JPWO2016174532A1

JPWO2016174532A1 - 電子装置

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Publication number: JPWO2016174532A1
Application number: JP2017515283A
Authority: JP
Inventors: 貴士小川
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2015-04-28
Filing date: 2016-03-02
Publication date: 2017-12-07
Also published as: JP2016207604A; WO2016174532A1

Abstract

電子装置１は、第１端子部１１２Ａを含む第１延出部１１０と、第２延出部１２０と、を有するエッジコネクタ１００と、第１接点部２１１Ａを有し、第１延出部１１０と第２延出部１２０との間に挿入された状態において、第１端子部１１２Ａが第１接点部２１１Ａに押し付けられて、エッジコネクタ１００に電気的に接続される回路基板２１０と、を備えており、第１端子部１１２Ａと、第２延出部１２０のうちの第１端子部１１２Ａに最も近い箇所と、の間を回路基板２１０の先端部２１３Ａが通過する状態における、第１端子部１１２Ａと第２延出部１２０との間隔Ｗ１は、回路基板２１０の先端部２１３Ａの厚さＴ１と比較して大きいものである。

Description

本発明は、エッジコネクタと、エッジコネクタと電気的に接続される回路基板と、を備えている電子装置に関する。

従来の電子装置として、第１延出部と、第１延出部に並設されている第２延出部と、第１延出部と第２延出部とを保持する保持部と、を有するエッジコネクタと、回路基板と、を備えており、回路基板の一端が第１延出部と第２延出部との間に挿脱されるものがある。回路基板の一端が第１延出部と第２延出部との間に挿入されると、第１延出部の第１端子部が、回路基板に形成されている接点部に押し付けられることとなって、回路基板がエッジコネクタに電気的に接続される（例えば、特許文献１を参照。）。

特開２００３−１７８８３４号公報（段落［００１１］等）

従来の電子装置では、回路基板の一端が第１延出部と第２延出部との間に挿入されていない状態において、第１端子部と第２延出部との間隔が回路基板の厚さと比較して小さいため、回路基板の一端が第１延出部と第２延出部との間に挿脱される際に、第１端子部が回路基板の一端の先端部の角によって擦られることとなって、例えば、第１端子部にメッキの剥離、損傷等が生じて、エッジコネクタ及び回路基板の電気的な接続の不良が生じやすくなってしまうという問題点があった。

本発明は、上記のような課題を背景としてなされたものであり、エッジコネクタ及び回路基板の電気的な接続の不良が生じにくい電子装置を得るものである。

本発明に係る電子装置は、第１端子部を含む第１延出部と、前記第１延出部に並設されている第２延出部と、前記第１延出部の一端と前記第２延出部の一端とを保持する保持部と、を有するエッジコネクタと、第１接点部が形成されている第１面を有し、一端が前記第１延出部の他端と前記第２延出部の他端との間に挿入された状態において、前記第１端子部が前記第１接点部に押し付けられて、前記エッジコネクタに電気的に接続される回路基板と、を備えており、前記第１端子部と、前記第２延出部の他端のうちの前記第１端子部に最も近い箇所と、の間を前記回路基板の一端の先端部が通過する状態における、前記第１端子部と前記第２延出部との間隔は、前記回路基板の一端の先端部の厚さと比較して大きいものである。

本発明に係る電子装置では、第１延出部の第１端子部と、第２延出部のうちの第１端子部に最も近い箇所と、の間を回路基板の一端の先端部が通過する状態において、第１端子部と第２延出部との間隔が、回路基板の一端の先端部の厚さと比較して大きい。そのため、回路基板の一端が第１延出部と第２延出部との間に挿脱される際に、第１端子部が回路基板の一端の先端部の角によって擦られることが抑制されて、例えば、第１端子部にメッキの剥離、損傷等が生じて、エッジコネクタ及び回路基板の電気的な接続の不良が生じてしまうことが抑制される。

本発明の実施の形態１に係る電子装置の、斜視図である。本発明の実施の形態１に係る電子装置の、断面図である。本発明の実施の形態１に係る電子装置の、エッジコネクタ及び回路基板の接続を説明するための断面図である。本発明の実施の形態１に係る電子装置の、エッジコネクタ及び回路基板の接続を説明するための断面図である。本発明の実施の形態１に係る電子装置の変形例の、エッジコネクタ及び回路基板の接続を説明するための断面図である。本発明の実施の形態１に係る電子装置の変形例の、エッジコネクタ及び回路基板の接続を説明するための断面図である。本発明の実施の形態１に係る電子装置の変形例の、エッジコネクタ及び回路基板の接続を説明するための断面図である。本発明の実施の形態１に係る電子装置の変形例の、エッジコネクタ及び回路基板の接続を説明するための断面図である。本発明の実施の形態２に係る電子装置の、斜視図である。本発明の実施の形態２に係る電子装置の、断面図である。本発明の実施の形態２に係る電子装置の、エッジコネクタ及び回路基板の接続を説明するための断面図である。本発明の実施の形態２に係る電子装置の、エッジコネクタ及び回路基板の接続を説明するための断面図である。本発明の実施の形態２に係る電子装置の変形例の、エッジコネクタ及び回路基板の接続を説明するための断面図である。本発明の実施の形態２に係る電子装置の変形例の、エッジコネクタ及び回路基板の接続を説明するための断面図である。本発明の実施の形態３に係る電子装置の、斜視図である。本発明の実施の形態３に係る電子装置の、断面図である。本発明の実施の形態３に係る電子装置の、エッジコネクタ及び回路基板の接続を説明するための断面図である。本発明の実施の形態３に係る電子装置の、エッジコネクタ及び回路基板の接続を説明するための断面図である。

以下に、本発明に係る電子装置について、図面を用いて説明する。
なお、以下で説明する構成等は、一例であり、本発明に係る電子装置は、そのような構成等である場合に限定されない。また、各図において、細かい構造については、適宜図示を簡略化又は省略している。また、重複する説明については、適宜簡略化又は省略している。

実施の形態１．
以下に、実施の形態１に係る電子装置を説明する。
＜電子装置の概略構成＞
以下に、実施の形態１に係る電子装置の、概略構成について説明する。
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子装置の、斜視図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る電子装置の、断面図である。なお、図１では、第１延出部１１０及び第２延出部１２０の組数が、３つである場合を示しているが、そのような場合に限定されず、他の個数であってもよい。また、図２では、図１におけるＡ−Ａ線での断面図が示されている。

図１及び図２に示されるように、電子装置１は、エッジコネクタ１００と、カードユニット２００と、を備えている。

エッジコネクタ１００は、第１延出部１１０と、第１延出部１１０に並設されている第２延出部１２０と、第１延出部１１０の一端１１１と第２延出部１２０の一端１２１とを保持する保持部１３０と、を有する。第１延出部１１０及び第２延出部１２０は、導電性を有する弾性体であり、例えば、メッキ処理が施された金属等である。第１延出部１１０及び第２延出部１２０は、板状の部材であってもよく、また、棒状の部材であってもよい。

カードユニット２００は、回路基板２１０と、回路基板２１０を収容するハウジング２２０と、を有する。回路基板２１０は、例えば平板状であり、幅広の第１面２１１と、その裏面である第２面２１２と、を有する。回路基板２１０の一端２１３は、第１延出部１１０と第２延出部１２０との間に挿入される。また、ハウジング２２０は、例えば樹脂製であり、第１延出部１１０の他端１１２及び第２延出部１２０の他端１２２が挿入される開口部２２１を有する。回路基板２１０は、回路基板２１０の一端２１３がハウジング２２０の開口部２２１の内側に位置する状態で、保持されている。回路基板２１０の一端２１３は、開口部２２１を介して外観に露出していてもよく、また、開口部２２１に設けられている開閉自在な部材（図示省略）によって覆われていてもよい。

回路基板２１０の一端２１３の第１面２１１側（つまり、回路基板２１０の第１面２１１のうちの、第１延出部１１０と第２延出部１２０との間に挿入される領域）には、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａまで延びる第１接点部２１１Ａが形成されている。第１接点部２１１Ａは、ハウジング２２０の第１壁部２２２によって覆われている。回路基板２１０の一端２１３の第２面２１２側（つまり、回路基板２１０の第２面２１２のうちの、第１延出部１１０と第２延出部１２０との間に挿入される領域）には、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａまで延びる第２接点部２１２Ａが形成されている。第２接点部２１２Ａは、ハウジング２２０の第２壁部２２３によって覆われている。第１接点部２１１Ａ及び第２接点部２１２Ａは、導電性材料で構成される。第１接点部２１１Ａは、第１延出部１１０と対応する位置に形成されており、第２接点部２１２Ａは、第２延出部１２０と対応する位置に形成されている。第１接点部２１１Ａ及び第２接点部２１２Ａの組数は、第１延出部１１０及び第２延出部１２０の組数と同じ個数であってもよく、また、異なる個数であってもよい。また、第１接点部２１１Ａ及び第２接点部２１２Ａの一方のみが形成されていてもよい。

第１延出部１１０の他端１１２は、第２延出部１２０の有る側に曲げられた形状であり、第１延出部１１０の他端１１２のうちの第２延出部１２０側に突出する領域の頂部は、第１接点部２１１Ａに接続される第１端子部１１２Ａとして機能する。第２延出部１２０の他端１２２は、第１延出部１１０の有る側に曲げられた形状であり、第２延出部１２０の他端１２２のうちの第１延出部１１０側に突出する領域の頂部は、第２接点部２１２Ａに接続される第２端子部１２２Ａとして機能する。

第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に回路基板２１０の一端２１３が挿入されていない状態（つまり、第１延出部１１０及び第２延出部１２０がカードユニット２００によって弾性変形されていない状態）において、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間隔Ｗ１（つまり、第１端子部１１２Ａと第２延出部１２０との間隔Ｗ１、又は、第２端子部１２２Ａと第１延出部１１０との間隔Ｗ１）は、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの厚さＴ１と比較して、大きい。

ハウジング２２０の第１壁部２２２には、開口部２２１に挿入された第１延出部１１０の他端１１２を受ける第１傾斜部２２２Ａが形成されている。ハウジング２２０の第２壁部２２３には、開口部２２１に挿入された第２延出部１２０の他端１２２を受ける第２傾斜部２２３Ａが形成されている。第１端子部１１２Ａと、第１延出部１１０の他端１１２の先端部１１２Ｂと、の第１面２１１に沿う方向での距離Ｌ１は、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａと、第１傾斜部２２２Ａのうちの第１延出部１１０の他端１１２が当接する領域と、の第１面２１１に沿う方向での距離Ｌ２と比較して、小さい。第２端子部１２２Ａと、第２延出部１２０の他端１２２の先端部１２２Ｂと、の第２面２１２に沿う方向での距離Ｌ３は、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａと、第２傾斜部２２３Ａのうちの第２延出部１２０の他端１２２が当接する領域と、の第２面２１２に沿う方向での距離Ｌ４と比較して、小さい。

＜エッジコネクタ及び回路基板の接続＞
以下に、実施の形態１に係る電子装置の、エッジコネクタ及び回路基板の接続について説明する。
図３及び図４は、本発明の実施の形態１に係る電子装置の、エッジコネクタ及び回路基板の接続を説明するための断面図である。なお、図３及び図４では、図１におけるＡ−Ａ線での断面図が示されている。また、図３では、第１延出部１１０の他端１１２及び第２延出部１２０の他端１２２が開口部２２１に挿入されて、又は、エッジコネクタ１００がカードユニット２００から引き抜かれて、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間を通過する状態が示されている。また、図４では、回路基板２１０の一端２１３の、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間への挿入が終了して、エッジコネクタ１００と回路基板２１０とが電気的に接続された状態が示されている。

第１端子部１１２Ａと、第１延出部１１０の他端１１２の先端部１１２Ｂと、の第１面２１１に沿う方向での距離Ｌ１は、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａと、第１傾斜部２２２Ａのうちの第１延出部１１０の他端１１２が当接する領域と、の第１面２１１に沿う方向での距離Ｌ２と比較して、小さい。そのため、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間（つまり、第１端子部１１２Ａと、第２延出部１２０の他端１２２のうちの第１端子部１１２Ａに最も近い箇所と、の間）を通過する状態においては、図３に示されるように、第１延出部１１０がカードユニット２００によって弾性変形されない。すなわち、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間を通過する状態においては、第１端子部１１２Ａと第２延出部１２０との間隔Ｗ１は、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの厚さＴ１と比較して、大きい。

回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間を通過して、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に更に挿入されると、図４に示されるように、第１延出部１１０の他端１１２が、ハウジング２２０の第１壁部２２２の第１傾斜部２２２Ａに当接して、第１面２１１側に曲げられることとなって、第１端子部１１２Ａが、回路基板２１０の第１接点部２１１Ａに押し付けられる。第１端子部１１２Ａと第１接点部２１１Ａとの導通によって、エッジコネクタ１００と回路基板２１０とが、電気的に接続された状態になる。エッジコネクタ１００がカードユニット２００から引き抜かれると、第１延出部１１０の他端１１２は、その復元力によって、図３に示されている状態に戻る。

第２端子部１２２Ａと、第２延出部１２０の他端１２２の先端部１２２Ｂと、の第２面２１２に沿う方向での距離Ｌ３は、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａと、第２傾斜部２２３Ａのうちの第２延出部１２０の他端１２２が当接する領域と、の第２面２１２に沿う方向での距離Ｌ４と比較して、小さい。そのため、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間（つまり、第２端子部１２２Ａと、第１延出部１１０の他端１１２のうちの第２端子部１２２Ａに最も近い箇所と、の間）を通過する状態においては、図３に示されるように、第２延出部１２０がカードユニット２００によって弾性変形されない。すなわち、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間を通過する状態においては、第２端子部１２２Ａと第１延出部１１０との間隔Ｗ１は、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの厚さＴ１と比較して、大きい。

回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間を通過して、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に更に挿入されると、図４に示されるように、第２延出部１２０の他端１２２が、ハウジング２２０の第２壁部２２３の第２傾斜部２２３Ａに当接して、第２面２１２側に曲げられることとなって、第２端子部１２２Ａが、回路基板２１０の第２接点部２１２Ａに押し付けられる。第２端子部１２２Ａと第２接点部２１２Ａとの導通によって、エッジコネクタ１００と回路基板２１０とが、電気的に接続された状態になる。エッジコネクタ１００がカードユニット２００から引き抜かれると、第２延出部１２０の他端１２２は、その復元力によって、図３に示されている状態に戻る。

＜電子装置の作用＞
以下に、実施の形態１に係る電子装置の、作用について説明する。
電子装置１では、第１延出部１１０の第１端子部１１２Ａと、第２延出部１２０のうちの第１端子部１１２Ａに最も近い箇所と、の間を回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが通過する状態において、第１端子部１１２Ａと第２延出部１２０との間隔Ｗ１が、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの厚さＴ１と比較して大きい。そのため、回路基板２１０の一端２１３が第１延出部１１０と第２延出部１２０との間に挿脱される際に、第１端子部１１２Ａが回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの角によって擦られることが抑制されて、例えば、第１端子部１１２Ａにメッキの剥離、損傷等が生じて、エッジコネクタ１００及び回路基板２１０の電気的な接続の不良が生じることが抑制される。

また、好ましくは、回路基板２１０の第２面２１２に第２接点部２１２Ａが形成され、第２延出部１２０が、第２端子部１２２Ａとして機能する箇所を含むとよい。そのような場合には、電子装置１は、第２端子部１２２Ａと、第１延出部１１０のうちの第２端子部１２２Ａに最も近い箇所と、の間を回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが通過する状態において、第２端子部１２２Ａと第１延出部１１０との間隔Ｗ１が、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの厚さＴ１と比較して大きくなるように、構成される。そのように構成されることで、エッジコネクタ１００が、回路基板２１０の、第１面２１１に形成されている第１接点部２１１Ａと、第２面２１２に形成されている第２接点部２１２Ａと、の両方に電気的に接続されるものであっても、回路基板２１０の一端２１３が第１延出部１１０と第２延出部１２０との間に挿脱される際に、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの両方が回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの角によって擦られることが抑制される。

また、好ましくは、ハウジング２２０の第１壁部２２２が、第１延出部１１０の他端１１２を受ける第１傾斜部２２２Ａを含み、回路基板２１０の一端２１３が第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に挿入された状態において、第１延出部１１０の他端１１２が第１傾斜部２２２Ａによって第１面２１１側に曲げられることで、第１端子部１１２Ａが、第１接点部２１１Ａに押し付けられるとよい。そのように構成されることで、第１端子部１１２Ａが回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの角によって擦られることの抑制を、可動部を含むような複雑な機構を用いることなく、実現することが可能となって、電子装置１のコスト性等が向上される。

また、好ましくは、第１端子部１１２Ａと、第２延出部１２０の他端１２２のうちの第１端子部１１２Ａに最も近い箇所と、の間を回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが通過する状態において、第１延出部１１０の他端１１２が、第１傾斜部２２２Ａに当接しないとよい。そのように構成されることで、カードユニット２００によって生じる第１延出部１１０の弾性変形が低減されて、エッジコネクタ１００の耐久性等が向上される。

＜変形例＞
図５は、本発明の実施の形態１に係る電子装置の変形例の、エッジコネクタ及び回路基板の接続を説明するための断面図である。なお、図５では、図１におけるＡ−Ａ線に相当する線での断面図が示されている。また、図５では、回路基板２１０の一端２１３の、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間への挿入が終了して、エッジコネクタ１００と回路基板２１０とが電気的に接続された状態が示されている。

以上では、第１延出部１１０及び第２延出部１２０のそれぞれが、導電性を有する１つの部材で構成される場合について説明しているが、図５に示されるように、第１延出部１１０及び第２延出部１２０のそれぞれが、複数の部材で構成されていてもよい。少なくとも、第１延出部１１０の他端１１２のうちの第１端子部１１２Ａとして機能する箇所と、第２延出部１２０の他端１２２のうちの第２端子部１２２Ａとして機能する箇所と、が導電性を有する部材で構成される。すなわち、以上では、第１傾斜部２２２Ａが、第１延出部１１０の他端１１２のうちの第１端子部１１２Ａと一体の領域を受ける場合について説明しているが、第１傾斜部２２２Ａが、第１延出部１１０の他端１１２のうちの第１端子部１１２Ａと別体の領域を受けてもよい。また、以上では、第２傾斜部２２３Ａが、第２延出部１２０の他端１２２のうちの第２端子部１２２Ａと一体の領域を受ける場合について説明しているが、第２傾斜部２２３Ａが、第２延出部１２０の他端１２２のうちの第２端子部１２２Ａと別体の領域を受けてもよい。

図６は、本発明の実施の形態１に係る電子装置の変形例の、エッジコネクタ及び回路基板の接続を説明するための断面図である。なお、図６では、図１におけるＡ−Ａ線に相当する線での断面図が示されている。また、図６では、回路基板２１０の一端２１３の、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間への挿入が終了して、エッジコネクタ１００と回路基板２１０とが電気的に接続された状態が示されている。

図４では、エッジコネクタ１００の保持部１３０の外周面が、ハウジング２２０の開口部２２１に嵌め合わされているが、図６に示されるように、エッジコネクタ１００の保持部１３０に形成されている凹部の内周面が、ハウジング２２０の外面に嵌め合わされてもよい。また、エッジコネクタ１００の保持部１３０とハウジング２２０とが、ロック機構（図示省略）等によって、着脱自在に固定されてもよい。また、そもそも、エッジコネクタ１００の保持部１３０とハウジング２２０とが、嵌め合わされなくてもよい。

図７及び図８は、本発明の実施の形態１に係る電子装置の変形例の、エッジコネクタ及び回路基板の接続を説明するための断面図である。なお、図７及び図８では、図１におけるＡ−Ａ線に相当する線での断面図が示されている。また、図７及び図８では、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間を通過する状態が示されている。

図７に示されるように、ハウジング２２０の第１壁部２２２のうちの、エッジコネクタ１００が挿入される側の端部と第１傾斜部２２２Ａとの間に、回路基板２１０に沿って延びる第１ガイド部２２２Ｂが形成されているとよい。また、ハウジング２２０の第２壁部２２３のうちの、エッジコネクタ１００が挿入される側の端部と第２傾斜部２２３Ａとの間に、回路基板２１０に沿って延びる第２ガイド部２２３Ｂが形成されているとよい。回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間を通過する状態において、第１ガイド部２２２Ｂ及び第２ガイド部２２３Ｂの内面は、保持部１３０の外面と嵌め合う。つまり、第１延出部１１０の第１端子部１１２Ａと、第２延出部１２０のうちの第１端子部１１２Ａに最も近い箇所と、の間を回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが通過する状態、及び、第２端子部１２２Ａと、第１延出部１１０のうちの第２端子部１２２Ａに最も近い箇所と、の間を回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが通過する状態において、保持部１３０とハウジング２２０とが嵌合する。そのように構成されることで、回路基板２１０の一端２１３が第１延出部１１０と第２延出部１２０との間に挿入される際に、第１端子部１１２Ａが回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの角によって擦られることの抑制と、第２端子部１２２Ａが回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの角によって擦られることの抑制と、が確実化される。

また、図８に示されるように、エッジコネクタ１００の保持部１３０に形成されている凹部の内周面が、ガイド部１３０Ａであってもよい。回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間を通過する状態において、ガイド部１３０Ａの内面は、ハウジング２２０の第１壁部２２２のうちの、エッジコネクタ１００が挿入される側の端部と第１傾斜部２２２Ａとの間に形成されている平坦部の外面、及び、ハウジング２２０の第２壁部２２３のうちの、エッジコネクタ１００が挿入される側の端部と第２傾斜部２２３Ａとの間に形成されている平坦部の外面と、嵌め合う。つまり、第１延出部１１０の第１端子部１１２Ａと、第２延出部１２０のうちの第１端子部１１２Ａに最も近い箇所と、の間を回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが通過する状態、及び、第２端子部１２２Ａと、第１延出部１１０のうちの第２端子部１２２Ａに最も近い箇所と、の間を回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが通過する状態において、保持部１３０とハウジング２２０とが嵌合する。そのように構成されることで、回路基板２１０の一端２１３が第１延出部１１０と第２延出部１２０との間に挿入される際に、第１端子部１１２Ａが回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの角によって擦られることの抑制と、第２端子部１２２Ａが回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの角によって擦られることの抑制と、が確実化される。

実施の形態２．
以下に、実施の形態２に係る電子装置を説明する。
なお、実施の形態１に係る電子装置と重複又は類似する説明を、適宜省略している。

＜電子装置の概略構成＞
以下に、実施の形態２に係る電子装置の、概略構成について説明する。
図９は、本発明の実施の形態２に係る電子装置の、斜視図である。図１０は、本発明の実施の形態２に係る電子装置の、断面図である。なお、図１０では、図９におけるＢ−Ｂ線での断面図が示されている。

図９及び図１０に示されるように、第１延出部１１０の他端１１２には、第１端子部１１２Ａと第１延出部１１０の他端１１２の先端部１１２Ｂとの間に、第２延出部１２０側に突出する第１突出部１１２Ｃが形成されている。第２延出部１２０の他端１２２には、第２端子部１２２Ａと第２延出部１２０の他端１２２の先端部１２２Ｂとの間に、第１延出部１１０側に突出する第２突出部１２２Ｃが形成されている。

第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に回路基板２１０の一端２１３が挿入されていない状態（つまり、第１延出部１１０及び第２延出部１２０がカードユニット２００によって弾性変形されていない状態）において、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間隔Ｗ１（つまり、第１端子部１１２Ａと第２延出部１２０との間隔Ｗ１、又は、第２端子部１２２Ａと第１延出部１１０との間隔Ｗ１）は、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの厚さＴ１と比較して、小さい。また、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に回路基板２１０の一端２１３が挿入されていない状態において、第１突出部１１２Ｃと第２突出部１２２Ｃとの間隔Ｗ２（つまり、第１突出部１１２Ｃと第２延出部１２０との間隔Ｗ２、又は、第２突出部１２２Ｃと第１延出部１１０との間隔Ｗ２）は、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間隔Ｗ１（つまり、第１端子部１１２Ａと第２延出部１２０との間隔Ｗ１、又は、第２端子部１２２Ａと第１延出部１１０との間隔Ｗ１）と比較して、小さい。

回路基板２１０には、第１接点部２１１Ａと第２接点部２１２Ａとの間を貫通する貫通穴２１４が形成されている。貫通穴２１４の第１面２１１側の端部は、第１突出部１１２Ｃの第１逃げ部２１４Ａとして機能し、貫通穴２１４の第２面２１２側の端部は、第２突出部１２２Ｃの第２逃げ部２１４Ｂとして機能する。すなわち、第１端子部１１２Ａと、第１突出部１１２Ｃと、の距離Ｌ５は、第１接点部２１１Ａのうちの、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に回路基板２１０の一端２１３が挿入された状態において第１端子部１１２Ａが当接する領域と、第１逃げ部２１４Ａと、の距離Ｌ６と等しい。また、第２端子部１２２Ａと、第２突出部１２２Ｃと、の距離Ｌ７は、第２接点部２１２Ａのうちの、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に回路基板２１０の一端２１３が挿入された状態において第２端子部１２２Ａが当接する領域と、第２逃げ部２１４Ｂと、の距離Ｌ８と等しい。

貫通穴２１４は、第１逃げ部２１４Ａと第２逃げ部２１４Ｂとが形成されるのであれば、他の態様であってもよく、例えば、有底の穴、溝、段差等であってもよい。第１逃げ部２１４Ａと第２逃げ部２１４Ｂとが、貫通穴２１４によって形成される場合には、回路基板２１０へのプロジェクション処理によって、第１逃げ部２１４Ａと第２逃げ部２１４Ｂとを形成することが可能となって、電子装置１のコスト性等が向上される。

＜エッジコネクタ及び回路基板の接続＞
以下に、実施の形態２に係る電子装置の、エッジコネクタ及び回路基板の接続について説明する。
図１１及び図１２は、本発明の実施の形態２に係る電子装置の、エッジコネクタ及び回路基板の接続を説明するための断面図である。なお、図１１及び図１２では、図９におけるＢ−Ｂ線での断面図が示されている。また、図１１では、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間を通過する状態が示されている。また、図１２では、回路基板２１０の一端２１３の、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間への挿入が終了して、エッジコネクタ１００と回路基板２１０とが電気的に接続された状態が示されている。

第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に回路基板２１０の一端２１３が挿入されていない状態において、第１突出部１１２Ｃと第２延出部１２０との間隔Ｗ２は、第１端子部１１２Ａと第２延出部１２０との間隔Ｗ１と比較して、小さい。そのため、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間（つまり、第１端子部１１２Ａと、第２延出部１２０の他端１２２のうちの第１端子部１１２Ａに最も近い箇所と、の間）を通過する状態においては、図１１に示されるように、第１端子部１１２Ａが回路基板２１０の一端２１３に当接しない。すなわち、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間を通過する状態においては、第１端子部１１２Ａと第２延出部１２０との間隔Ｗ１は、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの厚さＴ１と比較して、大きい。

回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間を通過して、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に更に挿入されると、図１２に示されるように、第１突出部１１２Ｃが第１逃げ部２１４Ａに逃がされることとなって、第１延出部１１０の復元力によって、第１端子部１１２Ａが、回路基板２１０の第１接点部２１１Ａに押し付けられる。また、第１逃げ部２１４Ａに逃がされた第１突出部１１２Ｃが障害となって、回路基板２１０が抜け出ることが抑制される。また、エッジコネクタ１００と回路基板２１０とが、第１突出部１１２Ｃと第１逃げ部２１４Ａとの係合によって、つまり、第１端子部１１２Ａの近傍で固定されることとなって、第１延出部１１０と回路基板２１０との熱膨張率の差に起因して生じる、第１端子部１１２Ａと第１接点部２１１Ａとの摺動摩耗が抑制されて、耐久性が向上される。

第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に回路基板２１０の一端２１３が挿入されていない状態において、第２突出部１２２Ｃと第１延出部１１０との間隔Ｗ２は、第２端子部１２２Ａと第１延出部１１０との間隔Ｗ１と比較して、小さい。そのため、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間（つまり、第２端子部１２２Ａと、第１延出部１１０の他端１１２のうちの第２端子部１２２Ａに最も近い箇所と、の間）を通過する状態においては、図１１に示されるように、第２端子部１２２Ａが回路基板２１０の一端２１３に当接しない。すなわち、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間を通過する状態においては、第２端子部１２２Ａと第１延出部１１０との間隔Ｗ１は、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの厚さＴ１と比較して、大きい。

回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間を通過して、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に更に挿入されると、図１２に示されるように、第２突出部１２２Ｃが第２逃げ部２１４Ｂに逃がされることとなって、第２延出部１２０の復元力によって、第２端子部１２２Ａが、回路基板２１０の第２接点部２１２Ａに押し付けられる。また、第２逃げ部２１４Ｂに逃がされた第２突出部１２２Ｃが障害となって、回路基板２１０が抜け出ることが抑制される。また、エッジコネクタ１００と回路基板２１０とが、第２突出部１２２Ｃと第２逃げ部２１４Ｂとの係合によって、つまり、第２端子部１２２Ａの近傍で固定されることとなって、第２延出部１２０と回路基板２１０との熱膨張率の差に起因して生じる、第２端子部１２２Ａと第２接点部２１２Ａとの摺動摩耗が抑制されて、耐久性が向上される。

＜電子装置の作用＞
以下に、実施の形態２に係る電子装置の、作用について説明する。
好ましくは、第１延出部１１０が、第１端子部１１２Ａと第１延出部１１０の他端１１２の先端部１１２Ｂとの間に形成されている第１突出部１１２Ｃを含み、第１突出部１１２Ｃと第２延出部１２０との間隔Ｗ２が、第１端子部１１２Ａと第２延出部１２０との間隔Ｗ１と比較して小さいとよい。そのように構成されることで、第１端子部１１２Ａが回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの角によって擦られることの抑制を、可動部を含むような複雑な機構を用いることなく、実現することが可能となって、電子装置１のコスト性等が向上される。

また、好ましくは、回路基板２１０が第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に挿入されていない状態における、第１突出部１１２Ｃと第２延出部１２０との間隔Ｗ２が、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの厚さと比較して小さいとよい。そのように構成されることで、第１接点部２１１Ａのうちの、回路基板２１０の一端２１３が第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に挿入された状態において第１端子部１１２Ａが当接する領域の、例えば、メッキ表面の酸化被膜等を、第１突出部１１２Ｃによって削って（つまり、ワイピングを行って）、その領域の第１端子部１１２Ａとの接触面積を拡大することができるため、エッジコネクタ１００及び回路基板２１０の電気的な接続の確実性が向上される。

また、好ましくは、回路基板２１０に、回路基板２１０の一端２１３が第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に挿入された状態において第１突出部１１２Ｃを逃がす、第１逃げ部２１４Ａが形成されているとよい。そのように構成されることで、回路基板２１０の一端２１３が第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に挿入された状態において、第１突出部１１２Ｃが、ロック機構として機能することとなって、エッジコネクタ１００及び回路基板２１０の電気的な接続の確実性が向上される。

また、好ましくは、第１逃げ部２１４Ａが第１接点部２１１Ａの一部であるとよい。そのように構成されることで、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に回路基板２１０の一端２１３が挿入された状態において、第１延出部１１０が第１接点部２１１Ａに、第１端子部１１２Ａと第１突出部１１２Ｃとの両方で接続されることとなって、エッジコネクタ１００及び回路基板２１０の電気的な接続の確実性が向上される。

＜変形例＞
図１３及び図１４は、本発明の実施の形態２に係る電子装置の変形例の、エッジコネクタ及び回路基板の接続を説明するための断面図である。なお、図１３及び図１４では、図９におけるＢ−Ｂ線に相当する線での断面図が示されている。また、図１３及び図１４では、回路基板２１０の一端２１３の、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間への挿入が終了して、エッジコネクタ１００と回路基板２１０とが電気的に接続された状態が示されている。

カードユニット２００が、回路基板２１０を収容するハウジング２２０を有していてもよい。回路基板２１０の一端２１３の、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間への挿入が終了した状態において、図１３に示されるように、エッジコネクタ１００の保持部１３０の外周面が、ハウジング２２０の開口部２２１に嵌め合わされていてもよく、また、図１４に示されるように、エッジコネクタ１００の保持部１３０に形成されている凹部の内周面が、ハウジング２２０の外面に嵌め合わされていてもよい。

実施の形態３．
以下に、実施の形態３に係る電子装置を説明する。
なお、実施の形態１及び実施の形態２に係る電子装置と重複又は類似する説明を、適宜省略している。

＜電子装置の概略構成＞
以下に、実施の形態３に係る電子装置の、概略構成について説明する。
図１５は、本発明の実施の形態３に係る電子装置の、斜視図である。図１６は、本発明の実施の形態３に係る電子装置の、断面図である。なお、図１６では、図１５におけるＣ−Ｃ線での断面図が示されている。

図１５及び図１６に示されるように、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａは、キャップ２３０によって覆われている。キャップ２３０は、例えば、樹脂等で構成される。キャップ２３０のエッジコネクタ１００の保持部１３０と対向する側には、回路基板２１０の内側から外側に向けて徐々に薄くなる縮小部２３１が形成されている。キャップ２３０のエッジコネクタ１００の保持部１３０と対向しない側には、回路基板２１０の内側から外側に向けて徐々に厚くなる拡大部２３２が形成されている。拡大部２３２の勾配は、縮小部２３１の勾配と比較して急である。

第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に回路基板２１０の一端２１３が挿入されていない状態（つまり、第１延出部１１０及び第２延出部１２０がカードユニット２００によって弾性変形されていない状態）において、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間隔Ｗ１（つまり、第１端子部１１２Ａと第２延出部１２０との間隔Ｗ１、又は、第２端子部１２２Ａと第１延出部１１０との間隔Ｗ１）は、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの厚さＴ１と比較して、小さい。また、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に回路基板２１０の一端２１３が挿入されていない状態において、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間隔Ｗ１（つまり、第１端子部１１２Ａと第２延出部１２０との間隔Ｗ１、又は、第２端子部１２２Ａと第１延出部１１０との間隔Ｗ１）は、キャップ２３０の最大厚さＴ２と比較して、小さい。

＜エッジコネクタ及び回路基板の接続＞
以下に、実施の形態３に係る電子装置の、エッジコネクタ及び回路基板の接続について説明する。
図１７及び図１８は、本発明の実施の形態３に係る電子装置の、エッジコネクタ及び回路基板の接続を説明するための断面図である。なお、図１７及び図１８では、図１５におけるＣ−Ｃ線での断面図が示されている。また、図１７では、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間を通過する状態が示されている。また、図１８では、回路基板２１０の一端２１３の、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間への挿入が終了して、エッジコネクタ１００と回路基板２１０とが電気的に接続された状態が示されている。

回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａは、キャップ２３０によって覆われている。そのため、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間（つまり、第１端子部１１２Ａと、第２延出部１２０の他端１２２のうちの第１端子部１１２Ａに最も近い箇所と、の間）を通過する状態においては、図１７に示されるように、第１端子部１１２Ａと第２延出部１２０の他端１２２との間にキャップ２３０が介在することとなって、第１端子部１１２Ａが回路基板２１０の一端２１３に当接しない。すなわち、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間を通過する状態においては、第１端子部１１２Ａと第２延出部１２０との間隔Ｗ１は、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの厚さＴ１と比較して、大きい。

回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間を通過して、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に更に挿入されると、図１８に示されるように、第１端子部１１２Ａと第２延出部１２０との間にキャップ２３０が介在しない状態になって、第１延出部１１０の復元力によって、第１端子部１１２Ａが、回路基板２１０の第１接点部２１１Ａに押し付けられる。また、第１端子部１１２Ａを基準とする先端部２１３Ａのある側に、拡大部２３２が位置することで、回路基板２１０が抜け出ることが抑制される。

回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａは、キャップ２３０によって覆われている。そのため、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間（つまり、第２端子部１２２Ａと、第１延出部１１０の他端１１２のうちの第２端子部１２２Ａに最も近い箇所と、の間）を通過する状態においては、図１７に示されるように、第２端子部１２２Ａと第１延出部１１０の他端１１２との間にキャップ２３０が介在することとなって、第２端子部１２２Ａが回路基板２１０の一端２１３に当接しない。すなわち、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間を通過する状態においては、第２端子部１２２Ａと第１延出部１１０との間隔Ｗ１は、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの厚さＴ１と比較して、大きい。

回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａが、第１端子部１１２Ａと第２端子部１２２Ａとの間を通過して、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に更に挿入されると、図１８に示されるように、第２端子部１２２Ａと第１延出部１１０との間にキャップ２３０が介在しない状態になって、第２延出部１２０の復元力によって、第２端子部１２２Ａが、回路基板２１０の第２接点部２１２Ａに押し付けられる。また、第２端子部１２２Ａを基準とする先端部２１３Ａのある側に、拡大部２３２が位置することで、回路基板２１０が抜け出ることが抑制される。

＜電子装置の作用＞
以下に、実施の形態３に係る電子装置の、作用について説明する。
好ましくは、回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａに、キャップ２３０が取り付けられているとよい。そのように構成されることで、第１端子部１１２Ａが回路基板２１０の一端２１３の先端部２１３Ａの角によって擦られることの抑制を、可動部を含むような複雑な機構を用いることなく、実現することが可能となって、電子装置１のコスト性等が向上される。

また、好ましくは、回路基板２１０が第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に挿入されていない状態における、第１端子部１１２Ａと第２延出部１２０との間隔Ｗ１が、キャップ２３０の最大厚さＴ２と比較して小さいとよい。そのように構成されることで、回路基板２１０の一端２１３が第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に挿入された状態において、キャップ２３０が、ロック機構として機能することとなって、エッジコネクタ１００及び回路基板２１０の電気的な接続の確実性が向上される。

また、好ましくは、キャップ２３０が、回路基板２１０の内側から外側に向けて徐々に薄くなる縮小部２３１と、回路基板２１０の内側から外側に向けて徐々に厚くなる拡大部２３２と、を含み、拡大部２３２の勾配が、縮小部２３１の勾配と比較して急であるとよい。そのように構成されることで、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間に回路基板２１０の一端２１３を挿入しやすくすることと、第１延出部１１０の他端１１２と第２延出部１２０の他端１２２との間から回路基板２１０の一端２１３が抜け出にくくすることと、の両立が実現される。

以上、実施の形態１〜実施の形態３について説明したが、本発明は各実施の形態の説明に限定されない。例えば、実施の形態１〜実施の形態３のそれぞれの全て又は一部に、実施の形態１〜実施の形態３のそれぞれの全て又は一部を組み合わせることも可能である。

１電子装置、１００エッジコネクタ、１１０第１延出部、１１１第１延出部の一端、１１２第１延出部の他端、１１２Ａ第１端子部、１１２Ｂ先端部、１１２Ｃ第１突出部、１２０第２延出部、１２１第２延出部の一端、１２２第２延出部の他端、１２２Ａ第２端子部、１２２Ｂ先端部、１２２Ｃ第２突出部、１３０保持部、１３０Ａガイド部、２００カードユニット、２１０回路基板、２１１第１面、２１１Ａ第１接点部、２１２第２面、２１２Ａ第２接点部、２１３回路基板の一端、２１３Ａ先端部、２１４貫通穴、２１４Ａ第１逃げ部、２１４Ｂ第２逃げ部、２２０ハウジング、２２１開口部、２２２第１壁部、２２２Ａ第１傾斜部、２２２Ｂ第１ガイド部、２２３第２壁部、２２３Ａ第２傾斜部、２２３Ｂ第２ガイド部、２３０キャップ、２３１縮小部、２３２拡大部。

Claims

第１端子部を含む第１延出部と、前記第１延出部に並設されている第２延出部と、前記第１延出部の一端と前記第２延出部の一端とを保持する保持部と、を有するエッジコネクタと、
第１接点部が形成されている第１面を有し、一端が前記第１延出部の他端と前記第２延出部の他端との間に挿入された状態において、前記第１端子部が前記第１接点部に押し付けられて、前記エッジコネクタに電気的に接続される回路基板と、
を備えており、
前記第１端子部と、前記第２延出部の他端のうちの前記第１端子部に最も近い箇所と、の間を前記回路基板の一端の先端部が通過する状態における、前記第１端子部と前記第２延出部との間隔は、前記回路基板の一端の先端部の厚さと比較して大きい、
電子装置。
前記第２延出部は、第２端子部を含み、
前記回路基板の前記第１面の裏面である第２面には、第２接点部が形成されており、
前記回路基板は、一端が前記第１延出部の他端と前記第２延出部の他端との間に挿入された状態において、前記第２端子部が前記第２接点部に押し付けられて、前記エッジコネクタに電気的に接続され、
前記第２端子部と、前記第１延出部の他端のうちの前記第２端子部に最も近い箇所と、の間を前記回路基板の一端の先端部が通過する状態における、前記第２端子部と前記第１延出部との間隔は、前記回路基板の一端の先端部の厚さと比較して大きい、
請求項１に記載の電子装置。
更に、前記回路基板が収容され、少なくとも前記第１接点部を覆う第１壁部を有するハウジングを備えており、
前記第１壁部は、前記第１延出部の他端を受ける第１傾斜部を含み、
前記第１端子部は、前記回路基板の一端が前記第１延出部の他端と前記第２延出部の他端との間に挿入された状態において、前記第１延出部の他端が前記第１傾斜部によって前記第１面側に曲げられて、前記第１接点部に押し付けられる、
請求項１又は２に記載の電子装置。
前記第１端子部と、前記第２延出部の他端のうちの前記第１端子部に最も近い箇所と、の間を前記回路基板の一端の先端部が通過する状態において、前記第１延出部の他端は、前記第１傾斜部に当接しない、
請求項３に記載の電子装置。
前記第１傾斜部は、前記第１延出部の他端のうちの、前記第１端子部と一体の領域を受ける、
請求項３又は４に記載の電子装置。
前記第１傾斜部は、前記第１延出部の他端のうちの、前記第１端子部と別体の領域を受ける、
請求項３又は４に記載の電子装置。
前記第１端子部と、前記第２延出部の他端のうちの前記第１端子部に最も近い箇所と、の間を前記回路基板の一端の先端部が通過する状態において、前記保持部と前記ハウジングとが嵌合する、
請求項３〜６の何れか一項に記載の電子装置。
前記第１延出部は、前記第１端子部と前記第１延出部の他端の先端部との間に形成されている第１突出部を含み、
前記第１突出部と前記第２延出部との間隔は、前記第１端子部と前記第２延出部との間隔と比較して小さい、
請求項１又は２に記載の電子装置。
前記回路基板が前記第１延出部の他端と前記第２延出部の他端との間に挿入されていない状態における、前記第１突出部と前記第２延出部との間隔は、前記回路基板の一端の先端部の厚さと比較して小さい、
請求項８に記載の電子装置。
前記回路基板には、前記回路基板の一端が前記第１延出部の他端と前記第２延出部の他端との間に挿入された状態において、前記第１突出部を逃がす第１逃げ部が形成されている、
請求項８又は９に記載の電子装置。
前記第１逃げ部は、前記第１接点部の一部である、
請求項１０に記載の電子装置。
前記回路基板の一端の先端部に、キャップが取り付けられている、
請求項１又は２に記載の電子装置。
前記回路基板が前記第１延出部の他端と前記第２延出部の他端との間に挿入されていない状態における、前記第１端子部と前記第２延出部との間隔は、前記キャップの最大厚さと比較して小さい、
請求項１２に記載の電子装置。
前記キャップは、回路基板の内側から外側に向けて徐々に薄くなる縮小部と、回路基板の内側から外側に向けて徐々に厚くなる拡大部と、を含み、
前記拡大部の勾配は、前記縮小部の勾配と比較して急である、
請求項１３に記載の電子装置。