JPH08165347A - ポリアミドイミド樹脂およびこれを含む接着剤およびコーティング剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 式〔Ｉ〕、〔ＩＩ〕及び〔ＩＩＩ〕： 【化１】 〔ＲはＣＯＯＲ¹ ＯＯＣ（Ｒ¹ はアルキレン）、ＣＯＯ
（Ｒ² Ｏ）_n ＯＣ（Ｒ²はアルキレン、ｎは２〜１
０）、ＳＯ₂ 又はＯ〕で表される構造単位を必須構造単
位とするポリアミドイミド樹脂。また、これを含む粘着
剤及びコーティング剤。 【効果】 本発明によれば、低沸点でかつ極性の小さい
汎用溶媒に可溶なポリアミドイミド樹脂、また該ポリア
ミドイミド樹脂を含む作業性に優れた接着剤、コーティ
ング剤を提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ポリアミドイミド樹脂
に関する。さらに詳しくは、ケトン類やニトリル類等の
様々な極性が小さく沸点の低い汎用溶媒に可溶なポリア
ミドイミド樹脂に関し、該ポリアミドイミド樹脂を含む
接着剤およびコーティング剤に関する。

【０００２】

【従来の技術・発明が解決しようとする課題】従来、開
発使用されてきたポリアミドイミド樹脂は、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン等のアミド系溶媒等にしか溶解せず、
これら溶媒は極めて極性が大きく、沸点が高いため、乾
燥に高温を必要としたり、溶媒の溶解力が強いためにプ
ラスチック等へのコーティング等には使用出来ない場合
が多かった。さらに、従来のポリアミドイミド樹脂は、
接着剤として使用しようとすると、溶解させている溶媒
の沸点が高すぎる等の使用上困難な問題をかかえてい
た。またポリアミドイミド樹脂は、イソシアネート法に
よる直接重合またはアミン法によるポリアミド酸を経由
する方法で合成されている。しかし、従来のポリアミド
イミド樹脂は上記のような極性が大きく沸点も高い溶媒
にしか溶解せず、極性が小さく沸点の低い溶媒中では、
反応が進行せず、物性的に不十分な樹脂しか合成できな
い等の問題があった。

【０００３】すなわち本発明の目的は、極性が小さく沸
点の低い汎用溶媒に可溶なポリアミドイミド樹脂を提供
することであり、また当該ポリアミドイミド樹脂を含有
する接着剤およびコーティング剤を提供することであ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するために鋭意研究を行った結果、後記構造単位
〔Ａ〕、構造単位〔Ｂ〕および構造単位〔Ｃ〕を必須構
造単位とするポリアミドイミド樹脂が、極性が小さく沸
点の低い汎用溶媒に可溶となることを見出し、本発明を
完成するに到った。

【０００５】すなわち本発明は、(1) 一般式〔Ｉ〕：

【０００６】

【化４】

【０００７】〔式中、ＲはＣＯＯＲ¹ ＯＯＣ（Ｒ¹ はア
ルキレンを示す）、ＣＯＯ（Ｒ² Ｏ） _n ＯＣ（Ｒ² はア
ルキレン、ｎは２〜１０を示す）、ＳＯ₂ またはＯを示
す〕で表される構造単位〔Ａ〕、および式〔ＩＩ〕：

【０００８】

【化５】

【０００９】で表される構造単位〔Ｂ〕、および式〔Ｉ
ＩＩ〕：

【００１０】

【化６】

【００１１】で表される構造単位〔Ｃ〕を必須構造単位
とするポリアミドイミド樹脂、(2) 全構造単位中、構造
単位〔Ａ〕を１０〜３０モル％、構造単位〔Ｂ〕を２０
〜４０モル％および構造単位〔Ｃ〕を８〜５０モル％含
有する (1)記載のポリアミドイミド樹脂に関し、また
(3) (1)記載のポリアミドイミド樹脂を含む接着剤、
(4) (1)記載のポリアミドイミド樹脂を含むコーティン
グ剤に関する。

【００１２】本明細書中、Ｒ¹ におけるアルキレンと
は、炭素数２〜１０個の直鎖または分岐状アルキレンを
示し、例えばエチレン、プロピレン、ブチレン、ヘキサ
メチレン、ネオペンチレン、イソプロピレン等が挙げら
れ、好ましくはエチレン、プロピレン、ブチレン、ヘキ
サメチレン、ネオペンチレンが挙げられる。また、Ｒ²
におけるアルキレンとは、炭素数２〜１０個の直鎖また
は分岐状アルキレンを示し、例えばエチレン、プロピレ
ン、イソプロピレン、ブチレン、ｔ−ブチレン等が挙げ
られ、好ましくはエチレン、プロピレン、ブチレン、ｔ
−ブチレンが挙げられる。また、ｎは２〜１０の整数を
示し、好ましくは２〜４の整数である。

【００１３】本発明において、構造単位〔Ａ〕、〔Ｂ〕
および〔Ｃ〕は、一般式〔Ｉ’〕：

【００１４】

【化７】

【００１５】（式中、Ｒは前記と同義）で表されるテト
ラカルボン酸（以下、化合物〔Ｉ’〕という）またはそ
の反応性誘導体、および下記式で表されるトリメリット
酸

【００１６】

【化８】

【００１７】またはその反応性誘導体と、一般式〔ＩＩ
Ｉ’〕：

【００１８】

【化９】

【００１９】（式中、ＸはＮＣＯまたはＮＨ₂ を示す）
で表されるイソシアネートまたはアミン（以下、化合物
〔ＩＩＩ’〕ともいう）とを、反応させることによって
誘導される。

【００２０】ここで、カルボン酸の反応性誘導体とは、
その無水物、そのハロゲン化物等を示す。

【００２１】すなわち、本発明のポリアミドイミド樹脂
は、化合物〔Ｉ’〕およびトリメリット酸またはその反
応性誘導体からなるカルボン酸成分と、化合物〔ＩＩ
Ｉ’〕からなるイソシアネート成分またはアミン成分と
を、反応させることによって得られる。以下、カルボン
酸成分とは、カルボン酸のみならず、その反応性誘導体
の形態であるものも含む。

【００２２】本発明に使用されるカルボン酸成分は、化
合物〔Ｉ’〕およびトリメリット酸からなる。化合物
〔Ｉ’〕の具体例としては、エチレングリコールジトリ
メリテート、プロピレングリコールジトリメリテート、
１，４−ブタンジオールジトリメリテート、ヘキサメチ
レングリコールジトリメリテート、ネオペンチルグリコ
ールジトリメリテート等のアルキレングリコールジトリ
メリテート、ポリエチレングリコールジトリメリテー
ト、ポリプロピレングリコールジトリメリテート等のポ
リアルキレングリコールジトリメリテート、３，３’，
４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸、４，
４’−オキシジフタル酸等が挙げられる。これらは２種
以上併用してもよい。

【００２３】本発明に使用されるイソシアネート成分ま
たはアミン成分は、化合物〔ＩＩ’〕、即ち、それぞれ
２，４−トリレンジイソシアネートまたは２，４−トリ
レンジアミンからなる。

【００２４】本発明のポリアミドイミド樹脂を得るため
に、上記した化合物〔Ｉ’〕およびトリメリット酸から
なるカルボン酸成分および化合物〔ＩＩ’〕からなるイ
ソシアネート成分またはアミン成分から、所望に応じて
反応組成物を適宜選択し、重合に供すればよい。カルボ
ン酸成分（即ち、化合物〔Ｉ’〕およびトリメリット
酸）と、イソシアネート成分またはアミン成分とを重合
させる際の反応組成物の割合は、重合度と副反応抑制の
点から、イソシアネート成分またはアミン成分１モルに
対して、カルボン酸成分０．９〜１．３モルが好まし
く、０．９５〜１．２モルがより好ましい。

【００２５】本発明のポリアミドイミド樹脂の製造は、
常法に従って行えばよく、例えば溶液重合、溶融重合、
界面重合等が挙げられ、操作性、副反応抑制の点から、
溶液重合が好ましい。

【００２６】溶液重合の場合、使用する溶媒としては、
反応に悪影響を及ぼさないものであれば特に限定され
ず、例えばシクロヘキサノン、アセトニトリル、ブチロ
ニトリル、シクロペンタノン、メチルエチルケトン、
１，４−ジオキサン、メトキシベンゼン、２−メチルテ
トラヒドロフラン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等が挙
げられる。中でも、重合度、後のドープの使用等の点か
ら、シクロヘキサノン、アセトニトリル、ブチロニトリ
ル、シクロペンタノン、メチルエチルケトン、１，４−
ジオキサン、メトキシベンゼン、２−メチルテトラヒド
ロフラン等の汎用溶媒が好ましい。ここで、汎用溶媒と
は、極性が小さく沸点の低い溶媒であり、好ましくは誘
電率３７以下、沸点１６０℃以下の溶媒である。

【００２７】イソシアネートを使用する溶液重合の場合
は、例えば、カルボン酸またはその無水物の形態のカル
ボン酸成分とイソシアネート成分とを、前記のような溶
媒中、反応温度１００℃以下で４〜６時間、溶媒の沸点
付近で３〜６時間反応させて、溶媒を除去してポリアミ
ドイミド樹脂を得る。

【００２８】また、アミンを使用する溶液重合の場合
は、例えば、カルボン酸、その無水物またはそのハロゲ
ン化物の形態のカルボン酸成分とアミン成分とを、前記
のような溶媒中、反応温度５０℃以下、好ましくは２０
℃以下、反応時間３〜１２時間、好ましくは４〜６時間
反応させてポリアミド酸とし、脱水閉環してポリアミド
イミド樹脂を得る。また、ポリアミド酸の状態で成形加
工してから、脱水閉環してポリアミドイミド樹脂を得て
もよい。

【００２９】重合時間を短時間にする目的や重合度を大
きくするために、三級アミン（例えば、トリエチルアミ
ン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、Ｎ−エチ
ルモルホリン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアニリン等）、金属触媒（例えば、トリ−ｎ−ブ
チルチタンアセテート、ジ−ｎ−ブチルチタンジアセテ
ート等）等を添加して重合してもよい。

【００３０】上記のようにして溶液重合されたポリアミ
ドイミド樹脂より溶媒を除去する方法は、加熱乾燥、真
空乾燥や不活性ガス（例えば、窒素、アルゴン等）下の
乾燥によってもよい。乾燥は、酸素存在下において２０
０℃を越えると樹脂がゲル化することがあり、２５０℃
以上では明らかにゲル化する。このため乾燥は、２００
℃以下で行うことが好ましく、１５０℃以下がより好ま
しい。また、真空中や不活性ガス下においても、２００
℃以下で乾燥することが好ましく、１５０℃以下がより
好ましい。

【００３１】また、貧溶媒を加えて溶媒の蒸発速度を調
節してもよい。該貧溶媒としては、例えばトルエン、キ
シレン等の芳香族炭化水素系溶媒、ヘキサンやオクタン
等の脂肪族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イ
ソホロン等のケトン系溶媒、ジオキサン、エチレングリ
コールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエー
テル系溶媒、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸−ｎ−ブチ
ル、酢酸セロソルブ等のエステル系溶媒等が挙げられ
る。中でも、トルエンやキシレン等の芳香族炭化水素系
溶媒、ヘキサンやオクタン等の脂肪族炭化水素系溶媒が
好ましい。但し、メタノールやエタノール等アルコール
系溶媒のように活性水素を持つ溶媒は適さない。

【００３２】溶媒を除去した後、ポリアミドイミド樹脂
の強度を持たすための熱処理を行うこともでき、この処
理は真空下もしくは窒素等の不活性ガス雰囲気下で行う
ことが好ましく、熱処理温度は２００〜４００℃が好ま
しく、２５０〜３５０℃がより好ましい。また、熱処理
時間は３〜７２時間が好ましく、３〜１２時間がより好
ましい。ポリアミドイミド樹脂の物性は、上記熱処理条
件等によっても調節できる。

【００３３】前述のアミンを用いる重合において、ポリ
アミド酸の脱水閉環は、上記の強度を持たすための熱処
理と同時に行ってもよいし、無水酢酸等の化学閉環剤を
使用して行ってもよい。また、ポリアミド酸の分子量低
下を防止するために、トリフェニルフォスファイト等の
リン化合物を併用してもよい。

【００３４】前述のように、本発明のポリアミドイミド
樹脂は、化合物〔Ｉ’〕およびトリメリット酸からなる
カルボン酸成分と、化合物〔ＩＩＩ’〕からなるイソシ
アネート成分またはアミン成分とを反応させることによ
って得られるが、これら以外に以下に示すようなカルボ
ン酸、イソシアネートまたはアミンを加えて反応して得
られたポリアミドイミド樹脂も、本発明の範囲に包含さ
れる。

【００３５】本発明に用いられるカルボン酸成分は、上
記化合物〔Ｉ’〕およびトリメリット酸の他に、次に示
すようなカルボン酸を含んでいてもよい。その他のカル
ボン酸成分としては、例えばピロメリット酸、３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、
３，３’，４，４’−ジフェニルテトラカルボン酸等の
テトラカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、４，
４’−ビフェニルジカルボン酸、４，４’−ビフェニル
エーテルジカルボン酸、４，４’−ビフェニルスルホン
ジカルボン酸、４，４’−ベンゾフェノンジカルボン
酸、アジピン酸、セバチン酸、マレイン酸、フマール
酸、ダイマー酸、スチルベンジカルボン酸等のジカルボ
ン酸等が挙げられる。これらは２種以上併用してもよ
い。

【００３６】本発明に用いられるイソシアネート成分
は、２，４−トリレンジイソシアネートの他に、次に示
すようなイソシアネートを含んでいてもよい。その他の
イソシアネート成分としては、例えば２，６−トリレン
ジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソ
シアネート、３，３’−ジメチルジフェニルメタン−
４，４’−ジイソシアネート、３，３’−ジエチルジフ
ェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、３，３’
−ジクロロジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネ
ート、３，３’−ジクロロジフェニル−４，４’−ジイ
ソシアネート、３，３’−ジメチルジフェニル−４，
４’−ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、イソホロンジイソシアネート、オルトクロロパラ
フェニレンジイソシアネート、パラフェニレンジイソシ
アネート、メタフェニレンジイソシアネート、４，４’
−ジフェニルエーテルジイソシアネート、３，４’−ジ
フェニルエーテルジイソシアネート、３，４’−ジフェ
ニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルス
ルホンジイソシアネート、３，４’−ジフェニルスルホ
ンジイソシアネート、４，４’−ベンゾフェノンジイソ
シアネート、３，４’−ベンゾフェノンジイソシアネー
ト、２，２’−ジフェニルプロパンジイソシアネート、
パラキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。これ
らは２種以上併用してもよい。

【００３７】同様に、本発明に用いられるアミン成分
は、２，４−トリレンジアミンの他に、次に示すような
アミンを含んでいてもよい。その他のアミン成分として
は、例えばオルトクロロパラフェニレンジアミン、パラ
フェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、４，
４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミ
ノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニル
メタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，
４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミ
ノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノベンゾフェ
ノン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、２，２’−
ビス（アミノフェニル）プロパン、２，６−トリレンジ
アミン、パラキシリレンジアミン、イソホロンジアミ
ン、ヘキサメチレンジアミン、３，３’−ジメチルジフ
ェニルメタン−４，４’−ジアミン、３，３’−ジエチ
ルジフェニルメタン−４，４’−ジアミン、３，３’−
ジクロロジフェニルメタン−４，４’−ジアミン、３，
３’−ジクロロジフェニル−４，４’−ジアミン、３，
３’−ジメチルジフェニル−４，４’−ジアミン等が挙
げられる。これらは２種以上併用してもよい。

【００３８】本発明のポリアミドイミド樹脂において、
構造単位〔Ａ〕の割合は、全構造単位中１０〜３０モル
％が好ましく、１５〜２５モル％がより好ましい。ま
た、構造単位〔Ｂ〕の割合は、全構造単位中２０〜４０
モル％が好ましく、２５〜３５モル％がより好ましい。
さらに、構造単位〔Ｃ〕の割合は、全構造単位中８〜５
０モル％が好ましく、１５〜５０モル％がより好まし
い。上記範囲外であると、ドープが不安定となり、急冷
により沈澱が発生し易くなる傾向がある。

【００３９】本発明のポリアミドイミド樹脂の分子量
は、その使用目的によって異なるが、通常はゲル・パー
ミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポ
リスチレン換算より求めた分子量が６，０００〜３０，
０００の範囲であることが好ましく、８，０００〜２
０，０００の範囲であることがより好ましい。

【００４０】本発明のポリアミドイミド樹脂の対数粘度
は、その使用目的によって異なるが、通常は溶媒にＮ−
メチル−２−ピロリドンを用いてウベローデ型粘度管に
て３０℃保持下により求めた対数粘度が０．２〜１．０
ｄｌ・ｇ^-1の範囲であることが好ましく、０．３〜０．
７ｄｌ・ｇ^-1の範囲であることがより好ましい。

【００４１】本発明のポリアミドイミド樹脂には、さら
に物性調節等の目的に応じて無機の微粒子、可塑剤、硬
化促進剤、硬化防止剤、調色材、色材等の公知の添加剤
を加えて使用することもできる。

【００４２】本発明のポリアミドイミド樹脂は、接着剤
としても使用することができる。本発明のポリアミドイ
ミド樹脂を含有する接着剤としては、特に限定されない
が、溶剤型接着剤等が挙げられる。例えば溶剤型接着剤
の場合、当該ポリアミドイミド樹脂を汎用溶媒に溶かし
て得ることができる。また、ポリアミドイミド樹脂以外
にも、必要に応じてエポキシ樹脂、アクリル樹脂等を配
合することができる。なお、汎用溶媒としては、前述の
反応溶媒と同様のものが挙げられる。

【００４３】接着剤の製造は、常法に従って行えばよい
が、例えば溶剤型接着剤の場合、固形樹脂を溶媒に溶解
させて調整してもよいし、また溶剤型接着剤として使用
する溶媒と同じ溶媒を用いて溶液重合を行い、溶媒を除
去せずに接着剤を調整してもよい。

【００４４】また、本発明のポリアミドイミド樹脂は、
コーティング剤としても使用することができる。本発明
のポリアミドイミド樹脂を含有するコーティング剤とし
ては、自体既知のものであれば特に限定されないが、例
えば塗料等が挙げられ、耐熱性、耐薬品性等の点から、
電材用、耐薬品コーティングとして用いることが好まし
い。例えば塗料として用いる場合、当該ポリアミドイミ
ド樹脂を汎用溶媒に溶かして得ることができる。また、
ポリアミドイミド樹脂以外にも、必要に応じてエポキシ
樹脂、アクリル樹脂等を配合することができる。なお、
汎用溶媒としては、前述の反応溶媒と同様のものが挙げ
られる。

【００４５】コーティング剤の製造は、常法に従って行
えばよいが、例えば塗料の場合、接着剤と同様に、固形
樹脂を溶媒に溶解させて調整してもよいし、また塗料と
して使用する溶媒と同じ溶媒を用いて溶液重合を行い、
溶媒を除去せずにコーティング剤を調整してもよい。

【００４６】

【実施例】以下、本発明を具体的な実施例を用いてその
詳細を説明するが、本発明はこれによって限定されな
い。

【００４７】実施例中、対数粘度は以下の方法によって
測定した。０．５ｇの試料を１００ｍｌのＮ−メチル−
２−ピロリドンに溶解した溶液を、ウベローデ型粘度管
を用いて３０℃で測定した。

【００４８】実施例１ 反応容器に、カルボン酸成分としてエチレングリコール
ジアンヒドロトリメリテート（ＴＭＥＧ）２２．９６ｇ
およびトリメリット酸無水物（ＴＭＡ）１０．７６ｇ、
イソシアネート成分として２，４−トリレンジイソシア
ネート（ＴＤＩ）３．９０ｇおよび４，４’−ジフェニ
ルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）２２．４２ｇ、溶
媒シクロヘキサノン６０ｇを仕込み、窒素雰囲気下１０
０℃×５時間反応させ、さらにシクロヘキサノン８０ｇ
を加えて１５０℃×５時間反応させた。ドープ液はやや
黒褐色で透明であった。ドープ液をアルコール中に入れ
て沈澱させ、濾過によって溶媒を除去し、ポリアミドイ
ミド樹脂を得た（対数粘度０．２５ｄｌ・ｇ^-1）。全構
造単位中、構造単位〔Ａ〕、〔Ｂ〕および〔Ｃ〕は、そ
れぞれ２５、２５および１０モル％であった。

【００４９】実施例２ 反応容器に、カルボン酸成分として４，４’−ジフェニ
ルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）１
２．４２ｇおよびＴＭＡ１７．２８ｇ、イソシアネート
成分としてＴＤＩ４．４８ｇおよびＭＤＩ２５．７３
ｇ、溶媒シクロヘキサノン９０ｇを仕込み、窒素雰囲気
下１００℃×５時間反応させ、さらにシクロヘキサノン
５０ｇを加えて１５０℃×５時間反応させた。ドープ液
は黒褐色で透明であった。ドープ液をアルコール中に入
れて沈澱させ、濾過によって溶媒を除去し、ポリアミド
イミド樹脂を得た（対数粘度０．２３ｄｌ・ｇ^-1）。全
構造単位中、構造単位〔Ａ〕、〔Ｂ〕および〔Ｃ〕は、
それぞれ１５、３５および１０モル％であった。

【００５０】実施例３ 反応容器に、カルボン酸成分としてＴＭＥＧ１８．５９
ｇおよびＴＭＡ２０．３１ｇ、イソシアネート成分とし
てＴＤＩ１０．５２ｇおよび４，４’−ジイソシアネー
ト−３，３’−ジメチルビフェニル（ＴＯＤＩ）２３．
９４ｇ、溶媒シクロヘキサノン９０ｇを仕込み、窒素雰
囲気下１００℃×５時間反応させ、さらにシクロヘキサ
ノン５０ｇを加えて１５０℃×５時間反応させた。ドー
プ液はやや黒褐色で透明であった。ドープ液をエタノー
ル中に入れて沈澱させ、濾過によって溶媒を除去し、ポ
リアミドイミド樹脂を得た（対数粘度０．２８ｄｌ・ｇ
^-1）。全構造単位中、構造単位〔Ａ〕、〔Ｂ〕および
〔Ｃ〕は、それぞれ１５、３５および２０モル％であっ
た。

【００５１】実施例４ 反応容器に、カルボン酸成分として４，４’−オキシジ
フタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）１９．３９ｇおよびＴＭ
Ａ１２．０１ｇ、イソシアネート成分としてＴＤＩ６．
５３ｇおよびＴＯＤＩ２１．９０ｇ、溶媒シクロヘキサ
ノン１０２ｇを仕込み、窒素雰囲気下１００℃×５時間
反応させ、さらにシクロヘキサノン６３ｇを加えて１５
０℃×５時間反応させた。ドープ液はやや褐色で透明で
あった。ドープ液をエタノール中に入れて沈澱させ、濾
過によって溶媒を除去し、ポリアミドイミド樹脂を得た
（対数粘度０．２１ｄｌ・ｇ^-1）。全構造単位中、構造
単位〔Ａ〕、〔Ｂ〕および〔Ｃ〕は、それぞれ２５、２
５および１５モル％であった。

【００５２】比較例１ 反応容器に、カルボン酸成分としてＴＭＡ８１．２７
ｇ、イソシアネート成分としてＭＤＩ１０５．８５ｇ、
溶媒シクロヘキサノン１５０ｇを仕込み、窒素雰囲気下
１００℃×５時間、１５０℃×２時間反応させたとこ
ろ、沈澱の発生を確認した。

【００５３】比較例２ 反応容器に、カルボン酸成分としてＴＭＡ３２．５６５
ｇ、イソシアネート成分としてＭＤＩ４２．４２０ｇ、
溶媒Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１４０ｇを仕込み、
窒素雰囲気下１００℃×５時間、１５０℃×３時間反応
させた。ドープ液は褐色で透明であった。ドープ液をア
ルコール中に入れて沈澱させ、濾過によって溶媒を除去
し、ポリアミドイミド樹脂を得た（対数粘度０．６１ｄ
ｌ・ｇ^-1）。全構造単位中、構造単位〔Ｂ〕は、５０モ
ル％であった。

【００５４】上記実施例および比較例で得られたポリア
ミドイミド樹脂を用いて、以下の比較実験を行った。

【００５５】〔溶解性実験〕実施例１〜４および比較例
２で得られたポリアミドイミド樹脂を用いて、以下の溶
媒に対する溶解性を確認した。溶媒およびそれに対する
各試料の溶解性を表１に示す。

【００５６】

【表１】

【００５７】表１よりわかるように、実施例のポリアミ
ドイミド樹脂は、極性が小さく沸点の低い汎用溶媒にも
可溶であるが、比較例２のポリアミドイミド樹脂はこれ
ら溶媒には不溶であった。

【００５８】〔接着実験〕エポキシ樹脂（ＥＰ８２８，
油化シェル（株）製）を実施例１および比較例２のドー
プとともに使用した場合の接着強度を測定した。基材は
アルミ箔（５０μｍ）で接着剤厚１５／１５μｍ、乾燥
条件は８０℃×５分、１６０℃×２０分、プレス２８０
℃×５分・２００ｋｇ／ｃｍ² で試料を作成し、Ｔ剥離
で測定した。表２に測定結果を示す。

【００５９】

【表２】

【００６０】上記実験の結果、実施例１のポリアミドイ
ミド樹脂を使用した接着剤は優れた接着強度を示し、こ
れに対して比較例２は接着強度が弱かった。また、本発
明のポリアミドイミド樹脂は、エポキシ等の混合接着剤
として使用しても、硬化温度以下で溶媒を留去すること
ができ、作業性に優れたものであった。

【００６１】〔プラスチックへのコーティング実験〕実
施例１のドープをシクロヘキサノンにより固形分濃度１
０％に希釈し、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
フィルム（厚さ１０μｍ）にバーコーターで塗布した。
これを熱風乾燥器で８０℃×３０分間乾燥させたところ
膜厚０．２μｍの均一な塗膜が得られた。同様にして比
較例２のドープをシクロヘキサノン／ジメチルホルムア
ミド（５０／５０（容量比））により固形分濃度１０％
に希釈し、ＰＥＴフィルム（厚さ１０μｍ）にバーコー
ターで塗布した。これを熱風乾燥器で１８０℃×３分間
乾燥させたところ、クラックが生じたり、白濁等が発生
し、均一な塗膜が得られなかった。

【００６２】

【発明の効果】以上のように本発明において、低沸点で
かつ極性の小さい汎用溶媒に可溶のポリアミドイミド樹
脂が得られた。また、本発明のポリアミドイミド樹脂
は、従来のポリアミドイミド樹脂とは異なり、これら汎
用溶媒に溶解させて使用することによって、溶媒の除去
温度を低くすることができ、作業性に優れた接着剤が得
られた。さらに、従来のように極性が大きく沸点の高い
溶媒を用いなくてもよいため、溶媒の溶解性によってプ
ラスチックを侵すことなくコーティングできるコーティ
ング剤が得られた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宇野 敬一 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一般式〔Ｉ〕： 【化１】 〔式中、ＲはＣＯＯＲ¹ ＯＯＣ（Ｒ¹ はアルキレンを示
   す）、ＣＯＯ（Ｒ² Ｏ） _n ＯＣ（Ｒ² はアルキレン、ｎ
   は２〜１０を示す）、ＳＯ₂ またはＯを示す〕で表され
   る構造単位〔Ａ〕、および式〔ＩＩ〕： 【化２】 で表される構造単位〔Ｂ〕、および式〔ＩＩＩ〕： 【化３】 で表される構造単位〔Ｃ〕を必須構造単位とするポリア
   ミドイミド樹脂。
2. 【請求項２】 全構造単位中、構造単位〔Ａ〕を１０〜
   ３０モル％、構造単位〔Ｂ〕を２０〜４０モル％および
   構造単位〔Ｃ〕を８〜５０モル％含有する請求項１記載
   のポリアミドイミド樹脂。
3. 【請求項３】 請求項１記載のポリアミドイミド樹脂を
   含む接着剤。
4. 【請求項４】 請求項１記載のポリアミドイミド樹脂を
   含むコーティング剤。