JPH08295745A - 易引裂性包装材およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 直線カット性、低温ヒートシール性、シール
部の接着強度等に優れた易引裂性包装材を提供する。 【構成】 （Ａ）（イ）シクロペンタジエニル骨格を有
する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物を
必須成分として含む触媒の存在下にα−オレフィンを
（共）重合させることにより得られる（ロ）メルトフロ
レート０．０１〜１００ｇ／１０分であるα−オレフィ
ン（共）重合体１００〜２０重量％および（Ｂ）他のオ
レフィン系重合体０〜８０重量％を含む組成物からなる
フィルムの配向された包装材であって、赤外二色比が
１．２以上である易引裂性包装材。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は直線カット性と低温ヒー
トシール性、シール部の接着強度等に優れ、食品、菓
子、スナック、薬品等の包装袋やカット性テープ、スタ
ンディングパウチ、チューブ等の包装材として使用され
る易引裂性包装材およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来技術】熱可塑性樹脂からなるフィルムは、食品、
薬品、工業製品等の包装材や容器として広く用いられて
いる。しかし、これらの包装材や容器を引裂する際に手
による引裂きが困難であったり、また無理に引裂こうと
すると引裂ラインが直線的にカットできず（直線カット
性）、カット線が斜めに走るという欠点を有している。
このような包装材はカット時にフィルムに無理な力が加
わると、切口から内容物が思わぬ方向に飛び出してしま
うなどの不具合が生じる。こうした問題を解決する手段
として、直鎖状低密度ポリエチレンを一軸配向し易裂性
フィルムを製造する方法（特公平５−８１４２３号公
報、特公平５−８１４２４号公報）、ポリプロピレンま
たは高密度ポリエチレン、およひナイロンを延伸配向し
た多層フィルムからなる洗剤用パウチ（特開平５−２４
５９９０号公報）、ポリエステル、ナイロン、ポリプロ
ピレンのいずれかの二軸延伸フィルム層、ポリエチレ
ン、ポリプロピレンの一軸延伸層、易裂性シーラント層
からなる積層フィルムからなる易裂性パウチ（実開平５
−７１１４２号公報）等が提案されている。しかしなが
ら、上記これらの易引裂性フィルムは直線カット性にお
いていまだ満足するものではなく、かつ昨今の食品包装
等においてはこれら直線カット性の他に、単層品あるい
は積層品を製袋し、袋として使用する場合における製袋
の高速化に伴い、さらに低温ヒートシール性、シール部
の接着強度等の改良が強く望まれている。また、包装材
のシーラントフィルムとしては、エチレン・酢酸ビニル
共重合体が低温シール性、シール強度、肉盛成形性、透
明性等にすぐれるので大量に使用されているが、ホット
タック性、挟雑物シール性等に劣るので使用される用途
に限界があった。一方、線状低密度ポリエチレンはこれ
らのホットタック性、挟雑物シール性等にすぐれるばか
りでなく、耐衝撃強度、引裂強度にすぐれているために
広く用いられてきたが、融点が高く自動製袋、自動充填
包装における高速化等には十分ではなかった。そこで、
エチレン・酢酸ビニル共重合体と線状低密度ポリエチレ
ンの組成物からなるフィルムのヒートシール性の改良が
種々試みられてきた（特開昭５８−１２０６５４号公
報、特開昭６０−５５０４４号公報、特開昭６０−１２
３５４４号公報）が、直線カット性と低温ヒートシール
性等を同時に満足する易引裂性包装材はいまだに見いだ
されてはいない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、直線
カット性と低温ヒートシール性、ヒートシール強度等を
同時に満足し、高速成形性等に優れる易引裂性包装材お
よびその製造方法を提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決するために鋭意検討の結果、特定の触媒によって
製造されたＧ−オレフィン（共）重合体またはその組成
物からなるフィルムを用いることにより上記目的を達成
することを見出し本発明を完成するに至ったものであ
る。

【０００５】本発明は、第１に、（Ａ）（イ）シクロペ
ンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ
族の遷移金属化合物を必須成分として含む触媒の存在下
にα−オレフィンを（共）重合させることにより得られ
る（ロ）メルトフロレート０．０１〜１００ｇ／１０分
であるα−オレフィン（共）重合体１００〜２０重量％
および（Ｂ）他のオレフィン系重合体０〜８０重量％を
含む組成物からなるフィルムの配向された包装材であっ
て、該包装材の赤外二色比が１．２以上であることを特
徴とする易引裂性包装材である。

【０Ｏ０６】本発明は、第２に、（Ａ）（イ）シクロペ
ンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ
族の遷移金属化合物を必須成分として含む触媒の存在下
にα−オレフィンを（共）重合させることにより得られ
る（ロ）メルトフロレート０．０１〜１００ｇ／１０分
であるα−オレフィン（共）重合体１００〜２０重量％
および（Ｂ）他のオレフィン系重合体０〜８０重量％を
含む組成物からなるフィルム層（Ｉ）と少なくとも
（Ｃ）他の熱可塑性樹脂フィルム層（ＩＩ）および／ま
たは（Ｄ）バリヤー性基材層（ＩＩＩ）からなる積層体
の少なくとも１層が配向された包装材であって、該包装
材の赤外二色比が１．２以上であることを特徴とする易
引裂性包装材である。

【０００７】本発明は、第３に、（Ａ）（イ）シクロペ
ンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ
族の遷移金属化合物を必須成分として含む触媒の存在下
にα−オレフィンを（共）重合させることにより得られ
る（ロ）メルトフロレート０．０１〜１００ｇ／１０分
であるα−オレフィン（共）重合体１００〜２０重量％
および（Ｂ）他のオレフィン系重合体０〜８０重量％を
含む組成物からなるフィルムまたは該フィルム（Ｉ）と
少なくとも（Ｃ）他の熱可塑性樹脂フィルム（ＩＩ）お
よひ／または（Ｄ）バリヤー性基材（ＩＩＩ）からなる
積層体を構成する樹脂の最低融点以下の温度で延伸およ
び／または圧延により配向して赤外二色比を１．２以上
としたことを特徴とする易引裂性包装材の製造方法であ
る。

【０００８】以下本発明を詳細に説明する。第１の本発
明は、（Ａ）（イ）シクロペンタジエニル骨格を有する
配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物を必須
成分として含む触媒の存在下にα−オレフィンを（共）
重合させることにより得られる（ロ）メルトフロレート
０．０１〜１００ｇ／１０分であるα−オレフィン
（共）重合体１００〜２０重量％および（Ｂ）オレフィ
ン系重合体８０重量％までを含む組成物からなるフィル
ムを含む包装材であって、該包装材の赤外二色比が１．
２以上に配向されたものであることを特徴とする易引裂
性包装材であり、上記（Ａ）α−オレフィン（共）重合
体は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む
周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物と、必要により助触
媒、有機アルミニウム化合物および／または担体とを含
む触媒の存在下にエチレン、プロピレンを単独でまたは
エチレンもしくはプロピレンと他のα−オレフィンの１
種以上とを（共）重合させることにより得られるもので
ある。上記触媒は予めエチレンおよび／または前記α−
オレフィンを予備重合させて得られるものを触媒に供し
てもよい。

【０００９】該α−オレフィンとしては、炭素数が２〜
２０、好ましくは２〜１２のものであり、具体的にはエ
チレン、プロピレン、ブテン−１、４−メチルペンテン
−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デセン−１、ドデ
セン−１などが挙げられる。また、共重合体のモノマー
として使用されるこれらα−オレフィンの含有量は、通
常３０モル％以下、好ましくは３〜２０モル％の範囲で
選択されることが望ましい。

【００１０】本発明の上記α−オレフィン（共）重合体
（Ａ）を製造する触媒である（イ）シクロペンタジエニ
ル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金
属化合物のシクロペンタジエニル骨格とは、シクロペン
タジエニル基、置換シクロペンタジエニル基等である。
置換シクロペンタジエニル基としては、炭素数１〜１０
の炭化水素基、シリル基、シリル置換アルキル基、シリ
ル置換アリール基、シアノ基、シアノアルキル基、シア
ノアリール基、ハロゲン基、ハロアルキル基、ハロシリ
ル基等から選ばれた少なくとも１種の置換基を有する置
換シクロペンタジエニル基等である。該置換シクロペン
タジエニル基の置換基は２個以上有していてもよく、ま
た係る置換基同志が互いに結合して環を形成してもよ
い。

【００１１】上記炭素数１〜１０の炭化水素基として
は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラ
ルキル基等が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル
基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、
イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、オクチル基、２−エチルヘキシル
基、デシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シク
ロアルキル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリ
ル基等のアリール基；ベンジル基、ネオフィル基等のア
ラルキル基等が例示される。これらの中でもアルキル基
が好ましい。置換シクロペンタジエニル基の好適なもの
としては、メチルシクロペンタジエニル基、エチルシク
ロペンタジエニル基、ｎ−ヘキシルシクロペンタジエニ
ル基、１，３−ジメチルシクロペンタジエニル基、１，
３−ｎ−ブチルメチルシクロペンタジエニル基、１，３
−ｎ−プロピルメチルエチルシクロペンタジエニル基な
どが具体的に挙げられる。本発明の置換シクロペンタジ
エニル基としては、これらの中でも炭素数３以上のアル
キル基が置換したシクロペンタジエニル基が好ましく、
特に１，３−置換シクロペンタジエニル基が好ましい。
置換基同志すなわち炭化水素同志が互いに結合して１ま
たは２以上の環を形成する場合の置換シクロペンタジエ
ニル基としては、インデニル基、炭素数１〜８の炭化水
素基（アルキル基等）等の置換基により置換された置換
インデニル基、ナフチル基、炭素数１〜８の炭化水素基
（アルキル基等）等の置換基により置換された置換ナフ
チル基、炭素数１〜８の炭化水素基（アルキル基等）等
の置換基により置換された置換フルオレニル基等が好適
なものとして挙げられる。

【００１２】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物の遷移金属と
しては、ジルコニウム、チタン、ハフニウム等が挙げら
れ、特にジルコニウムが好ましい。該遷移金属化合物
は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子としては
通常１〜３個を有し、また２個以上有する場合は架橋基
により互いに結合していてもよい。なお、係る架橋基と
しては炭素数１〜４のアルキレン基、アルキルシランジ
イル基、シランジイル基などが挙げられる。周期律表第
ＩＶ族の遷移金属化合物においてシクロペンタジエニル
骨格を有する配位子以外の配位子としては、代表的なも
のとして、水素、炭素数１〜２０の炭化水素基（アルキ
ル基、アルケニル基、アリール基、アルキルアリール
基、アラルキル基、ポリエニル基等）、ハロゲン、メタ
アルキル基、メタアリール基などが挙げられる。

【００１３】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物の具体例とし
ては以下のものがある。モノアルキルメタロセンとして
は、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムメチルク
ロライド、ビス（シクロペンタジエニル）チタニウムフ
ェニルクロライド、ビス（シクロペンタジエニル）ジル
コニウムメチルクロライド、ビス（シクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムフェニルクロライドなどがある。ジア
ルキルメタロセンとしては、ビス（シクロペンタジエニ
ル）チタニウムジメチル、ビス（シクロペンタジエニ
ル）チタニウムジフェニル、ビス（シクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジメチル、ビス（シクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジフェニル、ビス（シクロペンタジエ
ニル）ハフニウムジメチル、ビス（シクロペンタジエニ
ル）ハフニウムジフェニルなどがある。トリアルキルメ
タロセンとしては、シクロペンタジエニルチタニウムト
リメチル、シクロペンタジエニルジルコニウムトリメチ
ル、シクロペンタジエニルジルコニウムトリフェニル、
シクロペンタジエニルジルコニウムトリネオペンチル、
シクロペンタジエニルハフニウムトリメチル、シクロペ
ンタジエニルハフニウムトリフェニルなどがある。

【００１４】モノシクロペンタジエニルチタノセンとし
ては、ペンタメチルシクロペンタジエニルチタニウムト
リクロライド、ペンタエチルシクロペンタジエニルチタ
ニウムトリクロライド、ビス（ペンタメチルシクロペン
タジエニル）チタニウムジフェニルなどが挙げられる。

【００１５】置換ビス（シクロペンタジエニル）チタニ
ウム化合物としては、ビス（インデニル）チタニウムジ
フェニルまたはジクロライド、ビス（メチルシクロペン
タジエニル）チタニウムジフエニルまたはジハロライ
ド；ジアルキル、トリアルキル、テトラアルキルまたは
ペンタアルキルシクロペンタジエニルチタニウム化合物
としては、ビス（１，２−ジメチルシクロペンタジエニ
ル）チタニウムジフェニルまたはジクロライド、ビス
（１，２−ジエチルシクロペンタジエニル）チタニウム
ジフェニルまたはジクロライドまたは他のジハライド錯
体；シリコン、アミンまたは炭素連結シクロペンタジエ
ン錯体としてはジメチルシリルジシクロペンタジエニル
チタニウムジフェニルまたはジクロライド、メチレンジ
シクロペンタジエニルチタニウムジフェニルまたはジク
ロライド、他のジハライド錯体が挙げられる。

【００１６】ジルコノセン化合物としては、ペンタメチ
ルシクロペンタジエニルジルコニウムトリクロライド、
ペンタエチルシクロペンタジエニルジルコニウムトリク
ロライド、ビス（ペンタメチルシクロペンタジエニル）
ジルコニウムジフェニル；アルキル置換シクロペンタジ
エンとしては、ビス（エチルシクロペンタジエニル）ジ
ルコニウムジメチル、ビス（メチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジメチル、ビス（ｎ−ブチルシクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムジメチル、それらのハロア
ルキルまたはジハライド錯体；ジアルキル、トリアルキ
ル、テトラアルキルまたはペンタアルキルシクロペンタ
ジエンとしてはビス（ペンタメチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジメチル、ビス（１，２−ジメチルシ
クロペンタジエニル）ジルコニウムジメチル、およびそ
れらのジハライド錯体；シリコン、炭素連結シクロペン
タジエン錯体としては、ジメチルシリルジシクロペンタ
ジエニルジルコニウムジメチルまたはジハライド、メチ
レンジシクロペンタジエニルジルコニウムジメチルまた
はジハライド、メチレンジシクロペンタジエニルジルコ
ニウムジメチルまたはジハライドなどが挙げられる。

【００１７】また、他の周期律表第ＩＶ族の遷移金属化
合物の例として、下記一般式で示されるシクロペンタジ
エニル骨格を有する配位子とそれ以外の配位子および遷
移金属原子が環を形成するものも挙げられる。

【化１】 式中、Ｃｐは前記シクロペンタジエニル骨格を有する配
位子、Ｘは水素、ハロゲン、炭素数１〜２０のアルキル
基、アリールシリル基、アリールオキシ基、アルコキシ
基、アミド基、シリルオキシ基等を表し、Ｙは−Ｏ−，
−Ｓ−，−ＮＲ−，−ＰＲ−またはＯＲ，ＳＲ，Ｎ
Ｒ_２，ＰＲ_２からなる群から選ばれる２価中性リガン
ド、ＺはＳｉＲ_２，ＣＲ_２，ＳｉＲ_２ＳｉＲ_２，ＣＲ_２
ＣＲ_２，ＣＲ＝ＣＲ，ＳｉＲ_２ＣＲ_２，ＢＲ_２，ＢＲか
らなる群から選ばれる２価基を示す。ただし、Ｒは水素
または炭素数１〜２０のアルキル基、アリール基、シリ
ル基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アリール基、
またはＹ，ＺまたはＹとＺの双方からの２個またはそれ
以上のＲ基は縮合環系を形成するものである。Ｍは周期
律表第ＩＶ族の遷移金属原子を表す。

【００１８】上記式Ｉの金属配位化合物としては、（ｔ
−ブチルアミド）（テトラメチル−η^５−シクロペンタ
ジエニル）−１，２−エタンジイルジルコニウムジクロ
ライド、（ｔ−ブチルアミド）（テトラメチルシクロペ
ンタジエニル）−１，２−エタンジイルチタンジクロラ
イド、（メチルアミド）（テトラメチルシクロペンタジ
エニル）−１，２−エタンジイルジルコニウムジクロラ
イド、（メチルアミド）（テトラメチルシクロペンタジ
エニル）−１，２−エタンジイルチタンジクロライド、
（エチルアミド）（テトラメチルシクロペンタジエニ
ル）−メチレンタンジクロライド、（ｔ−ブチルアミ
ド）ジメチル（テトラメチルシクロペンタジエニル）シ
ランチタンジクロライド、（ｔ−ブチルアミド）ジメチ
ル（テトラメチルシクロペンタジエニル）シランジルコ
ニウムジクロライド、（ｔ−ブチルアミド）ジメチル
（テトラメチルシクロペンタジエニル）シランジルコニ
ウムジベンジル、（ベンジルアミド）ジメチル−（テト
ラメチルシクロペンタジエニル）シランチタンジクロラ
イド、（フェニルホスフィド）ジメチル−（テトラメチ
ルシクロペンタジエニル）シランチタンジクロライドな
どが挙げられる。

【００１９】本発明の助触媒としては、前記周期律表第
ＩＶ族の遷移金属化合物を重合触媒として有効になしう
る、または触媒的に活性化された状態のイオン性電荷を
均衡させうるものをいい、具体的な助触媒としては、有
機アルミニウムオキシ化合物のベンゼン可溶のアルミノ
キサンやベンゼン不溶の有機アルミニウムオキシ化合
物、ホウ素化合物、酸化ランタンなどのランタノイド
塩、酸化スズ等が挙げられる。これらの中でもアルミノ
キサンが最も好ましい。

【００２０】上記触媒は無機または有機の担体に担持し
て使用されてもよい。該担体としては無機化合物または
有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的にはＳｉ
Ｏ_２，Ａｌ_２Ｏ_３，ＭｇＯ，ＺｒＯ_２，ＴｉＯ_２，Ｂ_２
Ｏ_３，ＣａＯ，ＺｎＯ，ＢａＯ，ＴｈＯ_２等またはこれ
らの混合物が挙げられ、ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３，ＳｉＯ
_２−Ｖ_２Ｏ_５，ＳｉＯ_２−ＴｉＯ_２，ＳｉＯ_２−Ｖ_２Ｏ
_５，ＳｉＯ_２−ＭｇＯ，ＳｉＯ_２−Ｃｒ_２Ｏ_３等が挙げ
られる。これらの中でもＳｉＯ_２およびＡｌ_２Ｏ_３から
なる群から選択された少なくとも１種の成分を主成分と
するものが好ましい。また、有機担体としては、熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれも使用でき、具体的に
は、粒子状のポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリ塩化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、
ポリスチレン、ポリノルボルネン、各種天然高分子およ
びこれらの混合物等が挙げられる。

【００２１】本発明の有機アルミニウム化合物として、
トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウ
ム等のトリアルキルアルミニウム；ジアルキルアルミニ
ウムハライド；アルキルアルミニウムセスキハライド；
アルキルアルミニウムジハライド；アルキルアルミニウ
ムハイドライド；有機アルミニウムアルコキサイド等が
挙げられる。

【００２２】本発明のα−オレフィン（共）重合体
（Ａ）は、前記触媒の存在下、実質的に溶媒の存在しな
い気相重合法、スラリー重合法、溶液重合法等で製造さ
れ、実質的に酸素、水等を断った状態で、ブタン、ペン
タン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、シクロヘ
キサン、メチルシクロヘキサン等の脂環族炭化水素等に
例示される不活性炭化水素溶媒の存在下で製造される。
重合条件は特に限定されないが、重合温度は通常１５〜
３５０℃、好ましくは２０〜２００℃、さらに好ましく
は５０〜１００℃であり、重合圧力は低中圧法の場合通
常常圧〜７０ｋｇ／ｃｍ^２Ｇ、好ましくは常圧〜２０ｋ
ｇ／ｃｍ^２Ｇであり、高圧法の場合通常１５００ｋｇ／
ｃｍ^２Ｇ以下が望ましい。重合時間は低中圧法の場合通
常３分〜１０時間、好ましくは５分〜５時間程度が望ま
しい。高圧法の場合、通常１分〜３０分、好ましくは２
分〜２０分程度が望ましい。また、重合は一段重合法は
もちろん、水素濃度、モノマー濃度、重合圧力、重合温
度、触媒等の重合条件が互いに異なる２段階以上の多段
重合法など特に限定されるものではない。

【００２３】上記触媒で得られる本発明の特定の（Ａ）
α−オレフィン（共）重合体としては、エチレン、プロ
ピレン、ブテン−１単独重合体、エチレンと他のα−オ
レフィンとの共重合体、プロピレンと他のα−オレフィ
ンとの共重合体等が挙げられる。該プロピレン系重合体
としては、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオ
タクチックポリプロピレンなどが望ましい。中でも、エ
チレン重合体としては、エチレン単独重合体もしくはエ
チレン・α−オレフィン共重合体であって、密度は０．
８６〜０．９６ｇ／ｃｍ^３、好ましくは０．８８〜０．
９４ｇ／ｃｍ^３、さらに好ましくは０．８９〜０．９３
ｇ／ｃｍ^３の範囲である。ＭＦＲは０．０１〜１００ｇ
／１０ｍｉｎ．、好ましくは０．１〜５０ｇ／１０ｍｉ
ｎ．の範囲である。また、分子量分布パラメーター（Ｍ
ｗ／Ｍｎ）は１．５〜５．０、好ましくは１．８〜４．
５、さらに好ましくは１．８〜３．５の範囲である。ま
た組成分布パラメーターＣｂは１．３〜３．０、好まし
くは１．３〜２．５、さらに好ましくは１．４〜２．０
の範囲のものが望ましい。

【００２４】本発明の（Ａ）成分として用いられるエチ
レン・α−オレフィン共重合体の組成分布パラメーター
の測定法は下記の通りである。試料に耐熱安定剤を加
え、オルソジクロルベンゼン（ＯＤＣＢ）に濃度０．２
重量％となるように１３５℃で加熱溶解する。溶液を、
けい藻土（セライト５４５）を充填したカラムに移送
し、０．１℃／ｍｉｎ．で２５℃まで冷却し、試料をセ
ライト表面に沈着する。次に、ＯＤＣＢを一定流量で流
しながら、カラム温度を５℃きざみに１２０℃まで段階
的に昇温し、試料を溶出させ試料を分別する。溶液をメ
タノールで再沈後、ろ過、乾燥し、各溶出温度の試料を
得る。各試料の重量分率および分岐度（炭素数１０００
個あたりの分岐数）を測定する。分岐度（測定値）は１
３Ｃ−ＮＭＲにより求める。

【００２５】３０℃から９０℃のフラクションについて
は次のような、分岐度の補正を行う。すなわち、溶出温
度に対して測定した分岐度をプロットし、相関関係を最
小自乗法で直線に近似し、検量線を作成する。この近似
の相関係数は十分大きい。この検量線により求めた値を
各フラクションの分岐度とする。溶出温度９５℃以上で
は溶出温度と分岐度に必ずしも直線関係が成立しないの
でこの補正は行わないこととした。

【００２６】次ぎにそれぞれのフラクションの重量分率
ｗ_ｉを、溶出温度５℃当たりの分岐度ｂ_ｉの変化量（ｂ
_ｉ−ｂ_ｉ−１）で割って相対濃度ｃ_ｉを求め、分岐度に
対して相対濃度をプロットし、組成分布曲線を得る。こ
の組成分布曲線を一定の幅で分割し、次式より組成分布
パラメーターＣｂを算出する。

【数１】 ここでｃ_ｊとｂ_ｊはそれぞれｊ番目の区分の相対濃度と
分岐度である。組成分布パラメーターＣｂは試料の組成
が均一である場合に１となり、組成分布が広がるに従っ
て値が大きくなる。

【００２７】ポリマーの組成分布を測定する方法は多く
の提案がなされている。例えば特開昭６０−８８０１６
号公報では、試料を溶剤分別して得た各分別試料の分岐
数に対して、累積重量分率が特定の（対数正規分布）を
すると仮定して数値処理を行い、重量平均分岐度（Ｃ
ｗ）と数平均分岐度（Ｃｎ）の比を求めている。この近
似計算は、試料の分岐数と累積重量分率が対数正規分布
からずれると精度が下がり、市販のＬＬＤＰＥについて
測定を行うと相関係数Ｒ^２はかなり低く、値の精度は充
分でない。また、このＣｗ／Ｃｎの測定法および数値処
理法は、本発明のＣｂのそれとは異なるが、あえて数値
の比較を行えば、Ｃｗ／Ｃｎの値は、Ｃｂよりかなり大
きくなる。

【００２８】これらの重合体は、従来のチーグラー系触
媒やフィリップス系触媒（以下総称してチーグラー型触
媒という）で得られるこれらのα−オレフィン（共）重
合体とは性状が異なるものである。すなわち、上記触媒
で得られる本発明の重合体は触媒の活性色が均一である
ため分子量分布が狭くなることと、各分子の分岐密度が
ほぼ等しくなる。この分子構造の特性から分岐の量が多
くなるにしたがい、樹脂の結晶ラメラ厚が薄くなり、融
点が低くなる。このことが低温ヒートシール性に優れる
理由である。また、結晶ラメラ厚が薄くなるため、ラメ
ラを渡るタイ分子の数が多くなり、これがヒートシール
強度を大きくする要因と考えられる。さらに結晶サイズ
が小さく均一になるため溶融状態から冷却される際の固
化速度が早くなり、ヒートシール速度を上げることが可
能となる。

【００２９】本発明の（Ｂ）成分として使用されるオレ
フィン系重合体としては、（Ｂ１）チーグラー系触媒に
よる密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ^３のエチレン・
α−オレフィン共重合体、（Ｂ２）高圧ラジカル重合法
によるエチレン（共）重合体、（Ｂ３）ポリプロピレン
系樹脂から選ばれた少なくとも１種のポリオレフィン重
合体が挙げられる。

【００３０】該（Ｂ１）密度が０．８６〜０．９７ｇ／
ｃｍ^３のエチレン・α−オレフィン共重合体とは、チー
グラー触媒等を用いる高中低圧法及びその他の公知の方
法によるエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンと
の共重合体で、密度が０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ^３未
満の超低密度ポリエチレン（以下ＶＬＤＰＥと称す）、
及び密度が０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ^３未満の線状低
密度ポリエチレン（以下ＬＬＤＰＥと称す）、密度が
０．９４〜０．９７ｇ／ｃｍ^３の中高密度ポリエチレン
（以下ＭＤＰＥまたはＨＤＰＥと称す）を含む。具体的
なα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、
４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテ
ン、１−ドデセンなどを挙げることができる。これらの
うち好ましいのは１−ブテン、４−メチル−１−ペンテ
ン、１−ヘキセン、１−オクテンであり、とくに好まし
いのは１−ブテンである。エチレン共重合体中のα−オ
レフィン含有量は５〜４０モル％であることが好まし
い。

【００３１】該（Ｂ２）高圧ラジカル重合法によるエチ
レン（共）重合体とは、高圧ラジカル重合法による密度
０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ^３のエチレン単独重合体、
エチレン−ビニルエステル共重合体およびエチレンと
α，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重合
体が挙げられる。

【００３２】上記高圧ラジカル重合法による密度０．９
１〜０．９４ｇ／ｃｍ^３のエチレン単独重合体とは、公
知の高圧法による低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）であ
る。

【００３３】上記エチレン−ビニルエステル共重合体
は、高圧ラジカル重合法で製造されるエチレンを主成分
とするプロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カプロン酸ビ
ニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニル、ステアリ
ン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなどのビニルエス
テル単量体および他の不飽和単量体との共重合体であ
る。これらの中でも特に好ましいものとしては、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を挙げることができ
る。すなわち、エチレン５０〜９９．５重量％、酢酸ビ
ニル０．５〜５０重量％および他の不飽和単量体０〜２
５重量％からなる共重合体が好ましい。

【００３４】上記エチレンとα，β−不飽和カルボン酸
またはその誘導体との共重合体としては、エチレンと
α，β−不飽和カルボン酸またはその誘導体および他の
不飽和単量体との共重合体、およびそれらの金属塩、ア
ミド、イミド等が挙げられるが、好ましくは高圧ラジカ
ル重合法で製造されるエチレン−アクリル酸エチル共重
合体（ＥＥＡ）等を挙げることができる。すなわち、エ
チレン５０〜９９．５重量％、アクリル酸エチルエステ
ル０．５〜５０重量％および他の不飽和単量体０〜２５
重量％からなる共重合体が好ましい。

【００３５】上記他の不飽和単量体としては、プロピレ
ン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペン
テン、１−オクテン、１−デセン等の炭素数３〜１０の
オレフィン類、Ｃ_２〜Ｃ_３アルカンカルボン酸のビニル
エステル類、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アク
リル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、グリシジ
ル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステ
ル類、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸およ
び無水マレイン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸また
はその無水物類などの群から選ばれた少なくとも１種が
ある。

【００３６】該（Ｂ３）ポリプロピレン系樹脂として
は、ポリプロピレン単独重合体、プロピレンを主成分と
する他のα−オレフィンとのランダム共重合体またはブ
ロック共重合体が挙げられる。上記α−オレフィン共重
合体としてはエチレン、１−ブテン、４−メチル−１−
ペンテン、１−ヘキセン等が挙げられる。プロピレン共
重合体中のα−オレフィン含有量は３〜３０モル％であ
ることが好ましい。

【００３７】該オレフィン系重合体のＭＦＲは、０．０
１〜１００ｇ／１０ｍｉｎ．、好ましくは０．１〜７０
ｇ／１０ｍｉｎ．、更に好ましくは１〜５０ｇ／１０ｍ
ｉｎ．の範囲から選択される。

【００３８】上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分は、易引裂性
包装材の性能、例えば、柔軟性、易引裂性、耐ピンホー
ル性、衝撃強度等や低温ヒートシール性、接着強度等を
コントロールするために（Ａ）成分を１００〜２０重量
％、（Ｂ）成分を８０重量％まで配合することができ
る。例えば、低温ヒートシール性、接着強度等を重視す
る場合には、（Ａ）成分を主成分または唯一の樹脂成分
とすることが好ましいが、低温ヒートシール性、接着強
度をある程度保有し、かつ加工性、経済性を考慮した場
合には（Ｂ）成分を適度に配合することが望ましい。ま
た耐ピンホール性等の諸物性を改良するためには、
（Ｂ）成分として比較的低結晶性のポリオレフィン重合
体を配合するとよい。これらの各成分は、極性基等を有
するモノマーで変性して用いてもよい。上記（Ａ）成分
の配合量が２０重量％未満、（Ｂ）成分の配合量が８０
重量％以上であると低温ヒートシール性、接着強度等の
特性が発揮されない虞を生じる。

【００３９】本発明の易引裂性包装材の赤外二色比は、
１．２以上、好ましくは１．３〜１０、さらに好ましく
は１．４〜８．０の範囲である。該赤外二色比が１．２
未満であるとＭＤ方向（縦軸方向）とＴＤ方向（横軸方
向）の分子配向が均衡するため直線カット性が劣るもの
となる。一方、赤外二色比が８．０を超えるとＭＤ方向
またはＴＤ方向の一方の分子配向が高すぎるため、裂け
易く、かつ収縮し易くなり、実用性の乏しいものとな
る。上記配向は一軸配向および／または二軸配向のいず
れでも差し支えない。

【００４０】本発明の直線カット性（Ｘ）とは、図１に
示すように、幅Ａ（５０ｍｍ）、長さＥ（５００ｍｍ）
の試料フィルム（厚さ２０〜２５μｍ）の両端からそれ
ぞれＣ（１５ｍｍ）の位置に長さ方向にノッチをＢ（５
０ｍｍ）を入れ、ノッチを入れた中央部（試験スタート
時の幅Ｄは２０ｍｍ）を試料フィルムに対して１８０°
逆方向（矢印で示す）に引張速度１０００ｍｍ／分で引
張ってカットし、カット長がＦ（１００ｍｍ），Ｇ（２
００ｍｍ）およびＨ（３００ｍｍ）に達した時の上記中
央部の幅をそれぞれ測定（試料５点の平均値）し、次式
で計算したものであり、その値が０．５≦Ｘ≦１．５の
範囲にあるものを直線カット性があると定義し、０．６
≦Ｘ≦１．４の範囲にあるものを直線カット性がすぐれ
ているものとし、０．８≦Ｘ≦１．２の範囲にあるもの
を直線カット性がきわめてすぐれているものとした。 直線カット性＝３００ｍｍ到達時の中央幅／試験スター
ト時の幅（２０ｍｍ）

【００４１】第２の本発明は、（Ａ）（イ）シクロペン
タジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族
の遷移金属化合物を必須成分として含む触媒の存在下に
α−オレフィンを（共）重合させることにより得られる
（ロ）メルトフロレート０．０１〜１００ｇ／１０分で
あるα−オレフィン（共）重合体１００〜２０重量％お
よひ（Ｂ）他のオレフィン系重合体０〜８０重量％を含
む組成物からなるフィルム層（Ｉ）と少なくとも（Ｃ）
他の熱可塑性樹脂フィルム層（ＩＩ）および／または
（Ｄ）バリヤー性基材層（ＩＩＩ）からなる積層体の少
なくとも１層が配向された包装材であって、該包装材の
赤外二色比が１．２以上であることを特徴とする易引裂
性包装材である。

【００４２】すなわち、上記の易引裂性包装材は、前記
特定のα−オレフィン（共）重合体１００〜２０重量％
および（Ｂ）他のオレフィン系重合体８０重量％までを
含む組成物からなるフィルム層（Ｉ）と（Ｃ）成分の他
の熱可塑性樹脂フィルム層（ＩＩ）および／またはバリ
ヤー基材（ＩＩＩ）の少なくとも２層もしくは３層以上
の積層体からなり、これら（Ｉ），（ＩＩ）および（Ｉ
ＩＩ）のいずれか少なくとも１層が配向され、かつ赤外
二色比が１．２以上であればよいものである。例えば、
特定の（Ａ）α−オレフィン（共）重合体を含む単層フ
ィルムまたは積層フィルムを配向して赤外二色比が１．
２以上にしてもよいし、高結晶性ポリオレフィン等の高
配向性樹脂フィルムを配向し赤外二色比が１．２以上に
した後にα−オレフィン（共）重合体またはその組成物
フィルムおよびバリアー基材層等を積層してもよい。ま
た、前記（Ｉ），（ＩＩ）および（ＩＩＩ）の３層構造
の積層体を形成した後に、該積層体を配向してもよい。

【００４３】本発明の（Ｃ）他の熱可塑性樹脂としては
特に限定はないが、本発明の目的の１つである手切れ性
（易引裂性）等の直線カット性を満足させるためには、
高結晶性の熱可塑性樹脂を選択することが望ましい。こ
れらの樹脂としては、中密度ポリエチレン、高密度ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン等の結晶
性ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリアクリロニトリル等が挙げられる。
特に、配向性、カット性、経済性等の観点から中密度ポ
リエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン等の
結晶性ポリオレフィンが好ましい。これらの高結晶性ポ
リオレフィンは複数混合してもよい。また、前記（Ｂ）
成分の柔軟性のある樹脂をブレンドし、ピンホール性等
の性能の付与や制御することもできる。また（Ｂ）とは
重複しても差し支えない。

【００４４】本発明の（Ｄ）バリアー性基材としては、
ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン系
樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリアクリロニトリル
樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物等のバリ
ヤー性を有する熱可塑性樹脂またはこれらの混合物、金
属蒸着された熱可塑性樹脂、アルミ箔などの金属箔等か
ら選ばれた少なくとも１種である。これらは一部前記
（Ｃ）成分の熱可塑性樹脂と重複するものもあるが、機
能的に満足するものであれば特にこれらにこだわるもの
ではない。

【００４５】該積層フィルムの製造方法としては、共押
出法、押出しラミネーション法、サンドイッチラミネー
ション法、ドライラミネーション法およびこれらの組み
合せなどの種々の公知の方法を採用することができる。
また、必要に応じて接着性樹脂、接着剤、アンカーコー
ト剤等を使用してもよい。

【００４６】本発明の易引裂性包装材は、特定の（Ａ）
α−オレフィン（共）重合体を含む単層フィルムまたは
積層フィルムを配向して赤外二色比が１．２以上にして
もよいし、高結晶性ポリオレフィン等の高配向性樹脂フ
ィルムを配向し赤外二色比が１．２以上にした後にα−
オレフィン（共）重合体またはその組成物フィルムおよ
びバリアー基材層等を積層してもよい。

【００４７】本発明の易引裂性包装材の（Ｃ）結晶性熱
可塑性樹脂を使用した具体例としては、圧延（ＨＤＰＥ
／ＭＬＬ）、圧延（ＨＤＰＥ）／ＭＬＬ、圧延（ＨＤＰ
Ｅ／ＭＬＬ＋ＬＤ）、圧延（ＨＤＰＥ／ＭＬＬ＋ＥＶ
Ａ）、圧延（ＨＤＰＥ／ＭＬＬ＋ＥＥＡ）、圧延（ＨＤ
ＰＥ＋ＰＰ／ＭＬＬ）、圧延（ＰＰ／ＭＡｎＰＰ／ＭＬ
Ｌ）、圧延（ＰＰ）／ＭＬＬ等、ＬＬ／圧延（ＨＤＰＥ
／ＭＬＬ）、ＨＤＰＥ／圧延（ＨＤＰＥ／ＭＬＬ）、Ｏ
ＰＰ／圧延（ＨＤＰＥ／ＭＬＬ）等が挙げられる。（た
だし、ＨＤＰＥ：高密度ポリエチレンフィルム、ＭＬ
Ｌ：本発明の（Ａ）α−オレフィン（共）重合体フィル
ム、ＰＰ：ポリプロピレンフィルム、ＭＡｎＰＰ：マレ
イン酸変性ポリプロピレン接着剤、ＯＰＰ：二軸延伸ポ
リプロピレンフィルムを表す。また、／は積層および、
＋はブレンドを表し、圧延（ＨＤＰＥ／ＭＬＬ）：ＨＤ
ＰＥとＭＬＬとの積層体を圧延したフィルム、圧延（Ｈ
ＤＰＥ）／ＭＬＬ：圧延したＨＤＰＥフィルムとＭＬＬ
フィルムとを貼合した積層体を表す。）

【００４８】本発明の易引裂性包装材の（Ｄ）バリアー
性基材を使用した具体例としては、圧延（ＭＬＬ／ＨＤ
ＰＥ／ＭＡｎＰＯ／ＥＶＯＨ）、圧延（ＭＬＬ／ＨＤＰ
Ｅ／ＭＡｎＰＯ／ＥＶＯＨ／ＭＡｎＰＯ／ＨＤＰＥ／Ｍ
ＬＬ）、圧延（ＭＬＬ／ＨＤＰＥ／ＭＡｎＰＯ／ＰＡ／
ＭＡｎＰＯ／ＨＤＰＥ／ＭＬＬ）、圧延（ＭＬＬ／ＨＤ
ＰＥ）／ドライラミ／ＯＰＰ、圧延（ＭＬＬ／ＨＤＰ
Ｅ）／ドライラミ／ＯＰＥＴ、圧延（ＭＬＬ／ＨＤＰ
Ｅ）／ドライラミ／ＯＮＹ、圧延（ＭＬＬ／ＨＤＰＥ）
／ドライラミ／Ａ１などが挙げられる。（ただし、ＭＬ
Ｌ：本願発明のα−オレフィン（共）重合体、ＨＤＰ
Ｅ：高密度ポリエチレン、ＭＡｎＰＯ：マレイン酸変性
ポリオレフィン、ＥＶＯＨ：エチレン−酢酸ビニル共重
合体けん化物、ＰＡ：ポリアミド、ＯＰＰ：二軸延伸Ｐ
Ｐフィルム、ＯＰＥＴ：二軸延伸ポリエステルフィル
ム、ＯＮＹ：二軸延伸ポリアミドフィルム、Ａ１：Ａｌ
箔を表す。）

【００４９】本発明の易引裂性包装材の厚みは、目的、
用途等により異なるが、一般的な包装材としては５〜２
５０μｍ、好ましくは５〜２００μｍ、更に好ましくは
１０〜１５０μｍの範囲が適当である。また、積層構造
体の場合には（Ａ）α−オレフィン（共）重合体または
その組成物層の厚み比率は、積層フィルムの総厚みに対
して、１０〜６０％の範囲にあることが望ましい。

【００５０】第３の本発明の易引裂性包装材の製造方法
は、（Ａ）（イ）シクロペンタジエニル骨格を有する配
位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物を必須成
分として含む触媒の存在下にα−オレフィンを（共）重
合させることにより得られる（ロ）メルトフロレート
０．０１〜１００ｇ／１０分であるα−オレフィン
（共）重合体１００〜２０重量％および（Ｂ）他のオレ
フィン系重合体０〜８０重量％を含む組成物からなるフ
ィルムまたは該フィルム層（Ｉ）と少なくとも（Ｃ）他
の熱可塑性樹脂フィルム層（ＩＩ）および／または
（Ｄ）バリヤー性基材層（ＩＩＩ）からなる積層体を構
成する樹脂の最低融点以下の温度で延伸および／または
圧延により配向して赤外二色比を１．２以上としたこと
を特徴とするものである。該配向の条件は該高配向性樹
脂層を構成する樹脂の内の最低融点または軟化点以下の
温度で延伸および／または圧延によって配向倍率１．２
倍以上、好ましくは２〜１０倍、更に好ましくは、２〜
５倍の範囲で配向する。得られたフィルムの縦軸（Ｍ
Ｄ）方向と横軸（ＴＤ）方向の赤外二色比は、１．２以
上、好ましくは１．５〜８．０の範囲である。上記配向
は一軸配向および／または二軸配向のいずれでも差し支
えないが、好ましくは圧延および／または延伸により一
軸配向される。

【００５１】上記配向により赤外二色比を１．２以上と
する具体的な方法としては、押出フィルムの成形時の溶
融樹脂をドラフト延伸する方法、成形されたフィルムの
ロール延伸法、熱板延伸法、テンター法、プーリー法等
の延伸法または圧延法で一軸配向する方法等が挙げられ
る。また、場合によりインフレーション法等の二軸配向
法でもよく、特に限定されるものではないが、これらの
内では圧延法による一軸配向方法が最も好ましい。

【００５２】該圧延法とは、熱可塑性樹脂フィルムを、
その厚みより小さい間隙を有する２本の加熱ロールの間
を通過させ、厚みの減少分だけ長さを伸長する方法をい
う。本発明では、構成樹脂の最も低い樹脂の融点（軟化
点）より低い温度、好ましくは５０℃までの温度範囲、
好ましくは３０℃までの温度範囲で一軸圧延することが
好ましい。特に圧延法は延伸法に比べ配向むらができ
ず、直線カット性を得ることができ、高密度ポリエチレ
ン樹脂においては圧延することにより、防湿性等の性能
が飛躍的に向上する。該圧延法は等速圧延法、非等速圧
延法等が挙げられる。上記圧延時のロール表面粗度は
１．５Ｓ以下（ＪＩＳ Ｂ０６０１−５５による）、好
ましくは１．０Ｓ以下とすることが望ましいが、これら
は包装材の透明性（ヘイズ）を向上させるためにはロー
ル表面粗度は細かい方が好ましいが、ブロッキング等が
生じるため、これらを考慮して選択される。

【００５３】本発明においてはその使用目的により本発
明の主旨を逸脱しない範囲において、他の熱可塑性樹
脂、合成ゴム、天然ゴム、無機または有機フィラー、酸
化防止剤、滑剤、顔料、紫外線吸収剤、架橋剤、発泡
剤、核剤等の添加剤を配合してもよい。

【００５４】

【実施例】以下本発明を実施例により、具体的に説明す
るが、本発明はこれら実施例によって限定されるもので
はない。 ［使用樹脂］ （Ａ１）メタロセン触媒によるエチレン・ブテン−１共
重合体の重合 攪拌機を付した容量３Ｌのステンレス製オートクレーブ
を窒素置換し１．５Ｌの精製トルエンを入れた。次い
で、ブテン−１を１０ｇ添加し、更にビス（ｎ−ブチル
シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド（Ｚ
ｒとして０．０２ｍモル）メチルアルモキサン［ＭＡ
Ｏ］（ＭＡＯ／Ｚｒ＝５００［モル比］）の混合溶液を
加えた後、８０℃に昇温した。次ぎにエチレンを供給し
て、連続的に重合しつつ圧力を一定圧に維持して重合を
行った。得られたエチレン・ブテン−１共重合体の物性
は以下の通りであった。 ＭＦＲ ：１．９ｇ／１０分 密度 ：０．９１２８ｇ／ｃｍ^３ 融点 ：１０６℃ 分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．１ 組成分布 ：１．０３

【００５５】（Ａ２）＜エチレン・オクテン−１共重合
体の重合＞ 攪拌機付ステンレス製オートクレーブを窒素置換し、所
定量の精製トルエンを入れた。次いで、オクテン−１を
添加し１４０℃まで加熱した。次にエチレンを所定量張
り込み、ついでトルエンに溶解した（ｔｅｒｔ−ブチル
アミド）ジメチル（テトラメチルシクロペンタジエニ
ル）シランジルコニウムジクロライド（Ｚｒとして０．
０２ｍモル）メチルアルモキサン［ＭＡＯ］（ＭＡＯ／
Ｚｒ＝５００［モル比］）の混合溶液を加えて重合して
ポリマーを得た。なお、得られたエチレン・オクテン−
１共重合体（Ａ２）の物性は以下の通りであった。 ＭＦＲ ：２．１ｇ／１０分 密度 ：０．９１１ｇ／ｃｍ^３ 融点 ：１０２℃ 分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：３．０ 組成分布（Ｃｂ） ：１．０１

【００５６】（Ｂ）オレフィン系重合体 Ｂ１：チーグラー触媒による線状低密度ポリエチレン
（ＬＬＤＰＥ） ［密度＝０．９２５ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１
０ｍｉｎ．、商品名：日石リニレックス、ＢＦ３３１
０、日本石油化学（株）製］ Ｂ２：超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ） ［密度＝０．９０５ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝１．０ｇ／１
０ｍｉｎ．、商品名：日石ソフトレックス、Ｄ９５１
０、日本石油化学（株）製］ Ｂ３：高圧ラジカル重合による低密度ポリエチレン（Ｌ
ＤＰＥ） ［密度＝０．９２４ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１
０ｍｉｎ．、商品名：日石レクスロン、Ｆ３１、日本石
油化学（株）製］ Ｂ４：エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ） ［ＶＡ含量：１５重量％、ＭＦＲ＝１．５ｇ／１０ｍｉ
ｎ．、商品名：日石レクスロン、Ｖ２７０、日本石油化
学（株）製］ Ｂ５：エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ） ［ＥＡ含量：１０重量％、ＭＦＲ＝１．５ｇ／１０ｍｉ
ｎ．、商品名：日石レクスロン、Ａ２１００、日本石油
化学（株）製］

【００５７】（Ｃ）熱可塑性樹脂 Ｃ１：高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ） ［密度＝０．９６ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝１．０ｇ／１０
ｍｉｎ．商品名：日石スタフレン Ｅ７１０、日本石油
化学（株）製］ Ｃ２：ポリプロピレン（ＰＰ） ［密度＝０．９０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０
ｍｉｎ．商品名：日石ポリプロ Ｅ１１０Ｇ、日本石油
化学（株）製］ Ｃ３：ランダムポリプロピレン（ＲＰＰ） ［密度＝０．９０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０
ｍｉｎ．商品名：日石ポリプロ Ｆ３１０Ｇ、日本石油
化学（株）製］

【００５８】（Ｄ）バリヤー性基材 Ｄ１：エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（ＥＶＯ
Ｈ） ［エチレン含量＝３２モル％、ケン化度＝９９％、クラ
レ（株）製］ Ｄ２：二軸延伸ナイロンフィルム（ＯＮＹ） Ｄ３：二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ） Ｄ４：Ａｌ箔

【００５９】（Ｅ）接着性樹脂：無水マレイン酸変性線
状低密度ポリエチレン（ＭＡｎ−ＬＬ） ［密度＝０．９１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０
ｍｉｎ．、商品名：日石Ｎポリマー Ｌ６０３３、日本
石油化学（株）製］

【００６０】［試験法］ （１）赤外二色比（ポリエチレンは７２０ｃｍ^−１、ポ
リプロピレン８４１ｃｍ^−１で測定） （２）直線カット性 ５０ｍｍ幅の短冊の中心から左右１０ｍｍ（合計２０ｍ
ｍ幅）を引張った時の偏りをサンプル５点を取ったとき
の平均値 （３）低温シール性 テンシロン引張試験機、３００ｍｍ／分のときシール強
度が５００ｇ／１５ｍｍとなる温度 ヒートシール条件．２ｋｇ／ｃｍ^２ （圧力）、１秒 （４）シール強度 ヒートシール条件．１２５℃（低温）、２ｋｇ／ｃｍ^２
（圧力）、１秒テンシロン引張試験機、３００ｍｍ／
分のときの強度 （５）透明性 ＪＩＳ Ｋ６７５８に準拠して測定

【００６１】［実施例１，２］上記メタロセン触媒によ
るエチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ１）または
（Ａ２）をインフレーションフィルム成形機を用いてフ
ィルムを成形した。インフレーションフィルム成形機
は、スクリュー径４０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２８の単軸押出機
で、押出温度２００℃、ブローアップ比２．０の条件で
成形を行った。フィルムの層厚みは６０μｍとした。得
られたフィルムを、圧延法により圧延温度８０℃で配向
倍率３倍に圧延し、厚さ２０μｍの圧延フィルムを作成
した。このフィルムを評価した結果を表１に示した。

【００６２】［実施例３］実施例１で使用したメタロセ
ン触媒によるエチレン・ブテン−１共重合体（Ａ１）７
０重量部と、密度＝０．９５６ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝
１．０ｇ／１０ｍｉｎ．の高密度ポリエチレン（Ｃ１）
３０重量部とからなる組成物を用いた他は、実施例１と
同様に行った。フィルムの層厚みは６０μｍとした。得
られたフィルムを、圧延法により圧延温度８０℃で配向
倍率３倍に圧延し、厚さ２０μｍの圧延フィルムを作成
した。このフィルムを評価した結果を表１に示した。

【００６３】［実施例４］実施例１のメタロセン触媒に
よるエチレン・ブテン−１共重合体（Ａ１）と、密度＝
０．９５６ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝１．０ｇ／１０ｍｉ
ｎ．の高密度ポリエチレン（Ｃ１）とを、スクリュー径
４０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２８の単軸押出機、２機を用いた共
押出インフレーションフィルム成形機を用いてフィルム
を成形した他は、実施例１と同様に行った。フィルムの
層厚み構成は、各層を３０μｍ、合計６０μｍとした。
得られた２層フィルムを、圧延法により圧延温度８０℃
で配向倍率３倍に圧延し、厚さ２０μｍの圧延フィルム
を作成した。このフィルムを評価した結果を表１に示し
た。

【００６４】［実施例５］実施例４で用いたエチレン・
ブテン−１共重合体（Ａ１）の代わりにエチレン・ブテ
ン−１共重合体（Ａ１）７０重量％と密度＝０．９２５
ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０ｍｉｎ．の線状低
密度ポリエチレン（Ｂ１）３０重量％からなる組成物を
用いた他は、実施例４と同様に行った。このフィルムを
評価した結果を表１に示した。

【００６５】［実施例６］実施例５で用いた線状低密度
ポリエチレン（Ｂ１）の代わりに、密度＝０．９０５ｇ
／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝１．０ｇ／１０ｍｉｎ．の超低密度
ポリエチレン（Ｂ２）を用いた他は、実施例５と同様に
行った。このフィルムを評価した結果を表１に示した。

【００６６】［実施例７］実施例５で用いた線状低密度
ポリエチレン（Ｂ１）の代わりに、密度＝０．９２４ｇ
／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０ｍｉｎ．の高圧法低
密度ポリエチレン（Ｂ３）を用いた他は、実施例５と同
様に行った。このフィルムを評価した結果を表１に示し
た。

【００６７】［実施例８］実施例５で用いた線状低密度
ポリエチレン（Ｂ１）の代わりに、ＶＡ含量＝１５重量
％、ＭＦＲ＝１．５ｇ／１０ｍｉｎ．のエチレン−酢酸
ビニル共重合体（Ｂ４）を用いた他は、実施例５と同様
に行った。このフィルムを評価した結果を表１に示し
た。

【００６８】［実施例９］実施例５で用いた線状低密度
ポリエチレン（Ｂ１）の代わりに、ＥＡ含量＝１０重量
％、ＭＦＲ＝１．５ｇ／１０ｍｉｎ．のエチレン−アク
リル酸エチル共重合体（Ｂ５）を用いた他は、実施例５
と同様に行った。このフィルムを評価した結果を表１に
示した。

【００６９】［比較例１］実施例１で用いたエチレン・
ブテン−１共重合体（Ａ１）の代わりに密度＝０．９２
５ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０ｍｉｎ．の線状
低密度ポリエチレン（Ｂ１）を用いた他は、実施例１と
同様に行った。得られたフィルムは低温シール温度、シ
ール強度いずれも不十分であった。このフィルムを評価
した結果を表１に示した。

【００７０】［比較例２］実施例４と同様の方法で、内
外各層が１０μｍ、合計２０μｍの未圧延フィルムを成
形した。この未圧延フィルムは直線カット性試験では、
規定のカット長に達する前に途中で破断し測定不能であ
った。このフィルムを評価した結果を表１に示した。

【００７１】［比較例３］実施例３で用いたエチレン・
ブテン−１共重合体（Ａ１）の代わりに、密度＝０．９
２５ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０ｍｉｎ．の線
状低密度ポリエチレン（Ｂ１）を用いた他は、実施例１
と同様に行った。得られたフィルムは低温シール温度、
シール強度いずれも不十分であった。このフィルムを評
価した結果を表１に示した。

【００７２】［実施例１０］実施例４で用いた高密度ポ
リエチレン（Ｃ１）の代わりに密度＝０．９０ｇ／ｃｍ
^３、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍｉｎ．のポリプロピレン
（Ｃ２）５０重量％と密度＝０．９６ｇ／ｃｍ^３、ＭＦ
Ｒ＝１．０ｇ／１０ｍｉｎ．の高密度ポリエチレン（Ｃ
１）５０重量％からなる組成物を用いた他は、実施例４
と同様に行った。このフィルムを評価した結果を表１に
示した。

【００７３】［実施例１１］実施例４で用いた高密度ポ
リエチレン（Ｃ１）の代わりに密度＝０．９６ｇ／ｃｍ
^３、ＭＦＲ＝１．０ｇ／１０ｍｉｎ．の高密度ポリエチ
レン（Ｃ１）５０重量％とＥＡ含量＝１０重量％、ＭＦ
Ｒ＝１．５ｇ／１０ｍｉｎ．のエチレン−アクリル酸エ
チル共重合体（Ｂ５）５０重量％からなる組成物を用い
た他は、実施例４と同様に行った。このフィルムを評価
した結果を表１に示した。

【００７４】［実施例１２］密度＝０．９２ｇ／ｃ
ｍ^３、ＭＦＲ＝０．３ｇ／１０ｍｉｎ．の無水マレイン
酸変性線状低密度ポリエチレン（Ｅ１）を中間層とし、
密度＝０．９０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍ
ｉｎ．のポリプロピレン（Ｃ２）と、密度＝０．９１１
ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝４．５ｇ／１０ｍｉｎ．、Ｍｗ／
Ｍｎ＝２．１のメタロセン触媒によるエチレン・ブテン
−１共重合体（Ａ１）とを、内外層として共押出インフ
レーションフィルム成形機を用いてフィルムを成形し
た。インフレーションフィルム成形機は、スクリュー径
４０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２８の単軸押出機３基を備え、押出
温度２００℃、ブローアップ比２．０の条件で成形を行
った。フィルムの層厚み構成は、各内外層を２５μｍ、
中間層を１０μｍ、合計６０μｍとした。得られた３層
フィルムを、圧延法により圧延温度８０℃で配向倍率３
倍に圧延し、厚さ２０μｍの圧延フィルムを作成した。
このフィルムを評価した結果を表１に示した。

【００７５】［実施例１３］実施例１２で用いたポリプ
ロピレン（Ｃ２）の代わりに、密度＝０．９０ｇ／ｃｍ
^３、ＭＦＲ＝７．１ｇ／１０ｍｉｎ．のランダムポリプ
ロピレン（Ｃ３）を用いた他は、実施例１１と同様に行
った。このフィルムを評価した結果を表１に示した。

【００７６】［実施例１４］エチレン含量＝３２モル
％、ケン化度＝９９％のエチレン−酢酸ビニル共重合体
ケン化物（Ｄ１）、密度＝０．９２ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ
＝０．３ｇ／１０ｍｉｎ．の無水マレイン酸変性線状低
密度ポリエチレン（Ｅ１）、密度＝０．９６ｇ／ｃ
ｍ^３、ＭＦＲ＝１．０ｇ／１０ｍｉｎ．の高密度ポリエ
チレン（Ｃ１）および密度＝０．９１１ｇ／ｃｍ^３、Ｍ
ＦＲ＝４．５ｇ／１０ｍｉｎ．、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．１の
メタロセン触媒によるエチレン・ブテン−１共重合体
（Ａ１）を、この構成順の多層フィルムとして共押出イ
ンフレーションフィルム成形機を用いて成形した。イン
フレーションフィルム成形機は、スクリュー径４０ｍ
ｍ、Ｌ／Ｄ＝２８の単軸押出機４基を備え、押出温度２
００℃、ブローアップ比２．０の条件で成形を行った。
フィルムの層厚み構成は、各層を構成順に１５μｍ、１
０μｍ、１５μｍ、２０μｍ、合計６０μｍとした。得
られた４層フィルムを、圧延法により圧延温度８０℃で
配向倍率３倍に圧延し、厚さ２０μｍの圧延フィルムを
作成した。このフィルムを評価した結果を表１に示し
た。

【００７７】［比較例５］実施例１０と同様の方法で、
ポリプロピレン（Ｃ２）および高密度ポリエチレン（Ｃ
１）層１０μｍ、エチレン・ブテン−１共重合体（Ａ
１）層１０μｍ、合計２０μｍの未圧延フィルムを成形
した。この未圧延フィルムは直線カット性試験では、規
定のカット長に達する前に途中で破断し測定不能であっ
た。このフィルムを評価した結果を表１に示した。

【００７８】［比較例６］実施例１１と同様の方法で、
高密度ポリエチレン（Ｃ１）およびエチレン−アクリル
酸エチル共重合体（Ｂ５）層１０μｍ、エチレン・ブテ
ン−１共重合体（Ａ１）層１０μｍ、合計２０μｍの未
圧延フィルムを成形した。この未圧延フィルムは直線カ
ット性試験では、規定のカット長に達する前に途中で破
断し測定不能であった。このフィルムを評価した結果を
表１に示した。

【００７９】［比較例７］実施例１４と同様の方法で、
フィルムの層厚み構成は、各層を構成順に５μｍ、３μ
ｍ、５μｍ、７μｍ、合計２０μｍの未圧延フィルムを
成形した。この未圧延フィルムは直線カット性試験で
は、規定のカット長に達する前に途中で破断し測定不能
であった。このフィルムを評価した結果を表１に示し
た。

【００８０】［実施例１５］実施例４と同様の方法で、
密度＝０．９０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍ
ｉｎ．のポリプロピレン（Ｃ２）５０重量％と密度＝
０．９６ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝１．０ｇ／１０ｍｉｎ．
の高密度ポリエチレン（Ｃ１）５０重量％からなる組成
物を用いて厚み６０μｍのフィルムを成形し、圧延法に
より圧延温度１２０℃で配向倍率３倍に圧延し、厚さ２
０μｍの圧延フィルムを作成した。この圧延フィルムに
対し、密度＝０．９１１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝４．５ｇ
／１０ｍｉｎ．、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．１のメタロセン触媒
によるエチレン・ブテン−１共重合体（Ａ１）５０重量
％および密度＝０．９２４ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝２．０
ｇ／１０ｍｉｎ．の高圧ラジカル重合による低密度ポリ
エチレン（Ｂ３）５０重量％からなる組成物を押出ラミ
ネーション法により厚み１０μｍの層を積層して２層フ
ィルムを作成した。このフィルムを評価した結果を表２
に示した。

【００８１】［実施例１６］実施例４と同様の方法で、
密度＝０．９０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍ
ｉｎ．のポリプロピレン（Ｃ２）を用いて厚み６０μｍ
のフィルムを成形し、圧延法により圧延温度１２０℃で
配向倍率３倍に圧延し、厚さ２０μｍの圧延フィルムを
作成した。一方、密度＝０．９１１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ
＝４．５ｇ／１０ｍｉｎ．、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．１のメタ
ロセン触媒によるエチレン・ブテン−１共重合体（Ａ
１）を用いて厚み２０μｍの未圧延フィルムを成形し、
ドライラミネーション法により両フィルムを積層して２
層フィルムを作成した。このフィルムを評価した結果を
表２に示した。

【００８２】［実施例１７］厚み２０μｍの二軸延伸ポ
リプロピレンフィルム（ＯＰＰ）（Ｄ３）と、実施例３
で作成した厚み２０μｍの圧延フィルムをドライラミネ
ーション法により積層して２層フィルムを作成した。こ
のフィルムを評価した結果を表２に示した。

【００８３】［実施例１８］実施例１７で用いた二軸延
伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）（Ｄ３）の代わり
に、厚み１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（ＯＮ
Ｙ）（Ｄ２）を用いた他は実施例１７と同様に行った。
このフィルムを評価した結果を表２に示した。

【００８４】［実施例１９］実施例１７で用いた二軸延
伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）（Ｄ３）の代わり
に、厚み７μｍのＡｌ箔（Ｄ４）を用いた他は実施例１
７と同様に行った。このフィルムを評価した結果を表２
に示した。

【００８５】［実施例２０］実施例１７で用いた二軸延
伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）（Ｄ３）の代わり
に、厚み３０μｍの未配向高密度ポリエチレンフィルム
（Ｃ１）を用いた他は実施例１７と同様に行った。この
フィルムを評価した結果を表２に示した。

【００８６】［実施例２１］実施例１７で用いた二軸延
伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）（Ｄ３）の代わり
に、厚み３０μｍの未配向線状低密度ポリエチレンフィ
ルム（Ｂ１）を用いた他は実施例１７と同様に行った。
このフィルムを評価した結果を表２に示した。

【００８７】［比較例８］実施例３で作成した厚み２０
μｍの圧延フィルムの代わりに、厚み２０μｍのエチレ
ン・ブテン−１共重合体（Ａ１）を用いた未圧延フィル
ムを用いた他は実施例１６と同様に行った。得られたフ
ィルムは直線カット性試験では、規定のカット長に達す
る前に途中で破断し測定不能であった。このフィルムを
評価した結果を表２に示した。

【００８８】［比較例９］実施例３で作成した厚み２０
μｍの圧延フィルムの代わりに、厚み２０μｍのエチレ
ン・ブテン−１共重合体（Ａ１）を用いた未圧延フィル
ムを用いた他は実施例１８と同様に行った。得られたフ
ィルムは直線カット性試験では、規定のカット長に達す
る前に途中で破断し測定不能であった。このフィルムを
評価した結果を表２に示した。

【００８９】［比較例１０］実施例３で作成した厚み２
０μｍの圧延フィルムの代わりに、厚み２０μｍのエチ
レン・ブテン−１共重合体（Ａ１）を用いた未圧延フィ
ルムを用いた他は実施例１９と同様に行った。得られた
フィルムは直線カット性試験では、規定のカット長に達
する前に途中で破断し測定不能であった。このフィルム
を評価した結果を表２に示した。

【００９０】

【発明の効果】本発明の易引裂性包装材は、特定のα−
オレフィン（共）重合体もしくは特定のα−オレフィン
（共）重合体および高結晶性ポリオレフィンからなるフ
ィルム、または該フィルムとＯＰＰ，ＯＮＹ，Ａｌ箔等
のバリアー基材層とを含む積層フィルムを延伸または圧
延して配向し、フィルムまたは積層フィルムの赤外二色
比を１．２以上とすることによって易引裂性を有し、透
明性に優れ、直線カット性と低温シール性、シール強度
等の両者を同時に満足し、かつバリアー性を有する易引
裂性包装材である。これらの易引裂性包装材は食品、薬
品等の包装袋、カット性テープ、スタンディングパウ
チ、チューブ等として好適に使用できる。

【００９１】

【表１】

【００９２】

【表２】

【図面の簡単な説明】

【図１】直線カット性の試験法を説明する概略図。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 23:00 Ｂ２９Ｌ 7:00 9:00

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）（イ）シクロペンタジエニル骨格
   を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合
   物を必須成分として含む触媒の存在下にα−オレフィン
   を（共）重合させることにより得られる（ロ）メルトフ
   ロレート０．０１〜１００ｇ／１０分であるα−オレフ
   ィン（共）重合体１００〜２０重量％および（Ｂ）他の
   オレフィン系重合体０〜８０重量％を含む組成物からな
   るフイルムの配向された包装材であって、該包装材の赤
   外二色比が１．２以上であることを特徴とする易引裂性
   包装材。
2. 【請求項２】 （Ａ）（イ）シクロペンタジエニル骨格
   を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合
   物を必須成分として含む触媒の存在下にα−オレフィン
   を（共）重合させることにより得られる（ロ）メルトフ
   ロレート０．０１〜１００ｇ／１０分であるα−オレフ
   ィン（共）重合体１００〜２０重量％および（Ｂ）他の
   オレフィン系重合体０〜８０重量％を含む組成物からな
   るフィルム層（Ｉ）と少なくとも（Ｃ）他の熱可塑性樹
   脂フィルム層（ＩＩ）および／または（Ｄ）バリヤー性
   基材層（ＩＩＩ）からなる積層体の少なくとも１層が配
   向された包装材であって、該包装材の赤外二色比が１．
   ２以上であることを特徴とする易引裂性包装材。
3. 【請求項３】 前記（Ａ）α−オレフィン（共）重合体
   が、密度０．８６〜０．９６ｇ／ｃｍ^３のエチレン単独
   重合体またはエチレン・α−オレフィン共重合体である
   請求項１または２に記載の易引裂性包装材。
4. 【請求項４】 前記（Ｂ）他のオレフィン系重合体が、
   下記のエチレン（共）重合体から選択された少なくとも
   １種であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１
   項に記載の易引裂性包装材。 ［エチレン系重合体］ （Ｂ１）チーグラー型触媒による密度０．８６〜０．９
   ７ｇ／ｃｍ^３未満のエチレン（共）重合体 （Ｂ２）高圧ラジカル重合による低密度ポリエチレン、
   エチレン・ビニルエステル共重合体、エチレン・α，Ｂ
   −不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重合体
5. 【請求項５】 前記（Ｃ）他の熱可塑性樹脂が、高結晶
   性ポリオレフィンを主成分とする高配向性樹脂（ＩＩ）
   であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に
   記載の易引裂性包装材。
6. 【請求項６】 前記易引裂性包装材の直線カット性
   （Ｘ）が、０．５≦Ｘ≦１．５の範囲にあることを特徴
   とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の易引裂性包
   装材。
7. 【請求項７】 （Ａ）（イ）シクロペンタジエニル骨格
   を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合
   物を必須成分として含む触媒の存在下にα−オレフィン
   を（共）重合させることにより得られる（ロ）メルトフ
   ロレート０．０１〜１００ｇ／１０分であるα−オレフ
   ィン（共）重合体１００〜２０重量％およひ（Ｂ）他の
   オレフィン系重合体０〜８０重量％を含む組成物からな
   るフィルムまたは該フィルム層（Ｉ）と少なくとも
   （Ｃ）他の熱可塑性樹脂フィルム層（ＩＩ）および／ま
   たは（Ｄ）バリヤー性基材層（ＩＩＩ）からなる積層体
   を構成する樹脂の最低融点以下の温度で延伸および／ま
   たは圧延により配向して赤外二色比を１．２以上とした
   ことを特徴とする易引裂性包装材の製造方法。
8. 【請求項８】 前記延伸および／または圧延による配向
   倍率が、１．１〜１０倍であることを特徴とする請求項
   ７に記載の易引裂性包装材の製造方法。