JPH08204297A - 配線板 - Google Patents
配線板Info
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- JPH08204297A JPH08204297A JP753795A JP753795A JPH08204297A JP H08204297 A JPH08204297 A JP H08204297A JP 753795 A JP753795 A JP 753795A JP 753795 A JP753795 A JP 753795A JP H08204297 A JPH08204297 A JP H08204297A
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- wiring board
- insertion hole
- wiring
- wire insertion
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造容易でかつ安価に製造でき、しかも半田
にクラックを生じる恐れも少なくて熱応力に十分耐える
ようにする。 【構成】 リード線挿通孔２を有する配線基板１上に導
電材３による配線が施され、配線基板１のリード線挿通
孔２に挿入した電気部品４のリード線４ａを半田５によ
り配線基板１に固着すると共に、リード線４ａを半田５
を介して前記導電材３に接続するようにした配線板にお
いて、導電材３が、配線基板１の配線面１ａ側からリー
ド線挿通孔２内面の中途部に亘って設けられている。
にクラックを生じる恐れも少なくて熱応力に十分耐える
ようにする。 【構成】 リード線挿通孔２を有する配線基板１上に導
電材３による配線が施され、配線基板１のリード線挿通
孔２に挿入した電気部品４のリード線４ａを半田５によ
り配線基板１に固着すると共に、リード線４ａを半田５
を介して前記導電材３に接続するようにした配線板にお
いて、導電材３が、配線基板１の配線面１ａ側からリー
ド線挿通孔２内面の中途部に亘って設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば放電灯用安定器
に使用される配線板に関する。
に使用される配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】放電灯用安定器等に使用される配線板に
は、図６に示すようにリード線挿通孔５１を有する配線
基板５２の配線面５２ａ上に導電材５３による配線を施
したものがあるが、この種の従来の配線板は、同図に示
すように配線基板５２の板厚全長にわたって略同一径の
リード線挿通孔５１を設け、導電材５３をリード線挿通
孔５１に達するように配線基板５２の配線面５２ａ上に
設けたものが一般的である。この場合、リード線挿通孔
５１に挿入した電気部品５４のリード線５４ａを半田５
５により配線基板５２に取り付けると共に、リード線５
４ａを半田５５を介して導電材５３に接続するようにし
ている。
は、図６に示すようにリード線挿通孔５１を有する配線
基板５２の配線面５２ａ上に導電材５３による配線を施
したものがあるが、この種の従来の配線板は、同図に示
すように配線基板５２の板厚全長にわたって略同一径の
リード線挿通孔５１を設け、導電材５３をリード線挿通
孔５１に達するように配線基板５２の配線面５２ａ上に
設けたものが一般的である。この場合、リード線挿通孔
５１に挿入した電気部品５４のリード線５４ａを半田５
５により配線基板５２に取り付けると共に、リード線５
４ａを半田５５を介して導電材５３に接続するようにし
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の場合、
半田５５はリード線挿通孔５１内にほとんど入らず、配
線面５２ａ側のみに設けられるため、特に配線板を放電
灯用安定器に使用したときには、天井裏等で０°Ｃ以下
の低温から５０°Ｃ程度の高温中で使われることにな
り、熱応力を受け図６に示すように半田５５にクラック
５６が入ることがたびたびであった。
半田５５はリード線挿通孔５１内にほとんど入らず、配
線面５２ａ側のみに設けられるため、特に配線板を放電
灯用安定器に使用したときには、天井裏等で０°Ｃ以下
の低温から５０°Ｃ程度の高温中で使われることにな
り、熱応力を受け図６に示すように半田５５にクラック
５６が入ることがたびたびであった。
【０００４】そこで、クラック防止のためにはスルーホ
ールメッキが有効とされ、図７に示すように導電材５３
をリード線挿通孔５１の内面全域に亘るように設け、こ
れによりリード線挿通孔５１内を充填するように半田５
５を設けるようにしたものがある。しかし、この場合、
リード線挿通孔５１の内面に薄くて均一な導電膜を形成
する必要があるし、配線基板５２の両面に導電材５３に
よる配線を設け、その両面の配線を結ぶ必要があるた
め、配線基板５２の製造が複雑でかつ高価になった。従
って、両面配線の必要性もない簡単な回路にあってはこ
のように配線基板の高価なものは使用し難かった。
ールメッキが有効とされ、図７に示すように導電材５３
をリード線挿通孔５１の内面全域に亘るように設け、こ
れによりリード線挿通孔５１内を充填するように半田５
５を設けるようにしたものがある。しかし、この場合、
リード線挿通孔５１の内面に薄くて均一な導電膜を形成
する必要があるし、配線基板５２の両面に導電材５３に
よる配線を設け、その両面の配線を結ぶ必要があるた
め、配線基板５２の製造が複雑でかつ高価になった。従
って、両面配線の必要性もない簡単な回路にあってはこ
のように配線基板の高価なものは使用し難かった。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑み、製造容易でか
つ安価に製造でき、しかも半田にクラックを生じる恐れ
も少なくて熱応力に十分耐えるようにしたものである。
つ安価に製造でき、しかも半田にクラックを生じる恐れ
も少なくて熱応力に十分耐えるようにしたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を解決す
る本発明の第一の技術的手段は、リード線挿通孔２を有
する配線基板１上に導電材３による配線が施され、配線
基板１のリード線挿通孔２に挿入した電気部品４のリー
ド線４ａを半田５により配線基板１に固着すると共に、
リード線４ａを半田５を介して前記導電材３に接続する
ようにした配線板において、導電材３が、配線基板１の
配線面１ａ側からリード線挿通孔２内面の中途部に亘っ
て設けられている点にある。
る本発明の第一の技術的手段は、リード線挿通孔２を有
する配線基板１上に導電材３による配線が施され、配線
基板１のリード線挿通孔２に挿入した電気部品４のリー
ド線４ａを半田５により配線基板１に固着すると共に、
リード線４ａを半田５を介して前記導電材３に接続する
ようにした配線板において、導電材３が、配線基板１の
配線面１ａ側からリード線挿通孔２内面の中途部に亘っ
て設けられている点にある。
【０００７】本発明の第二の技術的手段は、リード線挿
通孔２を有する配線基板１上に導電材３による配線が施
され、配線基板１のリード線挿通孔２に挿入した電気部
品４のリード線４ａを半田５により配線基板１に固着す
ると共に、リード線４ａを半田５を介して前記導電材３
に接続するようにした配線板において、導電材３が、配
線基板１の配線面１ａ側からリード線挿通孔２内面の配
線基板１板厚の１／３乃至１／２程度に亘って設けられ
ている点にある。
通孔２を有する配線基板１上に導電材３による配線が施
され、配線基板１のリード線挿通孔２に挿入した電気部
品４のリード線４ａを半田５により配線基板１に固着す
ると共に、リード線４ａを半田５を介して前記導電材３
に接続するようにした配線板において、導電材３が、配
線基板１の配線面１ａ側からリード線挿通孔２内面の配
線基板１板厚の１／３乃至１／２程度に亘って設けられ
ている点にある。
【０００８】本発明の第三の技術的手段は、リード線挿
通孔２を有する配線基板１上に導電材３による配線が施
され、配線基板１のリード線挿通孔２に挿入した電気部
品４のリード線４ａを半田５により配線基板１に固着す
ると共に、リード線４を半田５を介して前記導電材３に
接続するようにした配線板において、リード線挿通孔２
内面の配線面１ａ側に、配線面１ａ側に向けてリード線
挿通孔２の孔径が徐々に大きくなるようにテーパ部１６
が形成され、導電材３が、配線基板１の配線面１ａ側か
らリード線挿通孔２内面の前記テーパ部１６に亘って設
けられている点にある。
通孔２を有する配線基板１上に導電材３による配線が施
され、配線基板１のリード線挿通孔２に挿入した電気部
品４のリード線４ａを半田５により配線基板１に固着す
ると共に、リード線４を半田５を介して前記導電材３に
接続するようにした配線板において、リード線挿通孔２
内面の配線面１ａ側に、配線面１ａ側に向けてリード線
挿通孔２の孔径が徐々に大きくなるようにテーパ部１６
が形成され、導電材３が、配線基板１の配線面１ａ側か
らリード線挿通孔２内面の前記テーパ部１６に亘って設
けられている点にある。
【０００９】
【作用】導電材３が、配線基板１の配線面１ａ側からリ
ード線挿通孔２内面の中途部に亘って設けられているた
め、導電材３のリード線挿通孔２近傍部分から導電材３
のリード線挿通孔２内面部分にまで、リード線４ａを取
り囲むように半田５を設けることができ、半田５により
リード線４ａが配線基板１に強固に固着されると共に、
半田５にクラックが生じにくくなり、半田５を介してリ
ード線４ａが導電材３に確実に接続される。
ード線挿通孔２内面の中途部に亘って設けられているた
め、導電材３のリード線挿通孔２近傍部分から導電材３
のリード線挿通孔２内面部分にまで、リード線４ａを取
り囲むように半田５を設けることができ、半田５により
リード線４ａが配線基板１に強固に固着されると共に、
半田５にクラックが生じにくくなり、半田５を介してリ
ード線４ａが導電材３に確実に接続される。
【００１０】また、導電材３をリード線挿通孔２内面の
中途部にまで設けることは、導電材３をリード線挿通孔
２の内面全域に設ける場合とは異なり、配線基板１の配
線面１ａに導電材３を簡単に配線することができる。そ
して、実験結果によれば、導電材３を、リード線挿通孔
２内面の配線基板１板厚の１／３乃至１／２程度流し込
むだけで、図６に示すような従来のものに比べて３倍以
上の熱応力に耐えることを確認できた。
中途部にまで設けることは、導電材３をリード線挿通孔
２の内面全域に設ける場合とは異なり、配線基板１の配
線面１ａに導電材３を簡単に配線することができる。そ
して、実験結果によれば、導電材３を、リード線挿通孔
２内面の配線基板１板厚の１／３乃至１／２程度流し込
むだけで、図６に示すような従来のものに比べて３倍以
上の熱応力に耐えることを確認できた。
【００１１】また、リード線挿通孔２内面の配線面１ａ
側に、配線面１ａ側に向けてリード線挿通孔２の孔径が
徐々に大きくなるようにテーパ部１６を形成すると、導
電材３がテーパ部１６により確実にのりかつリード線挿
通孔２の寸法も一定になる。
側に、配線面１ａ側に向けてリード線挿通孔２の孔径が
徐々に大きくなるようにテーパ部１６を形成すると、導
電材３がテーパ部１６により確実にのりかつリード線挿
通孔２の寸法も一定になる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を図示の実施例に従って説明す
る。図１において、１は配線基板で、複数のリード線挿
通孔２が形成され、配線基板１の配線面１ａに導電材３
による配線が施されている。前記導電材３は、配線基板
１の配線面１ａ側からリード線挿通孔２内面の中途部、
即ち配線基板１の配線面１ａ側からリード線挿通孔２内
面の配線基板１板厚の１／３乃至１／２程度に亘って設
けられている。例えば配線基板１の板厚が１．６ｍｍの
ものであれば、導電材３のリード線挿通孔２への引き込
み量としては０．５〜０．８ｍｍ程度である。
る。図１において、１は配線基板で、複数のリード線挿
通孔２が形成され、配線基板１の配線面１ａに導電材３
による配線が施されている。前記導電材３は、配線基板
１の配線面１ａ側からリード線挿通孔２内面の中途部、
即ち配線基板１の配線面１ａ側からリード線挿通孔２内
面の配線基板１板厚の１／３乃至１／２程度に亘って設
けられている。例えば配線基板１の板厚が１．６ｍｍの
ものであれば、導電材３のリード線挿通孔２への引き込
み量としては０．５〜０．８ｍｍ程度である。
【００１３】そして、配線基板１の配線面１ａとは反対
側に電気部品４が配置され、電気部品４のリード線４ａ
がリード線挿通孔２に挿入され、導電材３のリード線挿
通孔２近傍部分から導電材３のリード線挿通孔２内面部
分に、リード線４ａを取り囲むように半田５が設けら
れ、半田５によりリード線４ａが配線基板１に固着され
ると共に、半田５を介してリード線４ａが導電材３に接
続されている。
側に電気部品４が配置され、電気部品４のリード線４ａ
がリード線挿通孔２に挿入され、導電材３のリード線挿
通孔２近傍部分から導電材３のリード線挿通孔２内面部
分に、リード線４ａを取り囲むように半田５が設けら
れ、半田５によりリード線４ａが配線基板１に固着され
ると共に、半田５を介してリード線４ａが導電材３に接
続されている。
【００１４】前記配線基板１への導電材３による配線は
次のような方法によって簡単に行うことができる。即
ち、導電材３として導電箔を使用し、配線基板１に導電
箔をプリント配線して普通のプリント基板を製造する場
合には、導電箔をリード線挿通孔２内面の中途部にまで
塗り付けてプリントするようにすればよく、導電材３を
簡単に配線できる。
次のような方法によって簡単に行うことができる。即
ち、導電材３として導電箔を使用し、配線基板１に導電
箔をプリント配線して普通のプリント基板を製造する場
合には、導電箔をリード線挿通孔２内面の中途部にまで
塗り付けてプリントするようにすればよく、導電材３を
簡単に配線できる。
【００１５】また、導電材３を導電ペーストにより構成
して、配線基板１に、導電ペーストによる配線を印刷に
よって施す場合には、例えば図２に示すように配線基板
１のリード線挿通孔２に対応して多数の吸引孔９が設け
られた台板１０上に配線基板１を載せ、枠１１に張設し
たスクリーン１２に、導電ペーストである導電材３を自
動的に往復するスキージ１３により塗り付けて配線基板
１の配線面１ａに配線パターンを印刷する。そして、上
記のような印刷工程中において、真空吸引箱１４の排気
口１５に接続した真空吸引装置により真空吸引箱１４内
を負圧に保つことにより配線基板１の配線面１ａに印刷
された導電材３をリード線挿通孔２内に空気と共に吸い
込み、リード線挿通孔２の内面の中途部にまでペースト
層を形成すればよい。
して、配線基板１に、導電ペーストによる配線を印刷に
よって施す場合には、例えば図２に示すように配線基板
１のリード線挿通孔２に対応して多数の吸引孔９が設け
られた台板１０上に配線基板１を載せ、枠１１に張設し
たスクリーン１２に、導電ペーストである導電材３を自
動的に往復するスキージ１３により塗り付けて配線基板
１の配線面１ａに配線パターンを印刷する。そして、上
記のような印刷工程中において、真空吸引箱１４の排気
口１５に接続した真空吸引装置により真空吸引箱１４内
を負圧に保つことにより配線基板１の配線面１ａに印刷
された導電材３をリード線挿通孔２内に空気と共に吸い
込み、リード線挿通孔２の内面の中途部にまでペースト
層を形成すればよい。
【００１６】図３は他の実施例を示し、リード線挿通孔
２内面の配線面１ａ側に、配線面１ａ側に向けてリード
線挿通孔２の孔径が徐々に大きくなるようにテーパ部１
６が形成され、導電材３が、配線基板１の配線面１ａ側
からリード線挿通孔２内面の前記テーパ部１６に亘って
設けられている。このようなテーパ部１６を有するリー
ド線挿通孔２は、ドリル加工によって簡単に形成でき
る。また、テーパ部１６は、配線基板１の配線面１ａ側
からリード線挿通孔２内面の配線基板１板厚の１／３乃
至１／２程度に亘って設けられており、従って、前記導
電材３も、配線基板１の配線面１ａ側からリード線挿通
孔２内面の中途部、即ち配線基板１の配線面１ａ側から
リード線挿通孔２内面の配線基板１板厚の１／３乃至１
／２程度に亘って設けられている。その他の点は前記実
施例と同様な構成である。
２内面の配線面１ａ側に、配線面１ａ側に向けてリード
線挿通孔２の孔径が徐々に大きくなるようにテーパ部１
６が形成され、導電材３が、配線基板１の配線面１ａ側
からリード線挿通孔２内面の前記テーパ部１６に亘って
設けられている。このようなテーパ部１６を有するリー
ド線挿通孔２は、ドリル加工によって簡単に形成でき
る。また、テーパ部１６は、配線基板１の配線面１ａ側
からリード線挿通孔２内面の配線基板１板厚の１／３乃
至１／２程度に亘って設けられており、従って、前記導
電材３も、配線基板１の配線面１ａ側からリード線挿通
孔２内面の中途部、即ち配線基板１の配線面１ａ側から
リード線挿通孔２内面の配線基板１板厚の１／３乃至１
／２程度に亘って設けられている。その他の点は前記実
施例と同様な構成である。
【００１７】図４は他の実施例を示し、リード線挿通孔
２内面の配線面１ａ側と配線面１ａとは反対側とに、配
線面１ａ側に向けてリード線挿通孔２の孔径が徐々に大
きくなるテーパ部１６と、配線面１ａとは反対側に向け
てリード線挿通孔２の孔径が徐々に大きくなるテーパ部
１７とが形成され、導電材２が、配線基板１の配線面１
ａ側からリード線挿通孔２内面の前記テーパ部１６に亘
って設けられている。このようなテーパ部１６，１７を
有するリード線挿通孔２は、図５に示すように金型ダイ
ス２０の孔径を金型パンチ２１のパンチ径より大にした
プレス加工によって簡単に形成できる。また、図３の実
施例の場合と同様にテーパ部１６は、配線基板１の配線
面１ａ側からリード線挿通孔２内面の配線基板１板厚の
１／３乃至１／２程度に亘って設けられており、従っ
て、導電材３も、配線基板１の配線面１ａ側からリード
線挿通孔２内面の配線基板１板厚の１／３乃至１／２程
度に亘って設けられている。その他の点は前記実施例と
同様な構成である。
２内面の配線面１ａ側と配線面１ａとは反対側とに、配
線面１ａ側に向けてリード線挿通孔２の孔径が徐々に大
きくなるテーパ部１６と、配線面１ａとは反対側に向け
てリード線挿通孔２の孔径が徐々に大きくなるテーパ部
１７とが形成され、導電材２が、配線基板１の配線面１
ａ側からリード線挿通孔２内面の前記テーパ部１６に亘
って設けられている。このようなテーパ部１６，１７を
有するリード線挿通孔２は、図５に示すように金型ダイ
ス２０の孔径を金型パンチ２１のパンチ径より大にした
プレス加工によって簡単に形成できる。また、図３の実
施例の場合と同様にテーパ部１６は、配線基板１の配線
面１ａ側からリード線挿通孔２内面の配線基板１板厚の
１／３乃至１／２程度に亘って設けられており、従っ
て、導電材３も、配線基板１の配線面１ａ側からリード
線挿通孔２内面の配線基板１板厚の１／３乃至１／２程
度に亘って設けられている。その他の点は前記実施例と
同様な構成である。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、配線基板１への導電材
３の配線も簡単になし得て、配線板を製造容易でかつ安
価に製造でき、しかも半田５にクラックを生じる恐れも
少なくて熱応力に十分耐えるものとなる。また、リード
線挿通孔２内面の配線面１ａ側に、配線面１ａ側に向け
てリード線挿通孔２の孔径が徐々に大きくなるようにテ
ーパ部１６を形成すると、導電材３がテーパ部１６によ
り確実にのるようなり、配線基板１への導電材３の配線
もより一層簡単になるし、熱応力も増加する。
３の配線も簡単になし得て、配線板を製造容易でかつ安
価に製造でき、しかも半田５にクラックを生じる恐れも
少なくて熱応力に十分耐えるものとなる。また、リード
線挿通孔２内面の配線面１ａ側に、配線面１ａ側に向け
てリード線挿通孔２の孔径が徐々に大きくなるようにテ
ーパ部１６を形成すると、導電材３がテーパ部１６によ
り確実にのるようなり、配線基板１への導電材３の配線
もより一層簡単になるし、熱応力も増加する。
【図１】本発明の一実施例を示す側断面図である。
【図２】同導電材３の印刷方法を示す側断面図である。
【図３】他の実施例を示す側断面図である。
【図４】他の実施例を示す側断面図である。
【図５】同リード線挿通孔２の形成方法を示す側断面図
である。
である。
【図６】従来例を示す側断面図である。
【図７】他の従来例を示す側断面図である。
１ 配線基板 １ａ リード線挿通孔 ３ 導電材 ４ 電気部品 ４ａ リード線 ５ 半田 １６ テーパ部
Claims (3)
- 【請求項１】 リード線挿通孔（２）を有する配線基板
（１）上に導電材（３）による配線が施され、配線基板
（１）のリード線挿通孔（２）に挿入した電気部品
（４）のリード線（４ａ）を半田（５）により配線基板
（１）に固着すると共に、リード線（４ａ）を半田
（５）を介して前記導電材（３）に接続するようにした
配線板において、 導電材（３）が、配線基板（１）の配線面（１ａ）側か
らリード線挿通孔（２）内面の中途部に亘って設けられ
ていることを特徴とする配線板。 - 【請求項２】 リード線挿通孔（２）を有する配線基板
（１）上に導電材（３）による配線が施され、配線基板
（１）のリード線挿通孔（２）に挿入した電気部品
（４）のリード線（４ａ）を半田（５）により配線基板
（１）に固着すると共に、リード線（４ａ）を半田
（５）を介して前記導電材（３）に接続するようにした
配線板において、 導電材（３）が、配線基板（１）の配線面（１ａ）側か
らリード線挿通孔（２）内面の配線基板（１）板厚の１
／３乃至１／２程度に亘って設けられていることを特徴
とする配線板。 - 【請求項３】 リード線挿通孔（２）を有する配線基板
（１）上に導電材（３）による配線が施され、配線基板
（１）のリード線挿通孔（２）に挿入した電気部品
（４）のリード線（４ａ）を半田（５）により配線基板
（１）に固着すると共に、リード線（４）を半田（５）
を介して前記導電材（３）に接続するようにした配線板
において、 リード線挿通孔（２）内面の配線面（１ａ）側に、配線
面（１ａ）側に向けてリード線挿通孔（２）の孔径が徐
々に大きくなるようにテーパ部（１６）が形成され、導
電材（３）が、配線基板（１）の配線面（１ａ）側から
リード線挿通孔（２）内面の前記テーパ部（１６）に亘
って設けられていることを特徴とする配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP753795A JPH08204297A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP753795A JPH08204297A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204297A true JPH08204297A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11668546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP753795A Pending JPH08204297A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204297A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003174961A (ja) * | 2002-09-30 | 2003-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 炊飯器 |
-
1995
- 1995-01-20 JP JP753795A patent/JPH08204297A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003174961A (ja) * | 2002-09-30 | 2003-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 炊飯器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031021 |