JPH08307013A - 半導体レーザ装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体レーザ装置及びその製造方法Info
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Abstract
が得られる半導体レーザ装置及びその製造方法の提供を
目的とする。 【構成】 本発明の半導体レーザ装置は、格子面(2,
1,1)を有するn―GaAs基板26の上に結晶成長
した結晶成長層2、10、11、12、6及び7の、レ
ーザ光が出力される格子面(1,1,1)に窓層19を
形成し、結晶成長層のうちのコンタクト層7の上面及び
n―GaAs基板26の下面に設けた電極8及び9を形
成した構成である。
Description
レーザ装置及びその製造方法に関するものである。
長法(MOCVD法)が確立され、多種多様の混晶化合
物結晶が制御性よく得られるようになってきた。これに
ともない、半導体レーザ装置においても急速な進歩をと
げ、特にAlGaInP系結晶を用いた可視光半導体レ
ーザ装置において680nm及び670nm帯で、すで
に実用化が行われ、現在さらなる短波長化と高出力化が
最大の課題となっている。この内、高出力化に関して
は、レーザ光が出力される窓における端面破壊光出力レ
ベル(CODレベル)が2MW/cm2以下と低いこと
がボトルネックで、これを克服するための手段が種々報
告れている。
全国大会 GC―3、あるいはJapanese Jo
urnal of Applied Physics
Vol.29 No.9 September,199
0,ppL1666〜L1668等においては、レーザ
光が出力される窓端面近傍にZn(亜鉛)拡散を行い、
このZn拡散をした窓層のみを高エネルギー化すること
によって窓構造を形成する手段が報告されている。
備する窓構造の半導体レーザ装置の斜視図(a)及び断
面図(b)、図8(a)〜(d)は、その製造方法を説
明する斜視図である。以下、図6、図7及び図8に従っ
てその構成及び製造方法を説明する。
を示すもので、1はn―GaAsからなる基板、2はn
―GaAsからなるバッファ層、3はn―AlGaAs
からなる下クラッド層、4はi―GaAsからなる活性
層、5はp―AlGaAsからなる上クラッド層、6は
n―GaAsからなるブロック層、7はp―GaAsか
らなるコンタクト層、8はp電極、9はn電極、13は
レーザ光が出力される前面(窓面を含む面)、14は後
面、15はZnを拡散した窓層である。
ザ装置を示すもので、図6と同一符号は同一部分または
相当部分を示し、説明は省略する。図において、10は
n―AlGaInPからなる下クラッド層,11はi―
GaInPからなる活性層、12はp―AlGaInP
からなる上クラッド層である。
製造には、図8(a)に示すように、格子面(1,0,
0)を有するウエハ状の基板(n―GaAs)1を使用
する。まず、図8(b)に示すように、基板1上に順
次、MOCVD法を使用してn―GaAsからなるバッ
ファ層2、n―AlGaAsからなる下クラッド層3、
i―GaAsからなる活性層4、p―AlGaAsから
なる上クラッド層5を積層した後、上クラッド層5を部
分的にエッチングで除去して溝を形成し、上記溝部分を
n―GaAsからなるブロック層6で埋め込み、さら
に、MOCVD法を使用してp―GaAsからなるコン
タクト層7を積層して、複数のレーザ素子16を形成す
る。
成部にZnを拡散してZn拡散層17を形成した後、図
8(d)に示すように、へき開線18でへき開して複数
のレーザ素子16に分離する。さらに、個々のレーザ素
子16にn電極及びp電極を形成して、図6に示した半
導体レーザ装置が製造される。
(a)及び(b)と同様にMOCVD法を使用してn―
GaAsからなるバファ層2を積層した後、n―AlG
aInPからなる下クラッド層,i―GaInPからな
る活性層、p―AlGaInPからなる上クラッド層を
順次積層した後、図8(c)及び(d)の製造工程を経
て製造することができる。
半導体レーザ装置は、窓層15をZnの拡散で形成する
ので、濃度勾配あるいは厚さのバラツキなどのために窓
層15の制御性が悪く、かつZn拡散層17内でへき開
するので、へき開面の形状制御性が悪く、良好な窓構造
が得られないという問題があった。
形成の後、へき開して個々のレーザ素子16に分離し
て、この後、Zn拡散層を形成する方法も考えられる
が、Zn拡散工程が極めて困難になるとともに、やはり
濃度勾配あるいは厚さのバラツキなどのため窓層15の
制御性が悪く、良好な窓構造が得られないという問題が
ある。
ので、簡便で制御性のよい窓構造がウエハ状態で得られ
る半導体レーザ装置及びその製造方法の提供を目的とす
るものである。
格子面{2,1,1}GaAs基板上に結晶成長した結
晶成長層と、この結晶成長層の格子面{1,1,1}に
形成した窓面と、この窓面に積層した窓層と、上記結晶
成長層の上面及び上記GaAs基板の下面に設けた電極
とを具備した半導体レーザ装置である。
1}GaAs基板上に結晶成長した複数個の結晶成長層
と、この結晶成長層のそれぞれの格子面{1,1,1}
に形成した窓面と、この窓面に積層した窓層と、上記結
晶成長層のそれぞれの上面及び上記GaAs基板の下面
に設けた電極とを具備した半導体レーザ装置である。
記載の半導体レーザ装置において、結晶成長層が、n―
AlGaInPからなるクラッド層と、p―AlGaI
nPからなるクラッド層と、上記n―AlGaInPか
らなるクラッド層及びp―AlGaInPからなるクラ
ッド層に挟まれたGaInPもしくはAlGaInPを
含む結晶層からなる活性層とを有するものである。
記載の半導体レーザ装置において、結晶成長層が、n―
AlGaAsからなるクラッド層と、p―AlGaAs
からなるクラッド層と、上記n―AlGaAsからなる
クラッド層及びp―AlGaAsからなるクラッド層に
挟まれたGaAsもしくはAlGaAsを含む結晶層か
らなる活性層とを有するものである。
記載の半導体レーザ装置において、窓層が、Znをドー
プしたp+―AlGaInPまたはp+―AlGaAsを
結晶成長した層からなるものである。
1}を有するウエハ状態のGaAs基板上に結晶成長層
を結晶成長する工程、上記結晶成長層上に、この結晶成
長層の格子面{1,1,1}と平行な方向にストライプ
状に伸びる複数の第1のエッチング保護膜を所定の間隙
をもって形成する工程、上記結晶成長層の格子面{1,
1,1}A面に対して自己停止機構を有する第1のエッ
チング液で上記間隙に露出する結晶成長層をエッチング
して上記{1,1,1}A面を露呈する工程、上記格子
面{2,1,1}と垂直方向に露呈した上記{1,1,
1}A面にエッチング保護膜を形成する工程、エッチン
グ速度が上記結晶成長層の格子面に依存しない第2のエ
ッチング液でエッチングした後、上記第1のエッチング
液でエッチングして上記結晶成長層の格子面{1,1,
1}B面を露呈する工程、上記{1,1,1}A面また
は/および{1,1,1}B面に窓層を結晶成長する工
程を具備した半導体レーザ装置の製造方法である。
1}を有するウエハ状態のGaAs基板上に結晶成長層
を結晶成長する工程、上記結晶成長層上に、この結晶成
長層の格子面{1,1,1}と平行な方向及び垂直な方
向に辺を有する矩形状の複数の第1のエッチング保護膜
を所定の間隙で形成する工程、上記結晶成長層の格子面
{1,1,1}A面に対して自己停止機構を有する第1
のエッチング液で上記間隙に露出する結晶成長層をエッ
チングして上記{1,1,1}A面を露呈する工程、上
記格子面{2,1,1}と垂直方向に露呈した上記
{1,1,1}A面にエッチング保護膜を形成する工
程、エッチング速度が上記結晶成長層の格子面に依存し
ない第2のエッチング液でエッチングした後、上記第1
のエッチング液でエッチングして上記結晶成長層の格子
面{1,1,1}B面を露呈する工程、上記{1,1,
1}A面または/および{1,1,1}B面に窓層を結
晶成長する工程を具備した半導体レーザ装置の製造方法
である。
記載の半導体レーザ装置の製造方法において、結晶成長
層が、n―AlGaInPからなるクラッド層と、p―
AlGaInPからなるクラッド層と、上記n―AlG
aInPからなるクラッド層及びp―AlGaInPか
らなるクラッド層に挟まれたGaInPまたはAlGa
InPを含む結晶層からなる活性層とを有するものであ
る。
記載の半導体レーザ装置の製造方法において、結晶成長
層が、n―AlGaAsからなるクラッド層と、p―A
lGaAsからなるクラッド層と、上記n―AlGaA
sからなるクラッド層及びp―AlGaAsからなるク
ラッド層に挟まれたGaAsまたはAlGaAsを含む
結晶層からなる活性層とを有するものである。
9記載の半導体レーザ装置の製造方法において、窓層
が、Znをドープしたp+―AlGaInPまたはp+―
AlGaAsを結晶成長した層からなるものである。
7記載の半導体レーザ装置の製造方法において、第1の
エッチング液はH2SO4とH2O2とH2Oとの混合液あ
るいは酒石酸とH2O2との混合液、第2のエッチング液
はBrとCH3OHとの混合液であるものである。
{2,1,1}を有するウエハ状の基板(n―GaA
s)を使用し、格子面{1,1,1}を窓面としたの
で、ウエットエッチングにおける自己停止機構によっ
て、極めて制御性のよい窓面が得られ、この制御性のよ
い窓面に窓層を形成するので、極めて制御性のよい窓構
造を有する半導体レーザ装置を簡便に、しかもウエハ状
態で形成することができる。
面{2,1,1}を有するウエハ状の基板(n―GaA
s)を使用し、格子面{1,1,1}を窓面としたの
で、ウエットエッチングにおける自己停止機構によっ
て、極めて制御性のよい窓面が得られ、この制御性のよ
い窓面に窓層を形成するので、極めて制御性のよい窓構
造を有するマルチビーム型の半導体レーザ装置を簡便
に、しかもウエハ状態で形成することができる。
造の制御性がよい赤色レーザを発生する半導体レーザ装
置が得られる。
造の制御性がよい赤外レーザを発生する半導体レーザ装
置が得られる。
層が、Znをドープしたp+―AlGaInPまたはp+
―AlGaAsを結晶成長した層からなるので、厚さ及
び組成の制御が容易になり、窓構造の制御性がよい半導
体レーザ装置を得ることができる。
ッチング液であるH2SO4とH2O2とH2Oとの混合液
あるいは酒石酸とH2O2との混合液の格子面{1,1,
1}に対する自己停止機構と、格子面によるエッチング
速度依存性がない第2のエッチング液であるBrとCH
3OHとの混合液との組合せによって、格子面{2,
1,1}と垂直な格子面{1,1,1}を制御性よく形
成することができる。
ザ装置を示す斜視図(a)及びA―A断面図(b)であ
る。図において、26は格子面(2,1,1)基板(n
―GaAs)、2はn―GaAsからなるバッファ層、
10はn―AlGaInPからなる下クラッド層,11
はGaInPまたはAlGaInPを含む結晶層からな
る活性層、12はp―AlGaInPからなる上クラッ
ド層、6はn―GaAsからなるブロック層、7はp―
GaAsからなるコンタクト層、8はp電極、9はn電
極、13はレーザ光が出力される前面(窓面を含む
面)、14は後面、19はZnをドープしたp+―Al
GaInPまたはp+―AlGaAsを結晶成長した層
からなる窓層、20は基板及び結晶成長層の上面、21
は基板の下面で、前面(窓層を含む面)13及び後面1
4の格子面はそれぞれ(1,−1,−1)及び(−1,
1,1)、上面20の格子面は(2,1,1)、下面2
1の格子面は(−2,−1,−1)である。
を、図2の製造工程を示す斜視図(a)〜(c)及びB
―B断面図(d)〜(k)に従って説明する。
1,1)を有するウエハ状の基板(n―GaAs)26
を使用し、図2(b)に示すように、基板26上にMO
CVD法を使用した第1回目の結晶成長で、順次、n―
GaAsからなるバッファ層2、n―AlGaInPか
らなる下クラッド層10、活性層11、p―AlGaI
nPからなる上クラッド層12を結晶成長した後、上ク
ラッド層12を部分的にエッチングで除去し格子方向<
1,1,1>のメサエッチングを施して溝を形成し、第
2回目の結晶成長で上記溝をn―GaAsからなるブロ
ック層6で埋め込み、さらにp―GaAsからなるコン
タクト層7を積層して結晶成長層を形成し、基板26上
に複数のレーザ素子16を形成する。
ト層7上に、Si3N4からなる複数のエッチング保護膜
22を所定の間隔で格子方向<0,1,1>方向に伸び
たストライプ状に成膜する。
グ保護膜22の間の露出部にある結晶成長層を基板26
に達する深さまでウエットエッチングする。エッチング
液として、例えば、H2SO4+H2O2+H2Oの混合液
を使用する。エッチング速度は格子面(1,−1,−
1)及び(1,1,1)のいわゆる{1,1,1}A面
のエッチング速度が極めて遅いため、いわゆる自己停止
機構によって、{1,1,1}A面が露呈することにな
る。格子面(2,1,1)と(1,−1,−1)とのな
す角度は、(1)式に示すようにその内積が0であるの
で、90°であることがわかる。すなわち、窓面になる
格子面(1,−1,−1)は極めて平滑で格子面(2,
1,1)と垂直な面に形成することができる。
(1,−1,−1)の全面から(1,1,1)のほぼ中
間部に到る面に、再度エッチング保護膜22を成膜す
る。
グ保護膜22間の露呈部をウエットエッチングする。こ
の時、2段階のエッチングを行う。まず、第1段階とし
て、エッチング速度が格子面によって影響されず一定の
エッチング速度でエッチングできるBr+CH3OH混
合液を使用して格子面(1,1,1)をエッチングし、
次に、第2段階として、図2(d)と同様、H2SO4+
H2O2+H2Oの混合液を使用してエッチングを行う。
第2段階のエッチングで、いわゆる自己停止機構によっ
て、エッチング速度が極めて遅い(−1,1,1)面の
いわゆる{1,1,1}B面が得られる。得られた格子
面(−1,1,1)も、格子面(2,1,1)に垂直で
平滑な面になる。
後、図2(g)に示すように、全面にZnをドープした
p+―AlGaInPまたはp+―AlGaAsからなる
窓層19を気相成長法(MOCVD法)によって成膜
し、その後図2(h)に示すように、Si3N4からなる
電極形成保護膜23を成膜し、さらに、図2(i)に示
すように、電極形成保護膜23の開口部にある窓層19
を選択エッチングする。レーザ光出射面は{1,1,
1}A面及びB面のいずれとしてもよいので、窓層19
は{1,1,1}A面あるいはB面のいずれかの面のみ
に成膜してもよい。
p+―AlGaInPまたはp+―AlGaAsの気相成
長法(MOCVD法)によって成膜するので、厚さ及び
組成の制御が容易になり、窓構造の制御性がきわめてよ
くなる。
全面にp型電極8、基板26の下面にn型電極9を形成
した後、リフトオフ法によって図2(k)に示すよう
に、p型電極8の不要部分と電極形成保護膜23を除去
し、<0,1,1>方向のへき開線24及びレーザ素子
16間で<1,1,1>方向にへき開して個々の半導体
レーザ装置を製造することができる。
するウエハ状の基板(n―GaAs)26を使用し、格
子面{1,1,1}を窓面としたので、ウエットエッチ
ングにおける自己停止機構によって、極めて制御性のよ
い窓面が得られ、この制御性のよい窓面に成膜によって
窓層19を形成するので、極めて制御性のよい窓構造を
有する半導体レーザ装置を簡便に、しかもウエハ上に形
成できる。
用した半導体レーザ装置で赤色レーザを発生するもので
あるが、本発明は種々の材料を適用できるものである。
ーザ装置の斜視図(a)及びC―C断面図(b)で、A
lGaAsを使用し、赤外レーザを発生するものであ
る。図において、図1と同一符号は同一部分または相当
部分を示し、説明は省略する。3はn―AlGaAsか
らなる下クラッド層,4はGaAsまたはAlGaAs
を含む結晶層からなる活性層、5はp―AlGaAsか
らなる上クラッド層である。
1と同様の製造法を適用することができる。図2(b)
に示したn―AlGaInPからなる下クラッド層1
0、GaInPまたはAlGaInPを含む結晶層から
なる活性層11、p―AlGaInPからなる上クラッ
ド層12の結晶成長に代えて、それぞれn―AlGaA
sからなる下クラッド層3、GaAsまたはAlGaA
sを含む結晶層からなる活性層4、p―AlGaAsか
らなる上クラッド層5を結晶成長し、その後、実施例1
と同一の製造工程を経て、製造することができるもの
で、実施例1と同様の効果が得られる。
示す斜視図で、マルチビーム型の半導体レーザ装置であ
る。図に示すように、レーザ素子16を格子面(2,
1,1)基板(n―GaAs)26上に複数個備え、各
レーザ素子の前面13の格子面は{1,1,1}A面ま
たはB面、上面の格子面は{2,1,1}としたもので
ある。
ザ装置は、図2(c)に示したストライプ状のエッチン
グ保護膜22を、図5に示すように、矩形状のエッチン
グ保護膜として、その後の製造工程は、図2(d)〜
(j)と同一の工程を採用し、最終のへき開を図5に示
したへき開線24で行うことによって、製造することが
できる。
構を有するエッチング液は、H2SO4+H2O2+H2O
の混合液の他、酒石酸+H2O2の混合液など{1,1,
1}A面及びB面におけるエッチング速度が遅いもので
あればよい。
ず、p―GaAs基板を使用した半導体レーザ装置にも
適用できる。さらに、AlGaAs、AlGaInPの
他、種々の材料を適用し得るものである。
1,1}A面及び{1,1,1}B面のいずれを適用し
てもよい。
子面{2,1,1}を有するウエハ状の基板(n―Ga
As)を使用し、格子面{1,1,1}を窓面としたの
で、ウエットエッチンにおける自己停止機構によって、
極めて制御性のよい窓面が得られ、この制御性のよい窓
面に窓層を形成するので、極めて制御性のよい窓構造を
有する半導体レーザ装置を簡便に、しかもウエハ状態で
形成できる。
面{2,1,1}を有するウエハ状の基板(n―GaA
s)を使用し、格子面{1,1,1}を窓面としたの
で、ウエットエッチングにおける自己停止機構によっ
て、極めて制御性のよい窓面が得られ、この制御性のよ
い窓面に窓層を形成するので、極めて制御性のよい窓構
造を有するマルチビーム型の半導体レーザ装置を簡便
に、しかもウエハ状態で形成することができる。
造の制御性がよい赤色レーザを発生する半導体レーザ装
置が得られる。
造の制御性がよい赤外レーザを発生する半導体レーザ装
置が得られる。
層が、Znをドープしたp+―AlGaInPまたはp+
―AlGaAsを結晶成長した層からなるので、厚さ及
び組成の制御が容易になり、窓構造の制御性がよい半導
体レーザ装置を得ることができる。
ッチング液であるH2SO4とH2O2とH2Oとの混合液
あるいは酒石酸とH2O2との混合液の格子面{1,1,
1}に対する自己停止機構と、格子面によるエッチング
速度依存性がない第2のエッチング液であるBrとCH
3OHとの混合液との組合せによって、格子面{2,
1,1}と垂直な格子面{1,1,1}を制御性よく形
成することができる。
示す斜視図(a)及びA―A断面図(b)である。
製造方法を示す斜視図(a)〜(c)及びB―B断面図
(d)〜(k)である。
を示す斜視図(a)及びC―C断面図(b)である。
の斜視図である。
の製造方法を説明する平面図である。
及びA―A断面図である。
及びB―B断面図である。
視図である。
As)、3 下クラッド層(n―AlGaAs)、4
活性層(i―GaAs)、5 上クラッド層(p―Al
GaAs)、6ブロック層(n―GaAs)、7 コン
タクト層(p―GaAs)、8 p電極、9 n電極、
10 下クラッド層(n―AlGaInP)、11 活
性層(i―GaInP)、12 上クラッド層(p―A
lGaInP)、13 前面、14 後面、15 窓層
(Zn拡散層)、16 レーザ素子、17 Zn拡散
層、18及び24 へき開線、19 窓層(p+―Al
GaInP)、20 上面、21 下面、22及び25
エッチング保護膜、23電極形成保護膜、26 格子
面(2,1,1)基板(n―GaAs)
Claims (11)
- 【請求項1】 格子面{2,1,1}GaAs基板上に
結晶成長した結晶成長層と、この結晶成長層の格子面
{1,1,1}に形成した窓面と、この窓面に積層した
窓層と、上記結晶成長層の上面及び上記GaAs基板の
下面に設けた電極とを具備したことを特徴とする半導体
レーザ装置。 - 【請求項2】 格子面{2,1,1}GaAs基板上に
結晶成長した複数個の結晶成長層と、この結晶成長層の
それぞれの格子面{1,1,1}に形成した窓面と、こ
の窓面に積層した窓層と、上記結晶成長層のそれぞれの
上面及び上記GaAs基板の下面に設けた電極とを具備
したことを特徴とする半導体レーザ装置。 - 【請求項3】 結晶成長層が、n―AlGaInPから
なるクラッド層と、p―AlGaInPからなるクラッ
ド層と、上記n―AlGaInPからなるクラッド層及
びp―AlGaInPからなるクラッド層に挟まれたG
aInPまたはAlGaInPを含む結晶層からなる活
性層とを有することを特徴とする請求項1または2記載
の半導体レーザ装置。 - 【請求項4】 結晶成長層が、n―AlGaAsからな
るクラッド層と、p―AlGaAsからなるクラッド層
と、上記n―AlGaAsからなるクラッド層及びp―
AlGaAsからなるクラッド層に挟まれたGaAsま
たはAlGaAsを含む結晶層からなる活性層とを有す
ることを特徴とする請求項1または2記載の半導体レー
ザ装置。 - 【請求項5】 窓層が、Znをドープしたp+―AlG
aInPまたはp+―AlGaAsを結晶成長した層か
らなることを特徴とする請求項3または4記載の半導体
レーザ装置。 - 【請求項6】 格子面{2,1,1}を有するウエハ状
態のGaAs基板上に結晶成長層を結晶成長する工程、
上記結晶成長層上に、この結晶成長層の格子面{1,
1,1}と平行な方向にストライプ状に伸びる複数の第
1のエッチング保護膜を所定の間隙をもって形成する工
程、上記結晶成長層の格子面{1,1,1}A面に対し
て自己停止機構を有する第1のエッチング液で上記間隙
に露出する結晶成長層をエッチングして上記{1,1,
1}A面を露呈する工程、上記格子面{2,1,1}と
垂直方向に露呈した上記{1,1,1}A面にエッチン
グ保護膜を形成する工程、エッチング速度が上記結晶成
長層の格子面に依存しない第2のエッチング液でエッチ
ングした後、上記第1のエッチング液でエッチングして
上記結晶成長層の格子面{1,1,1}B面を露呈する
工程、上記{1,1,1}A面または/および{1,
1,1}B面に窓層を結晶成長する工程を具備したこと
を特徴とする半導体レーザ装置の製造方法。 - 【請求項7】 格子面{2,1,1}を有するウエハ状
態のGaAs基板上に結晶成長層を結晶成長する工程、
上記結晶成長層上に、この結晶成長層の格子面{1,
1,1}と平行な方向及び垂直な方向に辺を有する矩形
状の複数の第1のエッチング保護膜を所定の間隙で形成
する工程、上記結晶成長層の格子面{1,1,1}A面
に対して自己停止機構を有する第1のエッチング液で上
記間隙に露出する結晶成長層をエッチングして上記
{1,1,1}A面を露呈する工程、上記格子面{2,
1,1}と垂直方向に露呈した上記{1,1,1}A面
にエッチング保護膜を形成する工程、エッチング速度が
上記結晶成長層の格子面に依存しない第2のエッチング
液でエッチングした後、上記第1のエッチング液でエッ
チングして上記結晶成長層の格子面{1,1,1}B面
を露呈する工程、上記{1,1,1}A面または/およ
び{1,1,1}B面に窓層を結晶成長する工程を具備
したことを特徴とする半導体レーザ装置の製造方法。 - 【請求項8】 結晶成長層が、n―AlGaInPから
なるクラッド層と、p―AlGaInPからなるクラッ
ド層と、上記n―AlGaInPからなるクラッド層及
びp―AlGaInPからなるクラッド層に挟まれたG
aInPまたはAlGaInPを含む結晶層からなる活
性層とを有することを特徴とする請求項6または7記載
の半導体レーザ装置の製造方法。 - 【請求項9】 結晶成長層が、n―AlGaAsからな
るクラッド層と、p―AlGaAsからなるクラッド層
と、上記n―AlGaAsからなるクラッド層及びp―
AlGaAsからなるクラッド層に挟まれたGaAsま
たはAlGaAsを含む結晶層からなる活性層とを有す
ることを特徴とする請求項6または7記載の半導体レー
ザ装置の製造方法。 - 【請求項10】 窓層が、Znをドープしたp+―Al
GaInPまたはp+―AlGaAsを結晶成長した層
からなることを特徴とする請求項8または9記載の半導
体レーザ装置の製造方法。 - 【請求項11】 第1のエッチング液はH2SO4とH2
O2とH2Oとの混合液あるいは酒石酸とH2O2との混合
液、第2のエッチング液はBrとCH3OHとの混合液
であることを特徴とする請求項6または7記載の半導体
レーザ装置の製造方法。
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