JPH08288037A - Ｉｃソケットとｉｃ間の接触媒介基板 - Google Patents

Ｉｃソケットとｉｃ間の接触媒介基板

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JPH08288037A
JPH08288037A JP7116514A JP11651495A JPH08288037A JP H08288037 A JPH08288037 A JP H08288037A JP 7116514 A JP7116514 A JP 7116514A JP 11651495 A JP11651495 A JP 11651495A JP H08288037 A JPH08288037 A JP H08288037A
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Abstract

(57)【要約】 ＩＣとソケット間にフレキシブル配線シートを介在し、
ＩＣの接片とソケットのコンタクトを配線シートを介し
て接触させる場合に、配線シートの横ずれや、撓みを良
好に防止しＩＣ及びソケットとの接触位置を適正に確保
する。 【目的】 【構成】フレキシブル配線シート１にバックアップフレ
ーム９が接着剤１０を介し貼り合せられて積層板構造を
形成し、バックアップフレーム９の中央部に窓１１を形
成して該窓を覆うフレキシブル配線シート１の中央部に
非バックアップ領域を形成し、該非バックアップ領域に
おいてＩＣ３とフレキシブル配線シート１の接触状態を
形成すると共に、バックアップフレーム９の外縁部１９
で配線シートの外縁部をバックアップする領域を形成
し、このバックアップ領域においてＩＣソケット５とフ
レキシブル配線シート１の接触状態を形成するＩＣソケ
ットとＩＣ間の接触媒介基板。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＩＣをＩＣソケットに
搭載し接触させる場合に用いる接触媒介基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣとソケットとはＩＣの接片を
ソケットのコンタクトに直に載接し、両者の電気的接触
を図っている。
【０００３】然しながら、近年ＩＣ接片のピッチが非常
に狭くなる傾向にあり、ＩＣソケットのコンタクトがこ
れに追随し難い状況にある。この状況に対処するためＩ
Ｃとソケット間にフレキシブル配線シートを介在し、Ｉ
Ｃとソケット間をフレキシブル配線シートを介して接触
する方法が思考されているが、配線シートは可撓性を有
するためにＩＣの接点との対応及びコンタクトの接点と
の対応を適切に得難く、又この配線シートを剛性部材で
バックアップしても配線シートの微妙な横ずれとバック
アップされている面とは反対側への自由な撓みとを生
じ、この横ずれと撓みとが複合して生じ、ＩＣ接点及び
コンタクトとの適正な対応が得難くなる。
【０００４】又配線シートをバックアップする剛性部材
によってＩＣと配線シートとの接触部における弾性的加
圧接触状態が確保できない不具合を招来する。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】この発明はＩＣとソケ
ット間にフレキシブル配線シートを介在してＩＣとソケ
ットの接触を図る場合に、上記フレキシブル配線シート
にバックアップフレームを接着剤を介し貼り合わせて剛
性を有する積層板構造にする。
【０００６】そしてこのバックアップフレームの中央部
に窓を形成してこの窓の一方開口面を覆う配線シートの
中央部を非バックアップ状態にする。この非バックアッ
プ領域においてＩＣと配線シートの接触状態を形成す
る。配線シートはこの窓が開設された領域において弾性
を有し、この弾性によってＩＣと配線シートの加圧接触
を可能にする。例えばＩＣは上記窓内に受け入れられて
この窓内において配線シートと弾力的に加圧接触する。
【０００７】他方配線シートの外縁部はバックアップフ
レームの外縁部に支持されて剛性を付与されており、こ
のバックアップフレームによってバックアップされた配
線シートの外縁部において、ソケットのコンタクトとの
加圧接触状態が形成される。
【０００８】ＩＣソケットは弾性を有するコンタクトを
保有しており、上記バックアップフレームの外縁部で配
線シートの外縁部を押圧することによりコンタクトを撓
ませその反力で適正な加圧接触状態が形成される。
【０００９】又上記バックアップフレームの中央部に形
成された窓にはＩＣソケットに設けた弾性部材を受け入
れて窓を覆う配線シートを弾力的に押圧して配線シート
をＩＣに押し付ける。
【００１０】
【作用】この発明はＩＣソケットにＩＣを搭載する場合
に、ＩＣソケットとＩＣ間にフレキシブル配線シートを
介在してＩＣとＩＣソケット間における接触状態を形成
する接触媒介基板に関する。
【００１１】上記接触媒介基板は上記配線シートがこれ
に剛性を付与するバックアップフレームに接着剤を介し
貼り合わせられ積層板構造を形成しているので、配線シ
ートの撓みを伴なう横方向のずれは皆無であり、ＩＣ及
びソケットとの接触を不安定にする配線シートの横ずれ
と撓みを有効に除去できる。
【００１２】更にＩＣはバックアップフレームの中央部
に配した窓の開設領域においてこの窓を覆う配線シート
との加圧接触状態が保証され、加えて配線シートの外縁
部はバックアップフレームの外縁部により支持されて剛
性が付与されているので、ＩＣソケットに設けられた弾
性を有するコンタクトとの加圧接触状態を適正に形成で
きる。
【００１３】又上記バックアップフレームの中央部に形
成した窓はこの窓に対面する配線シート部分の弾性を保
証すると共に、ＩＣを受け入れて配線シートへ接触させ
る機能を有する。
【００１４】又上記窓はこの窓内にＩＣソケットに設け
た弾性部材を受け入れてこの窓に対面する配線シート部
分を押圧してＩＣに押し付け加圧接触状態を形成する機
能を有する。
【００１５】
【実施例】以下この発明を図１乃至図１０に基いて説明
する。
【００１６】フレキシブル配線シート１はその表面にリ
ードパターン２が密着され、このリードパターン２は配
線シート１の中央部から外縁部へ向け並列して延在し、
その内端にＩＣ３との接触に供されるバンプ４を有し、
同外端にＩＣソケット５のコンタクト６との接触に供さ
れるパッド７を有する。
【００１７】リードパターン内端のバンプ４はＩＣ３の
下面に形成された接片８に対応する狭ピッチ配置であ
り、同外端のパッド７はＩＣソケット５のコンタクト６
に対応する広ピッチ配置である。
【００１８】上記フレキシブル配線シート１の表面にバ
ックアップフレーム９を接着剤１０を介して貼り合わせ
て積層板構造の接触媒介基板を形成している。バックア
ップフレーム９は配線シート１に剛性を付与し、平面度
を保つ。
【００１９】図３，図４は上記バックアップフレーム９
の具体例を示している。バックアップフレーム９はその
中央部にＩＣ３の収容窓１１又は弾性部材１２の方形の
収容窓１１を画成する方形の内部フレーム１８を有する
と共に、フレーム外縁部にフレームの四辺を画成する方
形の外部フレーム１９（加圧フレーム）を有し、この各
フレーム１８，１９の表面にフレキシブル配線シート１
が接着剤１０を介し貼り合わせられ接触媒介基板を形成
する。
【００２０】図１乃至図４においては、上記フレキシブ
ル配線シート１をリードパターン２を形成した側とは反
対側の表面にバックアップフレーム９を貼り合わせ両者
１，９を一体積層板構造にし、リードパターン２のバン
プ４を配線シートにおけるリードパターン２を形成した
側とは反対側の表面上へ突出させると共に、パッド７を
配線シート貼り合わせ面側に存置している。
【００２１】図５，図６においては、上記フレキシブル
配線シート１をリードパターン２を形成した側の表面に
バックアップフレーム９を貼り合わせ、両者１，９を一
体積層板構造にし、リードパターン２のバンプ４を配線
シートにおけるリードパターン２を形成した側へ突出さ
せると共に、パッド７を配線シート貼り合わせ面側と反
対側の表面に露出しコンタクト６との接触に供してい
る。
【００２２】このとき上記配線シート１の外縁部（外フ
レーム１９）にはコンタクトの接触部１６を受け入れる
溝又は切欠孔又は非切欠孔２３を設け、この孔２３の開
口面においてパッド７を露出させ孔内に受容した接触部
１６との接触に供する。
【００２３】又図７，図８においては配線シート１をリ
ードパターン２を形成した表面側にバックアップフレー
ム１を貼り合わせ両者１，２を一体積層板構造にし、リ
ードパターン２のバンプ４を配線シート１におけるリー
ドパターン２を形成した側とは反対側の表面上へ突出さ
せると共に、パッド７を配線シート貼り合わせ面側に存
置している。
【００２４】上記図１乃至図４に示す実施例及び図５，
図６に示す実施例並びに図７，図８に示す実施例は何れ
もバックアップフレーム９の中央部に窓１１を有してお
り、この窓１１の一方の開口面は配線シート１の中央部
によって覆われ、この窓１１に面する配線シート１の中
央部を非バックアップ領域とする。上記配線シート１の
中央部に配置されたバンプ４は上記窓１１の開口面域に
配置される。
【００２５】図１乃至図６に示す実施例においては上記
バンプ４を上記窓内１１に向け露出する如く配置し、図
７，図８に示す実施例においては上記窓１１の外方へ向
け突出する如く配置している。
【００２６】図１乃至図６に示すように、ＩＣ３は上記
非バックアップ領域を形成する窓１１の一方の開口面よ
り窓内に受け入れられて、この窓１１の他方の開口面を
覆う配線シート１の中央部に載置され、ＩＣ３の接片８
をバンプ４に接触状態に対向せしめる。又は接片８とバ
ンプ４とはソケット５への搭載前の状態において離間し
た状態に対向される。
【００２７】図１に示すように、ＩＣソケット５の中央
部、即ち上記窓１１と対向する部位にはシリコンラバー
ブロックの如き弾性部材１２が設置され、この弾性部材
１２にて配線シート１の中央部を押圧し、バンプ４をＩ
Ｃ３の接片８に押し付け加圧接触状態を形成する。
【００２８】ＩＣソケット５には押え板１３が閉合さ
れ、この押え板１３にはＩＣ３を配線シートに押し付け
る押圧部１４を有する。この結果配線シート１の中央部
を窓１１において少量だけ撓ませつつ弾性部材１２を圧
縮し、その反作用にてバンプ４を接片８に加圧接触せし
める。
【００２９】この時上記窓１１の内面はＩＣ３の側面を
規制し位置決めしている。又押え板１３はバックアップ
フレーム９の外縁部を押圧するコンタクト押圧部１５を
有し、この押圧部１５により配線シート１の外縁部をソ
ケット５のコンタクト６に押し付けてこのコンタクト６
を撓ませ、その反力でコンタクト６の接触部１６を配線
シート１の外縁部に配されたパッド７に加圧接触せしめ
る。
【００３０】他方図７，図８に示す実施例においては、
ＩＣソケットの中央部に窓１１と対向した弾性部材１２
を配し、この弾性部材１２を窓１１内へ受け入れて窓１
１に面する配線シート１の中央部を押圧し、この配線シ
ート１の中央部に配されたバンプ４をＩＣ３の接片８に
押し付ける。前記と同様、押え板１３はその中央部にＩ
Ｃ３を押圧して弾性部材１２を圧縮するＩＣ押圧部１４
と、その外縁部に配線シート１の外縁部とこれに対応す
るバックアップフレーム９の外縁部を押圧するコンタク
ト押圧部１５を有する。
【００３１】又図７，図８に示した実施例においては、
上記バックアップフレーム９の外縁部に沿い多数のコン
タクト受容孔１７を設け、このコンタクト受容孔１７の
一方の開口面からコンタクト６の接触部１６を受け入
れ、このコンタクト受容孔１７の他方の開口面を配線シ
ート１で覆い、この配線シート１の外縁部に配されたパ
ッド７を各コンタクト受容孔１７内に露出させ、このパ
ッド７にコンタクト６の接触部１６を孔１７内において
加圧接触せしめる。
【００３２】上記コンタクト受容孔１７はコンタクト６
の接触部１６を位置決めし配線シート１がバックアップ
フレーム９と一体に動く時、コンタクト６の接触部１６
はこれに追随して動き、パッド７との相対位置を保つ。
即ち配線シート１にバックアップフレーム９を接着剤１
０を介して貼り合わせることにより接触媒介基板を形成
し、この接触媒介基板の中央部に前記非バックアップ領
域を形成する窓１１を形成し、この窓１１の開口領域
（非バックアップ領域）において配線シート１とＩＣ３
との接触状態を形成しバックアップフレーム９の外縁部
において配線シート１の外縁部をバックアップし、この
バックアップ領域においてコンタクト６との接触状態を
形成する。図７はこのバックアップフレーム９の外縁部
にコンタクト受容孔１７を形成したものである。
【００３３】図９，図１０は上記バックアップフレーム
９の他の具体例を示している。バックアップフレーム９
はその中央部にＩＣ３の収容窓又は弾性部材１２の方形
の収容窓１１を画成する方形の内部フレーム１８を有す
ると共に、フレーム外縁部にフレームの四辺を画成する
方形の外部フレーム１９（加圧フレーム）を有し、更に
方形内部フレーム１８の各角部と方形外部フレーム１９
の各角部を連結する連結フレーム２０とを有し、この各
フレーム１８，１９，２０の表面にフレキシブル配線シ
ート１が接着剤１０を介し貼り合わせられ接触媒介基板
を形成する。
【００３４】配線シート１の外縁部表面には上記外部フ
レーム１９を貼り付けコンタクトとの加圧接触に供す
る。上記バックアップフレーム９の各角部には、上記ソ
ケットの位置決めのピンが挿入される孔２１が穿けら
れ、又押えカバー１３の固定ピンが挿入される配線シー
ト１を貫通する貫通孔２２が穿けられている。
【００３５】カバー１３の固定ピンは貫通孔２２を通
し、例えば上記フレキシブル配線シート１とＩＣ３を一
緒に保有するキャリアプレートに圧入され、このキャリ
アプレートとフレーム９間に上記接触媒介基板を挟持す
る。尚上記バンプ４は配線シート１側に設ける場合を示
したが、このバンプ４をＩＣ３の下面から突出させ配線
シート１にはフラットなパッドを設けても良い。
【００３６】なお上記図５，図７においては接触媒介基
板とＩＣとをＩＣソケットに搭載し上記接触状態を形成
する場合を示しているが、上記接触媒介基板とＩＣとを
ＩＣキャリアに対向状態にして保持させ、このＩＣキャ
リアをＩＣソケットに搭載する場合を含むものである。
【００３７】
【発明の効果】この発明によれば、ＩＣとソケット間に
フレキシブル配線シートを介在し、ＩＣの接片とソケッ
トのコンタクトを配線シートを介して接触させる場合に
配線シートの横ずれや、撓みが良好に防止されＩＣ及び
ソケットとの接触位置を適正に確保できる。又バックア
ップフレーム中央部の窓開設領域において、この窓を覆
う配線シートの撓みを許容し、これによりＩＣとの加圧
接触状態を適正に形成でき、他方バックアップフレーム
の外部フレームは配線シートの外縁部をバックアップし
てＩＣソケットのコンタクトの反力を受け適正な加圧接
触状態を形成する。
【００３８】又上記バックアップフレームの中央部に形
成した窓はこの窓に対面する配線シート部分の弾性を保
証すると共に、ＩＣを受け入れて配線シートへ適正に接
触させることができる。又上記窓はこの窓内にＩＣソケ
ットに設けた弾性部材を受け入れてこの窓に対面する配
線シート部分を押圧してＩＣに押し付け加圧接触状態を
形成することができる。
【００３９】又上記配線シートとバックアップフレーム
の貼り合わせ体によって形成された接触媒介基板は単部
品として扱うことができる。又上記バックアップフレー
ムの中央部に窓を開設して配線シートとＩＣとの接触を
適正に行なわせながら、同フレームの外縁部（外部フレ
ーム）にコンタクト受容孔を設けて配線シートとＩＣソ
ケットとを適正に接触させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】接触媒介基板とＩＣとをソケットに搭載し接触
を得ている状態を示している図である。
【図２】図１における押え板とＩＣを除去した状態のＩ
Ｃソケット平面図。
【図３】上記接触媒介基板の一方表面側から観た斜視
図。
【図４】上記接触媒介基板の他方表面側から観た斜視
図。
【図５】この発明の他例を示し接触媒介基板とＩＣとを
ソケットに搭載し接触を得ている状態を示している図で
ある。
【図６】図５における押え板とＩＣを除去した状態のＩ
Ｃソケット平面図。
【図７】本発明の更に他例を示し接触媒介基板とＩＣと
をソケットに搭載し接触を得ている状態を示している図
である。
【図８】図における押え板とＩＣを除去した状態のＩＣ
ソケット平面図。
【図９】上記接触媒介基板の他例を一方表面側から観た
斜視図。
【図１０】上記接触媒介基板の他方表面側から観た斜視
図。
【符号の説明】
１ 配線シート ２ リードパターン ３ ＩＣ ４ バンプ ５ ＩＣソケット ６ コンタクト ７ パッド ８ 接片 ９ バックアップフレーム １０ 接着剤 １１ 窓 １２ 弾性部材 １３ 押え板 １４ ＩＣ押圧部 １５ コンタクト押圧部 １６ 接触部 １８ リードパターン

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】フレキシブル配線シートにバックアップフ
    レームが接着剤を介し貼り合せられて積層板構造を形成
    し、バックアップフレームの中央部に窓を形成して該窓
    を覆うフレキシブル配線シートの中央部に非バックアッ
    プ領域を形成し、該非バックアップ領域においてＩＣと
    フレキシブル配線シートの接触状態を形成すると共に、
    バックアップフレームの外縁部で配線シートの外縁部を
    バックアップする領域を形成し、このバックアップ領域
    においてＩＣソケットとフレキシブル配線シートの接触
    状態を形成する構成としたことを特徴とするＩＣソケッ
    トとＩＣ間の接触媒介基板。．
  2. 【請求項２】フレキシブル配線シートが該シートに剛性
    を付与するバックアップフレームの表面に接着剤を介し
    貼り合わせられて積層板構造を形成しており、バックア
    ップフレームはその中央部にＩＣ収容窓を有し、該ＩＣ
    収容窓の一方の開口面は上記フレキシブル配線シートに
    よって覆われ、ＩＣ収容窓の他方の開口を通しＩＣ収容
    窓内に受け入れられたＩＣが上記一方の開口面を覆うフ
    レキシブル配線シートとの加圧接触状態を形成し、更に
    上記バックアップフレームはその外縁部に上記フレキシ
    ブル配線シートの外縁部表面に延在し貼り合わせられた
    加圧フレームを有し、該加圧フレームが貼り合わせられ
    たフレキシブル配線シートの外縁部においてＩＣソケッ
    トとの加圧接触状態を形成することを特徴とするＩＣソ
    ケットとＩＣ間の接触媒介基板。
  3. 【請求項３】フレキシブル配線シートが該シートに剛性
    を付与するバックアップフレームの表面に接着剤を介し
    貼り合わせられて積層板構造を形成しており、バックア
    ップフレームの中央部には窓が形成され、該中央窓が形
    成された領域においてフレキシブル配線シートとＩＣと
    の加圧接触状態を形成し、フレキシブル配線シートの外
    縁部表面に延在して貼り合わせられたバックアップフレ
    ームの外縁部にはコンタクト受容孔が形成され、該コン
    タクト受容孔に受け入れられたＩＣソケットのコンタク
    トの接触部がフレキシブル配線シート外縁部との加圧接
    触状態を形成することを特徴とするＩＣソケットとＩＣ
    間の接触媒介基板。
  4. 【請求項４】上記中央窓内にＩＣソケットに設けた弾性
    部材を受け入れて該中央窓を覆う配線シートを弾力的に
    押圧して配線シートをＩＣに押し付ける構成としたこと
    を特徴とする請求項３記載のＩＣソケットとＩＣ間の接
    触媒介基板。
JP7116514A 1995-04-17 1995-04-17 Ｉｃソケットとｉｃ間の接触媒介基板 Expired - Fee Related JP2728858B2 (ja)

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