JPH0121165B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0121165B2 JPH0121165B2 JP55120301A JP12030180A JPH0121165B2 JP H0121165 B2 JPH0121165 B2 JP H0121165B2 JP 55120301 A JP55120301 A JP 55120301A JP 12030180 A JP12030180 A JP 12030180A JP H0121165 B2 JPH0121165 B2 JP H0121165B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aromatic
- reaction
- tetracarboxylic dianhydride
- temperature
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 20
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 17
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 15
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 claims description 13
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 12
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- -1 amide carboxylic acid Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 7
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 claims description 7
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims description 5
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 6
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 5
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 5
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CN=C1 ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N butanoyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC(=O)CCC YHASWHZGWUONAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBYQSYQIKWRMOE-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 BBYQSYQIKWRMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diamine Chemical compound C1=C(N)C=CC2=CC(N)=CC=C21 GOGZBMRXLADNEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- DUCKXCGALKOSJF-UHFFFAOYSA-N pentanoyl pentanoate Chemical compound CCCCC(=O)OC(=O)CCCC DUCKXCGALKOSJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N propionic anhydride Chemical compound CCC(=O)OC(=O)CC WYVAMUWZEOHJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)N=C1C(O)=O JRDBISOHUUQXHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N sulfolane Chemical compound O=S1(=O)CCCC1 HXJUTPCZVOIRIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ポリイミド系共重合体の製造法に関
する。
する。
本発明によつて得られるポリイミド系共重合体
は、耐熱性、耐摩耗性、耐薬品性などが良好で電
気絶縁材料、各種成形材料、フイルム、接着剤、
塗料などの用途に有用である。
は、耐熱性、耐摩耗性、耐薬品性などが良好で電
気絶縁材料、各種成形材料、フイルム、接着剤、
塗料などの用途に有用である。
本発明は、不活性溶媒の存在下で、芳香族ジア
ミンおよび芳香族テトラカルボン酸二無水物を芳
香族ジアミン1モルに対し、芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物を1.5〜2.0モルとして反応させ、こ
の反応生成物に、この反応生成物の無水酸基に対
し、ほぼ当量の芳香族ジイソシアネートを50〜
100℃で、遊離発生する炭酸ガスを反応系より除
去しながら反応させてポリイミドアミドカルボン
酸とし、ついでこれを脱水閉環させるポリイミド
系共重合体の製造法に関する。
ミンおよび芳香族テトラカルボン酸二無水物を芳
香族ジアミン1モルに対し、芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物を1.5〜2.0モルとして反応させ、こ
の反応生成物に、この反応生成物の無水酸基に対
し、ほぼ当量の芳香族ジイソシアネートを50〜
100℃で、遊離発生する炭酸ガスを反応系より除
去しながら反応させてポリイミドアミドカルボン
酸とし、ついでこれを脱水閉環させるポリイミド
系共重合体の製造法に関する。
芳香族ジアミン1モルに対し芳香族テトラカル
ボン酸二無水物1.5〜2.0モルを不活性溶媒の存在
下で反応させると次式 (ただしAr1は芳香族テトラカルボン酸二無水物
残基を示し、Ar2は−SO2NH2または−CONH2
を含むかまたは含まない芳香族ジアミン残基を示
し、nは0又は1である。) で示される反応生成物が得られると推定される。
この生成物の無水酸基に対し、ほぼ当量の芳香族
ジイソシアネートを50℃〜100℃で遊離発生する
炭酸ガスを反応系より除去しながら反応させると
ポリイミドアミドカルボン酸が得られる。
ボン酸二無水物1.5〜2.0モルを不活性溶媒の存在
下で反応させると次式 (ただしAr1は芳香族テトラカルボン酸二無水物
残基を示し、Ar2は−SO2NH2または−CONH2
を含むかまたは含まない芳香族ジアミン残基を示
し、nは0又は1である。) で示される反応生成物が得られると推定される。
この生成物の無水酸基に対し、ほぼ当量の芳香族
ジイソシアネートを50℃〜100℃で遊離発生する
炭酸ガスを反応系より除去しながら反応させると
ポリイミドアミドカルボン酸が得られる。
芳香族ジイソシアネートを反応させると、次式
に示すイミド結合により上記の反応生成物は鎖伸
長し、ポリイミドアミドカルボン酸が得られる。
に示すイミド結合により上記の反応生成物は鎖伸
長し、ポリイミドアミドカルボン酸が得られる。
上式においてAr3は
を示し(Ar1、Ar2およびnは上記と同一であ
る)、Xは芳香族ジイソシアネート残基を示し、
mは約10〜20の整数である。
る)、Xは芳香族ジイソシアネート残基を示し、
mは約10〜20の整数である。
このポリイミドアミドカルボン酸は、従来のポ
リアミド−カルボン酸と比較し、重合鎖中に含有
されるアミド−カルボン酸濃度が、低いため、粘
度変化が少なく貯蔵安定性が良好なうえ、すでに
イミド化結合を有するため中間体の脱水、閉環
(イミド化)に要する熱処理時間を短縮できる利
点を有する。
リアミド−カルボン酸と比較し、重合鎖中に含有
されるアミド−カルボン酸濃度が、低いため、粘
度変化が少なく貯蔵安定性が良好なうえ、すでに
イミド化結合を有するため中間体の脱水、閉環
(イミド化)に要する熱処理時間を短縮できる利
点を有する。
このようにして得られるポリイミドアミドカル
ボン酸は、脱水閉環をさせると次の一般式に示す
本発明のポリイミド系共重合体に転化する。
ボン酸は、脱水閉環をさせると次の一般式に示す
本発明のポリイミド系共重合体に転化する。
上式において、Ar3、Ar1、Ar2、X、nおよび
mは上記と同一である。
mは上記と同一である。
本発明において芳香族ジアミンとしては、4,
4′−ジアミノジフエニルエーテル、4,4′−ジア
ミノジフエニルメタン、4,4′−ジアミノジフエ
ニルサルフアイド、メタフエニレンジアミン、パ
ラフエニレンジアミン、1,5−ナフタレンジア
ミンあるいは2,6−ナフタレンジアミンなどが
用いられ、また−SO2NH2基、−CONH2基を有す
る芳香族ジアミンである4,4′−ジアミノジフエ
ニルエーテル−3−スルホンアミド、4,4′−ジ
アミノジフエニルエーテル−3−カルボンアミド
なども用いられる。これらの芳香族ジアミンは1
種又は2種以上用いられる。芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物としては例えばピロメリツト酸二無
水物、3,3′,4,4′−ジフエニルテトラカルボ
ン酸二無水物、3,3′,4,4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナ
フタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,
5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
2,3,5,6−ピリジンテトラカルボン酸二無
水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボ
ン酸二無水物などの1種または2種以上を用いる
ことができる。
4′−ジアミノジフエニルエーテル、4,4′−ジア
ミノジフエニルメタン、4,4′−ジアミノジフエ
ニルサルフアイド、メタフエニレンジアミン、パ
ラフエニレンジアミン、1,5−ナフタレンジア
ミンあるいは2,6−ナフタレンジアミンなどが
用いられ、また−SO2NH2基、−CONH2基を有す
る芳香族ジアミンである4,4′−ジアミノジフエ
ニルエーテル−3−スルホンアミド、4,4′−ジ
アミノジフエニルエーテル−3−カルボンアミド
なども用いられる。これらの芳香族ジアミンは1
種又は2種以上用いられる。芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物としては例えばピロメリツト酸二無
水物、3,3′,4,4′−ジフエニルテトラカルボ
ン酸二無水物、3,3′,4,4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナ
フタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,
5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
2,3,5,6−ピリジンテトラカルボン酸二無
水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボ
ン酸二無水物などの1種または2種以上を用いる
ことができる。
芳香族ジアミンに対し、芳香族テトラカルボン
酸二無水物を不活性溶媒下で反応させる際芳香族
ジアミン1モルに対し芳香族テトラカルボン酸二
無水物が1.5モル未満の場合には分子中に含有す
るカルボン酸の濃度を低くすることができず、ま
た芳香族テトラカルボン酸二無水物が2.0モルを
越えると未反応芳香族テトラカルボン酸二無水物
が残存するため芳香族ジアミン1モルに対し芳香
族テトラカルボン酸二無水物は1.5〜2.0モルとさ
れる。
酸二無水物を不活性溶媒下で反応させる際芳香族
ジアミン1モルに対し芳香族テトラカルボン酸二
無水物が1.5モル未満の場合には分子中に含有す
るカルボン酸の濃度を低くすることができず、ま
た芳香族テトラカルボン酸二無水物が2.0モルを
越えると未反応芳香族テトラカルボン酸二無水物
が残存するため芳香族ジアミン1モルに対し芳香
族テトラカルボン酸二無水物は1.5〜2.0モルとさ
れる。
また使用する不活性溶媒は必ずしも、これら単
量体化合物の全てを溶解する必要はないが例えば
N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチル
アセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、
N,N−ジエチルホルムアミド、ジメチルスルホ
キサイド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラ
メチレンスルホン、クレゾールなどの1種又は2
種以上が用いられる。
量体化合物の全てを溶解する必要はないが例えば
N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチル
アセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、
N,N−ジエチルホルムアミド、ジメチルスルホ
キサイド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラ
メチレンスルホン、クレゾールなどの1種又は2
種以上が用いられる。
芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無
水物の反応方法は、例えば前記ジアミンを前記不
活性溶媒にできるだけ溶解させた後、前記芳香族
テトラカルボン酸二無水物を添加し80℃以下の温
度、特に好ましくは室温付近ないしはそれ以下の
温度に保ちながら撹拌して行なわれるが、芳香族
ジアミン、芳香族テトラカルボン酸二無水物、不
活性溶媒の三者の添加方法については特に制限は
ない。これによつて反応は速やかに進行し反応系
の粘度は上昇する。
水物の反応方法は、例えば前記ジアミンを前記不
活性溶媒にできるだけ溶解させた後、前記芳香族
テトラカルボン酸二無水物を添加し80℃以下の温
度、特に好ましくは室温付近ないしはそれ以下の
温度に保ちながら撹拌して行なわれるが、芳香族
ジアミン、芳香族テトラカルボン酸二無水物、不
活性溶媒の三者の添加方法については特に制限は
ない。これによつて反応は速やかに進行し反応系
の粘度は上昇する。
なお反応の追跡は、水/ピリジン(10/2重量
比)を試料約0.1gに対2ml加え60℃で1時間加
熱撹拌状態においた後JIS K 6911に示す方法に
より酸価を求め、この酸価の値が一定になるまで
行なつた(反応の初期ほど酸価は高い値を示す)。
比)を試料約0.1gに対2ml加え60℃で1時間加
熱撹拌状態においた後JIS K 6911に示す方法に
より酸価を求め、この酸価の値が一定になるまで
行なつた(反応の初期ほど酸価は高い値を示す)。
このようにして得た上記の化合物の無水酸基に
対し、ほぼ当量(当量比が0.95〜1.05の範囲)で
反応させる芳香族ジイソシアネートとしては、
3,3′−ジフエニルエーテルジイソシアネート、
3,3′−ジフエニルメタンジイソシアネート、
2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−ト
リレンジイソシアネートなどの1種ないしは2種
以上が用いられる。
対し、ほぼ当量(当量比が0.95〜1.05の範囲)で
反応させる芳香族ジイソシアネートとしては、
3,3′−ジフエニルエーテルジイソシアネート、
3,3′−ジフエニルメタンジイソシアネート、
2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−ト
リレンジイソシアネートなどの1種ないしは2種
以上が用いられる。
なお反応温度は50℃未満では反応は起こり難
く、また100℃を越えると無水酸基とイソシアネ
ートによるイミド反応のほかカルボン酸とイソシ
アネートの反応も起こり尿素結合が生じゲル化を
生じ易くなるため、イミド化を選択的に行なうた
めには好ましくは60〜90℃の温度で例えばベンジ
ルジメチルアミンのような第三級アミンをイミド
化触媒に用いることが好ましい。
く、また100℃を越えると無水酸基とイソシアネ
ートによるイミド反応のほかカルボン酸とイソシ
アネートの反応も起こり尿素結合が生じゲル化を
生じ易くなるため、イミド化を選択的に行なうた
めには好ましくは60〜90℃の温度で例えばベンジ
ルジメチルアミンのような第三級アミンをイミド
化触媒に用いることが好ましい。
ポリイミドアミドカルボン酸をポリイミド系共
重合体に転化させる脱水閉還処理は、脱水剤を用
いるかあるいは熱処理を行なうことにより達成す
ることができる。
重合体に転化させる脱水閉還処理は、脱水剤を用
いるかあるいは熱処理を行なうことにより達成す
ることができる。
この場合、脱水剤を用いると50℃のような低温
での脱水閉環が可能となるが、好ましくは70〜
150℃の温度とされる。一方、熱処理を行なう場
合は、150℃以上の温度を必要とし好ましくは200
〜450℃の温度とされる。
での脱水閉環が可能となるが、好ましくは70〜
150℃の温度とされる。一方、熱処理を行なう場
合は、150℃以上の温度を必要とし好ましくは200
〜450℃の温度とされる。
本発明に用いる脱水剤としては、公知の一塩基
低級脂肪酸無水物例えば無水酢酸、無水プロピオ
ン酸、無水酪酸、無水吉草酸などの単独又は混合
物が挙げられ、さらに脱水閉環を促進させるため
には、第三級アミン例えばピリジン、3−メチル
ピリジン、イソキノリンを共存させるとよい。ま
た脱水閉環処理時間は、処理温度、脱水剤量、フ
イルム厚みなどに応じ適当に設定できる。
低級脂肪酸無水物例えば無水酢酸、無水プロピオ
ン酸、無水酪酸、無水吉草酸などの単独又は混合
物が挙げられ、さらに脱水閉環を促進させるため
には、第三級アミン例えばピリジン、3−メチル
ピリジン、イソキノリンを共存させるとよい。ま
た脱水閉環処理時間は、処理温度、脱水剤量、フ
イルム厚みなどに応じ適当に設定できる。
次に本発明を実施例を示して更に具体的に説明
するが本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。
するが本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。
なお以下において対数粘度とは
対数粘度=自然対数(溶液の流下時間/溶媒の流下時
間)/濃度 で表わされ、濃度は溶液中の重合体の濃度を示し
溶液100ml当りの重合体のg数で表わす。
間)/濃度 で表わされ、濃度は溶液中の重合体の濃度を示し
溶液100ml当りの重合体のg数で表わす。
粘度は0.5g/100ml、30℃においてN−メチル
ピロリドン中で測定したものを示してある。
ピロリドン中で測定したものを示してある。
また熱分解開始温度は、TGA(熱重量分析)に
より10℃/分の昇温速度で空気中で測定し重量減
量が始まる温度とした。
より10℃/分の昇温速度で空気中で測定し重量減
量が始まる温度とした。
実施例 1
温度計、撹拌機、塩化カルシウム管、窒素導入
管を備えた500mlの四つ口フラスコに4,4′−ジ
アミノジフエニルエーテル20g(0.1モル)およ
びN−メチルピロリドン300gを入れ15分間撹拌
した。これにピロメリツト酸二無水物32.7g
(0.15モル)を徐々に加え2時間、20℃で反応さ
せ酸価(開環酸価)428の化合物を得た。これに
3,3′−ジフエニルメタンジイソシアネートを無
水酸基に対し当量となる12.5g(0.05モル)を加
え、75℃に昇温させベンジルジメチルアミン0.1
gを加え遊離してくる炭酸ガスを除去しながら2
時間反応させた。反応終了後、反応溶液の一部を
採取し水中に投入して沈殿を生成させ、さらに40
℃で14時間減圧乾燥させ、その対数粘度を測定し
たところ0.64dl/gであつた。しかる後、前記反
応溶液を10ミルの厚さになるようガラス板上に塗
布し、100℃で1時間乾燥させガラス板よりフイ
ルムをはく離後、さらに250℃、30分熱処理しイ
ミド環をもつフイルムを得た。
管を備えた500mlの四つ口フラスコに4,4′−ジ
アミノジフエニルエーテル20g(0.1モル)およ
びN−メチルピロリドン300gを入れ15分間撹拌
した。これにピロメリツト酸二無水物32.7g
(0.15モル)を徐々に加え2時間、20℃で反応さ
せ酸価(開環酸価)428の化合物を得た。これに
3,3′−ジフエニルメタンジイソシアネートを無
水酸基に対し当量となる12.5g(0.05モル)を加
え、75℃に昇温させベンジルジメチルアミン0.1
gを加え遊離してくる炭酸ガスを除去しながら2
時間反応させた。反応終了後、反応溶液の一部を
採取し水中に投入して沈殿を生成させ、さらに40
℃で14時間減圧乾燥させ、その対数粘度を測定し
たところ0.64dl/gであつた。しかる後、前記反
応溶液を10ミルの厚さになるようガラス板上に塗
布し、100℃で1時間乾燥させガラス板よりフイ
ルムをはく離後、さらに250℃、30分熱処理しイ
ミド環をもつフイルムを得た。
この樹脂の熱処理後のフイルムは次の特性を有
した。
した。
引張強さ(25℃) 9.8Kg/mm2
伸び率(25℃) 10.9%
熱分解開始温度(空気中) 439℃
実施例 2
実施例1で用いたのと同様な装置にまずN−メ
チルピロリドン350gを入れ、次いで4,4′−ジ
アミノジフエニルエーテル−3−カルボンアミド
9.72g(0.04モル)および4,4′−ジアミノジフ
エニルエーテル12.0g(0.06モル)を添加し15分
撹拌後、これに3,3′,4,4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物25.76g(0.08モル)、
ピロメリツト酸二無水物26.16g(0.12モル)を
徐々に加え室温(18℃)で2.5時間反応させ開環
酸価457の化合物を得た。
チルピロリドン350gを入れ、次いで4,4′−ジ
アミノジフエニルエーテル−3−カルボンアミド
9.72g(0.04モル)および4,4′−ジアミノジフ
エニルエーテル12.0g(0.06モル)を添加し15分
撹拌後、これに3,3′,4,4′−ベンゾフエノン
テトラカルボン酸二無水物25.76g(0.08モル)、
ピロメリツト酸二無水物26.16g(0.12モル)を
徐々に加え室温(18℃)で2.5時間反応させ開環
酸価457の化合物を得た。
これに対し3,3′−ジフエニルエーテルジイソ
シアネートを無水酸基に対し当量となる25.2g
(0.1モル)とベンジルジメチルアミン0.05gを加
え遊離してくる炭酸ガスを除去しつつ3時間反応
させた。反応終了後、実施例1と同様にして反応
物の対数粘度を測定したところ0.73dl/gであつ
た。しかる後、前記反応溶液を10ミルの厚さにガ
ラス板上に塗布し100℃で1時間乾燥させ、ガラ
ス板よりフイルムをはく離し、これをさらに300
℃、30分熱処理を行ない強じんなイミドフイルム
を得た。
シアネートを無水酸基に対し当量となる25.2g
(0.1モル)とベンジルジメチルアミン0.05gを加
え遊離してくる炭酸ガスを除去しつつ3時間反応
させた。反応終了後、実施例1と同様にして反応
物の対数粘度を測定したところ0.73dl/gであつ
た。しかる後、前記反応溶液を10ミルの厚さにガ
ラス板上に塗布し100℃で1時間乾燥させ、ガラ
ス板よりフイルムをはく離し、これをさらに300
℃、30分熱処理を行ない強じんなイミドフイルム
を得た。
このフイルムは次の特性を有していた。
引張強さ(25℃) 13.6Kg/mm2
伸び率(25℃) 11.6%
熱分解開始温度(空気中) 464℃
実施例 3
実施例2で得た反応物(ポリイミドアミドカル
ボン酸)を5ミルの厚さにガラス板上に塗布し
100℃で1時間乾燥させ、ガラス板よりフイルム
をはく離後、金属枠にこれを張りさらに400℃で
15分熱処理し、強じんなポリイミドフイルムを得
た。
ボン酸)を5ミルの厚さにガラス板上に塗布し
100℃で1時間乾燥させ、ガラス板よりフイルム
をはく離後、金属枠にこれを張りさらに400℃で
15分熱処理し、強じんなポリイミドフイルムを得
た。
このフイルムは次の特性を有していた。
引張強さ(25℃) 12.5Kg/mm2
伸び率(25℃) 11.8%
熱分解開始温度(空気中) 461℃
実施例 4
実施例2で得た反応物(ポリイミドアミドカル
ボン酸)を10gに対し、無水酢酸0.8gと0.15g
のピリジンを加え混合し5ミルの厚さにガラス板
上に塗布し100℃、20分間乾燥させ、ガラス板よ
りフイルムをはく離させ、金属枠に張り130℃で
30分熱処理し、ポリイミドフイルムを得た。
ボン酸)を10gに対し、無水酢酸0.8gと0.15g
のピリジンを加え混合し5ミルの厚さにガラス板
上に塗布し100℃、20分間乾燥させ、ガラス板よ
りフイルムをはく離させ、金属枠に張り130℃で
30分熱処理し、ポリイミドフイルムを得た。
このフイルムは次の特性を有していた。
引張強さ(25℃) 12.9Kg/mm2
伸び率(25℃) 12.3%
熱分解開始温度(空気中) 458℃
比較例 1
実施例1および実施例2と同様な装置を用いN
−メチルピロリドン350gをあらかじめ入れてお
き、それに4,4′−ジアミノジフエニルエーテル
24.0g(0.12モル)を添加溶解させた後、徐々に
ピロメリツト酸二無水物26.16g(0.12モル)を
添加、15℃の恒温槽で8時間反応させ粘稠な反応
溶液を得た。
−メチルピロリドン350gをあらかじめ入れてお
き、それに4,4′−ジアミノジフエニルエーテル
24.0g(0.12モル)を添加溶解させた後、徐々に
ピロメリツト酸二無水物26.16g(0.12モル)を
添加、15℃の恒温槽で8時間反応させ粘稠な反応
溶液を得た。
実施例1に準じ測定した対数粘度は0.82dl/g
であつた。
であつた。
然る後、この反応溶液を10ミルの厚さにガラス
板上に塗布し100℃で1時間乾燥させ、ガラス板
よりフイルムをはく離後さらに250℃、30分熱処
理を行ないイミドフイルムを得た。
板上に塗布し100℃で1時間乾燥させ、ガラス板
よりフイルムをはく離後さらに250℃、30分熱処
理を行ないイミドフイルムを得た。
このフイルムは次の特性を有していた。
引張強さ(25℃) 7.1Kg/mm2
伸び率(25℃) 12.3%
熱分解開始温度(空気中) 429℃
以上の実施例に示すように、本発明によつて耐
熱性、機械特性などにすぐれた実用上有用なポリ
イミド系共重合体を得ることができる。
熱性、機械特性などにすぐれた実用上有用なポリ
イミド系共重合体を得ることができる。
Claims (1)
- 1 不活性溶媒の存在下で、芳香族ジアミンおよ
び芳香族テトラカルボン酸二無水物を芳香族ジア
ミン1モルに対し、芳香族テトラカルボン酸二無
水物を1.5〜2.0モルとして反応させ、この反応生
成物に、この反応生成物の無水酸基に対し、ほぼ
当量の芳香族ジイソシアネートを50〜100℃で、
遊離発生する炭酸ガスを反応系より除去しながら
反応させてポリイミドアミドカルボン酸とし、つ
いでこれを脱水閉環させることを特徴とするポリ
イミド系共重合体の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55120301A JPS5744618A (en) | 1980-08-29 | 1980-08-29 | Preparation of polyimide copolymer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55120301A JPS5744618A (en) | 1980-08-29 | 1980-08-29 | Preparation of polyimide copolymer |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5744618A JPS5744618A (en) | 1982-03-13 |
JPH0121165B2 true JPH0121165B2 (ja) | 1989-04-20 |
Family
ID=14782842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55120301A Granted JPS5744618A (en) | 1980-08-29 | 1980-08-29 | Preparation of polyimide copolymer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5744618A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4886573A (en) * | 1986-08-27 | 1989-12-12 | Hitachi, Ltd. | Process for forming wiring on substrate |
US5246891A (en) * | 1990-05-07 | 1993-09-21 | Nikon Corporation | Light-weight optical glass of fluoro-phosphate |
CN101084254B (zh) * | 2004-12-24 | 2010-12-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 低吸水性聚酰亚胺及其制备方法 |
US8026338B2 (en) | 2005-02-28 | 2011-09-27 | Kaneka Corporation | Method for producing polyimide film |
-
1980
- 1980-08-29 JP JP55120301A patent/JPS5744618A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5744618A (en) | 1982-03-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61271286A (ja) | ポリイミドオリゴマー、及びそのオリゴマーを含有してなる耐熱性接着剤 | |
US4338427A (en) | Process for producing polyimide-amide-carboxylic acid | |
JP2973516B2 (ja) | 芳香族ポリイミドフィルムの製造法 | |
KR101230078B1 (ko) | 폴리아미드이미드-이미드 필름 및 그 제조방법 | |
JPH0121165B2 (ja) | ||
US3498948A (en) | Reaction products of tetracarboxylic acid dianhydrides with triamines and mixtures of triamines and diamines | |
JPH09227697A (ja) | ゲルを経由した耐熱性ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP2895113B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP2910796B2 (ja) | ポリアミック酸共重合体及びそれからなるポリイミドフィルム並びにそれらの製造方法 | |
EP0418889B1 (en) | Polyamic acid having three-dimensional network molecular structure, polyimide obtained therefrom and process for the preparation thereof | |
JPH0562893B2 (ja) | ||
JPH05331446A (ja) | 高分子量ポリイミド樹脂フィルム接着剤 | |
JPH0553817B2 (ja) | ||
JP2001261822A (ja) | ポリイミドおよびその製造方法 | |
JPS5827722A (ja) | ポリイミドアミド酸シロキサンならびにポリイミドシロキサン共重合体及び/又はポリイミドイソインドロキナゾリンジオンシロキサン共重合体の製造法 | |
JPS5952898B2 (ja) | ポリイミド前駆体の製造方法 | |
JPS6317092B2 (ja) | ||
JPS646225B2 (ja) | ||
JP2614513B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂の製造法 | |
JPS61247733A (ja) | アセチレン末端を有するポリアミド酸、アセチレン末端を有するポリイミドおよび付加重合したポリイミドの製造法 | |
JPH024614B2 (ja) | ||
JPS6351431A (ja) | ポリアミドイミド樹脂 | |
JP2740075B2 (ja) | 可溶性ポリイミド樹脂 | |
JPS59115330A (ja) | 水溶性樹脂の製造方法 | |
JPS60147440A (ja) | 芳香族ポリアミド−ポリイミドブロツク共重合体に変換しうる組成物 |