JPH08316354A - 半導体式センサ - Google Patents

半導体式センサ

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JPH08316354A
JPH08316354A JP7114542A JP11454295A JPH08316354A JP H08316354 A JPH08316354 A JP H08316354A JP 7114542 A JP7114542 A JP 7114542A JP 11454295 A JP11454295 A JP 11454295A JP H08316354 A JPH08316354 A JP H08316354A
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JP
Japan
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lead
fixing
stem
fixing lead
semiconductor
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JP7114542A
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Hiroshi Otani
浩 大谷
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • B81B7/0032—Packages or encapsulation
    • B81B7/0058—Packages or encapsulation for protecting against damages due to external chemical or mechanical influences, e.g. shocks or vibrations
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P1/00—Details of instruments
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
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    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 キャンシールパッケージを使用した半導体式
センサにおいて、リードの半田付け部及びガラスシール
部の信頼性を低下させることなく、小型化を図ってコス
トを低減させる。 【構成】 キャンシールパッケージを使用した半導体式
センサにおいて、上記パッケージにおけるステムの裏面
に、導電用リードとは別に、該パッケージを固定するた
めの少なくとも１つの固定用リードを上記導電用リード
と平行になるように固着する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、キャンシールパッケー
ジ（ハーメチックシールパッケージともいう）を用い
た、例えば圧力センサ及び加速度センサといった半導体
式センサの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は、従来におけるキャンシールパッ
ケージを使用した半導体式センサの一例を示した正面図
である。図７において、半導体式センサ１は、キャップ
２及びステム３からなるキャンシールパッケージが使用
されており、４は、導電用のリードである。１０は、半
導体式センサ１を取り付け、固定するために使用される
取り付け穴である。上記キャップ２は、面積の最も広い
一面を開放した箱形の容器をなし、該箱形の容器を伏せ
るようにして、該キャップ２の開放端が大略平板をなす
ステム３に溶接されている。なお、上記キャップ２にお
けるステム３に溶接される開放端の縁部は、溶接しやす
いようにフランジが設けられている。
【０００３】図８は、上記図７で示した半導体式センサ
１のキャップ２を溶接して取り付ける前の状態を示した
平面図である。図８において、上記ステム３には、セン
サ素子５を搭載したハイブリッドＩＣ基板（以下、ＨＩ
Ｃ基板と呼ぶ）６が固着されており、該ＨＩＣ基板６と
各リード４はボンディングワイヤ７をボンディングする
ことにより電気的に接続される。
【０００４】次に、上記図７で示したキャップ２内を密
封するように各リード４をステム３に挿着する構造を説
明する。図９は、上記図８で示したＨＩＣ基板６とリー
ド４とをボンディングワイヤ７で接続した部分を拡大し
て示した図である。ＨＩＣ基板６がステム３に固着され
る前にリード４はステム３に挿着されるものである。ま
ず、該リード４がステム３に挿着される部分にガラス管
が挿入され、更にリード４における該ガラス管が挿入さ
れた部分がステム３のリード挿入穴に挿入される。この
ような状態で加熱して上記ガラス管を溶かすことによ
り、図９のように、ガラスシール部８が形成され、各リ
ード４をステム３のそれぞれのリード挿入穴に固着して
シールすることができる。このことから、ステム３にキ
ャップ２を溶接する際に、キャップ２内を密封すること
ができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記図７及び図８で示
した半導体式センサ１においては、該センサを搭載する
基板に固定するには、上記各取り付け穴１０を使用して
ねじ止めして固定する。しかしながら、このような半導
体式センサ１においては、ステム３に取り付け穴１０を
設けるためにステム３が大きくなることから半導体式セ
ンサ１自体が大きくなり、コストが増大するという問題
があった。
【０００６】そこで、上記取り付け穴１０を設けずに、
各リード４をステム３の形状に合わせてバランスよく配
置し、半導体式センサ１を搭載する基板に該各リード４
を半田付けして固定するようにした半導体式センサ１ａ
が考えられた。図１０は、このような半導体式センサ１
ａの例を示したものであり、半導体式センサ１ａにおけ
るキャップ２を溶接して取り付ける前の状態を示した平
面図である。なお、図１０において、上記図８と同じも
のは同じ符号で示している。
【０００７】図１０で示した半導体式センサ１ａは、図
８のステム３における取り付け穴１０がなく、図１０に
おいて、ＨＩＣ基板５ａに対して両側に１列ずつそれぞ
れ均等にリード４がステム３ａに配置されており、該半
導体式センサ１ａを搭載したい基板に該各リード４を半
田付けして、半導体式センサ１ａを固定する。
【０００８】しかし、図１０で示した半導体式センサ１
ａにおいては、該半導体式センサ１ａを搭載する基板に
半田付けをして取り付ける際や、該基板に半導体式セン
サ１ａを取り付けて搭載した後に振動及び衝撃等による
ストレスが各リード４の半田付け部及びガラスシール部
８に加わることから、該各部の信頼性が低下する問題が
あった。更に、ＨＩＣ基板５ａに対して両側に１列ずつ
それぞれ均等にリード４がステム３ａに配置されること
から、ステム３ａを小さくすることができないという問
題があった。
【０００９】本発明は、上記のような問題を解決するた
めになされたものであり、キャンシールパッケージを使
用した半導体式センサにおいて、リードの半田付け部及
びガラスシール部の信頼性を低下させることなく、小型
化を図ってコストを低減させることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、キャンシール
パッケージを使用した半導体式センサにおいて、上記パ
ッケージにおけるステムの裏面に、導電用リードとは別
に、該パッケージを固定するための少なくとも１つの固
定用リードを上記導電用リードと平行になるように固着
したことを特徴とする半導体式センサを提供するもので
ある。
【００１１】本願の特許請求の範囲の請求項２に記載の
発明において、上記請求項１の固定用リードをろう付け
して固着することを特徴とする。
【００１２】本願の特許請求の範囲の請求項３に記載の
発明において、上記請求項２の固定用リード及び該固定
用リードをろう付けするろう材に導電性の部材を使用
し、該固定用リードをアース端子として使用することを
特徴とする。
【００１３】本願の特許請求の範囲の請求項４に記載の
発明において、上記請求項１から請求項３の固定用リー
ドは、柱状の金属部材からなることを特徴とする。
【００１４】本願の特許請求の範囲の請求項５に記載の
発明において、上記請求項４の固定用リードは、大略円
柱をなすと共に、該側面を螺刻したことを特徴とする。
【００１５】本願の特許請求の範囲の請求項６に記載の
発明において、上記請求項１から請求項３の固定用リー
ドは、平板状の頭部と該頭部から伸びる柱状部とからな
る金属部材であり、該頭部を上記ステムの裏面に固着し
たことを特徴とする。
【００１６】本願の特許請求の範囲の請求項７に記載の
発明において、上記請求項６の固定用リードにおける柱
状部は大略円柱をなすと共に、該側面を螺刻したことを
特徴とする。
【００１７】本願の特許請求の範囲の請求項８に記載の
発明において、上記請求項６及び請求項７のステムにお
いて固定用リードを固着する位置に凹部を設け、該凹部
に固定用リードの上記頭部を埋め込むようにして固着し
たことを特徴とする。
【００１８】
【作用】特許請求の範囲の請求項１に記載の半導体式セ
ンサは、上記パッケージにおけるステムの裏面に、導電
用リードとは別に、該パッケージを固定するための少な
くとも１つの固定用リードを上記導電用リードと平行に
なるように固着することから、上記ステムにおけるセン
サ及びその周辺回路を搭載する面に対して裏面に、上記
固定用リードを固着することができ、搭載したい基板に
該固定用リードを半田付けして上記半導体式センサを固
定することができる。
【００１９】特許請求の範囲の請求項２に記載の半導体
式センサにおいては、請求項１に記載の固定用リードを
ろう付けして固着することから、上記ステムにおけるセ
ンサ及びその周辺回路を搭載する面に対して裏面に、上
記固定用リードを固着することができ、搭載したい基板
に該固定用リードを半田付けして上記半導体式センサを
固定することができる。
【００２０】特許請求の範囲の請求項３に記載の半導体
式センサにおいては、請求項２に記載の固定用リード及
び該固定用リードをろう付けするろう材に導電性の部材
を使用し、該固定用リードをアース端子として使用する
ことから、更に、上記導電用リードの内、アース端子と
して使用するリードを削減することができる。
【００２１】特許請求の範囲の請求項４に記載の半導体
式センサにおいては、請求項１から請求項３に記載の固
定用リードが柱状の金属部材からなることから、上記ス
テムにおけるセンサ及びその周辺回路を搭載する面に対
して裏面に、上記固定用リードを固着することができ、
更に、搭載したい基板に該固定用リードを容易に半田付
けすることができ、上記半導体式センサを固定すること
ができる。
【００２２】特許請求の範囲の請求項５に記載の半導体
式センサにおいては、請求項４に記載の固定用リードは
大略円柱をなすと共に、該側面を螺刻したことから、上
記ステムにおけるセンサ及びその周辺回路を搭載する面
に対して裏面に、上記固定用リードを固着することがで
き、搭載したいユニット側に該固定用リードをねじ止め
して上記半導体式センサを固定することができる。
【００２３】特許請求の範囲の請求項６に記載の半導体
式センサにおいては、請求項１から請求項３に記載の固
定用リードは、平板状の頭部と該頭部から伸びる柱状部
とからなる金属部材であり、該頭部を上記ステムの裏面
に固着したことから、上記ステムにおけるセンサ及びそ
の周辺回路を搭載する面に対して裏面に、上記固定用リ
ードを固着することができると共に、該固定用リードの
固着強度を高めることができ、搭載したい基板に該固定
用リードを半田付けして、該基板に上記半導体式センサ
を所定の高さだけ浮かして固定することができる。
【００２４】特許請求の範囲の請求項７に記載の半導体
式センサにおいては、請求項６に記載の固定用リードに
おける柱状部は大略円柱をなすと共に、該側面を螺刻し
たことから、上記ステムにおけるセンサ及びその周辺回
路を搭載する面に対して裏面に、上記固定用リードを固
着することができると共に、該固定用リードの固着強度
を高めることができ、搭載したいユニット側に該固定用
リードをねじ止めして、該基板に上記半導体式センサを
所定の高さだけ浮かして固定することができる。更に、
上記固定用リードをねじ止めする際に発生するストレス
からの影響を軽減することができる。
【００２５】特許請求の範囲の請求項８に記載の半導体
式センサにおいては、請求項６及び請求項７に記載のス
テムにおいて固定用リードを固着する位置に凹部を設
け、該凹部に固定用リードの上記頭部を埋め込むように
して固着したことから、上記ステムにおけるセンサ及び
その周辺回路を搭載する面に対して裏面に、上記固定用
リードを固着することができると共に、該固定用リード
の固着強度を高めることができ、搭載したい基板に該固
定用リードを半田付け又はねじ止めして、該基板に上記
半導体式センサを密着して固定することができる。
【００２６】
【実施例】次に、図面に示す実施例に基づいて、本発明
を詳細に説明する。 実施例１．図１は、本発明の第１実施例における半導体
式センサの断面図であり、図２は、本発明の第１実施例
の半導体式センサにおけるキャップを溶接して取り付け
る前の状態を示した平面図である。なお、図１及び図２
において、上記図７及び図８と同じものは同じ符号で示
しており、ここではその説明を省略する。
【００２７】図１において、固定用リード５０は、平板
状の頭部５０ａにおける一方の平面から、該平面よりも
小さい底面積の大略円柱をなした円柱部５０ｂが延在し
た形状の金属部材からなり、大略平板をなすステム３ｂ
は、ＨＩＣ基板６を固着する面に対して裏面の該固定用
リード５０を固着する位置に、上記円柱部５０ｂがリー
ド４と平行になるように固定用リード５０の頭部５０ａ
をろう付けした際、固定用リード５０における上記頭部
５０ａがステム３ｂの平面よりも突出しないように凹部
が設けられている。該凹部の底面は平面を形成してお
り、固定用リード５０の上記頭部５０ａをろう付けしや
すいようになっている。
【００２８】本第１実施例においては、上記ステム３ｂ
の凹部は、固定用リード５０の頭部５０ａをろう付けし
た際に、該頭部５０ａの上記円柱部５０ｂが延在してい
る面とステム３ｂの平面がフラットになるように形成し
てある。また、上記固定用リード５０はリード４と平行
になるように上記ステム３ｂに固着される。なお、本実
施例において、説明を分かりやすくするために１本の固
定用リード５０について説明したが、該固定用リード５
０は１本だけでなく、複数本設けてもよいことは言うま
でもない。
【００２９】上記のように、本発明の第１実施例による
と、固定用リード５０に頭部５０ａを設けて、ステム３
ｂにろう付けする面積を大きくしたことから固定用リー
ド５０の固着強度を高めることができる。更に、固定用
リード５０をろう付けして固着するための凹部を設け、
ステム３ｂの該凹部に上記固定用リード５０の頭部５０
ａをろう付けすることから、該頭部５０ａがステム３ｂ
から突出することがないため、搭載したい基板に半導体
式センサ１ｂを密着して取り付ける場合に、固定用リー
ド５０の円柱部５０ｂを半田付けすることにより、半導
体式センサ１ｂを該基板に密着して固定することができ
る。
【００３０】このことから、図２で示すように、従来例
の図８で示した取り付け穴１０をステムに設ける必要が
なく、上記図１０で示したような導電用リード４を２列
に配置する必要もないことから、ステム３ｂの面積を小
さくすることができる。更に、固定用リード５０をろう
付けする工程を新たに設ける必要がなく、ガラスシール
部８を形成する際に行われる加熱工程で固定用リード５
０をろう付けすることができる。このように、半導体式
センサ１ｂの大きさを小さくすることができ、コストを
低減させることができる。
【００３１】実施例２．次に、図３は、本発明の第２実
施例における半導体式センサの断面図である。なお、図
３において、本発明の第１実施例を示した上記図１及び
従来例を示した上記図７及び図８と同じものは同じ符号
で示しており、ここではその説明を省略すると共に、図
１との相違点のみ説明する。
【００３２】図３における図１との相違点は、図１のス
テム３ｂに設けられた凹部がなく、このことからステム
３ｂをステム３ｃとし、これに伴って、半導体式センサ
１ｂを半導体式センサ１ｃとしたことにある。図３にお
いて、大略平板をなすステム３ｃにおける、ＨＩＣ基板
６が固着される面に対して裏面に、固定用リード５０が
リード４と平行になるように頭部５０ａがろう付けされ
て固着される。また、本第２実施例においても、説明を
分かりやすくするために１本の固定用リード５０につい
て説明したが、該固定用リード５０は１本だけでなく、
複数本設けてもよいことは言うまでもない。
【００３３】上記のように、本発明の第２実施例による
と、固定用リード５０に頭部５０ａを設けて、ステム３
ｂにろう付けする面積を大きくしたことから固定用リー
ド５０の固着強度を高めることができる。更に、ステム
３ｃにおける半導体式センサ１ｃを取り付ける平面に上
記固定用リード５０の頭部５０ａをろう付けすることか
ら、該頭部５０ａがステム３ｃから突出するようにな
り、搭載したい基板に半導体式センサ１ｃを浮かして取
り付けたい場合に、固定用リード５０の円柱部５０ｂを
半田付けすることにより、半導体式センサ１ｃを該基板
から所定の高さだけ浮かして固定することができる。
【００３４】このことから、第１実施例と同じく、上記
図２で示すように、従来例の図８で示した取り付け穴１
０をステムに設ける必要がなく、図１０で示したような
導電用リード４を２列に配置する必要もないことから、
ステム３ｂの面積を小さくすることができる。更に、固
定用リード５０をろう付けする工程を新たに設ける必要
がなく、ガラスシール部８を形成する際の加熱を行う工
程で固定用リード５０をろう付けすることができる。こ
のように、半導体式センサ１ｃの大きさを小さくするこ
とができ、コストを低減させることができる。
【００３５】実施例３．次に、図４は、本発明の第３実
施例における半導体式センサの断面図である。なお、図
４において、本発明の第１及び第２実施例を示した上記
図１及び図３と、従来例を示した上記図７及び図８と同
じものは同じ符号で示しており、ここではその説明を省
略すると共に、図３との相違点のみ説明する。
【００３６】図４における図３との相違点は、図３の固
定用リード５０の代わりに固定用リード６０を使用し、
これに伴って、半導体式センサ１ｃを半導体式センサ１
ｄとしたことにある。図４において、固定用リード６０
は、大略円柱をなすと共に、該円柱の側面は螺刻されて
おり、大略平板をなすステム３ｃにおける、ＨＩＣ基板
６が固着される面に対して裏面に、該固定用リード６０
がリード４と平行になるようにろう付けされて固着され
る。また、本第３実施例においても、説明を分かりやす
くするために１本の固定用リード６０について説明した
が、該固定用リード６０は１本だけでなく、複数本設け
てもよいことは言うまでもない。
【００３７】上記のように、本発明の第３実施例による
と、ステム３ｃにおける半導体式センサ１ｃを取り付け
る平面に上記固定用リード６０をろう付けすることか
ら、搭載したいユニット側に半導体式センサ１ｄをねじ
止めして取り付け固定することができる。
【００３８】このことから、固定用リードを半田付けし
て半導体式センサを固定するよりも、取り付けに対する
信頼性を向上させることができる。また、第１実施例と
同様に、上記図２で示したように、従来例の図８で示し
た取り付け穴１０をステムに設ける必要がなく、上記図
１０で示したような導電用リード４を２列に配置する必
要もないことから、ステム３ｃの面積を小さくすること
ができる。更に、固定用リード６０をろう付けする工程
を新たに設ける必要がなく、ガラスシール部８を形成す
る際に行われる加熱工程で固定用リード６０をろう付け
することができる。このように、半導体式センサ１ｄの
大きさを小さくすることができ、コストを低減させるこ
とができる。
【００３９】実施例４．次に、図５は、本発明の第４実
施例における半導体式センサの断面図である。なお、図
５において、本発明の第１、第２及び第３実施例を示し
た上記図１、図３及び図４と、従来例を示した上記図７
及び図８と同じものは同じ符号で示しており、ここでは
その説明を省略すると共に、図４との相違点のみ説明す
る。
【００４０】図５における図４との相違点は、図４の固
定用リード６０の代わりに固定用リード６１を使用し、
これに伴って、半導体式センサ１ｄを半導体式センサ１
ｅとしたことにある。図５において、固定用リード６１
は、平板状の頭部６１ａにおける一方の平面から、該平
面よりも小さい底面積の大略円柱をなす円柱部６１ｂが
延在し、該円柱部６１ｂの側面は螺刻された形状の金属
部材からなり、大略平板をなすステム３ｃにおける、Ｈ
ＩＣ基板６が固着される面に対して裏面に、固定用リー
ド６１がリード４と平行になるように頭部６１ａがろう
付けされて固着される。また、本第４実施例において
も、説明を分かりやすくするために１本の固定用リード
６１について説明したが、該固定用リード６１は１本だ
けでなく、複数本設けてもよいことは言うまでもない。
【００４１】上記のように、本発明の第４実施例による
と、固定用リード６１に頭部６１ａを設けて、ステム３
ｃにろう付けする面積を大きくしたことから固定用リー
ド６１の固着強度を高めることができる。更に、ステム
３ｃにおける半導体式センサ１ｃを取り付ける平面に上
記固定用リード６１の頭部６１ａをろう付けすることか
ら、該頭部６１ａがステム３ｃから突出するようにな
り、搭載したいユニット側に半導体式センサ１ｃを浮か
して取り付けたい場合に、搭載したいユニット側に固定
用リード６１の円柱部６１ｂをねじ止めすることによっ
て、半導体式センサ１ｃを該ユニットから所定の高さだ
け浮かして固定することができる。更に、搭載したいユ
ニットに半導体式センサ１ｅを取り付ける際に発生する
ストレスよって生じる半導体式センサ１ｅへの影響を軽
減することができる。
【００４２】このことから、第１実施例と同様に、上記
図２で示すように、従来例の図８で示した取り付け穴１
０をステムに設ける必要がなく、上記図１０で示したよ
うな導電用リード４を２列に配置する必要もないことか
ら、ステム３ｃの面積を小さくすることができる。更
に、固定用リード６１をろう付けする工程を新たに設け
る必要がなく、ガラスシール部８を形成する際に行われ
る加熱工程で固定用リード６１をろう付けすることがで
きる。このように、半導体式センサ１ｅの大きさを小さ
くすることができ、コストを低減させることができる。
【００４３】第５実施例．図６は、本発明の第５実施例
の半導体式センサにおけるキャップを溶接して取り付け
る前の状態を示した平面図である。なお、図６におい
て、上記図２と同じものは同じ符号で示しており、ここ
ではその説明を省略すると共に、図２との相違点のみ説
明する。図６における図２との相違点は、図２における
ＨＩＣ基板５のアース端子とステム３ｂとをボンディン
グワイヤ７０をボンディングして接続し、これに伴っ
て、半導体式センサ１ｂを半導体式センサ１ｆとしたこ
とにある。
【００４４】図６において、ＨＩＣ基板５のアース端子
とステム３ｂとをボンディングワイヤ７０でボンディン
グして接続すると共に、ステム３ｂ、固定用リード５０
及び該固定用リード５０をろう付けするろう材に導電材
料を用いることにより、上記固定用リード５０を半導体
式センサ１ｆのアース端子として使用することができ
る。なお、本第５実施例において、上記第１実施例の半
導体式センサ１ｂを例にして説明したが、上記第２、第
３及び第４実施例の各半導体式センサにおいても同様に
実施することができる。
【００４５】上記のように、本発明の第５実施例による
と、ステム３ｂ、固定用リード５０及びろう材に導電性
の材料を使用すると共に、ステム３ｂとＨＩＣ基板５の
アース端子とをボンディングワイヤ７０をボンディング
して接続することにより、固定用リード５０を半導体式
センサ１ｆのアース端子して使用することができる。こ
のことから、導電用リードとして使用していた各リード
４の内、半導体式センサ１ｆのアース端子として使用し
ていたリード４を削減することができ、ステム３ｂの面
積を小さくすることができる。このように、半導体式セ
ンサ１ｃの大きさを小さくすることができると共に、コ
ストを低減させることができる。
【００４６】上記第１実施例及び第２実施例において、
固定用リード５０の円柱部５０ｂは、円柱でなく角柱で
あってもよい。このように、本発明は、様々な変形例が
考えられ、本発明の範囲は上記実施例に限定されるもの
ではなく、特許請求の範囲によって定められるべきもの
であることは言うまでもない。
【００４７】
【発明の効果】上記の説明から明らかなように、本発明
の半導体式センサによれば、キャンシールパッケージの
ステムに、導電用リードとは別に、該パッケージを固定
するための少なくとも１つの固定用リードを、上記導電
用リードと平行になるように固着することから、上記ス
テムにおけるセンサ及びその周辺回路を搭載する面に対
して裏面に上記固定用リードを固着することができ、搭
載したいユニット側に該固定用リードを半田付けするこ
とにより上記半導体式センサを固定することができる。
このことから、半導体式センサの取り付け穴をステムに
設ける必要がなく、導電用リードをバランスよく複数列
に配置する必要もないことから、導電用リードのガラス
シール部にかかる力を軽減することができると共にステ
ムの面積を小さくすることができ、半導体式センサの大
きさを小さくすることができ、コストを低減させること
ができる。
【００４８】更に、上記固定用リードをろう付けしてス
テムに固着することから、導電用リードにおけるガラス
シール部を形成する際の加熱を行う工程で固定用リード
をろう付けすることができる。このことから、固定用リ
ードをろう付けする工程を新たに設ける必要がなく、製
造上のコストアップを招くことなく半導体式センサの大
きさを小さくすることができ、コストを低減させること
ができる。
【００４９】更に、ステム、固定用リード及びろう材に
導電材料を使用することにより、該固定用リードを半導
体式センサのアース端子として使用することができ、今
までアース端子として使用してきた導電用リードが必要
なくなり、該導電用リードを削減することができると共
に、半導体式センサの大きさを小さくすることができ、
コストを低減させることができる。
【００５０】更に、上記固定用リードが柱状の金属部材
からなることにより、搭載したい基板に該固定用リード
の半田付けを容易に行うことができ、半導体式センサの
取り付けに対する信頼性を向上させることができる。
【００５１】更に、上記固定用リードが、側面を螺刻し
た大略円柱をなすことにより、搭載したいユニット側に
該固定用リードをねじ止めして上記半導体式センサを固
定することができる。このことから、固定用リードを半
田付けして半導体式センサを固定するよりも、取り付け
に対する信頼性を向上させることができる。
【００５２】更に、上記固定用リードに平板状の頭部を
設け、該頭部をステムに固着することから、該固着面積
を広くすることができ、固定用リードの固着強度を高め
ることができると共に、半導体式センサを所定の高さだ
け浮かして固定することができる。
【００５３】更に、上記固定用リードの頭部から伸びる
柱状部が、螺刻した大略円柱をなすことにより、搭載し
たいユニット側に該固定用リードをねじ止めして、上記
半導体式センサを所定の高さだけ浮かして固定すること
ができる。このことから、固定用リードをねじ止めして
半導体式センサを固定する際に発生するストレスよって
生じる半導体式センサ１ｅへの影響を軽減することがで
き、取り付けに対する信頼性を向上させることができ
る。
【００５４】更に、ステムにおいて、固定用リードを固
着する位置に上記頭部を挿入する凹部を設け、該凹部に
上記頭部を埋め込むように固着することから、該固着面
積を広くすることができ、固定用リードの固着強度を高
めることができると共に、固定用リードの頭部がステム
から突出することなく半導体式センサを密着して固定す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施例における半導体式センサ
の断面図である。
【図２】 図１で示した半導体式センサにおけるキャッ
プを溶接して取り付ける前の状態を示した平面図であ
る。
【図３】 本発明の第２実施例における半導体式センサ
の断面図である。
【図４】 本発明の第３実施例における半導体式センサ
の断面図である。
【図５】 本発明の第４実施例における半導体式センサ
の断面図である。
【図６】 本発明の第５実施例における半導体式センサ
のキャップを溶接して取り付ける前の状態を示した平面
図である。
【図７】 従来のキャンシールパッケージを使用した半
導体式センサの一例を示した正面図である。
【図８】 図７で示した半導体式センサのキャップを溶
接して取り付ける前の状態を示した平面図である。
【図９】 図８で示したＨＩＣ基板６とリード４とをボ
ンディングワイヤ７で接続した部分を拡大して示した図
である。
【図１０】 他の従来例における半導体式センサのキャ
ップを溶接して取り付ける前の状態を示した平面図であ
る。
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ 半導体式セ
ンサ、２ キャップ、３，３ａ，３ｂ，３ｃ ステム、
４ リード、５ センサ素子、６ ＨＩＣ基板、７，７
０ ボンディングワイヤ、８ ガラスシール部、５０，
６０，６１ 固定用リード、５０ａ，６１ａ 頭部、５
０ｂ，６１ｂ 円柱部

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 キャンシールパッケージを使用した半導
    体式センサにおいて、 上記パッケージにおけるステムの裏面に、導電用リード
    とは別に、該パッケージを固定するための少なくとも１
    つの固定用リードを上記導電用リードと平行になるよう
    に固着したことを特徴とする半導体式センサ。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の半導体式センサにし
    て、上記固定用リードをろう付けして固着することを特
    徴とする半導体式センサ。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載の半導体式センサにし
    て、上記固定用リード及び該固定用リードをろう付けす
    るろう材に導電性の部材を使用し、該固定用リードをア
    ース端子として使用することを特徴とする半導体式セン
    サ。
  4. 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
    の半導体式センサにして、上記固定用リードは、柱状の
    金属部材からなることを特徴とする半導体式センサ。
  5. 【請求項５】 請求項４に記載の半導体式センサにし
    て、上記固定用リードは、大略円柱をなすと共に、該側
    面を螺刻したことを特徴とする半導体式センサ。
  6. 【請求項６】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
    の半導体式センサにして、上記固定用リードは、平板状
    の頭部と該頭部から伸びる柱状部とからなる金属部材で
    あり、該頭部を上記ステムの裏面に固着したことを特徴
    とする半導体式センサ。
  7. 【請求項７】 請求項６に記載の半導体式センサにし
    て、上記固定用リードにおける柱状部は大略円柱をなす
    と共に、該側面を螺刻したことを特徴とする半導体式セ
    ンサ。
  8. 【請求項８】 請求項６又は請求項７のいずれかに記載
    の半導体式センサにして、上記ステムにおいて固定用リ
    ードを固着する位置に凹部を設け、該凹部に固定用リー
    ドの上記頭部を埋め込むようにして固着したことを特徴
    とする半導体式センサ。
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