JPS62190733A - ペレツトボンデイング装置 - Google Patents
ペレツトボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS62190733A JPS62190733A JP3252486A JP3252486A JPS62190733A JP S62190733 A JPS62190733 A JP S62190733A JP 3252486 A JP3252486 A JP 3252486A JP 3252486 A JP3252486 A JP 3252486A JP S62190733 A JPS62190733 A JP S62190733A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- bonding
- section
- substrate
- displacement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 5
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はエポキシ樹脂によりペレットを基板上にボンデ
ィングするペレットポンディング装置に関する。
ィングするペレットポンディング装置に関する。
［従来の技術］
従来、この種のペレットボンディング装置は、基板を順
次供給する基板供給部と、基板を間欠送すする基板搬送
部と、基板にディスペンスあるいはスタンプによりエポ
キシ樹脂を供給するエポキシ樹脂供給部と、シート上に
粘着されているペレットを１個ずつ位置合わせするペレ
ット位置合わせ部と、吸着ノズルで位置合わせされたペ
レットを吸着し、基板上に移送し、ボンディングするボ
ンディング部と、ボンディングされた基板を順次収納す
る収納部より構成されている。
次供給する基板供給部と、基板を間欠送すする基板搬送
部と、基板にディスペンスあるいはスタンプによりエポ
キシ樹脂を供給するエポキシ樹脂供給部と、シート上に
粘着されているペレットを１個ずつ位置合わせするペレ
ット位置合わせ部と、吸着ノズルで位置合わせされたペ
レットを吸着し、基板上に移送し、ボンディングするボ
ンディング部と、ボンディングされた基板を順次収納す
る収納部より構成されている。
［発明が解決しようとする問題点］
上述した従来のベレットボンディング装置は、ペレット
をボンディングする前に位置合わせし、基板にボンディ
ングするため、ペレットの位置合わせ精度、基板の搬送
精度そしてペレットをシート上から基板まで移送する移
送精度等が重なり、ホンディング時の位置ズレが発生す
る。上述したようにペレットの位置ズレ原因は数多くあ
り、これらの精度の調整作業が繁雑になり、ペレットを
正確な位置にボンディングすることには限界があり、ホ
ンディングの歩留りを低下させるという問題があった。
をボンディングする前に位置合わせし、基板にボンディ
ングするため、ペレットの位置合わせ精度、基板の搬送
精度そしてペレットをシート上から基板まで移送する移
送精度等が重なり、ホンディング時の位置ズレが発生す
る。上述したようにペレットの位置ズレ原因は数多くあ
り、これらの精度の調整作業が繁雑になり、ペレットを
正確な位置にボンディングすることには限界があり、ホ
ンディングの歩留りを低下させるという問題があった。
本発明の目的はホンディング後のペレットの位置合せを
実現し、ホンディングの歩留りの改善を図るペレットボ
ンディング装置を提供することにある。
実現し、ホンディングの歩留りの改善を図るペレットボ
ンディング装置を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
本発明はエポキシ樹脂を用いてペレットを基板上にボン
ディングするペレットボンディング装置において、ホン
ディング部の後方位置に、ペレット位置ズレを検出する
検出部と、該検出部よりの出力に基いてペレットの位置
ズレを修正する修正部とを有することを特徴とするペレ
ットボンディング装置でおる。
ディングするペレットボンディング装置において、ホン
ディング部の後方位置に、ペレット位置ズレを検出する
検出部と、該検出部よりの出力に基いてペレットの位置
ズレを修正する修正部とを有することを特徴とするペレ
ットボンディング装置でおる。
［実施例］
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。第１図は本発明の一実施例の概略構成平面図である
。
る。第１図は本発明の一実施例の概略構成平面図である
。
基板供給部１はエレベータ−機構となっており、トレー
１０ａ内に入った基板を順次搬送部４に供給する。搬送
部４は送り爪９を備えており、送り爪９により基板を間
欠送りする。エポキシ樹脂供給部２はディスペンス或い
はスタンプにより基板の所定位置にエポキシ樹脂を供給
する。ホンディング部３は、ペレット位置合わせ部５で
位置合わせされたペレットを吸着ノズル１１により吸着
し、これを基板上に移送しボンディングする。ホンディ
ング部３の後方位置にはペレット位置ズレ検出部３が設
けられている。この検出部３は第３図に示すように、カ
メラ１５とモニター１６によりペレット位置を検出し、
記憶部１７に前もって記憶しであるペレット位置とを、
演算部１８にて比較し、判定部１９にて位置ズレの有無
を判定する。位置ズレ検出部３を通過した基板が１ピツ
チ送られる修正位置にはペレット位置修正部８があり、
前記判定部１９の結果により、位置ズレがある場合はペ
レット位置を修正する。
１０ａ内に入った基板を順次搬送部４に供給する。搬送
部４は送り爪９を備えており、送り爪９により基板を間
欠送りする。エポキシ樹脂供給部２はディスペンス或い
はスタンプにより基板の所定位置にエポキシ樹脂を供給
する。ホンディング部３は、ペレット位置合わせ部５で
位置合わせされたペレットを吸着ノズル１１により吸着
し、これを基板上に移送しボンディングする。ホンディ
ング部３の後方位置にはペレット位置ズレ検出部３が設
けられている。この検出部３は第３図に示すように、カ
メラ１５とモニター１６によりペレット位置を検出し、
記憶部１７に前もって記憶しであるペレット位置とを、
演算部１８にて比較し、判定部１９にて位置ズレの有無
を判定する。位置ズレ検出部３を通過した基板が１ピツ
チ送られる修正位置にはペレット位置修正部８があり、
前記判定部１９の結果により、位置ズレがある場合はペ
レット位置を修正する。
修正部８は第２図に示す様に２つの修正爪１２を、図中
矢印の方向にモーター・カム駆動によりペレット１３を
基板１４上の所定の位置に合わせる。修正部８を通過し
た送り爪９により基板は収納部６に送られ、収納部６は
エレベータ機構となっておＪ− リ、トレー１０ｂ内に順次収納する。
矢印の方向にモーター・カム駆動によりペレット１３を
基板１４上の所定の位置に合わせる。修正部８を通過し
た送り爪９により基板は収納部６に送られ、収納部６は
エレベータ機構となっておＪ− リ、トレー１０ｂ内に順次収納する。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、ペレットボンディ
ング後の位置ズレ検出部と修正部とを備゛えたことによ
り、ボンディング後でのペレットの位置ズレを修正して
ペレットを正確な位置にボンディングすることができ、
ペレットボンディングの歩留りを向上できる。また、ポ
ンディング後にペレット位置修正を行うことにより、ボ
ンディング前のペレット位置合わせ部によるペレット位
置合わせを簡略化でき、ペレットの位置合わせ時間を短
縮でき、ボンディング作業能力を向上できる効果がおる
。
ング後の位置ズレ検出部と修正部とを備゛えたことによ
り、ボンディング後でのペレットの位置ズレを修正して
ペレットを正確な位置にボンディングすることができ、
ペレットボンディングの歩留りを向上できる。また、ポ
ンディング後にペレット位置修正を行うことにより、ボ
ンディング前のペレット位置合わせ部によるペレット位
置合わせを簡略化でき、ペレットの位置合わせ時間を短
縮でき、ボンディング作業能力を向上できる効果がおる
。
第１図は本発明のペレットポンディング装置の概略構成
平面図、第２図はペレット位置修正部の概略平面図、第
３図はペレット位置ズレ検出部の構成図である。 １・・・基板供給部。 ２・・・エポキシ樹脂供給部。 ３・・・ペレットボンディング部。 ４・・・搬送部。 ５・・・ペレット位置合わせ部。 ６・・・′基板収納部。 ７・・・ペレット位置ズレ検出部。 ８・・・位置ズレ修正部。 ９・・・基板搬送爪 １０・・・トレー、１１・・・吸着ノズル。 １２・・・修正爪、１３・・・ペレット。 １４・・・基板
平面図、第２図はペレット位置修正部の概略平面図、第
３図はペレット位置ズレ検出部の構成図である。 １・・・基板供給部。 ２・・・エポキシ樹脂供給部。 ３・・・ペレットボンディング部。 ４・・・搬送部。 ５・・・ペレット位置合わせ部。 ６・・・′基板収納部。 ７・・・ペレット位置ズレ検出部。 ８・・・位置ズレ修正部。 ９・・・基板搬送爪 １０・・・トレー、１１・・・吸着ノズル。 １２・・・修正爪、１３・・・ペレット。 １４・・・基板
Claims (1)
- （１）エポキシ樹脂を用いてペレットを基板上にボンデ
ィングするペレットボンディング装置において、ペレッ
トボンディング部の後方位置に、基板上でのペレットの
位置ズレを検出する検出部と、該検出部よりの出力に基
いてペレットの位置ズレを修正する修正部とを有するこ
とを特徴とするペレットボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3252486A JPS62190733A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | ペレツトボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3252486A JPS62190733A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | ペレツトボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62190733A true JPS62190733A (ja) | 1987-08-20 |
Family
ID=12361346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3252486A Pending JPS62190733A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | ペレツトボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62190733A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH027535A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-11 | Nec Corp | ダイボンディング装置 |
| JPH0239545A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Sharp Corp | ダイボンダ |
-
1986
- 1986-02-17 JP JP3252486A patent/JPS62190733A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH027535A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-11 | Nec Corp | ダイボンディング装置 |
| JPH0239545A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Sharp Corp | ダイボンダ |
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