JPH08147688A - 磁気ディスク基板の製造方法 - Google Patents

磁気ディスク基板の製造方法

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JPH08147688A
JPH08147688A JP30684094A JP30684094A JPH08147688A JP H08147688 A JPH08147688 A JP H08147688A JP 30684094 A JP30684094 A JP 30684094A JP 30684094 A JP30684094 A JP 30684094A JP H08147688 A JPH08147688 A JP H08147688A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 グライド高さ低減の要請に対処することがで
きる結晶化ガラス磁気ディスク基板の製造方法を提供す
る。 【構成】 粒状結晶の粒子径よりも小さな砥粒径の研磨
材で研磨する。好ましくは、粒状結晶の粒子径よりも大
きな砥粒径の研磨材で研磨した後、粒状結晶の粒子径よ
りも小さな砥粒径の研磨材で研磨する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、研磨後の表面特性が改
善された結晶化ガラスからなる磁気ディスク基板の製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】磁気ディスクは大型コンピューター、パ
ーソナルコンピューター等の外部記憶媒体として近年需
要が増大しているため、その開発が急速に進んできてい
る。一般的にこの磁気ディスク用基板材には、次のよう
な特性が要望される。すなわち (1)磁気ディスクの始動/停止(CSS)特性におい
て、ディスクの表面粗度(Ra)が15Å以下の滑らか
な表面では、高速回転で起る接触抵抗の増大にともなう
ヘッドとディスクの吸着が発生するため、表面粗度(R
a)は15Å以上であること、さらに表面粗度(Ra)
が50Å以上の粗い表面では、ヘッドの損傷やメディア
の破壊を発生する為、表面粗度(Ra)は50Å以下で
ある制御された表面特性を有すること。
【0003】(2)磁気ディスクの記録密度向上のた
め、グライド高さ(磁気ディスク表面との間隔)が低減
の方向にあり、ディスク表面は、所望のグライド高さを
可能にする程度に平坦かつ平滑であること。
【0004】(3)磁気ディスク用基板材は、材料に結
晶異方性、欠陥がなく組織が緻密で均質、微細であるこ
と。
【0005】(4)高速回転やヘッドの接触に十分耐え
る機械的強度、硬度を有すること。
【0006】(5)材料中にNa2 O成分を含有すると
Naイオンが成膜工程中に拡散し、膜の特性が悪化する
ため、基本的にNa2 O成分を含有しないこと。
【0007】(6)種々の薬品による洗浄やエッチング
に耐え得る化学的耐久性を有すること。
【0008】従来磁気ディスク基板材には、アルミニウ
ム合金が使用されているが、アルミニウム合金基板で
は、種々の材料欠陥の影響により、研磨工程における基
板表面の突起またはスボット状の凹凸を生じ、平坦性、
表面粗度の点で十分でなく、今日の情報量のより一層の
増大にともなう高密度記録化に対応できない。
【0009】さらにアルミニウム合金板の問題点を解消
する材料として化学強化ガラス等の磁気ディスク用ガラ
ス基板が各種知られているが、この場合、 (1)研磨は化学強化後に行われ、ディスクの薄板化に
おける強化層の不安定要素が高い。
【0010】(2)基板には始動/停止(CSS)特性
向上のためのメカニカルテクスチャーまたは、ケミカル
テクスチャーを行う必要があり、製品の低コスト安定量
産性が難しい欠点がある。
【0011】(3)ガラス中にNa2 O成分を必須成分
として含有するため、成膜特性が悪化し、表面コート処
理等が必要となる。また化学強化ガラスや結晶化ガラス
において始動/停止(CSS)特性向上のテクスチャー
処理の問題点を解消する手段として研磨工程での表面を
荒らす技術が近年行われているが、やはりこの技術もテ
クスチャー処理と同様に安定量産性に対しては不十分で
ある。
【0012】そこで、アルミニウム合金基板や化学強化
ガラス基板に対して前記のような要求のいくつかを満た
す結晶化ガラスが多数知られている。例えば、特開昭6
0−229234号公報記載のSiO2 −Al2 3
Li2 O系結晶化ガラスは、β−石英固溶体またはβ−
スポジュメン固溶体を析出させ結晶粒径が約0.1〜
1.0μmの粒状のものであり、また、特開昭62−7
2547号公報記載のSiO2 −Li2 O系結晶化ガラ
スは、主結晶として二珪酸リチウムおよびメタ珪酸リチ
ウムを析出させ、それぞれ結晶粒径が二珪酸リチウムは
約0.3〜1.5μmの板状およびメタ珪酸リチウムは
0.3〜0.5μmの粒状のものである。また、米国特
許第3,231,456号公報には、SiO2 −Li2
O−P2 5 −MgO系ガラスにCuO、SnO成分を
含有させ、主結晶相として二珪酸リチウム、副結晶とし
てα−クオーツが析出し得る結晶化ガラスが開示されて
いる。
【0013】また、米国特許第3,977,857号公
報には、金属接着用結晶化ガラスとして金属部材に直接
接着するために適当なSiO2 −Li2 O−MgO−P
2 5 −(Na2 O+K2 O)系結晶化ガラスが開示さ
れている。この米国特許公報には得られる結晶化ガラス
の主結晶相はLi2 O・2SiO2 であることが記載さ
れている。
【0014】特開昭63−210039号公報には磁気
ヘッド用基板として好適なSiO2−Li2 O−MgO
−P2 5 系結晶化ガラスが開示されている。この公報
には、得られる結晶化ガラスの主結晶相はLi2 O・2
SiO2 とα−クリストバライトであることが記載され
ている。
【0015】上記従来のLi2 O−SiO2 系結晶化ガ
ラス(特開昭62−72547号公報、米国特許第3,
231,456号公報、米国特許第3,977,857
号公報および特開昭63−210039号公報)におい
ては、析出する結晶相は主結晶相としてのLi2 O・2
SiO2 と副結晶相としての小量のSiO2 (α−クリ
ストバライトまたはα−クオーツ)である。これら従来
の結晶化ガラスにおいて主たる機能を発揮するのは主結
晶相であるLi2 O・2SiO2 結晶相でありα−クオ
ーツまたはα−クリストバライト結晶相ではない。これ
ら従来の結晶化ガラスは、研磨後の結晶化ガラス自身に
内在する表面特性として、磁気ディスクの始動/停止
(CSS)特性にとって必要な15Å〜50Åの表面粗
度を提供することができない。このため、磁気ディスク
基板材として必要な始動/停止(CSS)特性を向上さ
せるために研磨加工後に結晶化ガラスの表面を粗くする
ためのなんらかのテクスチュア処理工程を施すことが必
要不可欠であり、このため上記必要な諸特性を備えた磁
気ディスクを低コストで量産することを妨げている。
【0016】そこで、本出願人は、前記従来技術にみら
れる欠点を解消し、析出結晶の結晶構造および結晶粒子
を制御することにより研磨による表面特性に一段と優れ
た結晶化ガラスからなる磁気ディスク基板およびその製
造方法を提供することを目的として研究を重ねた結果、
SiO2 −Li2 O−P2 5 系においてMgO成分を
必須成分とし厳密に限られた熱処理温度範囲で得られた
結晶化ガラスは、その結晶相が二珪酸リチウム(Li2
Si2 5 )の均一に析出した相にα−クオーツ(α−
SiO2 )の凝集球状粒子がランダムに析出した微細構
造を取り、この微細構造は、機械的、化学的に不安定な
二珪酸リチウム(Li2 Si2 5 )相と、機械的、化
学的に安定なα−クオーツ(α−SiO2 )の凝集球状
粒子の構成から成り、研磨加工で生じる機械的、化学的
作用に対応し表面の凹凸を生成することを見い出し、か
つα−クオーツ(α−SiO2 )の凝集球状粒子サイズ
を制御することにより研磨して成る表面特性の優れた磁
気ディスク基板が得られることを見い出した。
【0017】すなわち、上記本出願人の開発した磁気デ
ィスク基板は、平成6年10月7日出願の特願平6年第
270647号にかかるものであって、結晶化ガラスの
結晶相が二珪酸リチウム(Li2 O・2SiO2 )およ
びα−クオーツ(α−SiO2 )であって、該α−クオ
ーツの成長結晶粒子がそれぞれ凝集した複数の粒子から
なる球状粒子構造を有しており、該球状粒子は0.3μ
m〜3.0μmの範囲内の径を有する結晶化ガラスから
なり、磁気ディスク基板の研磨してなる表面の粗度(R
a)が15Å〜50Åの範囲内にあることを特徴とする
ものである。上記磁気ディスク基板は、重量百分率で、
SiO2 65〜83%、Li2 O 8〜13%、K2
0〜7%、MgO 0.5〜5.5%、ZnO 0〜
5%、PbO 0〜5%ただし、MgO+ZnO+Pb
O0.5〜5.5%、P2 5 1〜4%、Al2 3
0〜7%、As2 3 +Sb2 3 0〜2%を含有す
るガラスを熱処理することにより得られる。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】磁気ディスクの始動/
停止(CSS)特性においてディスクの表面粗度(R
a)が15Å〜50Åの範囲内にあることが必要であ
り、本出願人の開発した上記結晶化ガラスはなんらの機
械的または化学的テクスチャーを行うことなく上記15
Å〜50Åの範囲内の表面粗度を研磨のみによって得ら
れるものであるが、磁気ディスクの記録密度向上のため
のグライド高さの低減は、研磨により上記15Å〜50
Åの表面粗度を達成すれば自動的に同時に達成されるも
のではない。
【0019】グライド高さは磁気ディスク基板の表面粗
度および表面うねり(Wa)に関連して決定され、それ
ぞれの特性を示す値が小さい方がグライド高さが低くな
る。現在グライド高さの限界値を示す指標としてGAB
P(glide avalanche break point、単位はμ″(マイク
ロインチ)が用いられており、現在磁気ディスク基板に
求められているGABPは1.0μ″〜1.5μ″程度
であるが、高密度記録に対する要求が今後一そう高まる
につれ、より小さいグライド高さが要求される傾向が大
である。
【0020】しかるに、従来結晶化ガラスの研磨は一般
的に光学ガラスの研磨に用いられる粒子径1〜2μm程
度の酸化セリウム研磨材等の研磨材を使用して行われて
いるが、本出願人の開発にかかる上記結晶化ガラスの場
合、この研磨方法によれば、15Å〜50Åの範囲内の
表面粗度を達成することはできるが、グライド高さとし
てはGABP 0.8μ″以上のグライド高さしかうる
ことができず、0.8μ″以下のグライド高さを達成す
ることは困難であり、将来のグライド高さ低減に対する
要請に対処することが困難であることが判った。
【0021】本発明は、結晶化ガラスを研磨することに
よって高密度記録のために要求される非常に小さいグラ
イド高さを達成する上で生じる上記問題点にかんがみな
されたものであって、将来の一層のグライド高さ低減に
対する要請に対処することができる結晶化ガラスからな
る磁気ディスク基板の製造方法を提供しようとするもの
である。
【0022】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意試験と研究を重ねた結果、平均粒
子径が3μm以下の粒状結晶が分散してなる結晶相を有
する結晶化ガラスを該粒状結晶の粒子径よりも小さな砥
粒径の研磨材で研磨すると、表面に均一な高さの粒状結
晶の突起を有し、表面うねりが著るしく小さい結晶化ガ
ラスからなる磁気ディスク基板が得られ、この結果従来
の一般的研磨方法により得られる磁気ディスク基板に比
べてグライド高さが小さい磁気ディスク基板が得られる
ことを発見し、本発明に到達した。
【0023】すなわち、上記本発明の目的を達成する磁
気ディスクの基板の製造方法は、平均粒子径が3μm以
下の粒状結晶が分散してなる結晶相を有する結晶化ガラ
スを該粒状結晶の粒子径よりも小さい砥粒径の研磨材で
研磨することを特徴とするものである。
【0024】一般的に結晶化ガラスの研磨後の表面に
は、含まれる結晶相同志やガラス相との磨耗性の差異に
より微細な凹凸を生じる。また含まれる結晶の大きさや
形状により表面の構造が異なる。
【0025】本出願人の開発にかかる上記結晶化ガラス
は、物理的、化学的に二珪酸リチウム(Li2 O・2S
iO2 )よりも本質的に強いα−クオーツの凝集した複
数の小粒子からなる球状結晶化粒子が物理的、化学的に
弱い二珪酸リチウムの結晶粒子中にランダムに析出して
なる特定の結晶構造を有しており、この結晶構造のため
に、研磨工程において二珪酸リチウムの結晶粒子はα−
クオーツの結晶粒子よりも迅速に研削され、その結果研
磨工程が進行するにつれて、α−クオーツの結晶粒子が
二珪酸リチウムの結晶粒子の表面に比較的に顕著に突出
することにより、15Å〜50Åという理想的な範囲の
表面粗度(Ra)が得られる。この表面粗度は酸化セリ
ウム研磨材等一般に使用される研磨材によって研磨を行
うことによって充分に得ることができる。
【0026】しかしながら、上記結晶化ガラスにおい
て、α−クオーツの球状粒子の径がたとえば0.5μm
の場合たとえば平均砥粒径1.2μmの通常の酸化セリ
ウム研磨材を用いて研磨すると、砥粒径が結晶粒子径よ
りも大きい状態で研磨されることになる。この場合基板
表面を砥粒が粗く削るため、α−クオーツの突起の高さ
が不均一となり、基板表面のうねりは比較的大きい状態
で残ることが判った。
【0027】本発明によれば、粒状結晶の粒子径よりも
小さな砥粒径(たとえば上記の設例の場合0.5μm以
下)の研磨材を用いて研磨することにより、粒状結晶が
表面にほぼ均一の高さで突出し、かつ各粒状結晶の間の
部分が平坦に研磨される結果表面うねりが小さくなり、
したがってより小さいグライド高さが得られる。
【0028】使用される研磨材は、砥粒の粒子径が粒状
結晶の結晶粒子径よりも小さければ良く、特に限定はな
い。使用可能な研磨材としては、酸化セリウム、コロイ
ダルシリカ、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸
化クロム、炭化珪素等を挙げることができるが、特にコ
ロイダルシリカは砥粒径が他の研磨材に比べ著るしく小
さいので好適である。
【0029】本発明の方法においては、砥粒径が結晶粒
子径よりも小さい研磨材のみを用いて結晶化ガラスを研
磨してもよいが、研磨に多大の時間を要し、またコロイ
ダルシリカ等の研磨材は高価でありコスト的にも不利で
あるので、最初に粒状結晶の粒子径とほぼ等しいかまた
はこれよりも大きな砥粒径の研磨材(上記の設例の場合
砥粒径1.2μmの酸化セリウム研磨材)を用いて第一
次研磨を行い、次に粒状結晶の粒子径よりも小さな砥粒
径の研磨材(たとえば砥粒径0.08μmのコロイダル
シリカ)を用いて第二次研磨を行うことが好ましい。
【0030】本発明が適用されるもっとも好適な結晶化
ガラスは、本出願人の開発にかかる上記結晶化ガラスで
ある。すなわち、本発明の一側面において、結晶化ガラ
スは、結晶相が二珪酸リチウム(Li2 O・2Si
2 )およびα−クオーツ(α−SiO2 )であって、
該α−クオーツの成長結晶粒子がそれぞれ凝集した複数
の粒子からなる球状粒子構造を有しており、該球状粒子
は0.3μm〜3.0μmの範囲内の径を有するもので
ある。
【0031】この結晶化ガラスは、好ましい一態様にお
いて、重量百分率で、SiO2 65〜83%、Li2
8〜13%、K2 O 0〜7%、MgO 0.5〜
5.5%、ZnO 0〜5%、PbO 0〜5%ただ
し、MgO+ZnO+PbO 0.5〜5.5%、P2
5 1〜4%、Al2 3 0〜7%、As2 3 +Sb
23 0〜2%を含有するガラス熱処理することにより
得られることを特徴とするものである。
【0032】実験を重ねた結果、本出願人の開発にかか
る上記結晶化ガラスの場合、表面うねり(Wa)と表面
粗度(Ra)の比Wa/Raが0.5以下であるとき、
GABPが0.8μ″以下の好ましいグライド高さが得
られることが実験的に判明した。したがって本発明の好
ましい実施態様においてはWa/Raは0.5以下であ
る。
【0033】本発明にかかる方法は、本出願人の開発に
かかる上記結晶化ガラスの他、SiO2 、Li2 Si2
5 、β−スポジュメン、ゲーレナイト、ガーナイト、
カナサイト等の結晶相を有する他の結晶化ガラスの製造
にも適用することができる。
【0034】本出願人の開発にかかる上記結晶化ガラス
を製造するための原ガラスとして種々の組成のものが使
用可能であるが、以下にその好ましい一例について説明
する。
【0035】磁気ディスク基板を構成する結晶化ガラス
の組成は、原ガラスと同様酸化物基準で表示し得る。上
記好ましい一実施態様において原ガラスの組成を上記特
定の範囲に限定した理由について以下に述べる。
【0036】SiO2 成分は、原ガラスの熱処理によ
り、結晶相としてα−クオーツ(α−SiO2 )および
二珪酸リチウム(Li2 O・2SiO2 )を生成するき
わめて重要な成分であるが、その量が65%未満では、
得られる結晶化ガラスの析出結晶が不安定で組織が粗大
化しやすく、また、83%を超えると原ガラスの溶融が
困難になる。実験の結果、特に好ましい範囲は70〜8
2%であることが判った。
【0037】Li2 O成分は、ガラスの加熱処理により
結晶相として二珪酸リチウム(Li2 O・2SiO2
を生成する重要な成分であるが、その量が8%未満で
は、上記結晶の析出が困難となると同時に、原ガラスの
溶融が困難となり、また、13%を超えると得られる結
晶化ガラスの析出結晶が不安定で組織が粗大化しやすい
うえ、化学的耐久性および硬度が悪化する。特に好まし
い範囲は8〜11%である。
【0038】K2 O成分はガラスの溶融性を向上させる
成分であり、7%まで含有させることができる。特に好
ましい範囲は1〜6%である。
【0039】MgO成分は、本発明において主結晶相と
してのα−クオーツ(α−SiO2)の結晶を凝集した
粒子の球状結晶としてガラス中に全体にランダムに析出
させることが見い出された重要な成分であるが、その量
が0.5%未満では上記効果が得られず、また5.5%
を超えると所望の結晶が析出し難くなる。特に好ましい
範囲は1〜5%である。
【0040】またZnOおよびPbO成分もMgOと同
等の効果があるので添加し得るが、その量が各々5%を
超えると所望の結晶が析出し難くなる。ZnOの特に好
ましい範囲は0.2〜5%である。
【0041】ただし上記MgO、ZnOおよびPbO成
分の合計量は、同様の理由で0.5〜5.5%とすべき
である。
【0042】P2 5 成分は本発明において、ガラスの
結晶核形成剤として不可欠であるが、その量が1%未満
では、所望の結晶を生成させることができず、また4%
を超えると得られる結晶化ガラスの析出結晶が不安定で
粗大化しやすいうえ、原ガラスの失透性が悪化する。特
に好ましい範囲は1〜3%である。
【0043】Al2 3 成分は、結晶化ガラスの化学的
耐久性を向上させる有効な成分であるがその含有量が7
%を超えると溶融性が悪化し、主結晶としてのα−クオ
ーツ(α−SiO2 )の結晶析出量が低下する。特に好
ましい範囲は1〜6%である。
【0044】As2 3 および/またはSb2 3 成分
は、ガラス溶融の際の清澄剤として添加し得るが、これ
らの1種または2種の合計量は2%以下で十分である。
【0045】なお、本発明においては、使用するガラス
に上記成分の他に所望の特性を損なわない範囲で少量の
2 3 、CaO、SrO、BaO、TiO2 、SnO
2 およびZrO2 の各成分を含有させることができる。
【0046】上記組成範囲の原ガラスから磁気ディスク
基板を製造するには、上記の組成を有するガラスを溶解
し、熱間成形および/または冷間成形を行った後450
〜540℃の範囲の温度で約1〜5時間熱処理して結晶
核を形成し、続いて700〜840℃の範囲の温度で約
1〜5時間熱処理して結晶化を行う。
【0047】核形成温度が450℃未満ではP2 5
よる分相によってひき起される核形成が不充分であり、
一方核形成温度が540℃を超えると、結晶核として析
出するLi2 O・SiO2 の微結晶が均一に析出しない
のと同時に粗大な結晶核となるため、その後析出するα
−クオーツの凝集粒子を分散させα−クオーツを単一粒
子としてしまう。
【0048】また、結晶化温度はMgO成分の効果と相
いまってα−クオーツ(α−SiO2 )の結晶を凝集し
た粒子の球状構造の制御に重要な温度であるが、その温
度が700℃未満では、α−クオーツ(α−SiO2
結晶が充分に析出し難く、また、840℃を超えるとα
−クオーツ(α−SiO2 )の凝集した粒子の球状構造
を保つことができなくなり、上記効果が得られなくな
る。
【0049】次にこの結晶化ガラスを常法によりラッピ
ングした後粒状結晶の粒子径よりも小さな砥粒径の研磨
材で結晶化ガラスの表面を研磨することにより、表面粗
度が15Å〜50Åでかつ表面うねり(Wa)と表面粗
度(Ra)の比Wa/Raが0.5以下、GABPが
0.8μ″以下の表面特性を有する磁気ディスク基板が
得られる。
【0050】本発明の好ましい実施態様においては、ま
ず粒状結晶の粒子径よりも大きな砥粒径の研磨材で第一
次研磨を行った後粒状結晶の粒子径よりも小さな砥粒径
の研磨材で第二次研磨を行う。
【0051】研磨は公知のポリッシャーを用いて一般に
使用する片面もしくは両面研磨用の装置等により常法に
より行うことができる。
【0052】
【実施例】次に本発明の好適な実施例について説明す
る。なおガラスの組成は重量%で示す。
【0053】実施例1 SiO2 76.7%、Li2 O 10.5%、Al2
3 3.8%、MgO2.5%、ZnO 0.5%、K2
O 4.0%、P2 5 2.0%、As2 3 0.5%
の組成からなる原料を混合し、これを通常の溶融装置を
用いて約1350〜1500℃の温度で溶融し、攪拌均
質化した後所望の形状に成形して冷却し、ガラス成形体
を得た。その後これを540℃で約5時間熱処理して結
晶核形成後、780℃の結晶化温度で約2時間保持する
ことにより、結晶相が二珪酸リチウム(Li2 O・2S
iO2 )およびα−クオーツ(α−SiO2 )であっ
て、該α−クオーツの成長結晶粒子がそれぞれ凝集した
複数の粒子からなる球状粒子構造を有する結晶化ガラス
を得た。α−クオーツの球状粒子の平均粒子径は電子顕
微鏡観察によると1.2μmであった。この成形体を平
均粒径11.5μmのGC砥粒で約60分間ラッピング
した。
【0054】両面研磨用装置の回転定盤上に不織布製硬
質研磨布を装着した後上記ラッピングした結晶化ガラス
成形体を取付け、回転定盤を回転させて、平均砥粒径
1.2μmの酸化セリウム砥粒を水で20重量%の濃度
で懸濁させたスラリー(pH7.4)を試料1枚当り3
リットル/分で供給しながら120g/cm2 の研磨荷
重で70分間研磨した。
【0055】次に平均砥粒径0.08μmのシリカを4
0重量%含有するコロイダルシリカ(pH9.5)を試
料1枚当り0.2リットル/分で供給しながら60g/
cm2 の研磨荷重で5分間研磨して磁気ディスク基板と
した。
【0056】この磁気ディスク基板の平均表面粗度(R
a)、最大表面粗度(Rp)、および平均表面うねり
(Wa)を触針式のTencor−P2表面粗さ計を使用して
測定したところ、Ra 18Å、Rp 127Å、Wa
9Åであった。、このときの表面プロファイルを図1
に示す。図1(a)は表面粗度を、図1(b)は表面う
ねりを示すものである。
【0057】この磁気ディスク基板を真空状態で加熱し
た後スパッタリングによりクロームの中間層、コバルト
合金の磁性層、炭素の保護層を成膜し、その上に潤滑材
層の塗布を行うことにより磁気ディスクを製造した。こ
の磁気ディスクのGABPを日立電子エンジニアリング
社製RX−2000型グライドテスターを使用して測定
したことろ0.61μ″であった。
【0058】実施例2 SiO2 75.7%、Li2 O 11.0%、Al2
3 3.3%、MgO3.0%、ZnO 0.5%、K2
O 4.0%、P2 5 2.0%の組成からなる原料を
混合し、これを通常の溶融装置を用いて約1350〜1
500℃の温度で溶融し、攪拌均質化した後所望の形状
に成形して冷却し、ガラス成形体を得た。その後これを
540℃で約5時間熱処理して結晶核形成後、740℃
の結晶化温度で約6時間保持することにより、結晶相が
二珪酸リチウム(Li2 O・2SiO2 )およびα−ク
オーツ(α−SiO2 )であって、該α−クオーツの成
長結晶粒子がそれぞれ凝集した複数の粒子からなる球状
粒子構造を有する結晶化ガラスを得た。α−クオーツの
球状粒子の平均粒子径は電子顕微鏡観察によると0.6
μmであった。この成形体に対し実施例1と同一方法に
よりラッピングおよび研磨処理を行い、磁気ディスク基
板を製造した。この磁気ディスク基板はRa 30Å、
Rp 171Å、Wa 13Åであった。このときの表
面プロファイルを図2に示す。図2(a)は表面粗度
を、図2(b)は表面うねりを示すものである。
【0059】この磁気ディスク基板に対し実施例1と同
様の成膜処理を行い磁気ディスクを製造してGABPを
測定したところ、0.80μ″インチであった。
【0060】比較例1 研磨工程において実施例1と同一の平均砥粒径1.2μ
mの酸化セリウム研磨材のみを使用して実施例1と同一
研磨で研磨を行った以外は実施例1と同一方法により磁
気ディスク基板を製造した。この磁気ディスク基板はR
a 19Å、Rp 116Å、Wa 12Åであった。
このときの表面プロファイルを図3に示す。図3(a)
は表面粗度を、図3(b)は表面うねりを示すものであ
る。
【0061】この磁気ディスク基板に対し実施例1と同
様の成膜処理を行い磁気ディスクを製造してGABPを
測定したところ0.85μ″であった。
【0062】比較例2 研磨工程において実施例2と同一の平均砥粒径1.2μ
mの酸化セリウム研磨材のみを使用して実施例2と同一
研磨で研磨を行った以外は実施例2と同一方法により磁
気ディスク基板を製造した。この磁気ディスク基板はR
a 32Å、Rp 162Å、Wa 19Åであった。
このときの表面プロファイルを図4に示す。図4(a)
は表面粗度を、図4(b)は表面うねりを示すものであ
る。
【0063】この磁気ディスク基板に対し実施例2と同
様の成膜処理を行い磁気ディスクを製造してGABPを
測定したところ0.99μ″であった。
【0064】各実施例と各比較例の比較 上記実施例1,2と比較例1,2のRa、Rp、Wa、
GABPおよびWa/Raをまとめて表1に示す。
【0065】
【表1】
【0066】表1から、Wa/Raは実施例1,2にお
いてはいずれも0.5以下であるのに対し、比較例1,
2においては0.5を越えており、このときの実施例
1,2のGABPは0.8μ″以下であるのに対し比較
例1,2のGABPは0.8μ″を越えていることが判
る。
【0067】また実施例1および比較例1の研磨後の表
面のAFM(Atomic Force Microscope) による三次元立
体像を示す写真を図5および図6として示す。これらの
写真から明らかなように、実施例1においてはα−クオ
ーツの各粒状結晶は二珪酸リチウム結晶相の表面にほぼ
均一の高さで突出し、しかも各α−クオーツ粒状結晶の
間の谷間となる二珪酸リチウム結晶相の表面はおおむね
平坦に研磨されているのに対し、比較例1においては、
α−クオーツ粒状結晶の突起の高さは不均一であり、ま
た二珪酸リチウム結晶相の表面は微小なうねりが形成さ
れていることが判る。
【0068】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、結
晶化ガラスの粒状結晶の粒子径よりも小さな砥粒径の研
磨材を用いて研磨することにより、粒状結晶が表面にほ
ぼ均一の高さで突出し、かつ各粒状結晶の間の部分が平
坦に研磨される結果、表面うねりが小さくなり、GAB
P 0.8μ″以下のきわめて小さいグライド高さを得
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例の結晶化ガラス磁気ディスク
の基板の研磨後のプロファイルを示すグラフである。
【図2】本発明の他の実施例の結晶化ガラス磁気ディス
ク基板の研磨後のプロファイルを示すグラフである。
【図3】1比較例の結晶化ガラス磁気ディスク基板の研
磨後のプロファイルを示すグラフである。
【図4】他の比較例の結晶化ガラス磁気ディスク基板の
研磨後のプロファイルを示すグラフである。
【図5】本発明の上記1実施例の研磨後のAFMによる
三次元立体像を示す写真である。
【図6】上記1比較例の研磨後のAFMによる三次元立
体像を示す写真である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 唐沢 祥夫 神奈川県相模原市小山1丁目15番38号 株 式会社オーピーシー内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平均粒子径が3μm以下の粒状結晶が分
    散してなる結晶相を有する結晶化ガラスを該粒状結晶の
    粒子径よりも小さな砥粒径の研磨材で研磨することを特
    徴とする磁気ディスク基板の製造方法。
  2. 【請求項2】 平均粒子径が3μm以下の粒状結晶が分
    散してなる結晶相を有する結晶化ガラスを該粒状結晶の
    粒子径とほぼ等しいかまたはこれよりも大きな砥粒径の
    研磨材で研磨した後該粒状結晶の粒子径よりも小さな砥
    粒径の研磨材で研磨することを特徴とする磁気ディスク
    基板の製造方法。
  3. 【請求項3】 該結晶化ガラスは、結晶相が二珪酸リチ
    ウム(Li2 O・2SiO2 )およびα−クオーツ(α
    −SiO2 )であって、該α−クオーツの成長結晶粒子
    がそれぞれ凝集した複数の粒子からなる球状粒子構造を
    有しており、該球状粒子は0.3μm〜3.0μmの範
    囲内の径を有することを特徴とする請求項1または2記
    載の磁気ディスク基板の製造方法。
  4. 【請求項4】 該結晶化ガラスは、重量百分率で、Si
    2 65〜83%、Li2 O 8〜13%、K2 O 0
    〜7%、MgO 0.5〜5.5%、ZnO0〜5%、
    PbO 0〜5%ただし、MgO+ZnO+PbO
    0.5〜5.5%、P2 5 1〜4%、Al2 3 0〜
    7%、As2 3 +Sb2 3 0〜2%を含有するガラ
    スを熱処理することにより得られることを特徴とする請
    求項3記載の磁気ディスク基板の製造方法。
  5. 【請求項5】 該粒状結晶の粒子径よりも小さな砥粒径
    の研磨材はコロイダルシリカであることを特徴とする請
    求項3または4記載の磁気ディスク基板の製造方法。
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