JPH081777A - 成形品被覆方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来の成形品表皮被覆方法は、表皮材に本体
基材よりはみ出し一体成形した後、人手により折り曲げ
て粘着剤等で基材裏面に張り合わせる、または金型内で
移動させ自動的に成形品表皮被覆され容易なものではな
い。本発明は簡便に正確にきれいに被覆する成形品被覆
方法を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、表皮材−１に折りしろ分離れた間
隔で基材−２と端末部−３を一体成形し、一体成形後に
端末部−３を基材−２の裏面へ折り曲げ固定する成形品
被覆方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【００１０】

【産業上の利用分野】 本発明は、成形品被覆方法に関
する。さらに詳しくは、成形品端末を、簡便に正確にき
れいに被覆する成形品被覆方法に関する。

【００１１】

【従来の技術】 従来の成形品の表皮被覆方法は、表皮
材を本体基材よりはみ出すような形状で一体成形した
後、はみ出し部分を形状に沿って人手により折り曲げて
粘着剤接着剤等で貼る方法、タッカー等で固定する方
法、または金型にスライドコア等を用いて表皮材端末部
分を金型内で移動させて本体基材裏面側まで到達し得る
ように配置した後に一体成形する方法が知られている。
また特開平２−１０３１０８号公報に低圧による表皮一
体成形および折り曲げる表皮一体成形が記載されてい
る。

【００１２】

【本発明が解決しようとする課題】 しかし形状に沿っ
て貼るには、熟練した人手を要するなど多大な工数を要
する。このためコストが増加し粘着剤接着剤に含まれる
溶剤による環境汚染等の問題があり、金型内部で被覆処
理するには、構造の複雑化とそれに伴う装置価格の上昇
のみならず効果そのものも充分でなかった。均一肉厚を
一体成形したものであっては折り曲時に大きな応力を要
する、または再加熱の工数を増さなければ成形を破損す
る。本発明者らは表皮材が成形品裏面側へ容易に被覆す
る方法を発明するため鋭意研究した。以上の記述から明
らかなように本発明の目的は、成形品被覆端末処理を簡
便に実施すると共に新たな付加価値を得られる被覆方法
を提供することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は下記の構成を有
する。本発明は、表皮材−１に基材−２と端末部−３を
同時一体成形し、一体成形後に端末部−３を基材−２の
裏面へ折り曲げ固定することにより基材−２の裏面まで
表皮材−１を被覆することを特徴とする成形品被覆方法
であり、このときの基材−２と端末部−３の関係は以下
に規定する所定の距離離れている、または、極薄肉厚形
状に形成することを特徴とする上記の成形品被覆方法で
あり、嵌合する、ネジ止めする、接着する、超音波溶着
する、振動溶着するまたは熱板溶着することで端末部−
３と基材−２を固定する上記の成形品被覆方法であり、
基材−２と端末部−３の片方または両方にリブ形状を設
ける、あるいは基材−２と端末部−３との間にポケット
構造になるリブ形状を設けることを特徴とする上記の成
形品被覆方法である。

【００１４】 図面をもって本発明を詳細に説明する
が、これに限定されるものではない。図１は本発明例の
成形品被覆方法説明の側面図であり、（１Ａ）は一体成
形図であり、（１Ｂ）は折り曲げ部拡大図であり、（１
Ｃ）は折り曲げ加工説明図であり、（１Ｄ）は端末被覆
処理された成形品である。図２は極薄肉厚形状を有する
成形品被覆方法説明の側面図であり、（２Ａ）は一体成
形図であり、（２Ｂ）は折り曲げ部拡大図であり、（２
Ｃ）は折り曲げ加工説明図であり、（２Ｄ）は端末被覆
処理された成形品である。図３はリブを有し、ネジ止め
加工する成形品側面図であり、図４は本発明例の折り曲
げ部間隔説明の側面図である。本発明の表皮材−１は、
端末部−３の一部または全部と一体成形できるものであ
り、基材−２の裏面へ折り曲げできる可撓性を持つもの
であれば良く、軟質ビニール、本皮、ポリオレフィン系
エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエステル
系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー等の材質
からなるシート成形品、及び、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリプロピレン、ポリエリエチレン、綿、麻（天然
繊維）等の素材からなるファブリック製品を挙げること
ができる。表皮材−１は、単層または表飾層、クッショ
ン層（発泡ポリプロピレン、発泡ポリエチレン、発泡ポ
リ塩化ビニル、発泡ポリウレタン低密度ポリエチレンな
ど）、フイルム層、補強層をなどを含む多層であっても
よい。基材−２に表皮材−１を被覆することにより基材
−２表面の外観、質感、触感等を向上することができ
る。

【００１５】 本発明の端末部−３は、基材−２の裏面
へ折り曲げ固定することにより、基材−２の裏面まで表
皮材−１を被覆するするに充分な大きさであればよく、
一般的には、３〜１０ｃｍの幅があればよいが、必要に
応じ、この範囲に限定するものではない。また端末部−
３の形状は、基材−２に適合する形状、後記するリブ形
状など例示できる。本発明の基材−２は、成形品本体の
形状をなすものである。これら基材−２と端末部−３に
用いる材料は、変形防止および剛性保持のため使用する
表皮材−１の１．３倍以上好ましくは２倍以上の剛性を
有することが望ましく、具体的にはポリプロピレン、ポ
リエチレン、ポリスチレン系、塩化ヒ゛ニル樹脂などの熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂の何れであってもよく、安定
剤、タルクなどの充填材等の添加を本発明の目的を損な
わない範囲でできる。

【００１６】 本発明の一体成形は、あらかじめ表皮材
−１を置き、この表皮材−１に端末部−３を一体化する
成形法であり、射出成形、射出プレス成形、押出プレス
成形、シートプレス成形、中空成形およびこれらの改良
成形法の何れかの一体成形できる加工方法であればよ
い。本発明の成形品被覆方法は、表皮材−１に端末部−
３を一体成形し、端末部−３を基材−２の裏面へ折り曲
げ、基材−２の裏面と端末部−３を固定する方法であ
る。表皮材−１に基材−２と端末部−３を同時一体成
形する成形品被覆方法でもよく、表皮材−１と基材−
２をあらかじめ一体成形しその後端末部−３を一体成形
する成形品被覆方法でもよく、基材−２と端末部−３
を薄肉形状部のヒンジ部を介し連続成形し成形品被覆し
てもよい。特にの基材−２と端末部−３を同質材料で
同時に一体成形すると容易に一体成形品が得られる。固
定としては、嵌合する、ネジ止めする、粘着剤または接
着剤接着する、超音波溶着する、振動溶着するまたは熱
板溶着する方法などがありいずれであってもよい。また
嵌合は、嵌合用ボスと嵌合用穴との嵌合タイプでも、ス
ナップファスナータイプでもよく、いかり型嵌合などで
あってもよく、このような押さえ込みすることで嵌合固
定するタイプであると、基材−２と端末部−３を容易に
固定することができ好ましい。特に図１に示すように端
末部−３に嵌合用穴があり、基材−２の接合部分に嵌合
用ボスを一体成形時に成形すると、接着剤などを要せ
ず、より端末処理が容易である。

【００１７】 基材−２と端末部−３との間隔は、折り
しろ分離れればよく、この折りしろ分とは図１（１Ｂ）
で示すとことのａの距離であり、一体成形後折り曲げ固
定時に表皮材−１が不足することなく余ることがないど
に離れた間隔があればよい。形状の異なる端末部を図４
に示すことができる。 （４Ａ）：ａ＝ｔ₁＋ｔ₂ （４Ｂ）：ａ＝２ｂ （４Ｃ）：ａ＝ｂ＋ｔ₂ （４Ｄ）：ａ＝ｔ₁ また図３に示すように基材−２と端末部−３の片方また
は両方にリブ形状を設ける、あるいは基材−２と端末部
−３との間にポケット構造を形成するリブを設ける、こ
れにより、剛性強度が増し、小物入れポケットとして有
効である。

【００１８】

【実施例】 以下、実施例および比較例によって本発明
を具体的に説明するが、本発明はこれによって限定され
るものではない。 ［実施例１］実施例１として基材−２、端末部−３共に
単純な平板構造の端末処理を実施した。（図１参照）
基材−２と端末部−３との間隔は、基材−２と端末部−
３の板厚の和とした。（ａ＝ｔ₁＋ｔ₂） 基材−２と端
末部−３にタルク２０％添加ポリプロピレン樹脂を用い
た。表皮材−１には加飾層にＰＶＣレザー、クッション
層に発泡ポリプロピレンシートを有する複層表皮材を用
いた。一体成形は通常の射出成型機を用い表皮材の破壊
を防ぐために充填に必要な最小の射出圧力で成形した。
基材−２と端末部−３の固定には基材−２にボスを設
け、端末部−３に基材−２に穴を設けることにより、一
体成形後折り曲げてこのボスに穴を嵌合することで固定
する構造とした。本実施例の結果、特別な工具や治具を
使うことなく表皮材端末処理に不慣れな人員によっても
容易に良好な端末処理を行うことができた。

【００１９】［実施例２］実施例２として基材−２と端
末部−３の各々が曲面を持ち最終形状で基材裏面にポケ
ット形状を有する製品形状の端末処理を実施した。（図
３参照）基材−２と端末部−３との距離は基材−２のＰ
Ｌ面と表皮材−１のＰＬ面との距離ｂの２倍とした。基
材−２と端末部−３にタルク２０％添加ポリプロピレン
樹脂を用いた。表皮材−１としては、加飾層にＰＶＣレ
ザー、クッション層に発泡ポリプロピレンシートを有す
る複層表皮材を用いた。一体成形は通常の射出成型機を
用い表皮材の破壊を防ぐために充填に必要な最小の射出
圧力で成形した。基材−２と端末部−３の固定には基材
−２にセルフタッピング用のボスおよびボス穴を設け端
末部−３の相対する部分にネジ穴を設けておき、一体成
形後折り曲げて基材−２のネジ穴より基材−２のボス穴
にセルフタップネジで固定する構造とした。本実施例の
結果、ポケット構造を有し良好な端末形状と裏面側にも
表皮層を有する成形品を工程の増加および特別な装置や
工具を用いることなく容易に得ることができた。図４
（４Ｄ）に示すように基材−２に収まる大きさの端末部
−３を作成すると折り曲げ加工後、基材−２に収まり好
ましい。

【００２０】

【発明の効果】 本発明の成形品被覆方法は、従来の表
皮材端末部を人手により折り曲げ粘着剤あるいは接着剤
若しくはタッカー等によって表皮材を成形品裏面に張り
付ける方法や、金型内で表皮材を移動させるなど格段の
精度や著しく異なる装置方法と異なり、小さな応力の折
り曲げで成形品端末を被覆できた。また再加熱すること
なく成形品端末を被覆でき、位置決めなどの熟練を要す
ることなく正確に成形品端末を被覆でき、成形品端末部
はきれいな被覆であった。このため著しく工数、工程、
コスト、時間を合理化、低減させることができた。本発
明の端末処理は熟練を要しない、したがって自動化が容
易であり表皮材の端末処理を著しく合理化し得た。基材
−２と端末部−３の間を極薄肉厚形状にすると、端末部
−３にゲートなしで樹脂を充填でき金型作成上またゲー
ト切り作業がなく容易であった。また基材−２と端末部
−３の片方または両方にリブ形状を設ける、あるいは基
材−２と端末部−３との間にポケット構造になるリブ形
状を設けることにより、製品裏面側にも空間を設ける等
の付加価値増大に寄与させることができた。ボス、スナ
ップなどで嵌合する方法は、より容易に成形品端末を被
覆できた。本発明は、簡便に基材−２の裏面まで表皮材
−１を被覆することができ、表皮の成形品被覆方法の新
たな発展に道を開くものであることは明らかである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の成形品被覆方法説明の側面図

【図２】 本発明の極薄肉厚形状部を有する成形品被
覆方法説明の側面図

【図３】 本発明のリブ部を有する成形品被覆方法説
明の側面図

【図４】 本発明の折り曲げ部間隔の側面図

【符号の説明】

１−表皮材 ａ−折りしろ分 ２−基材 ３−端末部 （１Ａ）：一体成形の説明図 （１Ｂ）：折り曲げ部拡大図 （１Ｃ）：折り曲げ加工説明図 （１Ｄ）：端末被覆処理された成形品 （２Ａ）：一体成形品の説明図 （２Ｂ）：折り曲げ部拡大図 （２Ｃ）：折り曲げ加工説明図 （２Ｄ）：端末被覆処理された成形品 （３Ａ）：折り曲げ加工説明図 （３Ｂ）：端末被覆処理された成形品のネジ固定説明図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表皮材−１に折りしろ分離れた間隔で基
   材−２と端末部−３を一体成形し、一体成形後に端末部
   −３を基材−２の裏面へ折り曲げ固定する成形品被覆方
   法。
2. 【請求項２】 基材−２と端末部−３の間を極薄肉厚形
   状にすることを特徴とする請求項１の成形品被覆方法。
3. 【請求項３】 嵌合する、ネジ止めする、接着する、超
   音波溶着する、振動溶着するまたは熱板溶着することで
   端末部−３と基材−２を固定する請求項１の成形品被覆
   方法。
4. 【請求項４】 基材−２と端末部−３の片方または両方
   にリブ形状を設ける、あるいは基材−２と端末部−３と
   の間にポケット構造になるリブ形状を設けることを特徴
   とする請求項１の成形品被覆方法。