JPH08216177A - 携帯電話の薄肉ハウジングの射出成形方法 - Google Patents
携帯電話の薄肉ハウジングの射出成形方法Info
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- JPH08216177A JPH08216177A JP2297795A JP2297795A JPH08216177A JP H08216177 A JPH08216177 A JP H08216177A JP 2297795 A JP2297795 A JP 2297795A JP 2297795 A JP2297795 A JP 2297795A JP H08216177 A JPH08216177 A JP H08216177A
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】曲げ強度等の特性がきわめて高く、しかも、ひ
け等のない良好な成形面を有する携帯電話の薄肉ハウジ
ングを、歩留まり良く成形すること。 【構成】表側金型１のピンゲート４から、キャビティ３
１内に樹脂を射出した後、樹脂がまだ溶融状態である内
に、突出部材２８をキャビティ３１内に突出させ、その
先端と樹脂とを一緒に嵌入孔１２内へ押し込むようにし
て、ピンゲート４部分を含めて、プッシュボタン挿通孔
を打ち抜き形成する。そして、これと同時に、ボス形成
用孔２９内部のタッピング孔形成用ピンをキャビティ３
１内部に僅かに押し込んだ後、樹脂を冷却固化させてか
ら表・裏両型枠を分離して取り外すことによって、携帯
電話の薄肉ハウジングを成形した。
け等のない良好な成形面を有する携帯電話の薄肉ハウジ
ングを、歩留まり良く成形すること。 【構成】表側金型１のピンゲート４から、キャビティ３
１内に樹脂を射出した後、樹脂がまだ溶融状態である内
に、突出部材２８をキャビティ３１内に突出させ、その
先端と樹脂とを一緒に嵌入孔１２内へ押し込むようにし
て、ピンゲート４部分を含めて、プッシュボタン挿通孔
を打ち抜き形成する。そして、これと同時に、ボス形成
用孔２９内部のタッピング孔形成用ピンをキャビティ３
１内部に僅かに押し込んだ後、樹脂を冷却固化させてか
ら表・裏両型枠を分離して取り外すことによって、携帯
電話の薄肉ハウジングを成形した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は携帯電話のハウジングの
成形方法に関し、詳しくは、ひけ等が発生していない良
好な成形面を有し、かつ機械的強度に優れた携帯電話の
フロントハウジングの成形方法に関するものである。
成形方法に関し、詳しくは、ひけ等が発生していない良
好な成形面を有し、かつ機械的強度に優れた携帯電話の
フロントハウジングの成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話の需要は急激に増加して
おり、多機能化、軽量化が進められており、これに伴
い、携帯電話のハウジングには、より薄肉であること、
より強度に優れていることが要求されるようになってき
た。このような、携帯電話の薄肉のハウジングは、通
常、プッシュボタン等が設けられたフロント部分と、使
用者の手に握られるリア部分の２つに分けて射出成形さ
れる（本発明においては、この薄肉ハウジングの内のフ
ロント部分のことを、単に薄肉ハウジングと略称す
る）。一般的な薄肉ハウジングは、略長方形状の板状部
の周囲に帯状の折り曲げ部が設けられた薄肉の箱型形状
を有しており、板状部には複数の受信用孔、プッシュボ
タン挿通孔、機能ボタン挿通孔、送信用孔が設けられて
いる（なお、プッシュボタンとは、主としてダイヤルす
るときに使用される０〜９の数字等が付されたボタンの
ことをいい、機能ボタンとは、携帯電話が有する「保留
機能」、「ダイヤル短縮機能」等の機能を発現させると
きに使用されるボタンのことをいう）。そして、板状部
の裏側の周囲には、木ネジタッピング孔を有する複数の
ボス部が設けられている。
おり、多機能化、軽量化が進められており、これに伴
い、携帯電話のハウジングには、より薄肉であること、
より強度に優れていることが要求されるようになってき
た。このような、携帯電話の薄肉のハウジングは、通
常、プッシュボタン等が設けられたフロント部分と、使
用者の手に握られるリア部分の２つに分けて射出成形さ
れる（本発明においては、この薄肉ハウジングの内のフ
ロント部分のことを、単に薄肉ハウジングと略称す
る）。一般的な薄肉ハウジングは、略長方形状の板状部
の周囲に帯状の折り曲げ部が設けられた薄肉の箱型形状
を有しており、板状部には複数の受信用孔、プッシュボ
タン挿通孔、機能ボタン挿通孔、送信用孔が設けられて
いる（なお、プッシュボタンとは、主としてダイヤルす
るときに使用される０〜９の数字等が付されたボタンの
ことをいい、機能ボタンとは、携帯電話が有する「保留
機能」、「ダイヤル短縮機能」等の機能を発現させると
きに使用されるボタンのことをいう）。そして、板状部
の裏側の周囲には、木ネジタッピング孔を有する複数の
ボス部が設けられている。
【０００３】従来、薄肉ハウジング部品を射出成形する
方法としては、図８、図９の如き表側・裏側の一組の金
型を用いる方法が知られている。図８において、５１は
表側金型であり、その成形部５２の板状部成形部分５３
には、受信用孔、プッシュボタン挿通孔、機能ボタン挿
通孔、送信用孔をそれぞれ形成するための、円柱状・あ
るいは角柱状を有した各種のピン５４，５４・・が立設
されている。また、図９において、６１は裏側金型であ
り、その成形部６２の板状部形成部分６３は、表側金型
５１と一体化したときに、前記した受信用孔、プッシュ
ボタン挿通孔、機能ボタン挿通孔、送信用孔を形成する
ための各種のピン５４，５４・・の先端の底面が当接す
るようになっている。そして、板状部形成部分６３の略
中央の、プッシュボタン挿通孔を形成するピンと当接し
ない位置に、一体となった金型のキャビティ内に樹脂を
送り込むための直径１．５mmφ程度のピンゲート６４が
設けられている。さらに、板状部形成部分６３の周囲に
は、木ネジタッピング用のボスを形成するためのやや太
目のボス形成用孔６５が穿設されており、その中央には
木ネジタッピング用孔を形成するためのタッピング孔形
成用ピン６６が立設されている。
方法としては、図８、図９の如き表側・裏側の一組の金
型を用いる方法が知られている。図８において、５１は
表側金型であり、その成形部５２の板状部成形部分５３
には、受信用孔、プッシュボタン挿通孔、機能ボタン挿
通孔、送信用孔をそれぞれ形成するための、円柱状・あ
るいは角柱状を有した各種のピン５４，５４・・が立設
されている。また、図９において、６１は裏側金型であ
り、その成形部６２の板状部形成部分６３は、表側金型
５１と一体化したときに、前記した受信用孔、プッシュ
ボタン挿通孔、機能ボタン挿通孔、送信用孔を形成する
ための各種のピン５４，５４・・の先端の底面が当接す
るようになっている。そして、板状部形成部分６３の略
中央の、プッシュボタン挿通孔を形成するピンと当接し
ない位置に、一体となった金型のキャビティ内に樹脂を
送り込むための直径１．５mmφ程度のピンゲート６４が
設けられている。さらに、板状部形成部分６３の周囲に
は、木ネジタッピング用のボスを形成するためのやや太
目のボス形成用孔６５が穿設されており、その中央には
木ネジタッピング用孔を形成するためのタッピング孔形
成用ピン６６が立設されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような金型を用いて携帯電話の薄肉ハウジングを射出成
形する方法は、 (1) 成形品のピンゲート対応位置に形成されたゲート残
り等を取り除く場合に、薄肉の板状体部分を削り取って
しまい、成形品の板状部の曲げ強度等を著しく低下させ
てしまうことが多い (2) 樹脂の射出時に、板状部のプッシュボタン挿通孔成
形部分においては、立設されたピンの影響で多くのウェ
ルドが発生するため、成形品の曲げ強度等が極端に小さ
くなってしまう (3) ボス部は木ネジを強固に固着する必要から厚肉に成
形しなければならず、このため射出後の冷却工程で、収
縮の体積効果（周囲の体積に比べてボス部の体積が大き
いこと）によって、ボス部立設部の反対面（表面）に、
大きなひけ（窪み）が発生する (4) ピンゲートは、径が大きいと残るゲート残り等も大
きくなるため、径を小さくしなければならないが、径の
小さいピンゲートでは、射出の際、溶融樹脂を薄肉のキ
ャビティの隅々まで行き渡らせることができないし、ま
た、この問題を回避するためにピンゲートの数を増やす
と、ウェルドが多く発生して強度が低下し、さらに、ゲ
ートが増えた分だけゲート残り等の生じる箇所が増える
ため、後工程が面倒になったり、コスト高になったりす
る等の問題点を有している。
ような金型を用いて携帯電話の薄肉ハウジングを射出成
形する方法は、 (1) 成形品のピンゲート対応位置に形成されたゲート残
り等を取り除く場合に、薄肉の板状体部分を削り取って
しまい、成形品の板状部の曲げ強度等を著しく低下させ
てしまうことが多い (2) 樹脂の射出時に、板状部のプッシュボタン挿通孔成
形部分においては、立設されたピンの影響で多くのウェ
ルドが発生するため、成形品の曲げ強度等が極端に小さ
くなってしまう (3) ボス部は木ネジを強固に固着する必要から厚肉に成
形しなければならず、このため射出後の冷却工程で、収
縮の体積効果（周囲の体積に比べてボス部の体積が大き
いこと）によって、ボス部立設部の反対面（表面）に、
大きなひけ（窪み）が発生する (4) ピンゲートは、径が大きいと残るゲート残り等も大
きくなるため、径を小さくしなければならないが、径の
小さいピンゲートでは、射出の際、溶融樹脂を薄肉のキ
ャビティの隅々まで行き渡らせることができないし、ま
た、この問題を回避するためにピンゲートの数を増やす
と、ウェルドが多く発生して強度が低下し、さらに、ゲ
ートが増えた分だけゲート残り等の生じる箇所が増える
ため、後工程が面倒になったり、コスト高になったりす
る等の問題点を有している。
【０００５】本発明の目的は、かかる上記の問題点を解
消し、曲げ強度等の特性がきわめて高く、しかも、ひけ
等のない良好な成形面を有する携帯電話の薄肉ハウジン
グを、歩留まり良く成形することにある。
消し、曲げ強度等の特性がきわめて高く、しかも、ひけ
等のない良好な成形面を有する携帯電話の薄肉ハウジン
グを、歩留まり良く成形することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、略長方
形状の板状部の周囲に折り曲げ部が設けられた薄肉の箱
型形状を有し、前記板状部には複数のプッシュボタン挿
通孔が設けられ、前記板状部の裏側面に木ネジタッピン
グ孔を有する複数のボス部が設けられてなる携帯電話の
薄肉ハウジングを射出成形する方法であって、金型の、
板状部の表側面を形成する部分であって、かつ複数のプ
ッシュポタン挿通孔の内の一つを形成する位置に設けた
ゲートから、キャビティ内に樹脂を射出する工程、及
び、その射出工程の後に、金型に射出した樹脂がまだ溶
融状態である内に、複数の柱状体を、キャビティの前記
板状部を形成する部分に、板状部形成面と略垂直に貫通
させて樹脂を排除することにより、少なくともゲートの
部分を含めてプッシュボタン挿通孔及び／または機能ボ
タン挿通孔を設ける工程、金型に射出した樹脂がまだ溶
融状態である内に、金型の前記ボス部の木ネジタッピン
グ孔を形成する部分をキャビティ内部に押し込む工程、
の各工程を含んでなる携帯電話の薄肉ハウジングの射出
成形方法にある。
形状の板状部の周囲に折り曲げ部が設けられた薄肉の箱
型形状を有し、前記板状部には複数のプッシュボタン挿
通孔が設けられ、前記板状部の裏側面に木ネジタッピン
グ孔を有する複数のボス部が設けられてなる携帯電話の
薄肉ハウジングを射出成形する方法であって、金型の、
板状部の表側面を形成する部分であって、かつ複数のプ
ッシュポタン挿通孔の内の一つを形成する位置に設けた
ゲートから、キャビティ内に樹脂を射出する工程、及
び、その射出工程の後に、金型に射出した樹脂がまだ溶
融状態である内に、複数の柱状体を、キャビティの前記
板状部を形成する部分に、板状部形成面と略垂直に貫通
させて樹脂を排除することにより、少なくともゲートの
部分を含めてプッシュボタン挿通孔及び／または機能ボ
タン挿通孔を設ける工程、金型に射出した樹脂がまだ溶
融状態である内に、金型の前記ボス部の木ネジタッピン
グ孔を形成する部分をキャビティ内部に押し込む工程、
の各工程を含んでなる携帯電話の薄肉ハウジングの射出
成形方法にある。
【０００７】
【作用】金型キャビティ内に樹脂が射出された後、ゲー
ト位置を含めてプッシュポタン挿通孔が穿設されること
によって、ゲートは完全に遮断（ゲートカット）され
る。従って、ゲート位置にゲート残り等のない薄肉成形
品が得られるため、従来の射出成形方法のように、ゲー
ト残り等の除去に伴う板状部の欠切によって薄肉成形品
の曲げ強度等を著しく低下させる心配がない。また、プ
ッシュボタンと同一径の、きわめて大きい径のゲートを
使用できるため、射出された溶融樹脂は、成形品が薄肉
である上、ゲートが一つであるにもかかわらずキャビテ
ィの隅々まで行き渡る。従って、複数のピンゲートを設
ける場合に比べて、成形品にはウェルドが形成されにく
いし、しかも、成形の歩留まりは非常に高いものとな
る。さらに、射出された樹脂がまだ溶融状態である内
に、複数の柱状体を板状部形成部分に貫通させてプッシ
ュボタン挿通孔が設けられるので、プッシュボタン挿通
孔形成部分にはウェルドができず、成形品は高い強度を
有したものとなる。その上、射出された樹脂がまだ溶融
状態である内に、ボス部の木ネジタッピング孔形成部分
がキャビティ内部に押し込まれるので、その部分の樹脂
圧力は周囲に比べて高いものとなり、射出後の冷却時に
収縮したりせず、板状部表側の成形面にひけを発生させ
ない。
ト位置を含めてプッシュポタン挿通孔が穿設されること
によって、ゲートは完全に遮断（ゲートカット）され
る。従って、ゲート位置にゲート残り等のない薄肉成形
品が得られるため、従来の射出成形方法のように、ゲー
ト残り等の除去に伴う板状部の欠切によって薄肉成形品
の曲げ強度等を著しく低下させる心配がない。また、プ
ッシュボタンと同一径の、きわめて大きい径のゲートを
使用できるため、射出された溶融樹脂は、成形品が薄肉
である上、ゲートが一つであるにもかかわらずキャビテ
ィの隅々まで行き渡る。従って、複数のピンゲートを設
ける場合に比べて、成形品にはウェルドが形成されにく
いし、しかも、成形の歩留まりは非常に高いものとな
る。さらに、射出された樹脂がまだ溶融状態である内
に、複数の柱状体を板状部形成部分に貫通させてプッシ
ュボタン挿通孔が設けられるので、プッシュボタン挿通
孔形成部分にはウェルドができず、成形品は高い強度を
有したものとなる。その上、射出された樹脂がまだ溶融
状態である内に、ボス部の木ネジタッピング孔形成部分
がキャビティ内部に押し込まれるので、その部分の樹脂
圧力は周囲に比べて高いものとなり、射出後の冷却時に
収縮したりせず、板状部表側の成形面にひけを発生させ
ない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。 ［実施例］ガラス繊維を３０重量％充填した液晶性ポリ
エステル樹脂を、住友重機械工業株式会社製射出成形機
を用いて射出成形することによって、携帯電話の薄肉ハ
ウジングを製造した。成形条件は、シリンダー部２７０
℃、ノズル２９０℃、金型温度１２０℃、射出圧力１１
００ kgf／cm2 とした。射出成形に供した表側金型・裏
側金型を、それぞれ図１、図２に示した。図１におい
て、１は表側金型であり、その四隅には表・裏両金型の
接合位置決め用のピン挿通孔２が設けられている。ま
た、３は凹状に形成された成形部であり、その中央には
ピンゲート４が設けられている。成形部３において、５
は板状部成形部分であり、受信部成形部分６、プッシュ
ボタン挿通孔成形部分７、機能ボタン挿通孔成形部分
８、送信部成形部分９が含まれている。そして、受信部
成形部分６、送信部成形部分９には、それぞれ受信用
孔、送信用孔を形成するための円柱状のピン１０，１０
・・が立設されている。さらに、プッシュボタン挿通孔
成形部分７、機能ボタン挿通孔成形部分８には、プッシ
ュボタン挿通孔、機能ボタン挿通孔を形成するための嵌
入部材１１が設けられており、嵌入孔１２内を摺動して
金型内部に嵌入可能になっている。嵌入部材１１は、通
常は他の部分と面一になっているが、圧力が加わると内
部に嵌入する構造になっている。なお、ピンゲート４
は、プッシュボタン挿通孔形成のための嵌入部材１１と
同一径に設けられている。
細に説明する。 ［実施例］ガラス繊維を３０重量％充填した液晶性ポリ
エステル樹脂を、住友重機械工業株式会社製射出成形機
を用いて射出成形することによって、携帯電話の薄肉ハ
ウジングを製造した。成形条件は、シリンダー部２７０
℃、ノズル２９０℃、金型温度１２０℃、射出圧力１１
００ kgf／cm2 とした。射出成形に供した表側金型・裏
側金型を、それぞれ図１、図２に示した。図１におい
て、１は表側金型であり、その四隅には表・裏両金型の
接合位置決め用のピン挿通孔２が設けられている。ま
た、３は凹状に形成された成形部であり、その中央には
ピンゲート４が設けられている。成形部３において、５
は板状部成形部分であり、受信部成形部分６、プッシュ
ボタン挿通孔成形部分７、機能ボタン挿通孔成形部分
８、送信部成形部分９が含まれている。そして、受信部
成形部分６、送信部成形部分９には、それぞれ受信用
孔、送信用孔を形成するための円柱状のピン１０，１０
・・が立設されている。さらに、プッシュボタン挿通孔
成形部分７、機能ボタン挿通孔成形部分８には、プッシ
ュボタン挿通孔、機能ボタン挿通孔を形成するための嵌
入部材１１が設けられており、嵌入孔１２内を摺動して
金型内部に嵌入可能になっている。嵌入部材１１は、通
常は他の部分と面一になっているが、圧力が加わると内
部に嵌入する構造になっている。なお、ピンゲート４
は、プッシュボタン挿通孔形成のための嵌入部材１１と
同一径に設けられている。
【０００９】一方、図２において、裏側金型２１の四隅
には、接合位置決め用ピン２２が立設されている。ま
た、２３は凸状に形成された成形部であり、その板状部
成形部分２４には、受信部成形部分２５、プッシュボタ
ン挿通孔成形部分２６、機能ボタン挿通孔成形部分２
６’、送信部成形部分２７が含まれている。プッシュボ
タン挿通孔成形部分２６、及び機能ボタン挿通孔成形部
分２６’には、表・裏両金型の接合時に前記した嵌入部
材１１と対応する位置に、プッシュボタン挿通孔、及び
機能ボタン挿通孔を形成するための突出部材２８，２８
・・が、周囲から外側へ突出可能に設けられている。こ
の突出部材２８は、通常は他の部分と面一になっている
が、裏側金型の背面から押し込むことによって、前記嵌
入部材１１の装着されている嵌入孔１２に嵌入可能にな
っている。また、成形部２３の内周には、成形後のハウ
ジング（フロント部分）とリヤ部分のハウジングとの固
着に供するボスを形成するための９個のボス成形用孔２
９，２９・・が設けられており、各ボス成形用孔２９の
内部には、木ネジタッピング用孔を形成するためのタッ
ピング孔形成用ピン３０が立設されている。
には、接合位置決め用ピン２２が立設されている。ま
た、２３は凸状に形成された成形部であり、その板状部
成形部分２４には、受信部成形部分２５、プッシュボタ
ン挿通孔成形部分２６、機能ボタン挿通孔成形部分２
６’、送信部成形部分２７が含まれている。プッシュボ
タン挿通孔成形部分２６、及び機能ボタン挿通孔成形部
分２６’には、表・裏両金型の接合時に前記した嵌入部
材１１と対応する位置に、プッシュボタン挿通孔、及び
機能ボタン挿通孔を形成するための突出部材２８，２８
・・が、周囲から外側へ突出可能に設けられている。こ
の突出部材２８は、通常は他の部分と面一になっている
が、裏側金型の背面から押し込むことによって、前記嵌
入部材１１の装着されている嵌入孔１２に嵌入可能にな
っている。また、成形部２３の内周には、成形後のハウ
ジング（フロント部分）とリヤ部分のハウジングとの固
着に供するボスを形成するための９個のボス成形用孔２
９，２９・・が設けられており、各ボス成形用孔２９の
内部には、木ネジタッピング用孔を形成するためのタッ
ピング孔形成用ピン３０が立設されている。
【００１０】次に、上記の金型を使用した射出成形方法
について説明する。図３は、表側金型と裏側金型を接合
させ、図１及び図２のＡ−Ａ線で切断したときの端面の
状態を示したものである。射出成形においては、まず、
図３(a) の如く、ピンゲート４から、接合された表・裏
両金型内に形成されるキャビティ３１内部へ樹脂が射出
される。そして、樹脂が射出されると、その樹脂がまだ
溶融状態である内に、図３(b) の如く、裏側金型２１の
突出部材２８をキャビティ３１内部に押し込み、その押
し込まれた部分の樹脂を介して表側金型１の嵌入部材１
１を金型内部に嵌入させるようにして、樹脂と突出部材
２８の先端を一緒に嵌入孔１２へ押し込む。このよう
に、板状部形成部分の樹脂を打ち抜くようにして、プッ
シュボタン挿通孔、及び機能ボタン挿通孔を形成する。
なお、金型内部に押し込められた嵌入部材１１は、成形
を１回終える毎に、バネ３２によって押し戻されて、表
側金型１の板状部成形部分５の他の部分と面一になるよ
うに構成されている。
について説明する。図３は、表側金型と裏側金型を接合
させ、図１及び図２のＡ−Ａ線で切断したときの端面の
状態を示したものである。射出成形においては、まず、
図３(a) の如く、ピンゲート４から、接合された表・裏
両金型内に形成されるキャビティ３１内部へ樹脂が射出
される。そして、樹脂が射出されると、その樹脂がまだ
溶融状態である内に、図３(b) の如く、裏側金型２１の
突出部材２８をキャビティ３１内部に押し込み、その押
し込まれた部分の樹脂を介して表側金型１の嵌入部材１
１を金型内部に嵌入させるようにして、樹脂と突出部材
２８の先端を一緒に嵌入孔１２へ押し込む。このよう
に、板状部形成部分の樹脂を打ち抜くようにして、プッ
シュボタン挿通孔、及び機能ボタン挿通孔を形成する。
なお、金型内部に押し込められた嵌入部材１１は、成形
を１回終える毎に、バネ３２によって押し戻されて、表
側金型１の板状部成形部分５の他の部分と面一になるよ
うに構成されている。
【００１１】また、このとき、ピンゲート４の位置にお
いても裏側金型２０の突出部材２８がキャビティ３１内
部に押し込まれる。そして、その押し込まれた部分の樹
脂がピンゲート内部に逆流するとともに、突出部材２８
がピンゲート４内部に嵌入されて、プッシュボタン挿通
孔の形成と同時に、ピンゲート４の遮断、すなわちゲー
トカットが行われる。これらのゲートカットを含むプッ
シュボタン挿通孔の形成において、円柱状の突出部材の
外径と嵌入孔及びピンゲートの内径は略同じ大きさであ
るため、形成されるプッシュボタン挿通孔には、ゲート
残り等が全く形成されない。なお、プッシュボタン挿通
孔形成の一連の工程は、樹脂を射出後、ごく短時間
（０．０１秒〜０．５秒）の内に行われる。
いても裏側金型２０の突出部材２８がキャビティ３１内
部に押し込まれる。そして、その押し込まれた部分の樹
脂がピンゲート内部に逆流するとともに、突出部材２８
がピンゲート４内部に嵌入されて、プッシュボタン挿通
孔の形成と同時に、ピンゲート４の遮断、すなわちゲー
トカットが行われる。これらのゲートカットを含むプッ
シュボタン挿通孔の形成において、円柱状の突出部材の
外径と嵌入孔及びピンゲートの内径は略同じ大きさであ
るため、形成されるプッシュボタン挿通孔には、ゲート
残り等が全く形成されない。なお、プッシュボタン挿通
孔形成の一連の工程は、樹脂を射出後、ごく短時間
（０．０１秒〜０．５秒）の内に行われる。
【００１２】上記の如く、プッシュボタン挿通孔等は、
溶融樹脂を打ち抜くように形成されるので、従来のよう
にピンが立設されたキャビティ内に樹脂を射出して形成
する方法と異なり、ウェルドが形成されることがない。
従って、板状部のプッシュボタン挿通孔等の周辺部分
は、高い強度を有したものとなる。
溶融樹脂を打ち抜くように形成されるので、従来のよう
にピンが立設されたキャビティ内に樹脂を射出して形成
する方法と異なり、ウェルドが形成されることがない。
従って、板状部のプッシュボタン挿通孔等の周辺部分
は、高い強度を有したものとなる。
【００１３】また、上記のプッシュボタン挿通孔等の形
成と同時に、裏側金型２０のボス形成用孔２９内では、
タッピング孔形成用ピン３０をキャビティ３１内へ僅か
に押し込むという作業が行なわれる。図４は、接合した
表・裏両金型の一つのボス形成部分の切断面（図１及び
図２のＢ−Ｂ線端面）を示したものであり、図４(a)の
如く、キャビティ３１内に溶融樹脂が射出された後、タ
ッピング孔形成用ピン３０が、図４(b) の如く、キャビ
ティ３１内部へ僅かに押し込まれる。この工程によっ
て、ボス部の形成部分の周辺は、樹脂圧力が高い状態で
保たれるので、冷却時に収縮が起こらず、ひけ等の現象
が生じない。
成と同時に、裏側金型２０のボス形成用孔２９内では、
タッピング孔形成用ピン３０をキャビティ３１内へ僅か
に押し込むという作業が行なわれる。図４は、接合した
表・裏両金型の一つのボス形成部分の切断面（図１及び
図２のＢ−Ｂ線端面）を示したものであり、図４(a)の
如く、キャビティ３１内に溶融樹脂が射出された後、タ
ッピング孔形成用ピン３０が、図４(b) の如く、キャビ
ティ３１内部へ僅かに押し込まれる。この工程によっ
て、ボス部の形成部分の周辺は、樹脂圧力が高い状態で
保たれるので、冷却時に収縮が起こらず、ひけ等の現象
が生じない。
【００１４】上記の如く、樹脂がキャビティ内に充填さ
れた後、プッシュボタン挿通孔等の形成とともに、木ネ
ジタッピング孔形成用ピンがキャビティ内へ押し込ま
れ、しかる後に、樹脂の冷却が行われてから表・裏両側
の型枠が分離され、固化物（すなわち成形品）が取り外
されて、一連の射出成形工程は完了する。
れた後、プッシュボタン挿通孔等の形成とともに、木ネ
ジタッピング孔形成用ピンがキャビティ内へ押し込ま
れ、しかる後に、樹脂の冷却が行われてから表・裏両側
の型枠が分離され、固化物（すなわち成形品）が取り外
されて、一連の射出成形工程は完了する。
【００１５】本実施例においては、かかる上記の射出成
形工程を１０回繰り返し実行し、実施例の１０個の携帯
電話の薄肉ハウジングを製造した。図５、図６、図７
は、それぞれ、実施例で得られた成形品の正面（表
面）、背面（裏面）、左側面を示す説明図である。成形
品の大きさは、縦×横＝約１４０mm×約５０mmであり、
折り曲げ部４９の幅は、約８mmであった。また、板状部
４２の厚さは約０．５mmであった。得られた成形品の各
プッシュボタン挿通孔４３、機能ボタン挿通孔４４の周
囲にはゲート残り等がなく、また、ウェルドも見られな
かった。さらに、成形品には、そり等も発生しておら
ず、外観は良好であった。また、得られた成形品は、２
３℃５０％ＲＨの雰囲気中に保持された後、下記の曲げ
強度・ひけ量の２点について評価された。評価結果は表
１に示した。
形工程を１０回繰り返し実行し、実施例の１０個の携帯
電話の薄肉ハウジングを製造した。図５、図６、図７
は、それぞれ、実施例で得られた成形品の正面（表
面）、背面（裏面）、左側面を示す説明図である。成形
品の大きさは、縦×横＝約１４０mm×約５０mmであり、
折り曲げ部４９の幅は、約８mmであった。また、板状部
４２の厚さは約０．５mmであった。得られた成形品の各
プッシュボタン挿通孔４３、機能ボタン挿通孔４４の周
囲にはゲート残り等がなく、また、ウェルドも見られな
かった。さらに、成形品には、そり等も発生しておら
ず、外観は良好であった。また、得られた成形品は、２
３℃５０％ＲＨの雰囲気中に保持された後、下記の曲げ
強度・ひけ量の２点について評価された。評価結果は表
１に示した。
【００１６】「曲げ強度」成形品の両端を２つの支点で
水平に支え、中央部分に加圧クサビを用いて上部から徐
々に荷重を加え、成形品が破断するまでの最大荷重を測
定した。そして、その最大加重の値から、下の数１を用
いて曲げ強度を算出した。なお、１０個の成形品につい
てそれぞれ曲げ強度を算出し、平均値を求めた。
水平に支え、中央部分に加圧クサビを用いて上部から徐
々に荷重を加え、成形品が破断するまでの最大荷重を測
定した。そして、その最大加重の値から、下の数１を用
いて曲げ強度を算出した。なお、１０個の成形品につい
てそれぞれ曲げ強度を算出し、平均値を求めた。
【数１】ＳF ＝ ３ＰＬV ／（２ｂｈ2 ） （ただし、数１において、ＳF は曲げ強度、Ｐは最大荷
重、ＬV は支点間距離、ｂは成形品の幅、ｈは成形品の
厚さを示す。） 「ひけ量」成形品表面のボス部立設部分と反対側の部分
（９カ所）について、その部分の周辺部分に対する陥没
量をそれぞれ測定し、それらの平均値をひけ量とした。
重、ＬV は支点間距離、ｂは成形品の幅、ｈは成形品の
厚さを示す。） 「ひけ量」成形品表面のボス部立設部分と反対側の部分
（９カ所）について、その部分の周辺部分に対する陥没
量をそれぞれ測定し、それらの平均値をひけ量とした。
【００１７】［比較例］図８、図９に示した従来の金型
を用い、実施例と同じ樹脂を使用し、かつ実施例と同じ
成形条件にて、射出成形を１０回繰り返し実行し、実施
例の成形品と同一形状を有する比較例の携帯電話の薄肉
ハウジングを成形した。しかしながら、１０回の射出成
形の内、５回は、樹脂をキャビティの隅々まで行き渡ら
せることができず、一部が欠損した成形品が成形され
た。また、成形後にピンゲート部分に形成されたゲート
残りは、機械によって削除した。得られた成形品は、特
にボス部周辺に、ひけが生じており美観が不良であるた
め、そのまま使用に供することができない状態であっ
た。また、得られた成形品の内、欠損部分のない５個の
成形品については、実施例の成形品同様、２３℃５０％
ＲＨの雰囲気中に保持された後、曲げ強度・ひけ量の２
点について評価された。評価結果は表１に示した。
を用い、実施例と同じ樹脂を使用し、かつ実施例と同じ
成形条件にて、射出成形を１０回繰り返し実行し、実施
例の成形品と同一形状を有する比較例の携帯電話の薄肉
ハウジングを成形した。しかしながら、１０回の射出成
形の内、５回は、樹脂をキャビティの隅々まで行き渡ら
せることができず、一部が欠損した成形品が成形され
た。また、成形後にピンゲート部分に形成されたゲート
残りは、機械によって削除した。得られた成形品は、特
にボス部周辺に、ひけが生じており美観が不良であるた
め、そのまま使用に供することができない状態であっ
た。また、得られた成形品の内、欠損部分のない５個の
成形品については、実施例の成形品同様、２３℃５０％
ＲＨの雰囲気中に保持された後、曲げ強度・ひけ量の２
点について評価された。評価結果は表１に示した。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１から、本発明の実施例によって成形さ
れた携帯電話の薄肉ハウジングは、従来の方法によって
成形された薄肉ハウジングに比べて、きわめて高い曲げ
強度を有していることがわかる。なお、上記実施例にお
いては、樹脂としてガラス繊維を充填した液晶性ポリエ
ステル樹脂を用いたが、使用する樹脂はこれに限定され
るものではなく、ハウジングの肉厚等も考慮して、携帯
電話のハウジングとして必要な強度等の特性が得られる
ものであれば、いずれも使用できる。
れた携帯電話の薄肉ハウジングは、従来の方法によって
成形された薄肉ハウジングに比べて、きわめて高い曲げ
強度を有していることがわかる。なお、上記実施例にお
いては、樹脂としてガラス繊維を充填した液晶性ポリエ
ステル樹脂を用いたが、使用する樹脂はこれに限定され
るものではなく、ハウジングの肉厚等も考慮して、携帯
電話のハウジングとして必要な強度等の特性が得られる
ものであれば、いずれも使用できる。
【００２０】
【発明の効果】本発明の射出成形方法によれば、成形品
のゲートの部分にはゲート残り等が形成されないので、
ゲート残り等の削除時の板状部切削によって、成形品の
曲げ強度等を著しく低下させる心配がない。また、従来
の方法と異なりプッシュボタン挿通孔等が溶融樹脂を打
ち抜くように形成されるので、プッシュボタン挿通孔等
の周辺にはウェルドが発生せず、成形品は高い強度を有
したものとなる。さらに、ボス部形成部分の溶融樹脂が
高い圧力に保持されて、冷却工程で収縮しないので、表
面にひけ等が生じない。しかも、大きい径のゲートによ
ってキャビティ内の隅々まで溶融樹脂を行き渡らせるこ
とができるので、常に欠損部のない成形品が成形され
る。従って、本発明の射出成形方法によれば、強度が高
く、しかも、ひけ等のない良好な成形面を有する携帯電
話の薄肉ハウジングを、歩留まり良く製造することがで
きる。
のゲートの部分にはゲート残り等が形成されないので、
ゲート残り等の削除時の板状部切削によって、成形品の
曲げ強度等を著しく低下させる心配がない。また、従来
の方法と異なりプッシュボタン挿通孔等が溶融樹脂を打
ち抜くように形成されるので、プッシュボタン挿通孔等
の周辺にはウェルドが発生せず、成形品は高い強度を有
したものとなる。さらに、ボス部形成部分の溶融樹脂が
高い圧力に保持されて、冷却工程で収縮しないので、表
面にひけ等が生じない。しかも、大きい径のゲートによ
ってキャビティ内の隅々まで溶融樹脂を行き渡らせるこ
とができるので、常に欠損部のない成形品が成形され
る。従って、本発明の射出成形方法によれば、強度が高
く、しかも、ひけ等のない良好な成形面を有する携帯電
話の薄肉ハウジングを、歩留まり良く製造することがで
きる。
【図１】実施例で用いる表側金型を示す説明図である。
【図２】実施例で用いる裏側金型を示す説明図である。
【図３】接合した表・裏両金型を図１及び図２のＡ−Ａ
線で切断した端面の状態を示す説明図である。
線で切断した端面の状態を示す説明図である。
【図４】接合した表・裏両金型を図１及び図２のＢ−Ｂ
線で切断した端面の状態を示す説明図である。
線で切断した端面の状態を示す説明図である。
【図５】実施例で得られた携帯電話の薄肉ハウジングの
正面を示す説明図である。
正面を示す説明図である。
【図６】実施例で得られた携帯電話の薄肉ハウジングの
背面を示す説明図である。
背面を示す説明図である。
【図７】実施例で得られた携帯電話の薄肉ハウジングの
左側面を示す説明図である。
左側面を示す説明図である。
【図８】従来の携帯電話の薄肉ハウジング成形用金型
（表側）を示す説明図である。
（表側）を示す説明図である。
【図９】従来の携帯電話の薄肉ハウジング成形用金型
（裏側）を示す説明図である。
（裏側）を示す説明図である。
１・・表側金型、２・・ピン挿通孔、３・・成形部、４
・・ピンゲート、５・・板状部成形部分、６・・受信部
成形部分、７・・プッシュボタン挿通孔成形部分、８・
・機能ボタン挿通孔成形部分、９・・送信部成形部分、
１０・・ピン、１１・・嵌入部材、１２・・嵌入孔、２
１・・裏側金型、２２・・位置決め用ピン、２３・・成
形部、２４・・板状部成形部分、２５・・受信部成形部
分、２６・・プッシュボタン挿通孔成形部分、２６’・
・機能ボタン挿通孔成形部分、２７・・送信部成形部
分、２８・・突出部材、２９・・ボス成形用孔、３０・
・タッピング孔形成用ピン、３１・・キャビティ、３２
・・バネ、４１・・携帯電話の薄肉ハウジング、４２・
・板状部、４３・・プッシュボタン挿通孔、４４・・機
能ボタン挿通孔、４５・・受信部、４６・・送信部、４
７・・ボス、４８・・タッピング用孔、４９・・折り曲
げ部、５１・・表側金型、５２・・成形部、５３板状部
成形部分、５４・・ピン、６１・・裏側金型、６２・・
成形部、６３・・板状部成形部分、６４・・ピンゲー
ト、６５ボス成形用孔、６６・・タッピング孔形成用ピ
ン。
・・ピンゲート、５・・板状部成形部分、６・・受信部
成形部分、７・・プッシュボタン挿通孔成形部分、８・
・機能ボタン挿通孔成形部分、９・・送信部成形部分、
１０・・ピン、１１・・嵌入部材、１２・・嵌入孔、２
１・・裏側金型、２２・・位置決め用ピン、２３・・成
形部、２４・・板状部成形部分、２５・・受信部成形部
分、２６・・プッシュボタン挿通孔成形部分、２６’・
・機能ボタン挿通孔成形部分、２７・・送信部成形部
分、２８・・突出部材、２９・・ボス成形用孔、３０・
・タッピング孔形成用ピン、３１・・キャビティ、３２
・・バネ、４１・・携帯電話の薄肉ハウジング、４２・
・板状部、４３・・プッシュボタン挿通孔、４４・・機
能ボタン挿通孔、４５・・受信部、４６・・送信部、４
７・・ボス、４８・・タッピング用孔、４９・・折り曲
げ部、５１・・表側金型、５２・・成形部、５３板状部
成形部分、５４・・ピン、６１・・裏側金型、６２・・
成形部、６３・・板状部成形部分、６４・・ピンゲー
ト、６５ボス成形用孔、６６・・タッピング孔形成用ピ
ン。
Claims (1)
- 【請求項１】 略長方形状の板状部の周囲に折り曲げ部
が設けられた薄肉の箱型形状を有し、前記板状部には複
数のプッシュボタン挿通孔が設けられ、前記板状部の裏
側面に木ネジタッピング孔を有する複数のボス部が設け
られてなる携帯電話の薄肉ハウジングを射出成形する方
法であって、金型の、板状部の表側面を形成する部分で
あって、かつ複数のプッシュポタン挿通孔の内の一つを
形成する位置に設けたゲートから、キャビティ内に樹脂
を射出する工程、及び、その射出工程の後に、金型に射
出した樹脂がまだ溶融状態である内に、複数の柱状体
を、キャビティの前記板状部を形成する部分に、板状部
形成面と略垂直に貫通させて樹脂を排除することによ
り、少なくともゲートの部分を含めてプッシュボタン挿
通孔及び／または機能ボタン挿通孔を設ける工程、金型
に射出した樹脂がまだ溶融状態である内に、金型の前記
ボス部の木ネジタッピング孔を形成する部分をキャビテ
ィ内部に押し込む工程、の各工程を含んでなる携帯電話
の薄肉ハウジングの射出成形方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2297795A JP3158237B2 (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 携帯電話の薄肉ハウジングの射出成形方法 |
| EP96911823A EP0755767A1 (en) | 1995-02-10 | 1996-02-09 | Method for injection molding a thin housing for a portable telephone |
| PCT/JP1996/000290 WO1996026063A1 (fr) | 1995-02-10 | 1996-02-09 | Procede de moulage-injection d'un boitier mince de telephone portable |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2297795A JP3158237B2 (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 携帯電話の薄肉ハウジングの射出成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08216177A true JPH08216177A (ja) | 1996-08-27 |
| JP3158237B2 JP3158237B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=12097632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2297795A Expired - Fee Related JP3158237B2 (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 携帯電話の薄肉ハウジングの射出成形方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0755767A1 (ja) |
| JP (1) | JP3158237B2 (ja) |
| WO (1) | WO1996026063A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998013980A1 (fr) * | 1996-09-27 | 1998-04-02 | Nissha Printing Co., Ltd. | Element de fermeture superieur d'un boitier de telephone portatif et procede de production de cet element |
| US6752946B2 (en) | 1996-09-27 | 2004-06-22 | Nissha Printing Co., Ltd. | Cellular phone top cover and method of manufacturing the cellular phone top cover |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4397988B2 (ja) | 1998-12-25 | 2010-01-13 | ノキア コーポレイション | 多点薄肉部圧縮成形方法及びこの方法に用いる多点薄肉部圧縮成形金型 |
| GB2379184A (en) * | 2001-07-21 | 2003-03-05 | Nigel Anthony Chute | Moulded case for portable electronics devices |
| US7010121B2 (en) | 2001-08-06 | 2006-03-07 | Siemens Communications, Inc. | Mobile telephone and method for its manufacture |
| US6790396B2 (en) * | 2001-08-29 | 2004-09-14 | Nokia Corporation | Method of making illuminated covers |
| ATE265172T1 (de) | 2001-11-14 | 2004-05-15 | Cafina Ag | Anordnung zur erzeugung von milchschaum und zum erhitzen von milch |
| US20060237874A1 (en) * | 2003-01-21 | 2006-10-26 | Techno Polymer Co., Ltd. | Injection molding die, injection molding method, and weldless molded product |
| EP1707090B1 (de) | 2005-03-29 | 2009-07-01 | Cafina AG | Vorrichtung zur Erzeugung von Milchschaum und/oder zum Erhitzen von Milch |
| CN109571871B (zh) * | 2018-11-21 | 2021-01-19 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 压缩模具、电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0282511U (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-26 | ||
| JPH03284920A (ja) * | 1990-03-31 | 1991-12-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 樹脂成型品の射出成形方法及び装置 |
| JPH04290714A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 穴を有する成形品の成形法 |
| JP3045802B2 (ja) * | 1991-03-29 | 2000-05-29 | トピー工業株式会社 | 繊維強化樹脂製品の穴部形成方法 |
-
1995
- 1995-02-10 JP JP2297795A patent/JP3158237B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-02-09 WO PCT/JP1996/000290 patent/WO1996026063A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1996-02-09 EP EP96911823A patent/EP0755767A1/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998013980A1 (fr) * | 1996-09-27 | 1998-04-02 | Nissha Printing Co., Ltd. | Element de fermeture superieur d'un boitier de telephone portatif et procede de production de cet element |
| US6504928B1 (en) | 1996-09-27 | 2003-01-07 | Nissha Printing Co., Ltd. | Upper closure of a portable telephone and method of producing the upper closure of the portable telephone |
| US6752946B2 (en) | 1996-09-27 | 2004-06-22 | Nissha Printing Co., Ltd. | Cellular phone top cover and method of manufacturing the cellular phone top cover |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3158237B2 (ja) | 2001-04-23 |
| WO1996026063A1 (fr) | 1996-08-29 |
| EP0755767A1 (en) | 1997-01-29 |
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