JPH08293592A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JPH08293592A
JPH08293592A JP7098365A JP9836595A JPH08293592A JP H08293592 A JPH08293592 A JP H08293592A JP 7098365 A JP7098365 A JP 7098365A JP 9836595 A JP9836595 A JP 9836595A JP H08293592 A JPH08293592 A JP H08293592A
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JP
Japan
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sensor
charge transfer
unit
transfer
vertical
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Pending
Application number
JP7098365A
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English (en)
Inventor
Yuichi Okazaki
雄一 岡崎
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 センサ部からの斜め入射光に起因して垂直電
荷転送部に入り込むスミア成分の低減を可能とした固体
撮像装置を提供する。 【構成】 固体撮像装置の垂直電荷転送部12におい
て、水平転送期間に垂直電荷転送部12のポテンシャル
が深くなる第1の部分に対応するセンサ開口部19a
を、ポテンシャルが浅くなる第2の部分に対応するセン
サ開口部19bよりも垂直電荷転送部12から離して形
成し(La>Lb)、センサ開口部19aのセンサ部で
は、遮光膜18のセンサ部側への張り出し量をセンサ開
口部19bのセンサ部よりも大きくした構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像装置に関し、
特にセンサ部が2次元配列されてなるエリアセンサに関
する。
【0002】
【従来の技術】図3に、インターライン転送方式のCC
Dエリアセンサの構成の概略を示す。同図において、行
(水平)および列(垂直)方向にて2次元配列されかつ
入射光をその光量に応じた電荷量の信号電荷に変換して
蓄積する複数個のセンサ部101と、各列のセンサ部1
01間に配されかつ垂直帰線期間の一部で読出しゲート
部102を介して各センサ部101から読み出された信
号電荷を垂直転送する複数本の垂直電荷転送部103と
によって撮像部104が構成されている。この撮像部1
04において、センサ部101は例えばフォトダイオー
ドからなり、垂直電荷転送部103はCCDによって構
成され、例えば垂直転送クロックφV1〜φV4によっ
て4相駆動される。
【0003】センサ部101から垂直電荷転送部103
に読み出された信号電荷は、センサ部101のすぐ横に
一旦蓄積され、1水平走査線期間のある特定の期間、例
えば水平帰線期間中に1段転送されることで、1ライン
(1走査線)に相当する部分ずつ順に水平電荷転送部1
05へ移される。この1ライン分の信号電荷は、CCD
からなり、水平転送クロックφH1,φH2によって2
相駆動される水平電荷転送部105にて順次水平転送さ
れる。水平電荷転送部105の出力側の端部には、水平
電荷転送部105によって転送されてきた信号電荷を検
出して信号電圧に変換する例えばFDA(Floating Diff
usion Amplifier)からなる電荷検出部106が配されて
いる。
【0004】図4に、センサ部101および垂直電荷転
送部103の断面(図3のA‐A線断面)構造の要部を
示す。同図から明らかなように、上記構成のCCDエリ
アセンサでは、垂直電荷転送部103の転送電極(読出
しゲート部102のゲート電極を兼ねる)107の外側
を、センサ部101上にセンサ開口部108aを形成し
た状態でAl(アルミニウム)などからなる遮光膜10
8で覆うことにより、垂直電荷転送部103の信号電荷
転送領域109への外部光の入射を阻止する構造を採っ
ている。なお、各センサ部101のセンサ開口部108
aは一様に、図5に示すように、隣り合う垂直電荷転送
部103,103間の中間に位置するように形成されて
いる。
【0005】上記構成のCCDエリアセンサにおいて
は、センサ部101に光が斜めに入射した場合に、図4
に示すように、遮光膜108の端部から垂直電荷転送部
103側に入り込んだ光が、遮光膜108の下面と基板
表面との間で多重反射を繰り返して最終的に信号電荷転
送領域109に飛び込んだり(入射光)、センサ部1
01の信号電荷蓄積領域110を透過してPウェル11
1の深部に達し(入射光)、そこで発生した電子が信
号電荷転送領域109に拡散してスミアとなる。CCD
エリアセンサでは、このスミアが画質劣化の一因となっ
ている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記構成の
CCDエリアセンサにおいては、垂直電荷転送部103
から水平電荷転送部105へ1ラインずつ信号電荷が転
送され、この1ライン分の信号電荷が水平電荷転送部1
05にて水平転送されることから、図6のタイミングチ
ャートから明らかなように、1ライン分の垂直転送期間
では水平転送が停止状態、即ち水平転送クロックφH1
が高レベル、φH2が低レベルにそれぞれ固定となり、
1ライン分の信号電荷の水平転送期間では垂直転送が停
止状態、即ち垂直転送クロックφV1,φV2が高レベ
ル、φV3,φV4が低レベルにそれぞれ固定となる。
【0007】このとき、図5に示す垂直電荷転送部10
3において、垂直転送クロックφV1,φV2が印加さ
れる転送電極121,122の下のポテンシャルが深
く、垂直転送クロックφV3,φV4が印加される転送
電極123,124の下のポテンシャルが浅くなる。こ
のように、垂直電荷転送部103において、ポテンシャ
ルの深い部分とポテンシャルの浅い部分とが存在した場
合、図7に示すスミアのクロック電圧依存性から明らか
なように、クロック電圧が高い程スミアの発生が多いこ
とから、ポテンシャルの深い部分では、ポテンシャルの
浅い部分よりも垂直電荷転送部103に入り込むスミア
成分が増加し、スミアが多くなるという問題があった。
【0008】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、センサ部からの斜め
入射光に起因して垂直電荷転送部に入り込むスミア成分
の低減を可能とした固体撮像装置を提供することにあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明では、行および列
方向にて2次元配列されかつ入射光をその光量に応じた
電荷量の信号電荷に変換する複数個のセンサ部と、この
複数個のセンサ部の各列間に配されて各センサ部から読
み出された信号電荷を垂直転送する複数本の垂直電荷転
送部と、この複数本の垂直電荷転送部から供給される信
号電荷を水平転送する水平電荷転送部とを具備し、セン
サ部の開口部を除いて遮光膜によって覆われた構成の固
体撮像装置において、垂直電荷転送部には水平電荷転送
部の転送期間でポテンシャルが深くなる第1の部分とポ
テンシャルが浅くなる第2の部分とが存在し、第1の部
分に対応するセンサ部の開口部が、第2の部分に対応す
るセンサ部の開口部よりも対応する垂直電荷転送部から
離れて形成された構成となっている。
【0010】
【作用】上記構成の固体撮像装置において、垂直電荷転
送部の上方の周辺部は、センサ部の開口部を除いて遮光
膜で覆われていることから、第1の部分に対応するセン
サ部の開口部を、第2の部分に対応するセンサ部の開口
部よりも対応する垂直電荷転送部から離して形成するこ
とで、第1の部分に対応するセンサ部では、遮光膜のセ
ンサ部側への張り出し量が第2の部分に対応するセンサ
部よりも大きくなる。これにより、第1の部分に対応す
るセンサ部の開口部から垂直電荷転送部側へ斜め入射す
る光の量が、第2の部分に対応するセンサ部の開口部か
らのそれよりも少なくなる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
つつ詳細に説明する。図1は、本発明の一実施例に係る
センサ部および垂直電荷転送部の要部の平面構造図であ
る。図1において、行(水平)および列(垂直)方向に
て2次元配列された複数個のセンサ部(画素)11に対
し、その垂直列ごとに複数本の垂直電荷転送部12が配
されている。垂直電荷転送部12には、4相の垂直転送
クロックφV1〜φV4が印加される転送電極13〜1
6がその転送方向に順に繰り返し配列されている。
【0012】これらの転送電極13〜16のうち、例え
ば1相目,3相目の垂直転送クロックφV1,φV3が
印加される転送電極13,15が2層目のポリシリコン
(図中、2点鎖線で示す)で形成され、2相目,4相目
の垂直転送クロックφV2,φV4が印加される転送電
極14,16が1層目のポリシリコン(図中、1点鎖線
で示す)で形成されている。なお、転送電極13〜16
の材質は、必ずしもポリシリコンに限定されるものでは
ない。
【0013】転送電極13〜16となる1層目,2層目
のポリシリコンは、センサ部11上において、ポリシリ
コン開口部17を形成している。また、転送電極13〜
16の上方周辺部は、Al(アルミニウム)などからな
る遮光膜18(図中、実線で示す)によって覆われてい
る。この遮光膜18には、センサ部11上において、ポ
リシリコン開口部17の内側にそれよりも小さな開口面
積のセンサ開口部19a,19bが形成されている。こ
の遮光膜18の材質としては、Al以外の材質が用いら
れる場合もある。
【0014】ここで、センサ開口部19a,19bにお
いて、垂直転送クロックφV3,φV4が印加されるラ
イン(行)のセンサ開口部19bが、2本の垂直電荷転
送部12,12の中間に位置するように形成されている
のに対し、垂直転送クロックφV1,φV2が印加され
るラインのセンサ開口部19aは、そのセンサ部11か
ら信号電荷が読み出される垂直電荷転送部12から離れ
る方向に偏って形成されている。すなわち、水平転送期
間に垂直電荷転送部12のポテンシャルが深くなるライ
ンのセンサ開口部19aは、ポテンシャルが浅くなるラ
インのセンサ開口部19bよりも対応する垂直電荷転送
部12から離れて形成されている。
【0015】換言すれば、センサ開口部19aの中心と
対応する垂直電荷転送部12との間の距離Laは、セン
サ開口部19bの中心と垂直電荷転送部12との間の距
離Lbよりも長くなっている。これにより、垂直転送ク
ロックφV1,φV2が印加されるラインにおける遮光
膜18のセンサ部11側への張り出し量が、垂直転送ク
ロックφV3,φV4が印加されるラインにおけるそれ
よりも大きくなる。このように、センサ開口部19aを
垂直電荷転送部12に対して偏って形成したとしても、
センサ部11上のポリシリコン開口部17の開口範囲内
であれば、センサ開口部19aの開口面積がセンサ開口
部19bのそれと同じであることから、センサ部11の
感度に何ら悪影響を及ぼすことはない。
【0016】図2に、図1のX‐X線断面(A),Y‐
Y線断面(B)の断面構造を示す。図2において、N型
の半導体基板21上にP型のウェル22が形成されてい
る。そして、このウェル22中のP+ 型の不純物層23
とN型の不純物層24とによってHAD(正孔蓄積ダイ
オード)構造のセンサ部11が構成されている。すなわ
ち、P+ 型の不純物層23が正孔蓄積層となり、N型の
不純物層24が信号電荷蓄積層となっている。転送電極
13(15),14(16)の下には、埋込みチャネル
としてのN型の不純物層25およびP型の不純物層26
が形成されており、これらの不純物層25,26と転送
電極13〜16とによって垂直電荷転送部12が構成さ
れている。
【0017】また、センサ部11と不純物層25,26
との間の領域およびその上の1相目(3相目)の転送電
極13(15)とにより、センサ部11に蓄積された信
号電荷を垂直電荷転送部12へ読み出す読出しゲート部
31が構成されている。さらに、センサ部11に接して
いるP型の不純物層27とこの不純物層27中のP+
の不純物層28とによりチャネルストップ部29が構成
されている。そして、センサ部11、読出しゲート部3
1および垂直電荷転送部12で1つの画素が構成され、
垂直方向におけるセンサ部11,11間の領域が垂直画
素分離部30となっている。この垂直画素分離部30
は、図2には示していないが、先述した遮光膜18によ
って垂直電荷転送部12と共に遮光されている。
【0018】上述した構成のユニットセルにおいて、各
画素へ光が入射すると、その入射光がセンサ部11で光
電変換され、その光量に応じた電荷量の信号電荷として
不純物層(信号電荷蓄積層)24に蓄積される。このと
き、不純物層24に蓄積された信号電荷が半導体基板2
1へ流出するのを防止するためのエネルギー障壁をウェ
ル22が形成している。不純物層24に蓄積された信号
電荷は、総ての画素について同時に読出しゲート部31
を介して垂直電荷転送部12へ読み出される。そして、
垂直電荷転送部12が4相の垂直転送クロックφV1〜
φV4によって駆動されることにより、垂直電荷転送部
12に読み出された信号電荷が1ライン(1段)ずつ垂
直転送され、水平電荷転送部(図示せず)へ移される。
【0019】ところで、垂直電荷転送部12において、
1ラインの転送が終了してから次の1ラインの転送が開
始されるまでの期間(この期間は、1ライン分の信号電
荷の水平転送が行われる水平転送期間である)では、図
6のタイミングチャートから明らかなように、垂直転送
クロックφV1,φV2が高レベル、φV3,φV4が
低レベルにそれぞれ固定となり、垂直転送が停止状態と
なる。このとき、先述したように、垂直転送クロックφ
V1,φV2が印加される転送電極13,14の下のポ
テンシャルが深く、垂直転送クロックφV3,φV4が
印加される転送電極15,16の下のポテンシャルが浅
くなるため、ポテンシャルの深い部分では、ポテンシャ
ルの浅い部分よりも垂直電荷転送部12に入り込むスミ
ア成分が増加する。
【0020】これに対し、本実施例においては、図1に
示すように、センサ開口部19aの中心と垂直電荷転送
部12との間の距離Laを、センサ開口部19bの中心
と垂直電荷転送部12との間の距離Lbよりも長く設定
し(La>Lb)、垂直転送クロックφV1,φV2が
印加されるラインにおける遮光膜18のセンサ部11側
への張り出し量を、垂直転送クロックφV3,φV4が
印加されるラインにおけるそれよりも大きくしたので、
センサ開口部19aから垂直電荷転送部12側へ斜め入
射する光の量が、センサ開口部19bからのそれよりも
少なくなる。その結果、水平転送期間におけるポテンシ
ャルの深い部分でのスミア成分の発生を低く抑えること
ができる。
【0021】なお、上記実施例では、4相駆動の垂直転
送に適用した場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、3相駆動などの垂直転送にも同様に適
用可能であり、要は、水平転送期間に垂直電荷転送部の
ポテンシャルが深くなるラインのセンサ開口部を、ポテ
ンシャルが浅くなるラインのセンサ開口部よりも垂直電
荷転送部から離して形成した構成とすることで、上記実
施例と同様の効果を得ることができる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
固体撮像装置の垂直電荷転送部において、水平転送期間
に垂直電荷転送部のポテンシャルが深くなる第1の部分
に対応するセンサ開口部を、ポテンシャルが浅くなる第
2の部分に対応するセンサ開口部よりも対応する垂直電
荷転送部から離して形成し、第1の部分に対応するセン
サ部では、遮光膜のセンサ部側への張り出し量が第2の
部分に対応するセンサ部よりも大きくしたことにより、
第1の開口部から垂直電荷転送部側へ斜め入射する光の
入射量が、第2の部分に対応するセンサ部の開口部側の
それよりも少なくなるため、センサ部からの斜め入射光
に起因して垂直電荷転送部に入り込むスミア成分を低減
できることになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る平面構造図である。
【図2】センサ部周辺の断面構造図であり、(A)は図
1のX‐X線断面、(B)は図1のY‐Y線断面をそれ
ぞれ示している。
【図3】インターライン転送方式のCCDエリアセンサ
の概略構成図である。
【図4】従来例の問題点を説明するための図である。
【図5】従来例に係る平面構造図である。
【図6】水平および垂直転送クロックのタイミングチャ
ートである。
【図7】スミアのクロック電圧依存性を示す特性図であ
る。
【符号の説明】
11 センサ部 12 垂直電荷転送部 13〜16 転送電極 18 遮光膜 19a,19b センサ開口部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 行および列方向にて2次元配列されかつ
    入射光をその光量に応じた電荷量の信号電荷に変換する
    複数個のセンサ部と、前記複数個のセンサ部の各列間に
    配されて各センサ部から読み出された信号電荷を垂直転
    送する複数本の垂直電荷転送部と、前記複数本の垂直電
    荷転送部から供給される信号電荷を水平転送する水平電
    荷転送部とを具備し、前記センサ部の開口部を除いて遮
    光膜によって覆われた構成の固体撮像装置であって、 前記垂直電荷転送部には前記水平電荷転送部の転送期間
    でポテンシャルが深くなる第1の部分とポテンシャルが
    浅くなる第2の部分とが存在し、 前記第1の部分に対応するセンサ部の開口部は、前記第
    2の部分に対応するセンサ部の開口部よりも対応する垂
    直電荷転送部から離れて形成されていることを特徴とす
    る固体撮像装置。
JP7098365A 1995-04-24 1995-04-24 固体撮像装置 Pending JPH08293592A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11103420A (ja) * 1997-09-26 1999-04-13 Sony Corp 固体撮像素子およびその駆動方法
US6452243B1 (en) 1998-12-18 2002-09-17 Nec Corporation Solid state image sensor and method for fabricating the same
KR100749260B1 (ko) * 2001-12-07 2007-08-13 매그나칩 반도체 유한회사 전하운송효율 향상시킨 전하결합소자

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