JPH04245183A - フレキシブル回路エッジボードコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気回路素子の相互接
続に関する。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブル回路及び圧力適合型フラッ
トパッドまたはバンプ接点等を用いたコネクタは、接点
密度、設計上の柔軟性及び電気的性能等の面における利
点から、幅広い範囲で電子パッケージング素子、例えば
マザーボード、ボード　　ツーボード、及びボードシス
テムへのマルチチップモジュール等に適用されたきた。 その使用分野は、自動車、通信及び消費者機器における
静的機器からデイスクドライブ及びプリンタ等の高度な
動的機器にまで多岐にわたっている。一般に、これらの
アプリケーションでは、従来の回路基板と比較してのフ
レキシブル回路や、フレキシブル回路に固有の重量軽減
及びコンパクトスペース特徴がコンフォーマンス性能と
して使われている。全てのこれらのファクタは、優秀な
電気性能と結びついてユーザへ低システムコストが提供
されることになる。

【０００３】幅広く種々の電子構成要素がフレキシブル
回路上に搭載されるようになった。これらの例として、
ＩＣチップの直接固定がある。標準ピン及びソケットコ
ネクタは、フレキシブル回路をシステムの他のパーツへ
接続するために最も多く使用されているものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年において、フレキ
シブル回路に対する他の接続技術が開発された。通常、
これらの代替技術は、フレキシブル回路上の接点位置と
相互接続されるべき構成要素とのマッチングアレイを使
用している。その後、クランプハードウェアを用いて負
荷が印加される。これらの構造は、フレキシブル回路の
コンフォーマビリテイに依存しており、これによって負
荷は接点領域に対して均一に分布することとなる。この
負荷分布は、構成要素の厚さ及び平坦さ等に許容量（ト
レランス）を付与するエラストマを使用することによっ
て実現される。この技術を用いたコネクタシステムは、
概念的に「圧力適合パッドコネクタ」と名付けられてい
る。圧力適合パッドフレキシブル回路コネクタが注目を
集めているのは、近年におけるシステムサイズ縮小、よ
り高い相互接続密度、関連ノイズ低減要求を伴うより高
速な信号速度、等の傾向に起因する。圧力適合パッドコ
ネクタは、標準ピン及びソケットコネクタよりも、はる
かに効果的にフレキシブル回路の利点を活かすことがで
きる。

【０００５】

【課題を解決するための手段及び作用】概略的に、本発
明は、フレキシブル回路によって電気回路素子を相互接
続するための改良された方法及び装置を提供するもので
ある。本発明の或る面では、フレキシブル回路を介して
母基板に接続された時に娘カードの両面に払拭接続（ワ
イピング接続）を持たせるというバックプレーン接続が
可能となる。娘カードは、母基板に対してほぼ垂直また
は平行に位置し、フレキシブル回路は圧力適合型のもの
を使用できる。

【０００６】本発明は、第１回路基板をフレキシブルプ
リント回路を介して第２回路基板上の電気接点へ電気的
に接続するためのコネクタシステムであることを特徴と
する。このシステムは、挿入軸を持ち電気接点を持つフ
レキシブル回路を担持する第１回路基板上に取り付けら
れた受容構造を含む。フレキシブル回路を第１位置へ押
しつけるために付勢手段が配置されており、第２回路基
板に付着されたカム手段が付勢手段に抗してフレキシブ
ル回路を第２位置へ移動させる。付勢手段とカム手段と
は、フレキシブル回路上の電気接点と第２回路基板上の
電気接点との間の接続を可能とするように配設されてい
る。システムは、フレキシブル回路の一部だけが第１回
路基板に対して移動可能であり、この移動がフレキシブ
ル回路の接点が第２回路基板及びその接点と接触するこ
とのない第１位置と、フレキシブル回路の接点が第２回
路基板の接点と接続する第２位置と、の間で行われるこ
と、を特徴としている。カム手段及び付勢手段は、第２
回路基板を挿入軸に沿って挿入してゆく間にフレキシブ
ル回路の可動部分が挿入作用の初期期間中に第１位置へ
保持されると共に、挿入作用の殆どの部分が完了した後
に初めて可動部分（位置）が第２位置へ移動されるよう
、協働するように配設されている。これにより、接点の
接続は挿入作用の最終段階中にのみ発生することとなる
。

【０００７】本発明は、その一の態様では、「カム　　
オープン」構造を持つことを特徴とする。「カム　　オ
ープン」構造においては、フレキシブル回路の可動部分
は、挿入軸に対してほぼ平行に配置されている。また、
付勢手段は、フレキシブル回路の可動部分を第２位置へ
向けて押圧するように配設されている。そして、カム手
段は、挿入軸に沿った第２回路基板の挿入作用の初期に
可動部分を第１位置へ移動させ、これによって各第２回
路基板接点と可動部分接点との接触を効果的に回避する
ことができる。カム手段は、初期挿入作用後に第２位置
への移動を行わせるように構成されており、これによっ
て第２回路基板接点を可動部分接点と面接続させること
が可能となる。

【０００８】他の態様において、コネクタシステムは更
に「カム　　クローズド」構造を持つことを特徴とする
。 「カム　　クローズド」構造においては、フレキシブル
回路の可動部分は挿入軸とほぼ平行に配置されている。 そして、付勢手段はフレキシブル回路の可動部分を第１
位置へ向けて押圧するよう配置される。そして、カム手
段は、挿入軸に沿った第２回路基板の挿入中におけるフ
レキシブル回路の可動部分と接点とが少なくとも部分的
にオーバラップする時点で、可動フレキシブル基板部分
を第２位置へ移動させて各接点の面接続を可能とする。

【０００９】上記種々の実施例は、一または複数の以下
の特徴を含む。カム手段及び付勢手段は、協働するよう
に配設され、これによってフレキシブル回路は、接続接
点のワイピングが発生する挿入作用の後段期間中に十分
な力を以って第２位置へ押圧される。カム手段は、受容
器へ挿入される第２回路基板のエッジへ固着される。受
容構造は、エラストマ物質を含む。該物質は可圧縮性を
持ち、これによって各接点が接続された時に第２回路基
板の各接点に対してフレキシブル回路を接触圧縮するこ
とができる。エラストマ物質は、フレキシブル回路を担
持しカム構造により接続された可動取り付け部上に設け
られている。フレキシブル回路が第２位置にある時、エ
ラストマの圧縮作用を制限する手段が設けられている。

【００１０】更に、本発明の実施例は、一または複数の
以下に記す事項を含む。このシステムは、面対応で配置
された一対にフレキシブル回路を含む。該各回路が第２
回路基板の対向面上で接点と接続する。各フレキシブル
回路は各位置間で移動可能であり、これによって初期挿
入作用期間中における第２回路基板の対向面上における
各接点間の接続を回避できる。また、挿入作用の最終段
階におけるワイピング関係において各接点を接続させる
ことができる。第２基板はその反対面上にカム構造を有
し、第１基板はカム構造を受け入れるための各受容構造
を持つ。受容構造中における一対の対向可動取り付け部
は、一対のフレキシブル回路の各可動部分を担持し、こ
れによって第２回路基板の対向した面上の接点を接続さ
せることができる。

【００１１】カムオープン構造を持つ実施例は、また次
の内容を持つことができる。付勢手段は、第２回路基板
が除去されたときに両フレキシブル回路の可動部分を十
分な力で第２位置へ向けて押圧し、フレキシブル回路は
ｓｈｏｒｔｉｎｇｍａｎｎｅｒで互いに接続することに
なる。カム手段は、娘基板の初期挿入中にフレキシブル
回路を第１位置へ押圧するための第１カム面を持つ。第
１カム面の長さは、娘基板上の各接点パッドとフレキシ
ブル回路とが摩擦接触のないオーバラップ状態で揃うよ
うな値に選択される。また第２カム面の長さは、挿入作
用の後段期間中に各接点パッドを接続させるためにフレ
キシブル回路を第２位置へ位置決め可能な値に選択され
ている。第２カム面は、挿入の後段期間中に接点のワイ
ピング作用を生成するような値及び形状に設定されてい
る。第１カム面及び第２カム面は、挿入軸に対して対称
的且つ対向的な角度に位置する面を含む。カム手段は、
更に、各接点パッドの整列中、フレキシブル回路を第１
位置へ保持するために、第２面近傍において挿入軸に対
してほぼ平行なカム面を含む。

【００１２】カムクローズド構造を持つ実施例は、次の
内容を含む。カム手段は、第２基板のエッジへ固定され
たハウジングである。基板の一部は、フレキシブル回路
との接続のためにハウジング上を伸長している。受容構
造の外面は、複数のｃｏｎｔｏｕｒｅｄ面を持つ。該各
面は、ハウジングの内部上のカムアクチュエータ面によ
って接続されている。

【００１３】種々の実施例において、コネクタシステム
は、上述した方法で娘基板を受け入れるための受容構造
を含む。種々の実施例において更に、カム手段、付勢手
段及び受容構造は、第２基板が第１基板へラッチにより
固定保持されるように相互作用するよう構成されている
。

【００１４】一の実施例では、再び次のことを強調しな
ければならない。即ち、フレキシブル回路の可動部分の
第１位置は、コネクタが自己ショーテイングするような
位置であるということである。つまり、各基板が接続解
除され自己駆動及び自己ラッチされたとき、換言すれば
ワイピング接続のための単一挿入作用を含むとき、挿入
及び接続解除作用中に回路基板とフレキシブル回路との
接続パッド上への過剰応力を回避することができる。こ
れにより、高い適合／解除サイクル摩耗寿命が得られる
。加えて、この接続技術は、コネクタへ挿入された基板
（娘基板と呼ぶ）の両側を母基板の頂面に接続するよう
に設計されている。両基板がこのように接続された時、
フレキシブル回路は第２位置にある。娘基板がコネクタ
内に存在しないとき、フレキシブル回路は第１位置にあ
り、互いにショートして母基板上に連続信号路を形成す
る。必要なハードウェア片が種々のファスナにてその各
基板へ固定されており、挿入／抽出シーケンスは、低力
レベルに起因する「基板ケージ」に対して標準基板挿入
ハードウェアを用いることが可能となる。ハードウェア
自体を駆動するためには、特別な技術やステップは不要
である。

【００１５】

【実施例】構造 図１、２及び３において、本発明に係る娘基板１２を一
対のフレキシブル回路５４によって母基板へ接続するた
めのいわゆる「カムオープン」接続システムは、娘基板
１２上に設けられたカムアクチュエータ手段２８、及び
母基板上に設けられフレキシブル回路５４を担持する受
容構造１６を含む。図１に示すように、カムアクチュエ
ータによる娘基板１２の挿入に先だって、フレキシブル
回路５４の第１可動端６が合わせて付勢され、これによ
って自己ショーテイングが可能になる。即ち、娘基板が
存在しないと、フレキシブル回路は互いに接触して、母
基板へフレキシブル回路を介して連続回路を形成するこ
ととなる。フレキシブル回路の反対端５は、受容構造に
よって母基板上のパッドと静止適合接触状態に保持され
る。娘基板１２と母基板１０とを接続するため、娘基板
カムアクチュエータ構造２８は挿入軸７に沿ってコネク
タハウジング１６へ挿入される（矢印２）。ハウジング
１６は、フレキシブル回路５４を分離させ、これによっ
て娘基板及びフレキシブル回路の接点パッド上の過剰応
力を除去してパッドに加わる剥がれや他の損傷を回避し
て高適合／解除サイクル摩耗寿命を実現できる。このこ
とは後に詳述する。娘基板がカム構造２８によって完全
に挿入された後、図２に示すように娘基板上の接点パッ
ドは各フレキシブル回路上の各接点パッドと適合する。 コネクタは、フレキシブル回路の付勢によって自己ラッ
チする。フレキシブル回路は、娘基板にむけて且つカム
アクチュエータ２８構造の後ろ側に伸長し、これによっ
て挿入軸に沿った娘基板の除去が可能となる。娘基板の
母基板からの接続解除は、挿入時とは逆の作用（矢印）
によって行われる。挿入作用中は、回路基板の接点パッ
ド及びフレキシブル回路上への過剰応力が同様にして付
勢されたフレキシブル回路上へのカムアクチュエータ２
８の偏位作用によって回避される。このことは以下に詳
述する。

【００１６】上記のようにして、これらのタイプのフレ
キシブル回路接続がこのコネクタに施される。まず、受
容組み立て体は、母基板に取り付けられた時にフレキシ
ブル−母基板接続に適合する非ワイプ圧力を生成する。 第２に、コネクタへの娘基板挿入なしに、非ワイプ圧力
適合フレキシブル−フレキシブル接続が存在する。第３
に、娘基板の挿入はワイプされた圧力適合フレキシブル
−娘基板接続を生成する。ここに記載した第２の接続タ
イプは「非ワイプ」であるが、娘基板抽出後におけるワ
イピング接続とほぼ同じ利点を持つ。これは、フレキシ
ブル／娘基板の「非ワイピング」は、それらが互いに接
触する直前にフレキシブルパッドを激しく清浄化するこ
とに起因する。

【００１７】図３において、娘基板１２は、娘基板接点
パッド２６へ間隔を介して固定された一対のカムアクチ
ュエータを含む。該各アクチュエータは、受容構造（図
５）の素ロット８７と適合し、これによって娘基板が空
間的且つ垂直方向に整列される。ナイロンまたは他の低
摩耗物質にてモールドされたアクチュエータカムは、接
触領域の各側において娘基板のエッジに接続する。アク
チュエータカムは、その一側に直角モールドイン特徴カ
ム面５３を持つ。このカム面は、挿入中における娘基板
のハウジングアセンブリに対する初期整列を可能とする
作用を果たす。傾斜部４８、５０、５２はフレキシブル
ブロックピン４６（図６）と係合し、この傾斜部の厚み
によって、適切なフレキシブルパッド−娘基板パッドセ
ンタライン整列が可能となる。底部の面９０及びエッジ
上の面５５は、後に詳述するように娘基板上における対
応構造と適切に迎合した時に、娘基板の整列とレジスト
リーを可能とする。アクチュエータカムは、プレスフィ
ットピン３４によって娘基板１２の側に固定されている
。プレスフィットピン３４は、娘基板１２中の孔３２及
び各カムアクチュエータ２８中の孔３０を通過する。

【００１８】受容構造のハードウェアアセンブリは、同
じ部分が互いに１８０度回転した２個の半体から成る。 受容半体は、モールドイン非対称特徴を持つ。この特徴
は、他のハウジング半体と係合した時に２個のフレキシ
ブル回路／フレキシブルブロック　　サブアセンブリに
対して整列させ、また必要なファスナ孔を与える作用を
果たす。図４に示すように、母基板受容部１６は２個の
鏡像サブアセンブリ１６ａ、１６ｂから形成されている
。 各サブアセンブリは、プラスチックコネクタハウジング
３６を含む。このハウジング３６は、受容構造を母基板
上に垂直に整列させる単一モールド素子スプリング整列
ピン４４、４６（図５及び６）、及び受容構造１６の組
立て時に使用される整列ピン６８及び整列孔７０、を構
成している。図２及び図５において、各サブアセンブリ
はフレキシブルブロック４０を含む。フレキシブルブロ
ック４０は、ピン６４により固定されたフレキシブル回
路５４を担持している。ピン６４は、フレキシブル回路
の孔５６と整列している（図７）。そして、ピンは、娘
基板の挿入方向に対して直交する方向へ（近接方向及び
隔離方向）移動可能である。受容半体及びフレキシブル
ブロック双方はＲｏｇｅｒｓ　　ＲＸ６４０フェノール
（Ｒｏｇｅｒｓ　　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎより市販）
を用いてモールドされる。もちろん、他の物質でもよい
。 エラストマ片は、シアノアクリレートを用いてその各部
へ接着されている。フレキシブルブロックは、３個のコ
イルスプリング３８（図４）によって受容体の挿入軸に
向けて付勢されている。コイルスプリング３８はフレキ
シブルブロック４０の各凹領域４０ａ中に装着されてお
り、スプリング整列ピン４４に関して整列されている。 このような構造の各スプリング（好適には図示した３個
）は、次のことを可能とする；　　第１に、通常の数の
電気接点（各フレキシブル基板毎に４４個）及び対応エ
ラストマ領域が与えられたとき、スプリングは娘基板の
存在有無に拘り無く見かけ上フォーム５０％を圧縮する
；　　第２に、マルチプルスプリングは最終的には負荷
をフレキシブルブロックへ分布させ、著しくフレキシブ
ルブロックの所要ステイフネス／強度を減少させること
ができる；　　第３に、マルチプルスプリングによって
、より短く弱いスプリングを使用する再に必要な偏位を
与え必要な力を付与できるので、コネクタアセンブリの
幅を最小限に保持することができる。

【００１９】フレキシブルブロックは、更にカム接続ピ
ン４６を含む。ピン４６はスロット８７へ伸長すると共
に、娘基板の挿入及び除去時にカムアクチュエータと協
働する。

【００２０】ピンは、挿入作用中にカム面４８、５０、
５２の曲面にそってのぼり、フレキシブル回路を挿入軸
に対して隔離または近接するようにシフトする。この結
果、初期挿入期間中（カム面４８）におけるフレキシブ
ル回路の分離、中間挿入期間中において娘基板接点パッ
ドをフレキシブル回路（カム面５０）上のパッドとオー
バラップ関係となるように位置決めすること、及び最終
挿入段階でフレキシブル回路上の各パッドと娘基板上の
各パッドとを接触させて増大圧縮力下（カム面５２）で
ワイピング接触作用を生成させることが可能となる。エ
ラストマ４２、例えばシリコン（厚さ約０．０３０イン
チ）が不歴渋るブロック４０の凹状面４０ｂ（０．０４
０インチ深さ）に接着固定され、フレキシブル回路５４
後方を伸長する。これにより、娘基板が完全に除去され
た時に、娘基板状の各接点と適合しまたは共にショート
したときに、フレキシブル回路接点上にイーブンな圧縮
負荷を与えることができる（図１）。

【００２１】先に述べたように、このコネクタの目的の
一つは、自己ショートさせることである。即ち、娘基板
が除去された時、フレキシブル回路は互いに接触してコ
ネクタを介して連続回路を形成し、そして母基板へ戻る
（ｂａｃｋ　　ｄｏｗｎ）。従って、コイルスプリング
３８は接続の形式（フレキシブル−娘基板か、フレキシ
ブル−フレキシブルか）に拘りなく、エラストマを適正
な量圧縮し、また娘基板の挿入または取り外し時にフレ
キシブルブロックを必要量だけ移動させるという目的の
ために配設されている。

【００２２】エラストマ４３、例えばシリコン（図２）
は、またモールドされたプラスチック受容構造３６上の
凹部（０．０４０インチ深さ）に接着固定されている。 受容構造３６は母基板と対向しており、これによってフ
レキシブル回路上の下部状のフレキシブル回路接点６０
上に均一な圧縮負荷を供給することができる。接点６０
は、母基板の各接点１３とそれぞれ適合している（図８
）。図７においてフレキシブルブロック４０へ固定され
る前の状態で示されたフレキシブル回路５４は、孔部５
６及び６２、そして接触領域５８を含む。接触領域５８
は、もし挿入される娘基板及び母基板１０と接触する接
触領域がないならば、娘基板１２または他のフレキシブ
ル回路と接触する。

【００２３】挿入作用期間中、アクチュエータ状の挿入
プロセス面５３（図３）が受容体上の面８９（図６）と
接続し、アクチュエータ上の面５５は受容体上の面８８
と接続して、挿入軸に対して直行した２つの面内に娘カ
ードを整列させる。カムアクチュエータ２８の面５５は
、面８８にて案内される。面８８は、受容ハウジング３
６の挿入スロット８７と境を接しており、娘基板と平行
な面内でカムアクチュエータ２８の側方向動作（挿入軸
に対して直交方向）を制限する（図５、６）。フレキシ
ブルブロック４０は、受容ハウジング３６の面８０とフ
レキシブルブロック４０の面８２との相互作用によって
フレキシブル回路の面内における動作に制限を受ける。 そして、挿入軸に沿った動作は、受容ハウジング３６の
面７８とフレキシブルブロック４０（図６）の面８４と
の相互作用により案内され、これによってフレキシブル
回路のフレキシブルブロック領域接点パッドの垂直位置
決め制御が保持される。各フレキシブルブロック４０の
面８６は、基板面上に娘基板が存在しない場合に互いに
接続し、エラストマ４２の圧縮を制限する。カムアクチ
ュエータの面９０は、完全挿入後娘基板状に係止し、こ
れによって娘基板上のコネクタパッドと母基板上のパッ
ドに適切に垂直レジストリーさせることができる。

【００２４】娘基板受容体を組み立てる際、スプリング
３８はフレキシブルブロック４０の凹部４０ａ中へ適合
される。フレキシブル回路５４の孔５６は、プレスフィ
ットによってフレキシブルブロック４０のピン６４へ固
定される。フレキシブルブロック４０のピン６４とフレ
キシブル回路５４の孔５６との相互作用により、フレキ
シブル回路がフレキシブルブロック４０に整列され、接
点パッドをフレキシブル回路５４上へ適切に位置決めす
ることができ、対向フレキシブル回路とのショーテイン
グまたは娘基板上のパッドとの接触が可能となる。ピン
６６（図６）は、フレキシブル回路５４の孔６３を通過
する（図７）。エラストマ４２は、フレキシブル回路５
４の接点領域５８後方のフレキシブルブロック４０上に
配置され、エラストマ４３はフレキシブル回路５４の接
点領域６０間に位置している。

【００２５】受容構造１６は、サブアセンブリ１６ａの
ピン６８をサブアセンブリ１６ａの整列孔７０へ適合さ
せることにより、組立てられる（図４）。サブアセンブ
リ１６ａ及び１６ｂが組み合わされてピン６８が孔７０
内へ挿入され整列がなされると、孔７２とネジ孔７４が
同一の中心線上に置かれる（図５、６）。

【００２６】ネジファスナ７６（＃４ファスナ）がサブ
アセンブリ１６ａの孔７２へ挿入され、サブアセンブリ
１６ｂの孔７４へねじ込まれる。第２ネジファスナ７６
はサブアセンブリ１６ｂの孔７２へ挿入され、サブアセ
ンブリ１６ａの孔７４へねじ込まれる。サブアセンブリ
１６ａの面１９、２１、６９及び７１は、受容構造１６
が組み立てられたとき、サブアセンブリ１６ｂの各面１
９、２１、７１及び６９とそれぞれ適合する。

【００２７】図８において、受容体１６が母基板１０へ
固定されている。該基板１０は接触領域１３、及び孔１
４及び１５を有する。ピン６６（図５）は、母基板１０
の孔１５と整列される。母基板の厚さは、好ましくは約
０．０９０インチであり、母基板へ挿通されるピン６６
は約０．０８０インチの長さが適当である。ピン６６は
非対称にモールドされており、これによってコネクタア
センブリを同じ取付孔を用いて母基板の反対側上へ搭載
することができる。ただ、このアセンブリは、別個の整
列孔セットを有している。母基板の厚さが０．１６０イ
ンチ以上である場合には、ハウジング／母基板整列ピン
は対称型にモールドされ、これによって母基板に要求さ
れれる孔数を減少させることができる。別個の接続がフ
ァスナ２０（＃６ファスナ）によって行われる。ファス
ナ２０は、モールドプラスチックコネクタハウジング３
６中の孔１８及び母基板中の孔１４を通過し、（オプシ
ョンの）バッカープレート２２のネジ孔２４へねじ込ま
れる。組立時、フレキシブル回路５４の接触領域６０が
母基板１０の接触領域１３と接触する。

【００２８】母基板１０中のオプション孔１５ａにより
、第２コネクタハウジング１６を第１コネクタハウジン
グから母基板の反対側上へ配設することができる。この
特別な実施例では、ファスナ２０は第１コネクタハウジ
ングの孔１８、母基板の孔１４、そして第２コネクタハ
ウジングの孔１８をそれぞれ通過する。また、バッカー
プレートは不要である。

【００２９】作用 図１、２及び９，１０において、カムアクチュエータを
挿入軸７に沿ってコネクタハウジングへ挿入することに
よって、娘基板１２が母基板１０へ接続される。娘基板
の挿入に先立ち（図１）、フレキシブル回路５４は受容
体の挿入軸に向けて付勢されている。これにより、各フ
レキシブル回路が相互に接触しショートする。スプリン
グ３８がエラストマ４２そしてフレキシブル回路５４を
圧縮することで、均一且つ確実な接触作用が得られる。 初期挿入期間において、（図９）、フレキシブルブロッ
ク４０により担持されたピン４６がアクチュエータ２８
上のカム面４８と整列する。カム面は傾斜状に形成され
ているので、娘基板を挿入することによってフレキシブ
ルブロックが外側に向けて移動する。フレキシブルブロ
ックはフレキシブル回路を担持しており、スプリング３
８の圧縮作用によって挿入軸から離れる方向に付勢され
る。一方スプリング３８は、エラストマ４２を減圧させ
る。挿入作用が進むにつれ、ピン４６はカム面４８に沿
ってスライドし、フレキシブル回路５４を伴うフレキシ
ブルブロック４０は相互に外側へ向けて押されてゆく。 この結果、エラストマが完全に圧力解除された後、フレ
キシブル回路が分離されることとなる（図１０）。ピン
４６がカム面５０へ到達する地点まで挿入動作が進むと
（図１１）、各フレキシブル回路５４は相互に十分な間
隔があけられた状態におかれ、これによって娘基板１２
は、フレキシブル回路の接点パッド５８と娘基板上の接
点パッド２６との摩擦接触を引き起こすことなく、挿入
軸に沿ってスライドすることができる。ほぼ垂直なカム
面５０は、フレキシブル回路を伴う基板を更に分離状態
で挿入可能とし、これによって接点パッド２６及び５８
が接触するまえに適切に位置決めしてオーバラップさせ
ることができるので、娘基板上の接点パッド２６及びフ
レキシブル回路５４の接点パッド５８に対して損傷を及
ぼすことを防止できる（図１２）。

【００３０】好適な実施例において、コネクタは、パッ
ド間の接触が行われる前に、０．０４０インチのパッド
オーバラップを行うように設計されている。フレキシブ
ルブロックは接触領域の各側上に隆起領域として面８６
を有しており、この部分が、エラストマ圧縮を高精度で
制御する娘基板の面（またはフレキシブル−フレキシブ
ル接続における対向フレキシブルブロック）と接触する
ことによって圧力「ストップ」作用を付与する。

【００３１】更に娘基板を挿入することにより、ピン４
６がカム面５２に沿って移動し、この結果、スプリング
３８がフレキシブルブロック４０を相互に内側へ押圧す
るように拡張するにつれ、フレキシブル回路５４は受容
体の中心線に向けて移動して娘基板１２と接触すること
となる。ピン４６がカム面５２の端に向けて移動すると
、娘基板１２とフレキシブル回路５４との間の圧力が増
大し、接点パッド２６と５８とに対して均一な圧力分布
及び同期ワイピング作用が発生する。この点に関し、圧
縮されたスプリング中に蓄積されたエネルギーは、摺動
摩擦及び初期エラストマ圧縮を克服するために要求され
るエネルギーよりも遥かに大きいことが理解されなけれ
ばならない。従って、コネクタはこのとき自己駆動し、
摩擦／エラストマ圧縮力が残存スプリング力と平衡する
まで、接続はそれ自体に対して継続することとなる（こ
の平衡点は、最終接続位置からわずか０．０１０−０．
０１５だけ離れた位置である）。

【００３２】基板を除去するにはスプリングを再圧縮す
る必要があるので、挿入完了後に、（図２）スプリング
３８は部分的に圧縮された状態に置かれ、これによって
フレキシブル回路５４と娘基板１２との間の圧力を保持
し、ラッチする。カム構造２８上の面９０は娘基板に対
して係止し、これによって娘基板接点とフレキシブル回
路上の接点とをが適切に垂直レジストリーさせることが
可能となる。

【００３３】図１４及び１５に示したいわゆるカムクロ
ーズド実施例において、娘基板１１２はハウジング１１
０を担持し、母基板１６８はフレキシブル回路１３０を
含む受容ハウジング１５２を担持する。コネクタハウジ
ング１１０は、娘基板の対向側に搭載された２個の半体
から成り、各半体はカムアクチュエータを含む。フレキ
シブル回路３０はそれぞれプラグアセンブリ中に配置さ
れている。２個のプラグアセンブリは、受容ハウジング
１５２内に固定されている。コネクタは、これらの対向
フレキシブル回路３０によって娘基板１１２の両側上の
接点パッドを接続させ、これによって、比較的小さな長
さ（Ｌ１、幅２−２．５インチ）及び比較的小さな垂直
寸法（Ｌ２，高さ０．６５インチ）中に、多数（例：２
００）の接点パッドを、娘基板の各側上に全接点の半分
をグループ化することによって接続することができる。 この形態において、接点パッドピッチは、ワイピングコ
ネクタシステムを実現するに十分な大きさを持つ。娘基
板上の接点パッドのフレキシブル回路へのワイピング接
続は、カム面をコネクタハウジング１１０のカムアクチ
ュエータに作用させることにより可能となる。コネクタ
ハウジング１１０は、カム面を受容構造体中に取り付け
られたプラグアセンブリ上に接続させる。この特定実施
例において、挿入前のフレキシブル回路は、図１４に示
すように付勢スプリング１５４によって挿入軸１７から
離れる方向に押圧される。フレキシブル回路の分離は、
フレキシブル回路と接触することなくその間に娘基板を
通過させ得るようにおこなわれ、これによってフレキシ
ブル回路及び／または娘基板の接点パッドに対して加わ
り、過剰摩耗及び剥離の原因となる過剰応力を排除する
ことができる。挿入作用が挿入軸１７に沿って継続され
（矢印１２）、フレキシブル回路と娘基板の各接点パッ
ドが整列及びオーバラップした後、受容ハウジング中の
プラグアセンブリの面上に作用するカムアクチュエータ
のカム面がフレキシブル回路を付勢スプリング５４に対
して押圧し、挿入軸に向けてワイピング相互接続を可能
とする（図２）。

【００３４】プラグアセンブリ１５は、受容ハウジング
１５２（モールド形成などで製造）内部に配置され、凹
部１５６中に付勢スプリング１５４が取付られている。 スプリング１５４は、娘基板が挿入されなかった場合に
、プラグアセンブリの非接触位置決めを確保させる。 複数のスプリング１５４は、プラグアセンブリのサイズ
に応じて使用される。

【００３５】フレキシブル回路１３０（例：５０−７５
オーム）の自由端は、モールドプラグアセンブリハウジ
ング１５２中のスロット１５８を通過する。エラストマ
１６２は、モールドプラグアセンブリハウジング１５２
の底部に形成された凹部へ適合され、その場所に接着固
定される。受容（またはもーるどプラグアセンブリ）ハ
ウジング１５２のピン１６０は、エラストマ１６２の何
れかの側上に配置されている。フレキシブル回路１３０
は内側に湾曲され、これによって孔１３４（図２１）が
ピン１６０と整列する。母基板１６８には、孔１７０が
形成されている。バックプレーンコネクタ１６６のピン
１６０がこの孔１７０へ挿入される。これは非ワイピン
グ、非ラッチ接続であり、このために母基板１６８の接
触領域１４３がフレキシブル回路１３０の接触領域１３
９と接触する事となる。バックプレーンコネクタ１６６
は、受容ハウジング１５の孔、母基板１６８のクリアラ
ンス孔１８２を介して下方へ伸長し、オプショナルバッ
カープレート７６のネジ孔へ向けて伸長したファスナ等
の通常の接続手段を用いて母基板１６８へ固定されてい
る（図１４、孔は不図示）。あるいは、バッカープレー
ト１７６をこれに換えて、母基板が挿入されるコンピュ
ータまたは他の装置中に内蔵する構成としてもよい。こ
れにより、母基板１６８とバックプレーンコネクタ１６
６との間の非ワイプ接続が完了する。

【００３６】図１６に示すように、マルチプル娘基板１
１２は近接接続されている。各娘基板は、アクチュエー
タを持つコネクタハウジング１１０を含む。カムアクチ
ュエータは、各近接ハウジング１１０へ納まっている。 各娘基板は、母基板上の各受容構造１５２を介して母基
板へ接続されている（明瞭化のため一の娘基板のみ図示
）。

【００３７】図２２に示すように、娘基板１１２のエッ
ジは各側上の接触領域１１９及び孔１１４、１１６を有
している。カムアクチュエータを含むカムコネクタハウ
ジング１１０の半分は、娘基板１１２の各側上に配置さ
れている。コネクタハウジング１１０のピン１１１は、
娘カード１１２の孔１１４と接続し、娘基板１１２の接
触領域１１９とコネクタハウジング１１０の開口１１５
とを整列させる作用を果たす。娘基板１１２の他の孔（
不図示）は、コネクタハウジング１１０の両半体間に娘
基板をはさんで、コネクタハウジング半体を互いに接続
する通常のファスナのためのクリアランス孔を与えるた
めに使用することができる。図１７〜２０において、各
プラグアセンブリ１５０は凹部１２２及び１２６を持つ
回路ブロック１２０を含む。そして、ピン１２４及びエ
ラストマ１２８が凹部１２６中に接着固定されている。 フレキシブル回路１８０（図２１）は、孔１３２、１３
４、接点パッド１３６、接点領域１３８及び開放領域１
４０を持つ。フレキシブル回路１３０は、回路ブロック
１２０及びエラストマ１２８の周囲にラップされる（図
１８）。回路ブロック１２０周囲にフレキシブル回路１
３０をラップする方法は、次のように行われる：　　回
路ブロック１２０のピン１２４をフレキシブル回路１３
０の孔１３２へ挿入する。図１８において、フレキシブ
ル回路は、領域１４０がピン１２４の下方で垂直に伸長
するように配置されている。開放領域１４０は回路ブロ
ック１２０の凹部１２２中に配置され、接着固定されて
いる。これにより、フレキシブル回路１３０の接点パッ
ド１３６がエラストマ１２８の直下方に整列されること
になる。回路ブロック１２０のピン１２４は、０度より
も大きな角度でカバー１４２の開口１４４へ挿入される
（図１９）。ピン１２４は開口１４４内へ十分に挿入さ
れ、これによってカバー１４２は回路ブロック１２０へ
下向して時計方向に回転可能となる。カバー１４２はカ
バー１４２上のフック１４６及び回路ブロック１２０上
の凹部１４８によって回路ブロック１２０上へラッチさ
れている（ファントム）。カバー１４２が時計方向へ回
転するにつれ、フック１４６は最終的に凹部１４８へス
ナップされる。カバー１４２は、面１９０、１９２、１
９４及び１９６を持つ。

【００３８】娘基板１１２は、バックプレーンコネクタ
１６６に挿入される。前述した如く、付勢スプリング１
５４は、娘基板１１２の厚さ（通常０．０６２インチ、
基板の厚さによる）よりも大きさ距離を隔てて２個のプ
ラグアセンブリ１５０を保持する。これにより、娘基板
１１２は、接点パッド１１９及び１３６がオーバラップ
するまで自在に挿入可能となり、これによってパッドが
損傷したりその各対応面からはがされる等がなくなる。

【００３９】娘基板１１２が挿入されると、バックプレ
ーンコネクタ１６６はコネクタハウジング１１０の面と
協働する。バックプレーンコネクタ１６６の面１９２は
、コネクタハウジング１１０の面１８６と接触する。 更に娘基板１１２を挿入すると、プラグアセンブリ１５
０の傾斜面１９２がコネクタハウジング１１０の傾斜面
１８６に対して相対的に摺動し、これによってプラグア
センブリ１５０は図１４の対称面に対して内側へ移動す
ることとなる。この内側への移動が付勢スプリング１５
４を圧縮する。付勢スプリング１５４は、フレキシブル
回路１３０の接点パッド１３６が娘基板１１２の接点領
域１１９と接触すると、受容ハウジング１５２の凹部１
５６内に位置決めされる（図２２、コネクタハウジング
１１０は不図示）。挿入作用が続けられると、傾斜面１
８６及び１９２は協働を継続し、フレキシブル回路１３
０の接点パッド１３６後方に配置されたエラストマ２８
は圧縮されて接触圧を発生する。同時に、接点パッド１
３６と接点領域１１９との間にワイピングが発生する。 ここで、ほぼ同期して傾斜面１９２及び１８６が協働開
始し、カバー１４２の傾斜面１９６は同様にしてコネク
タハウジング１１０の面８３との協働を開始する。挿入
によって各傾斜面が協働を開始すると、垂直面１９４及
び１８４は接触状態からはずれる。というのは、面１９
４は対称面に対して面１８４から内方へ移動するからで
ある。娘カード１１２を更に挿入すると、プラグアセン
ブリは、面１９２と１８６及び面１９６と１８３との間
の相互作用によって更に内方へ移動される。挿入が完了
すると、プラグアセンブリ１５０の面１９０はコネクタ
ハウジング１１０の内面１８８と接触する。もし、娘基
板１１２をバックプレーンコネクタ１６６に保持する必
要があるならば、通常しようされている任意の手段を適
用することができる。例えば、当該技術分野で周知のボ
ードエッジタイプ保持ハードウェア等である。

【００４０】他の実施例 図２３は、平行バックプレーン接続を含む実施例を示す
。フレキシブル回路１３０ａ、１３０ｂ上の接点領域１
３０ａ、１３０ｂを母基板１６８上の接点領域１７２と
整列させるピン１６０は、第１実施例におけるその位置
から９０度移動した位置に配設されている。これによっ
てバックプレーンコネクタ１６６を、娘基板１１２が挿
入された時に母基板１６８と平行になるようにその側上
へ固定することが可能となる。挿入作用は、先述したの
と全く同じ過程を経る。

【００４１】上記両実施例のバリエーションとして、母
基板の剛性を高めるためにバックプレートを使用するこ
とができる。この接続技術の力レベルは、全体のパッケ
ージングサイズを犠牲にしてコネクタのハードウェア構
成を変えることで、顧客にニーズに応じた設定が可能と
なる。また他の改良として、母基板上に金プレートを配
置するのが好ましくない場合に用いられる、交互フレキ
シブル／母基板接続技術がある。

【００４２】好適な構成では、挿入／取り外し中の力レ
ベルは５０ｌｂｓよりも若干小さく設定される。この値
は、基板ケージに共通な標準基板挿入ハードウェアの能
力範囲内にある。所要力レベルを減少させることによっ
て挿入ハードウェアの必要性を低減するためのオプショ
ンとして、潤滑化、低摩擦係数の「装荷」物質使用、ス
プリング長の増大、カム角度を浅くする等の方法がある
。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、カ
ム手段及び付勢手段によって第２回路基板を挿入軸に沿
って挿入してゆく間にフレキシブル回路の可動部分が挿
入作用の初期期間中に第１位置へ保持されると共に、挿
入作用の殆どの部分が完了した後に初めて可動部分が第
２位置へ移動されるので、接点の接続は挿入作用の最終
段階中にのみ発生することとなり、接点パッドが無闇に
損傷したり対応基板から剥離することが回避される。

【図面の簡単な説明】

【図１】「カム　　オープン」と呼ばれる本発明の一実
施例に係るコネクタの娘基板及び母基板への接続前の側
断面図。

【図２】娘基板と母基板との接続後における図１のコネ
クタを示す図。

【図３】２個のカムアクチュエータが固定された娘基板
の正面図。

【図４】図１のような母基板の受容構造の分解平面図。

【図５】図１のラインＡ−Ａに沿って切断したコネクタ
ハウジングサブアセンブリの正面図。

【図６】図５の部分拡大図。

【図７】フレキシブル回路の正面図。

【図８】母基板の平面図。

【図９】コネクタハウジングへ挿入された娘基板の側断
面図。

【図１０】コネクタハウジングへ挿入され、エラストマ
が完全に開放された状態を示す娘基板の側断面図。

【図１１】コネクタハウジングへ挿入され、ピンがカム
表面に達した状態を示す娘基板の側断面図。

【図１２】コネクタハウジングへ挿入され、接触前にオ
ーバーラップする状態を示す娘基板の側断面図。

【図１３】コネクタハウジングへ挿入された娘基板の側
断面図。

【図１４】「カムオープン」と呼ばれる本発明の他の実
施例に係るコネクタの娘基板への挿入前における断面図
。

【図１５】図１４のコネクタの挿入後の状態を示す図。

【図１６】図１４のコネクタの正面図であり、（ａ）は
、第２回路基板及びそのコネクタハウジングを示し、（
ｂ）は受容ハウジング及び関連構成要素を示す図。

【図１７】プラグアセンブリの断面図。

【図１８】フレックス回路を持ったプラグアセンブリの
断面図。

【図１９】カバーを装着する時のプラグアセンブリの断
面図。

【図２０】カバーを装着した後のプラグアセンブリの断
面図。

【図２１】フレキシブル回路の正面図。

【図２２】カムアクチュエータを持たない娘基板の部分
正面図。

【図２３】他の実施例に係るコネクタを示す図であり、
一の基板が他の基板と平行に挿入される。

【符号の説明】

７　　挿入軸　　　　　　 １０　　第１回路基板 １２　　第２回路基板 １６　　受容構造体 ２６　　電気接点 ２８　　カム手段 ３８　　付勢手段 ５４　　フレキシブル回路

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　第１回路基板（１０、図１；　　１６
   ８、図１４）を第２回路基板（１２、図１；１１２、図
   １４）上の電気接点（２６、図３；　　１１９、図３２
   ）へフレキシブルプリント回路を介して電気的に接続す
   るコネクタシステムにおいて、挿入軸（７、図１；　　
   １７、図１４）を有すると共に、電気接点を持つフレキ
   シブル回路（５４、図１）を担持した、前記第１回路基
   板上に取り付けられた受容構造（１６、図１及び４；　
   　１６６、図１４）と、フレキシブル回路を第１位置へ
   向けて押圧するように配置された付勢手段（３８、図２
   ；　　１５４、図１４）と、前記第２回路基板に付着さ
   れ、前記付勢手段に抗してフレキシブル回路を第２位置
   へ移動させるカム手段（２８、図１；　　１１０、図１
   ４）であって、前記付勢手段及びカム手段は前記フレキ
   シブル回路上及び前記第２回路基板上の電気接点間の接
   続を可能とするように配設され、フレキシブル回路（５
   ４）の一部のみが第１回路基板に対して移動可能であり
   、この移動作用は、フレキシブル回路の接点が前記第２
   回路基板及びその接点と接触しない第１位置と、フレキ
   シブル回路の接点と前記第２回路基板の接点とが接触す
   る第２位置と、の間で行われ、前記カム手段（２８、１
   １０）と前記付勢手段（３８、１５４）とは、第２回路
   基板を前記挿入軸に沿って挿入する時にフレキシブル回
   路の可動部分が前記挿入作用の初期期間中は前記第１位
   置に保持され、また前記可動位置は挿入作用のかなりの
   部分が完了した後に初めて前記第２位置へ移動されるよ
   う協働するように配設され、各接点間の接続は挿入作用
   の最終段階においてのみ発生することを特徴とする。
2. 【請求項２】　　請求項１に記載のコネクタシステムに
   おいて、該システムは「カム　　オープン」特徴を持ち
   、前記フレキシブル回路の可動部分は前記挿入軸とほぼ
   平行に指向し、前記付勢手段は、フレキシブル回路の可
   動部分を前記第２位置へ押圧するよう配置され、そして
   前記カム手段は、前記挿入軸に沿った第２回路基板の挿
   入作用の初期挿入動作中に可動部分を第１位置へ向けて
   移動させることにより各第２回路基板接点に対してが前
   記可動部接点と接触させないように作用し、前記カム手
   段は初期挿入作用後に第２位置への移動を可能とするこ
   とにより前記第２回路基板接点と前記可動部分接点とを
   面接続させるよう構成されていることを特徴とする。
3. 【請求項３】　　第１回路基板をフレキシブルプリント
   回路を介して第２回路基板上の電気接点へ電気接続する
   ためのコネクタシステムにおいて、挿入軸を持つと共に
   フレキシブル回路を担持し前記第１回路基板上に取り付
   けられた受容構造であって、フレキシブル回路は前記第
   １回路基板上の接点に対する固定コネクション、及び第
   １位置と第２位置との間で移動可能な電気接点を持つ領
   域を含む可動部分を有し、前記フレキシブル回路の領域
   は前記挿入軸に対してほぼ平行に指向し、前記第１位置
   は、前記可動フレキシブル回路部分がフレキシブル回路
   上の接点と第２回路基板上の接点との接触を回避するに
   十分となるように挿入軸から距離を隔てて配置された位
   置であり、前記第２位置は、前記可動フレキシブル部分
   が挿入軸に対して十分近接して配置されこれによってフ
   レキシブル基板上の接点が第２回路基板上の接点と接続
   するような可動部分に付随して設けられた付勢手段がフ
   レキシブル回路を第２位置へ向けて押圧し、第２回路基
   板に付随して設けられたカム手段が、挿入軸に沿った第
   ２回路基板の挿入中に可動部分を第１位置へ向けて移動
   させ、これによって各第２回路基板接点が可動部分接点
   と接続することを回避し、また挿入ごに第２位置へ移動
   させることによって第２回路基板接点が可動部分接点と
   面接続可能とすることを特徴とする。
4. 【請求項４】　　請求項３に記載のコネクタシステムに
   おいて、該システムは、フレキシブル回路の可動部分が
   挿入軸とほぼ平行に配置された「カムクローズド」構造
   を有し、前記付勢手段は、フレキシブル回路の可動部分
   を第１位置へ押圧するように排泄され、前記カム手段は
   、挿入軸に沿って第２回路基板が挿入される期間中にフ
   レキシブル回路の可動部分の少なくとも一部が前記接点
   とオーバラップする地点において、可動フレキシブル基
   板部分を第２位置へ移動させ、これによって各接点を面
   接続させることができることを特徴とする。
5. 【請求項５】　　フレキシブルプリント回路によって第
   １回路基板を第２回路基板へ接続するためのコネクタシ
   ステムにおいて、前記第１回路基板上に取り付けられ、
   挿入軸を有すると共にフレキシブル回路を担持する受容
   構造を含み、フレキシブル回路は第１回路基板への固定
   接続部及び接点から成る可動部分とを含み、該可動部分
   は挿入軸とほぼ平行に配置されると共に第１位置と第２
   位置との間で移動し、前記第１位置は、第２回路基板上
   の接点がフレキシブル回路上の接点と接続することを回
   避するに十分となるようにフレキシブル回路が挿入軸か
   ら距離を隔てた位置であり、前記第２位置は、第２回路
   基板上の各接点がフレキシブル回路上の各接点と接続す
   るように、フレキシブル回路が挿入軸に対して十分に近
   接した位置であり、更に、可動回路部分に付随して設け
   られ、フレキシブル回路を第２位置へ向けて押圧する付
   勢手段と、前記第２回路基板に付随して設けられ、第２
   回路基板が挿入軸に沿って挿入される期間中にカム手段
   と受容構造の統合面との協働作用によってフレキシブル
   回路と各接点とが少なくとも部分的にオーバラップする
   地点で、可動フレキシブル回路部分を第２位置へ位置決
   めし、これによって各接点を面接続させることを特徴と
   するコネクタシステム。
6. 【請求項６】　　上記各請求項のいずれかに記載のシス
   テムにおいて、前記カム手段及び付勢手段は協働するよ
   うに配設され、これによってフレキシブル回路は、挿入
   作用の後段期間中に十分な力で第２位置へ押圧され、接
   続された接点にワイピングが発生することを特徴とする
   。
7. 【請求項７】　　上記各請求項のいずれかに記載のシス
   テムにおいて、前記カム手段は、第２回路基板のエッジ
   に固定され、第２回路基板は前記受容構造体へ挿入され
   ることを特徴とする。
8. 【請求項８】　　上記各請求項のいずれかに記載のシス
   テムにおいて、前記受容構造体は、エラストマ物質を含
   み、該物質は圧縮可能であり、これによって各接点が接
   続された時に第２回路基板の接点に対してフレキシブル
   回路が均一に圧縮されることを特徴とする。
9. 【請求項９】　　請求項８に記載のシステムにおいて、
   前記エラストマ物質は、フレキシブル回路を担持し前記
   カム構造により接続されるする可動取付部材上に設けら
   れていることを特徴とする。
10. 【請求項１０】　　請求項９に記載のシステムにおいて
    、前記フレキシブル回路が第２位置にある時にエラスト
    マの圧縮作用を制限する手段を備えていることを特徴と
    する。
11. 【請求項１１】　　上記各請求項のいずれかに記載のシ
    ステムにおいて、該システムは前記第２回路基板の対向
    側上で接点と面接続するよう配置された一対のフレキシ
    ブル回路を含み、各フレキシブル回路は前記両位置間で
    移動可能であり、初期挿入作用中に第２回路基板の対向
    側上の各接点間の接続を回避し、挿入作用の最終段階で
    各接点間をワイピング関係で接続させることを特徴とす
    る。
12. 【請求項１２】　　請求項１１に記載のシステムにおい
    て、前記第２基板は、その対向側にカム構造を備え、第
    １基板は該カム構造を受容するためのかく受容構造を備
    えていることを特徴とする。
13. 【請求項１３】　　請求項１１または１２に記載のシス
    テムにおいて、受容構造体中の一対の対向可動取付部材
    が一対のフレキシブル回路の各可動部分を担持し、前記
    第２回路基板の対向側上の接点を相互に接続させること
    を特徴とする。
14. 【請求項１４】　　請求項１１、１２または１３に記載
    され請求項２のカムオープン構造を持つシステムにおい
    て、前記付勢手段は、第２回路基板が除去された時にフ
    レキシブル回路がショーテイング状態で互いに接続する
    に十分な力で両フレキシブル回路の可動部分を第２位置
    へ向けて押圧することを特徴とする。
15. 【請求項１５】　　請求項４を除く上記各請求項の何れ
    かに記載のシステムにおいて、該システムは請求項２の
    「カムオープン」構造を持ち、前記カム手段は、娘基板
    の初期挿入中にフレキシブル回路を第１位置へ押圧する
    第１カム面を有し、第１カム面の長さは各接点パッドを
    娘基板及びフレキシブル回路上へ摩擦接触せずにオーバ
    ラップ状態で整列させるような値が選択され、挿入作用
    の後段期間中に各接点パッドを接続させるように第２位
    置へフレキシブル回路を位置決め可能な第２カム面を有
    し、該第２カム面は挿入作用の後段期間中に各接点のワ
    イピング作用を生成するような長さ及び形状が選択され
    ていることを特徴とする。
16. 【請求項１６】　　請求項１５に記載のシステムにおい
    て、前記第１及び第２カム面は、前記挿入軸に対して対
    称的な角度に設定された面を含むことを特徴とする。
17. 【請求項１７】　　請求項１６に記載のシステムにおい
    て、前記カム手段は前記第２面に近接して挿入軸とほぼ
    平行なカム面部を有し、これによって各接点パッドの整
    列中にフレキシブル回路を前記第１位置に保持すること
    を特徴とする。
18. 【請求項１８】　　請求項２及び１３−１５を除く上記
    各請求項のいずれかに記載のシステムにおいて、該シス
    テムは請求項４に記載の「カムクローズド」構造を持ち
    、前記カム手段は第２基板のエッジに固定されたハウジ
    ングであり、フレキシブル回路と接続するための該基板
    の一部はハウジング下方を伸長していることを特徴とす
    る。
19. 【請求項１９】　　請求項１８に記載のシステムにおい
    て、前記受容構造の外面には複数の輪郭面が形成され、
    該各輪郭面はカムアクチュエータによってハウジングの
    内部上に接続されることを特徴とする。
20. 【請求項２０】　　上記各請求項のいずれかに記載のシ
    ステムにおいて、前記コネクタシステムは、母基板の対
    向側上に、上記の方法で娘基板を受け入れるための受容
    構造を備えていることを特徴とする。
21. 【請求項２１】　　上記各請求項のいずれかに記載のシ
    ステムにおいて、前記付勢手段及び前記受容構造は、第
    ２基板が第１基板へラッチ状態で固定保持されるように
    協働するよう構成されていることを特徴とする。
22. 【請求項２２】　　フレキシブルプリント回路によって
    第１回路基板（１０、図１；　　１６８、図１４）を第
    ２回路基板（１２、図１；　　１１２、図１４）上の電
    気接点へ電気接続するためのコネクタシステムにおいて
    、以下の各要素を含むことを特徴とする：前記第１回路
    基板上に取付られた受容構造体；　　この受容構造体は
    、挿入軸と、第１回路基板へ接続された固定部分と第１
    位置と第２位置との間で移動可能な電気接点領域を持つ
    可動部分とを有するフレキシブル回路と、を含む；　　
    可動電気接点領域は挿入軸んとほぼ平行に配置されてい
    る；前記可動接点の第１位置は、第２基板が挿入軸に沿
    って移動するにつれて第２基板上の接点と接続すると共
    にワイピングを行う位置であり、可動接点の第２位置は
    第２回路基板が挿入軸に沿って移動するにつれて第２回
    路基板上の接点と接続する位置から離れた位置である；
    前記可動部分に付随して設けられ、フレキシブル回路を
    前記両位置の内の一へ向けて押圧する付勢手段；前記第
    ２回路基板に付随して設けられ、フレキシブル回路を両
    位置の内の何れかに向けて付勢し、これによってフレキ
    シブル回路を他の位置へ移動させるカム手段；Ｌ　　前
    記カム手段及び付勢手段は協働するよう排泄され、これ
    によって第２回路基板が挿入軸に沿って挿入される期間
    中、フレキシブル回路の可動部分が第１位置におかれ、
    この結果、挿入作用の大部分が完了した後に初めて前記
    可動部分電気接点によって前記第２回路基板電気接点の
    接続が行われ、挿入作用の最終段階期間中にのみワイピ
    ング作用が発生する。