JPH0831112B2 - 対話型ｌｓｉピンフロアプランナ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＬＳＩの階層的な設計に
必要な対話型フロアプランナに関し、特にパッケージ上
に他部品と共に搭載されるＬＳＩのピン（外部端子）の
配置を決定するのに好適な対話型ＬＳＩピンフロアプラ
ンナに関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータを構成するパッケージの一
種であるマルチチップパッケージ（ＬＳＩを縦横に配列
して搭載したパッケージ）の設計においては、先ず、そ
のパッケージに納める機能をパッケージに搭載するＬＳ
Ｉの規模に応じて分ける（例えば、１００００ゲートの
ＬＳＩを用いるのであれば、パッケージの機能を１００
００ゲートずつに分け、ＬＳＩに収納できるようにす
る）。次に、各機能に分けられたＬＳＩ（中身の詳細論
理回路設計は、行われていない）をパッケージ上のどこ
に配置するかを決定する。次に、パッケージ上の各ＬＳ
Ｉの周辺部に位置するピン（Ｉ／Ｏピン等）の配置を決
定し、各ＬＳＩのＩ／Ｏピンがどこの辺（ＬＳＩの四辺
の）に出るかを決定する。同時にＬＳＩの内部の詳細な
論理回路設計が行われる。次に、ＬＳＩの内部のファン
クションブロックの配置・配線を行う為に、先に決定し
た、ＬＳＩのＩ／Ｏピンの辺に対してＬＳＩのＩ／Ｏピ
ンの位置を決定し、次いで、各ＬＳＩの内のファンクシ
ョンブロックの配置を決定するという手順が踏まれる。

【０００３】このようなパッケージの設計の各段階にお
いて、設計者の作業を支援するために各種のツールが提
案ないし実用化されており、ＬＳＩフロアプランナもそ
の一つであり、ＬＳＩのピンの配置を決定する際などに
使用される。

【０００４】ここで、従来のＬＳＩフロアプランナは、
設計対象となるＬＳＩのピンの配置状態を表示装置の画
面に表示し、設計者がマウス等の入力装置から各ピンの
配置変更先等を指示すると、その指示通りにピンの配置
を変更するといったものであり、設計対象とするＬＳＩ
が搭載されるパッケージ上における他の部品との接続関
係まで表示するものではなかった。このため、設計者
は、別途用意されたパッケージ上における部品配置図面
や各部品間の接続関係を示す表等を調べながら、パッケ
ージからみて最適なピン配置となるようにピンの配置を
決定するようにしていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように従来におい
ては、別途用意されたパッケージ上における部品配置図
面等を調べなければ、ピン配置を決定しようとするＬＳ
Ｉと他部品との接続関係が分からなかったので、作業効
率が悪く、また決定したピン配置が最適かどうかの確認
も困難であった為、パッケージからみて最適なピン配置
となるようにＬＳＩのピンの配置を決定することが容易
でないという問題点があった。

【０００６】本発明はこのような事情に鑑みて提案され
たものであり、その目的は、他部品との接続関係を同一
画面上で確認しながら設計対象とするＬＳＩのピン配置
を対話的に決定していくことができる対話型ＬＳＩピン
フロアプランナを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の対話型ＬＳＩピ
ンフロアプランナは上記の目的を達成するために、設計
対象とするＬＳＩのピン情報（ピンの種類，ピンの配置
情報），前記設計対象ＬＳＩが搭載されるパッケージ上
における部品の配置情報，前記パッケージ上における前
記設計対象ＬＳＩと他部品とのピン接続情報および前記
他部品のピン情報を保持する記憶手段と、ＣＲＴディス
プレイ等の表示装置と、マウス等の入力装置と、前記記
憶手段に保持されている前記設計対象ＬＳＩのピン情報
に従って、前記表示装置の画面に、前記設計対象ＬＳＩ
のピンの配置状態を表示するＬＳＩ内部配置表示手段
と、前記記憶手段に保持されている前記設計対象ＬＳＩ
のピン情報，前記パッケージ上における部品の配置情
報，前記他部品とのピン接続情報および前記他部品のピ
ン情報に従って、前記設計対象ＬＳＩのピンの配置状態
が表示された前記表示装置の同一画面に、前記パッケー
ジ上における部品の配置状態を表示すると共に前記設計
対象ＬＳＩのピンと他部品とのピンとの接続関係を示す
ラッツネットを表示する他部品関係表示手段と、前記入
力装置からの指示に基づき、前記記憶手段中の前記設計
対象ＬＳＩのピン情報を更新するピン配置手段とを備え
ている。

【０００８】

【作用】本発明の対話型ＬＳＩピンフロアプランナにお
いては、記憶手段が、設計対象とするＬＳＩのピン情
報，設計対象ＬＳＩが搭載されるパッケージ上における
部品の配置情報，パッケージ上における設計対象ＬＳＩ
と他部品とのピン接続情報および他部品のピン情報を保
持しており、ＬＳＩ内部配置表示手段が、記憶手段に保
持されている設計対象ＬＳＩのピン情報に従って、表示
装置の画面に、設計対象ＬＳＩのピンの配置状態を表示
すると共に、他部品関係表示手段が、記憶手段に保持さ
れている設計対象ＬＳＩのピン情報，パッケージ上にお
ける部品の配置情報，他部品とのピン接続情報および他
部品のピン情報に従って、設計対象ＬＳＩのピンの配置
状態が表示された表示装置の同一画面に、パッケージ上
における部品の配置状態を表示すると共に設計対象ＬＳ
Ｉのピンと他部品のピンとの接続関係を示すラッツネッ
トを表示する。

【０００９】また、ピン配置手段が、入力装置からの指
示に基づき、記憶手段中の設計対象ＬＳＩのピン情報を
更新する。既に決定されている設計対象ＬＳＩの或るピ
ンの配置がピン配置手段により別の位置に変更される
と、ＬＳＩ内部配置表示手段によって画面上の設計対象
ＬＳＩのピンの配置状態がそれに応じて変更されると共
に、他部品関係表示手段によるラッツネットもそれに応
じて変更され、常に最新の状態のピン配置状態およびラ
ッツネットが表示される。

【００１０】

【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
詳細に説明する。

【００１１】図１を参照すると、本発明の対話型ＬＳＩ
ピンフロアプランナの一実施例は、記憶装置１と、ＣＲ
Ｔディスプレイ等の表示装置２と、キーボードやマウス
等の入力装置３と、ＬＳＩ内部配置表示手段４と、他部
品関係表示手段５と、ピン配置手段６と、これらを制御
する制御手段７とを備えている。

【００１２】記憶装置１には、パッケージ上に搭載され
る各ＬＳＩのピン情報（ピンの種類，ピンの配置情報）
１１−１，１１−２，…の集合であるピン情報群１１
と、パッケージ上における各部品の配置情報１２と、パ
ッケージ上における各部品間のピン接続情報１３とが格
納される。ここで、ＬＳＩピンのフロアプランの実行前
においては、パッケージ上における部品の配置情報１２
とピン接続情報１３は既に確定しており、ピン情報群１
１中の各ＬＳＩのピン情報のうちのピンの種類（どのよ
うな種類のピンが幾つあるか等）も確定している。残り
の各ＬＳＩのピン情報のうちのピンの配置情報について
は、クロックピン等の特定のピンの配置は確定している
が、データ信号のＩ／Ｏピンの如き信号ピンの配置は未
確定の状態（各ピンの仮の配置が決定されている状態）
であり、それを確定させるのが本実施例の対話型ＬＳＩ
ピンフロアプランナの役割である。

【００１３】ＬＳＩ内部配置表示手段４は、記憶装置１
中の設計対象ＬＳＩのピン情報（ピン情報群１１中の現
に設計対象となっているＬＳＩのピン情報）に従って、
表示装置２の画面に、その設計対象ＬＳＩのピンの配置
状態を表示する手段である。なお、本実施例の対話型Ｌ
ＳＩピンフロアプランナは、ＬＳＩピンのフロアプラン
を主たる目的としているため、ＬＳＩ内のファンクショ
ンブロックのフロアプランについては触れていないが、
記憶装置１中に設計対象ＬＳＩのファンクションブロッ
ク等の内部論理接続情報と内部配置情報とを保持させ、
ＬＳＩ内部配置表示手段４に設計対象ＬＳＩの内部ファ
ンクションブロックの配置状態の表示機能とその修正機
能とを持たせれば、ＬＳＩ内のファンクションブロック
のフロアプランも同時に行えるものである。

【００１４】他部品関係表示手段５は、記憶装置１中の
ピン情報群１１，パッケージ上における部品の配置情報
１２およびピン接続情報１３に従って、ＬＳＩ内部配置
表示手段４によって設計対象ＬＳＩのピンの配置状態が
表示された表示装置２の同一画面に、パッケージ上にお
ける部品の配置状態を表示すると共に設計対象ＬＳＩの
ピンと他部品のピンとの接続関係を示すラッツネットを
表示する手段である。

【００１５】ピン配置手段６は、入力装置３からの指示
に基づき、記憶装置１中の設計対象ＬＳＩのピン情報を
更新する手段である。

【００１６】制御手段７は、入力装置３から入力された
各種指示の解釈，各手段４，５，６の起動といった対話
型ＬＳＩピンフロアプランナ全体の制御を司る手段であ
る。

【００１７】以下、上述のように構成された本実施例の
対話型ＬＳＩピンフロアプランナの動作を説明する。

【００１８】利用者が入力装置３から設計対象ＬＳＩを
指定してフロアプランナを起動すると、制御手段７は、
指定された設計対象ＬＳＩを指定してＬＳＩ内部配置表
示手段４および他部品関係表示手段５を起動する。

【００１９】起動されたＬＳＩ内部配置表示手段４は、
記憶装置１から設計対象ＬＳＩに対応するピン情報、例
えばＬＳＩ(1) が設計対象に指定されたとすると、その
ピン情報１１−１を読み出し、それに従って、表示装置
２の或るウインドウに、設計対象ＬＳＩ(1) のピン配置
状態を表示する。

【００２０】図２は表示装置２の表示画面の一例を示
し、ウインドウＷ１内にＬＳＩ内部配置表示手段４によ
って設計対象ＬＳＩ(1) のピンＡ１〜Ａ６，Ｂ１〜Ｂ６
の配置状態が表示されている様子が示されている。

【００２１】また他部品関係表示手段５は起動される
と、記憶装置１からピン情報群１１，パッケージ上にお
ける部品の配置情報１２およびピン接続情報１３を読み
出し、それに従って、表示装置２の別ウインドウに、パ
ッケージ上における設計対象ＬＳＩ(1) 付近の部品の配
置状態を表示し、且つ、設計対象ＬＳＩ(1) のピンと他
部品のピンとの接続関係を示すラッツネットを表示す
る。

【００２２】図２のウインドウＷ２が他部品関係表示手
段５によって表示されたウインドウであり、その中に設
計対象ＬＳＩ(1) と他ＬＳＩ(2) 等のパッケージ上での
配置関係が描かれていると共に、設計対象ＬＳＩ(1) の
各ピンと他ＬＳＩ(2) 等のピンとの接続関係を示すラッ
ツネットが描かれている。なお、図２におけるウインド
ウＷ２内には一部の部品のみを描き、他の部品の図示は
省略している。

【００２３】ここで、図２のウインドウＷ２内に示すよ
うに、設計対象ＬＳＩ(1) のピンと他ＬＳＩ(2) のピン
との接続関係を示すラッツネットに交差が生じているの
は、設計者がピンの仮の配置を設計対象ＬＳＩ(1) とパ
ッケージ上の他ＬＳＩ(2) の辺の対向関係のみ考慮して
大まかに仮決定したためである。このような交差は後の
配線処理において支障が生じるため、ピンの配置を変更
して解消する必要がある。以下、そのときの動作を説明
する。

【００２４】図２のようなラッツネットを観察すると、
設計対象ＬＳＩ(1) のピンＢ３を最右端に移し、ピンＢ
１，Ｂ２をそれぞれ左方向にシフトすれば、ラッツネッ
トに交差が生じないことが分かる。

【００２５】そこで、利用者が入力装置３のマウス等に
より、図２のウインドウＷ１内のピンＢ３をポイントす
ると共にその移動先としてピンＢ２の位置をポイント
し、更に、ピンＢ１，ピンＢ２を左に１単位だけシフト
することを指示すると、この指示を解釈した制御手段７
によってピン配置手段６が起動され、ピン配置手段６は
記憶装置１中の設計対象ＬＳＩ(1) のピンＢ１〜Ｂ３の
配置情報を指示された通りに変更する。その後、制御手
段７はＬＳＩ内部配置表示手段４および他部品関係表示
手段５に再表示を指示する。

【００２６】ＬＳＩ内部配置表示手段４は、記憶装置１
から設計対象ＬＳＩ(1) のピン情報１１−１を読み出
し、それに従って、表示装置２のウインドウＷ１内に設
計対象ＬＳＩ(1) の新たなピン配置状態を再表示し、他
部品関係表示手段５は、記憶装置１からピン情報群１
１，パッケージ上における部品の配置情報１２およびピ
ン接続情報１３を読み出し、それに従って、表示装置２
のウインドウＷ２に、パッケージ上における設計対象Ｌ
ＳＩ(1) 付近の部品の配置状態を再表示し、且つ、設計
対象ＬＳＩ(1) のピンと他部品のピンとの接続関係を示
すラッツネットを再表示する。これにより、表示装置２
の画面は図２から図３のように変化する。即ち、ウイン
ドウＷ１内においてピンＢ１〜Ｂ３の配置が指示された
通りに変更されると共に、その変更後のピンＢ１〜Ｂ３
の配置に基づくラッツネットがウインドウＷ２内に表示
される。これにより、利用者はピンＢ１〜Ｂ３について
は最適なピン配置となったことが確認できる。

【００２７】以上のような操作を繰り返すことにより、
設計対象ＬＳＩ(1) の他のピン配置をパッケージ上の他
部品との関係で最適となるように決定することができ
る。また、設計対象ＬＳＩを別のＬＳＩに指定して上述
と同様な操作を行えば、パッケージ上の他ＬＳＩのピン
配置も決定することができる。

【００２８】なお、以上の説明では、パッケージ上の各
ＬＳＩのピン配置が大まかに仮決定されていることを前
提としたが、全く決定されていない状態からフロアプラ
ンを開始することも可能である。この場合、最初のうち
は、他のＬＳＩのピンとの接続関係を示すラッツネット
が表示されないが、各ＬＳＩのピンの配置が仮決定され
ていくに従って、ラッツネットが表示されるようになる
ので、後半のＬＳＩから徐々に最適なピン配置を決定し
ていくことが可能である。また、設計対象ＬＳＩのピン
の接続先となる他ＬＳＩのピン配置が決定されていない
場合、他ＬＳＩの中心を仮の接続先としてラッツネット
を表示するようにしても良く、こうすれば、各ＬＳＩの
ピンの仮決定の段階で大まかな接続関係を示すラッツネ
ットを表示できるので、ピンの仮配置の作業が容易とな
る。

【００２９】更に、本実施例はパッケージ上の任意のＬ
ＳＩを設計対象ＬＳＩとし得る構成をとったが、パッケ
ージ上の或る特定のＬＳＩのみが設定対象ＬＳＩとなる
場合には、記憶装置１中のピン接続情報１３は設計対象
ＬＳＩと他部品とのピン接続情報だけで足りる。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
他部品との接続関係を同一画面上でラッツネット表示で
確認しながら設計対象とするＬＳＩのピン配置を対話的
に決定していくことが可能であり、パッケージ全体から
みて最適なＬＳＩピンの配置を効率良く決定していくこ
とができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の対話型ＬＳＩピンフロアプランナの一
実施例の構成図である。

【図２】表示装置に表示された好ましくないピン配置と
そのときのラッツネットを示す図である。

【図３】最適なピン配置に修正した後の表示装置のピン
配置表示例とそのときのラッツネット表示例とを示す図
である。

【符号の説明】

１…記憶装置 １１…ピン情報群 １１−１…ＬＳＩ(1) のピン情報 １１−２…ＬＳＩ(2) のピン情報 １２…パッケージ上における部品の配置情報 １３…ピン接続情報 ２…表示装置 ３…入力装置 ４…ＬＳＩ内部配置表示手段 ５…他部品関係表示手段 ６…ピン配置手段 ７…制御手段

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 設計対象とするＬＳＩのピン情報，前記
   設計対象ＬＳＩが搭載されるパッケージ上における部品
   の配置情報，前記パッケージ上における前記設計対象Ｌ
   ＳＩと他部品とのピン接続情報および前記他部品のピン
   情報を保持する記憶手段と、 表示装置と、 入力装置と、 前記記憶手段に保持されている前記設計対象ＬＳＩのピ
   ン情報に従って、前記表示装置の画面に、前記設計対象
   ＬＳＩのピンの配置状態を表示するＬＳＩ内部配置表示
   手段と、 前記記憶手段に保持されている前記設計対象ＬＳＩのピ
   ン情報，前記パッケージ上における部品の配置情報，前
   記他部品とのピン接続情報および前記他部品のピン情報
   に従って、前記設計対象ＬＳＩのピンの配置状態が表示
   された前記表示装置の同一画面に、前記パッケージ上に
   おける部品の配置状態を表示すると共に前記設計対象Ｌ
   ＳＩのピンと他部品のピンとの接続関係を示すラッツネ
   ットを表示する他部品関係表示手段と、 前記入力装置からの指示に基づき、前記記憶手段中の前
   記設計対象ＬＳＩのピン情報を更新するピン配置手段と
   を備えることを特徴とする対話型ＬＳＩピンフロアプラ
   ンナ。