JPH08186014A - 電子部品素体へのリード線取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード線を電子部品素体へ確実に固着でき、
かつ、リード線の線間隔のバラツキも極めて小さくする
ことができる電子部品素体へのリード線取付方法を提供
する。 【構成】 第１の保持帯４１と第２の保持帯４２とにそ
れぞれリード線３２ａ，３２ｂを平行に一定間隔を隔て
保持させ、これら第１の保持帯４１と第２の保持帯４２
とをハメコミ治具７０の規制走行路７３ａ，７３ｂを通
して電子部品素体３１の電極面間の間隔に等しい間隔を
隔て平行に走行可能に配置し、第１の保持帯４１のリー
ド線３２ａの接続部３７と第２の保持帯４２のリード線
３２ｂの接続部３７との間に電子部品素体３１を挟み込
んだ後、この状態で電子部品素体３１の電極面とリード
線３２ａ，３２ｂの各接続部３７とを半田付け等で固着
するように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、バリスタ等の電子部
品の製造に際しての電子部品素体へのリード線取付方
法、特に、中高圧セラミックコンデンサやバリスタ等の
厚みや径寸法が大きな電子部品素体へのリード線取付に
適したリード線取付方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】中高圧セラミックコンデンサやバリスタ
等の電子部品の製造に際しては、電子部品素体の電極面
にリード線を半田付け等で固着する。従来、このような
電子部品素体へのリード線の取付は、特公昭５３−２３
４９８号公報、特公昭５６−３４０８９号公報あるいは
特公昭６０−３５８１７号公報等に記載される技術を応
用して行われていた。

【０００３】例えば、特公昭５３−２３４９８号公報の
記載技術の応用に付いて説明すれば、図６ａ，ｂに示す
ように、略Ｕ字状に屈曲された複数のリード線９を保持
テープ７に接着テープ８により一定間隔を隔て平行に保
持するとともに、保持テープ７と接着テープ８に一定間
隔Ｐを隔て複数の位置決め兼移送用の孔１０を形成し、
この孔１０を用い保持帯７を走行させてリード線９を供
給し、リード線９の両端部間で電子部品素体１９の電極
面間を挟持し、この状態でリード線９の端部を電子部品
素体１９の電極面に半田付け等で固着する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た特公昭５３−２３４９８号公報の応用技術にあって
は、Ｕ字状に屈曲させたリード線９の端部を保持帯７の
表面と直交する方向（以下、上下方向）にも屈曲させて
電子部品素体１９を挟み込むため、リード線９の線間隔
（図６ａ中、Ｆ）のバラツキが大きくなりやすく、ま
た、図６ｂに示すように、電子部品素体１９の電極面に
対するリード線９の端部のなす角度が大きくリード線９
の端部が浮き上がりを生じて半田付け不良等を生じやす
く、適用できる電子部品素体の厚さ寸法も限られ、実用
上では５ｍｍ以下に限定されるという問題があった。

【０００５】またさらに、上述した特公昭５３−２３４
９８号公報にあっては、電子部品素体１９の厚み寸法が
大きな場合、保持帯７に保持するリード線９の線間隔Ｆ
を大きくせざるを得ず、後に、リード線９の屈曲部の切
断後においてリード線９の線間隔Ｆを小さくするための
矯正作業を行う必要が生じて工程が煩雑化するのみなら
ず、また、保持帯７に保持するリード線９の線間隔Ｆの
増大により保持帯７のリード線９の間隔（ピッチ）も増
大し、リード線９の端部間に電子部品素体１９を挟み込
むまでに相当の移動距離が不可欠で半田付け前の電子部
品素体の落下等を招きやすいという問題があった。この
発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、リード線の
線間隔を一定に維持でき、また、リード線と電子部品素
体との半田付け等を確実に行え、さらに、電子部品の落
下等も有効に防止することができるリード線取付方法を
提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、電子部品素体の両端の電極面にそれぞ
れリード線を固着する電子部品素体へのリード線取付方
法において、一方側の複数のリード線を平行に所定間隔
を隔て保持した第１の保持帯と、他方側の複数のリード
線を平行に所定間隔を隔て保持した第２の保持帯とを前
記電子部品素体の電極面間の間隔に等しい間隔を隔て対
向走行させ、前記第１の保持帯のリード線と、前記第２
の保持帯のリード線との間に前記電子部品素体を挟持
し、この状態で固着するようにした。

【０００７】そして、この発明の電子部品素体へのリー
ド線取付方法は、前記電子部品素体の電極面間の間隔に
等しい間隔を隔て一対の規制走行路が形成されたハメコ
ミ治具を設け、前記第１の保持帯を一方の規制走行路
に、前記第２の保持帯を他方の規制走行路に走行可能に
配備する態様（請求項２）に構成することができる。

【０００８】また、この発明の電子部品素体へのリード
線取付方法は、前記リード線が一端に略Ｕ字状に屈曲し
た屈曲部を、他端に電極半田付け接続部を有し、前記保
持帯は、基体テープに接着テープを接着してなり、該接
着テープと基体テープとの間に前記屈曲部の少なくとも
一部を挟着してリード線を保持する態様（請求項３）に
構成することができる。

【０００９】

【作用】この発明にかかる電子部品素体へのリード線取
付方法によれば、第１の保持帯と第２の保持帯とが電子
部品素体の電極面間の間隔に等しい間隔を隔て配置さ
れ、第１の保持帯に保持されたリード線を電子部品素体
の一方の電極面に、また、第２の保持面に保持されたリ
ード線を電子部品素体の他方の電極面にそれぞれ個別に
固着することができるため、電子部品素体の電極面を挟
み込んだ場合でもリード線が浮き上がりを生じることが
無く半田付け等で確実に固着でき、また、各保持帯にリ
ード線を平行に保持するため、両電極面に固着したリー
ド線の線間隔Ｆも一定に維持でき、さらに、短い移動距
離で足り電子部品素体の脱落等も有効に防止できる。

【００１０】そして、請求項２のリード線取付方法によ
れば、ハメコミ治具の規制走行路を各保持帯が通り、こ
れら第１の保持帯と第２の保持帯との間隔が確実に一定
に維持されるため、リード線の浮き上がりもより有効に
防止でき、リード線をより確実に電子部品素体に固着で
き、製品としてより高い信頼性が得られる。また、請求
項３のリード線取付方法によれば、リード線に屈曲部を
形成し、この屈曲部を接着テープにより基体テープに接
着して保持するため、リード線が保持帯に確実に保持さ
れ、電子部品素体へ固着されたリード線の線間隔Ｆのバ
ラツキもより少なくできる。

【００１１】

【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照して説
明する。図１から図５はこの発明の一実施例にかかる電
子部品素体へのリード線取付方法を表し、図１ａが完成
品である電子部品の平面図、図１ｂが同電子部品の正面
図、図２がリード線を保持した保持帯の平面図、図３が
２つの保持帯の関係を示す平面図、図４が電子部品素体
へのリード線の取付を示す斜視図、図５が同電子部品素
体へのリード線の取付を示す側面図である。

【００１２】この実施例は、電子部品としてバリスタに
適用したものである。図１ａ，ｂに示すように、バリス
タ３０は、セラミックの両端に電極を固定してなる素体
（電子部品素体）３１と、この素体３１の両電極に半田
付け等で固着されたリード線３２ａ，３２ｂを有する。
このバリスタ３０は、製品規格としてリード線３２ａ，
３２ｂの線間隔Ｆ，Ｆ’および素体３１の厚み寸法ｔの
許容公差、すなわち、バラツキが規定される。

【００１３】このようなバリスタ３０は、その製造工程
において、リード線取付ステーションで素体３１にリー
ド線３２ａ，３２ｂが半田付け等で固着される。リード
取付ステーションにおいては、図３，４に示すように、
第１の保持帯４１と第２の保持帯４２とを上下に素体の
厚み寸法ｔに略等しい間隔を隔て平行に走行可能に配置
し、これら保持帯４１，４２にそれぞれリード線３２
ａ，３２ｂを一定の間隔Ｐで平行に保持する。図２に明
示されるように、リード線３２ａ，３２ｂ（以下、必要
に応じて添字ａ，ｂの無い番号で代表する）は、一端に
略く字状に屈曲された接続部（電極半田付け接続部）３
７を有し、他端に上述した線間隔ＦでＵ字状に屈曲され
た屈曲部３８を有する。

【００１４】保持帯４１，４２はそれぞれ、基体テープ
５１に狭幅の接着テープ５２を接着してなり、基体テー
プ５１と接着テープ５２との間にリード線３２の中央部
と屈曲部３８の一部（端部）を挟着する。これら保持帯
４１，４２は、所定間隔Ｐで複数の位置決め兼移送用の
孔１０が形成され、これら孔１０に図示しない駆動機構
の駆動爪が孔１０に係合する。これら保持帯４１，４２
は、駆動機構により間欠的に走行駆動され、数ピッチ分
の範囲（ｎ×Ｐ）を走行した後に一時停止するという動
作を繰り返す。

【００１５】また、リード線取付ステーションには、保
持帯４１，４２の走行経路に近接して素体受渡し機構
（図示せず）が、さらに、この素体受渡し機構の近傍に
ハメコミ治具７０が設けられる。素体受渡し機構は、フ
ィーダー等から供給される電子部品素体３１をその側部
を挟持し、保持帯４１，４２が一時停止している期間に
おいて、第１の保持帯４１のリード線３２ａの接続部３
７と第２の保持帯４２のリード線３２ｂの接続部３７と
の間に差し込んでリード線３２ａの接続部３７とリード
線３２ｂの接続部３７との間に挟持させる。

【００１６】ハメコミ治具７０は、図５に示すように、
スペーサ部７１の両側にそれぞれ挟込部７２ａ，７２ｂ
を間隔を隔て配置して構成され、スペーサ部７１の両端
面と各挟込部７２ａ，７２ｂとの間にそれぞれ規制走行
路７３ａ，７３ｂを画成する。スペーサ部７１は、その
両端面が平行で、その長さ寸法（端面間の間隔）が素体
３１の厚み寸法ｔ、すなわち、各保持帯４１，４２の間
隔からリード線３２ａ，３２ｂの線径を引いた値ｔ’に
略等しい。また、スペーサ部７１の両端面と各挟込部７
２ａ，７２ｂとの間の間隔、すなわち、規制走行路７３
ａ，７３ｂの幅はリード線３２を保持した保持帯４１，
４２が走行可能に設定される。

【００１７】なお、ハメコミ治具７０は上述した例では
素体受渡し機構の近傍にのみ設けるが、各保持帯４１，
４２の全走行経路にわたって、あるいは、走行経路に素
体受渡し機構の近傍を含み間欠的に設けることも可能で
ある。また、ハメコミ治具７０は、異なる寸法の素体３
１に対応するため、スペーサ部７１を着脱交換可能に、
また、挟込部７２ａ，７２ｂも着脱交換可能あるいはス
ペーサ部７１に対する位置を調節可能に設けることが望
ましい。

【００１８】この実施例にあっては、第１の保持帯４１
に複数のリード線３２ａを平行に保持し、また同様に、
第２の保持帯４２に複数のリード線３２ｂを平行に保持
し、これら保持帯４１，４２を平行に配置して間欠的に
同期させて同一の速度で走行させる。そして、保持帯４
１，４２が一時停止した時に、図４，５に示すように、
第１の保持帯４１に保持されたリード線３２ａの接続部
３７と第２の保持帯４２に保持されたリード線３２ｂの
接続部３７との間に素体受渡し機構により素体３１を挟
み込む。

【００１９】ここで、第１の保持帯４１と第２の保持帯
４２とは素体３１の厚み寸法ｔに等しい間隔を隔て平行
に配置されているため、リード線３２の接続部３７を浮
き上がりを生じること無く素体３１の電極面と平行に位
置させることができ、後の半田付けを容易に行え、リー
ド線３２を確実に固着させることができる。また、各リ
ード線３２ａ，３２ｂはそれぞれ保持帯４１，４２に所
定間隔Ｐで平行に支持され、各保持帯４１，４２のリー
ド線３２ａ，３２ｂをそれぞれ独立して素体３１の各電
極面と係合するため、これらリード線３２ａ，３２ｂ間
に素体３１を挟み込んだ状態、すなわち、リード線３２
ａ，３２ｂが固着された状態でのリード線３２ａ，３２
ｂの線間隔Ｆのバラツキも小さくできる。

【００２０】特に、リード線３２は、その屈曲部３８が
基体テープ５１と接着テープ５２との間に挟着されて安
定的に保持されるため、線間隔Ｆのバラツキも極めて小
さくでき、また、各保持帯４１，４２はそれぞれ規制走
行路７３ａ，７３ｂを通り、その間隔が素体３１の電極
間の間隔に維持されるため、リード線３２の浮き上がり
が確実に防止できる。

【００２１】そして、この後、保持帯４１，４２は、第
１の保持帯４１のリード線３２ａの接続部３７と第２の
保持帯４２のリード線３２ｂの接続部３７との間に素体
３１が挟持した状態で走行駆動され、続く半田付け工程
等で加熱されてリード線３２ａ，３２ｂが素体３１の電
極面に固着される。

【００２２】なお、上述した実施例では、電子部品とし
てバリスタを例示するが、コンデンサ等の各種の電子部
品に本発明が適用できることは述べるまでもない。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、この発明にかかる
電子部品素体へのリード線取付方法によれば、第１の保
持帯と第２の保持帯とにそれぞれリード線を平行に一定
間隔を隔て保持させ、これら第１の保持帯と第２の保持
帯とを電子部品素体の電極面間の間隔に等しい間隔を隔
て平行に走行可能に配置し、第１の保持帯のリード線と
第２の保持帯のリード線との間に電子部品素体を挟み込
んだ後、この状態で電子部品素体の電極面とリード線の
端子とを半田付け等で固着するようにしたため、リード
線の浮き上がりが防止できリード線の固着を確実に行
え、また、リード線の線間隔のバラツキも小さくするこ
とができる。

【００２４】さらに、請求項２のリード線取付方法によ
れば、ハメコミ治具により第１の保持帯と第２の保持帯
との間隔を確実に維持でき、リード線の浮き上がりもよ
り確実に防止できるため、リード線の固着をより確実に
高い信頼性をもって行えるようになる。またさらに、請
求項３のリード線取付方法によれば、リード線に屈曲部
を形成するとともに、保持帯を基体テープに接着テープ
を貼合して構成し、保持帯へのリード線の保持をその屈
曲部を基体テープと接着テープとの間に挟着することで
行うため、リード線を確実に保持でき、リード線の線間
隔のバラツキをより小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例にかかる電子部品素体への
リード線取付方法が適用される電子部品を表し、ａが平
面図、ｂが正面図である。

【図２】同方法に用いる保持帯の平面図である。

【図３】同方法における２つの保持帯の関係を示す平面
図である。

【図４】同方法における電子部品素体へのリード線の取
付を示す斜視図である。

【図５】同方法における電子部品素体へのリード線の取
付を示す側面図である。

【図６】従来の電子部品素体へのリード線取付方法を示
し、ａがリード線保持帯の平面図、ｂが電子部品素体を
挟持した状態の説明図である。

【符号の説明】

３０ バリスタ（電子部品） ３１ 電子部品素体 ３２，３２ａ，３２ｂ リード線 ３７ 接続部 ３８ 屈曲部 ４１ 第１の保持帯 ４２ 第２の保持帯 ５１ 基体テープ ５２ 接着テープ ７０ ハメコミ治具 ７１ スペーサ部 ７２ａ，７２ｂ 挟込部 ７３ａ，７３ｂ 規制走行路 Ｆ リード線の線間隔 ｔ 素体の厚み

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品素体の両端の電極面にそれぞれ
   リード線を固着する電子部品素体へのリード線取付方法
   において、一方側の複数のリード線を平行に所定間隔を
   隔て保持した第１の保持帯と、他方側の複数のリード線
   を平行に所定間隔を隔て保持した第２の保持帯とを前記
   電子部品素体の電極面間の間隔に等しい間隔を隔て対向
   走行させ、前記第１の保持帯のリード線と、前記第２の
   保持帯のリード線との間に前記電子部品素体を挟持し、
   この状態で固着するようにしたことを特徴とする電子部
   品素体へのリード線取付方法。
2. 【請求項２】 前記電子部品素体の電極面間の間隔に等
   しい間隔を隔て一対の規制走行路が形成されたハメコミ
   治具を設け、前記第１の保持帯を一方の規制走行路に、
   前記第２の保持帯を他方の規制走行路に走行可能に配備
   した請求項１記載の電子部品素体へのリード線取付方
   法。
3. 【請求項３】 前記リード線が一端に略Ｕ字状に屈曲し
   た屈曲部を、他端に電極半田付け接続部を有し、該屈曲
   部の少なくとも一部を前記保持帯に挟着してリード線を
   保持するようにした請求項１または請求項２記載の電子
   部品素体へのリード線取付方法。