JP2657061B2 - 電子部品の自動装着装置 - Google Patents

電子部品の自動装着装置

Info

Publication number
JP2657061B2
JP2657061B2 JP62217610A JP21761087A JP2657061B2 JP 2657061 B2 JP2657061 B2 JP 2657061B2 JP 62217610 A JP62217610 A JP 62217610A JP 21761087 A JP21761087 A JP 21761087A JP 2657061 B2 JP2657061 B2 JP 2657061B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
detection
suction
posture
automatic mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP62217610A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6460000A (en
Inventor
一弘 日根野
惇 倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Denki Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Denki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Denki Co Ltd filed Critical Sanyo Denki Co Ltd
Priority to JP62217610A priority Critical patent/JP2657061B2/ja
Publication of JPS6460000A publication Critical patent/JPS6460000A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2657061B2 publication Critical patent/JP2657061B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば抵抗器、コンデンサあるいはトラン
ジスタ等のチップ化した電子部品(以下、これをチップ
部品という)をプリント基板に位置決め装着するに用い
られる電子部品の自動装着装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、この種の電子部品の自動装着装置においては、
例えば実開昭60−121671号公報に開示されているよう
に、プリント基板上にチップ状の部品を吸着保持して移
送する吸着ノズルの移送経路に部品検出手段を設け、こ
の部品検出手段により、移動するノズルの停止するステ
ーションにおいて停止した状態で部品の姿勢を検出する
ようにした構成を有するものがある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、このような電子部品の自動装着装置に
あっては、停止した状態でチップ部品を検出する場合
に、第8図(a)または(c)のような傾いた状態で吸
着されているときには、吸着ノズル(100)の中心線上
に検出点があるため、検出点の高さによっては検出でき
ない。また、チップ部品の吸着状態を移動中に見る場合
であれば第8図(a)(b)(c)いずれの状態でも検
出点を必ず部品が横切るが、吸着ノズルの移動が速いと
検出時間が非常に短いために、例えば第8図(a)
(b)(c)で示すように、吸着ノズル(100)に吸着
保持されたチップ部品(W)の姿勢が、部品の大きさや
吸着状態によって様々となると、第9図に示すように、
部品の一部が検出点を横切って生ずる部品検出器からの
吸着異常の検出信号に対して、第8図(a)の場合に
は、早めに検出されてタイミングが合わず、また、第8
図(b)の場合には通常に検出されるものの、第8図
(c)の場合には、遅めに検出されてタイミングが合わ
ず、これによって、吸着異常をインターフェイスを介し
てコンピュータ(CPU)で検出できないことがあり、し
かも、このような検出タイミングのずれによってCPUが
確認するタイミングが複雑になるといった問題があっ
た。
本発明は、上記の事情のもとになされたもので、その
目的とするところは、検出時間をCPUの読取可能時間以
上に記憶する機能を持たせることにより、吸着ノズルに
よる移送中のチップ部品の存在確認を確実に行うことが
できるようにし、部品の有無または正しい姿勢か異常姿
勢かの検出を確実にできるようにした電子部品の自動装
着装置を提供することにある。
また、第8図(b)のように立った状態で吸着されて
いる場合、検出点が部品を横切る時間(即ち、検出信号
の長さ)が特に短く、インターフェース内には一般的に
ノズル対策用の回路が内蔵されているので、信号として
CPUに読み取れなくなることがあった。
〔問題点を解決するための手段〕
上記した問題点を解決するために、本発明は、間欠的
に回転するターンテーブルの周縁に複数の吸着ノズルを
設け、これら吸着ノズルで部品供給部から送出されるチ
ップ状の部品を吸着保持してX−Yテーブル上に載置さ
れた基板上に移送し位置決め装着する電子部品の自動装
着装置において、前記吸着ノズルの移送経路の近傍に、
移動中の部品の有無または異常姿勢を検出する検出手段
を設けるとともに、この検出手段の検出信号を一定時間
保持させる信号保持手段と、この信号保持手段に保持さ
れている検出信号を、保持時間内において1回以上サン
プリングして読み取り、その読み取り結果に基づき部品
の有無または異常姿勢を判別する判別手段とを設けたも
のである。
〔作用〕
即ち、本発明は、上記の構成にすることにより、部品
の姿勢が一定でなく移動中の部品の有無または異常姿勢
を検出した検出手段の検出信号の発生タイミングが異な
る場合であっても信号保持手段が検出信号を一定時間保
持するので、判別手段はこの検出信号を、保持時間内に
おいて1回以上サンプリングして読み取ることにより、
その読み取り結果に基づき部品の有無または異常姿勢を
判別する。
〔実施例〕
以下、本発明を第1図から第7図に示す一実施例を参
照しながら詳細に説明する。
第1図から第3図は、本発明に係る部品供給装置を備
えた電子部品の自動装着装置の全体構成を概略的に示す
もので、図中(1)は図示しない種々の制御系が内蔵さ
れた基台である。この基台(1)上には、18分割された
部品取出し手段としてのターンテーブル(2)と、テー
プ送出ユニットが複数台設置される直線方向に移動可能
な部品供給台(3)と、チップ部品が組付け装着される
図示しないプリント基板を供給搬送する第1のコンベア
(4)と、この第1のコンベア(4)から供給搬送され
たプリント基板を載置してX軸方向及びY軸方向に位置
決め移動制御するX−Yテーブル(5)上のチップ部品
組付け装着後のプリント基板を排出搬送する第2のコン
ベア(6)と、この第2のコンベア(6)に前記X−Y
テーブル(5)上のプリント基板を載せ換える搬送装置
(7)と、前記ターンテーブル(2)上にチップ部品を
位置決めする部品位置決め装置(8)と、図示しないサ
ーボモータにより回転駆動するインデックスユニット
(9)とをそれぞれ設置してなる構成を有するととも
に、前記ターンテーブル(2)は、インデックスユニッ
ト(9)に取付けられ、このインデックスユニット
(9)の駆動により間欠的に回転制御されるようになっ
ている。
そして、第4図に示すように、上記したターンテーブ
ル(2)の周縁には、前記部品供給部(3)から供給さ
れるチップ部品を吸着保持する18本の吸着ノズル(21)
・・・が設けられていて、これらの各々の吸着ノズル
(21)の設置部を作業ステーション(A)〜(J)とし
(図示の例においては、一部分を概略的に示す)、その
位置決めステーション(D)(E)(F)への対応位置
には、前記部品位置決め装置(8)が設置されていて、
この部品位置決め装置(8)は、第1の位置決めステー
ション(D)における吸着ノズル(21)の真下に対応す
る第1の位置決めユニット(81)と、第2の位置決めス
テーション(E)における吸着ノズル(21)の直下に対
応する第2及び第3の位置決めユニット対(82)(83)
と、第3の位置決めステーション(F)における吸着ノ
ズル(21)の直下に対応する第4及び第5の位置決めユ
ニット対(84)(85)とがチップ部品のサイズに応じて
定められる制御プログラムにしたがって選択的に移動位
置し、これら各々の位置決めユニット(81)、(82)ま
たは(83)、(84)または(85)の動作により各位置決
めステーション(D)(E)(F)でのチップ部品の位
置決めを行なうようになっている。さらに、図中(10)
は上記吸着ノズル(21)の移送経路上に設置された移動
中のチップ部品の存在を検出し、これにより部品の有無
または部品の吸着姿勢異常の有無を検出し得る部品検出
手段で、吸着姿勢異常の有無を検出する場合第5図に示
すように、部品検出センサー(11)からの出力パルスの
パルス幅をパルス変換器(12)で増幅してインターフェ
イス(13)を介してCPU(14)により演算処理する。パ
ルス変換器(12)は第6図に示すように、部品検出セン
サー(11)の出力した検出パルス幅を長くして、検出信
号を少なくとも前記CPU(14)の検出サンプリングタイ
ミングの間隔以上である一定時間保持させ、これによっ
て、第8図(a)(b)(c)に示すような吸着ノズル
に保持されたチップ部品の吸着姿勢の異常の検出を、第
7図に示すタイミングでもって検出し得るようになって
いるものである。
このようにして、検出手段(10)が吸着姿勢の正常異
常を検出する場合であれば、正常な姿勢は吸着された高
さ方向の寸法が一番小さく、検出手段の検出点の位置は
この部品(W)が検出されない位置となり、第8図
(a)(b)(c)に示す姿勢の場合は、異常姿勢であ
り、この検出点を部品(W)が横切る位置となる。
従って、正常な姿勢の部品(W)が移動しても検出点
の上を通るためセンサー(11)からの出力パルスは発生
せず、正常な姿勢であることが検出される。
また、第8図(b)のように立った状態で吸着された
部品(W)は移動中に検出点を横切りセンサー(11)が
第7図(b)に示すように出力パルスを発生させ、この
パルス出力がパルス変換器(12)に入力され所定時間保
持されるよう出力され、この保持されている間に検出サ
ンプリングタイミングT1でCPU(14)に読み取られ、姿
勢の異常が判別される。但し、このサンプリングタイミ
ングT1であれば、部品検出センサー(11)の出力パルス
であってもCPU(14)は読み込めるタイミングとなって
いる。
また、第8図(a)のように斜めに傾いた状態で吸着
された部品(W)は移動中に第8図(b)より早いタイ
ミングで検出点(第8図(a)の吸着ノズル(100)の
中心線より左側の縦線上にある。)を横切り、センサー
(11)が第7図(a)に示すように出力パルスを発生さ
せ、このパルス出力がパルス変換器(12)により所定時
間保持され、検出サンプリングタイミングT1でCPU(1
4)に読み取られ、姿勢の異常が判別される。
また、第8図(c)のように斜めに傾いた状態で吸着
された部品(W)は移動中に第8図(b)より遅いタイ
ミングで検出点(第8図(c)の吸着ノズル(100)の
中心線より右側の縦線上にある。)を横切り、センサー
(11)が第7図(a)に示すように出力パルスを発生さ
せ、このパルス出力がパルス変換器(12)により所定時
間保持された出力に変換され、検出サンプリングタイミ
ングT2でCPU(14)に読み取られ、姿勢の異常が判別さ
れる。
なお、本発明は、上記した実施例には何等限定されな
いものであり、本発明の要旨を変えない範囲で種々変更
実施可能なことは勿論である。
また、部品(W)の有無を検出する場合は、検出手段
(10)の検出点を正常な姿勢で吸着された部品(W)を
横切る位置として、その検出信号を一定時間保持させる
ことで検出タイミングがずれても検出することができ
る。
以上のようにセンサー(11)が検出手段として部品
(W)の有無又は異常姿勢を検出し、パルス変換器(1
2)が信号保持手段としてこの検出手段を一定時間保持
し、CPU(14)が判別手段として、この保持時間内にお
いてこの検出信号を1回以上サンプリングして読み取
り、その読み取り結果に基づき部品(W)の有無または
異常姿勢を判別するものである。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、間
欠的に回転するターンテーブルの周縁に複数の吸着ノズ
ルを設け、これら吸着ノズルで部品供給部から送出され
るチップ状の部品を吸着保持してX−Yテーブル上に載
置された基板上に移送し位置決め装着する電子部品の自
動装着装置において、前記吸着ノズルの移動経路の近傍
に、移動中の部品の有無または異常姿勢を検出する検出
手段を設けるとともに、この検出手段の検出信号を一定
時間保持させる信号保持手段と、この信号保持手段に保
持されている検出信号を、保持時間内において1回以上
サンプリングして読み取り、その読み取り結果に基づき
部品の有無または異常姿勢を判別する判別手段とを設け
たので、判別手段は、検出手段に検出され、信号保持手
段が一定時間保持した検出信号を保持時間内において1
回以上サンプリングして読み取り、その読み取り結果に
基づき部品の有無または異常姿勢を判別することがで
き、吸着ノズルに吸着保持されたチップ部品の姿勢が如
何なる状態であってもその存在、正しい姿勢及び異常姿
勢を確実に検出することができ、これによって、検出ミ
スを防止することができるというすぐれた効果を有する
ものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る部品供給装置を装備した電子部品
の自動装着装置の全体構成の一実施例を示す概略的正面
図、第2図は同じく概略的側面図、第3図は同じく概略
的平面図、第4図は同じく部品位置決め装置の概略的平
面図、第5図は同じく部品検出手段の検出制御方式を示
すブロック図、第6図は部品検出センサーとパルス変換
器の入出力関係を示す説明図、第7図は本発明に係る部
品検出状態のタイミングチャート、第8図(a)(b)
(c)は吸着ノズルによる移送中のチップ部品の吸着状
態をそれぞれ示す説明図、第9図は従来の部品検出状態
のタイミングチャートである。 (2)……ターンテーブル、 (21)……吸着ノズル、 (3)……部品供給台、 (5)……X−Yテーブル、 (8)……部品位置決め装置、 (81)〜(85)……位置決めユニット、 (10)……部品検出手段。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】間欠的に回転するターンテーブルの周縁に
    複数の吸着ノズルを設け、これら吸着ノズルで部品供給
    部から送出されるチップ状の部品を吸着保持してX−Y
    テーブル上に載置された基板上に移送し位置決め装着す
    る電子部品の自動装着装置において、前記吸着ノズルの
    移送経路の近傍に、移動中の部品の有無または異常姿勢
    を検出する検出手段を設けるとともに、この検出手段の
    検出信号を一定時間保持させる信号保持手段と、この信
    号保持手段に保持されている検出信号を、保持時間内に
    おいて1回以上サンプリングして読み取り、その読み取
    り結果に基づき部品の有無または異常姿勢を判別する判
    別手段とを設けたことを特徴とする電子部品の自動装着
    装置。
JP62217610A 1987-08-31 1987-08-31 電子部品の自動装着装置 Expired - Fee Related JP2657061B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62217610A JP2657061B2 (ja) 1987-08-31 1987-08-31 電子部品の自動装着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62217610A JP2657061B2 (ja) 1987-08-31 1987-08-31 電子部品の自動装着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6460000A JPS6460000A (en) 1989-03-07
JP2657061B2 true JP2657061B2 (ja) 1997-09-24

Family

ID=16706989

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62217610A Expired - Fee Related JP2657061B2 (ja) 1987-08-31 1987-08-31 電子部品の自動装着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2657061B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03147298A (ja) * 1989-11-01 1991-06-24 Mitsubishi Electric Corp 加速器用真空容器
JP4674220B2 (ja) * 2007-03-05 2011-04-20 ヤマハ発動機株式会社 部品移載装置、表面実装機、及び電子部品検査装置
DE102007013712A1 (de) * 2007-03-22 2008-09-25 Ellenberger & Poensgen Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Auswertung schneller Stromänderungen

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62165995A (ja) * 1986-01-17 1987-07-22 松下電器産業株式会社 部品実装装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6460000A (en) 1989-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900006739B1 (ko) 전자부품 장착 시스템
KR20010075434A (ko) 피크-앤-플레이스 로봇 내에서 소자를 검사하는 방법
US6861269B2 (en) Electric-circuit fabricating method and system, and electric-circuit fabricating program
JP2002524885A (ja) 基板を加工する方法および装置
JP2657061B2 (ja) 電子部品の自動装着装置
JP5756713B2 (ja) 基板処理装置、基板処理システム
JP4781856B2 (ja) ワーク搬送装置およびワーク搬送方法
JP3046688B2 (ja) チップマウンター
JP4712138B2 (ja) 表面実装機
JP3264742B2 (ja) 部品実装装置
JP4601872B2 (ja) 回路基板加工機の回路基板検出方法及び回路基板検出装置
JPS62154700A (ja) 部品実装方法
JP2712038B2 (ja) 電子部品挿入装置
JPH06210556A (ja) ラインシステム
JPH0687009B2 (ja) 部品姿勢検出装置
JP2653093B2 (ja) チッププレーサーの部品高さ情報入力方法
JPH0824237B2 (ja) 電子部品の装着方法
JPS6218087A (ja) 電子部品の自動実装装置
JPS6297395A (ja) 電子部品の装着装置
JPS61175516A (ja) 電子部品装着装置
JPH0413251B2 (ja)
JPS63204800A (ja) プリント基板搬送方法
JPS61203231A (ja) フラツトパツクic自動搭載装置
JPH0197000A (ja) Ic実装システム
JP5973360B2 (ja) 基板搬送システム

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees