JPH08283370A - 電子部品封止用成形材料及びそれを用いた半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】未硬化時の塗膜形成性や硬化物の被着体との接
着性に優れ、かつ耐湿信頼性に優れた、半導体ベアチッ
プ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサーなどの電
子部品の封止に適した成形材料及びこの成形材料を用い
た半導体装置を提供する。 【構成】エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール系
化合物でブロックされたブロックイソシアネート、有機
溶剤、無機充填剤を必須成分として、イソシアネート基
当量（ＮＣＯ）とフェノキシ樹脂の水酸基当量（ＯＨ）
との比ＮＣＯ／ＯＨが０．０５〜０．５になるように配
合してなる電子部品封止用成形材料。さらに、この電子
部品封止用成形材料を用いてなる半導体装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、未硬化時の塗膜形成性
や硬化物の被着体との接着性に優れ、半導体ベアチッ
プ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサーなどの電
子部品の封止に好適な成形材料に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶テレビ、ワープロ、パソコン、ＩＣ
カード、電子手帳などの電子機器の小型、薄型化に伴
い、ＩＣパッケージをより小型化、薄型化する要求が増
加している。この要求を満たすために、ＴＣＰ（Ｔａｐ
ｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＣＯＢ（Ｃｈ
ｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ
Ｇｌａｓｓ）、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄ
ｕｌｅ）等のベアチップ実装分野において、液状封止材
を用いたＩＣチップの封止が行われており、既に、ＬＣ
Ｄパネルの駆動ＩＣは液状封止材を用いたＴＣＰが主流
になっている。

【０００３】このＴＣＰは順番に、ボンディング、樹脂
封止、プリキュア、マーク印刷、テープ巻取り、ポスト
キュア、検査の工程を経て組立られる。ここで、プリキ
ュア後の樹脂の状態としては、マーク印刷ができるよう
に樹脂表面がべとつかない（タックフリー）、テープ巻
取り時に封止樹脂が流動しない、ボイドがなく良好な膜
質であることが必要である。また、キャリヤにフィルム
テープを用いているＴＣＰは、折り曲げて実装すること
が可能で、テープの折り曲げ時に封止樹脂には張力が働
くために、特にフィルムテープとの高接着性が重要とな
る。

【０００４】このようなＴＣＰに代表されるベアチップ
実装パッケージは、ＬＣＤやその他関連製品の成長と共
に、今後急激に生産量が増加することが予想されてい
る。したがって、ＴＣＰの高生産性を可能にするために
は、タックフリーを満たしながらプリキュア時間が短縮
でき、かつフィルムテープとの接着性に優れた液状封止
材が要求される。封止材には、電気的特性、耐熱性、接
着性等において総合的に優れているエポキシ樹脂が広く
一般に用いられている。液状封止材には溶剤タイプと無
溶剤タイプがあり、特に溶剤タイプは、材料選択の幅が
広い、粘度調整が容易で低粘度化ができる、無機充填剤
の高充填化が容易、加熱により粘度が増加するので形状
保持性が良好などの特長を有していることから、ＴＣＰ
に広く使用されている。この溶剤タイプの材料で、プリ
キュア時間を短くするために高温で急激に加熱乾燥を行
った場合、ボイドが発生しやすくなる。したがって、硬
化温度よりも低い温度で長時間（通常３０〜６０分間）
の加熱が必要となり、ＴＣＰ組立のプロセスの中でプリ
キュア工程が律速となっている。

【０００５】液状エポキシ樹脂を主成分とした溶剤タイ
プでは、膜化は液状樹脂の硬化反応に依存するため、加
熱時間が短い未硬化の状態ではタックフリーを満たすこ
とが困難である。特に、硬化時の残留応力を低くするた
めには、できるだけ低い温度でプリキュアすることが好
ましく、低温加熱ではタックフリーを満たすことが非常
に困難となる。また、液状エポキシ樹脂の他に低分子量
の固形エポキシ樹脂を組成に加えたものでは、低分子量
の固形エポキシ樹脂は膜形成性に劣るために、短時間加
熱ではタックフリーの状態になりずらく、特に、低温加
熱ではタックフリーを満たすことが困難となる。

【０００６】このような樹脂乾燥性については、従来塗
料分野において、高分子量の樹脂を添加することにより
乾燥性を高めて膜形成性を向上させることが知られてお
り、例えば、高分子量のアクリルポリオール、ポリエス
テルポリオール、エポキシポリオールをポリイソシアネ
ートと反応させるウレタン樹脂塗料やエポキシ樹脂塗料
等が実用化されている。イソシアネート基が高分子中の
水酸基と反応して、熱硬化性が付与される方法は、Ａｎ
ｇｅｗａｎｄｔｅ Ｃｈｅｍｉｅ、Ａ５９、２５７頁、
１９４７年に詳細に示されている。特開昭６２−２５２
４７２号公報では、水酸基含有高分子量樹脂とブロック
イソシアネートからなる常温乾燥性を有する焼付塗料組
成物が開示されている。また、特開平２−１４７６１８
号公報では、エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂を硬化す
るための硬化剤として、ブロックイソシアネート及び／
又はジシアンジアミドの微粉末を用いた樹脂組成物が示
されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】特開昭６２−２５２４
７２号公報の樹脂組成物には、低分子量のエポキシ樹脂
のような、解離したブロック化剤と反応する成分が含ま
れておらず、不揮発性のブロック化剤を用いた場合、硬
化物中に未反応のブロック化剤が残存するために、耐水
性、機械的特性、接着性等の硬化物特性に悪影響を及ぼ
すことが予想される。また、この樹脂組成物の被着体に
対する接着の効果については全く記載されていない。一
方、特開平２−１４７６１８号公報では、液状エポキシ
樹脂１００重量部に対してフェノキシ樹脂を１０〜５０
重量部、ブロックイソシアネートを５〜１０重量部配合
し、これ以外の範囲は特性上好ましくないことが明示さ
れている。この樹脂組成物のポリイミドテープに対する
接着の効果については全く記載されていない。さらに、
エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂の混合は、フェノキシ樹
脂を粉末状にして加熱溶融により行うことが記載されて
おり、得られる組成物の粘度は５０℃で２０００〜２０
０００ポイズと非常に高い。したがって、無機充填剤を
添加した場合には、さらに粘度が増加するために液状封
止材に適用することは著しく困難である。このような塗
料の樹脂組成物やシール用接着剤を、このまま半導体分
野のＴＣＰ用液状封止材に適用することは困難であり、
種々の樹脂組成物において、電子部品封止用成形材料の
特性を満たす材料設計を行うことが、研究的、技術的に
大きな課題となっている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者は、半導体分野
のＴＣＰ用液状封止材として要求される樹脂特性におけ
る、上記した問題を解決するために鋭意検討を行った結
果、エポキシ樹脂に対して、ある特定量のフェノキシ樹
脂とイソシアネート基をフェノール系化合物でブロック
したブロックイソシアネートを樹脂組成物中に含有させ
ることにより、短時間の低温加熱でタックフリーを満た
すことが可能で、かつ硬化物はＴＣＰのフィルムテープ
との接着性に優れていることを見い出して、本発明に至
った。すなわち、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂１００
重量部、（Ｂ）フェノキシ樹脂１００〜３０００重量
部、（Ｃ）フェノール系化合物でブロックされたブロッ
クイソシアネート３０〜２６０重量部、（Ｄ）有機溶
剤、（Ｅ）無機充填剤を必須成分として、イソシアネー
ト基当量（ＮＣＯ）とフェノキシ樹脂の水酸基当量（Ｏ
Ｈ）との比ＮＣＯ／ＯＨが０．０５〜０．５になるよう
に配合してなる電子部品封止用成形材料であり、さら
に、この電子部品封止用成形材料を用いてなる半導体装
置である。

【０００９】本発明において用いられる（Ａ）成分のエ
ポキシ樹脂としては、分子中に２個以上のエポキシ基を
有する化合物であり、例えば、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂及びこれらのアルキレンオキサイド付加物、ハロ
ゲン化物、水素添加物、アルキル置換ビフェノールのジ
グリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、ο-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじ
めとするフェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂
をエポキシ化したもの、ジアミノジフェニルメタン、メ
タキシレンジアミン、ジアミノメチルシクロヘキサン、
イソシアヌル酸などのポリアミンとエピクロルヒドリン
の反応によって得られるグリシジルアミン型エポキシ樹
脂、トリフェニルグリシジルエーテルエタン、テトラフ
ェニルグリシジルエーテルエタンなどのグリシジルエー
テル型エポキシ樹脂、フタル酸ジグリシジルエステル、
テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒ
ドロフタル酸ジグリシジルエステルをはじめとする、カ
ルボン酸とエピクロルヒドリンの反応によって得られる
グリシジルエステル型エポキシ樹脂、シクロヘキセン環
の二重結合を過酢酸などで酸化してエポキシ化した環状
脂肪族エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸などで酸
化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、カルボン酸又
はアミノ基をもったブタジエン重合体やブタジエン-ア
クリロニトリル共重合体などで変性したエポキシ樹脂な
どを単独又は２種以上混合して使用することができる。
エポキシ樹脂の配合量は、化学量論的には式（I）によ
り計算することができる。 ブロックイソシアネート配合量 ÷（ブロックイソシアネートの水酸基当量／ エポキシ樹脂のエポキシ基当量） × Ａ （I） なお、ここでＡは化学量論量を基準として適正添加量の
範囲を示すものであり、通常 ０．８〜１．２、好まし
くは ０．９〜１．１の範囲の値が用いられる。また、
ブロックイソシアネート配合量、ブロックイソシアネー
トの水酸基当量については後述する。

【００１０】本発明において用いられる（Ｂ）成分のフ
ェノキシ樹脂は、二官能エポキシ樹脂と二官能フェノー
ル類又は二官能エポキシ樹脂とエピクロルヒドリンの反
応により得られる高分子量エポキシ樹脂であるが、樹脂
の機械的特性や熱的特性の点から、二官能エポキシ樹脂
と二官能フェノール類の配合当量比をエポキシ基／フェ
ノール水酸基＝１／０．９〜１．１とし、アルカリ金属
化合物及び／又は有機リン系化合物の触媒の存在下、沸
点が１３０℃以上のアミド系又はケトン系溶媒中、反応
固形分濃度５０重量％以下で加熱して重合させて得たも
のが好ましい。二官能エポキシ樹脂としては、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂及びこれらのアルキレンオキサイ
ド付加物、ハロゲン化物、水素添加物、脂環式エポキシ
樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂及びこれらのハロゲン化
物、水素添加物等がある。これら化合物の分子量はどの
ようなものでもよく、できるだけ高純度のものが好まし
い。これらの化合物は何種類かを併用することができ
る。

【００１１】また、二官能フェノール類は、二個のフェ
ノール性水酸基をもつ化合物であればどのようなもので
もよく、例えば、ヒドロキノン、レゾルシノール、カテ
コール等の単環二官能フェノール類、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、４，４’
−ビフェノール及びこれらのフェノール骨格の芳香環に
直鎖アルキル基、分枝アルキル基、アリール基、メチロ
ール基、アリル基、環状脂肪族基、ハロゲン、ニトロ基
を導入したもの、これらのビスフェノール骨格の真中に
ある炭素原子に直鎖アルキル基、分枝アルキル基、アリ
ル基、置換基のついたアリル基、環状脂肪族基、アルコ
キシカルボニル基を導入した多環二官能フェノール類で
ある。具体的には、４，４’−（１−メチルエチリデ
ン）ビス［２−メチルフェノール］、４，４’−メチレ
ンビス［２−メチルフェノール］、４，４’−（１−メ
チルエチリデン）ビス［２−（１−メチルエチル）フェ
ノール］、４，４’−（１−メチルエチリデン）ビス
［２−（１，１−メチルプロピル）フェノール］、４，
４’−（１−メチルエチリデン）ビス［２−（１，１−
ジメチルエチル）フェノール］、テトラメチルビスフェ
ノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、４，４’−
メチレンビス［２，６−ビス（１，１−ジメチルエチ
ル）フェノール］、４，４’−（１−メチルエチリデ
ン）ビス［２，６−ジ（１，１−ジメチルエチル）フェ
ノール］、４，４’−（１−メチルエチリデン）ビス
［２−（２−プロペニル）フェノール］、４，４’−メ
チレンビス［２−（２−プロペニル）フェノール］、
４，４’−（１−メチルエチリデン）ビス［２−（１−
フェニルエチル）フェノール］、３，３’−ジメチル
［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジオール、３，
３’，５，５’−テトラメチル−［１，１’−ビフェニ
ル］−４，４’−ジオール、３，３’，５，５’−テト
ラ−ｔ−ブチル−［１，１’−ビフェニル］−４，４’
−ジオール、３，３’−ビス（２−プロペニル）−
［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジオール、４，
４’−（１−メチルエチリデン）ビス［２−メチル−６
−ヒドロキシメチルフェノール］、テトラメチロールビ
スフェノールＡ、３，３’，５，５’−テトラキス（ヒ
ドロキシメチル）−（１，１’−ビフェニル）−４，
４’−ジオール、４，４’−（１−メチルエチリデン）
ビス［２−フェニルフェノール］、４，４’−（１−メ
チルエチリデン）ビス［２−シクロヘキシルフェノー
ル］、４，４’−メチレンビス（２−シクロヘキシル−
５−メチルフェノール）、４，４’−（１−メチルプロ
ピリデン）ビスフェノール、４，４’−（１−メチルヘ
プチリデン）ビスフェノール、４，４’−（１−メチル
オクチリデン）ビスフェノール、４，４’−（１，３−
ジメチルブチリデン）ビスフェノール、４，４’−（２
−エチルヘキシリデン）ビスフェノール、４，４’−
（２−メチルプロピリデン）ビスフェノール、４，４’
−プロピリデンビスフェノール、４，４’−（１−エチ
ルプロピリデン）ビスフェノール、４，４’−（３−メ
チルブチリデン）ビスフェノール、４，４’−（１−フ
ェニルエチリデン）ビスフェノール、４，４’−（フェ
ニルメチレン）ビスフェノール、４，４’−（ジフェニ
ルメチレン）ビスフェノール、４，４’−［１−（４−
ニトロフェニル）エチリデン］ビスフェノール、４，
４’−［１−（４−アミノフェニル）エチリデン］ビス
フェノール、４，４’−［（４−ブロモフェニル）メチ
レンビスフェノール、４，４’−［（４−クロロフェニ
ル）メチレンビスフェノール、４，４’−［（４−フル
オロフェニル）メチレンビスフェノール、４，４’−
（２−メチルプロピリデン）ビス［３−メチル−６−
（１，１−ジメチルエチル）フェノール］、４，４’−
（１−エチルプロピリデン）ビス［２−メチルフェノー
ル］、４，４’−（１−フェニルエチリデン）ビス［２
−メチルフェノール］、４，４’−（フェニルメチレ
ン）ビス−２，３，５−トリメチルフェノール、４，
４’−（１−フェニルエチリデン）ビス［２−（１，１
−ジメチルエチル）フェノール］、４，４’−（１−メ
チルプロピリデン）ビス［２−シクロヘキシル−５−メ
チルフェノール］、４，４’−（１−フェニルエチリデ
ン）ビス［２−フェニルフェノール］、４，４’−ブチ
リデンビス［３−メチル−６−（１，１−ジメチルエチ
ル）フェノール］、４−ヒドロキシ−α−（４−ヒドロ
キシフェニル−α−メチルベンゼンアセチックアシドメ
チルエステル、４−ヒドロキシ−α−（４−ヒドロキシ
フェニル−α−メチルベンゼンアセチックアシドエチル
エステル、４−ヒドロキシ−α−（４−ヒドロキシフェ
ニル）ベンゼンアセチックアシドブチルエステル、テト
ラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノー
ルＦ、４，４’−（１−メチルエチレン）ビス［２，６
−ジクロロフェノール］、４，４’−（１−メチルエチ
リデン）ビス［２−クロロフェノール］、４，４’−
（１−メチルエチリデン）ビス［２−クロロ−６−メチ
ルフェノール］、４，４’−メチレンビス［２−フルオ
ロフェノール］、４，４’−メチレンビス［２，６−ジ
フルオロフェノール］、４，４’−イソプロピリデンビ
ス［２−フルオロフェノール］、３，３’−ジフルオロ
−［１，１’−ジフェニル］−４，４’−ジオール、
３，３’，５，５’−テトラフルオロ−［１，１’−ビ
フェニル］−４，４’−ジオール、４，４’−（フェニ
ルメチレン）ビス［２−フルオロフェノール］、４，
４’−［（４−フルオロフェニル）メチレンビス［２−
フルオロフェノール］、４，４’−（フェニルメチレ
ン）ビス［２，６−ジフルオロフェノール］、４，４’
−（４−フルオロフェニル）メチレンビス［２，６−ジ
フルオロフェノール］、４，４’−（ジフェニルメチレ
ン）ビス［２−フルオロフェノール］、４，４’−（ジ
フェニルメチレン）ビス［２，６−ジフルオロフェノー
ル］、４，４’−（１−メチルエチレン）ビス［２−ニ
トロフェノール］等がある。

【００１２】また、これら以外の多環二官能フェノール
類としては、１，４−ナフタレンジオール、１，５−ナ
フタレンジオール、１，６−ナフタレンジオール、１，
７−ナフタレンジオール、２，７−ナフタレンジオー
ル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）メタノン、４，４’−シク
ロヘキシリデンビスフェノール、４，４’−シクロヘキ
シリデンビス［２−メチルフェノール］、４，４’−シ
クロペンチリデンビスフェノール、４，４’−シクロペ
ンチリデンビス［２−メチルフェノール］、４，４’−
シクロヘキシリデン［２，６−ジメチルフェノール］、
４，４’−シクロヘキシリデンビス［２−（１，１−ジ
メチルエチル）フェノール］、４，４’−シクロヘキシ
リデンビス［２−シクロヘキシルフェノール］、４，
４’−（１，２−エタンジイル）ビスフェノール、４，
４’−シクロヘキシリデンビス［２−フェニルフェノー
ル］、４，４’−［１，４−フェニレンビス（１−メチ
ルエチリデン）］ビス［２−メチルフェノール］、４，
４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデ
ン）］ビスフェノール、４，４’−［１，４−フェニレ
ンビス（１−メチルエチリデン）］ビスフェノール、
４，４’−［１，４−フェニレンビス（１−メチルエチ
リデン）］ビス［２−メチル−６−ヒドロキシメチルフ
ェノール］、４−［１−［４−（４−ヒドロキシ−３−
メチルフェニル）−４−メチルシクロヘキシル］−１−
メチルエチル］−２−メチルフェノール、４−［１−
［４−（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）
−４−メチルシクロヘキシル］−１−メチルエチル］−
２，６−ジメチルフェノール、４，４’−（１，２−エ
タンジイル）ビス［２，６−ジ−（１，１−ジメチルエ
チル）フェノール］、４，４’−（ジメチルシリレン）
ビスフェノール、１，３−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、両
末端にｐ−ヒドロキシフェニル基を有するシリコーンオ
リゴマー及び２，２’−メチリデンビスフェノール、
２，２’−メチルエチリデンビスフェノール、２，２’
−エチリデンビスフェノールのフェノール骨格の芳香環
に直鎖アルキル基、分枝アルキル基、アリール基、メチ
ロール基、アリル基を導入したものである。具体的に
は、２，２’−メチリデンビス［４−メチルフェノー
ル］、２，２’−エチリデンビス［４−メチルフェノー
ル］、２，２’−メチリデンビス［４，６−ジメチルフ
ェノール］、２，２’−（１−メチルエチリデン）ビス
［４，６−ジメチルフェノール］、２，２’−（１−メ
チルエチリデン）ビス［４−ｓｅｃ−ブチルフェノー
ル］、２，２’−メチリデンビス［６−（１，１−ジメ
チルエチル）−４−メチルフェノール］、２，２’−エ
チリデンビス［４，６−ジ（１，１−ジメチルエチル）
フェノール］、２，２’−メチリデンビス［４−ノニル
フェノール］、２，２’−メチリデンビス［３−メチル
−４，６−ジ−（１，１−ジメチルエチル）フェノー
ル］、２，２’−（２−メチルプロピリデン）ビス
［２，４−ジメチルフェノール］、２，２’−エチリデ
ンビス［４−（１，１−ジメチルエチル）フェノー
ル］、２，２’−メチリデンビス（２，４−ジ−ｔ−ブ
チル−５−メチルフェノール）、２，２’−メチリデン
ビス（４−フェニルフェノール）、２，２’−メチリデ
ンビス［４−メチル−６−ヒドロキシメチルフェノー
ル］、２，２’−メチレンビス［６−（２−プロペニ
ル）フェノール］等がある。これらの化合物は何種類か
併用することができる。また、二官能フェノール類以外
の成分が、不純物として含まれていても構わない。これ
ら二官能エポキシ樹脂及び二官能フェノール類を反応し
て得られたフェノキシ樹脂を、二種以上混合して用いる
ことができる。

【００１３】フェノキシ樹脂の水酸基当量は約１５０〜
５５０（ｇ／ｅｑ．）である。平均分子量（ゲルパーミ
エーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算
重量平均分子量）は１００００〜３０００００の範囲の
高分子量エポキシ樹脂であり、好ましくは２００００〜
２０００００のフェノキシ樹脂が用いられる。平均分子
量が１００００未満の場合は膜形成性に劣るために、短
時間加熱でのタックフリー性が低下すると共に、機械的
強度が低下する。また、３０００００を超える場合は樹
脂組成物の粘度が増加し、無機充填剤を高充填化するこ
とが困難になる。また、フェノキシ樹脂の配合量は、フ
ェノキシ樹脂の水酸基当量とエポキシ樹脂のエポキシ基
当量により異なるが、エポキシ樹脂１００重量部に対し
て、フェノキシ樹脂１００〜３０００重量部である。１
００重量部未満では、成膜性を向上させるフェノキシ樹
脂の含有量が少ないために、低温短時間加熱におけるタ
ックフリー性が低下する。また、１００重量部未満では
相対的にエポキシ樹脂の配合量がより多くなり、これは
式（Ｉ）から明らかなようにブロックイソシアネートの
配合割合が多いことを示す。したがって、フェノキシ樹
脂の水酸基をイソシアネート化合物で架橋する度合が増
加するために接着性が低下する。さらに、相対的にエポ
キシ樹脂の含有量が多くなると、高分子量のフェノキシ
樹脂／イソシアネート硬化系の有する良好な機械的特性
や熱的特性が、封止材特性に発現されにくくなるために
好ましくない。一方、３０００重量部を超える場合は相
対的にエポキシ樹脂の配合量が少なくなり、これは式
（I）から明らかなようにブロックイソシアネートの配
合割合が少ないことを示す。したがって、フェノキシ樹
脂の水酸基をイソシアネート化合物で架橋する度合が減
少するために熱的特性が低下する。

【００１４】また、硬化物に可とう性を付与するため
に、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエン
ゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピ
レンゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリル−ブタ
ジエンゴム、水素化ニトリルゴム、シリコーンゴム、ア
クリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム、ポ
リオレフィン系ポリオール、スチレン−ブタジエン−メ
タアクリレート３元共重合体のコアシェルタイプのゴ
ム、ブタジエン−アクリロニトリル−ブチルアクリレー
ト３元共重合体の架橋ゴム、スチレン−ブタジエン−ス
チレン構造のスチレン系熱可塑性エラストマー、短鎖グ
リコールとジイソシアネートを硬質相にし長鎖ポリオー
ルを軟質相として重付加により得られるウレタン系熱可
塑性エラストマーなどを添加することもできる。これら
ゴムにはエポキシ基やカルボキシル基等の官能基が導入
されていてもよい。また、これらゴムを分散混合させる
場合は、３本ロール、ホモミキサー、らいかい機等の混
練手段により、あらかじめ液状のエポキシ樹脂に分散す
ることが好ましい。

【００１５】本発明において用いられる（Ｃ）成分、フ
ェノール系化合物でブロックされたブロックイソシアネ
ートに用いられるイソシアネート化合物としては、分子
中に２個以上のイソシアネート基を有する化合物であ
り、例えば、トルエンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネー
ト、トリジンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソ
シアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネー
ト、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイ
ソシアネート、メタフェニレンジイソシアネート、水添
メタフェニレンジイソシアネート、Ｐ−フェニレンジイ
ソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネー
ト、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス
（イソシアネートフェニール）チオホスフェート、１，
６，１１−ウンデカントリイソシアネート、１，８−ジ
イソシアネート−４−イソシアネートメチルオクタン、
１，３，６−ヘキサメチレントリイソシアネート、ビシ
クロヘプタントリイソシアネート及びこれらの異性体、
アルキル置換体、ハロゲン化物などが挙げられる。ま
た、これらのジイソシアネート化合物に、さらにイソシ
アネート基を導入したトリイソシアネート化合物あるい
はテトライソシアネート化合物も使用可能である。これ
らのイソシアネート化合物は単独又は２種以上併用する
ことができる。

【００１６】また、フェノール系化合物としては、フェ
ノール、クレゾール、キシレノール、トリメチルフェノ
ール、ブチルフェノール、フェニルフェノール、ナフト
ール等の単官能フェノール化合物、ヒドロキノン、レゾ
ルシノール、カテコール等の単環二官能フェノール類、
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール
ＡＤ、４，４’−ビフェノール及びこれらのフェノール
骨格の芳香環に直鎖アルキル基、分枝アルキル基、アリ
ール基、メチロール基、アリル基、環状脂肪族基、ハロ
ゲン、ニトロ基を導入したもの、これらのビスフェノー
ル骨格の真中にある炭素原子に直鎖アルキル基、分枝ア
ルキル基、アリル基、置換基のついたアリル基、環状脂
肪族基、アルコキシカルボニル基を導入した多環二官能
フェノール類、２，２’−メチリデンビスフェノール、
２，２’−メチルエチリデンビスフェノール、２，２’
−エチリデンビスフェノールのフェノール骨格の芳香環
に直鎖アルキル基、分枝アルキル基、アリール基、メチ
ロール基、アリル基を導入した多環二官能フェノール
類、ナフタレンジオール類、４，４’−ジヒドロキシジ
フェニルエーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メ
タノン、ジヒドロキシジフェニルスルホン等の二官能フ
ェノール化合物とその異性体及びハロゲン化物等であ
り、具体的には前述のフェノキシ樹脂の合成原料として
詳細に記載したものを用いることができる。また、平均
２〜７核体のフェノールノボラック、ο−クレゾールノ
ボラックなどのノボラック樹脂、ナフトール樹脂、キシ
リレン骨格を有するフェノール樹脂、ジシクロペンタジ
エン骨格を有するフェノール樹脂、キシリレン骨格を有
するナフトール樹脂等の多官能フェノール化合物も用い
ることができる。ブロックイソシアネートは、これらイ
ソシアネート化合物とフェノール系化合物を反応させて
得られるものである。エポキシ樹脂を硬化可能なブロッ
ク化剤としては、フェノール系化合物以外にイミダゾー
ル類やアミン類等があるが、これらを用いて半導体チッ
プを封止した場合、硬化物は電気的特性（体積抵抗率）
や耐湿性（Ａｌ腐食による断線）等に劣るため、素子不
良が発生しやすくなり好ましくない。

【００１７】ブロックイソシアネートは、イソシアネー
ト基当量とフェノキシ樹脂の水酸基当量との比が０．０
５〜０．５になるように配合するものである。より接着
性を高めるためには０．０５〜０．３が好ましい。０．
０５未満では、フェノキシ樹脂の架橋度が減少するため
に耐熱性及び耐溶剤性が低下する。０．５を超える場合
では、架橋度が増加してフェノキシ樹脂中の水酸基数が
減少したり、可とう性が低下するために接着性が低下す
る。ブロックイソシアネートの配合量は式（ＩＩ）によ
り計算することができる。 （ブロックイソシアネートのイソシアネート基当量／フェノキシ樹脂の水酸基 当量）×フェノキシ樹脂配合量 × 当量比 （II） ブロックイソシアネートのイソシアネート基当量は約３
５０〜１０００（ｇ／ｅｑ．）である。エポキシ樹脂の
配合量に対するブロックイソシアネート配合量は、式
（ＩＩ）及び式（Ｉ）から明らかなように、フェノキシ
樹脂の水酸基当量を一定とした場合、配合するブロック
イソシアネートのイソシアネート基当量、水酸基当量及
びエポキシ樹脂のエポキシ基当量によって異なる値とな
る。イソシアネート基当量とフェノキシ樹脂の水酸基当
量との比が０．０５〜０．５になる、エポキシ樹脂１０
０重量部に対するブロクイソシアネートの配合量は３０
〜２６０重量部である。３０重量部未満では、硬化後未
硬化のエポキシ樹脂が含まれるために、耐熱性、強度等
の硬化物特性が低下し、２６０重量部を超える場合で
は、未反応の硬化剤が含まれるために、同様に硬化物特
性が低下する。

【００１８】また、エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂と
ブロックイソシアネートの硬化反応を促進する硬化促進
剤を使用することができる。この硬化促進剤としては、
例えば、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデ
セン−７などのジアザビシクロアルケン及びその誘導
体、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジ
ルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルア
ミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェ
ノールなどの３級アミン、２−メチルイミダゾール、２
−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミ
ダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２
−ヘプタデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾ
ールなどのイミダゾール類、トリブチルホスフィン、メ
チルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンな
どの有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・
テトラフェニルボレートなどのテトラ置換ホスホニウム
・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリ
ン・テトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロ
ン塩、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸鉛、２−エチルヘキ
ソエート鉛、２−エチルヘキソエートコバルト、オクト
エ酸すず、オクトエ酸亜鉛、三酸化アンチモンなどの各
種金属化合物などがあり、これら硬化促進剤は単独又は
２種以上を混合して用いてもよい。

【００１９】本発明において用いられる（Ｄ）成分の溶
剤は、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ブロックイソシ
アネート及びその他添加剤を溶解、分散混合するもので
あり、たとえば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ
−メチルアセトアミド、ホルムアミドなどのアミド系、
エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコ
ールジブチルエーテル、エチレングリコールモノメチル
エーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエ
ーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエー
テルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコール
モノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール
モノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール
モノブチルエーテルアセテートなどのエーテル系、シク
ロヘキサノン、２−メチルシクロヘキサノン、３−メチ
ルシクロヘキサノン、４−メチルシクロヘキサノン、４
−エチルシクロヘキサノン、２−オクタノン、３−オク
タノン、４−オクタノン、２−ノナノン、３−ノナノ
ン、４−ノナノン、５−ノナノンなどのケトン系、γ−
ブチロラクトン、γ−バレロラクトンなどのラクトン系
及びエチレングリコールジアセテートなどの溶剤を単独
又は２種以上混合して用いることができる。これら溶剤
は、フェノキシ樹脂やブロックイソシアネートの合成時
の溶媒として用いることが可能で、反応溶液の状態で樹
脂組成物中に含まれてもよい。また、常温で乾燥できる
ような低沸点溶剤は、加熱により急激な溶剤の揮発が生
じボイドやピンホール発生の原因となるので好ましくな
い。

【００２０】本発明において用いられる（Ｅ）成分の無
機充填剤としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、
アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウ
ム、炭化珪素、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニアなど
の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、チタン酸カリ
ウム、炭化珪素、窒化珪素、アルミナなどの単結晶繊
維、ガラス繊維などを１種以上配合することができる。
無機充填剤の配合量は、特性に応じて任意に配合するこ
とができるが、３０体積％以上が好ましく、より好まし
くは、吸湿性、線膨張係数の低減及び強度向上の観点か
ら５０体積％以上である。さらに、樹脂組成物に揺変性
を付与する場合には、所望の揺変性比に合わせて超微粒
子状シリカなどを少量添加することができる。また、そ
の他の添加剤として、エポキシシラン、アミノシラン、
ウレイドシラン、ビニルシラン、アルキルシラン、メル
カプトシラン、有機チタネート、アルミニウムアルコレ
ートなどのカップリング剤、カーボンブラック、有機染
料などの着色剤及び難燃剤、難燃補助剤などを必要に応
じて用いることができる。本発明における樹脂組成物の
調製方法は、各種材料を均一に溶解及び分散できるなら
ば、いかなる手法を用いて混合してもよい。このような
手法としては例えば、らいかい機、３本ロール、ボール
ミル、プラネタリーミキサー、ホモミキサーなどの装置
の使用をあげることができる。作製した樹脂組成物を、
ＴＣＰのＩＣチップ上にディスペンス法や印刷法等によ
り塗布し、例えば９０〜１１０℃程度の温度で３〜１０
分間加熱乾燥を行いタックフリーを満たす塗膜を形成す
る。そして、マーク印刷後、約１３０〜１７０℃の任意
の温度で１〜５時間加熱し完全に硬化させる。このよう
にして、ガラス転移温度が５０〜 ２００℃、線膨張係
数が１×１０^-5〜４×１０^-5（℃^-1）、曲げ強度が５〜
１５（ｋｇ／ｍｍ²）の特性を有する硬化物を得ること
ができる。

【００２１】

【実施例】次に本発明の実施例を示すが、本発明はこれ
らに限定されるものではない。 合成例１ 〔ブロム化フェノキシ樹脂の合成〕表１記載の２種類の
組成で、下記に示す方法によりブロム化フェノキシ樹脂
を合成した。窒素導入管、温度計、冷却管及びメカニカ
ルスターラーを取り付けた２Ｌの四つ口フラスコに、テ
トラブロモビスフェノールＡ（ＦＧ−２０００，帝人化
成（株）製）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤ
−８１２５，分子蒸留品，エポキシ等量１７２ｇ／ｅ
ｑ．，東都化成（株）製）及びＮ，Ｎ−ジメチルアセト
アミドを入れ、窒素雰囲気下、均一になるまで撹はん混
合した。次に、水酸化リチウムを添加し、温度を徐々に
上げながら１２０℃で１０時間反応させた。反応の追跡
は、一定時間ごとに反応溶液の粘度を測定し、粘度が増
加しなくなるまで反応を行った。反応終了後、反応溶液
を放冷し、これに活性アルミナ（２００メッシュ）約４
２０ｇを加えて一晩放置した。活性アルミナを濾過した
後、濾液（反応溶液）を用いてゲルパーミエーションク
ロマトグラフィー〔カラム：ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕ
ｍｎ Ｈ_HR−Ｈ＋ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ−Ｈ_HR（２本）
（東ソー（株）商品名）、溶離液：Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、試料濃度１．５％〕によりポリスチレン換
算重量平均分子量を測定した。表１に示したように、各
溶液中には平均分子量１１５０００、１５７０００のフ
ェノキシ樹脂が含まれていることを確認した。合成した
ブロム化フェノキシ樹脂は、化学式１に示す構造を有し
ており、樹脂中の水酸基当量は４４２（ｇ／ｅｑ．）で
ある。

【化１】

【００２２】合成例２ 〔フェノキシ樹脂の合成〕窒素導入管、温度計、冷却管
及びメカニカルスターラーを取り付けた５００ｍＬの四
つ口フラスコに、ビスフェノールＡ（東京化成工業
（株）製）３５．５６ｇ、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（ＹＤ−８１２５，分子蒸留品，エポキシ等量１７
２ｇ／ｅｑ．，東都化成（株）製）５１ｇ及びＮ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド２５９．６９ｇを入れ、窒素雰囲
気下、均一になるまで撹はん混合した。次に、水酸化リ
チウム０．２３３９ｇを添加し、温度を徐々に上げなが
ら１２０℃で５時間反応させた。反応の追跡は、一定時
間ごとに反応溶液の粘度を測定し、粘度が増加しなくな
るまで反応を行った。反応終了後、反応溶液を放冷し、
これに活性アルミナ（２００メッシュ）約６６ｇを加え
て一晩放置した。活性アルミナを濾過した後、濾液（反
応溶液）を用いてゲルパーミエーションクロマトグラフ
ィー〔カラム：ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ Ｈ_HR−
Ｈ＋ＴＳＫｇｅｌＧＭＨ−Ｈ_HR（２本）（東ソー（株）
商品名）、溶離液：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、試
料濃度１．５％〕によりポリスチレン換算重量平均分子
量を測定した。溶液中には平均分子量１３００００のフ
ェノキシ樹脂が含まれていることを確認した。合成した
フェノキシ樹脂は、化学式２に示す構造を有しており、
樹脂中の水酸基当量は２８４（ｇ／ｅｑ．）である。

【化２】

【００２３】合成例３ 〔フェノキシ樹脂の合成〕窒素導入管、温度計、冷却管
及びメカニカルスターラーを取り付けた５００ｍＬの四
つ口フラスコに、４，４’−（１−メチル−ヘプチリデ
ン）ビスフェノール（ＢｉｓＰ−ＯＴ，本州化学工業
（株）製）５９．２５ｇ、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（ＹＤ−８１２５，分子蒸留品，エポキシ等量１７
２ｇ／ｅｑ．，東都化成（株）製）６５ｇ及びＮ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド３７２．７５ｇを入れ、窒素雰囲
気下、均一になるまで撹はん混合した。次に、水酸化リ
チウム０．２９８ｇを添加し、温度を徐々に上げながら
１２０℃で４時間反応させた。反応の追跡は、一定時間
ごとに反応溶液の粘度を測定し、粘度が増加しなくなる
まで反応を行った。反応終了後、反応溶液を放冷し、こ
れに活性アルミナ（２００メッシュ）約９５ｇを加えて
一晩放置した。活性アルミナを濾過した後、濾液（反応
溶液）を用いてゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー〔カラム：ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ Ｈ_HR−Ｈ
＋ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ−Ｈ_HR（２本）（東ソー（株）
商品名）、溶離液：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、試
料濃度１．５％〕によりポリスチレン換算重量平均分子
量を測定した。溶液中には平均分子量１６００００のフ
ェノキシ樹脂が含まれていることを確認した。合成した
フェノキシ樹脂は、化学式３に示す構造を有しており、
樹脂中の水酸基当量は３１９（ｇ／ｅｑ．）である。

【化３】

【００２４】合成例４ 〔フェノールノボラックブロックイソシアネートの合
成〕窒素導入管、滴下ロート、温度計、冷却管及びメカ
ニカルスターラーを取り付けた５Ｌの四つ口フラスコ
に、フェノールノボラック樹脂（Ｈ−４００，水酸基当
量１０６ｇ／ｅｑ．，明和化成（株）製）１３２５ｇ及
びシクロヘキサノン２８２１ｇを入れ、窒素雰囲気下１
３０℃に加熱しながら撹はん混合した。次に、イソホロ
ンジイソシアネート５５６ｇを約１時間かけて滴下し、
１３０℃で１４時間反応させた。反応の追跡は、一定時
間ごとに反応溶液の粘度を測定し、粘度がほとんど増加
しなくなるまで反応を行った。このようにして得られ
た、ブロックイソシアネート／シクロヘキサノン溶液を
このまま硬化剤として用いた。なお、得られたブロック
イソシアネートのイソシアネート基当量は３７６（ｇ／
ｅｑ．）、水酸基当量は１５０（ｇ／ｅｑ．）である。

【００２５】実施例１ イソシアネート基当量と水酸基当量の比が０．１になる
ように、エチレンオキシド付加型エポキシ樹脂（ＢＥＯ
−６０Ｅ，エポキシ当量３７３ｇ／ｅｑ．，新日本理化
（株）製）１００重量部、合成例１で得たブロム化フェ
ノキシ樹脂／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液１５７
７重量部（フェノキシ樹脂分子量１５７０００，フェノ
キシ樹脂含有量４７３重量部）、合成例４で得たブロッ
クイソシアネート／シクロヘキサノン溶液１０１重量部
（ブロックイソシアネート含有量４０重量部）、溶融シ
リカ（ＳＥ−８，（株）トクヤマ製）１４５８重量部、
γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン（ＡＹ４３−
０３１，東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製）
１０重量部及び有機黒色染料（ＶＡＬＩＦＡＳＴ ＢＬ
ＡＣＫ ３８２０，オリエント化学工業（株）製）１１
重量部を配合し、らいかい機（（株）石川工場製）によ
り減圧下２５分間撹はん混合した。このようにして得た
樹脂組成物の粘度は２６Ｐ（５０ｒｐｍ）であり、これ
を厚さ約３００μｍのスペーサーをはった膜厚５０μｍ
のポリイミドフィルム（ユーピレックス５０Ｓ，宇部興
産（株）製）のＡ面上に流延した。１００℃で５分間加
熱したところ樹脂表面はべとつかず、膜質の良好な塗膜
を形成した。また、１５０℃で２．５時間加熱した後の
硬化物のポリイミドフィルムとのピール強度は４５０ｇ
／ｃｍであり、高い接着性を有していた。さらに、硬化
物のプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）を行ったと
ころ、ＰＣＴ５０時間後の吸水率は１．３％であり、硬
化物の外観も良好でクラックも発生しなかった。

【００２６】実施例２ イソシアネート基当量と水酸基当量の比が０．４７にな
るように、実施例１で用いたエポキシ樹脂１００重量
部、合成例１で得たブロム化フェノキシ樹脂／Ｎ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド溶液３３５重量部（フェノキシ樹
脂分子量１５７０００，フェノキシ樹脂含有量１０１重
量部）、合成例４で得たブロックイソシアネート／シク
ロヘキサノン溶液１０１重量部（ブロックイソシアネー
ト含有量４０重量部）、実施例１で用いた溶融シリカ５
７１重量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン
４重量部及び有機黒色染料４重量部を配合し、らいかい
機（（株）石川工場製）により減圧下２５分間撹はん混
合した。このようにして得た樹脂組成物の粘度は４３Ｐ
（５０ｒｐｍ）であり、これを実施例１と同様にしてポ
リイミドフィルム上に流延した。１００℃で５分間加熱
したところ樹脂表面はべとつかず、膜質の良好な塗膜を
形成した。また、１５０℃で２．５時間加熱した後の硬
化物のポリイミドフィルムとのピール強度は３９０ｇ／
ｃｍであり、高い接着性を有していた。さらに、硬化物
のプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）を行ったとこ
ろ、ＰＣＴ５０時間後の吸水率は１．４％であり、硬化
物の外観も良好でクラックも発生しなかった。

【００２７】実施例３ イソシアネート基当量と水酸基当量の比が０．１になる
ように、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤ−８１
２５，エポキシ基当量１７２ｇ／ｅｑ．，東都化成
（株）製）１００重量部、合成例２で得たフェノキシ樹
脂／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液２６３５重量部
（フェノキシ樹脂含有量６５９重量部）、合成例４で得
たブロックイソシアネート／シクロヘキサノン溶液２１
８重量部（ブロックイソシアネート含有量８７重量
部）、実施例１で用いた溶融シリカ２００９重量部、γ
−ウレイドプロピルトリエトキシシラン１４重量部及び
有機黒色染料１５重量部を配合し、らいかい機（（株）
石川工場製）により減圧下２５分間撹はん混合した。こ
のようにして得た樹脂組成物の粘度は２３Ｐ（５０ｒｐ
ｍ）であり、これを実施例１と同様にしてポリイミドフ
ィルム上に流延した。１０５℃で５分間加熱したところ
樹脂表面はべとつかず、膜質の良好な塗膜を形成した。
また、１５０℃で２．５時間加熱した後の硬化物のポリ
イミドフィルムとのピール強度は３００ｇ／ｃｍであ
り、高い接着性を有していた。さらに、硬化物のプレッ
シャークッカーテスト（ＰＣＴ）を行ったところ、ＰＣ
Ｔ５０時間後の吸水率は１．１％であり、硬化物の外観
も良好でクラックも発生しなかった。

【００２８】実施例４ イソシアネート基当量と水酸基当量の比が０．０５にな
るように、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＹＤＦ−
８１７０Ｃ，エポキシ基当量１６０ｇ／ｅｑ．，東都化
成（株）製）１００重量部、合成例１で得たブロム化フ
ェノキシ樹脂／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液７３
５３重量部（フェノキシ樹脂分子量１１５０００，フェ
ノキシ樹脂含有量２２０６重量部）、合成例４で得たブ
ロックイソシアネート／シクロヘキサノン溶液２３５重
量部（ブロックイソシアネート含有量９４重量部）、実
施例１で用いた溶融シリカ５７０６重量部、γ−ウレイ
ドプロピルトリエトキシシラン３９重量部及び有機黒色
染料４６重量部を配合し、らいかい機（（株）石川工場
製）により減圧下２５分間撹はん混合した。このように
して得た樹脂組成物の粘度は３７Ｐ（５０ｒｐｍ）であ
り、これを実施例１と同様にしてポリイミドフィルム上
に流延した。１０５℃で５分間加熱したところ樹脂表面
はべとつかず、膜質の良好な塗膜を形成した。また、１
５０℃で２．５時間加熱した後の硬化物のポリイミドフ
ィルムとのピール強度は３００ｇ／ｃｍであり、高い接
着性を有していた。さらに、硬化物のプレッシャークッ
カーテスト（ＰＣＴ）を行ったところ、ＰＣＴ５０時間
後の吸水率は０．４％であり、硬化物の外観も良好でク
ラックも発生しなかった。

【００２９】実施例５ イソシアネート基当量と水酸基当量の比が０．１になる
ように、実施例３で用いたビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂１００重量部、合成例３で得たフェノキシ樹脂／
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液２９６３重量部（フ
ェノキシ樹脂含有量７４１重量部）、合成例４で得たブ
ロックイソシアネート／シクロヘキサノン溶液２１８重
量部（ブロックイソシアネート含有量８７重量部）、実
施例１で用いた溶融シリカ２２０４重量部、γ−ウレイ
ドプロピルトリエトキシシラン１５重量部及び有機黒色
染料１７重量部を配合し、らいかい機（（株）石川工場
製）により減圧下２５分間撹はん混合した。このように
して得た樹脂組成物の粘度は１２０Ｐ（２０ｒｐｍ）で
あり、これを実施例１と同様にしてポリイミドフィルム
上に流延した。１００℃で５分間加熱したところ樹脂表
面はべとつかず、膜質の良好な塗膜を形成した。また、
１５０℃で２．５時間加熱した後の硬化物のポリイミド
フィルムとのピール強度は４００ｇ／ｃｍであり、高い
接着性を有していた。さらに、硬化物のプレッシャーク
ッカーテスト（ＰＣＴ）を行ったところ、ＰＣＴ５０時
間後の吸水率は０．８％であり、硬化物の外観も良好で
クラックも発生しなかった。

【００３０】比較例１ イソシアネート基当量と水酸基当量の比が１．０になる
ように、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤ−８１
２５，エポキシ基当量１７２ｇ／ｅｑ．，東都化成
（株）製）１００重量部、合成例２で得たフェノキシ樹
脂／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液２６４重量部
（フェノキシ樹脂分子量１３００００，フェノキシ樹脂
含有量６６重量部）、合成例４で得たブロックイソシア
ネート／シクロヘキサノン溶液２１８重量部（ブロック
イソシアネート含有量８７重量部）、溶融シリカ（ＳＥ
−８，（株）トクヤマ製）５９８重量部、γ−ウレイド
プロピルトリエトキシシラン（ＡＹ４３−０３１，東レ
・ダウコーニング・シリコーン（株）製）４重量部及び
有機黒色染料（ＶＡＬＩＦＡＳＴ ＢＬＡＣＫ ３８２
０，オリエント化学工業（株）製）３．３重量部を配合
し、らいかい機（（株）石川工場製）により減圧下２５
分間撹はん混合した。このようにして得た樹脂組成物の
粘度は４５Ｐ（５０ｒｐｍ）であり、これを厚さ約３０
０μｍのスペーサーをはった膜厚５０μｍのポリイミド
フィルム（ユーピレックス５０Ｓ，宇部興産（株）製）
のＡ面上に流延した。１００℃、５分間の加熱でタック
フリーとなったが、１５０℃で２．５時間加熱した後の
硬化物のポリイミドフィルムとのピール強度は１３０ｇ
／ｃｍであり、十分な接着性を有していなかった。

【００３１】比較例２ 合成例１で得たブロム化フェノキシ樹脂／Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド溶液３３３重量部（フェノキシ樹脂分
子量１５７０００，フェノキシ樹脂含有量１００重量
部）、合成例４で得たブロックイソシアネート／シクロ
ヘキサノン溶液２１重量部（ブロックイソシアネート含
有量８重量部）、溶融シリカ（ＳＥ−８，（株）トクヤ
マ製）２５８重量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキ
シシラン（ＡＹ４３−０３１，東レ・ダウコーニング・
シリコーン（株）製）１．７重量部及び有機黒色染料
（ＶＡＬＩＦＡＳＴ ＢＬＡＣＫ ３８２０，オリエン
ト化学工業（株）製）２重量部を配合し、らいかい機
（（株）石川工場製）により減圧下２５分間撹はん混合
した。この低分子量エポキシ樹脂を含まない樹脂組成物
を、厚さ約３００μｍのスペーサーをはった膜厚５０μ
ｍのポリイミドフィルム（ユーピレックス５０Ｓ，宇部
興産（株）製）のＡ面上に流延した。１００℃、５分間
の加熱でタックフリーとなったが、１６０℃で２時間加
熱した後の硬化物のポリイミドフィルムとのピール強度
は１０ｇ／ｃｍであり、ほとんど接着性を有していなか
った。

【００３２】比較例３ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤ−８１２５，東
都化成（株）製）１００重量部をＮ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド１８重量部に溶解した溶液１１８重量部、フェ
ノールノボラック樹脂（Ｈ−４００，明和化成（株）
製）６１重量部をシクロヘキサノン６１重量部に溶解し
た溶液１２２重量部、溶融シリカ（ＳＥ−８，（株）ト
クヤマ製）３８０重量部、γ−ウレイドプロピルトリエ
トキシシラン（ＡＹ４３−０３１，東レ・ダウコーニン
グ・シリコーン（株）製）３重量部及び有機黒色染料
（ＶＡＬＩＦＡＳＴ ＢＬＡＣＫ ３８２０，オリエン
ト化学工業（株）製）２重量部を配合し、らいかい機
（（株）石川工場製）により減圧下２５分間撹はん混合
した。この液状エポキシ樹脂を主成分とする樹脂組成物
を、厚さ約３００μｍのスペーサーをはった膜厚５０μ
ｍのポリイミドフィルム（ユーピレックス５０Ｓ，宇部
興産（株）製）のＡ面上に流延した。１００℃、９０分
間以上の加熱でもタックフリーにはならず、タックフリ
ー性を満足しなかった。また、１６０℃で２時間加熱し
た後の硬化物のポリイミドフィルムとのピール強度は１
３０ｇ／ｃｍであり、十分な接着性を有していなかっ
た。

【００３３】比較例４ 合成例１で得たブロム化フェノキシ樹脂／Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド溶液３３３重量部（フェノキシ樹脂分
子量１５７０００，フェノキシ樹脂含有量１００重量
部）、溶融シリカ（ＳＥ−８，（株）トクヤマ製）２３
８重量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン
（ＡＹ４３−０３１，東レ・ダウコーニング・シリコー
ン（株）製）１．６重量部及び有機黒色染料（ＶＡＬＩ
ＦＡＳＴ ＢＬＡＣＫ ３８２０，オリエント化学工業
（株）製）２重量部を配合し、らいかい機（（株）石川
工場製）により減圧下２５分間撹はん混合した。このブ
ロックイソシアネート及び低分子量エポキシ樹脂を含ま
ない樹脂組成物を、厚さ約３００μｍのスペーサーをは
った膜厚５０μｍのポリイミドフィルム（ユーピレック
ス５０Ｓ，宇部興産（株）製）のＡ面上に流延した。１
００℃、５分間の加熱でタックフリーとなったが、１６
０℃で２時間加熱乾燥した後の塗膜のポリイミドフィル
ムとのピール強度は４０ｇ／ｃｍであり、ほとんど接着
性を有していなかった。

【００３４】本発明の効果を明確にするために、評価用
ＩＣを用いた耐湿性の結果を示す。耐湿性評価に用いた
ＩＣは、約２×１０ｍｍの素子を搭載したテープキャリ
アであり、得られた樹脂組成物を図１に示したように塗
布し、１５０℃で２．５時間の硬化を行った。耐湿性信
頼性は、１２１℃／２気圧の雰囲気下に放置し、素子上
のアルミ配線腐食による断線の有無により調べた。これ
らの結果を表２及び表３にまとめて示す。本発明の実施
例は、タックフリー性と高接着性の両方の性能を有して
おり、かつ耐湿性にも優れている。

【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ビスフェ テトラ N,N- ＬｉＯＨ 平均分子量 ノールＡ型 ブロモビス ジメチル エポキシ樹脂 フェノールＡ アセトアミド (g) (g) (g) (g) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ １ 205.56 336.12 1266.09 0.934 157000 ─────────────────────────────────── ２ 205.56 342.64 1281.32 0.934 115000 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【表２】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例1 実施例2 実施例3 実施例4 実施例5 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ タックフリー性 ○ ○ ○ ○ ○ ─────────────────────────────────── ピール強度 450 390 300 300 400 （g/cm） ─────────────────────────────────── * 耐湿性 ＞100h ＞100h ＞100h ＞100h ＞100h ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ *断線不良の発生時間

【表３】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ タックフリー性 ○ ○ × ○ ───────────────────────────────── ピール強度 30 8 130 40 （g/cm） ───────────────────────────────── 耐湿性 50h ＜10h 50h ＜20h ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００３５】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、短時間
加熱条件下におけるタックフリー性に優れており、ま
た、硬化物はポリイミドフィルムに対して高い接着性を
有することから耐湿信頼性に優れており、ＴＣＰ用液状
封止材に代表される電子部品封止用成形材料として有望
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品封止用成形材料を用いたＴＣ
Ｐの断面図である。

【符号の説明】

１：電子部品封止用成形材料、２：半導体素子、３：ポ
リイミド、４：バンプ、５：テープキャリア、６：リー
ド

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部、（Ｂ）
   フェノキシ樹脂１００〜３０００重量部、（Ｃ）フェノ
   ール系化合物でブロックされたブロックイソシアネート
   ３０〜２６０重量部、（Ｄ）有機溶剤、（Ｅ）無機充填
   剤を必須成分として、イソシアネート基当量（ＮＣＯ）
   とフェノキシ樹脂の水酸基当量（ＯＨ）との比ＮＣＯ／
   ＯＨが０．０５〜０．５になるように配合してなる電子
   部品封止用成形材料。
2. 【請求項２】請求項１の電子部品封止用成形材料を用い
   てなる半導体装置。