JP2008059078A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】BGAの論理ネットFD[1]、FD[2]及びFD[3]に対して論理ネットグループFD_SIGを定義し、BGAのレイアウトIDのA1ピン、A2ピン及びB1ピンに対してレイアウトIDグループを定義し、論理ネットグループとレイアウトIDグループとをマッピングした後、このレイアウトIDグループと、同じ論理ネットグループにマッピングされた他のレイアウトIDグループとの間に結線要求を発生させる。その後、論理ネットグループとレイアウトIDグループとのマッピングを論理ネット(FD[1]、FD[2]及びFD[3])とレイアウトID(A1ピン、A2ピン及びB1ピン)とのマッピングに変換して、レイアウトネットリストを作成する。
【選択図】図1
Description
本実施の形態1によるレイアウトネットリストの作成方法を図1〜図10を用いて説明する。図1は、本実施の形態1によるレイアウトネットリストの作成手順を示す工程図、図2〜図6の(a)、(b)及び(c)はそれぞれ論理ネット仕様エディタ、論理ネット・レイアウトIDマップ作成エディタ及びレイアウトネットリスト、図7〜図9は、レイアウトIDの結線組み換え方法の一例を説明する模式図、図10(a)、(b)及び(c)はそれぞれ論理ネット仕様エディタ、論理ネット・レイアウトIDマップ作成エディタ及びレイアウトネットリストである。本実施の形態1では、レイアウトネットリストの作成方法を1.論理ネットグループとレイアウトIDグループとのマッピングの定義、2.論理ネットグループとレイアウトIDグループとのマッピングの最適化、3.論理ネットとレイアウトIDとのマッピングの定義の3つのブロックに分けて工程順に説明する。なお、レイアウトネットリストの作成は自動処理を前提としているが、特に明示した場合を除き、レイアウトネットリストの作成の一部を手作業により行ってもよい。
まず、部品毎にレイアウトID仕様及び論理ネット仕様を読み込む(図1の工程100及び工程101)。レイアウトID仕様は、例えば部品、各部品の配置、各部品に備わる各ピンのチップ上の配置、各ピンのレイアウトID(管理番号)等である。図2では、SOC、SDRAM、FLASH及びBGAの4つの部品を例示する。このうち、SOC、SDRAM及びFLASHの結線は既に定義されている。従って、図2(b)及び(c)に示すように、論理ネット・レイアウトIDマップ作成エディタにより、SOCとSDRAMとの間及びSOCとFLASHとの間での結線は済んでおり、レイアウトネットが作成されている。以下、BGAの結線を定義してレイアウトネットリストを完成させる工程について説明する。
論理ネットグループとレイアウトIDグループとのマッピングの最適化を行う(図1の工程105)。例えば図4(b)では、BGAの論理ネットグループSD_SIGと、BGAのA1ピン、B1ピン及びB2ピンのレイアウトIDグループとがマッピングされている。また、BGAの論理ネットグループFD_SIGと、BGAのC1ピン、D1ピン及びD2ピンのレイアウトIDグループとがマッピングされている。しかし、上記マッピングでは、結成要求のRATSが交差してしまう。
論理ネットグループとレイアウトIDグループとのマッピングを論理ネットグループに属する個々の論理ネットとレイアウトIDグループに属する個々のレイアウトIDとのマッピングに変換する(図1の工程106)。例えば図6(a)及び(b)に示すように、BGAの論理ネットグループFD_SIGに属する論理ネットFD[1]、FD[2]及びFD[3]とBGAのレイアウトIDグループに属するA1ピン、A2ピン及びB1ピンとをマッピングする。
論理ネットグループは階層的に定義することが可能であることから、論理ネットグループとレイアウトIDグループとの間で階層的にマッピングを行うことができる。本実施の形態2では、論理ネットグループとレイアウトIDグループとの間のマッピングを階層的に行う手法について図11〜図14を用いて説明する。図11〜図14の(a)、(b)及び(c)はそれぞれ論理ネット仕様エディタ、論理ネット・レイアウトIDマップ作成エディタ及びレイアウトネットリストである。
4−1.論理ネットグループとレイアウトIDグループとのマッピング
前述した実施の形態1による1.論理ネットグループとレイアウトIDグループとのマッピングの定義と同様にして、論理ネットグループとレイアウトIDグループとをマッピングする。例えば図11(b)及び(c)に示すように、論理ネット・レイアウトIDマップ作成エディタにより、SOCとSDRAMとの間及びSOCとFLASHとの間でのマッピングは済んでおり、レイアウトネットが作成されている。
論理ネットグループに属する論理ネットに対してサブグループを定義する。例えば図13(a)に示すように、BGAの論理ネットグループSD_SIGに属するSD[1]及びSD[2]に対して論理ネットサブグループSD_DATAが定義され、SA[1]に対して論理ネットサブグループSD_ADRESSが定義される。
2 第2部品
3 端子
4 ピン引き出し方向
5 RATS
6 配線
7 仮想端子
Claims (6)
- 複数の部品間を互いに電気的に接続する配線をレイアウトする半導体装置の製造方法であって、以下の工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法:
(a)部品毎に論理ネット仕様及びレイアウトID仕様を読み込む工程;
(b)第1部品に設定された複数の論理ネットに対して1つまたは複数の論理ネットグループを定義する工程;
(c)前記第1部品に設定された複数のレイアウトIDに対して1つまたは複数のレイアウトIDグループを定義する工程;
(d)前記第1部品の論理ネットグループと前記第1部品のレイアウトIDグループとをマッピングする工程;
(e)前記第1部品のレイアウトIDグループと、他のレイアウトIDグループとの間に結線要求を発生させる工程;
(f)前記第1部品の論理ネットグループと前記第1部品のレイアウトIDグループとのマッピングの最適化を行う工程;
(g)前記第1部品の論理ネットグループと前記第1部品のレイアウトIDグループとのマッピングを、前記第1部品の論理ネットグループに属する個々の論理ネットと前記第1部品のレイアウトIDグループに属する個々のレイアウトIDとのマッピングに変換する工程;
(h)前記第1部品のレイアウトIDグループに属する個々のレイアウトIDと、前記他のレイアウトIDグループに属する個々のレイアウトIDとの間に結線要求を発生させる工程;
(i)レイアウトネットリストを作成する工程。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、前記(d)工程の後または前記(g)工程の後に、マッピング終了のフラグを付けることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、前記(h)工程の後に、さらに以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法:
(j)前記第1部品の論理ネットグループに属する個々の論理ネットと前記第1部品のレイアウトIDグループに属する個々のレイアウトIDとのマッピングの最適化を行う工程。 - 複数の部品間を互いに電気的に接続する配線をレイアウトする半導体装置の製造方法であって、以下の工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法:
(a)部品毎に論理ネット仕様及びレイアウトID仕様を読み込む工程;
(b)第1部品に設定された複数の論理ネットに対して1つまたは複数の論理ネットグループを定義する工程;
(c)前記第1部品の論理ネットグループを複数の論理ネットサブグループに分割する工程;
(d)前記第1部品に設定された複数のレイアウトIDに対して1つまたは複数のレイアウトIDグループを定義する工程;
(e)前記第1部品のレイアウトIDグループを複数のレイアウトIDサブグループに分割する工程;
(f)前記第1部品の論理ネットサブグループと前記第1部品のレイアウトIDサブグループとをマッピングする工程;
(g)前記第1部品のレイアウトIDサブグループと、他のレイアウトIDサブグループとの間に結線要求を発生させる工程;
(h)前記第1部品の論理ネットサブグループと前記第1部品のレイアウトIDサブグループとのマッピングの最適化を行う工程;
(i)前記第1部品の論理ネットサブグループと前記第1部品のレイアウトIDサブグループとのマッピングを、前記第1部品の論理ネットサブグループに属する個々の論理ネットと前記第1部品のレイアウトIDサブグループに属する個々のレイアウトIDとのマッピングに変換する工程;
(j)前記第1部品のレイアウトIDサブグループに属する個々のレイアウトIDと、前記他のレイアウトIDサブグループに属する個々のレイアウトIDとの間に結線要求を発生させる工程;
(k)レイアウトネットリストを作成する工程。 - 請求項4記載の半導体装置の製造方法において、前記(f)工程の後または前記(i)工程の後に、マッピング終了のフラグを付けることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項4記載の半導体装置の製造方法において、前記(j)工程の後に、さらに以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法:
(l)前記第1部品の論理ネットサブグループに属する個々の論理ネットと前記第1部品のレイアウトIDサブグループに属する個々のレイアウトIDとのマッピングの最適化を行う工程。
Priority Applications (1)
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JP2006232555A JP2008059078A (ja) | 2006-08-29 | 2006-08-29 | 半導体装置の製造方法 |
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JP2008059078A true JP2008059078A (ja) | 2008-03-13 |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2006
- 2006-08-29 JP JP2006232555A patent/JP2008059078A/ja active Pending
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