JPH0647848Y2 - 基板の搬送装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本考案は、基板供給コンベア上の基板を所定作業を行う
テーブル上に搬送すると共に、当該テーブル上にある前
記所定作業が完了した基板を基板排出コンベア上に搬送
する基板の搬送装置に関する。

（ロ）従来の技術 従来、電子部品実装装置における供給コンベアより部品
実装位置への搬送する際の位置決めは、東京三洋電機株
式会社昭和55年６月22日発行の「チップマウンターTCM2
取扱い説明書」に示されるように第３図及び第４図の如
く供給コンベア内にストッパーを設け、前記ストッパー
に基板の搬送方向の前端部を当接させ位置決めの基準と
し、待機位置としている。

第３図及び第４図に基づき、電子部品自動組立装置とし
ての電子部品実装装置を例に挙げて説明する。

（１）は電子部品実装前の第１の基板、（２）は実装を
完了した第２の基板、（３）は前記第１の基板及び第２
の基板を搬送するトランスファ、（4a），（4b）は各々
前記トランスファに設けられた送り爪、（５）は基板を
供給する供給コンベア、（６）は実装を完了した基板を
次工程へ搬送する排出コンベア、（７）は装着ヘッドの
部品吸着用ノズルの実装センター、（８）は該センター
に対する基板の位置を平面方向に移動可能とすると共に
昇降可能とするXYテーブル、（９）は前記供給コンベア
に取り付けられた基板の搬送方向の前端に当接可能なス
トッパー、（10）は基板が該ストッパーに当接する位置
まで到達したことを上方より検出する基板検出フォトセ
ンサー、（11）は前記XYテーブル上に設置され基板を指
示する基板支持部材、（12）は前記第１の基板の搬送方
向の前端、（13）は前記第２の基板の搬送方向の後端で
ある。

次に第３図及び第４図に基づき、大基板及び小基板の部
品実装位置への搬送動作を説明する。

トランスファ（３）の送り爪（4a），（4b）が上昇し
ている状態で、第１の基板（１）は第３図及び第４図の
左端より供給コンベア（５）の駆動により矢印方向へ搬
送される。

前記第１の基板の搬送方向の前端（12）は夫々ストッ
パー（９）に当接し、基板検出フォトセンサ（10）は、
前記第１の基板（１）のストッパー（９）位置への到達
を検出しコンベアを停止させ、前記第１の基板（１）の
待機位置決めを完了する。

一方、基板支持部材（11）はXYテーブル（８）の下降
により供給コンベア（５）及び排出コンベア（６）より
下方にあり、この状態で前記基板支持部材（11）上の基
板（２）は実装センター（７）の下方で前記XYテーブル
（８）によりＸ方向及びＹ方向に移送され前記基板の所
定の位置に電子部品が実装される。

前記基板検出フォトセンサ（10）により前記第１の基
板（１）がストッパー（９）に当接した状態で前記供給
コンベア（５）上に位置すること、及び前記基板支持部
材（11）上の基板（２）が実装を完了し前記XYテーブル
（８）が上昇し前記支持部材（11）が前記供給コンベア
（５）及び前記排出コンベア（６）と同一レベルになっ
たことを確認したら前記送り爪（4a），（4b）は下降し
夫々基板（１），（２）と係合可能となり、第３図及び
第４図に示す状態となる。

次にストッパー（９）は解除され、トランスファ
（３）は搬送方向へ移動し、前記送り爪（4a）は前記供
給コンベア（５）上の前記第１の基板（１）の搬送方向
の後端に当接しながら前記基板支持部材（11）上に搬送
し、同時に前記送り爪（4b）は前記支持部材（11）上の
実装を完了した前記第２の基板（２）の搬送方向の後端
（13）に当接しながら図面の二点鎖線の位置まで移動
し、前記第２の基板（２）を前記排出コンベア（６）ま
で排出する。

以上が基板の部品実装位置への搬送及び部品実装位置か
ら排出の１サイクルである。

（ハ）考案が解決しようとする課題 ところで、前述の従来例の第４図に示す小基板の場合で
は、供給コンベア上でストッパーにより停止され、基板
の搬送方向の前端を基準に待機位置決めされるため、第
４図におけるトランスファの左方に位置する送り爪と前
記基板の搬送方向の後端との距離は特に大きくなる。

すると、トランスファが基板の搬送の為第４図右側に向
かって移動した際、供給コンベア上の基板の搬送方向の
後端にトランスファの左側の送り爪が、トランスファの
移動開始時より高速で当たることになり、供給コンベア
上の基板に一部電子部品が実装されている場合には該電
子部品が脱落したり、この搬送手段としての送り爪及び
基板がそのショックにより傷ついたり、破損することが
あった。このため、これを防止すべく基板サイズの変更
毎に、ストッパーの位置を変更し、供給コンベア上の基
板の搬送方向の後端と送り爪の距離を小さくしたり、基
板に送り爪が当たる位置までトランスファの速度を落と
す等の方式があるが、作業性の低下及び制御の複雑化に
よりコストアップを招くという問題点が存在する。

（ニ）課題を解決するための手段 そこで、本考案は基板供給コンベア上の基板を所定作業
を行うテーブル上に搬送すると共に、当該テーブル上に
ある前記所定作業が完了した基板を基板排出コンベア上
に搬送する基板の搬送装置において、前記基板供給コン
ベア上の基板及び前記所定作業が完了したテーブル上の
基板の各々搬送方向の後端に係合する各送り爪により搬
送する搬送手段と、前記基板供給コンベアを正逆回転可
能に制御すると共に該搬送手段による搬送前に該基板供
給コンベア上の基板の後端位置が該搬送手段の送り爪の
直前位置となるように制御する手段とを設けたものであ
る。

（ホ）作用 以上の構成から、搬送手段による搬送前に、制御する手
段が正逆回転可能な基板供給コンベアを制御して該コン
ベア上の基板の後端位置が前記搬送手段の送り爪の直前
位置となるようにし、搬送手段が前記基板供給コンベア
上の基板及び所定作業が完了したテーブル上の基板の夫
々の後端に各送り爪が係合して、夫々テーブル上及び基
板搬出コンベア上に搬送する。

（ヘ）実施例 以下、第１図及び第２図に従って本考案の基板の搬送装
置について説明するが、第１図は本考案の基板の搬送装
置における供給コンベア上を搬送させる基板の検出を説
明する図面、第２図は本考案の基板の搬送装置の動作を
説明する図面である。以下、電子部品自動実装装置を例
として説明する。

（14）は実装前の第１の基板、（15）は実装を完了した
第２の基板、（16）は前記第１の基板及び第２の基板を
搬送する搬送手段としてのトランスファ、（17a），（1
7b）は各々前記トランスファに設けられた送り爪、（1
8）は基板を供給する基板供給コンベア、（19）は実装
を完了した基板を次工程へ搬送する基板排出コンベア、
（20）は電子部品を基板に実装するための装着ヘッドの
部品吸着ノズルの実装センター、（21）は該実装センタ
ーに対する基板の位置を平面方向に移動可能とすると共
に昇降可能とするXYテーブル、（22）は該XYテーブル上
に設置され基板を支持する基板支持部材、（23）は前記
基板供給コンベアに取付けられた基板の搬送方向前端に
当接可能なストッパー、（24）は基板が前記基板供給コ
ンベアの所定の個所を通過したことを検出する基板位置
検出器、（25）は前記第１の基板の搬送方向の後端、
（26）は前記第２の基板の搬送方向の後端である。

次に、本考案の基板の搬送装置を動作順に説明する。

第１図に示すように送り爪（17a），（17b）が第１の
基板（14）に当たらないように上昇位置にある状態で、
基板供給コンベア（18）の駆動により矢印方向に基板
（14）は搬送され、基板位置検出器（24）により前記第
１の基板（14）の搬送方向前端を検出する。

さらに前記基板供給コンベア（18）は駆動し続け少な
くとも送り爪（17a）を前記第１の基板の搬送方向の後
端（25）が完全に通過するまで駆動を続ける。第２図で
はストッパー（23）に前記第１の基板（14）が当接する
まで、コンベアは駆動しているが、ロス時間を少なくす
るには、基板のサイズに対応した前記基板位置検出器
（24）により検出された前記第１の基板（14）の先端部
から後端部が通過するまでの時間をタイマーセットして
おきコンベアを停止させればよい。このようにすれば、
切欠の有無に関係なく処理できる。また基板に切欠部が
なければ、前述のようなタイマーを用いないで前記基板
位置検出器（24）により、前記第１の基板（14）の前端
を検出した後、後端を検出したら、コンベアを停止すれ
ばよい。

一方、基板を支持している基板支持部材（22）はXYテ
ーブル（21）の下降により前記基板供給コンベア（18）
及び基板排出コンベア（19）より下方の位置にあり、こ
の状態で前記基板支持部材（22）上の基板は実装センタ
ー（20）の下方で前記XYテーブル（21）によりＸ方向及
びＹ方向に移動され基板の所定の位置に電子部品が実装
される。実装が完了したら前記XYテーブル（21）は上昇
し前記基板支持部材（22）は搬送レベルまで上昇する。

前記基板供給コンベア（18）が停止し前記第１の基板
（14）は所定の位置に停止するが、念のためストッパー
（23）が設けられている。ここで上昇していた送り爪
（17a），（17b）は下降する。

前記基板供給コンベア（18）が逆転し、前記第１の基
板（14）の後端を前記基板位置検出器（24）が検出した
ら該コンベアを停止させる。このときは、基板（14）の
後端は搬送路中にある送り爪（17a）に当接しているの
で、該基板（14）は搬送方向の後端（25）を基準に待機
するように制御され、送り爪（17a）の直前位置とな
る。このコンベアの逆転の停止は、基板（14）の後端が
送り爪（17a）の直前位置となるようにタイマー制御し
てもよい。

この後ストッパー（23）は解除されトランスファ（1
6）は搬送方向に移動し、前記第１の基板（14）及び基
板支持部材（22）上の第２の基板（15）を各々前記基板
支持部材（22）及び前記基板排出コンベア（19）まで搬
送する。

尚、切欠のある基板を処理する場合に、基板供給コンベ
ア（18）上を移動する際、基板位置検出器（24）で基板
前端を検出した際タイマーによって該検出器（24）の作
動を停止し切欠を過ぎた時点を見計って再び作動を開始
させ、基板後端を検出したら基板供給コンベア（18）を
停止させるように制御してもよい。

また、本実施例は電子部品自動実装装置について説明し
たが、これに限らず、部品実装前に用いる接着剤塗布装
置に用いてもよい。

（ト）考案の効果 以上のように本考案によれば、基板供給コンベア上の基
板の後端が搬送手段の直前位置となるような待機位置と
することができるので、種々のサイズの基板によっても
ショックを与えることなく搬送できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の基板の搬送装置を示す平面図、第２図
は本考案の動作を示す図面、第３図及び第４図は従来例
を示す図である。 （14）……第１の基板、（15）……第２の基板、（16）
……トランスファ、（17a），（17b）……送り爪、（1
8）……基板供給コンベア、（19）……基板排出コンベ
ア、（22）……基板支持部材、（25）……第１の基板の
搬送方向の後端。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−67976（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−184897（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭59−12565（ＪＰ，Ｂ２) 実公 昭58−34101（ＪＰ，Ｙ２)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板供給コンベア上の基板を所定作業を行
   うテーブル上に搬送すると共に、当該テーブル上にある
   前記所定作業が完了した基板を基板排出コンベア上に搬
   送する基板の搬送装置において、前記基板供給コンベア
   上の基板及び前記所定作業が完了したテーブル上の基板
   の各々搬送方向の後端に係合する各送り爪により搬送す
   る搬送手段と、前記基板供給コンベアを正逆回転可能に
   制御すると共に該搬送手段による搬送前に該基板供給コ
   ンベア上の基板の後端位置が該搬送手段の送り爪の直前
   位置となるように制御する手段とを設けたことを特徴と
   する基板の搬送装置。