JPH08297368A

JPH08297368A - 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント

Info

Publication number: JPH08297368A
Application number: JP7104480A
Authority: JP
Inventors: Tatsuo Chiba; 達男千葉; Tatsuya Ichikawa; 立也市川
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1995-04-27
Filing date: 1995-04-27
Publication date: 1996-11-12

Abstract

(57)【要約】【目的】機械強度、密着性、耐薬品性及び柔軟性を有
し、さらに、耐メッキ性が大幅に向上した感光性樹脂組
成物及びこれを用いた感光性エレメントを提供する。【構成】（Ａ）カルボキシル基を有するバインダーポ
リマ、（Ｂ）分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を
有する光重合化合物、（Ｃ）光開始剤及び（Ｄ）ジシア
ンジアミドを含み、前記（Ｂ）成分が一般式（Ｉ）【化１】（式中、Ｒ¹は２価の有機基を示し、Ｒ²は一般式（II）【化２】（式中、Ｒ³は水素原子又はメチル基を示し、Ｘはアル
キレンオキサイド基を示し、ｎは１〜１４の整数であ
る）を示す）で表される化合物を必須成分として含む感
光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂組成物及び
これを用いた感光性エレメントに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント回路板の製造分野におい
て、エッチング、メッキ等に用いられるレジスト材料と
しては、感光性樹脂組成物及びそれに支持体と保護フィ
ルムを用いて得られる感光性エレメントが広く用いられ
ている。プリント回路板は、感光性フィルムを銅基板上
にラミネートして、パターン露光した後、未露光部を現
像液で除去し、エッチング又はメッキ処理を施して、パ
ターンを形成させた後、硬化部分を基板上から剥離除去
する方法によって製造されている。

【０００３】近年の印刷配線板の高密度化に伴い、銅基
板とパターン形成された感光層との接触面積が小さくな
る為、現像、エッチング又はメッキ処理工程で優れた接
着力、機械強度、耐薬品性、柔軟性等が要求される。

【０００４】この種の特性のうち、耐薬品性を向上させ
るのにイソシアヌレート環をもつ光重合性化合物を使用
する方法が、特開昭６１−７７８４４号公報、特開昭６
２−２９０７０５号公報、特開昭６１−１４２１２号公
報、特開昭５９−２２２４８０号公報、特開平１−１４
１９０号公報、特開昭５７−５５９１４号公報、特開平
５−２１６２２４号公報、特開平５−２７３７５４号公
報等に記載されているが、硬化膜が固く、脆いという欠
点がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記した従
来の技術の問題点を解決し、イソシアヌル環とアクリレ
ート又はメタクリレートの間を、柔軟なポリアルキレン
オキサイド基（ポリエチレンオキサイド基、ポリプロピ
レンオキサイド基等）とアルキレン基（ヘキサメチレン
基等）で結合した化合物をエチレン不飽和化合物として
用いることにより、種々の要求を満足し、且つ機械強
度、密着性、耐薬品性及び柔軟性を有し、さらにジシア
ンジアミドを加えることで、前記特性に加えて、耐メッ
キ性が大幅に向上した感光性樹脂組成物及びこれを用い
た感光性エレメントを提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）カルボ
キシル基を有するバインダーポリマ、（Ｂ）分子内に重
合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合化合物、
（Ｃ）光開始剤及び（Ｄ）ジシアンジアミドを含み、前
記（Ｂ）成分が一般式（Ｉ）

【化３】（式中、Ｒ¹は２価の有機基を示し、Ｒ²は一般式（II）

【化４】（式中、Ｒ³は水素原子又はメチル基を示し、Ｘはアル
キレンオキサイド基を示し、ｎは１〜１４の整数であ
る）を示す）で表される化合物を必須成分として含む感
光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、前記感光性
樹脂組成物を支持体上に塗布、乾燥してなる感光性エレ
メントに関する。

【０００７】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）カル
ボキシル基を有するバインダーポリマ、（Ｂ）分子内に
重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合化合物、
（Ｃ）光開始剤及び（Ｄ）ジシアンジアミドを含み、前
記（Ｂ）成分が、上記一般式（Ｉ）で表される化合物を
必須成分として含むものである。

【０００８】本発明における、（Ａ）カルボキシル基を
有するバインダーポリマとしては、例えば、アクリル酸
又はメタクリル酸とこれらと共重合しうるビニルモノマ
との共重合体等が挙げられ、これらの共重合体は、単独
で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【０００９】前記ビニルモノマとしては、特に制限はな
く、例えば、アクリル酸メチルエステル、メタクリル酸
メチルエステル、アクリル酸エチルエステル、メタクリ
ル酸エチルエステル、アクリル酸ブチルエステル、メタ
クリル酸ブチルエステル、アクリル酸２−エチルヘキシ
ルエステル、メタクリル酸２−エチルヘキシルエステ
ル、アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、メタ
クリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、アクリル酸
ジメチルアミノエチルエステル、メタクリル酸ジメチル
アミノエチルエステル、アクリル酸ジエチルアミノエチ
ルエステル、メタクリル酸ジエチルアミノエチルエステ
ル、メタクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−ト
リフルオロエチルアクリレート、２，２，２−トリフル
オロエチルメタクリレート、２，２，３，３−テトラフ
ルオロプロピルアクリレートアクリルアミド、２，２，
３，３−テトラフルオロプロピルメタクリレートアクリ
ルアミド、ジアセトンアクリルアミド、スチレン、ビニ
ルトルエン等が挙げられる。

【００１０】（Ａ）カルボキシル基を有するバインダー
ポリマは、アルカリ水溶液（例えば、１〜３重量％の炭
酸ナトリウム又は炭酸カリウム水溶液等）に可溶又は膨
潤可能であることが、現像性、環境保全性等の点で好ま
しい。また、酸価は、１００〜５００であることが好ま
しい。酸価が１００未満では、現像時間が遅くなる傾向
があり、５００を超えると、光硬化したレジストの耐現
像液性が低下する傾向がある。また、重量平均分子量
（ＧＰＣ測定で、ポリスチレン換算したもの）は、２
０，０００〜３００，０００であることが好ましい。重
量平均分子量が、２０，０００未満では、耐現像液性が
低下する傾向があり、３００，０００を超えると、現像
時間が長くなる傾向がある。

【００１１】本発明における、（Ｂ）分子内に少なくと
も一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合
化合物に、必須成分として含まれる上記一般式（Ｉ）で
表される化合物において、上記一般式（Ｉ）中、Ｒ¹で
ある２価の有機基としては、特に制限はなく、例えば、
メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレ
ン基、ブチレン基、イソブチレン基、ペンチレン基、ネ
オペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチ
レン基、２−エチル−ヘキシレン基、ノニレン基、デシ
レン基等が挙げられる。また、Ｒ²である上記一般式（I
I）中、Ｘであるアルキレンオキサイド基としては、特
に制限はなく、例えば、エチレンオキサイド基、プロピ
レンオキサイド基、ブチレンオキサイド基、ペンチレン
オキサイド基、ヘキシレンオキサイド基が挙げられ、な
かでもエチレンオキサイド基、プロピレンオキサイド基
が好ましい。なお、プロピレンオキサイド基の結合方向
としては、

【化５】の２種がある。また、上記一般式（II）中、ｎは１〜１
４の整数である必要があり、２〜１４であることが好ま
しい。ｎが１４を超えると、機械強度が低下する。

【００１２】上記一般式（Ｉ）で表される化合物として
は、例えば、一般式（II−１）、一般式（II−２）又は
一般式（II−３）で表される化合物と、一般式（III）
で表される化合物との反応等により得られる。

【化６】（式中、Ｒ³及びｎは一般式（II）におけると同意義で
あり、ｍは３〜６の整数である）

【化７】（式中、Ｒ¹は一般式（Ｉ）におけると同意義である）

【００１３】なお、上記一般式（II−２）において、こ
のブロックセグメントのプロピレンオキサイド単位は、
表記の都合上メチル基の結合位置が酸素原子の２つ隣の
炭素原子上となっているが、この構造に限定されるわけ
ではなく、

【化８】等も含むものとする。

【００１４】上記一般式（Ｉ）で表される化合物として
は、市販品として、例えば、ＮＫオリゴＵＡ−２１
（一般式（Ｉ）で、Ｒ₂＝−ＣＨ₃、Ｘ＝−ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ
−、ｎ＝４（平均値）、新中村化学工業(株)商品名）、
ＮＫオリゴＵＡ−４１（一般式（Ｉ）で、Ｒ₂＝−Ｃ
Ｈ₃、Ｘ＝−ＣＨ₂−ＣＨ(ＣＨ₃)−Ｏ−又は−ＣＨ(ＣＨ
₃)−ＣＨ₂−Ｏ−、ｎ＝５（平均値）、新中村化学工業
(株)商品名）、ＮＫオリゴＵＡ−４２（一般式（Ｉ）
で、Ｒ₂＝−ＣＨ₃、Ｘ＝−ＣＨ₂−ＣＨ(ＣＨ₃)−Ｏ−又
は−ＣＨ(ＣＨ₃)−ＣＨ₂−Ｏ−、ｎ＝９（平均値）、新
中村化学工業(株)商品名）、ＮＫオリゴＵＡ−４４
（一般式（Ｉ）で、Ｒ₂＝−Ｈ、Ｘ＝−ＣＨ₂−ＣＨ(Ｃ
Ｈ₃)−Ｏ−又は−ＣＨ(ＣＨ₃)−ＣＨ₂−Ｏ−、ｎ＝６
（平均値）、新中村化学工業(株)商品名）等が挙げられ
る。

【００１５】また、本発明における（Ｂ）成分中の必須
成分である上記の一般式（Ｉ）で表される化合物以外の
化合物としては、例えば、多価アルコールにα、β−不
飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物（ポリエチ
レングリコールジアクリレート（エチレン基の数が２〜
１４のもの）、ポリエチレングリコールジメタクリレー
ト（エチレン基の数が２〜１４のもの）、トリメチロー
ルプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジ
メタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、テ
トラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロ
ールメタントリメタクリレート、テトラメチロールメタ
ンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラ
メタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレ
ート（プロピレン基の数が２〜１４のもの）、ポリプロ
ピレングリコールジメタクリレート（プロピレン基の数
が２〜１４のもの）、ジペンタエリスリトールペンタア
クリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールヘキサメタクリレート等）、グリ
シジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を付加
して得られる化合物（トリメチロールプロパントリグリ
シジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノールＡジ
グリシジルエーテルアクリレート等）、ビスフェノール
Ａジオキシエチレンジアクリレート又はビスフェノール
Ａジオキシエチレンジメタクリレート（ビスフェノール
Ａジオキシエチレンジアクリレート、ビスフェノールＡ
ジオキシエチレンジメタクリレート、ビスフェノールＡ
トリオキシエチレンジアクリレート、ビスフェノールＡ
トリオキシエチレンジメタクリレート、ビスフェノール
Ａデカオキシエチレンジアクリレート、ビスフェノール
Ａデカオキシエチレンジメタクリレート等）、アクリル
酸のアルキルエステル又はメタクリル酸のアルキルエス
テル（アクリル酸メチルエステル、メタクリル酸メチル
エステル、アクリル酸エチルエステル、メタクリル酸エ
チルエステル、アクリル酸ブチルエステル、メタクリル
酸ブチルエステル、アクリル酸２−エチルヘキシルエス
テル、メタクリル酸２−エチルヘキシルエステル等）な
どが挙げられる。

【００１６】本発明における（Ｃ）光開始剤としては、
例えば、芳香族ケトン（ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テ
トラメチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒ
ラーケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジ
アミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチル
アミノベンゾフェノン、２−エチルアントラキノン、フ
ェナントレンキノン等）、ベンゾイン（ベンゾインメチ
ルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフ
ェニルエーテル等のベンゾインエーテル、メチルベンゾ
イン、エチルベンゾイン等）、ベンジル誘導体（ベンジ
ルジメチルケタール等）、２，４，５−トリアリールイ
ミダゾール二量体（２−（ｏ−クロロフェニル）−４，
５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロ
フェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミ
ダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，
５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキ
シフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量
体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェ
ニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，
４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、２−（ｐ−メチルメルカプトフェニル）
−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等）、アクリ
ジン誘導体（９−フェニルアクリジン、１，７−ビス
（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等）などが挙げら
れる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使
用される。

【００１７】本発明における（Ａ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、４０〜８０重量部とすることが好ましい。この配合
量が、４０重量部未満では、光硬化物が脆くなり易く、
感光性エレメントとして用いた場合に、塗膜性が劣る傾
向があり、８０重量部を超えると、感度が不充分となる
傾向がある。

【００１８】本発明における（Ｂ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、２０〜６０重量部とすることが好ましい。この配合
量が、２０重量部未満では、感度が不充分となる傾向が
あり、６０重量部を超えると、光硬化物が脆くなる傾向
がある。

【００１９】また、本発明における（Ｂ）成分中の必須
成分である一般式（Ｉ）で表される化合物の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、３重量部以上であることが好ましく、５〜４０重量
部であることがより好ましい。この配合量が、３重量部
未満では、感度、密着性、耐メッキ性等が劣る傾向があ
る。

【００２０】本発明における（Ｃ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、０．１〜２０重量部であることが好ましい。この配
合量が、０．１重量部未満では、感度が不充分となる傾
向があり、２０重量部を超えると、露光の際に組成物の
表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾
向がある。

【００２１】本発明における（Ｄ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、０．０１〜１重量部であることが好ましい。この配
合量が、０．０１重量部未満では、耐メッキ性が不充分
となる傾向があり、１重量部を超えると、現像残りが起
こる傾向がある。

【００２２】本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応
じて、染料、発色剤、可塑剤、顔料、難燃剤、安定剤、
密着性付与剤等を添加することができる。本発明の感光
性樹脂組成物は、前記各成分を、これらを溶解する溶
剤、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン
（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、クロロホルム、塩化メチレン、
メチルアルコール、エチルアルコール等に溶解、混合さ
せることにより、均一な溶液とすることができる。

【００２３】本発明の感光性エレメントは、前記本発明
の感光性樹脂組成物を、支持体上に塗布、乾燥すること
により作製できる。

【００２４】支持体としては、重合体フィルム、例え
ば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポ
リエチレン等からなるフィルムが挙げられ、なかでも、
ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。これ
らの重合体フィルムは、後に感光層から除去する必要が
あるため、除去が不可能となるような表面処理が施され
たものであったり、材質であったりしてはならない。

【００２５】これらの重合体フィルムの厚さは、５〜１
００μｍとすることが好ましく、１０〜３０μｍとする
ことがより好ましい。また、これらの重合体フィルム
は、一つは感光層の支持フィルムとして、他の一つは感
光層の保護フィルムとして感光層の両面に積層すること
ができる。

【００２６】本発明の感光性エレメントを用いてフォト
レジスト画像を製造する方法としては、前記の保護フィ
ルムが存在している場合には、保護フィルムを除去後、
感光層を加熱しながら基板に圧着させることにより積層
する方法等が挙げられる。積層される表面は、通常、金
属面であるが、特に制限はない。

【００２７】感光層の加熱温度は、特に制限はなく、９
０〜１３０℃とすることが好ましい。また、感光層の圧
着圧力は、特に制限はなく、３kg/cm²とすることが好ま
しい。なお、感光層を前記のように加熱すれば、予め基
板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさら
に向上させるために、基板の予熱処理を行うこともでき
る。

【００２８】このようにして積層が完了した感光層は、
次いで、ネガフィルム又はポジフィルムを用いて、活性
光に画像的に露光される。この際、感光層上に存在する
重合体フィルムが透明の場合には、そのまま露光しても
よく、また、不透明の場合には、当然除去する必要があ
る。

【００２９】感光層の保護という点からは、重合体フィ
ルムは透明で、この重合体フィルムを残存させたまま、
それを通して露光することが好ましい。

【００３０】活性光は、公知の活性光源、例えば、カー
ボンアーク、水銀蒸気アーク、キセノンアーク等から発
生する光が用いられる。感光層に含まれる光開始剤の感
受性は、通常、紫外線領域において最大であるので、そ
の場合は活性光源は紫外線を有効に放射するものが好ま
しい。また、光開始剤が可視光線に感受するもの、例え
ば、９，１０−フェナンスレンキノン等である場合に
は、活性光としては可視光が用いられ、その光源として
は前記のもの以外に、写真用フラッド電球、太陽ランプ
等も用いられる。

【００３１】次いで、露光後、感光層上に重合体フィル
ム等が存在している場合には、これを除去した後、アル
カリ水溶液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブ
ラッシング、スクラッピング等の公知方法により未露光
部を除去して現像する。アルカリ性水溶液の塩基として
は、水酸化アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウ
ムの水酸化物等）、炭酸アルカリ（リチウム、ナトリウ
ム若しくはカリウムの炭酸塩又は重炭酸塩等）、アルカ
リ金属リン酸塩（リン酸カリウム、リン酸ナトリウム
等）、アルカリ金属ピロリン酸塩（ピロリン酸ナトリウ
ム、ピロリン酸カリウム等）などが挙げられ、炭酸ナト
リウムの水溶液が好ましい。現像に用いるアルカリ水溶
液のpHは、９〜１１の範囲とすることが好ましく、その
温度は、感光層の現像性に合わせて調節される。また、
アルカリ水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促
進させるための少量の有機溶剤等を混入させることもで
きる。

【００３２】さらに、印刷配線板を製造する方法として
は、現像されたフォトレジスト画像をマスクとし、露出
している基板の表面を、エッチング、メッキ等の公知方
法で処理する方法等が挙げられる。前記したメッキのう
ち、電気メッキには、硫酸銅メッキ、ピロリン酸銅メッ
キ等の銅メッキ、ハイスロー半田メッキ等の半田メッ
キ、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）メッキ、
スルファミン酸ニッケルメッキ等のニッケルメッキ、ハ
ード金メッキ、ソフト金メッキ等の金メッキなどがあ
る。次いで、フォトレジスト画像は、通常、現像に用い
たアルカリ水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥
離することができる。この強アルカリ性の水溶液として
は、例えば、１〜５重量％の水酸化ナトリウム水溶液等
が用いられる。

【００３３】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。実施例１及び比較例１〜５表１及び表２に示す材料を配合し、溶液を得た。

【表１】

【表２】

【００３４】得られた溶液に、表３に示す（Ｄ）成分を
溶解させて、感光性樹脂組成物の溶液を得た。

【表３】

【００３５】次いで、得られた感光性樹脂組成物の溶液
を、２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム
上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で約１
０分間乾燥して、感光性エレメントを得た。感光性樹脂
組成物層の乾燥後の膜厚は、５０μｍであった。

【００３６】一方、銅箔（厚さ３５μｍ）を両面に積層
したガラスエポキシ材である銅張り積層板（日立化成工
業(株)製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅表面を、＃６
００相当のブラシを持つ研磨機（三啓(株)製）を用いて
研磨し、水洗後、空気流で乾燥し、得られた銅張り積層
板を８０℃に加温し、その銅表面上に前記感光性樹脂組
成物層を１２０℃に加熱しながらラミネートした。

【００３７】次に、高圧水銀灯ランプを有する露光機
（オーク(株)製）ＨＭＷ−２０１Ｂを用いて、ネガとし
てストーファー２１段ステップタブレットを試験片の上
に置いて、６０mJ/cm²で露光した。次に、ポリエチレン
テレフタレートフィルムを剥離し、３０℃で１重量％炭
酸ナトリウム水溶液を６０秒間スプレーし、未露光部分
を除去した後、銅張り積層板上に形成された光硬化膜の
ステップタブレットの段数を測定することにより、感光
性樹脂組成物の光感度を評価し、その結果を表４に示し
た。光感度は、ステップタブレットの段数で示され、こ
のステップタブレットの段数が高いほど、光感度が高い
ことを示す。

【００３８】また、密着性は、現像後、剥離せずに残っ
たライン幅（μｍ）を測定し、その結果を表４に示し
た。この密着性の数字が小さい程、細いラインでも銅張
り積層板から剥離せずに銅張り積層板に密着しているこ
とを示し、密着性が高いことを示す。

【００３９】耐金メッキ性は、上記のようにラミネート
し、所定の露光量により露光を行い、次いで、上記現像
液により現像後、脱脂、５分浸漬→水洗→ソフトエッ
チ、２分浸漬→水洗→１０重量％硫酸１分浸漬の順に前
処理を行い、次いで、ニッケルメッキ浴に入れ、ニッケ
ルメッキを５０℃、３A/dm²で１０分間行った。ニッケ
ルメッキ終了後直ちに水洗し、続いて、金ストライクメ
ッキを４０℃、５A/dm²で２０秒間行った。金メッキを
３０℃、１A/dm²で６分間行った。金メッキ終了後直ち
に水洗し、乾燥した。なお、上記において各工程に使用
した材料は以下の通りである。脱脂：ＰＣ−４５５（メルテックス社製）２５重量％の
水溶液ソフトエッチ：過硫酸アンモニウム１５０ｇ／リットル
の水溶液ニッケルメッキ浴：硫酸ニッケル３５０ｇ／リットル、
塩化ニッケル４５ｇ／リットル、ホウ酸４５ｇ／リット
ル、ナイカルＰＣ−３（メルテックス社製商品名）３０
ml／リットル及びニッケルグリームＮＡＷ−４（メルテ
ックス社製商品名）０．１ml／リットルの水溶液金ストライクメッキ：オーロボンド−ＴＮ（日本エレク
トロプレーディングエンジニァーズ社製商品名）金メッキ：オートロネクスＣＩ（日本エレクトロプレー
ディングエンジニァーズ社製商品名）

【００４０】水洗、乾燥後耐メッキ性を調べるために、
直ちにセロテープを貼り、これを垂直方向に引き剥がし
て（９０°ピールオーフ試験）、レジストのはがれの有
無を観察し、結果を表４に示した。また、レジスト剥離
後、上方から光学顕微鏡で、金メッキのもぐりの有無を
観察し、結果を表４に示した。金メッキのもぐりを生じ
た場合、透明なレジストを介して、その下部にメッキに
より析出した金が観察される。

【００４１】また、アルカリエッチングを行い、銅を剥
離した後の金の直線パターンの直線性（ラインギザ）
を、光学顕微鏡を用いて観察し、凹部から凸部間の幅を
測定し、結果を表４に示した。なお、凹部から凸部間の
幅が０〜５μｍ未満のものをラインギザ無、５μｍ以上
のものをラインギザ有と判定した。

【００４２】

【表４】

【００４３】表４から明らかなように、本発明の範囲内
の実施例１は、耐金メッキ性が良好であり、密着性及び
光感度も優れている。

【００４４】

【発明の効果】請求項１記載の感光性樹脂組成物は、密
着性、耐薬品性（特に耐金メッキ性）、柔軟性が優れた
ものである。請求項２記載の感光性樹脂組成物は、請求
項１記載の感光性樹脂組成物の効果を奏し、さらに光感
度、機械特性等が優れる。請求項３記載の感光性樹脂組
成物は、請求項２記載の感光性樹脂組成物の効果を奏
し、さらにアルカリ現像性が優れる。請求項４記載の感
光性エレメントは、作業性が優れる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）カルボキシル基を有するバインダ
ーポリマ、（Ｂ）分子内に重合可能なエチレン性不飽和
基を有する光重合化合物、（Ｃ）光開始剤及び（Ｄ）ジ
シアンジアミドを含み、前記（Ｂ）成分が一般式（Ｉ）【化１】（式中、Ｒ¹は２価の有機基を示し、Ｒ²は一般式（II）【化２】（式中、Ｒ³は水素原子又はメチル基を示し、Ｘはアル
キレンオキサイド基を示し、ｎは１〜１４の整数であ
る）を示す）で表される化合物を必須成分として含む感
光性樹脂組成物。
【請求項２】（Ａ）成分がアルカリ水溶液に可溶又は
膨潤可能であり、酸価が１００〜５００であり、重量平
均分子量が２０，０００〜３００，０００である請求項
１記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及
び（Ｄ）成分の使用割合が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分
の総量１００重量部に対し、（Ａ）成分が４０〜８０重
量部、（Ｂ）成分が２０〜６０重量部、（Ｃ）成分が
０．１〜２０重量部及び（Ｄ）成分が０．０１〜１重量
部であり、（Ｂ）成分中の上記一般式（Ｉ）で表される
化合物が３重量部以上含まれる請求項１又は２記載の感
光性樹脂組成物。
【請求項４】請求項１、２又は３記載の感光性樹脂組
成物を支持体上に塗布、乾燥してなる感光性エレメン
ト。