JPH0818869A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JPH0818869A
JPH0818869A JP6173687A JP17368794A JPH0818869A JP H0818869 A JPH0818869 A JP H0818869A JP 6173687 A JP6173687 A JP 6173687A JP 17368794 A JP17368794 A JP 17368794A JP H0818869 A JPH0818869 A JP H0818869A
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vertical
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charge
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JP6173687A
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Naoki Nishi
直樹 西
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Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 消費電力の増大など他の特性を損なうことな
く、スミアの低減を可能とした固体撮像装置を提供す
る。 【構成】 4個の転送電極11〜14を有する4相駆動
の垂直電荷転送部2において、各センサ部1から読み出
された信号電荷を、水平走査線期間内のある特定の期
間、例えば水平帰線期間中に1段転送し、非転送期間で
は垂直方向にて隣り合う画素間の横に位置する転送電極
12,14の下の領域に蓄積するように垂直駆動パルス
φV1〜φV4のタイミングを設定した構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像装置に関し、
特にインターライン転送(IT)方式のCCD固体撮像
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】固体撮像装置の一例として、インターラ
イン転送方式のCCDエリアセンサの構成の概略を図1
5に示す。同図において、行(水平)及び列(垂直)方
向にて二次元配列されかつ入射光をその光量に応じた電
荷量の信号電荷に変換して蓄積する複数個のセンサ部1
01と、各列のセンサ部101間に配されかつ垂直帰線
期間の一部で読出しゲート部102を介して各センサ部
101から読み出された信号電荷を垂直転送する垂直電
荷転送部103とによって撮像部104が構成されてい
る。この撮像部104において、センサ部101は例え
ばフォトダイオードからなり、垂直電荷転送部103は
CCDによって構成されている。
【0003】センサ部101から垂直電荷転送部103
に読み出された信号電荷は、センサ部101のすぐ横に
一旦蓄積され、1水平走査線期間のある特定の期間、例
えば水平帰線期間中に1段転送されることで、1ライン
(1走査線)に相当する部分ずつ順に水平電荷転送部1
05へ移される。この1ライン分の信号電荷は、CCD
からなる水平電荷転送部105によって順次水平転送さ
れる。水平電荷転送部105の出力側には、転送されて
いた信号電荷を検出して信号電圧に変換する例えばFD
A(Floating Diffusion Amplifier)からなる電荷検出部
106が配されている。
【0004】図16に、センサ部101及び垂直電荷転
送部103の断面(図15のA‐A線断面)構造の要部
を示す。同図から明らかなように、上記構成のCCDエ
リアセンサでは、垂直電荷転送部103の転送電極(読
出しゲート部102のゲート電極を兼ねる)107の外
側を、センサ部101上にセンサ開口部108aを形成
した状態でアルミニウム等からなる遮光膜108で覆う
ことにより、垂直電荷転送部103の信号電荷転送領域
109への外部光の入射を阻止する構造を採っている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の従来のCCDエリアセンサでは、センサ部101か
ら読み出した信号電荷を、転送を行わない期間の間、垂
直電荷転送部103におけるセンサ部101上のセンサ
開口部108aのすぐ横の部分に蓄積するようにしてい
たので、センサ部101に斜めに入射する光の一部が、
最終的に垂直電荷転送部103の信号電荷転送領域10
9に飛び込んで電子を発生し、蓄積状態にある信号電荷
に混入してスミア成分を増加させるという問題があっ
た。
【0006】すなわち、センサ部101に斜めに光が入
射した場合、図16に示すように、遮光膜108の端部
から垂直電荷転送部103側に入り込んだ光が、遮光膜
108の下面と基板表面との間で多重反射を繰り返して
最終的に信号電荷転送領域109に飛び込んだり(入射
光)、センサ部101の信号電荷蓄積領域110を透
過してPウェル111の深部に達し(入射光)、そこ
で発生した電子が信号電荷転送領域109に拡散してス
ミアとなるのである。
【0007】このようなスミアの発生を、斜めに入射さ
れる光を抑制することで低減できることは明らかであ
る。そのためには、センサ開口部108aをできるだけ
狭くすれば良い。しかし、センサ開口部108aを狭く
することは、センサ部101に入射する光を減少させる
ことにもつながり、CCDエリアセンサの大切な特性で
ある感度の低下を招くため限界がある。
【0008】一方、高いスミア抑圧比が要求される放送
局用機器などに用いられるCCDエリアセンサとして
は、フレームインターライン転送(FIT)方式のもの
が採用されている。このFIT方式のCCDエリアセン
サでは、撮像部とは完全に分離して蓄積部を設け、撮像
部の各センサ部に蓄積された信号電荷を、垂直帰線期間
内に一斉に蓄積部に転送し、完全に遮光された状態にあ
る蓄積部に一時蓄積することにより、IT方式のCCD
エリアセンサよりも高いスミア抑圧比が得られるのであ
るが、その反面、信号電荷を撮像部から蓄積部に高速転
送する必要があるため、消費電力が増大するなどの問題
がある。
【0009】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、消費電力の増大など
他の特性を損なうことなく、スミアの低減を可能とした
固体撮像装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明による固体撮像装
置は、行及び列方向にて二次元配列された複数個のセン
サ部の各列間に配されて各センサ部から読み出された信
号電荷を垂直転送する複数本の垂直電荷転送部におい
て、複数個のセンサ部から読み出された信号電荷を、水
平走査線期間内のある特定の期間に1段転送し、非転送
期間では垂直方向にて隣り合うセンサ部間の横に蓄積す
る構成となっている。
【0011】
【作用】上記構成の固体撮像装置において、水平走査線
期間内のある特定の期間、例えば水平帰線期間中に信号
電荷を1段転送する垂直転送動作の際に、非転送期間で
は信号電荷を一箇所に長くとどめておくことになる。そ
の場所を垂直方向にて隣り合うセンサ部間の横に設定す
ると、センサ部上のセンサ開口部を除く撮像領域の全体
が遮光された状態にあり、当然垂直方向におけるセンサ
部間も完全に遮光された状態にあることから、センサ部
に斜めに光が入射したとしても、その光が信号電荷の蓄
積領域に入り込む量を少なく抑えることができる。した
がって、このセンサ部への斜め入射光に起因して発生す
るスミアを低減できる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図3は、本発明が適用されるインターライ
ン転送方式CCDエリアセンサの駆動系を示すブロック
図である。本実施例では、垂直転送の駆動方式が4相駆
動方式の場合について説明する。図3において、行(水
平)及び列(垂直)方向にて二次元配列された複数個の
センサ部(画素)1に対し、その垂直列毎に配された複
数本の垂直電荷転送部2は、駆動回路3から出力される
垂直駆動パルスφV1〜φV4によって4相駆動され
る。
【0013】垂直駆動パルスφV1〜φV4としては、
通常、π/2ずつ位相の異なる4相の方形波が用いられ
る。この4相の垂直駆動パルスφV1〜φV4のうち、
例えば1相目,3相目の垂直駆動パルスφV1,φV3
は、低レベル、中間レベル及び高レベルの3値をとり、
高レベルのときセンサ部1から垂直電荷転送部2へ信号
電荷を読み出すための読出しゲート部4を駆動する。一
方、水平電荷転送部4は、駆動回路3から出力される水
平駆動パルスφH1,φH2によって2相駆動される。
【0014】図1は、4相駆動方式における本発明の第
1実施例に係るセンサ部1及び垂直電荷転送部2の要部
を示す平面構造図である。図1において、垂直電荷転送
部2には、4相の垂直駆動パルスφV1〜φV4が印加
される転送電極11〜14がその転送方向に順次配列さ
れている。これらの転送電極11〜14のうち、例えば
1相目,3相目の垂直駆動パルスφV1,φV3が印加
される転送電極11,13が1層目のポリシリコンで、
2相目,4相目の垂直駆動パルスφV2,φV4が印加
される転送電極12,14が2層目のポリシリコンで形
成されている。なお、転送電極11〜14の材質は、必
ずしもポリシリコンに限定されるものではない。
【0015】転送電極11〜14を形成する1層目,2
層目のポリシリコンには、センサ部1上において、ポリ
シリコン開口部15が設けられている。また、転送電極
11〜14の上方は、アルミニウムからなる遮光膜16
によって覆われている。この遮光膜16には、センサ部
1上において、ポリシリコン開口部15よりも内側にセ
ンサ開口部16aが形成されている。この遮光膜16の
材質としては、アルミニウム以外の材質が用いられる場
合もある。
【0016】図2に、図1のX‐X線断面(A),Y‐
Y線断面(B)の断面構造を示す。図2において、N型
の半導体基板21上にP型のウェル22が設けられてい
る。そして、このウェル22中のP+ 型の不純物層23
とN型の不純物層24とによってHAD(正孔蓄積ダイ
オード)構造のセンサ部1が構成されている。すなわ
ち、P+ 型の不純物層23が正孔蓄積層となり、N型の
不純物層24が信号電荷蓄積層となっている。
【0017】転送電極11(13),12(14)の下
には、埋込みチャネルとしてのN型の不純物層25とP
型の不純物層26とが設けられており、これらの不純物
層25,26と転送電極11〜14とによって垂直電荷
転送部2が構成されている。また、センサ部1と不純物
層25,26との間の領域と、その上の1相目(3相
目)の転送電極11(13)とによって読出しゲート部
4が構成されている。さらに、センサ部1に接している
P型の不純物層27とこの不純物層27中のP+型の不
純物層28とによってチャネルストップ部29が構成さ
れている。
【0018】そして、センサ部1と読出しゲート部4と
垂直電荷転送部2とで1つの画素が構成されており、垂
直方向におけるセンサ部1間の領域が垂直画素分離部3
0となっている。この垂直画素分離部30は、図2には
示していないが、先述した遮光膜16によって垂直電荷
転送部2とともに遮光されている。
【0019】上述した構成において、各画素へ光が入射
すると、その入射光がセンサ部1で光電変換され、その
光量に応じた電荷量の信号電荷として不純物層24に蓄
積される。このとき、不純物層24に蓄積された信号電
荷が半導体基板21へ流出するのを防止するためのエネ
ルギー障壁を、ウェル22が形成している。不純物層2
4に蓄積された信号電荷は、総ての画素について同時
に、読出しゲート部4を介して垂直電荷転送部2に読み
出される。
【0020】この信号電荷の読出し時の動作について、
図4のタイミングチャート及び図5の動作原理図に基づ
いて説明する。図4には、4相の垂直駆動パルスφV1
〜φV4のタイミングチャートが示されており、垂直駆
動パルスφV1,φV3の高レベルが読出しパルスとな
る。この読出しパルスが発生される直前の時点t1 で
は、φV1,φV3が中間レベル、φV2,φV4が低
レベルにあり、よって転送電極11,13の下に深いポ
テンシャル井戸が形成される。
【0021】そして、各センサ部1から信号電荷を読み
出す時点t2 では、φV1,φV3が高レベルとなり、
これが読出しパルスとして転送電極11,13に印加さ
れるため、垂直方向において隣り合う2つのセンサ部1
に蓄積された信号電荷,が転送電極11,13の下
にそれぞれ読み出される。時点t3 では、φV2が高レ
ベル(φV1,φV3の中間レベル)となり、転送電極
12の下のポテンシャルも深くなるため、転送電極11
〜13に亘ってその下に深いポテンシャル井戸が形成さ
れる。これにより、転送電極11,13の下にそれぞれ
読み出された垂直方向において隣り合う2画素分の信号
電荷,が混合される。
【0022】時点t4 では、φV1が低レベルとなり、
転送電極11の下のポテンシャルが浅くなるため、混合
された信号電荷(+)が転送電極12,13の下の
ポテンシャル井戸に溜まる。次に、時点t5 では、φV
4が高レベルとなり、転送電極14の下のポテンシャル
も深くなるため、転送電極12〜14に亘ってその下に
深いポテンシャル井戸が形成される。その結果、2画素
分の信号電荷(+)が、転送電極14の下の領域ま
で流れ込む。
【0023】そして、時点t6 では、φV3が低レベル
となり、転送電極13の下のポテンシャルが浅くなるた
め、転送電極12〜14の下に溜まっていた2画素分の
信号電荷(+)が、転送電極12,14の下のポテ
ンシャル井戸にそれぞれ2分割される。この2分割され
た信号電荷(+/2)は、垂直転送が開始されるま
で、転送電極12,14の下の図1に斜線で示す領域に
蓄積される。
【0024】次に、センサ部1から読み出されかつ転送
電極12,14の下に蓄積され信号電荷を垂直転送する
際の動作について、図6のタイミングチャート及び図7
の動作原理図に基づいて説明する。この垂直転送では、
1水平走査線期間のある特定の期間、例えば水平帰線期
間中に1ライン分の信号電荷が1段転送される。先ず、
転送開始前の時点t11では、図4の時点t6 と同じ状
態、即ちφV1,φV3が低レベル、φV2,φV4が
高レベルの状態にあり、転送電極12,14の下に信号
電荷(+/2)が蓄積されている。以下、転送電極
14の下の信号電荷に注目して説明する。
【0025】転送動作が開始された時点t12では、φV
1が高レベル(図4における中間レベル)になり、転送
電極11の下のポテンシャルが深くなるため、転送電極
14の下の信号電荷(+/2)が転送方向側の転送
電極11の下まで流れ込み、転送方向側の転送電極12
の下の信号電荷と混合されて2画素分の信号電荷とな
る。そして、時点t13では、φV4が低レベルとなり、
転送電極14の下のポテンシャルが浅くなるため、2画
素分の信号電荷が転送方向側の転送電極11,12の下
に纏められる。
【0026】時点t14では、φV3が高レベルとなり、
転送電極13の下のポテンシャルが深くなるため、転送
電極11,12の下の2画素分の信号電荷は、転送電極
13の下まで流れ込む。そして、時間t15では、φV1
が低レベルとなり、転送電極11の下のポテンシャルが
浅くなるため、2画素分の信号電荷が転送電極12,1
3の下に纏められる。
【0027】次に、時点t16では、φV4が高レベルと
なり、転送電極14の下のポテンシャルが深くなるた
め、転送電極12,13の下の2画素分の信号電荷は、
転送電極14の下の領域まで流れ込む。そして、時間t
17では、φV2が低レベルとなり、転送電極12の下の
ポテンシャルが浅くなるため、2画素分の信号電荷が転
送電極13,14の下に纏められる。
【0028】次に、時点t18では、φV1が高レベルと
なり、転送電極11の下のポテンシャルが深くなるた
め、転送電極13,14の下の2画素分の信号電荷は、
転送方向側の転送電極11の下の領域まで流れ込む。そ
して、時間t19では、φV3が低レベルとなり、転送電
極13の下のポテンシャルが浅くなるため、2画素分の
信号電荷が転送電極14,11の下に纏められる。
【0029】次に、時点t20では、φV2が高レベルと
なり、転送電極12の下のポテンシャルが深くなるた
め、転送電極14,11の下の2画素分の信号電荷は、
転送方向側の転送電極12の下の領域まで流れ込む。そ
して、時点t21で時点t11と同じ蓄積状態となる。すな
わち、φV1,φV3が低レベル、φV2,φV4が高
レベルの状態となり、2画素分の信号電荷が時点t11の
ときよりも1段先の転送電極12,14の下に2分割さ
れて蓄積される。
【0030】以上の転送動作により、転送電極12,1
4の下の領域に蓄積されていた信号電荷が1段分だけ転
送され、転送方向側へ2画素先の転送電極12,14の
下の領域に蓄積されることになる。上述したように、4
相駆動の垂直電荷転送部2において、1水平走査線期間
のある特定の期間、例えば水平帰線期間中に1ライン分
の信号電荷を1段ずつ順に垂直転送する一方、電荷転送
を行わない期間(非転送期間)では転送電極12,14
の下の領域(図1の斜線領域)、即ち信号電荷を垂直方
向における画素間の横に蓄積することにより、スミアを
低減できる。
【0031】すなわち、多数のセンサ部1が二次元配列
されてなる撮像領域においては、図1から明らかなよう
に、センサ部1上のセンサ開口部16aを除く全面が遮
光膜16によって覆われていることから、垂直方向にお
ける画素間は完全に遮光された領域となっている。した
がって、センサ部1に斜めに光が入射したとしても、垂
直方向における画素間横の領域には入射光が入り込むこ
とはない。
【0032】ところで、図1に示した電極配列構造は従
来例の電極配列構造と同じであり、電荷転送を行わない
期間では、従来例の場合には転送電極11,13の下に
信号電荷を蓄積するようにしていたのに対し、上記第1
実施例の場合には転送電極12,14の下に蓄積するよ
うにしている。信号電荷を転送電極11,13の下に蓄
積するか、転送電極12,14の下に蓄積するかは、図
3の駆動回路3から出力される垂直駆動パルスφV1〜
φV4のタイミングを変えることで容易に実現できる。
【0033】ここで、信号電荷を転送電極11,13の
下に蓄積するようにした従来例の場合と、転送電極1
2,14の下に蓄積するようにした本実施例の場合とを
対比すると、従来例の場合は、図1から明らかなよう
に、転送電極11,13の下の領域の大部分がセンサ部
1の横に位置しているのに対し、本実施例の場合は、転
送電極12,14の下の領域のほぼ半分が垂直方向にお
ける画素間の真横に位置している。
【0034】これにより、上記第1実施例においては、
センサ部1に斜めに光が入射した場合に、その斜め入射
光が信号電荷の蓄積領域に入り込む量を、電極配列構造
が同じ従来例に比してほぼ半減できる。したがって、上
記第1実施例の構成によれば、電極配列構造など構造的
に何ら変更を加えなくても、単に垂直駆動パルスφV1
〜φV4のタイミングを変更するのみで、センサ部1へ
の斜め入射光に起因するスミアを、従来例に比してほぼ
半減できる。
【0035】図8は、4相駆動における第2実施例を示
す要部の平面構造図である。この第2実施例では、電荷
転送を行わない期間に信号電荷を長く溜めておく領域
が、垂直方向における画素間のほぼ真横に位置するよう
に、電極配列構造を変更した構成となっている。すなわ
ち、図8に示すように、垂直駆動パルスφV1,φV3
が印加される1相目,3相目の転送電極11,13が、
センサ部1上のセンサ開口部16aのほぼ真横に位置
し、垂直駆動パルスφV2,φV4が印加される2相
目,4相目の転送電極12,14が、垂直方向における
画素間のほぼ真横に位置する電極配列構造を採ってい
る。
【0036】この第2実施例の構成によれば、電極配列
構造を変更するという構造的な変更を必要とするもの
の、垂直駆動パルスφV1〜φV4に関して第1実施例
の場合と同じタイミングをとることにより、電荷転送を
行わない期間で信号電荷を蓄積するための領域(図8の
斜線領域)の大部分が、完全に遮光された状態にある垂
直方向における画素間領域の真横に位置することになる
ので、センサ部1への斜め入射光に起因するスミアを、
第1実施例の場合よりも大幅に低減できる。
【0037】次に、垂直転送の駆動方式が3相駆動方式
の場合について説明する。図9は、3相駆動方式におけ
る本発明の第1実施例に係るセンサ部1及び垂直電荷転
送部2の要部を示す平面構造図である。図9において、
垂直電荷転送部2には、3相の垂直駆動パルスφV1〜
φV3が印加される転送電極31〜33がその転送方向
に順次配列されている。転送電極31〜33のうち、例
えば1相目の垂直駆動パルスφV1が印加される転送電
極31が1層目の電極材料からなり、3相目の垂直駆動
パルスφV3が印加される転送電極33が2層目の電極
材料からなり、2相目の垂直駆動パルスφV2が印加さ
れる転送電極32が3層目の電極材料からなる。これら
の電極材料としては、例えばポリシリコンが用いられ
る。
【0038】転送電極31〜33の上方は、アルミニウ
ムからなる遮光膜36によって覆われている。この遮光
膜36には、センサ部1上において、センサ開口部36
aが形成されている。この遮光膜36により、センサ開
口部36aを除く撮像領域の全面が遮光されている。な
お、遮光膜36の材質としては、アルミニウム以外の材
質が用いられる場合もある。
【0039】上記構成の3相駆動方式のCCDエリアセ
ンサでは、各センサ部1から読み出した信号電荷を画素
単位で垂直転送して読み出すいわゆる全画素読出しとな
っている。また、上述した電極配列構造は、従来例の電
極配列構造と同じである。そして、従来例の場合には、
電荷転送を行わない期間では、信号電荷を転送電極32
の下の領域に蓄積するようにしていた。この場合には、
信号電荷を蓄積する領域がセンサ部1上のセンサ開口部
36aの真横に位置するので、先述したように、センサ
部1への斜め入射光に起因するスミアが問題となる。
【0040】これに対し、本実施例では、垂直駆動パル
スφV1〜φV3のタイミングを変更することにより、
電荷転送を行わない期間で信号電荷を蓄積する領域を、
転送電極33の下の領域としている。以下、信号電荷の
読出し動作及び垂直転送動作について説明する。先ず、
信号電荷の読出し時の動作について、図10のタイミン
グチャート及び図11の動作原理図に基づいて説明す
る。
【0041】図4において、3相の垂直駆動パルスφV
1〜φV3のうち、垂直駆動パルスφV2の高レベルが
読出しパルスとなる。この読出しパルスの発生される直
前の時点t1 では、φV1,φV3が低レベル、φV2
が中間レベルにあり、よって転送電極32の下に深いポ
テンシャル井戸が形成される。そして、各センサ部1か
ら信号電荷を読み出す時点t2 では、φV2が高レベル
となり、これが読出しパルスとして転送電極32に印加
されるため、センサ部に蓄積された信号電荷が転送電極
32の下に読み出される。
【0042】時点t3 では、φV1が高レベル(φV1
の中間レベル)となり、転送電極31の下のポテンシャ
ルも深くなるため、転送電極32の下の信号電荷が転送
電極31の下に流れ込む。そして、時点t4 では、φV
2が低レベルとなり、転送電極32の下のポテンシャル
が浅くなるため、信号電荷は転送電極32の下に溜ま
る。すなわち、センサ部1から読み出された信号電荷
は、転送電極32の下の領域を経て最終的に転送電極3
1の下の領域(図9の斜線領域)へ転送され、垂直転送
が開始されるまでこの領域に蓄積される。
【0043】次に、垂直転送の動作について、図12の
タイミングチャート及び図13の動作原理図に基づいて
説明する。この垂直転送では、4相駆動の場合と同様
に、1水平走査線期間のある特定の期間、例えば水平帰
線期間中に1ライン分の信号が1段転送される。先ず、
転送開始前の時点t11では、図10の時点t4と同じ状
態、即ちφV1が高レベル、φV2,φV3が低レベル
の状態にあり、センサ部1から読み出された信号電荷は
転送電極31の下の領域に蓄積されている。
【0044】転送動作が開始された時点t12では、φV
2が高レベルになり、転送電極32の下のポテンシャル
が深くなるため、転送電極31の下の信号電荷が転送電
極32の下の領域へ流れ込む。そして、時点t13では、
φV1が低レベルとなり、転送電極31の下のポテンシ
ャルが浅くなるため、信号電荷は全て転送電極32の下
の領域へ移される。
【0045】次に、時点t14では、φV3が高レベルと
なり、転送電極33の下のポテンシャルが深くなるた
め、転送電極32の下の信号電荷が転送電極33の下の
領域へ流れ込む。そして、時点t15では、φV2が低レ
ベルとなり、転送電極32の下のポテンシャルが浅くな
るため、信号電荷は全て転送電極33の下の領域へ移さ
れる。
【0046】次に、時点t16では、φV1が高レベルと
なり、転送電極31の下のポテンシャルが深くなるた
め、転送電極33の下の信号電荷が転送方向側の転送電
極31の下の領域へ流れ込む。そして、時点t17では、
φV3が低レベルとなり、転送電極33の下のポテンシ
ャルが浅くなるため、信号電荷は全て転送方向側の転送
電極31の下の領域へ移される。
【0047】以上の転送動作により、センサ部1から読
み出されて転送電極31の下の領域に蓄積されていた信
号電荷が1段分だけ転送され、転送方向側へ1画素先の
転送電極31の下の領域に蓄積されることになる。上述
したように、3相駆動の垂直電荷転送部において、1水
平走査線期間のうち電荷転送を行わない期間(非転送期
間)では、転送電極31の下の領域(図9の斜線領
域)、即ち信号電荷を垂直方向における画素間の横に蓄
積することにより、センサ部1のセンサ開口部36aの
横の領域(転送電極32の下の領域)に蓄積するように
していた従来例の場合よりもスミアを低減できる。
【0048】すなわち、転送電極31の下の領域は、転
送電極32の下の領域よりも、センサ開口部36aの横
に位置する部分が少ないので、電極配列構造など構造的
に何ら変更を加えなくても、単に垂直駆動パルスφV1
〜φV3のタイミングを変更するのみで、センサ部1へ
の斜め入射光に起因するスミアを、センサ開口部36a
の横に位置する部分が少ない分だけ低減できる。なお、
本実施例では、転送電極31の下の領域に信号電荷を蓄
積する場合について説明したが、転送電極33の下の領
域もその一部が垂直方向における画素間に位置すること
から、転送電極33の下の領域に信号電荷を蓄積するよ
うにしても、スミア低減の効果を得ることができる。
【0049】図14は、3相駆動における第2実施例を
示す要部の平面構造図である。この第2実施例では、電
荷転送を行わない期間に信号電荷を蓄積しておく領域
が、垂直方向における画素間のほぼ真横に位置するよう
に、電極配列構造を変更した構成となっている。すなわ
ち、図14に示すように、垂直駆動パルスφV1が印加
される1相目の転送電極31が、垂直方向における画素
間のほぼ真横に位置し、垂直駆動パルスφV2,φV3
が印加される転送電極32,33が、センサ部1上のセ
ンサ開口部36aのほぼ真横に位置する電極配列構造を
採っている。
【0050】この第2実施例の構成によれば、電極配列
構造を変更するという構造的な変更を必要とするもの
の、垂直駆動パルスφV1〜φV3に関して第1実施例
の場合と同じタイミングをとることにより、電荷転送を
行わない期間で信号電荷を蓄積するための領域(図8の
斜線領域)のほとんどが、完全に遮光された状態にある
垂直方向における画素間領域の真横に位置することにな
るので、センサ部1への斜め入射光に起因するスミア
を、第1実施例の場合よりも大幅に低減できる。
【0051】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
二次元配列された複数個のセンサ部から読み出された信
号電荷を垂直転送する垂直電荷転送部において、各セン
サ部から読み出された信号電荷を、水平走査線期間内の
ある特定の期間に1段転送し、非転送期間では垂直方向
にて隣り合う画素間の横に蓄積する構成としたことによ
り、垂直方向における画素間が完全に遮光された状態に
あることから、センサ部に斜めに光が入射したとして
も、その光が信号電荷の蓄積領域に入り込む量を少なく
抑えることができるので、他の特性を損なうことなく、
センサ部への斜め入射光に起因して発生するスミアを低
減できることになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】4相駆動における本発明の第1実施例を示す平
面構造図である。
【図2】センサ部周辺の断面構造図であり、(A)は図
1のX‐X線断面、(B)は図1のY‐Y線断面をそれ
ぞれ示している。
【図3】CCDエリアセンサの駆動系を示すブロック図
である。
【図4】4相駆動の読出し時のタイミングチャートであ
る。
【図5】4相駆動の読出し時の動作原理図である。
【図6】4相駆動の転送時のタイミングチャートであ
る。
【図7】4相駆動の転送時の動作原理図である。
【図8】4相駆動における本発明の第2実施例を示す平
面構造図である。
【図9】3相駆動における本発明の第1実施例を示す平
面構造図である。
【図10】3相駆動の読出し時のタイミングチャートで
ある。
【図11】3相駆動の読出し時の動作原理図である。
【図12】3相駆動の転送時のタイミングチャートであ
る。
【図13】3相駆動の転送時の動作原理図である。
【図14】3相駆動における本発明の第2実施例を示す
平面構造図である。
【図15】インターライン転送方式のCCDエリアセン
サの概略構成図である。
【図16】従来例の問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
1 センサ部(画素) 2 垂直電荷転送部 3 駆動回路 4 読出しゲート部 5 水平電荷転送部 11〜14,31〜33 転送電極 16,36 遮光膜 16a,36a センサ開口部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 行及び列方向にて二次元配列されかつ入
    射光をその光量に応じた電荷量の信号電荷に変換して蓄
    積する複数個のセンサ部と、前記複数個のセンサ部の各
    列間に配されて各センサ部から読み出された信号電荷を
    垂直転送する複数本の垂直電荷転送部と、前記複数本の
    垂直電荷転送部から供給される信号電荷を水平転送する
    水平電荷転送部とを具備した固体撮像装置であって、 前記垂直電荷転送部において、前記複数個のセンサ部か
    ら読み出された信号電荷を、水平走査線期間内のある特
    定の期間に1段転送し、非転送期間では垂直方向にて隣
    り合うセンサ部間の横に蓄積することを特徴とする固体
    撮像装置。
  2. 【請求項2】 前記垂直電荷転送部は、前記複数個のセ
    ンサ部の各々に対して複数の転送電極を有し、この複数
    の転送電極に印加される駆動パルスのタイミングによっ
    て前記非転送期間では垂直方向にて隣り合うセンサ部間
    の横に信号電荷を蓄積することを特徴とする請求項1記
    載の固体撮像装置。
  3. 【請求項3】 前記複数の転送電極のうちの1つの転送
    電極が、垂直方向にて隣り合うセンサ部間のほぼ真横に
    配されていることを特徴とする請求項2記載の固体撮像
    装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100749260B1 (ko) * 2001-12-07 2007-08-13 매그나칩 반도체 유한회사 전하운송효율 향상시킨 전하결합소자

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