JPH04290714A - 穴を有する成形品の成形法 - Google Patents
穴を有する成形品の成形法Info
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 7
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 8
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 abstract description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/5675—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding for making orifices in or through the moulded article
-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/57—Exerting after-pressure on the moulding material
- B29C45/572—Exerting after-pressure on the moulding material using movable mould wall or runner parts
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形、トランスフ
ァ成形等による穴を有する成形品の成形法に関する。
ァ成形等による穴を有する成形品の成形法に関する。
【0002】
【従来の技術】金型内に溶融樹脂を注入して成形を行な
う射出成形やトランスファ成形で、成形時に穴を設ける
場合、成形空間に穴成形用のピンを立てておいて溶融樹
脂を注入する。例えば、図2に示すような中央に穴2を
有する成形品1を射出成形する場合を考えると、金型の
成形空間内での溶融樹脂の流れは図3のようになる。す
なわち、ゲート3から成形空間4に注入した溶融樹脂は
、矢印で示すようにピン5を立てた位置で流れが二分さ
れ、ピン前で分かれた溶融樹脂がピン裏で合流する。 溶融樹脂が合流する部分では、金型表面に塗布した離型
剤やゴミがたまり境界面ができて一体にはなっていない
。これが、ウエルド6である。また、補強繊維を配合し
ている場合、ウエルド部分では繊維が平行に配向してお
り、絡み合いがなくなるため、補強繊維の効果が期待で
きなくなる。
う射出成形やトランスファ成形で、成形時に穴を設ける
場合、成形空間に穴成形用のピンを立てておいて溶融樹
脂を注入する。例えば、図2に示すような中央に穴2を
有する成形品1を射出成形する場合を考えると、金型の
成形空間内での溶融樹脂の流れは図3のようになる。す
なわち、ゲート3から成形空間4に注入した溶融樹脂は
、矢印で示すようにピン5を立てた位置で流れが二分さ
れ、ピン前で分かれた溶融樹脂がピン裏で合流する。 溶融樹脂が合流する部分では、金型表面に塗布した離型
剤やゴミがたまり境界面ができて一体にはなっていない
。これが、ウエルド6である。また、補強繊維を配合し
ている場合、ウエルド部分では繊維が平行に配向してお
り、絡み合いがなくなるため、補強繊維の効果が期待で
きなくなる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
成形法では、穴を設けるためにピンを立てた部分にウエ
ルドが発生し、この部分では他の部分に比べて著しい強
度の低下を招く。本発明が解決しようとする課題は、射
出成形やトランスファ成形において、ウエルドが発生す
ることによる成形品の強度の低下を防止することである
。
成形法では、穴を設けるためにピンを立てた部分にウエ
ルドが発生し、この部分では他の部分に比べて著しい強
度の低下を招く。本発明が解決しようとする課題は、射
出成形やトランスファ成形において、ウエルドが発生す
ることによる成形品の強度の低下を防止することである
。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明に係る成形方法は
、金型内に注入した溶融樹脂が注入位置から成形空間を
順次満たし、穴を成形する位置を満たした後に、穴成形
用のピンを成形空間に突き出すことを特徴とする。穴成
形用のピンを成形空間に突き出す時期は、突き出したピ
ンが押しのける溶融樹脂で成形空間全体を満たすことが
できる程度の量まで成形空間に溶融樹脂が注入されたと
きとするのが都合がよい。
、金型内に注入した溶融樹脂が注入位置から成形空間を
順次満たし、穴を成形する位置を満たした後に、穴成形
用のピンを成形空間に突き出すことを特徴とする。穴成
形用のピンを成形空間に突き出す時期は、突き出したピ
ンが押しのける溶融樹脂で成形空間全体を満たすことが
できる程度の量まで成形空間に溶融樹脂が注入されたと
きとするのが都合がよい。
【0005】
【作用】本発明に係る成形方法では、成形空間に注入し
た溶融樹脂が穴を成形する位置を満たした後でピンを突
き出す。従って、ピンの存在で溶融樹脂の流れが二分さ
れることが少なくなり、ウエルドの発生を抑えることが
できる。ピンを突き出すことにより溶融樹脂の流れが乱
され、補強繊維が平行に配向することがなくなるし、ウ
エルドの発生箇所を分散させることにもなる。成形空間
に突き出したピンで押しのけられた溶融樹脂で、成形空
間の残りの空間をちょうど満たせるときには、ピンを突
き出してからさらに成形空間に注入される溶融樹脂がほ
とんどない。このような状態では、ピンの存在で溶融樹
脂の流れが二分されることがないので理想的である。
た溶融樹脂が穴を成形する位置を満たした後でピンを突
き出す。従って、ピンの存在で溶融樹脂の流れが二分さ
れることが少なくなり、ウエルドの発生を抑えることが
できる。ピンを突き出すことにより溶融樹脂の流れが乱
され、補強繊維が平行に配向することがなくなるし、ウ
エルドの発生箇所を分散させることにもなる。成形空間
に突き出したピンで押しのけられた溶融樹脂で、成形空
間の残りの空間をちょうど満たせるときには、ピンを突
き出してからさらに成形空間に注入される溶融樹脂がほ
とんどない。このような状態では、ピンの存在で溶融樹
脂の流れが二分されることがないので理想的である。
【0006】
【実施例】次に、本発明に係る実施例を説明する。ガラ
ス繊維およびガラス粉70重量%、フェノール樹脂30
重量%よりなる成形材料を用い、図2に示したように中
央に穴2のある成形品1を射出成形した。成形空間4に
、ゲート3から溶融樹脂を注入する様子を図1に示した
。ゲート3から注入した溶融樹脂が成形空間4を順次満
たしていき、穴を成形する位置を溶融樹脂が満たした後
に、ピン5を成形空間4に突き出す。この時、溶融樹脂
で満たされていない成形空間の残り容積は5%であり、
突き出したピンで押しのけられた溶融樹脂が前記5%の
残り容積をちょうど埋める。
ス繊維およびガラス粉70重量%、フェノール樹脂30
重量%よりなる成形材料を用い、図2に示したように中
央に穴2のある成形品1を射出成形した。成形空間4に
、ゲート3から溶融樹脂を注入する様子を図1に示した
。ゲート3から注入した溶融樹脂が成形空間4を順次満
たしていき、穴を成形する位置を溶融樹脂が満たした後
に、ピン5を成形空間4に突き出す。この時、溶融樹脂
で満たされていない成形空間の残り容積は5%であり、
突き出したピンで押しのけられた溶融樹脂が前記5%の
残り容積をちょうど埋める。
【0007】上記実施例の成形品と、初めから成形空間
にピンを突き出しておいて射出成形を行なった従来の成
形品の強度を測定した結果を表1に示す。測定は、図4
に示すように成形品をウエルドの発生する側としない側
とに穴の中央で二分割し、ウエルドの発生する側の部材
の曲げ強度を測定した。
にピンを突き出しておいて射出成形を行なった従来の成
形品の強度を測定した結果を表1に示す。測定は、図4
に示すように成形品をウエルドの発生する側としない側
とに穴の中央で二分割し、ウエルドの発生する側の部材
の曲げ強度を測定した。
【0008】
【表1】
【0009】尚、図1に併せて示したように、成形空間
4に突き出したピン5で押しのけられた溶融樹脂が流入
する逃げポット7を、成形空間4に連設してもよい。こ
のようにすれば、ピン5を突き出す時期が多少遅れても
、成形空間を満たしてなお余りある溶融樹脂を吸収する
ことができる。
4に突き出したピン5で押しのけられた溶融樹脂が流入
する逃げポット7を、成形空間4に連設してもよい。こ
のようにすれば、ピン5を突き出す時期が多少遅れても
、成形空間を満たしてなお余りある溶融樹脂を吸収する
ことができる。
【0010】また、金型内に樹脂を注入して複数の穴を
有する成形品を射出成形する場合には、金型内に注入し
た溶融樹脂が注入位置から成形空間を順次満たし、最後
の穴を成形する位置を満たした後に、穴成形用の複数の
ピンを成形空間に突き出すようにするとよい。このよう
な場合には、成形空間に突き出したピンで押しのけられ
る溶融樹脂の量が多いので、前記の逃げポットを成形空
間に連設して成形空間を満たして余りある溶融樹脂を吸
収できるようにすることは有効である。
有する成形品を射出成形する場合には、金型内に注入し
た溶融樹脂が注入位置から成形空間を順次満たし、最後
の穴を成形する位置を満たした後に、穴成形用の複数の
ピンを成形空間に突き出すようにするとよい。このよう
な場合には、成形空間に突き出したピンで押しのけられ
る溶融樹脂の量が多いので、前記の逃げポットを成形空
間に連設して成形空間を満たして余りある溶融樹脂を吸
収できるようにすることは有効である。
【0011】さらに、金型内に樹脂を注入して複数の穴
を有する成形品を成形する場合に、金型内に注入した溶
融樹脂が注入位置から成形空間を順次満たし、最ともウ
エルドの発生しやすい穴を成形する位置を満たした後に
、穴成形用の複数のピンを成形空間に突き出すようにし
てもよい。
を有する成形品を成形する場合に、金型内に注入した溶
融樹脂が注入位置から成形空間を順次満たし、最ともウ
エルドの発生しやすい穴を成形する位置を満たした後に
、穴成形用の複数のピンを成形空間に突き出すようにし
てもよい。
【0012】
【発明の効果】上述のように、本発明に係る成形方法に
よれば、ウエルドの発生を抑制して、また、ウエルドの
発生する位置を分散させて、強度の大きい成形品を成形
することができる。
よれば、ウエルドの発生を抑制して、また、ウエルドの
発生する位置を分散させて、強度の大きい成形品を成形
することができる。
【図1】本発明に係る実施例において成形空間に溶融樹
脂を注入する様子を示す説明図である。
脂を注入する様子を示す説明図である。
【図2】穴を有する成形品の一例を示す斜視図である。
【図3】従来の成形方法での成形空間内の溶融樹脂の流
れを示す説明図である。
れを示す説明図である。
【図4】成形品の曲げ強度の測定方法を示す説明図であ
る。
る。
1は成形品
2は穴
3はゲート
4は成形空間
5はピン
6はウエルド
7は逃げポット
Claims (5)
- 【請求項1】金型内に樹脂を注入して穴を有する成形品
を成形する方法において、金型内に注入した溶融樹脂が
注入位置から成形空間を順次満たし、穴を成形する位置
を満たした後に、穴成形用のピンを成形空間に突き出す
ことを特徴とする穴を有する成形品の成形法。 - 【請求項2】穴成形用のピンを成形空間に突き出す時期
を、突き出したピンが押しのける溶融樹脂で成形空間全
体を満たすときとする請求項1記載の穴を有する成形品
の成形法。 - 【請求項3】金型内に樹脂を注入して複数の穴を有する
成形品を成形する方法において、金型内に注入した溶融
樹脂が注入位置から成形空間を順次満たし、最後の穴を
成形する位置を満たした後に、穴成形用の複数のピンを
成形空間に突き出すことを特徴とする穴を有する成形品
の成形法。 - 【請求項4】金型内に樹脂を注入して複数の穴を有する
成形品を成形する方法において、金型内に注入した溶融
樹脂が注入位置から成形空間を順次満たし、最ともウエ
ルドの発生しやすい穴を成形する位置を満たした後に、
穴成形用の複数のピンを成形空間に突き出すことを特徴
とする穴を有する成形品の成形法。 - 【請求項5】成形空間に突き出した穴成形用のピンが押
しのける溶融樹脂で成形空間を満たし、なお余りある溶
融樹脂を成形空間に連設した逃げポットに導くことを特
徴とする請求項1または3に記載の穴を有する成形品の
成形法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5526491A JPH04290714A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 穴を有する成形品の成形法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5526491A JPH04290714A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 穴を有する成形品の成形法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04290714A true JPH04290714A (ja) | 1992-10-15 |
Family
ID=12993743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5526491A Pending JPH04290714A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 穴を有する成形品の成形法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04290714A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996026063A1 (fr) * | 1995-02-10 | 1996-08-29 | Polyplastics Co., Ltd. | Procede de moulage-injection d'un boitier mince de telephone portable |
WO2004065096A1 (ja) * | 2003-01-21 | 2004-08-05 | Techno Polymer Co., Ltd. | 射出成形金型、射出成形方法、及びウエルドレス成形品 |
JP2007223180A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 便器用ボウル部成形金型 |
JP2008006189A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Aiwa Raito:Kk | 遊技盤の成形方法及び成形金型 |
JP2016182713A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 株式会社ファルテック | 樹脂成形用金型および樹脂成形方法 |
FR3076244A1 (fr) * | 2017-12-29 | 2019-07-05 | Compagnie Plastic Omnium | Procede destine a la fabrication d'une piece moulee en matiere plastique avec un bossage a vis |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56142047A (en) * | 1980-04-09 | 1981-11-06 | Nippon Denso Co Ltd | Method and device for molding of formed body |
JPS6022314B2 (ja) * | 1982-06-14 | 1985-06-01 | 日本電気株式会社 | 電子時計 |
JP4089314B2 (ja) * | 2002-07-04 | 2008-05-28 | コニカミノルタセンシング株式会社 | 回折手段の0次回折光を利用した分光測定器 |
-
1991
- 1991-03-20 JP JP5526491A patent/JPH04290714A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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EP1607206A1 (en) * | 2003-01-21 | 2005-12-21 | Techno Polymer Co., Ltd. | Injection molding die, injection molding method, and weldless molded product |
EP1607206A4 (en) * | 2003-01-21 | 2006-11-29 | Techno Polymer Co Ltd | INJECTION MOLDING, INJECTION MOLDING AND SEAMLESS FORM PRODUCT |
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