JPH0824237B2 - 電子部品の装着方法 - Google Patents
電子部品の装着方法Info
- Publication number
- JPH0824237B2 JPH0824237B2 JP6000182A JP18294A JPH0824237B2 JP H0824237 B2 JPH0824237 B2 JP H0824237B2 JP 6000182 A JP6000182 A JP 6000182A JP 18294 A JP18294 A JP 18294A JP H0824237 B2 JPH0824237 B2 JP H0824237B2
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- Japan
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- electronic component
- mounting
- electronic components
- substrate
- electronic
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種産業機器の自動化
装置として用いられている電子部品をプリント基板上に
装着する電子部品の装着方法に関する。
装置として用いられている電子部品をプリント基板上に
装着する電子部品の装着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に自動装着する電子部品
自動装着装置において、電子部品を電子部品自動装着装
置の移載ヘッドに１個づつ供給する方式としては、電子
部品をテープ、スティックなどに封入する封入方式の他
に、電子部品を裸のままで整列装置に供給し、電子部品
をこの整列装置で一列に整列させて移載ヘッドに供給す
る整列方式がある。
自動装着装置において、電子部品を電子部品自動装着装
置の移載ヘッドに１個づつ供給する方式としては、電子
部品をテープ、スティックなどに封入する封入方式の他
に、電子部品を裸のままで整列装置に供給し、電子部品
をこの整列装置で一列に整列させて移載ヘッドに供給す
る整列方式がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した封入方式で
は、電子部品はその向きを揃えたうえでテープやスティ
ックに封入されているため、電子部品を基板に装着する
際に方向性の問題は生じない。 ところが上記整列方式で
は、整列装置に供給された電子部品の向きは左右反対
（すなわち１８０°の逆向き）になりやすく、この電子
部品をそのまま移載ヘッドが吸着して基板に装着する
と、電子部品は左右反対に装着されて不良基板を生産し
てしまうという問題点があった。
は、電子部品はその向きを揃えたうえでテープやスティ
ックに封入されているため、電子部品を基板に装着する
際に方向性の問題は生じない。 ところが上記整列方式で
は、整列装置に供給された電子部品の向きは左右反対
（すなわち１８０°の逆向き）になりやすく、この電子
部品をそのまま移載ヘッドが吸着して基板に装着する
と、電子部品は左右反対に装着されて不良基板を生産し
てしまうという問題点があった。
【０００４】そこで本発明は、上記した整列方式に特有
の問題点を解消して、電子部品を正しい向きで基板に装
着できる電子部品の装着方法を提供することを目的とす
る。
の問題点を解消して、電子部品を正しい向きで基板に装
着できる電子部品の装着方法を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明は、左右非対称な足を有する電子部品を基板に
装着する電子部品の装着方法であって、前記電子部品を
整列装置上を前記基板へ向かって整列させて搬送しなが
ら、この整列装置の下流位置において検出装置により前
記足を検出することにより前記電子部品の左右の向きを
判別し、次いで前記電子部品を移載ヘッドにより吸着し
て前記基板へ移送する途中において、前記検出装置によ
る判別結果に基づいて前記電子部品を左右に反転させる
ことによりその左右の向きを補正した後、前記基板に装
着するものである。
に本発明は、左右非対称な足を有する電子部品を基板に
装着する電子部品の装着方法であって、前記電子部品を
整列装置上を前記基板へ向かって整列させて搬送しなが
ら、この整列装置の下流位置において検出装置により前
記足を検出することにより前記電子部品の左右の向きを
判別し、次いで前記電子部品を移載ヘッドにより吸着し
て前記基板へ移送する途中において、前記検出装置によ
る判別結果に基づいて前記電子部品を左右に反転させる
ことによりその左右の向きを補正した後、前記基板に装
着するものである。
【０００６】
【作用】上記構成によると、検出装置が電子部品の足を
検出することにより、左右が逆方向に整列された電子部
品を判別し、この検出装置からの信号に応答して、吸着
装置に吸着された電子部品の装着方向を整列方向に対し
て左右に反転させる。これにより、電子部品は、左右の
向きを正しく補正され、プリント基板に正常な装着方向
で装着されることになる。
検出することにより、左右が逆方向に整列された電子部
品を判別し、この検出装置からの信号に応答して、吸着
装置に吸着された電子部品の装着方向を整列方向に対し
て左右に反転させる。これにより、電子部品は、左右の
向きを正しく補正され、プリント基板に正常な装着方向
で装着されることになる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１〜図４に基づ
いて説明する。図１，図２に示すように、電子部品装着
装置１の中央上部には、Ｘ−Ｙに移動して電子部品10を
吸着するノズルを有してこの電子部品10を位置決めする
吸着装置としての移動ヘッド２が設けられている。その
後方には各電子部品の整列装置３が装着されており、ま
たその前方にはプリント基板11を搬送する搬送コンベア
４が設けられている。
いて説明する。図１，図２に示すように、電子部品装着
装置１の中央上部には、Ｘ−Ｙに移動して電子部品10を
吸着するノズルを有してこの電子部品10を位置決めする
吸着装置としての移動ヘッド２が設けられている。その
後方には各電子部品の整列装置３が装着されており、ま
たその前方にはプリント基板11を搬送する搬送コンベア
４が設けられている。
【０００８】図１において、電子部品の整列装置３の吸
着位置には光電スイッチなどの光学的検出装置７が設け
てあり、電子部品10は整列方向Ａ（矢印）に整列され
る。前記移載ヘッド２は、モータ８によりタイミングベ
ルト９を介して上記整列方向Ａに対して左右方向Ｂ（矢
印）に回転されるとともに、前方向Ｃ（矢印）に移動
し、前方の搬送コンベア４にて搬送されたプリント基板
11に電子部品10の装着を行なう。また、前記検出装置７
の信号は図外の制御装置に送られ、この制御装置に記憶
されている移載ヘッド２の装着方向を前記信号により補
正し、正常に装着を行なう構成になっている。
着位置には光電スイッチなどの光学的検出装置７が設け
てあり、電子部品10は整列方向Ａ（矢印）に整列され
る。前記移載ヘッド２は、モータ８によりタイミングベ
ルト９を介して上記整列方向Ａに対して左右方向Ｂ（矢
印）に回転されるとともに、前方向Ｃ（矢印）に移動
し、前方の搬送コンベア４にて搬送されたプリント基板
11に電子部品10の装着を行なう。また、前記検出装置７
の信号は図外の制御装置に送られ、この制御装置に記憶
されている移載ヘッド２の装着方向を前記信号により補
正し、正常に装着を行なう構成になっている。
【０００９】整列される方向に対して左右非対称な複数
の電子部品10は、電子部品の整列装置３により整列され
る。図３は正常な方向に供給された電子部品10ａを示
し、この電子部品10ａは整列方向Ａに流れ、整列装置３
の吸着位置で停止する。検出装置７の検出部は整列装置
３の所定の位置に設けられ、前記電子部品10ａの左右一
方の側の足12を検出し、その信号により、前記制御装置
にて移載ヘッド２のノズルが下降し、電子部品10ａを吸
着し、上昇を行なう。電子部品10ａの装着方向は、モー
タ８とタイミングベルト９により移載ヘッド２が上記整
列方向Ａに対して左右方向Ｂ（矢印）に回転を行なうこ
とによって設定される。また、移載ヘッド２は前方向Ｃ
（矢印）に移動し、前記プリント基板11に電子部品10ａ
が装着される。
の電子部品10は、電子部品の整列装置３により整列され
る。図３は正常な方向に供給された電子部品10ａを示
し、この電子部品10ａは整列方向Ａに流れ、整列装置３
の吸着位置で停止する。検出装置７の検出部は整列装置
３の所定の位置に設けられ、前記電子部品10ａの左右一
方の側の足12を検出し、その信号により、前記制御装置
にて移載ヘッド２のノズルが下降し、電子部品10ａを吸
着し、上昇を行なう。電子部品10ａの装着方向は、モー
タ８とタイミングベルト９により移載ヘッド２が上記整
列方向Ａに対して左右方向Ｂ（矢印）に回転を行なうこ
とによって設定される。また、移載ヘッド２は前方向Ｃ
（矢印）に移動し、前記プリント基板11に電子部品10ａ
が装着される。
【００１０】電子部品10の方向が正常な場合は前記述べ
た動作を行なうが、電子部品の整列装置３により図４に
示すように電子部品10ｂが左右反対方向に流れてきた場
合は、前記検出装置７は電子部品10ｂの左右一方の側の
足12を矢印Ｄに示すように検出せず、不良信号を出す。
すると、前記制御装置により記憶された吸着方向の設定
が行なわれるとともに、前記信号による 180度の方向誤
差の補正が行なわれる。すなわち、前記移載ヘッド２
は、まずそのまま吸着動作を行ない、実装を行なう工程
にて、モータ８を介してタイミングベルト９により整列
方向Ａに対して左右方向Ｂ（矢印）に180 度反転され
る。これにより、前記プリント基板11へ電子部品10ｂは
正常に装着される。
た動作を行なうが、電子部品の整列装置３により図４に
示すように電子部品10ｂが左右反対方向に流れてきた場
合は、前記検出装置７は電子部品10ｂの左右一方の側の
足12を矢印Ｄに示すように検出せず、不良信号を出す。
すると、前記制御装置により記憶された吸着方向の設定
が行なわれるとともに、前記信号による 180度の方向誤
差の補正が行なわれる。すなわち、前記移載ヘッド２
は、まずそのまま吸着動作を行ない、実装を行なう工程
にて、モータ８を介してタイミングベルト９により整列
方向Ａに対して左右方向Ｂ（矢印）に180 度反転され
る。これにより、前記プリント基板11へ電子部品10ｂは
正常に装着される。
【００１１】以上のように本実施例によれば、左右が逆
方向に整列された電子部品10ｂを検出した場合、この電
子部品10ｂを移載ヘッド２により吸着してプリント基板
11へ移送する途中において、検出装置７による判別結果
に基づいて前記電子部品10ｂを左右に反転させることに
よりその左右の向きを補正した後、前記プリント基板11
に装着するため、整列装置３が左右逆方向のまま電子部
品10の供給を行なっても、電子部品10の方向を自動的に
補正して正常にプリント基板11に装着することができ
る。
方向に整列された電子部品10ｂを検出した場合、この電
子部品10ｂを移載ヘッド２により吸着してプリント基板
11へ移送する途中において、検出装置７による判別結果
に基づいて前記電子部品10ｂを左右に反転させることに
よりその左右の向きを補正した後、前記プリント基板11
に装着するため、整列装置３が左右逆方向のまま電子部
品10の供給を行なっても、電子部品10の方向を自動的に
補正して正常にプリント基板11に装着することができ
る。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、検出装置
が電子部品の足を検出することにより、左右が逆方向に
整列された電子部品を判別し、この検出装置からの信号
に応答して、吸着装置に吸着された電子部品の装着方向
を整列方向に対して左右に反転させる。これにより、電
子部品は、左右の向きを正しく補正され、基板に正常な
装着方向で装着されることになる。したがって、整列装
置が左右逆方向のまま電子部品の供給を行なっても、電
子部品の方向を自動的に補正して正常にプリント基板に
装着することができる。
が電子部品の足を検出することにより、左右が逆方向に
整列された電子部品を判別し、この検出装置からの信号
に応答して、吸着装置に吸着された電子部品の装着方向
を整列方向に対して左右に反転させる。これにより、電
子部品は、左右の向きを正しく補正され、基板に正常な
装着方向で装着されることになる。したがって、整列装
置が左右逆方向のまま電子部品の供給を行なっても、電
子部品の方向を自動的に補正して正常にプリント基板に
装着することができる。
【図１】本発明の一実施例における電子部品装着装置の
要部斜視図である。
要部斜視図である。
【図２】電子部品装着装置の全体斜視図である。
【図３】吸着位置における電子部品の正常な整列状態の
斜視図である。
斜視図である。
【図４】吸着位置における電子部品の異常な整列状態の
斜視図である。
斜視図である。
２ 移載ヘッド ３ 整列装置 ７ 検出装置 10，10ａ，10ｂ 電子部品 11 プリント基板 12 足
Claims (1)
- 【請求項１】 左右非対称な足を有する電子部品を基板
に装着する電子部品の装着方法であって、前記電子部品
を整列装置上を前記基板へ向かって整列させて搬送しな
がら、この整列装置の下流位置において検出装置により
前記足を検出することにより前記電子部品の左右の向き
を判別し、次いで前記電子部品を移載ヘッドにより吸着
して前記基板へ移送する途中において、前記検出装置に
よる判別結果に基づいて前記電子部品を左右に反転させ
ることによりその左右の向きを補正した後、前記基板に
装着することを特徴とする電子部品の装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6000182A JPH0824237B2 (ja) | 1994-01-06 | 1994-01-06 | 電子部品の装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6000182A JPH0824237B2 (ja) | 1994-01-06 | 1994-01-06 | 電子部品の装着方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59265575A Division JPS61142800A (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 | 電子部品供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342995A JPH06342995A (ja) | 1994-12-13 |
| JPH0824237B2 true JPH0824237B2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=11466864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6000182A Expired - Lifetime JPH0824237B2 (ja) | 1994-01-06 | 1994-01-06 | 電子部品の装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0824237B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6475826B1 (en) * | 2000-08-03 | 2002-11-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and system for detection of integrated circuit package orientation in a tape and reel system |
| US10555447B2 (en) | 2015-02-26 | 2020-02-04 | Fuji Corporation | Component supply device that supplies components from a scattered state and mounting machine that mounts the component |
| CN113878353B (zh) * | 2021-12-02 | 2022-02-22 | 唐山开用网络信息服务有限公司 | 执法音视频采集工作站的采集器制作工艺 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5588243U (ja) * | 1978-12-15 | 1980-06-18 | ||
| JPS5946179A (ja) * | 1982-09-09 | 1984-03-15 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の搭載装置 |
-
1994
- 1994-01-06 JP JP6000182A patent/JPH0824237B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06342995A (ja) | 1994-12-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |