JPH0824186B2 - 電界効果型半導体装置 - Google Patents

電界効果型半導体装置

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JPH0824186B2
JPH0824186B2 JP61173205A JP17320586A JPH0824186B2 JP H0824186 B2 JPH0824186 B2 JP H0824186B2 JP 61173205 A JP61173205 A JP 61173205A JP 17320586 A JP17320586 A JP 17320586A JP H0824186 B2 JPH0824186 B2 JP H0824186B2
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光生 曽根田
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film

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Description

【発明の詳細な説明】 以下の順序に従って本発明を説明する。
A.産業上の利用分野 B.発明の概要 C.従来技術[第9図、第10図] D.発明が解決しようとする問題点[第11図] E.問題点を解決するための手段 F.作用 G.実施例[第1図乃至第8図] H.発明の効果 (A.産業上の利用分野) 本発明は電界効果型半導体装置、特に導電体の表面の
絶縁層上に電界効果トランジスタが形成された電界効果
型半導体装置に関する。
(B.発明の概要) 本発明は、導電体の表面の絶縁層上に電界効果トラン
ジスタが形成された電界効果型半導体装置において、 チャンネルのキャリアの移動度を高くして立ち上りあ
るいは立ち下がりを速くするため、 導電体の少なくとも上記電界効果トランジスタの下方
に位置する部分に、その電界効果トランジスタを導通さ
せるときゲート電極に与える電位かそれに近い電位を与
えるようにしたものであり、 従って、本発明電界効果型半導体装置によれば、ゲー
ト電極に電界効果トランジスタをオンさせるゲート電圧
が加わったときにゲート電極と電界効果トランジスタの
下側の導電体との間には電位差が全く生じないか僅かし
か生じないのでチャンネルにはそれと垂直な方向の強い
電界が生じない。依って、チャンネルを通るキャリアの
移動度がチャンネルと垂直な方向の電界によって低くな
ることを回避することができ、電界効果トランジスタを
使った回路(例えばインバータ)の出力の立ち上がりあ
るいは立ち下がりの速度を速くすることができる。
(C.従来技術)[第9図、第10図] 第9図はSOIタイプのCMOSICの一般的な断面構造を示
すものである。同図において、aはP型の半導体基板
で、接地されている。bは該半導体基板a上に形成され
た絶縁層で、該絶縁層b上にNチャンネルMOSFETMnとP
チャンネルMOSFETMpとが形成されている。
cはNチャンネルMOSFETMnのソース、dは同じくドレ
イン、eはチャンネル、fはゲート電極、gはソース電
極で、接地されている。hはドレイン電極である。
iはPチャンネルMOSFETMpのソース、jは同じくドレ
イン、kはチャンネル、lはゲート電極、mはソース電
極で、電源端子(+Vdd)に接続されている。nはドレ
イン電極で、このドレイン電極hとNチャンネルMOSFET
Mnのドレイン電極hとは一体に形成され、そしてこの一
体に形成されたドレイン電極n、hがこのCMOS回路の出
力端子となる。また、上記各ゲート電極fとlとは電気
的に接続されており、それがこのCMOS回路の入力端子と
なり、この入力端子と接地との間にゲート電圧Vgを受け
る。第10図はCMOS回路図であり、同図において、Cは負
荷側の容量、IpはPチャンネルMOSFETMpがオンしたとき
そのMOSFETMpを通して負荷側に供給される電流、InはN
チャンネルMOSFETMnがオンしたときそのMOSFETnを通し
て負荷側の容量Cから接地側に流れる電流、VoはCMOS回
路の出力電圧である。
(D.発明が解決しようとする問題点)[第11図] ところで、第9図に示すような構造のCMOS回路は、出
力電圧Voの立ち上りと立ち下がりとで遅れ時間が異な
り、第11図に示すように立ち下がりの方が立ち上がりよ
りも遅れ時間が長くなるという問題があった。
そして、この問題はMOSFETMのチャンネルをキャリア
がソース側からドレイン側へ流れるときそのチャンネル
にそれに対して垂直な方向の電界が生じるときキャリア
の移動度が低下することに起因して生じる。この点につ
いて具体的に説明すると次のとおりである。ゲート電圧
Vgが「ロウ」レベル(一般的に接地レベル)になるとP
チャンネルMOSFETMpがオンし、NチャンネルMOSFETMnが
オフし、PチャンネルMOSFETMpを通して負荷側へ電流Ip
が供給され、出力電圧Voが「ハイ」レベル、即ち+Vdd
レベルになる。このときはゲート電圧Vgが「ロウ」レベ
ルであり、またP型の半導体基板aがもともと接地され
ているのでNチャンネルMOSFETMnのチャンネルkには上
下方向の電界が生じない。従って、キャリアの移動度が
チャンネルと垂直な方向の電界によって移動度が抑制せ
しめられて充分な充電電流Ipが得られないということは
ないので、立ち上りの際の遅れ時間tpはさほど長くはな
い。
しかるに、ゲート電圧Vgが「ロウ」レベルから「ハ
イ」レベル(一般に+Vddレベル)に立ち上りPチャン
ネルMOSFETMpがオフし、NチャンネルMOSFETMnがオンし
て該NチャンネルMOSFETMnを通して負荷側の容量Cを放
電するときは、「ハイ」レベルになったゲート電極fと
もともと「ロウ」レベルである半導体基板aとの間にVd
dの電位差が生じる。従って、ゲート電極fと半導体基
板aとの間に存在するチャンネルeにはそれと垂直な方
向の強い電界が生じ、その結果、キャリア(今の場合は
電子)の移動度が低下せしめられ充分な放電電流Inが得
られない。従って、出力電圧Voの立ち下がりの遅れ時間
tnが非常に長くなる。そして、この遅れ時間tnが長くな
ることは高速性を低下させることになり好ましくない。
本発明はこのような問題点を解決すべく為されたもの
であり、キャリアが流れているときのチャンネルにゲー
ト電極と導電体との間の電位差によってそのチャンネル
と垂直な方向の強い電界が生じることを回避することが
できる新規な電界効果型半導体装置を提供することを目
的とするものである。
(E.問題点を解決するための手段) 本発明電界効果型半導体装置は上記問題点を解決する
ため、導電体の表面の絶縁層上に電界効果トランジスタ
が形成された電界効果型半導体装置において、導電体の
少なくとも上記電界効果トランジスタの下方に位置する
部分に、その電界効果トランジスタを導通させるときゲ
ート電極に与える電位かそれに近い電位を与えるように
したことを特徴とするものである。
(F.作用) 本発明電界効果型半導体装置によれば、ゲート電極に
電界効果トランジスタをオンさせるゲート電圧が加わっ
たときにゲート電極と電界効果トランジスタの下側の導
電体との間には電位差が全く生じないか僅かしか生じな
いのでチャンネルにはそれと垂直に方向の強い電界が生
じない。依って、チャンネルを通るキャリアの移動度が
チャンネルと垂直な方向の電界によって低くなることを
回避することができ、電界効果トランジスタを使った回
路(例えばインバータ)の入力の変化に対応する出力の
立ち上がりあるいは立ち下がりの速度を速くすることが
できる。
(G.実施例)[第1図乃至第8図] 以下、本発明電界効果型半導体装置を図示実施例に従
って詳細に説明する。
第1図は本発明電界効果型半導体装置の第1の実施例
を示すものである。1pはP型の半導体基板で、入力信号
の「ロウ」レベルと同じレベル(本実施例では接地レベ
ル)Vlに保たれている。2nは半導体基板1pの表面部に選
択的に形成されたN型の半導体ウエルで、信号の「ハ
イ」レベルと同じレベル(本実施例では電源電圧+Vdd
レベル)Vhに保たれている。3は半導体基板1上に形成
された絶縁層で、該絶縁層3上にNチャンネルMOSFETMn
及びPチャンネルMOSFETMpが形成されている。そして、
NチャンネルMOSFETMnはN型半導体ウエル2nの形成位置
の上側の部分に形成され、PチャンネルMOSFETMpはP型
半導体基板1pの半導体ウエル2nが形成されていないとこ
ろの上側の部分に形成されている。
4はNチャンネルMOSFETMnのソース、5は同じくドレ
イン、6はチャンネル、7はゲート電極、8はソース電
極で、接地されている。9はドレイン電極である。
10はPチャンネルMOSFETMpのソース、11は同じくドレ
イン、12はチャンネル、13はゲート電極、14はソース電
極で、電源端子(+Vdd)に接続されている。15はドレ
イン電極で、NチャンネルMOSFETMnのドレイン電極9と
一体に形成されており、このドレインがCMOS回路の出力
端子となる。また、PチャンネルMOSFETMpのゲート電極
13とNチャンネルMOSFETMnのゲート電極7とは電気的に
接続されてCMOS回路の入力端子となり、該入力端子と接
地との間にゲート電圧Vgを受ける。
このCMOS回路においては、PチャンネルMOSFETMpは第
9図に示した従来の電界効果型半導体装置と同様に「ロ
ウ」レベルVlに保たれた半導体基板1pの上方に配置され
ているが、NチャンネルMOSFETMnは「ハイ」レベルVhに
保たれた半導体ウエル2nの上方に配置されており、この
点で第9図に示した従来の場合と異なっている。
従って、ゲート電圧Vgが「ロウ」レベルから「ハイ」
レベルに立ち上ったときにチャンネル6にはそれと垂直
な方向の電界が全く生じない。というのは、Nチャンネ
ルMOSFETMnは「ハイ」レベルVhに保たれる半導体ウエル
2n上に位置しているのでゲート電極7が「ハイ」レベル
になるとゲート電極7とチャンネル6の下側の半導体ウ
エル2nとの間に電位差がなくなるので、チャンネル6に
はそれと垂直な方向の電界が生じない。従って、Nチャ
ンネルMOSFETMnのチャンネル6を流れるキャリア(電
子)の移動度がチャンネル6と垂直な方向の電界によっ
て低下せしめられる虞れがない。依って、第2図に示す
ように出力電圧Voの立ち下がりの際の遅れtnを立ち上り
の際の遅れtpと同程度まで短くすることができる。
第3図は第1図に示した電界効果型半導体装置の変形
例を示すものである。この電界効果型半導体装置は、半
導体基板をN型にし、該N型半導体基板1nの表面部に選
択的に形成する半導体ウエルをP型にし、半導体基板1n
を「ハイ」レベルVhに、半導体ウエル2pを「ロウ」レベ
ルVlにバイアスし、そして、半導体ウエル2pをNチャン
ネルMOSFETMnの下側にではなくPチャンネルMOSFETMpの
下側に位置させたものであり、第1図に示した電界効果
型半導体装置と全く同じように出力電圧Voの立ち上りの
際の遅れtnを立ち上りの際の遅れtp同程度まで短くする
ことができる。
第4図は本発明電界効果型半導体装置の第2の実施例
を示すものである。
この実施例はN型半導体基板1nに対してもP型の半導
体ウエル2pに対しても「ハイ」レベルVhと「ロウ」レベ
ルVlとの中間レベル(Vh+Vl)/2の電位を共通に与える
ようにしたものである。
このようにした場合はNチャンネルMOSFETMnがオンす
るときもPチャンネルMOSFETMpがオンするときもゲート
電極7、13と基板1n、ウエル2pとの間に電位差が生じ、
従って、チャンネル6、12にそれと垂直な方向の電界が
生じる。しかし、その電位差は第9図に示す場合の2分
の1の大きさで済むので、チャンネル6、12に生じる電
界強度も2分の1で済みキャリアの移動度はさほど低下
しない。従って、従来よりも立ち上りあるいは立ち下が
りの際の遅れを相当に少くすることができる。
第5図は本発明電界効果型半導体装置の第3の実施例
を示すものである。この実施例は本発明電界効果型半導
体装置をCMOS回路ではなくNチャンネルMOS回路に適用
したものであり、NチャンネルMOSFETMnのドレイン5は
負荷抵抗(RL)16を介して電源端子(+Vdd)に接続さ
れている。そして、N型の半導体基板1nは「ハイ」レベ
ルVhにバイアスされている。尚、半導体基板はN型でも
良いが、P型でも良い。
第6図は本発明電界効果型半導体装置の第4の実施例
を示すものである。この実施例は本発明電界効果型半導
体装置をPチャンネルMOS回路に適用したものであり、
PチャンネルMOSFETMpのドレイン11は負荷抵抗(RL)16
を介して電源端子(−Vdd)に接続されている。そし
て、N型の半導体基板1nは「ロウ」レベルVlにバイアス
されている。尚、半導体基板はP型でも良い。
上記各実施例はすべて本発明電界効果型半導体装置を
MOSインバータ回路に適用したものであったが、本発明
電界効果型半導体装置は必ずしもMOSインバータだけに
しか適用することができないというものではなく、第7
図に示す第5の実施例のようにNAND回路にも、また第8
図に示す第6の実施例のようにトランスミッションスイ
ッチ回路にも適用することができる。この場合、Nチャ
ンネルMOSFETMn1、Mn2、Mnが形成された部分の下側には
「ハイ」レベルの電位を与え、PチャンネルMOSFETMp
1、Mp2、Mpが形成された部分の下側には「ロウ」レベル
を与えてMOSFETがオンしたときそのオンしたMOSFETのゲ
ート電極とMOSFETの下側の部分との間に電位差を与えな
いようにしている。しかし、NチャンネルMOSFETMn1、M
n2、Mnの下側の部分とPチャンネルMOSFETMp1、Mp2、Mp
の下側の部分とに「ハイ」レベルVhと「ロウ」レベルVl
との中間の電位を共通に与えるようにしても良い。
(H.発明の効果) 以上に述べたように、本発明電界効果型半導体装置
は、導電体の表面の絶縁層上に電界効果トランジスタが
形成された電界効果型半導体装置において、上記導電体
の少なくとも上記電界効果トランジスタの下方に位置す
る部分に、その電界効果トランジスタを導通させるとき
ゲート電極に与える電位か、その電界効果トランジスタ
を非導通にさせるときゲート電極に与える電位よりも導
通させるときゲート電極に与える電位に近い電位かを与
えるようにしたことを特徴とする。
従って、本発明電界効果型半導体装置によれば、ゲー
ト電極に電界効果トランジスタをオンさせるゲート電圧
が加わったときにゲート電極と電界効果トランジスタの
下側の導電体との間には電位差が全く生じないか僅かし
か生じないのでチャンネルにはそれと垂直に方向の強い
電界が生じない。依って、チャンネルを通るキャリアの
移動度がチャンネルと垂直な方向の電界によって低くな
ることを回避することができ、電界効果トランジスタを
使った回路(例えばインバータ)の出力の立ち上がりあ
るいは立ち下がりの速度を速くすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明電界効果型半導体装置の第1の実施例を
示す断面図、第2図は入力信号と出力信号の波形図、第
3図は本発明電界効果型半導体装置の変形例を示す断面
図、第4図は本発明電界効果型半導体装置の第2の実施
例を示す断面図、第5図は本発明電界効果型半導体装置
の第3の実施例を示す断面図、第6図は本発明電界効果
型半導体装置の第4の実施例を示す断面図、第7図は本
発明電界効果型半導体装置の第5の実施例を示す回路
図、第8図は本発明電界効果型半導体装置の第6の実施
例を示す回路図、第9図は従来例を示す断面図、第10図
はCMOS回路の回路図、第11図は発明が解決しようとする
問題点を示す入力信号及び出力信号の波形図である。 符号の説明 1n、1p……導電体、 3……絶縁層、 Mn、Mp……電界効果トランジスタ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】導電体の表面の絶縁層上に電界効果トラン
    ジスタが形成された電界効果型半導体装置において、 上記導電体の少なくとも上記電界効果トランジスタの下
    方に位置する部分に、その電界効果トランジスタを導通
    させるときゲート電極に与える電位か、その電界効果ト
    ランジスタを非導通にさせるときゲート電極に与える電
    位よりも導通させるときゲート電極に与える電位に近い
    電位かを与えるようにした ことを特徴とするものである。
JP61173205A 1986-07-23 1986-07-23 電界効果型半導体装置 Expired - Lifetime JPH0824186B2 (ja)

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JPS6329975A JPS6329975A (ja) 1988-02-08
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JPS5688354A (en) * 1979-12-20 1981-07-17 Toshiba Corp Semiconductor integrated circuit device

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