JPH08250404A - パターン描画装置 - Google Patents
パターン描画装置Info
- Publication number
- JPH08250404A JPH08250404A JP7248895A JP7248895A JPH08250404A JP H08250404 A JPH08250404 A JP H08250404A JP 7248895 A JP7248895 A JP 7248895A JP 7248895 A JP7248895 A JP 7248895A JP H08250404 A JPH08250404 A JP H08250404A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blanking
- memory
- pattern drawing
- bitmap
- blanking operation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/302—Controlling tubes by external information, e.g. programme control
- H01J37/3023—Programme control
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
- H01J2237/31761—Patterning strategy
- H01J2237/31762—Computer and memory organisation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
期に見つけることができる、ラスタースキヤン型の電子
ビームパターン描画装置を提供する。 【構成】 パターンデータを所定容量をもつメモリ上に
ビットマップ展開し、該ビットマップに対応してブラン
キング動作を行い、フオトマスク等の被描画物にパター
ン描画を行うパターン描画装置であって、パターン描画
を行う際に、ビットマップに対応して正しくブランキン
グ動作がなされているか否かを確認するブランキング動
作確認手段を備えている。
Description
し、特に、IC、LSIなどの半導体素子の製造に用い
られるフオトマスクや、半導体素子そのもののパターン
描画に用いられる電子ビームパターン描画装置に関す
る。
るフオトマスクのパターン描画や、半導体素子そのもの
の製造のためのパターン描画に、図4に示すような、ラ
スタースキヤン型の電子ビーム装置が用いられてきた。
このラスタースキヤン型の電子ビーム装置は、電子ビー
ムをフオトマスク等の基板上のレジストの所定位置に到
達させて、レジストに潜像をパターンニングするもので
あるが、基本的には、電子ビームスキヤン(走査)制御
とフオトマスクの位置移動制御によりフオトマスクへ電
子ビームが到達する位置を制御しており、フオトマスク
へ電子ビームを到達させるか否かの制御を、通常、電界
(電圧)のオンオフによる制御によって行っている。図
3(a)に示すように、メモリ上の1スキヤン分のビッ
ト情報(オンオフ制御情報)に対応した所定のオンオフ
制御を伴う電子ビームスキヤン(走査)を順次繰り返し
行いながら、且つ、ステージのY方向連続移動と、略1
スキヤン長分のX方向移動の繰り返しとを組合せて、所
定の領域のパターン描画を行う。これにより、フオトマ
スク上の所望の位置のみへ電子ビームを到達させ、所望
のレジストパターン潜像をえている。図3(a)のビッ
トマップに対応するレジストパターンの潜像は図3
(b)のようになる。上記の、フオトマスクへ電子ビー
ムを到達させるか否かの制御を、通常、ブランキングと
言うが、このブランキング動作は、前述のように所定の
メモリのビット情報にもとづいて、図3(a)に示すブ
ランキング部にて、電界(電圧)をオンオフ制御するこ
とによってなされるが、メモリのビット情報は、あらか
じめ描画装置用に準備された所定領域に対応した台形デ
ータ等を、所定容量をもつメモリ上にドット展開、即ち
ビットマップ化したものである。このドット展開された
ビットマップデータに対応して、ブランキング動作がな
されるのである。所定領域に対応した台形データ等のビ
ットマップ化とそれに対応したブランキング動作を順次
繰り返すことにより、所望の全領域に対応した描画装置
用に準備された台形データ等に対して、ドット展開とそ
れに対応したブランキング動作が行われ、所望領域全体
のパターン描画がなされるのである。ここでは、ドット
展開されたデータに対応し、正確にブランキング動作が
行われることが、正しいパターンをフオトマスク上のレ
ジストに描画できる前提となっている。
ズ等に起因して、まれに正確に対応しないことがあり、
長い時間をかけて描画を行い、長いプロセス工程を経て
処理された後に、長い時間をかけパターンの異常(欠
陥)の有無を検査するフオトマスクの製造においては、
パターン描画時のブランキング動作不良による欠陥と分
かるまでに時間がかかり過ぎ、大きな問題となってい
た。
ースキヤン型の電子ビーム装置においては、パターン描
画時のブランキング動作不良に対する対応が求められて
いた。本発明は、このような状況のもと、パターン描画
時のブランキング動作不良をできるだけ早期に見つける
ことができるパターン描画装置を提供しようとするもの
である。
置は、パターンデータを所定容量をもつメモリ上にビッ
トマップ展開し、該ビットマップに対応してブランキン
グ動作を行い、フオトマスク等の被描画物にパターン描
画を行うパターン描画装置であって、パターン描画を行
う際に、ビットマップに対応して正しくブランキング動
作がなされているか否かを確認するブランキング動作確
認手段を備えていることを特徴とするものである。そし
て、上記におけるブランキング動作確認手段が、ビット
マップのビット数とブランキング数とをカウンターによ
り比較するものであることを特徴とするものであり、上
記におけるカウンターによる比較が、所定数のビットマ
ップ分のものであることを特徴とするものである。ま
た、上記ブランキング動作確認手段が、ビットマップの
各ビット毎に、ビットマップデータとブランキング動作
データとを照合比較する照合比較手段を備えており、且
つ、モニター用スクリーン上に、ビットマップの各ビッ
ト毎に、各ビットに対応した位置に、照合比較結果の正
否を表示することを特徴とするものであり、ビットマッ
プデータに対応した表示を行うモニタースクリーンと、
ブランキング動作データに対応した表示を行うモニター
スクリーンとを備えていることを特徴とするものであ
る。そしてまた、上記照合比較手段は、所定数のビット
マップごとに行うものであることを特徴とするものであ
る。
成にすることにより、パターン描画時のブランキング動
作不良を早期に見つけることを可能としている。詳しく
は、上記におけるブランキング動作確認手段が、ビット
マップのビット数とブランキング数とをカウンターによ
り比較する手段であることにより、比較的簡単にパター
ン描画時にブランキング不良の有無を確認できる。そし
て、上記ブランキング動作確認手段が、ビットマップの
各ビット毎にブランキング動作と照合比較する照合比較
手段であり、且つ、モニター用スクリーン上に、ビット
マップの各ビット毎に各ビットに対応した位置に、照合
比較結果の正否を表示するものであることにより、直接
目により人がブランキング動作不良の有無と位置とを確
認できるものとしている。そして、ビットマップデータ
に対応した表示を行うモニタースクリーンと、ブランキ
ング動作データに対応した表示を行うモニタースクリー
ンとを備えていることにより、ブランキングオン不良な
のかオフ不良なのかも確認できるものとしている。更
に、上記照合比較手段が、所定数のビットマップごとに
行うものであることにより、広い範囲での目視による確
認を可能としている。
ず、第一の実施例を挙げる。図1は本実施例のパターン
描画装置のブランキング動作不良確認に関わる要部機能
を示した概略図である。図1中、10は第一メモリ、1
1は第二メモリ、13はブランキング動作部、14、1
5はカウンター、16は比較部、17はエラー表示部、
18、19は表示部である。本実施例描画装置は、あら
かじめ描画装置用に準備された台形データを第一メモリ
11、第二メモリ12に、交互に順次ドット展開(ビッ
トマップ展開)しながら、該ビットマップの情報に対応
してブランキング動作を行うものであり、パターン描画
中に、ブランキング動作不良があったかどうかを判断す
るものである。カウンター14は、第一メモリ11ない
し第二メモリ12にドット展開された、1、0データか
らなるビットマップデータから、ブランキングをオンに
するビット0の数をカウンター14にて加算してカウン
トしていくカウンターであり、カウンター15はブラン
キング部にブランキング電圧がかかる、即ち描画オフの
数をカウントするカウンターである。比較部16は、所
定の回数分第一メモリ11、第二メモリ12の情報にも
とづいて描画した後に、カウンター14とカウンター1
5との数を比較する比較部で、比較の結果、カウンター
14とカウンター15のカウント数に差がある場合に
は、ブランキング動作不良あると判断し、エラー表示ブ
17にエラー表示する。表示部18、19は、それぞれ
カウンター14、15のカウント数を表示するものであ
る。
ンキング動作不良確認に関わる要部の動作を説明する。
先ず、第一メモリ11ないし第二メモリ12にドット展
開された、1、0データからなるビットマップデータか
ら、ブランキングをオンにするビット1の数をカウンタ
ー14にて加算してカウントしていく。一方、第一メモ
リ11ないし第二メモリ12にドット展開された、1、
0データからなるビットマップデータから、ブランキン
グをオン、オフする動作電圧(電界)の数をカウンター
15にて加算してカウントしていく。所定の回数分、第
一メモリ11、第二メモリ12の情報にもとづいて描画
した後、加算されたカウンター14のカウント数とカウ
ンター15のカウント数を比較部16にて比較し、比較
の結果、カウンター14のカウント数とカウンター15
のカウント数に差がある場合は、ブランキング部13が
正常に動作しなかったとしてエラー表示を出す。また、
カウンター14、カウンター15のカウント数を、それ
ぞれ表示部18、19に表示する。このようにして、所
定容量分のデータを描画する毎に、ブランキング動作不
良の有無を確認することができる。
実施例パターン描画装置のブランキング動作不良確認に
関わる要部を示した概略図である。図2中、21は第一
メモリ、22は第二メモリ、23はブランキング部、2
4、25はメモリ、26、27はモニター(スクリーン
画面)、28演算回路、29はメモリ、30は欠陥表示
用モニター、31A、31Bは欠陥部である。本実施例
のパターン描画装置も、実施例1と同様に、あらかじめ
描画装置用に準備された台形データを第一メモリ21、
第二メモリ12に、交互に順次ドット展開(ビットマッ
プ展開)しながら、該ビットマップの情報に対応してブ
ランキング動作を行うものであるが、実施例1のよう
に、単にブランキング動作不良の有無を判断するのだけ
ではなく、ブランキング動作不良の有無に加え、ブラン
キング動作不良がパターン描画の途中、どの位置で発生
したかということと、ブランキング不良がブランキング
オン不良なのかオフ不良なのかを判断できるものであ
る。メモリ24は、所定数分の第一メモリ21および第
二メモリ22に対応した、ビットマップを持つもので、
メモリ25は、該所定数分の第一メモリ21ないし第二
メモリ22の内容に対応してブランキング動作を行う際
の、ブランキング動作の電界(電圧)のオンオフ動作に
対応したビットマップを持つものである。演算回路28
は、メモリ24とメモリ25の各ビット毎に、照合比較
するものである。メモリ29は、演算回路28によるメ
モリ24とメモリ25の各ビット毎の標号比較結果をビ
ットマップ化するものである。モニター27、モニター
28、モニター28は、それぞれメモリ24、メモリ2
5、メモリ29のビットマップを表示するものである。
本実施例パターン描画装置は、簡単には、図2に示す所
定数分の第一メモリ21および第二メモリ22に対応し
た、ビットマップを持つメモリ24の内容と、該所定数
分の第一メモリ21ないし第二メモリ22の内容に対応
してブランキング動作を行う際の、ブランキング動作の
電界(電圧)のオンオフ動作に対応したビットマップを
持つメモリ25とを、各ビット毎にEX−OR(Exl
usive OR)をとり、その結果をメモリ29に蓄
積し、メモリ29に対応して、欠陥検出用モニターに欠
陥とその位置を表示するものである。
ンキング動作不良確認に関わる要部の動作をさらに説明
する。先ず、所定数部分の第一メモリ21ないし第二メ
モリ22にドット展開された、1、0データからなるビ
ットマップデータから、メモリ24に対応するビットマ
ップデータを作成する。一方、前記所定数分の第一メモ
リ21ないし第二メモリ22にドット展開された、1、
0データからなるビットマップデータから、ブランキン
グをオン、オフする動作を行う際の、ブランキング動作
の電界(電圧)のオンオフに対応したビットマップを、
メモリ25に作成する。次に、演算回路28により、メ
モリ24とメモリ25の各ビット毎にEX−OR(Ec
lusive OR)をとる。即ち、メモリ24とメモ
リ25とを各ビット毎に比較照合する。比較照合した結
果をメモリ29に格納する。次いで、メモリ29に格納
されたビットマップデータにもとづいて、モニター30
上に、ビットが1の箇所のみを対応する位置に表示す
る。また、モニター26、モニター27にはそれぞれメ
モリ24、25に対応するビットマップの状態が表示さ
れるが、ビットが0の箇所のみを対応する位置に表示す
る。このようにすることにより、モニター30にて、ブ
ランキング不良箇所がある場合にのみ、対応する箇所に
欠陥表示を得ることができ、モニター26と27を比較
して見ることにより、ブランキングオン不良なのかオフ
不良なのかを判断できる。欠陥31はブランキングオン
(ブランキング電圧オン)不良で、欠陥32はブランキ
ングオフ(ブランキング電圧オフ)不良である。
うに、ラスタースキヤン型電子ビームにおいて、ブラン
キング動作不良の早期確認できるパターン描画装置の提
供を可能としている。本発明によれば、ブランキング動
作不良の回数の確認、ないしブランキングのオン(ブラ
ンキング電圧オン)不良なのかオフ(ブランキング電圧
オフ)不良なのかの区別とその描画されるパターン上の
対応する位置の確認ができるようになり、パターンの描
画からプロセス処理、欠陥検査工程によりブランキング
動作不良を確認するのに比べ、早期にパターン描画の最
中にブランキング不良を確認することができる。この
為、ブランキング動作不良の種類により、パターン描画
の継続ないし中断の判断を早期におこなうことができ、
生産性の面で大きなメリットがある。
を説明するための図
Claims (6)
- 【請求項1】 パターンデータを所定容量をもつメモリ
上にビットマップ展開し、該ビットマップに対応してブ
ランキング動作を行い、フオトマスク等の被描画物にパ
ターン描画を行うパターン描画装置であって、パターン
描画を行う際に、ビットマップに対応して正しくブラン
キング動作がなされているか否かを確認するブランキン
グ動作確認手段を備えていることを特徴とするパターン
描画装置。 - 【請求項2】 請求項1におけるブランキング動作確認
手段が、ビットマップのビット数とブランキング数とを
カウンターにより比較するものであることを特徴とする
パターン描画装置。 - 【請求項3】 請求項2におカウンターにより比較が、
所定数のビットマップ分のものであることを特徴とする
パターン描画装置。 - 【請求項4】 請求項1におけるブランキング動作確認
手段が、ビットマップの各ビット毎に、ビットマップデ
ータとブランキング動作データとを照合比較する照合比
較手段を備えており、且つ、モニター用スクリーン上
に、ビットマップの各ビット毎に、各ビットに対応した
位置に、照合比較結果の正否を表示することを特徴とす
るパターン描画装置。 - 【請求項5】 請求項4において、ビットマップデータ
に対応した表示を行うモニタースクリーンと、ブランキ
ング動作データに対応した表示を行うモニタースクリー
ンとを備えていることを特徴とするパターン描画装置。 - 【請求項6】 請求項4ないし5における照合比較手段
は、所定数のビットマップごとに行うものであることを
特徴とするパターン描画装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07248895A JP3475308B2 (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | パターン描画装置 |
US08/611,772 US5757019A (en) | 1995-03-07 | 1996-03-06 | Pattern drawing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07248895A JP3475308B2 (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | パターン描画装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08250404A true JPH08250404A (ja) | 1996-09-27 |
JP3475308B2 JP3475308B2 (ja) | 2003-12-08 |
Family
ID=13490765
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07248895A Expired - Fee Related JP3475308B2 (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | パターン描画装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5757019A (ja) |
JP (1) | JP3475308B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009503844A (ja) * | 2005-07-25 | 2009-01-29 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | マスクレスリソグラフィシステムの信頼性の改良 |
JP2009140974A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Jeol Ltd | 描画方法及び描画装置 |
JP2013051230A (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画装置及びdacアンプの評価方法 |
JP2018041920A (ja) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | ブランキングアパーチャアレイ装置、荷電粒子ビーム描画装置、および電極テスト方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6976240B2 (en) * | 2001-11-14 | 2005-12-13 | Synopsys Inc. | Simulation using design geometry information |
DE10214246A1 (de) * | 2002-03-26 | 2003-10-30 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Maske |
JP4476773B2 (ja) * | 2004-10-28 | 2010-06-09 | 株式会社東芝 | 電子ビーム制御方法および電子ビーム描画装置 |
JP2015119043A (ja) * | 2013-12-18 | 2015-06-25 | キヤノン株式会社 | 描画装置、描画方法及び物品の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5577142A (en) * | 1978-12-07 | 1980-06-10 | Toshiba Corp | Electron beam exposure apparatus |
JPS5821422B2 (ja) * | 1980-12-26 | 1983-04-30 | 株式会社東芝 | 荷電ビ−ム露光装置 |
JPS57208132A (en) * | 1981-06-17 | 1982-12-21 | Toshiba Corp | Electron-beam exposure apparatus |
US4837447A (en) * | 1986-05-06 | 1989-06-06 | Research Triangle Institute, Inc. | Rasterization system for converting polygonal pattern data into a bit-map |
JPH01102930A (ja) * | 1987-10-16 | 1989-04-20 | Hitachi Ltd | 電子線描画装置 |
-
1995
- 1995-03-07 JP JP07248895A patent/JP3475308B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-03-06 US US08/611,772 patent/US5757019A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009503844A (ja) * | 2005-07-25 | 2009-01-29 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | マスクレスリソグラフィシステムの信頼性の改良 |
US8890095B2 (en) | 2005-07-25 | 2014-11-18 | Mapper Lithography Ip B.V. | Reliability in a maskless lithography system |
JP2009140974A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Jeol Ltd | 描画方法及び描画装置 |
JP2013051230A (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画装置及びdacアンプの評価方法 |
JP2018041920A (ja) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | ブランキングアパーチャアレイ装置、荷電粒子ビーム描画装置、および電極テスト方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3475308B2 (ja) | 2003-12-08 |
US5757019A (en) | 1998-05-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4976681B2 (ja) | パターン形状評価方法およびパターン形状評価プログラム | |
JP4769142B2 (ja) | 実行プロファイルを用いた文書セキュリティマークの検出 | |
JP5202110B2 (ja) | パターン形状評価方法,パターン形状評価装置,パターン形状評価データ生成装置およびそれを用いた半導体形状評価システム | |
JP3475308B2 (ja) | パターン描画装置 | |
US20090034833A1 (en) | Exposure apparatus and exposure method | |
JP2006330184A (ja) | 画像処理装置 | |
US7113629B2 (en) | Pattern inspecting apparatus and method | |
EP0225257A2 (en) | System for inspecting exposure pattern data of semiconductor integrated circuit device | |
JP3029774B2 (ja) | 回路パターン検査装置 | |
JP3401442B2 (ja) | フォトマスクデータ検証システム | |
JPH07200830A (ja) | 欠陥検査装置 | |
JPH0877357A (ja) | パターン位置合わせ装置 | |
JP2002313861A (ja) | パターン検査装置およびパターン検査方法 | |
JP2007333783A (ja) | 露光用マスクの検査装置、検査方法、製造方法および露光用マスク | |
JP2000068342A (ja) | ウエハ外観検査装置およびウエハ外観検査方法 | |
JP3122178B2 (ja) | パターン検査装置 | |
JPH0729079A (ja) | 監視装置 | |
JP2000193437A (ja) | 各種電子機器のキ―ボ―ドのパタ―ン欠陥検査方法及びパタ―ン欠陥検査システム並びにパタ―ン欠陥検査プログラムを記録したコンピュ―タ読み取り可能な記録媒体 | |
JP4952420B2 (ja) | 多重露光技術用フォトマスクの設計パタン検証方法 | |
JPH0786468B2 (ja) | プリント基板のパターン検査方法 | |
JPH0254375A (ja) | パターン欠陥検査方法及び装置 | |
JPH05102259A (ja) | 二次電子像倍率検出装置 | |
JPH09147056A (ja) | マーク外観検査方法とその装置 | |
JP2655477B2 (ja) | ウェーハ外観検査装置 | |
JPH05342354A (ja) | パターン形状検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030808 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070926 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080926 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090926 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090926 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100926 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110926 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110926 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120926 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120926 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130926 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |