JPH0823141A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH0823141A JPH0823141A JP15350494A JP15350494A JPH0823141A JP H0823141 A JPH0823141 A JP H0823141A JP 15350494 A JP15350494 A JP 15350494A JP 15350494 A JP15350494 A JP 15350494A JP H0823141 A JPH0823141 A JP H0823141A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- soldering
- shape
- circuit board
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、回路基板の半田付け面に空気が噴
出せず半田付け時に悪影響をおよぼすことがない回路基
板を提供することを目的とする。 【構成】 回路基板１に設けた貫通穴２の形状を三角形
とした構成である。
出せず半田付け時に悪影響をおよぼすことがない回路基
板を提供することを目的とする。 【構成】 回路基板１に設けた貫通穴２の形状を三角形
とした構成である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を実装する回路
基板に関するものである。
基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、リード線を備えた電子部品を実装
する回路基板は、リード線を的確に半田付けできるよう
に回路基板にリード線を挿入するための貫通穴をあけて
いた。そして、電子部品を実装する面とは反対側の回路
基板の面に半田付けのためのランドを形成して半田付け
を行っていた。このとき、リード線を挿入するための貫
通穴の形状は円形であった。
する回路基板は、リード線を的確に半田付けできるよう
に回路基板にリード線を挿入するための貫通穴をあけて
いた。そして、電子部品を実装する面とは反対側の回路
基板の面に半田付けのためのランドを形成して半田付け
を行っていた。このとき、リード線を挿入するための貫
通穴の形状は円形であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来のように回路基板の貫通穴が円形であると、電子部品
のリード線の付け根の形状が円錐状の場合、貫通穴にリ
ード線を挿入すると、リード線の付け根によって貫通穴
が密閉され、半田付け時に貫通穴内の空気が膨脹したと
き、この空気が排出されず回路基板の半田付け面に噴出
しリード線の半田付けに悪影響を与えるという問題点を
有していた。
来のように回路基板の貫通穴が円形であると、電子部品
のリード線の付け根の形状が円錐状の場合、貫通穴にリ
ード線を挿入すると、リード線の付け根によって貫通穴
が密閉され、半田付け時に貫通穴内の空気が膨脹したと
き、この空気が排出されず回路基板の半田付け面に噴出
しリード線の半田付けに悪影響を与えるという問題点を
有していた。
【０００４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、電子部品のリード線の付け根の形状に影響されるこ
となく良好な半田付けが可能な回路基板を提供すること
を目的とする。
で、電子部品のリード線の付け根の形状に影響されるこ
となく良好な半田付けが可能な回路基板を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の回路基板は、電子部品のリード線を挿入する
貫通穴の形状を非円形とした構成である。
に本発明の回路基板は、電子部品のリード線を挿入する
貫通穴の形状を非円形とした構成である。
【０００６】
【作用】上記構成により、貫通穴は電子部品のリード線
の付け根によって密閉されることがなく、回路基板の半
田付け時に貫通穴内の膨脹した空気を電子部品側に排出
することが可能となり、回路基板の半田付け面に空気が
噴出せず、半田付け時に悪影響をおよぼすことがなくな
る。
の付け根によって密閉されることがなく、回路基板の半
田付け時に貫通穴内の膨脹した空気を電子部品側に排出
することが可能となり、回路基板の半田付け面に空気が
噴出せず、半田付け時に悪影響をおよぼすことがなくな
る。
【０００７】
（実施例１）以下本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【０００８】図１の（ａ）（ｂ）は本発明の第１の実施
例における回路基板の貫通穴の形状を示す上面図及び断
面図である。図１において、回路基板１に設けた貫通穴
２の形状は三角形とした。これにより、電子部品のリー
ド線の付け根が円錐状であっても貫通穴２とリード線の
付け根の間に隙間ができることにより、貫通穴２が密閉
されることがなく回路基板１の半田付け時に貫通穴２内
の膨脹した空気を電子部品側に排出することが可能にな
る。
例における回路基板の貫通穴の形状を示す上面図及び断
面図である。図１において、回路基板１に設けた貫通穴
２の形状は三角形とした。これにより、電子部品のリー
ド線の付け根が円錐状であっても貫通穴２とリード線の
付け根の間に隙間ができることにより、貫通穴２が密閉
されることがなく回路基板１の半田付け時に貫通穴２内
の膨脹した空気を電子部品側に排出することが可能にな
る。
【０００９】なお本実施例では貫通穴２の形状を三角形
としたが他の多角形でもよい。また、図２に示すように
貫通穴２の形状が円形状でもこれに切欠き３を設けるこ
とにより同様の効果が得られる。
としたが他の多角形でもよい。また、図２に示すように
貫通穴２の形状が円形状でもこれに切欠き３を設けるこ
とにより同様の効果が得られる。
【００１０】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。
ついて図面を参照しながら説明する。
【００１１】図３の（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実
施例における回路基板の貫通穴２の形状を示す上面図、
断面図及び下面図である。本実施例では回路基板１の電
子部品実装側の貫通穴２の形状を多角形または切欠き３
を有した円形とし、回路基板の半田付け面側の貫通穴２
の形状は従来通りの円形とする。
施例における回路基板の貫通穴２の形状を示す上面図、
断面図及び下面図である。本実施例では回路基板１の電
子部品実装側の貫通穴２の形状を多角形または切欠き３
を有した円形とし、回路基板の半田付け面側の貫通穴２
の形状は従来通りの円形とする。
【００１２】これにより実施例１と同様の効果が得られ
るとともに、回路基板１の半田面のランド４の形状が円
形となることにより半田付けしたときのランド４に付着
する半田に切れ目を生じさせることがなく良好な半田付
け強度が確保できる。
るとともに、回路基板１の半田面のランド４の形状が円
形となることにより半田付けしたときのランド４に付着
する半田に切れ目を生じさせることがなく良好な半田付
け強度が確保できる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、貫通穴の
形状を非円形としたので、電子部品のリード線の付け根
によって貫通穴が密閉されることがない。したがって、
回路基板の半田付け時に貫通穴内の膨脹した空気を電子
部品側に排出することが可能となり、回路基板の半田付
け面に空気が噴出せず半田付け時に悪影響をおよぼすこ
とがなくなる。また、貫通穴の形状を電子部品実装側は
非円形、半田付け面側は円形にすることにより、半田付
けのランドに切れ目を生じさせることがなく、良好な半
田付け強度を確保することができる。
形状を非円形としたので、電子部品のリード線の付け根
によって貫通穴が密閉されることがない。したがって、
回路基板の半田付け時に貫通穴内の膨脹した空気を電子
部品側に排出することが可能となり、回路基板の半田付
け面に空気が噴出せず半田付け時に悪影響をおよぼすこ
とがなくなる。また、貫通穴の形状を電子部品実装側は
非円形、半田付け面側は円形にすることにより、半田付
けのランドに切れ目を生じさせることがなく、良好な半
田付け強度を確保することができる。
【図１】（ａ）本発明の実施例１における回路基板の貫
通穴の形状を示す上面図 （ｂ）同回路基板の貫通穴の形状を示す断面図
通穴の形状を示す上面図 （ｂ）同回路基板の貫通穴の形状を示す断面図
【図２】（ａ）同回路基板の他の貫通穴の形状を示す上
面図 （ｂ）同回路基板の他の貫通穴の形状を示す断面図
面図 （ｂ）同回路基板の他の貫通穴の形状を示す断面図
【図３】（ａ）本発明の実施例２における回路基板の貫
通穴の形状を示す上面図 （ｂ）同回路基板の貫通穴の形状を示す断面図 （ｃ）同回路基板の貫通穴の形状を示す下面図
通穴の形状を示す上面図 （ｂ）同回路基板の貫通穴の形状を示す断面図 （ｃ）同回路基板の貫通穴の形状を示す下面図
１ 回路基板 ２ 貫通穴
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品のリード線を挿入する貫通穴を
有しており、前記貫通孔の形状を非円形とした回路基
板。 - 【請求項２】 貫通穴の一端面側の形状を非円形とし、
貫通穴の他端面側の形状を円形とした請求項１記載の回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15350494A JPH0823141A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15350494A JPH0823141A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823141A true JPH0823141A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15564005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15350494A Pending JPH0823141A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823141A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009054011A1 (en) * | 2007-10-25 | 2009-04-30 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | A method of soldering components on circuit boards and corresponding circuit board |
-
1994
- 1994-07-05 JP JP15350494A patent/JPH0823141A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009054011A1 (en) * | 2007-10-25 | 2009-04-30 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | A method of soldering components on circuit boards and corresponding circuit board |
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