JPH08186361A - はんだレジスト及びその形成方法並びにはんだ供給方法 - Google Patents
はんだレジスト及びその形成方法並びにはんだ供給方法Info
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、形成するはんだコートの高さを任意
に制御することのできるはんだレジスト及びその形成方
法並びにはんだ供給方法の実現を目的とするものであ
る。 【構成】加工対象物のはんだ供給面上に積層形成される
はんだレジストを、複数の感光性レジストを所定パター
ンで露光しながら順次積層して形成するようにして当該
はんだ供給面のはんだ供給位置との対向部分に形成する
開口部内部が段状となるように形成するようにしたこと
により、形成するはんだコートの高さを任意に制御する
ことのできるはんだレジスト及びその形成方法を実現で
きる。またこのはんだレジストの開口部にはんだを供給
して加熱溶融させるようにしたことにより形成するはん
だコートの高さを任意に制御することのできるはんだ供
給方法を実現できる。
に制御することのできるはんだレジスト及びその形成方
法並びにはんだ供給方法の実現を目的とするものであ
る。 【構成】加工対象物のはんだ供給面上に積層形成される
はんだレジストを、複数の感光性レジストを所定パター
ンで露光しながら順次積層して形成するようにして当該
はんだ供給面のはんだ供給位置との対向部分に形成する
開口部内部が段状となるように形成するようにしたこと
により、形成するはんだコートの高さを任意に制御する
ことのできるはんだレジスト及びその形成方法を実現で
きる。またこのはんだレジストの開口部にはんだを供給
して加熱溶融させるようにしたことにより形成するはん
だコートの高さを任意に制御することのできるはんだ供
給方法を実現できる。
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術（図４） 発明が解決しようとする課題（図４） 課題を解決するための手段（図１〜図３） 作用（図１〜図３） 実施例（図１〜図３） 発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明ははんだレジスト及びその
形成方法並びにはんだ供給方法に関し、例えば配線基板
上に形成するはんだレジスト及びその形成方法、並びに
配線基板の電極上にはんだを供給するはんだ供給方法と
して適用して好適なものである。
形成方法並びにはんだ供給方法に関し、例えば配線基板
上に形成するはんだレジスト及びその形成方法、並びに
配線基板の電極上にはんだを供給するはんだ供給方法と
して適用して好適なものである。
【０００３】
【従来の技術】従来、ＩＣ（集積回路）ベアチツプを基
板に実装する実装方法の１つとして、図４に示すよう
に、ＩＣベアチツプ１の各パツド２上に高融点のはんだ
バンプ３をそれぞれ形成すると共に、基板４の各電極５
上にはんだバンプ３を載せ易くするために先端部を平坦
化したはんだコート６をそれぞれ形成し、ＩＣベアチツ
プ１の各はんだバンプ３が基板４の対応するはんだコー
ト６とそれぞれ接触するように当該ＩＣベアチツプ１を
基板４上に位置決めマウントした後、基板４のはんだコ
ート６のみを加熱溶融させて接触するＩＣベアチツプ１
のはんだバンプ３とそれぞれ接合させることにより、当
該ＩＣベアチツプ１を基板４上に実装する方法がある。
板に実装する実装方法の１つとして、図４に示すよう
に、ＩＣベアチツプ１の各パツド２上に高融点のはんだ
バンプ３をそれぞれ形成すると共に、基板４の各電極５
上にはんだバンプ３を載せ易くするために先端部を平坦
化したはんだコート６をそれぞれ形成し、ＩＣベアチツ
プ１の各はんだバンプ３が基板４の対応するはんだコー
ト６とそれぞれ接触するように当該ＩＣベアチツプ１を
基板４上に位置決めマウントした後、基板４のはんだコ
ート６のみを加熱溶融させて接触するＩＣベアチツプ１
のはんだバンプ３とそれぞれ接合させることにより、当
該ＩＣベアチツプ１を基板４上に実装する方法がある。
【０００４】この場合、上述のように基板４の各電極５
上にはんだコート６を形成する方法としては、従来から
種々の方法が提案され、実現化されている。このような
はんだコート６の形成方法の１つとして、近年、基板４
上に電極５又は電極５の一部分を避けてドライフイルム
等でなるはんだレジスト層７（図４）を形成し、かくし
て形成されるはんだレジスト層７の各開口部７Ａにそれ
ぞれはんだペーストを充填した後、当該はんだペースト
を加熱溶融することにより各電極５上にはんだコートを
形成する方法（以下、これを第１のはんだコート形成方
法と呼ぶ）が考えられている。
上にはんだコート６を形成する方法としては、従来から
種々の方法が提案され、実現化されている。このような
はんだコート６の形成方法の１つとして、近年、基板４
上に電極５又は電極５の一部分を避けてドライフイルム
等でなるはんだレジスト層７（図４）を形成し、かくし
て形成されるはんだレジスト層７の各開口部７Ａにそれ
ぞれはんだペーストを充填した後、当該はんだペースト
を加熱溶融することにより各電極５上にはんだコートを
形成する方法（以下、これを第１のはんだコート形成方
法と呼ぶ）が考えられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが上述のような
第１のはんだコート形成方法では、基板４の電極５上に
形成されるはんだコート６の高さがはんだレジスト層７
の各開口部７Ａに供給するはんだ量によつて決定（すな
わち当該開口部７Ａの容積によつて決定）する。従つて
はんだレジスト層７の各開口部７Ａの形状（深さ、幅及
び長さ等）に制限を受け易い通常の基板４に対してこの
第１のはんだコート形成方法を適用しようとすると、基
板４の各電極５上に形成されるはんだコート６の高さを
任意に変え難い問題があつた。
第１のはんだコート形成方法では、基板４の電極５上に
形成されるはんだコート６の高さがはんだレジスト層７
の各開口部７Ａに供給するはんだ量によつて決定（すな
わち当該開口部７Ａの容積によつて決定）する。従つて
はんだレジスト層７の各開口部７Ａの形状（深さ、幅及
び長さ等）に制限を受け易い通常の基板４に対してこの
第１のはんだコート形成方法を適用しようとすると、基
板４の各電極５上に形成されるはんだコート６の高さを
任意に変え難い問題があつた。
【０００６】また通常用いられている基板４に対して上
述のような第１のはんだコート形成方法を適用しようと
すると、はんだペーストがはんだ粒子とペースト等との
混合物であるために、はんだレジスト層７の厚み以上の
高さのはんだコート６を基板４の電極５上に形成するこ
とが困難であり、従つてはんだレジスト層７を基板４上
から除去しないと電極５上に形成されたはんだコート６
の先端部を平坦化し難い問題があつた。
述のような第１のはんだコート形成方法を適用しようと
すると、はんだペーストがはんだ粒子とペースト等との
混合物であるために、はんだレジスト層７の厚み以上の
高さのはんだコート６を基板４の電極５上に形成するこ
とが困難であり、従つてはんだレジスト層７を基板４上
から除去しないと電極５上に形成されたはんだコート６
の先端部を平坦化し難い問題があつた。
【０００７】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、形成するはんだコートの高さを任意に制御すること
のできるはんだレジスト及びその形成方法並びにはんだ
供給方法を提案しようとするものである。
で、形成するはんだコートの高さを任意に制御すること
のできるはんだレジスト及びその形成方法並びにはんだ
供給方法を提案しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め第１の発明においては、加工対象物（１０）のはんだ
供給面（１１Ａ）上に当該はんだ供給面（１１Ａ）のは
んだ供給位置（１５）を避けて積層形成されてなり、は
んだ供給位置（１５）との対向部分に設けられた開口部
（１４Ａ）を介してはんだ供給位置（１５）に供給され
たはんだ（２２）が加工対象物（１０）のはんだ供給面
（１１Ａ）のはんだ供給位置（１５）以外の領域に拡散
して付着するのを防止するはんだレジストにおいて、開
口部（１４Ａ）の内部を段状に形成するようにした。
め第１の発明においては、加工対象物（１０）のはんだ
供給面（１１Ａ）上に当該はんだ供給面（１１Ａ）のは
んだ供給位置（１５）を避けて積層形成されてなり、は
んだ供給位置（１５）との対向部分に設けられた開口部
（１４Ａ）を介してはんだ供給位置（１５）に供給され
たはんだ（２２）が加工対象物（１０）のはんだ供給面
（１１Ａ）のはんだ供給位置（１５）以外の領域に拡散
して付着するのを防止するはんだレジストにおいて、開
口部（１４Ａ）の内部を段状に形成するようにした。
【０００９】また第２の発明においては、加工対象物
（１０）のはんだ供給面（１１Ａ）上に当該はんだ供給
面（１１Ａ）のはんだ供給位置（１５）を避けて積層形
成されてなり、はんだ供給位置（１５）との対向部分に
設けられた開口部（１４Ａ）を介してはんだ供給位置
（１５）に供給されたはんだ（２２）が加工対象物（１
０）のはんだ供給面（１１Ａ）のはんだ供給位置（１
５）以外の領域に拡散して付着するのを防止するはんだ
レジストの形成方法において、加工対象物（１０）のは
んだ供給面（１１Ａ）上に複数の感光性レジストからな
るレジスト層（１２、１３）を順次積層形成すると共
に、この際各レジスト層（１２、１３）のうち、加工対
象物（１０）のはんだ供給位置（１５）との対向部分に
現像後に異なる形状の開口部（１２Ａ、１３Ａ）が順次
形成されるように各レジスト層（１２、１３）をそれぞ
れ露光する第１の工程と、各レジスト層（１２、１３）
を現像することにより、加工対象物（１０）のはんだ供
給位置（１５）を各レジスト層（１２、１３）にそれぞ
れ形成された各開口部（１２Ａ、１３Ａ）を順次介して
露出させる第２の工程とを設けるようにした。
（１０）のはんだ供給面（１１Ａ）上に当該はんだ供給
面（１１Ａ）のはんだ供給位置（１５）を避けて積層形
成されてなり、はんだ供給位置（１５）との対向部分に
設けられた開口部（１４Ａ）を介してはんだ供給位置
（１５）に供給されたはんだ（２２）が加工対象物（１
０）のはんだ供給面（１１Ａ）のはんだ供給位置（１
５）以外の領域に拡散して付着するのを防止するはんだ
レジストの形成方法において、加工対象物（１０）のは
んだ供給面（１１Ａ）上に複数の感光性レジストからな
るレジスト層（１２、１３）を順次積層形成すると共
に、この際各レジスト層（１２、１３）のうち、加工対
象物（１０）のはんだ供給位置（１５）との対向部分に
現像後に異なる形状の開口部（１２Ａ、１３Ａ）が順次
形成されるように各レジスト層（１２、１３）をそれぞ
れ露光する第１の工程と、各レジスト層（１２、１３）
を現像することにより、加工対象物（１０）のはんだ供
給位置（１５）を各レジスト層（１２、１３）にそれぞ
れ形成された各開口部（１２Ａ、１３Ａ）を順次介して
露出させる第２の工程とを設けるようにした。
【００１０】さらに第３の発明においては、加工対象物
（１０）のはんだ供給面（１１Ａ）のはんだ供給位置
（１５）にはんだを供給するはんだ供給方法において、
加工対象物（１０）のはんだ供給面（１１Ａ）上にはん
だレジスト層（１４）を形成すると共に、はんだレジス
ト層（１４）のうち、加工対象物（１０）のはんだ供給
面（１１Ａ）のはんだ供給位置（１５）との対向部分に
内部が段状の開口部（１４Ａ）を形成する第１の工程
と、はんだレジスト層（１４）の開口部（１４Ａ）には
んだ（２２）を埋め込む第２の工程と、はんだレジスト
層（１４）の開口部（１４Ａ）に埋め込まれたはんだ
（２２）を加熱溶融させることによりはんだ供給位置
（１５）上にはんだコート（２２）を形成する第３の工
程とを設けるようにした。
（１０）のはんだ供給面（１１Ａ）のはんだ供給位置
（１５）にはんだを供給するはんだ供給方法において、
加工対象物（１０）のはんだ供給面（１１Ａ）上にはん
だレジスト層（１４）を形成すると共に、はんだレジス
ト層（１４）のうち、加工対象物（１０）のはんだ供給
面（１１Ａ）のはんだ供給位置（１５）との対向部分に
内部が段状の開口部（１４Ａ）を形成する第１の工程
と、はんだレジスト層（１４）の開口部（１４Ａ）には
んだ（２２）を埋め込む第２の工程と、はんだレジスト
層（１４）の開口部（１４Ａ）に埋め込まれたはんだ
（２２）を加熱溶融させることによりはんだ供給位置
（１５）上にはんだコート（２２）を形成する第３の工
程とを設けるようにした。
【００１１】
【作用】第１の発明では、はんだレジスト（１４）の開
口部（１４Ａ）の内部を段状に形成するようにしたこと
により、当該開口部（１４Ａ）のうち、最下段の開口部
（１２Ａ）は基板設計及び実装等の条件によりその大き
さ及び形状が制限されるものの、最下段よりも上段の開
口部（１３Ａ）は大きさ及び形状が制限されない。
口部（１４Ａ）の内部を段状に形成するようにしたこと
により、当該開口部（１４Ａ）のうち、最下段の開口部
（１２Ａ）は基板設計及び実装等の条件によりその大き
さ及び形状が制限されるものの、最下段よりも上段の開
口部（１３Ａ）は大きさ及び形状が制限されない。
【００１２】従つてこのはんだレジスト（１４）の開口
部（１４Ａ）を構成する各開口部（１２Ａ、１３Ａ）
の、最下段の開口部（１２Ａ）以外の各段部の各開口部
（１３Ａ）の形状をそれぞれ選定することによつて、は
んだレジスト（１４）の開口部（１４Ａ）全体の容積を
任意に設定することができる。従つて加工対象物（１
０）のはんだ供給位置（１５）に供給するはんだ（２
２）量を調整することができることにより、当該はんだ
供給位置（１５）に形成するはんだコート（２３）の高
さを任意に制御することのできるはんだレジストを実現
できる。
部（１４Ａ）を構成する各開口部（１２Ａ、１３Ａ）
の、最下段の開口部（１２Ａ）以外の各段部の各開口部
（１３Ａ）の形状をそれぞれ選定することによつて、は
んだレジスト（１４）の開口部（１４Ａ）全体の容積を
任意に設定することができる。従つて加工対象物（１
０）のはんだ供給位置（１５）に供給するはんだ（２
２）量を調整することができることにより、当該はんだ
供給位置（１５）に形成するはんだコート（２３）の高
さを任意に制御することのできるはんだレジストを実現
できる。
【００１３】また第２の発明では、加工対象物（１０）
のはんだ供給面（１１Ａ）上に複数の感光性レジストか
らなるレジスト層（１２、１３）を順次積層形成すると
共に、この際各レジスト層（１２、１３）のうち、加工
対象物（１０）のはんだ供給位置（１５）との対向部分
に現像後に異なる形状の開口部（１２Ａ、１３Ａ）が順
次形成されるように各レジスト層（１２、１３）をそれ
ぞれ露光した後、各レジスト層（１２、１３）を現像す
るようにして、加工対象物（１０）のはんだ供給位置
（１５）を各レジスト層（１２、１３）にそれぞれ形成
された各開口部（１２Ａ、１３Ａ）を順次介して露出さ
せるようにしたことにより、加工対象物（１０）のはん
だ供給面（１１Ａ）上に第１の発明のはんだレジスト
（１４）を形成することができ、かくしてはんだコート
（２２）の高さを任意に制御することのできるはんだレ
ジストの形成方法を実現できる。
のはんだ供給面（１１Ａ）上に複数の感光性レジストか
らなるレジスト層（１２、１３）を順次積層形成すると
共に、この際各レジスト層（１２、１３）のうち、加工
対象物（１０）のはんだ供給位置（１５）との対向部分
に現像後に異なる形状の開口部（１２Ａ、１３Ａ）が順
次形成されるように各レジスト層（１２、１３）をそれ
ぞれ露光した後、各レジスト層（１２、１３）を現像す
るようにして、加工対象物（１０）のはんだ供給位置
（１５）を各レジスト層（１２、１３）にそれぞれ形成
された各開口部（１２Ａ、１３Ａ）を順次介して露出さ
せるようにしたことにより、加工対象物（１０）のはん
だ供給面（１１Ａ）上に第１の発明のはんだレジスト
（１４）を形成することができ、かくしてはんだコート
（２２）の高さを任意に制御することのできるはんだレ
ジストの形成方法を実現できる。
【００１４】さらに第３の発明においては、加工対象物
（１０）のはんだ供給面（１１Ａ）上にはんだレジスト
層（１４）を形成すると共に、はんだレジスト層（１
４）のうち、加工対象物（１０）のはんだ供給面（１１
Ａ）のはんだ供給位置（１５）との対向部分に内部が段
状の開口部（１４）を形成した後、はんだレジスト層
（１４）の開口部（１４Ａ）にはんだ（２２）を埋め込
み、この後はんだレジスト層（１４）の開口部（１４
Ａ）に埋め込まれたはんだ（２２）を加熱溶融させるよ
うにしてはんだ供給位置（１５）上にはんだコート（２
２）を形成するようにしたことにより、加工対象物（１
０）のはんだ供給面（１１Ａ）上に形成した第１の発明
のはんだレジスト（１４）を用いて当該はんだ供給面
（１１Ａ）のはんだ供給位置（１５）上にはんだコート
（２３）を形成することができ、かくしてはんだコート
（２３）の高さを任意に制御することのできるはんだ供
給方法を実現できる。
（１０）のはんだ供給面（１１Ａ）上にはんだレジスト
層（１４）を形成すると共に、はんだレジスト層（１
４）のうち、加工対象物（１０）のはんだ供給面（１１
Ａ）のはんだ供給位置（１５）との対向部分に内部が段
状の開口部（１４）を形成した後、はんだレジスト層
（１４）の開口部（１４Ａ）にはんだ（２２）を埋め込
み、この後はんだレジスト層（１４）の開口部（１４
Ａ）に埋め込まれたはんだ（２２）を加熱溶融させるよ
うにしてはんだ供給位置（１５）上にはんだコート（２
２）を形成するようにしたことにより、加工対象物（１
０）のはんだ供給面（１１Ａ）上に形成した第１の発明
のはんだレジスト（１４）を用いて当該はんだ供給面
（１１Ａ）のはんだ供給位置（１５）上にはんだコート
（２３）を形成することができ、かくしてはんだコート
（２３）の高さを任意に制御することのできるはんだ供
給方法を実現できる。
【００１５】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１６】図１（Ａ）及び（Ｂ）において、１０は全
体として本発明を適用した配線基板を示し、配線基板１
０を構成する基板１１のパターン面１１Ａ上に第１及び
第２のレジスト層１２、１３からなるはんだレジスト１
４が積層形成されて構成されている。この場合第１のレ
ジスト層１２には、基板１１のパターン面１１Ａ上に形
成された各電極１５とそれぞれ対応させて、これら各電
極１５上面の一部が露出するように開口部１２Ａが設け
られている。
体として本発明を適用した配線基板を示し、配線基板１
０を構成する基板１１のパターン面１１Ａ上に第１及び
第２のレジスト層１２、１３からなるはんだレジスト１
４が積層形成されて構成されている。この場合第１のレ
ジスト層１２には、基板１１のパターン面１１Ａ上に形
成された各電極１５とそれぞれ対応させて、これら各電
極１５上面の一部が露出するように開口部１２Ａが設け
られている。
【００１７】また第２のレジスト層１３には、第１のレ
ジスト層１２の各開口部１２Ａとそれぞれ対応する位置
に、第１のレジスト層１２の対応する開口部１２Ａがそ
れぞれ露出するようにこれら各開口部１２Ａよりも一回
り大きな開口部１３Ａが形成されている。
ジスト層１２の各開口部１２Ａとそれぞれ対応する位置
に、第１のレジスト層１２の対応する開口部１２Ａがそ
れぞれ露出するようにこれら各開口部１２Ａよりも一回
り大きな開口部１３Ａが形成されている。
【００１８】従つてこのはんだレジスト１４では、第１
のレジスト層１２の開口部１２Ａが通常のはんだレジス
トとしての役割を果たすために基板設計及び実装等の条
件によつてその形状に制約を受けるものの、第２のレジ
スト層１３の開口部１３Ａが形状（深さｔ、幅ｗ、長さ
ｌ）に制約を受けないため、当該第２のレジスト層１３
の開口部１３Ａの形状を任意に設定することによつて、
第１のレジスト層１２の開口部１２Ａと、第２のレジス
ト層１３の開口部１３Ａとで構成されるはんだレジスト
１４全体からみた基板１１の各電極５に対する開口部１
４Ａの形状（容積）を任意に設定し得るようになされて
いる。
のレジスト層１２の開口部１２Ａが通常のはんだレジス
トとしての役割を果たすために基板設計及び実装等の条
件によつてその形状に制約を受けるものの、第２のレジ
スト層１３の開口部１３Ａが形状（深さｔ、幅ｗ、長さ
ｌ）に制約を受けないため、当該第２のレジスト層１３
の開口部１３Ａの形状を任意に設定することによつて、
第１のレジスト層１２の開口部１２Ａと、第２のレジス
ト層１３の開口部１３Ａとで構成されるはんだレジスト
１４全体からみた基板１１の各電極５に対する開口部１
４Ａの形状（容積）を任意に設定し得るようになされて
いる。
【００１９】ここで実際上このはんだレジスト１４は図
２（Ａ）〜図３（Ａ）のような工程により形成すること
ができる。すなわち、まず図２（Ａ）に示すように、電
極１５が形成された基板１１のパターン面１１Ａ上に、
感光性レジストをラミネート又は塗布することにより第
１の感光性レジスト層２０を形成する。続いて図２
（Ｂ）に示すように、当該第１の感光性レジスト層２０
を現像後に電極５と対向する所定部分に所定形状の開口
部を形成し得るようにフオトマスク２１を用いて紫外線
等により露光する。
２（Ａ）〜図３（Ａ）のような工程により形成すること
ができる。すなわち、まず図２（Ａ）に示すように、電
極１５が形成された基板１１のパターン面１１Ａ上に、
感光性レジストをラミネート又は塗布することにより第
１の感光性レジスト層２０を形成する。続いて図２
（Ｂ）に示すように、当該第１の感光性レジスト層２０
を現像後に電極５と対向する所定部分に所定形状の開口
部を形成し得るようにフオトマスク２１を用いて紫外線
等により露光する。
【００２０】次いで図２（Ｃ）に示すように、第１の感
光性レジスト層２０上に再び感光性レジストをラミネー
ト又は塗布することにより第２の感光性レジスト層２２
を形成した後、当該第２の感光性レジスト層２２をフオ
トマスク２３を用いて紫外線等により現像後に第１の感
光性レジスト層２０に形成される開口部との対向部分に
当該開口部よりも一回り大きな開口部が形成されるよう
に露光し、この後第１及び第２の感光性レジスト層２
０、２２をそれぞれ現像する。
光性レジスト層２０上に再び感光性レジストをラミネー
ト又は塗布することにより第２の感光性レジスト層２２
を形成した後、当該第２の感光性レジスト層２２をフオ
トマスク２３を用いて紫外線等により現像後に第１の感
光性レジスト層２０に形成される開口部との対向部分に
当該開口部よりも一回り大きな開口部が形成されるよう
に露光し、この後第１及び第２の感光性レジスト層２
０、２２をそれぞれ現像する。
【００２１】これにより図３（Ａ）に示すように、基板
１１の各電極５にそれぞれ対応させて、当該各電極５上
面の一部が露出するように２段構成の開口部１４Ａが形
成されたはんだレジスト１４を基板１１のパターン面１
１Ａ上に積層形成することができる。因に、この配線基
板１０の電極１５上にはんだコートを形成する場合に
は、図３（Ｂ）に示すように、はんだレジスト１４の開
口部１４Ａにはんだペースト３０を充填した後、このは
んだペースト２２を加熱溶融すれば良く、この際第２の
レジスト層１３の開口部１３Ａの形状を選定することに
よつて図３（Ｃ）のように、所望する電極１５上にはん
だコート３１を第２のレジスト層１３の上面位置よりも
先端位置を高く形成することができる。
１１の各電極５にそれぞれ対応させて、当該各電極５上
面の一部が露出するように２段構成の開口部１４Ａが形
成されたはんだレジスト１４を基板１１のパターン面１
１Ａ上に積層形成することができる。因に、この配線基
板１０の電極１５上にはんだコートを形成する場合に
は、図３（Ｂ）に示すように、はんだレジスト１４の開
口部１４Ａにはんだペースト３０を充填した後、このは
んだペースト２２を加熱溶融すれば良く、この際第２の
レジスト層１３の開口部１３Ａの形状を選定することに
よつて図３（Ｃ）のように、所望する電極１５上にはん
だコート３１を第２のレジスト層１３の上面位置よりも
先端位置を高く形成することができる。
【００２２】以上の構成において、このはんだレジスト
１４では、配線基板１０の各電極１５を露出させるため
の開口部１４Ａの内部が２段構成となつているため、形
状の制限を受けない第２のレジスト層１３の開口部１３
Ａの形状を選定することによつてはんだレジスト１４の
開口部１４Ａの形状（容積）を任意に設定することがで
きる。従つて配線基板１０の電極１５に供給するはんだ
ペースト２２の量を調整制御することができるため、各
電極１５上に形成するはんだコート２３の高さを任意に
制御することができる。
１４では、配線基板１０の各電極１５を露出させるため
の開口部１４Ａの内部が２段構成となつているため、形
状の制限を受けない第２のレジスト層１３の開口部１３
Ａの形状を選定することによつてはんだレジスト１４の
開口部１４Ａの形状（容積）を任意に設定することがで
きる。従つて配線基板１０の電極１５に供給するはんだ
ペースト２２の量を調整制御することができるため、各
電極１５上に形成するはんだコート２３の高さを任意に
制御することができる。
【００２３】以上の構成によれば、配線基板１０上に形
成されたはんだレジスト１４の、当該配線基板１０の各
電極１５を露出させるための開口部１４Ａを２段構成と
するようにしたことにより、各電極１５上にそれぞれ形
成されるはんだコート２３の高さを上段の開口部１３Ａ
の形状を選定することで所望の高さにすることができ、
かくして配線基板１０の電極１５上に形成するはんだコ
ート２３の高さを任意に制御することのできるはんだレ
ジスト及びその形成方法、並びにはんだコートの形成方
法を実現できる。
成されたはんだレジスト１４の、当該配線基板１０の各
電極１５を露出させるための開口部１４Ａを２段構成と
するようにしたことにより、各電極１５上にそれぞれ形
成されるはんだコート２３の高さを上段の開口部１３Ａ
の形状を選定することで所望の高さにすることができ、
かくして配線基板１０の電極１５上に形成するはんだコ
ート２３の高さを任意に制御することのできるはんだレ
ジスト及びその形成方法、並びにはんだコートの形成方
法を実現できる。
【００２４】なお上述の実施例においては、はんだレジ
スト１４の、配線基板１０の電極１５を露出させるため
の開口部１４Ａ内部を２段構成にするようにした場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、２段以外の複
数段構成にするようにしても良い。
スト１４の、配線基板１０の電極１５を露出させるため
の開口部１４Ａ内部を２段構成にするようにした場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、２段以外の複
数段構成にするようにしても良い。
【００２５】また上述の実施例においては、はんだレジ
スト１４自体を第１及び第２のレジスト層１２、１３か
らなる２層構成とすることで、当該はんだレジスト１４
の開口部１４Ａ内部を２段構成にするようにした場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、要は、配線基
板１０の電極１５を露出させるためにはんだレジスト１
４に形成する開口部１４Ａの内部を複数段構成にするこ
とができるのであれば、はんだレジスト１４の開口部１
４Ａ内部を２段構成にする方法としてこの他種々の方法
を用いるようにしても良い。
スト１４自体を第１及び第２のレジスト層１２、１３か
らなる２層構成とすることで、当該はんだレジスト１４
の開口部１４Ａ内部を２段構成にするようにした場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、要は、配線基
板１０の電極１５を露出させるためにはんだレジスト１
４に形成する開口部１４Ａの内部を複数段構成にするこ
とができるのであれば、はんだレジスト１４の開口部１
４Ａ内部を２段構成にする方法としてこの他種々の方法
を用いるようにしても良い。
【００２６】さらに上述の実施例においては、本発明を
配線基板１０上に積層形成するはんだレジスト１４及び
その形成方法、並びに配線基板１０の電極１５上にはん
だを供給するためのはんだ供給方法として適用するよう
にした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
この他半導体チツプ等の電子部品などのはんだ供給面上
に積層形成するはんだレジスト及びその形成方法、並び
に当該はんだ供給面のはんだ供給面上にはんだを供給す
るためのはんだ供給方法として適用することができる。
配線基板１０上に積層形成するはんだレジスト１４及び
その形成方法、並びに配線基板１０の電極１５上にはん
だを供給するためのはんだ供給方法として適用するよう
にした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
この他半導体チツプ等の電子部品などのはんだ供給面上
に積層形成するはんだレジスト及びその形成方法、並び
に当該はんだ供給面のはんだ供給面上にはんだを供給す
るためのはんだ供給方法として適用することができる。
【００２７】
【発明の効果】上述のように第１の発明によれば、加工
対象物のはんだ供給面上に積層形成されるはんだレジス
トのうち、当該はんだ供給面のはんだ供給位置との対向
部分に形成する開口部の内部を段状に形成するようにし
たことにより、当該はんだ供給位置に供給するはんだ量
を調整することができ、かくして形成するはんだコート
の高さを任意に制御することのできるはんだレジストを
実現できる。
対象物のはんだ供給面上に積層形成されるはんだレジス
トのうち、当該はんだ供給面のはんだ供給位置との対向
部分に形成する開口部の内部を段状に形成するようにし
たことにより、当該はんだ供給位置に供給するはんだ量
を調整することができ、かくして形成するはんだコート
の高さを任意に制御することのできるはんだレジストを
実現できる。
【００２８】また第２の発明によれば、加工対象物のは
んだ供給面上に感光性レジストからなる複数のレジスト
層を順次積層形成すると共に、この際各レジスト層の、
加工対象物のはんだ供給位置との対向部分に、現像後に
異なる形状の開口部が形成されるように各レジスト層を
それぞれ露光した後、各レジスト層を現像するようにし
て加工対象物のはんだ供給位置を各レジスト層にそれぞ
れ形成された各開口部を順次介して露出させるようにし
たことにより、加工対象物のはんだ供給面上に第１の発
明のはんだレジストを形成することができ、かくして形
成するはんだコートの高さを任意に制御することのでき
るはんだレジストの形成方法を実現できる。
んだ供給面上に感光性レジストからなる複数のレジスト
層を順次積層形成すると共に、この際各レジスト層の、
加工対象物のはんだ供給位置との対向部分に、現像後に
異なる形状の開口部が形成されるように各レジスト層を
それぞれ露光した後、各レジスト層を現像するようにし
て加工対象物のはんだ供給位置を各レジスト層にそれぞ
れ形成された各開口部を順次介して露出させるようにし
たことにより、加工対象物のはんだ供給面上に第１の発
明のはんだレジストを形成することができ、かくして形
成するはんだコートの高さを任意に制御することのでき
るはんだレジストの形成方法を実現できる。
【００２９】さらに第３の発明によれば、加工対象物の
はんだ供給面上にはんだレジスト層を形成すると共に、
この際はんだレジスト層のうち、加工対象物のはんだ供
給面のはんだ供給位置と対向する部分に内部が段状の開
口部を形成し、この後はんだレジスト層の開口部にはん
だを埋め込んだ後、これを加熱溶融させるようにしたこ
とにより、加工対象物のはんだ供給面上に形成された第
１の発明のはんだレジストを用いて当該はんだ供給面の
はんだ供給位置上にはんだコートを形成することがで
き、かくして形成するはんだコートの高さを任意に制御
することのできるはんだ供給の形成方法を実現できる。
はんだ供給面上にはんだレジスト層を形成すると共に、
この際はんだレジスト層のうち、加工対象物のはんだ供
給面のはんだ供給位置と対向する部分に内部が段状の開
口部を形成し、この後はんだレジスト層の開口部にはん
だを埋め込んだ後、これを加熱溶融させるようにしたこ
とにより、加工対象物のはんだ供給面上に形成された第
１の発明のはんだレジストを用いて当該はんだ供給面の
はんだ供給位置上にはんだコートを形成することがで
き、かくして形成するはんだコートの高さを任意に制御
することのできるはんだ供給の形成方法を実現できる。
【図１】実施例によるはんだレジストの構成の説明に供
する配線基板の上面図及び断面図である。
する配線基板の上面図及び断面図である。
【図２】実施例によるはんだレジストの形成方法の説明
に供する断面図である。
に供する断面図である。
【図３】実施例によるはんだレジストの形成方法及びは
んだコートの形成方法の説明に供する断面図である。
んだコートの形成方法の説明に供する断面図である。
【図４】従来行われているフリツプチツプ実装方法及び
近年考えられているはんだコートの形成方法の説明に供
する断面図である。
近年考えられているはんだコートの形成方法の説明に供
する断面図である。
１０……配線基板、１１……基板、１１Ａ……パターン
面、１２、１３……はんだレジスト層、１２Ａ、１３
Ａ、１４Ａ……開口部、１４……はんだレジスト、１５
……電極、２２……はんだペースト、２３……はんだコ
ート。
面、１２、１３……はんだレジスト層、１２Ａ、１３
Ａ、１４Ａ……開口部、１４……はんだレジスト、１５
……電極、２２……はんだペースト、２３……はんだコ
ート。
Claims (8)
- 【請求項１】加工対象物のはんだ供給面上に当該はんだ
供給面のはんだ供給位置を避けて積層形成されてなり、
上記はんだ供給位置との対向部分に設けられた開口部を
介して上記はんだ供給位置に供給されたはんだが上記加
工対象物の上記はんだ供給面の上記はんだ供給位置以外
の領域に拡散して付着するのを防止するはんだレジスト
において、 上記開口部の内部が段状に形成されたことを特徴とする
はんだレジスト。 - 【請求項２】上記加工対象物は配線基板でなり、 上記はんだ供給位置は電極でなることを特徴とする請求
項１に記載のはんだレジスト。 - 【請求項３】上記はんだレジストは、上記加工対象物の
上記はんだ供給面上に順次積層形成された複数のレジス
ト層からなり、 上記開口部は、各上記レジスト層にそれぞれ形成された
各開口部が順次連通することにより形成されたことを特
徴とする請求項１に記載のはんだレジスト。 - 【請求項４】加工対象物のはんだ供給面上に当該はんだ
供給面のはんだ供給位置を避けて積層形成されてなり、
上記はんだ供給位置との対向部分に設けられた開口部を
介して上記はんだ供給位置に供給されたはんだが上記加
工対象物の上記はんだ供給面の上記はんだ供給位置以外
の領域に拡散して付着するのを防止するはんだレジスト
の形成方法において、 上記加工対象物の上記はんだ供給面上に感光性レジスト
からなる複数のレジスト層を順次積層形成すると共に、
この際各上記レジスト層のうち、上記加工対象物の上記
はんだ供給位置との対向部分に現像後に異なる形状の開
口部が順次形成されるように各上記レジスト層をそれぞ
れ露光する第１の工程と、 各上記レジスト層を現像することにより、上記加工対象
物の上記はんだ供給位置を各上記レジスト層にそれぞれ
形成された各上記開口部を順次介して露出させる第２の
工程とを具えることを特徴とするはんだレジストの形成
方法。 - 【請求項５】上記加工対象物は配線基板でなり、 上記はんだ供給位置は電極でなることを特徴とする請求
項４に記載のはんだレジストの形成方法。 - 【請求項６】加工対象物のはんだ供給面のはんだ供給位
置にはんだ供給するはんだ供給方法において、 上記加工対象物の上記はんだ供給面上にはんだレジスト
層を形成すると共に、上記はんだレジスト層のうち、上
記加工対象物のはんだ供給位置との対向部分に内部が段
状の開口部を形成する第１の工程と、 上記はんだレジスト層の上記開口部にはんだを埋め込む
第２の工程と、 上記はんだレジスト層の上記開口部に埋め込まれた上記
はんだを加熱溶融させることにより上記はんだ供給位置
上にはんだコートを形成する第３の工程とを具えること
を特徴とするはんだ供給方法。 - 【請求項７】上記第１の工程は、 上記加工対象物の上記はんだ供給面上に複数の感光性レ
ジストからなるレジスト層を順次積層形成すると共に、
この際各上記レジスト層のうち、上記加工対象物の上記
所定位置との対向部分に現像後に異なる形状の開口部が
順次形成されるように各上記レジスト層をそれぞれ露光
する第４の工程と、 各上記レジスト層を現像することにより、上記加工対象
物の上記所定位置を各上記レジスト層にそれぞれ形成さ
れた各上記開口部を順次介して露出させる第５の工程と
でなることを特徴とする請求項６に記載のはんだ供給方
法。 - 【請求項８】上記加工対象物は、配線基板でなり、 上記所定位置は、電極でなることを特徴とする請求項６
に記載のはんだ供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34051594A JP3699980B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | はんだレジスト及びその形成方法並びにはんだ供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34051594A JP3699980B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | はんだレジスト及びその形成方法並びにはんだ供給方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186361A true JPH08186361A (ja) | 1996-07-16 |
| JP3699980B2 JP3699980B2 (ja) | 2005-09-28 |
Family
ID=18337722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34051594A Expired - Fee Related JP3699980B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | はんだレジスト及びその形成方法並びにはんだ供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3699980B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10308576A (ja) * | 1997-01-10 | 1998-11-17 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| WO2000010369A1 (fr) * | 1998-08-10 | 2000-02-24 | Fujitsu Limited | Realisation de bossages de soudure, methode de montage d'un dispositif electronique et structure de montage pour ce dispositif |
| JP2006202881A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製法 |
| JP2012156257A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Fujitsu Ltd | 回路基板及び電子装置 |
| CN103180943A (zh) * | 2010-11-04 | 2013-06-26 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 电子部件模块 |
| JP2015226050A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 印刷回路基板の製造方法 |
| JP2020113681A (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-27 | 株式会社京写 | プリント配線板 |
-
1994
- 1994-12-28 JP JP34051594A patent/JP3699980B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7765692B2 (en) | 1997-01-10 | 2010-08-03 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing printed wiring board |
| US6986917B2 (en) | 1997-01-10 | 2006-01-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method of manufacturing the same |
| US7594320B2 (en) | 1997-01-10 | 2009-09-29 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing printed wiring board |
| JPH10308576A (ja) * | 1997-01-10 | 1998-11-17 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| US6461953B1 (en) | 1998-08-10 | 2002-10-08 | Fujitsu Limited | Solder bump forming method, electronic component mounting method, and electronic component mounting structure |
| WO2000010369A1 (fr) * | 1998-08-10 | 2000-02-24 | Fujitsu Limited | Realisation de bossages de soudure, methode de montage d'un dispositif electronique et structure de montage pour ce dispositif |
| JP2006202881A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製法 |
| JP4669703B2 (ja) * | 2005-01-19 | 2011-04-13 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製法 |
| CN103180943B (zh) * | 2010-11-04 | 2016-04-13 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 电子部件模块 |
| CN103180943A (zh) * | 2010-11-04 | 2013-06-26 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 电子部件模块 |
| JP2012156257A (ja) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Fujitsu Ltd | 回路基板及び電子装置 |
| US9148958B2 (en) | 2011-01-25 | 2015-09-29 | Fujitsu Limited | Circuit board and electronic device |
| US8958211B2 (en) | 2011-01-25 | 2015-02-17 | Fujitsu Limited | Circuit board and electronic device |
| JP2015226050A (ja) * | 2014-05-27 | 2015-12-14 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 印刷回路基板の製造方法 |
| JP2020113681A (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-27 | 株式会社京写 | プリント配線板 |
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|---|---|
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