KR100773381B1 - 정보 기록 매체용 기판 및 그 제조 방법, 정보 기록 매체,및 소재 유리판 - Google Patents

Abstract

발명은 HDD 등의 디스크 기판으로서 사용되는 정보 기록 매체용 기판 및 그 제조 방법, 자기 디스크 등의 정보 기록 매체, 및 정보 기록 매체용 기판의 소재로서 사용되는 소재 유리판에 관한 것이다. 소재 유리판의 성형 조건을 적절하게 관리함으로써 장파장 기복이 6nm 이하의 소재 유리판을 제조할 수 있다. 그리고, 이러한 장파장 기복이 6nm 이하인 소재 유리판에 대하여, 평균 입경이 0.01㎛ 이상이고 또한 체적 입도 분포의 9O% 직경이 0.02㎛ 이상인 CeO₂ 연마 입자를 사용하여 정밀연마를 행함으로써, 단시간에 또한 적은 연마량으로 평면성이 우수한 정보 기록 매체용 기판을 얻을 수 있고, 상기 정보 기록 매체용 기판을 사용함으로써 데이터 존의 고밀도화에 바람직한 정보 기록 매체를 제공할 수 있다.

정보 기록 매체, 소재 유리판, 연마 입자, 세륨산화물, 표면 기복, 장파장, 정밀연마

Description

정보 기록 매체용 기판 및 그 제조 방법, 정보 기록 매체, 및 소재 유리판{SUBSTRATE FOR INFORMATION RECORDING MEDIUM AND PRODUCTION METHOD THEREOF, INFORMATION RECORDING MEDIUM, AND GLASS BLANK SHEET}

본 발명은 정보 기록 매체용 기판 및 그 제조 방법, 정보 기록 매체, 및 소재 유리판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 HDD 등의 디스크 기판으로서 사용되는 정보 기록 매체용 기판 및 그 제조 방법, 자기 디스크나 광자기 디스크, 광 디스크 등의 정보 기록 매체, 및 정보 기록 매체용 기판의 소재로서 사용되는 소재 유리판에 관한 것이다.

근래, 정보 기술의 진전은 눈부시고, 정보를 기억하기 위해서 자기 디스크나 광자기 디스크, 또는 광 디스크 등의 각종 정보 기록 매체의 개발이 활발히 행하여지고 있다.

이 종류의 정보 기록 매체 중, 예를 들면 자기 디스크는 도우넛형으로 형성된 자기 디스크 기판의 표면에 자성막을 적층하여, 자기 디스크 기판에 형성된 데이터 존 위를 자기 헤드가 활주함으로써 정보의 기록 재생을 행하고 있다.

그리고, 상기 자기 디스크 기판의 제조 방법으로는, 플로트법(float method) 등에 의해 제조된 시트형 소재 유리판에 연마 가공을 실시하지 않고, 직접 자기 재 료 박막을 형성하는 방법이 제안되어 있다(예를 들면, 일본 실개소 60-159531호 공보).

그러나, 이러한 제조 방법에서는 근래의 데이터 존의 고밀도화에 대응한 양호한 평면성을 가지는 자기 디스크를 제조하는 것이 곤란하고, 이 때문에 오늘날에는 상기 소재 유리판에 연마 처리를 실시하여 자기 디스크 기판을 제조하는 것이 일반적이다.

도 1은 이러한 종류의 종래 자기 디스크 기판의 제조 방법을 나타내는 제조 공정도이다.

즉, 종래에는 소재 유리판(101)를 원반 가공 공정(102)에서 도우넛형으로 절단 가공한 후, 단면 가공 공정(103)에서 소재 유리판(101)의 내외주면을 소정의 치수로 가공하고, 이어서 표면 연마 공정(104)에서 소재 유리판(101)의 표면에 연마 처리를 실시하여, 그 후 필요에 따라 화학 강화 처리 공정(105)에서 기판강화를 행하고, 세정 마무리 가공(106)을 거쳐 자기 디스크 기판(107)을 제조하고 있다.

그리고, 상기 표면 연마 공정(104)에서는 조연마(粗硏磨) 처리(104a), 예비연마 처리(104b), 및 정밀연마 처리(104c)의 세 공정으로 구분되어 소재 유리판(101)의 표면을 연마 처리하고 있다.

즉, 시트 형상의 소재 유리판(101)로부터 제조된 자기 디스크 기판(107)의 표면은, 미시적으로는 요철 형상으로 형성되고, 도 2에 도시한 바와 같이, 파장 대역에 대응하여, 예를 들면, 장파장 기복(108), 중파장 기복(109), 및 단파장 기복(110)의 3종류로 구분된 표면 기복(surface waviness)이 중첩형으로 형성되어 있고, 자기 헤드(111)는 이들 표면 기복을 가지는 자기 디스크 기판(107) 상을 활공하게 된다.

그러나, 최근의 데이터 존의 고밀도화에 따라, 표면 기복 특성이 전자(電磁) 변환 특성에 큰 영향을 미치게 되어 있고, 자기 헤드의 표면 기복에 대한 추종성이 나쁜 경우는 기록 재생 시에 오동작이 생길 우려가 있기 때문에, 자기 디스크 기판에는 매우 고정밀도의 평면성이 요구되고 있다.

이 때문에, 종래에는 표면 연마 공정(104)을 상술한 3단계로 구분하여, 먼저 평균 입경이 비교적 큰 연마 입자(abrasive grain)를 사용하여 조연마 처리(104a)를 행하고, 이에 따라 소정의 판 두께 치수가 되도록 소재 유리판(101)의 판 두께 조정을 행하는 동시에, 표면 기복, 특히 파장이 큰 장파장 기복을 저감하여 소재 유리판(101)의 평탄도를 교정하고 있다. 그리고 그 후, 예비연마 처리(104b)나 정밀연마 처리(104c)에서 소재 유리판(101)의 표면에 형성된 미소 결함이나 비교적 파장이 작은 표면 기복(중단파장 기복)을 제거하고 있다.

그런데, 근래 데이터 존의 고밀도화에 대처하도록 자기 헤드(111)를 소형화하고, 이러한 소형의 자기 헤드(111)를 사용하여 자기 헤드(112)의 부상 높이, 즉 플라잉 하이트(flying height)를 낮게 설정하고, 상기 자기 헤드(111)를 자기 디스크 기판(107) 상에서 안정적으로 활공시키는 기술의 개발이 활발히 행해지고 있고, 오늘날에는 자기 헤드의 길이 치수도 2mm 정도로부터 1mm 이하로 소형화되고 있다.

그리고, 장파장 기복(108)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 경사가 비교적 완만한 기복을 가지고 있기 때문에 자기 헤드(111)는 장파장 기복(108)의 표면을 따라 자기 디스크 기판(107)과 일정한 미소 간극(t)을 유지하면서 활공하는 것이 가능하고, 따라서 자기 헤드(111)는 장파장 기복(108)에 대해서 추종 가능하게 되어 있다.

이에 반하여, 중파장 기복(109) 및 단파장 기복(110)은, 도 4에 도시한 바와 같이, 가파른 경사부(112)를 가지고 있기 때문에, 자기 헤드(111)는 장파장 기복(108)과 같이 자기 디스크 기판(107)과 일정한 미소 간격(t)을 유지하면서 활공할 수 없고, 중파장 기복(109)이나 단파장 기복(110)에 대해서는 추종할 수 없다. 즉, 중파장 기복(109)이나 단파장 기복(110)이 기판 표면에 존재하고 있으면 기록 재생 동작 시에 오동작이 생기는 원인이 되고, 이 때문에 데이터 존의 고밀도화에 대응한 원하는 고품질의 자기 디스크 기판을 얻기 위해서는 중파장 기복(109)이나 단파장 기복(110)이 제거되도록 표면 연마를 실시할 필요가 있다.

그러나, 상기 종래의 제조 방법에서서는, 조연마 처리(104a)에서 장파장 기복에 기인하는 평탄도의 교정을 행하는 것은 가능하지만, 상기 조연마 처리(104a)에 의해 소재 유리판(101)의 표면에는 새로운 중파장 기복(109)이나 단파장 기복(11O)이 형성되고, 따라서 예비연마 공정(104b)이나 정밀연마 공정(104c)에서의 연마량을 많게 해야 한다. 이 때문에, 종래의 제조 방법에서는 피가공물인 소재 유리판(101)의 판 두께를 미리 소정치만큼 두껍게 형성해 두지 않으면 안되고, 또한 연마 처리에 의해서 제거되는 연마 찌꺼기가 대량으로 배출되기 때문에 산업 폐기물의 증가를 초래하며, 또한 생산 코스트의 앙등을 초래한다고 하는 문제점이 있었다.

또한, 조연마 처리(104a)에서 사용되는 연마 입자는 예비연마 처리(104b)나 정밀연마 처리(104c)에서 사용되는 연마 입자에 비해 입경이 크기 때문에, 소재 유리판(101)의 표면에 흠이 생기기 쉽고, 이러한 표면의 흠을 제거하기 위해서도 연마량을 많게 해야 하고, 이 점에서도 소재 유리판(101)의 판 두께를 미리 소정치만큼 두껍게 형성해 두지 않으면 안되는 문제점이 있었다.

또, 단면 가공 공정(103)에서 단면의 연삭ㆍ연마 가공을 행한 후에 입경이 큰 연마 입자를 사용하여 조연마 처리(104a)를 행하기 때문에, 단면을 절각(折角) 경면(鏡面) 마무리하여도 입경이 거친 연마 입자로 다시 연마하게 되고, 이 때문에 단면의 표면거칠기가 저하되어 품질 저하를 초래하는 문제점이 있었다.

또한, 표면 연마 공정(104)을 전술한 바와 같이 3단계〔조연마 처리(104a), 예비연마 처리(104b), 정밀연마 처리(104c)〕로 나누어 행하기 때문에, 표면 연마에 요하는 공정수도 많아져 제품 완성까지 장시간을 요하고, 또한 각 공정에서 기판끼리의 접촉이나 지그 등의 접촉에 의해서 소재 유리판(101)의 표면에 흠이 생길 우려가 있고 생산성도 나쁘다고 하는 문제점이 있었다.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 기판 표면이 매우 고정밀도의 평면성을 가짐으로써 고품질이고 신뢰성이 높은 정보 기록 매체용 기판을 제공하는 것에 있다.

또, 본 발명의 다른 목적은 상기 정보 기록 매체용 기판을 단시간에, 또한 적은 연마량으로써 용이하게 제조할 수 있어 생산성의 향상을 도모할 수 있는 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

또한, 본 발명은 상기 정보 기록 매체용 기판을 이용함으로써, 기록 밀도의 고밀도화에 대응한 정보 기록 매체용 기판을 제공하는 것을 목적으로 하고, 정보 기록 매체용 기판의 제조에 알맞은 소재 유리판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

이하, 본 발명의 개요를 설명한다.

오늘의 정보 기록 매체, 예를 들면 자기 디스크에서는 자기 헤드가 소형화되고 있기 때문에, 〔발명의 배경〕 항에서 기술한 바와 같이, 파장이 큰 장파장 기복에 관해서는 자기 헤드의 추종이 가능하게 되고(도 3 참조), 따라서 새로운 중파장 기복이나 단파장 기복을 생성하는 조연마 공정의 필요성을 검토하는 단계에 와 있다고 생각된다.

이 점에 관해서는, 조연마 처리인 조연마를 행하지 않고서 자기 매체용 유리기체(基體)(정보 기록 매체용 기판)를 제조하는 것이 이미 제안되어 있다(일본 특개 2000-351653호 공보; 이하 "선행기술"이라고 한다). 그런데, 데이터 존의 고밀도화에 대응하기 위해서는 유리 기체의 표면이 매우 고정밀도인 평면성을 가질 필요가 있고, 그것을 위하여는 어떠한 형태로든 표면 연마 처리를 해야 한다.

그러나, 상기 선행기술은 "조연마(래핑)을 행하지 않고 정보 기록 매체용 기판을 제조한다"는 점은 기재되어 있지만, 자기 디스크 기판에 있어서, 어떤 기술적 방법으로 고정밀도인 평면성을 담보할 수 있을까에 대한 구체적 개시는 전혀 이루어져 있지 않다.

따라서, 본 발명자들은 유리 표면에 형성되는 표면 기복에 대해, 장파장 기복을 페이스 시프트 테크놀로지(Phase Shift Technology)사제 광학식 표면 기복 측정기 0ptiflat에 의해 0.4nm∼5.0nm의 파장 대역에서 측정된 평균 기복(Wa)이라 정의하고, 중파장 기복을 페이즈 시프트 테크놀로지(Phase Shift Technology)사제 광학식 표면 기복 측정기 0ptiflat에 의해 0.4nm∼2.0nm의 파장 대역에서 측정된 평균 기복(Wa)이라 정의하고, 단파장 기복을 자이고(Zygo)사제 광학식 표면 요철계 Newview 200에 의해 0.2mm∼1.4mm의 파장 대역에서 측정된 평균 거칠기(Ra)라 정의하여 예의 연구한 바, 소재 유리판의 표면 기복이 양호하면, 소정 입경의 초미세(ultra-fine) 연마 입자만을 사용하여 정밀연마를 행함으로써, 조연마 처리를 행하지 않더라도 평면성이 매우 우수한 정보 기록 매체용 기판을 단시간에, 또한 적은 연마량으로 용이하게 얻을 수 있다는 것을 발견하였다.

본 발명은 이러한 발견에 기초하여 이루어진 것으로, 본 발명에 따른 정보 기록용 기판의 제조 방법은 시트 형상에 형성된 소재 유리판에 표면 연마 처리를 실시하여 정보 기록 매체용 기판을 제조하는 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법으로서, 상기 표면 연마 처리는 제1의 소정 입경을 가지는 초미세 연마 입자를 사용하여 정밀연마 처리만을 행하는 것을 특징으로 한다.

상기 제조 방법에 의하면, 표면 연마 처리는 제1의 소정 입경을 가지는 초미세 연마 입자만을 사용하여 행하기 때문에, 조연마 처리를 행하지 않고 정보 기록 매체용 기판이 제조되고, 따라서 조연마 처리에 의해 중파장 기복 및/또는 단파장 기복이 새로 생성되지 않게 되어 평면성이 우수한 고품질의 정보 기록 매체용 기판을 단시간에 또한 적은 연마량으로 용이하게 제조하는 것이 가능해진다. 또한, 연 마량이 적기 때문에 연마 찌꺼기 등의 산업 폐기물의 배출도 억제되어 환경면에서도 양호하다.

또, 본 발명자들의 계속된 실험 결과로부터, 정밀연마를 행하기 전에 상기 제1의 소정 입경보다도 입경이 큰 제2의 소정 입경을 가지는 미립자 연마 입자를 사용하여 예비연마 처리를 행함으로써, 새로운 중파장 기복이나 단파장 기복을 일으키지 않고 보다 단시간에 원하는 정보 기록 매체용 기판을 얻을 수 있는 것이 판명되었다.

따라서, 본 발명의 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법은, 시트 형상에 형성된 소재 유리판에 표면 연마 처리를 실시하여 정보 기록 매체용 기판을 제조하는 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법으로서, 상기 표면 연마 처리는 예비연마 처리 및 정밀연마 처리만으로 이루어지고, 상기 정밀연마 처리는 제1의 소정 입경을 가지는 초미세 연마 입자를 사용하여 행하는 동시에, 상기 예비연마 처리는 상기 제1의 소정 입경보다 입경이 큰 제2의 소정 입경을 가지는 미립자 연마 입자를 사용하여 행하는 것을 특징으로 한다.

또, 피가공물인 소재 유리판의 표면에 미세한 미소 결함을 내지 않고, 또한 연마속도가 저하되는 것을 회피하기 위해서는, 상기 제1의 소정 입경은 평균 입경이 0.01㎛∼1.3㎛이고, 또한 체적 입도 분포의 90% 직경(이하, "90% 직경"이라 함)이 0.02㎛∼3.5㎛인 것이 바람직하다.

또한, 예비연마 처리를 행하는 경우는, 정보 기록 매체용 기판 상에서의 미소 결함의 생성이나 단파장 기복의 생성을 회피하는 관점에서, 상기 제2의 소정 입 경은 평균 입경이 0.3㎛∼5㎛이고, 또한 90% 직경이 1㎛∼15㎛인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에서는 "평균 입경"이란 체적 입도 분포에 있어서 작은 입경으로부터 입경을 순차 적산해 나간 경우에, 적분 체적 입도(integrated volume grain size)가 체적 입도 분포에서의 총 적분 체적 입도의 50%가 되는 입경을 말하고, "90% 직경"이란 체적 입도 분포에 있어서 작은 입경으로부터 입경을 순차 적산해 나간 경우에, 적분 체적 입도가 체적 입도 분포에서의 총 적분 체적 입도의 90%가 되는 입경을 말한다.

그리고, 본 발명자들의 더욱 심도 깊은 연구의 결과, 시트 형상의 소재 유리판을 제조하는 경우, 그 성형 조건을 적절하게 제어함으로써, 장파장 기복을 확실하게 6nm 이하로 억제할 수 있고, 또한 상기 장파장 기복이 6nm 이하인 소재 유리판을 사용하여 상술한 표면 연마 처리를 실시함으로써, 표면 기복 특성이 매우 양호하고 평면성이 우수한 정보 기록 매체용 기판을 용이하게 얻을 수 있다는 것을 발견하였다.

따라서, 본 발명에 따른 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법은, 소재 유리판의 표면에는 파장 대역에 따라 구분된 복수 종류의 표면 기복을 중첩형으로 형성하는 동시에, 상기 표면 기복이 상기 파장 대역의 가장 큰 장파장 기복을 6nm 이하로 형성한 소재 유리판을 사용하는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 소재 유리판의 장파장 기복은 생산성을 고려하면 0.4nm 이상으로 형성하는 것이 바람직하고, 또 정밀연마를 효율적으로 행하기 위해서는 상기 파장 대역의 가장 작은 단파장 기복은 0.1nm∼0.7nm, 상기 장파장 기복과 상기 단파장 기복의 중간에 속하는 중파장 기복은 0.25nm∼2nm이 되도록 소재 유리판을 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 장파장 기복을 6nm 이하로 억제한 소재 유리판의 제조 방법으로서는, 생산성 등을 고려하면 플로트법으로 제조하는 것이 바람직하고, 따라서 상기 소재 유리판은 용융 주석 상에 유리 원료를 흘려 넣어 형성한 소정의 고온 상태의 리본형 유리로부터 제조하는 것이 바람직하다.

또, 소재 유리판의 표면의 미소 결함을 연마 처리로 제거하면서, 가능한 한 연마 시간을 단축하기 위해서는, 상기 표면 연마 처리로 연마되는 연마량은 상기 소재 유리판의 표면으로부터 1㎛∼75㎛, 바람직하게는 1㎛∼25㎛인 것이 바람직하다.

또한, 소재 유리판에 흠을 내지 않고 연마속도를 유지하여 정밀연마를 행하기 위해서는, 상기 표면 연마 처리에 사용되는 초미세 연마 입자는 세륨산화물, 알루미늄산화물, 지르코늄산화물, 규소산화물, 및 망간산화물 중에서 선택된 최소한 1종 이상의 물질, 특히 세륨산화물을 사용하는 것이 바람직하다.

또, 본 발명에 따른 정보 기록 매체용 기판은 파장 대역에 따라 구분되는 복수 종류의 표면 기복이 상기 소재 유리판의 표면에 중첩형으로 형성된 정보 기록 매체용 기판으로서, 상기 각 제조 방법 중 어느 하나로 제조된 것을 특징으로 하며, 또한 상기 파장 대역의 가장 큰 장파장 기복이 0.3nm∼1.2nm로 형성되는 동시에, 상기 파장 대역의 가장 작은 단파장 기복이 0.1nm∼0.6nm로 형성되고, 또한 상기 장파장 기복과 상기 단파장 기복의 중간에 속하는 중파장 기복이 0.2nm∼0.9nm로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 양호한 표면 기복 특성을 가지고, 평면성이 매우 우수 한 정보 기록 매체용 기판을 용이하고도 단시간에 얻을 수 있다.

또, 본 발명에 따른 정보 기록 매체는 상기 정보 기록 매체용 기판의 표면에 정보 기록층이 적층되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 구성에 의하면, 평면성이 매우 우수한 데이터 존의 고밀도화에 대응한 정보 기록 매체를 용이하게 얻을 수 있다.

또, 본 발명에 따른 소재 유리판은 파장 대역에 따라 구분되는 복수 종류의 표면 기복이 상기 소재 유리판의 표면에 중첩형으로 형성된 소재 유리판으로서, 상기 파장 대역의 가장 큰 장파장 기복이 6nm 이하로 형성되어 있는 것을 특징으로 하고, 또한 상기 파장 대역의 가장 작은 단파장 기복이 0.7nm 이하로 형성되는 동시에, 상기 장파장 기복과 상기 단파장 기복의 중간에 속하는 중파장 기복이 2nm 이하로 형성되어 있는 것을 특징으로 하며, 또한 용융 주석 상에 유리 원료를 흘려 넣어 형성한 소정의 고온 상태의 리본형 유리로부터 제조되는 것을 특징으로 한다.

상기 소재 유리판에 의하면, 플로트법에 의해 장파장 기복이 억제된 소재 유리판을 용이하게 얻을 수 있어, 정보 기록 매체용 기판의 제조에 바람직한 유리 소재를 제공할 수 있다.

도 1은 종래의 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법을 나타내는 제조 공정도.

도 2는 종래의 소재 유리판의 표면 기복의 상태를 모식적으로 나타낸 도면.

도 3는 장파장 기복의 경우 에서의 자기 헤드와 자기 디스크 기판과의 관계를 설명하기 위한 모식도.

도 4는 중파장 기복 또는 단파장 기복의 경우 에서의 자기 헤드와 자기 디스크 기판과의 관계를 설명하기 위한 모식도.

도 5는 본 발명에 따른 정보 기록 매체의 일 실시예를 모식적으로 나타낸 주요부 단면도.

도 6은 본 발명에 따른 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법의 일 실시예를 나타내는 제조 공정도.

도 7은 플로트 판유리 제조장치의 일 실시예를 나타내는 개략 구조도.

도 8은 본 발명에 따른 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법의 일 실시예를 나타내는 제조 공정도.

도 9은 다운드로 판유리 제조장치의 일 실시예를 나타내는 개략 구조도.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태를 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

도 5는 본 발명에 따른 정보 기록 매체로서의 자기 디스크의 일 실시예를 모식적으로 나타낸 단면도로서, 상기 자기 디스크는 베이스층(2), 자성층(3), 및 보호층(4)이 공지의 스퍼터링법에 의해 자기 디스크 기판(1)의 표면에 순차 적층되어 있다.

상기 자기 디스크 기판(1)은 후술하는 제조 방법에 의해 제조되고, 기판 표면에는 미세한 요철형의 표면 기복이 형성되어 있다. 구체적으로는, 상기 표면 기복은 〔발명의 개시〕 항에서 정의된 3종류(장파장 기복, 중파장 기복, 및 단파장 기복)로 구분되고, 자기 디스크 기판(1)은 장파장 기복이 0.3nm∼1.2nm, 중파장 기복이 0.2nm∼0.9nm, 단파장 기복이 0.1nm∼0.6nm가 되도록 형성되어 있다.

다음에, 자기 디스크 기판(1)의 표면 기복을 전술한 범위로 설정한 이유를 설명한다.

장파장 기복이 1.2nm, 중파장 기복이 0.9nm, 단파장 기복이 0.6nm을 각각 초과하면 표면 기복이 커져 최근의 고밀도화된 자기 디스크 기판(1) 상을 낮은 플라잉 하이트로 활공하는 자기 헤드의 추종에 지장을 초래하여 고품질인 자기 디스크 기판(1)을 얻을 수 없게 된다. 한편, 장파장 기복을 0.3nm 미만, 중파장 기복을 0.2nm 미만, 단파장 기복을 0.1nm 미만으로 해도 품질면에서 포화 상태가 되어 더이상의 품질 향상을 기대할 수 없다. 따라서, 본 실시 형태에서는 장파장 기복이 0.3nm∼1.2nm, 중파장 기복이 0.2nm∼0.9nm, 단파장 기복이 0.1nm∼0.6nm로 되도록 자기 디스크 기판(1)을 제조하는 것으로 하였다.

또한, 자기 디스크 기판(1)의 표면은 파장 대역에 따라 구분되는 3종류의 표면 기복이 중첩형으로 형성되어 있기 때문에, 3종류의 표면 기복 중 1종류의 표면 기복이라도 상기 범위를 벗어나게 되면, 자기 헤드의 전자 변환 특성이 악화되어 자기 디스크 기판(1)의 품질 저하가 초래된다. 따라서, 자기 디스크 기판(1)은 상술한 3종류의 표면 기복의 범위를 모두 충족해야 한다.

또, 본 자기 디스크에 있어서, 상기 베이스층(2)으로서는 CrMo, Cr, CrV 등을 사용할 수 있고, 상기 자성층(3)은 우수한 정보 기록 재생 특성이나 막 밀착성을 확보할 수 있는 것으로 하고, CoPtCr이나 CoPtCrTa 등의 코발트계 합금을 사용 할 수 있다. 상기 보호층(4)으로서는 수소화 카본 등의 카본계 재료를 사용할 수 있다.

다음에, 상기 자기 디스크 기판(1)의 제조 방법을 상세히 설명한다.

도 6은 상기 자기 디스크 기판(1)의 제조 방법의 일 실시예 (제1 실시예)를 나타내는 제조 공정도로서, 상기 자기 디스크 기판(1)은 예를 들면 플로트법에 의해 제조된 플로트 판유리를 소재 유리판(5)로 하고, 원반 가공 공정(6) → 단면 가공 공정(7) → 표면 연마 공정(8) → 화학 강화 처리 공정(9) → 마무리 세정 공정(10)을 거쳐 제조된다.

도 7은 플로트 판유리 제조장치를 모식적으로 나타낸 개략적인 구성도로서, 상기 플로트 판유리 제조장치는 소정의 유리 재료 분말이 투입되어 소정의 고온 분위기 하에서 상기 유리 재료 분말을 용융하는 용융로(11), 용융 주석(12)이 수용되는 동시에 환원 분위기로 된 밀폐형 성형조(成形槽)(13), 및 상기 성형조(13)로부터 인출된 유리 리본(14)을 서서히 냉각하는 서냉로(annealing furnace)(15)를 주요부로 하여 구성되어 있다.

또, 유리재료로서는 특별히 한정되지 않고, SiO₂, Na₂O, CaO를 주성분으로 한 소다라임 유리, SiO₂, Al₂O₃, Na₂O, Li₂O를 주성분으로 한 알루미노실리케이트 유리, 또는 보로실리케이트 유리, Li₂O-SiO₂계 유리, Li₂O-Al₂O ₃-SiO₂계 유리, RO-Al₂O₃-SiO₂계 유리(단, R=Mg, Ca, Sr, 또는 Ba)을 사용할 수 있고, 또한 이들 유리 재료에 ZrO₂나 TiO₂ 등을 첨가한 유리 강화용 유리나, 화학 강화 처리를 행하지 않은 결정 화 유리를 사용할 수 있다.

그리고, 상기 플로트 판유리 제조장치에서는 소정의 조성비로 조제된 유리 재료 분말이 1500∼1600℃로 가열된 용융로(11)에 투입되면, 상기 유리 재료 분말은 용융로(11)의 내부에서 용융되어 용융 유리가 되어 상기 용융 유리는 성형조(13)에 흘러 들어 온다. 그리고, 성형조(13)에는 전술한 바와 같이 용융 주석(12)이 수용되어 있지만, 용융 유리는 용융 주석(12)에 비해 비중이 가볍기 때문에 용융 주석(12) 위에 뜬 상태로 화살표 A 방향으로 이동해 간다. 즉, 용융 유리는 용융 주석(12) 위에 뜨는 결과, 리본형으로 성형되어 소정의 판 두께를 가지는 유리 리본(14)으로 된다.

이렇게 하여 제작된 유리 리본(14)은 롤러 컨베이어(16)를 통하여 서냉로(15)에 인상되고 화살표 B 방향으로 반송된다. 그리고, 상기 서냉로(15)에서는 왜곡의 발생을 방지하면서 상온이 될 때까지 냉각되고, 계속해서 상온으로 냉각된 유리 리본(14)은 서냉로(15)로부터 배출되어 각형(角形)으로 절단되어 1개의 제조 로트(lot)로부터 다수의 소재 유리판(5)이 제조된다.

그런데, 상기 플로트 판유리 제조장치에서는 용융 주석(12)과 접하는 유리 리본(14)의 하면은 자유 표면을 가지는 상기 용융 주석(12)과 접하면서 냉각되기 때문에 거시적으로는 매우 평탄하며, 또한 용융 주석(12) 위 쪽의 공간부(17)와 접하는 유리 리본(14)의 상면은 점성 유동에 의해 수평 방향으로 넓어지면서 소정의 판 두께를 가진 시트 형상으로 성형되어 간다. 따라서, 유리 리본(14)은 상하 양면 모두 거시적으로는 평면성이 우수한 것으로 생각된다.

그러나, 용융 주석(12)은 화살표 A 방향으로의 온도 구배를 가지고, 또한 유리 리본(14)의 폭 방향(도 7에서 지면에 대하여 수직 방향)에 대하여도 온도는 균일하지 않게 일정한 온도 분포를 가지고 있고, 또한 공간부(17) 내에서도 온도는 균일하지 않다. 이 때문에 유리 리본(14)의 표면(상하면)은 거시적으로는 평면성이 우수하여도, 통상 미시적으로는 상당히 큰 요철형 표면 기복을 가지고 형성되게 된다. 그리고, 이러한 큰 요철형 표면 기복을 가진 상태에서 후술하는 정밀연마 처리를 실시하더라도, 단시간에 또한 적은 연마량으로 원하는 수준까지 상기 표면 기복을 저감시킬 수 없다. 또한, 이러한 큰 표면 기복을 제거하기 위해서는 소재 유리판(5)의 판 두께를 미리 두껍게 형성해 놓을 필요가 있다.

따라서, 본 실시 형태에서는, 성형조(13) 내의 온도를 적절하게 관리하여 성형 조건을 제어함으로써, 소재 유리판(5)의 표면 기복, 특히 장파장 기복이 작아지도록 소재 유리판을 형성한다.

구체적으로는 예를 들면 유리 리본(14)에 접하는 용융 주석(12)의 화살표 A 방향으로의 온도 구배의 관리를 적절히 행하는 동시에, 유리 리본(14)의 폭 방향의 온도 분포가 극도로 작아지도록 온도 제어를 행하고, 또한 용융 주석(12) 내에서 생기는 대류를 제어하고, 나아가서 용융 주석(12) 위 쪽 공간부(17)의 온도 분포나 대류의 흐트러짐이 작아지도록 성형 조건을 제어함으로써, 원하는 표면 기복 특성을 가지는 소재 유리판(5)을 제조할 수 있다. 특히, 유리 리본(14)은 화살표 A 방향으로 이동함에 따라 점성이 커지기 때문에, 성형조(13)의 출구 근방에서의 유리 리본(14)의 폭 방향 온도 분포를 극도로 균일하게 하고, 또한 용융 주석(12)에 미 치는 외부로부터의 미진동을 차단하는 것이 상기 표면 기복 특성을 얻는 데에 있어서 바람직하다.

그리고, 소재 유리판(5)의 표면 기복은, 구체적으로는, 장파장 기복이 0.4nm∼6nm, 중파장 기복이 0.25nm∼2nm, 및 단파장 기복이 0.1nm∼0.7nm가 되도록 소재 유리판(5)를 형성하는 것이 바람직하다.

즉, 장파장 기복이 6nm, 중파장 기복이 2nm, 및 단파장 기복이 0.7nm를 각각 넘으면 원하는 양호한 평면성을 가지는 자기 디스크 기판(1)을 얻기 위해서는 후술하는 표면 연마 처리에서 정밀연마를 행할 때에 연마량을 많게 해야 하고, 또한 연마 시간도 길어진다. 한편, 장파장 기복이 0.4nm 미만, 중파장 기복이 0.25nm 미만, 및 단파장 기복이 0.1nm 미만이 되도록 각종 성형 조건을 제어하는 것은 생산 기술적으로 곤란하여 도리어 생산 코스트의 앙등을 초래한다.

따라서, 본 실시 형태에서는 장파장 기복이 0.4nm∼6nm, 중파장 기복이 0.25nm∼2nm, 및 단파장 기복이 0.1nm∼0.7nm가 되도록 성형 조건을 제어하여 소재 유리판(5)을 제조하게 되었다.

그 후, 상기 표면 기복 특성을 가지는 소재 유리판(5)에 각종 가공 처리를 실시하고 상술한 각 공정을 거쳐 제품으로서의 자기 디스크 기판(1)이 제조된다.

이하, 상기 각 공정을 차례로 설명한다.

(1) 원반 가공 공정(6)

원반 가공 공정(6)에서는 초경합금 또는 다이아몬드가 부설된 커터를 사용하고, 소정의 외경 및 소정의 내경을 갖도록 외주면 및 내주면을 따라 동시에 절단하 여, 이것에 의해 동심도(同心度)가 우수한 도넛형 소재 유리판(5)를 제조한다.

또한, 본 실시 형태에서는 외주면 및 내주면을 동시에 절단하고 있지만, 최초에 외주면을 소정의 외경을 갖도록 절단하고, 그 후 원통형의 다이아몬드 숫돌을 사용하여 소정의 내경을 갖도록 천공할 수도 있으며, 프레스법으로 외경이 소정의 치수가 되도록 제작하고, 그 후 소정의 내경을 갖도록 다이아몬드 숫돌로 천공할 수도 있다.

(2) 단면 가공 공정(7)

단면 가공 공정(7)에서는, 도넛형 소재 유리판(5)의 외경 치수 및 내경 치수가 제품인 자기 디스크 기판(1)의 외경 치수 및 내경 치수로 되도록 단면의 연삭ㆍ연마 처리를 행하여 유리 기판을 제조한다. 구체적으로는, 다이아몬드 연마 입자를 부착시킨 숫돌을 사용하고, 연마 입자의 입도가 상이한 다이아몬드 연마 입자로 2단계로 나누어 내외주면의 연삭 가공 및 내외주면의 각부(角部)에서의 모서리따기(chamfering) 가공을 행하여 유리 기판을 제조한다.

또한, 다이아몬드 연마 입자의 입도는 요구되는 품질에 따라 적절한 최적 연마 입자 입도의 다이아몬드 연마 입자를 사용한다. 또, 상술한 원반 가공 공정(6)으로, 이미 제품인 자기 디스크 기판(1)의 외경 치수 및 내경 치수에 가까운 치수로 원반 가공되어 있는 경우는 2단계로 나누어 연삭 가공을 행할 필요가 없고, 연삭 가공은 1단계로 되는 것은 말할 것도 없다.

그 후, 유리(遊離)된 연마 입자로서의 CeO₂(산화세륨) 연마 입자를 사용하여 단면(모따기 부분을 포함한다; 이하 동일)을 연마하여 이러한 단면의 표면거칠기(Ra)가 소정치 이하가 되도록 하여 단면을 평활화한다.

(3) 표면 연마 공정(8)

표면 연마 공정(8)에서는 평균 입경이 0.01㎛∼1.3㎛, 또한 90% 직경이 0.02㎛∼3.5㎛인 유리된 연마 입자(초미세 연마 입자)를 사용하고, 이러한 입경을 가지는 유리된 연마 입자를 연마액에 분산시킨 연마제를 유리 기판의 표면에 공급하면서 상기 유리 기판의 표면에 정밀연마 처리(8a)를 실시했다.

이와 같이 유리된 연마 입자의 입경을 한정한 것은 이하의 이유 때문이다.

즉, 평균 입경이 1.3㎛을 넘고, 및/또는 90% 직경이 3.5㎛을 넘으면 유리된 연마 입자의 입경이 전체적으로 커지기 때문에, 정밀연마를 행한 경우에 새로운 중파장 기복이나 단파장 기복이 생성될 우려가 있고, 또한 유리된 연마 입자에 의해서 유리 기판의 표면에 흠이 생기기 쉬워진다. 한편, 평균 입경이 0.01㎛ 미만, 및/또는 90% 직경이 0.02㎛ 미만인 경우는 유리된 연마 입자의 입경이 작아지기 때문에 연마 처리에 소요되는 시간이 길어져서 생산성이 저하된다.

따라서, 본 실시 형태에서는, 평균 입경이 0.01㎛∼1.3㎛, 또한 90% 직경이 0.02㎛∼3.5㎛의 유리된 연마 입자를 사용하여 정밀연마 처리(8a)를 행하는 것으로 했다.

또, 정밀연마 처리(8a)에서는 연마량을 유리 기판의 표면으로부터 1㎛∼75㎛, 바람직하게는 1㎛∼25㎛로 했다. 즉, 상기 양호한 표면 기복을 가지는 유리 기판에 대하여 상술한 입경의 유리된 연마 입자를 사용하여 정밀연마를 행한 경우, 연마량이 1㎛ 미만인 경우는 연마량이 적기 때문에 유리 기판의 표면에 형성된 미소 결함을 충분히 제거할 수 없고, 한편, 연마량이 75㎛(바람직하게는 25㎛을 넘은 경우는 연마가 지나치게 행해져서 연마 시간을 낭비하게 되어 생산성 저하를 초래한다.

따라서, 본 실시 형태에서는 정밀연마 처리(8a)에서의 연마량을 유리 기판의 표면으로부터 1㎛∼75㎛, 바람직하게는 1㎛∼25㎛로 했다.

또한, 유리된 연마 입자의 종류는 특별히 한정되는 것이 아니고, CeO₂나 La₂O₃ 등의 희토류산화물, ZrO₂, MnO₂, Al₂O ₃, SiO₂(콜로이드 실리카) 등을 사용할 수 있지만, 우수한 연마 효율을 얻는 관점에서는, 희토류산화물, 특히 CeO₂계 연마 입자를 사용하는 것이 바람직하다.

또, 연마에 사용하는 연마 패드도 특별히 한정되지 않고, 부직포나 발포체를 이용할 수 있지만, 연속 발포층의 표면을 마무리하여 개구부를 형성한 층(NAP층)과 베이스층으로 형성되는 스웨이드 패드(suede pad)를 사용하면, 유리 기판에 대한 상처의 형성을 방지하는 관점에서 바람직하다.

또한, 정밀연마 처리(8a)에서의 연마 속도는 본 실시 형태에서는 0.1㎛/분∼0.8㎛/분의 범위로 행해진다.

또, 정밀연마 처리(8a)가 실시된 유리 기판은 산성 수용액이나 알칼리성 수용액, 또는 순수 등을 사용하여 세정된다.

(4) 화학 강화 처리 공정(9)

화학 강화 처리 공정(9)에서는 소정 온도로 조정된 용융염, 예를 들면 질산칼륨(KNO₃)과 질산나트륨(NaNO₃)의 혼합 용액으로 이루어지는 용융염에 유리 기판을 소정 시간 침지하여, 유리 기판의 화학성분 중 Li⁺¹이나 Na⁺¹을 이온반경이 큰 K ⁺¹으로 이온 교환하는 화학 강화 처리가 실행된다. 그리고, 이러한 화학 강화 처리를 행함으로써 표면 압축응력이 높아지고, 이것에 의해 자기 디스크를 고속 회전시키더라도 파손되는 것을 방지할 수 있다.

그 후, 유리 기판을 상온 부근까지 서서히 냉각하여, 유리 기판에 부착되어 있는 용융염을 따뜻한 순수 속에서 씻어 낸다.

또한, 이러한 화학 강화 처리 공정(9)은 요구되는 자기 디스크 기판(1)의 강도에 따라서는 생략할 수도 있고, 또 소재 유리판(5)가 결정화 유리로 형성되어 있는 경우는 화학 강화를 할 수 없기 때문에 통상은 생략된다.

(5) 마무리 세정 공정(10)

마무리 세정 공정(10)에서는 정밀연마가 실시되고, 필요에 따라 화학 강화 처리가 실시된 유리 기판을 산성 수용액이나 알칼리성 수용액, 또는 순수를 적당히 조합한 혼합 용액 중에 침지하고, 필요에 따라 초음파를 조사하면서 세정하여 유리 기판의 표면에 고착되어 있는 연마제나 화학처리 시에 부착된 용융염 등의 불순물을 제거하여 제품으로서의 자기 디스크 기판(1)이 제조된다.

그리고, 전술한 바와 같이, 본 실시 형태에서는 표면 연마 처리가 평균 입경이 0.01㎛∼1.3㎛에서 또한 90% 직경이 0.02∼3.5㎛(제1의 소정 입경)인 유리된 연 마 입자(초미세 연마 입자)만을 사용하여 정밀연마 처리(8a)를 행하고 있기 때문에, 조연마 처리를 행하지 않고 정보 기록 매체용 기판이 제조되고, 따라서 조연마 처리에 의해서 중파장 기복 및/또는 단파장 기복이 새로 생성되지 않게 되고, 또 표면 기복 특성이 양호한 소재 유리판을 선택함으로써, 평면성이 우수한 고품질 정보 기록 매체용 기판을 단시간에, 또한 적은 연마량으로 용이하게 제조할 수 있다. 게다가 연마량이 적기 때문에 연마 찌꺼기 등의 산업 폐기물의 배출도 억제되어 환경성도 양호한 것이 된다.

도 8은 본 발명에 따른 정보 기록 매체로서의 자기 디스크 기판의 제2 실시예를 나타내는 제조 공정도로서, 이 실시예에서는 표면 연마 공정(8')에서, 정밀연마 처리(8a')를 행하기 전에 예비연마 처리(8b')를 행하고, 이것에 의해 표면 연마 공정(8')에 요하는 시간을 더욱 단축하고자 도모한다.

즉, 예비연마 처리(8b')에서는 정밀연마 처리(8a')에서 사용하는 유리된 연마 입자보다도 입경이 큰 유리된 연마 입자(미립자 연마 입자), 구체적으로는 평균 입경이 0.3㎛∼5㎛이고 또한 90% 직경이 1㎛∼15㎛인 유리된 연마 입자를 사용하여 예비연마를 행하고 있다.

이와 같이 예비연마 처리(8b')에서 상기 입경의 유리된 연마 입자를 사용한 것은 이하의 이유에 의한다.

즉, 평균 입경이 5㎛을 넘고, 및/또는 90% 직경이 15㎛을 넘으면 입경이 커져 미소 결함의 발생을 초래하거나, 단파장 기복을 성장시킬 우려가 있다. 한편, 평균 입경이 0.3㎛ 미만, 및/또는 90% 직경이 1㎛ 미만이 되면, 입경이 작기 때문 에 연마 시간을 단축하고자 하는 소기의 목적을 달성할 수 없다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 평균 입경이 0.3㎛∼5㎛이고 또한 90% 직경이 1㎛∼15㎛인 유리된 연마 입자를 사용하여 예비연마 처리(8b')를 행했다.

또, 예비연마 처리(8b') 및 정밀연마 처리(8a')에서 사용되는 유리된 연마 입자로서는, 제1 실시예에서의 정밀연마 처리(8a)와 동일한 유리된 연마 입자를 사용할 수 있는 이외에, 예비연마 처리(8b')와 정밀연마 처리(8a')에서 상이한 유리된 연마 입자를 사용하는 것도 바람직하고, 예를 들면, 예비연마 처리(8b')와 정밀연마 처리(8a')의 각각에 관해 Al₂O₃와 CeO₂, CeO₂와 SiO ₂(콜로이드 실리카), ZrO₂와 CeO₂, CeO₂와 MnO₂와의 조합으로 각각 연마 처리를 행할 수 있다.

이와 같이 본 제2 실시예에서는, 정밀연마(8a')에서 사용하는 유리된 연마 입자의 입경보다도 큰 평균 입경이 0.3㎛∼5㎛이고 또한 90% 직경이 1㎛∼15㎛인 입경(제2 소정의 입경)을 가지는 유리된 연마 입자(미세 연마 입자)를 사용하여 예비연마 처리(8b')를 행하고, 그 후 정밀연마 처리(8a')를 행하기 때문에, 표면 연마에 요하는 연마 시간을 더욱 단축하는 것이 가능하게 되어, 고품질을 가지는 신뢰성 우수한 자기 디스크 기판(1)의 생산성 향상을 도모할 수 있다.

도 9는 소재 유리판 제조장치의 다른 실시예로서의 다운드로(down draw) 판유리 제조장치를 모식적으로 나타낸 개략적인 구성도로서, 상기 다운드로 판유리 제조장치는, 소정의 유리 재료 분말이 투입되어 소정의 고온 분위기 하에서 상기 유리 재료 분말을 용융하는 용융로(21)와, 용융된 유리(용융 유리)를 소정의 온도 로 조절하는 작업조(作業槽)(22)와, 백금제의 오리피스로 형성되어 상기 작업조(22)로부터 용융 유리를 끌어내는 슬롯(23)과, 상기 슬롯(23)으로부터 끌어내어 리본형으로 된 유리 리본(25)을 서서히 냉각하는 서냉로(24)를 주요부로 하여 구성되어 있다.

그리고, 이와 같이 구성된 다운드로 판유리 제조장치에서는, 소정의 조성비로 조정된 유리 재료 분말이 1500℃∼1600℃로 가열되어 용융로(21)에 투입되면, 상기 유리 재료 분말은 용융로(21)의 내부에서 용융되어 용융 유리로 되고, 상기 용융 유리는 작업조(22)에 흘러 들어가서 상기 작업조(22) 내에서 균질화가 도모되는 동시에 성형에 알맞은 온도로 조절된다. 그리고, 용융 유리는 작업조(22)로부터 슬롯(23)을 통하여 아래 쪽으로 흘러 나가서, 중력(화살표 C로 표시됨)과 롤러(26)의 회전력에 의해 소정의 속도로 조절되어, 소정의 두께를 가지는 유리 리본(25)이 제조되고, 상기 유리 리본(25)는 소정의 각형 형상으로 절단되어 소재 유리판이 얻어진다.

또한, 다운드로법에서는, 유리 리본(25)(소재 유리판)의 판 두께 분포나 평면성(기복 특성) 등의 표면 품질을 결정하는 것은 슬롯(23)을 통과해 들어가는 용융 유리나 슬롯(23)자체의 온도이며, 또한 슬롯(23)의 폭 방향의 온도 분포이다. 이 때문에 슬롯(23)에는 도 9에 도시한 바와 같은 백금제의 오리피스를 사용하는 이외에, 내화물로 형성된 퓨전(융합) 파이프를 사용하고, 이것에 의해 품질이 우수한 유리 리본(25)이 얻어지도록 고안되어 있다.

그리고, 본 다운드로법에서는, 슬롯(23)으로부터 인출된 유리 리본(25)은 그 단부를 롤러(26)로 사이에 끼우면서 서냉로(24) 내의 자유공간을 중력에 의해서 하강하는데, 유리 리본(25)(소재 유리판)의 표면 기복이 작아지도록, 용융 유리의 하강 속도나 온도 구배, 또는 통과하는 자유공간 내의 폭 방향에서의 온도 분포 및 기류의 흐름이 제어되고, 이것에 의해 장파장 기복이 0.4nm∼6nm, 중파장 기복이 0.25nm∼2nm, 단파장 기복이 0.1nm∼0.7nm인 표면 기복을 가지는 유리 리본(25)(소재 유리판)이 제조된다.

또한, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않는다. 상기 실시예에서는 소재 유리판(5)을 플로트법이나 다운드로법으로 제조하고 있지만, 장파장 기복이 0.4nm∼6nm, 중파장 기복이 0.25nm∼2nm, 단파장 기복이 0.1nm∼0.7nm인 표면 기복을 가지는 소재 유리판(5)을 제조할 수 있는 것이면, 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 용융조 등을 거쳐 시트 형상으로 성형된 유리 모재를 가열로 속에서 다시 가열하고, 유리 점도를 작게 하측 방향 또는 횡 방향으로 인출하면서 판 두께를 얇게 만든 후, 서냉로에서 서서히 냉각하는 리드로법(redraw method)을 사용하여 제조할 수도 있다.

실시예

다음에, 본 발명의 실시예를 구체적으로 설명한다.

(제1 실시예)

본 발명자들은, 표면 기복 특성이 양호한 플로트 판유리(소재 유리판)를 사용하여 정밀연마 처리만을 행한 시험편(실시예 1∼실시예 5), 정밀연마 처리를 실시하기 전에 예비연마 처리를 행한 시험편(실시예 6∼실시예 8), 표면 기복 특성이 양호한 다운드로 판유리(소재 유리판)를 사용하여 정밀연마 처리만을 행한 시험편(실시예 9), 조연마 처리를 표면 연마 공정에 포함시킨 시험편(비교예 1, 비교예 2), 및 표면 기복이 본 발명 범위를 벗어난 소재 유리판을 사용하여 각종 표면 연마를 행한 시험편(비교예 3∼비교예 5)을 각각 제작하여, 각 시험편의 표면 연마 처리 전후, 즉, 단면(端面) 연삭이 종료된 직후, 및 정밀연마 처리의 종료 후에 시험편의 표면 기복을 측정하여, 표면 성상을 평가했다.

표 1는 소재 유리판의 제법, 표면 성상 및 표면 연마 처리의 내용을 나타내고, 표 2는 표면 연마 처리 후에 얻어진 자기 디스크 기판의 표면 성상 등을 나타낸다.

또한, 장파장 기복 및 중파장 기복은 페이스 시프트 테크놀로지사제 광학식 표면 기복 측정기 Optiflat에 의해 직경 38mm∼84mm의 범위에서 측정하고, 단파장 기복은 자이고사제 광학식 표면 요철계 Newview 200에 의해 내주, 외주, 내주와 외주 사이의 중간 둘레의 3점에서 계측하여, 그 평균값을 산출했다. 또, 표 중의 측정값은 각 실시예 또는 비교예의 시험편 개수(300개 또는 500개)의 평균값을 나타낸다.

또, 연마량은 미쓰토요(Mitsutoyo)사제의 마이크로미터(micrometer)를 사용하여 연마 전후의 두께를 측정하여 산출했다.

이하, 각 실시예 및 비교예의 시험편의 제작 순서를 설명한다.

(실시예 1)

본 발명자들은 먼저, 플로트 판유리 제조장치(도 7참조)를 사용하여 리튬-알루미나-실리카계의 소재 유리판을 제조했다. 구체적으로는, SiO₂: 70 몰%, Al₂O ₃: 15 몰%, Li₂O: 7 몰%, Na₂O: 8 몰%가 되도록 각 유리 재료 분말을 용융로에 투입하고, 상기 용융로의 내부에서 용융시켜 성형조에 흘려 넣어, 이것에 의해 유리 리본을 제작하고, 계속해서 양호한 표면 기복 특성이 얻어지도록 소정의 성형 조건에 따라 성형조의 온도를 관리하면서 유리 리본을 용융 주석 상에서 이동시키고, 성형 조로부터 서냉로에 반출하고, 이러한 제조 로트로부터 얻어진 리본 유리를 각형으로 절단하여, 판 두께 약 1mm의 소재 유리판을 300개 얻었다.

다음에, 다이아몬드가 부착된 커터를 사용하여 외경이 95mm, 내경이 25mm로 되도록 소재 유리판을 외주면 및 내주면을 따라 동시에 절단하여, 상기 소재 유리판을 도우넛형으로 가공했다.

이어서, 다이아몬드 연마 입자를 부착시킨 숫돌을 사용하여 내외주면의 연삭가공이나 각부의 모서리따기 가공을 행하고, 계속해서 CeO₂ 연마 입자를 사용하여 모서리따기 기공된 부분을 포함하는 단면을 연마하여 외주면 및 내주면을 경면(鏡面) 가공했다.

다음에, 평균 입경이 1㎛이고 90% 직경이 3㎛인 CeO₂ 연마 입자를 사용하고, CeO₂ 연마 입자를 연마액에 분산시킨 연마제를 소재 유리판의 표면에 공급하면서 40분간 정밀연마 처리를 실시하여 실시예 1의 시험편을 제작했다. 또한, 연마 패드는 스웨이드 패드를 사용했다.

(실시예 2)

실시예 1과 동일한 제조 로트로부터 300개의 소재 유리판을 취득하여, 실시예 1과 동일한 원반 가공 및 단면 가공을 실시한 후, 실시예 1과 동일한 CeO₂ 연마 입자를 사용하여 60분간 정밀연마 처리를 실시하여 실시예 2의 시험편을 제작했다.

(실시예 3)

실시예 1과 동일 조성을 가지는 유리 재료 분말을 사용하고, 성형 조건을 대 략 동일하게 하여 별도의 제조 로트에서 리본 유리를 제조하여, 상기 리본 유리를 각형으로 절단하여 판 두께 약 1mm의 소재 유리판을 500개 얻었다.

이어서, 실시예 1과 동일한 원반 가공 및 단면 가공을 실시한 후, 평균 입경이 1㎛이고 90% 직경이 2.8㎛인 CeO₂ 연마 입자를 사용하여 60분간 정밀연마 처리를 실시하여 실시예 3의 시험편을 제작했다.

(실시예 4)

실시예 3과 동일한 제조 로트로부터 300개의 소재 유리판을 취득하여, 실시예 1과 동일한 원반 가공 및 단면 가공을 실시한 후, 평균 입경이 0.3㎛이고 90% 직경이 1.2㎛인 CeO₂ 연마 입자를 사용하여 120분간 정밀연마 처리를 실시하여 실시예 4의 시험편을 제작했다.

(실시예 5)

실시예 1과 동일한 조성을 가지는 유리 재료 분말을 사용하고, 표면 기복이보다 작아지도록 성형 조건을 바꾸고 유리 리본을 제조하고, 상기 유리 리본을 각형으로 절단하여 판 두께 약 1mm의 소재 유리판을 300개 얻었다.

이어서, 실시예 1과 동일한 원반 가공 및 단면 가공을 실시한 후, 실시예 1과 동일한 CeO₂ 연마 입자를 사용하여 2O분간의 정밀연마 처리를 실시하여 실시예 5의 시험편을 제작했다.

(실시예 6)

실시예 1과 동일한 제조 로트로부터 300개의 소재 유리판을 취득하여, 실시 예 1과 동일한 원반 가공 및 단면 가공을 실시한 후, 평균 입경이 3㎛이고 90% 직경이 8㎛인 CeO₂ 연마 입자를 사용하여 7분간 예비연마 처리를 실시하고, 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 평균 입경이 1㎛이고 90% 직경이 3㎛인 CeO₂ 연마 입자를 사용하여 20분간 정밀연마 처리를 실시하여 실시예 6의 시험편을 제작했다. 즉, 실시예 6에서는 7분간의 예비연마 처리와 20분간의 정밀연마 처리를 행하고, 따라서 총계 27분간의 표면 연마를 행했다.

(실시예 7)

실시예 3과 동일한 제조 로트로부터 500개의 소재 유리판을 취득하여, 실시예 1과 마찬가지로 원반 가공, 단면 가공을 행한 후, 평균 입경이 3㎛이고 90% 직경이 7.5㎛인 CeO₂ 연마 입자를 사용하여 9분간 예비연마 처리를 실시하고, 그 후, 실시예 4와 마찬가지로 평균 입경이 0.3㎛이고 90% 직경이 1.2㎛인 CeO₂ 연마 입자를 사용하여 30분간 정밀연마 처리를 실시하여 실시예 7의 시험편을 제작했다. 즉, 실시예 7에서는 9분간의 예비연마 처리와 30분간의 정밀연마 처리를 행하고, 따라서 총계 39분간의 표면 연마를 행했다.

(실시예 8)

실시예 3과 동일한 제조 로트로부터 500개의 소재 유리판을 취득하여, 실시예 1과 마찬가지로 원반 가공, 단면 가공을 행한 후, 평균 입경이 1㎛이고 90% 직경이 3㎛인 CeO₂ 연마 입자를 사용하여 40분간 예비연마 처리를 실시하고, 그 후, 평균 입경이 0.02㎛이고 90% 직경이 0.03㎛인 콜로이드 실리카 연마 입자를 사용하여 30분간 정밀연마 처리를 실시하여 실시예 8의 시험편을 제작했다. 즉, 실시예 8에서는 40분간의 예비연마 처리와 30분간의 정밀연마 처리를 행하고, 따라서 총계 70분간의 표면 연마를 행했다.

(실시예 9)

실시예 1과 동일한 조성을 가지는 유리 재료 분말을 사용하여 다운드로법으로 소재 유리판을 제조했다. 즉, 상기 유리 재료 분말을 용융로에 투입하여 용융 유리를 제작하고, 상기 용융 유리를 백금제의 오리피스(슬롯)로부터 아래 쪽으로 유출시키고, 중력을 이용하여 판 두께 약 1mm의 시트 형상으로 만든 후, 서냉로에서 서서히 냉각하고 각형으로 절단하여 300개의 소재 유리판을 얻었다.

이어서, 실시예 1과 마찬가지로 원반 가공, 단면 가공, 및 정밀연마 처리를 실시하여 실시예 9의 시험편을 제작했다.

(비교예 1)

실시예 1과 동일한 제조 로트로부터 300개의 소재 유리판을 취득하여, 실시예 1과 동일한 원반 가공 및 단면 가공을 행한 후, 조연마 처리를 행했다. 즉, 평균 입경이 5.5㎛이고 90% 직경이 10㎛인 Al₂O₃ 연마 입자를 사용하여 35분간 조연마 처리를 행했다. 그 후, 실시예 1과 같이 하여 정밀연마 처리를 행하고, 비교예 1의 시험편을 제작했다. 즉, 비교예 1에서는 35분간의 조연마 처리와 40분간의 정밀연마 처리를 행하고, 따라서 총계 75분간의 표면 연마를 행했다.

(비교예 2)

실시예 1과 동일한 제조 로트로부터 300개의 소재 유리판을 취득하여, 실시예 1과 동일한 원반 가공 및 단면 가공을 행한 후, 종래와 마찬가지로 조연마 처리, 예비연마 처리, 정밀연마의 3공정으로 나눠 표면 연마를 행했다. 즉, 먼저 평균 입경이 9㎛이고 90% 직경이 20㎛인 Al₂O₃ 연마 입자를 사용하여 20분간 조연마 처리를 실시하고, 이어서 평균 입경이 3㎛이고 90% 직경이 7.5㎛인 CeO₂ 연마 입자를 사용하여 30분간 조연마 처리를 실시하고, 그 후, 실시예 1과 마찬가지로 평균 입경이 1㎛이고 90% 직경이 3㎛인 CeO₂ 연마 입자를 사용하여 40분간 정밀연마 처리를 실시하여, 비교예 2의 시험편을 제작했다. 즉, 비교예 2에서는 20분간의 조연마 처리, 30분간의 예비연마 처리, 및 40분간의 정밀연마 처리를 행하고, 따라서 총계 90분간의 표면 연마를 행했다.

(비교예 3)

실시예 1과 동일한 조성을 가지는 유리 재료 분말을 사용하고, 플로트 판유리 제조장치를 이용하되 성형조의 온도 관리를 충분히 행하지 않고 유리 리본을 제조하고, 상기 유리 리본을 각형으로 절단하여 판 두께 약 1mm의 소재 유리판을 300개 얻었다.

이어서, 실시예 1과 동일한 원반 가공 및 단면 가공을 행한 후, 비교예 2와 같이 하여 20분간 조연마 처리를 행하고, 그 후, 실시예 1과 같이 하여 35분간 정밀연마 처리를 행하여 비교예 3의 시험편을 제작했다. 즉, 비교예 3에서는 20분간의 조연마 처리와 35분간의 정밀연마 처리를 행하고, 따라서 총계 55분간의 표면 연마를 행했다.

(비교예 4)

비교예 3과 동일한 제조 로트로부터 300개의 소재 유리판을 취득하고, 이어서, 실시예 1과 마찬가지로 원반 가공, 단면 가공을 행한 후, 실시예 6과 동일한 조건으로 60분간의 예비연마 처리 및 40분간의 정밀연마 처리를 행하고, 비교예 4의 시험편을 제작했다.

(비교예 5)

비교예 3과 동일한 제조 로트로부터 300개의 소재 유리판을 취득하여, 실시예 1과 동일한 원반 가공 및 단면 가공을 행한 후, 실시예 1과 동일한 CeO₂ 연마 입자를 사용하여 200분간 정밀연마를 행하여 비교예 5의 시험편을 제작했다.

그리고, 표 1 및 표 2의 측정 결과로부터 명확한 바와 같이, 실시예 1의 소재 유리판은 장파장 기복이 3.5nm로 작고, 또한 중파장 기복 및 단파장 기복도 각각 1.6nm, 0.7nm로 작기 때문에, 정밀연마 처리 후의 자기 디스크 기판에 있어서도 장파장 기복이 1.Onm, 중파장 기복이 0.6nm, 단파장 기복이 0.4nm로 작으며, 특히 중파장 기복과 단파장 기복이 억제된 평면성이 우수한 자기 디스크 기판을 제조할 수 있었다. 또한, 연마량도 10㎛로 적고, 따라서 적은 연마량으로 우수한 표면 기복 특성을 얻을 수 있었다. 또, 미소 결함의 발생 유무를 육안으로 확인한 바, 300개 중 1개로 양호한 결과를 얻고 이로써 미소 결함이 발생하는 확률도 매우 낮은 것을 알 수 있었다.

실시예 2는 실시예 1에 비해 연마 시간을 1.5배로 한 시험편이며, 연마 시간을 길게 하였으므로 연마량이 15㎛로 약간 많아졌지만, 표면 기복 특성은 개선되어 있다.

실시예 3은 실시예 2와 대략 동일한 조건으로 소재 유리판으로부터 자기 디스크 기판을 제작한 것이며, 실시예 2와 대략 동등한 표면 기복 특성이 얻어지고 있는 것을 알 수 있다.

실시예 4는 유리된 연마 입자로서의 CeO₂ 연마 입자의 입경이 실시예 1∼실시예 3에 비교하여 평균연마 입자가 0.3㎛, 90% 직경이 1.2㎛로 작기 때문에, 연마속도가 약간 느려지고 이 때문에 120분의 연마 시간으로 연마량이 12㎛로 적지만, 단파장 기복이 개선되어 있다. 즉 미세한 유리된 연마 입자를 사용하여 정밀연마를 행하면 단파장 기복을 저감시킬 수 있는 것을 알 수 있었다.

실시예 5는 소재 유리판의 표면 기복 특성, 특히 장파장 기복이 실시예 1∼실시예 4에 비해 현저하게 우수하기 때문에 20분이라는 짧은 연마 시간으로, 또한 5㎛라는 적은 연마량으로 매우 우수한 평면성을 가지는 자기 디스크 기판을 제조할 수 있었다.

실시예 6은 평균 입경 3㎛, 90% 직경 8㎛인 CeO₂ 연마 입자를 사용하여 예비연마 처리를 행한 후, 실시예 1과 동일한 정밀연마 처리를 행한 것이며, 예비연마 처리를 행함으로써 실시예 1에 비교하여 단시간에 우수한 표면 기복 특성을 가지는 자기 디스크 기판이 얻어졌다. 또, 정밀연마 처리에 사용하는 CeO₂ 연마 입자 보다도 입경이 큰 CeO₂ 연마 입자를 사용하여 예비연마 처리를 행하고 있기 때문에, 미소 결함은 정밀연마 처리만을 행한 경우에 비교하여 300개 중 4개로 약간 증가하는 경향이 있지만, 수율은 99%로 충분히 만족스러운 결과가 얻어졌다.

그리고, 실시예 1 및 실시예 6으로부터 명확한 바와 같이, 소재 유리판의 표면 기복 특성이 대략 동일하면 예비연마 처리를 행함으로써 연마 시간을 단축할 수 있음을 알 수 있다.

실시예 7도 실시예 6와 대략 동일한 CeO₂ 연마 입자를 사용하여 예비연마 처리를 행한 후 정밀연마 처리를 행하고 있지만, 정밀연마에 사용한 CeO₂ 연마 입자는 평균 입경이 0.3㎛, 90% 직경이 1.2㎛로 작고 이 때문에 표면 기복 특성의 매우 양호한 자기 디스크 기판을 단시간에 얻을 수 있는 것을 알았다. 또, 미소 결함은 500개 중 5개로 약간 증가하는 경향을 나타내지만 수율은 99%로 충분히 만족스러운 결과가 얻어졌다.

실시예 8은 90% 직경이 3㎛로 전체적으로 입경이 작은 CeO₂ 연마 입자를 사용하여 예비연마 처리를 행하고, 또 미세한 콜로이드 실리카를 사용하여 정밀연마 처리를 한 것으로, 입경이 작기 때문 연마속도가 약간 느려지고, 70분의 연마 시간으로 연마량은 10.3㎛이었지만 양호한 표면 기복 특성을 얻을 수 있었다.

실시예 9는 소재 유리판을 다운드로법으로 제작하고 있는데, 이러한 다운드로법으로 소재 유리판을 제조한 경우라도 온도 관리를 적절하게 행함으로써 표면 기복 특성이 우수한 소재 유리판을 제작할 수 있고, 또한 표면 기복 특성이 양호하 면, 소재 유리판의 제조 방법과는 관계없이 원하는 평면성(기복 특성)이 우수한 자기 디스크 기판을 얻을 수 있는 것을 알았다.

이와 같이 실시예 1∼실시예 9에서는 표면 기복 특성의 우수한 소재 유리판을 사용함으로써, 조연마 처리를 행하지 않고 정밀연마 처리만으로, 또는 예비연마 처리 및 정밀연마 처리만으로 원하는 표면 기복 특성을 가지는 평면성이 우수한 자기 디스크 기판을 제조할 수 있고, 또한 조연마 처리를 행하고 있지 않기 때문에 적은 연마량으로, 또한 단시간에 자기 디스크 기판을 제조할 수 있는 것을 알았다. 또한 미소 결함이 발생돠는 확률도 1% 이하로 매우 낮은 것이 확인되었다.

이에 반하여, 비교예 1은 실시예 1과 동일한 제조 로트로부터 얻어진 소재 유리판에 대하여 평균 입경이 5.5㎛, 90% 직경이 10㎛인 Al₂O₃ 연마 입자를 사용하여 조연마 처리를 하고 있다. 그리고, 정밀연마 처리 후에 측정된 자기 디스크 기판의 표면 기복 특성은 장파장 기복이 1.0nm, 중파장 기복은 0.8nm로 작지만, 단파장 기복은 1.5nm로 증가하고 있다. 이것은 조연마 처리를 실시함으로써 단파장 기복이 새로 형성되었기 때문이라고 생각된다. 또, 상기 조연마 처리 후에 표면 기복을 측정한 바, 장파장 기복은 2.5nm로 억제할 수 있었지만, 중파장 기복 및 단파장 기복은 각각 1.8nm 및 2.2nm로 커지고 있는 것이 확인되었다. 또, 300개 중 72개의 시험편에 미소 결함이 육안으로 확인되어 20% 이상의 확률로 불량품이 제조되는 것을 알았다.

또, 비교예 2는 실시예 1과 동일한 제조 로트로부터 얻어진 소재 유리판에 대하여, 비교예 1과 동일한 조연마 처리를 하고 있기 때문에, 새로운 중파장 기복이나 단파장 기복이 형성되는 것으로 생각되고, 이 때문에 표 2에 나타낸 바와 같이 양호한 표면 기복 특성을 얻는 것은 가능하지만, 그것을 위하여는 기판 표면에 대하여 230㎛이라는 대량의 연마를 행하지 않으면 안되고, 소재 유리판의 판 두께를 미리 두껍게 형성해 놓아야 하며, 또한 대량의 연마 찌꺼기를 배출하기 때문에산업 폐기물의 증가를 초래한다.

비교예 3은 표면 기복 특성이 나쁜 소재 유리판을 사용하고, 비교예 1과 동일한 조연마 처리 및 정밀연마 처리를 행하고 있는데, 210㎛라는 대량의 연마를 하더라도 표면 기복 특성은 장파장 기복이 1.7nm, 중파장 기복은 1.0nm, 단파장 기복이 1.8nm로 모두 나쁘고, 또한 미소 결함도 300개 중 105개로 육안 확인되어 미소 결함이 발생한 시험편은 30%를 넘었다.

비교예 4는 비교예 3과 동일한 제조 로트로부터 얻어진 소재 유리판을 사용하고, 실시예 6과 마찬가지로 예비연마 처리와 정밀연마 처리를 하고 있고, 표 2에 나타낸 바와 같이 양호한 표면 기복 특성을 가지는 자기 디스크 기판을 얻는 것은 가능하지만, 소재 유리판의 표면 기복 특성이 나쁘기 때문에 이러한 양호한 표면 기복 특성을 얻기 위해서는 연마량도 50㎛로 많아야 하고, 또한 전체 연마 시간도 100분으로 길기 때문에 양산성이 결여되어 있다.

비교예 5는 비교예 3과 동일한 제조 로트로부터 얻어진 소재 유리판을 사용하고, 또한 실시예 1과 동일한 정밀연마 처리만을 행하기 때문에, 양호한 표면 기복 특성을 얻기 위해서는 연마 시간은 200분의 장시간을 요하여 양산성 현저히 부 족한 것을 알았다.

〔제2 실시예〕

다음에, 본 발명자들은 실시예 1 및 비교예 1의 각 시험편을 사용하고, 공지의 스퍼터링법에 의해 CrMo로 이루어지는 베이스층, CoCrPt로 이루어지는 자성층, 및 수소화카본으로 이루어지는 보호층을 상기 시험편의 표면에 순차 적층하여 자기 디스크를 제작하고 터치다운 하이트 시험(touch down height test) 및 모듈레이션을 측정했다.

〔터치다운 하이트 시험〕

본 발명자들은 자기 디스크를 회전시키면서 자기 헤드를 강하시켜 가는 터치다운 하이트 시험을 행하고, 자기 헤드의 안정된 활공이 가능한 부상 높이를 평가한 바, 비교예 1의 시험편에서는 자기 디스크의 터치다운 하이트가 11nm로 높고, 1Onm 이하의 낮은 플라잉 하이트에 대처할 수 없는 우려가 있음에 반하여, 실시예 1의 시험편은 터치다운 하이트가 5nm 이하의 양호한 결과가 얻어져 낮은 플라잉 하이트에 바람직함한 것이 확인되었다.

〔모듈레이션의 측정〕

모듈레이션(M)이란, 오실로스코프로 측정된 자기 디스크의 최대 출력을 Vmax(mV), 최소 출력을 Vmin(mV)로 한 경우에 수학식(1)로 정의되는 것이며, 표면 요철의 불균일이 적고 양호한 평탄성을 가지기 위해서는 모듈레이션(M)이 8% 이하인 것이 바람직하다고 되어 있다.

M={(Vmax - Vmin)/(Vmax + Vmin)}×100 …(1)

그런데, 비교예 1의 자기 디스크에서는 모듈레이션(M)이 10% 이상의 큰 값이 된 것에 반하여, 실시예 1의 자기 디스크는 모듈레이션(M)이 4%로 작고 양호한 평탄성을 가지는 것이 확인되었다.

본 발명의 정보 기록 매체용 기판 및 그 제조 방법은 조연마 처리를 행하지 않고 소정의 입경의 초미세 연마 입자를 사용하여 정밀연마 처리만으로, 또는 예비연마 처리 및 정밀연마 처리만으로 정보 기록 매체용 기판을 제조하고 있기 때문에, 표면 기복이 우수한 소재 유리판을 사용함으로써, 단시간에 또한 적은 연마량으로 표면 기복 특성이 우수한 평면성이 양호한 정보 기록 매체용 기판을 얻을 수 있어, 정보 기록 매체용 기판의 생산성 향상에 도움이 된다. 또, 상기 정보 기록 매체용 기판은 매우 우수한 평면성을 가지고 있기 때문에, 소형의 자기 헤드인 경우에도 기판에 대한 양호한 추종성을 담보할 수 있어, 오늘날 고밀도화된 소형 대용량의 정보 기록 매체용 기판에 이용할 수 있다.

또, 본 발명의 소재 유리판은 평탄성 및 평면성이 매우 뛰어나기 때문에, 고정밀도인 평탄성 및 평면성이 요구되는 각종 용도에 이용할 수 있다.

Claims (20)

1. 시트형으로 형성된 소재 유리판에 표면 연마 처리를 실시하여 정보 기록 매체용 기판을 제조하는 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법으로서,

   상기 소재 유리판의 표면에는 파장 대역에 따라 구분된 복수 종류의 표면 기복(surface waviness)을 중첩형으로 형성하는 동시에,

   상기 표면 기복은 상기 파장 대역 중 가장 큰 장파장 기복이 6nm 이하로 형성된 소재 유리판을 사용하고,

   상기 표면 연마 처리는 제1의 소정 입경을 가지는 초미세 연마 입자(abrasive grain)를 사용하여 정밀연마 처리만을 행하는 것을 특징으로 하는 정보 기록 매체의 제조 방법.
2. 시트형으로 형성된 소재 유리판에 표면 연마 처리를 실시하여 정보 기록 매체용 기판을 제조하는 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법으로서,

   상기 소재 유리판의 표면에는 파장 대역에 따라 구분된 복수 종류의 표면 기복(surface waviness)을 중첩형으로 형성하는 동시에,

   상기 표면 기복은 상기 파장 대역 중 가장 큰 장파장 기복이 6nm 이하로 형성된 소재 유리판을 사용하고,

   상기 표면 연마 처리는 예비연마 처리 및 정밀연마 처리만으로 이루어지고, 상기 정밀연마 처리는 제1의 소정 입경을 가지는 초미세 연마 입자를 사용하여 행하는 동시에, 상기 예비연마 처리는 상기 제1의 소정 입경보다도 입경이 큰 제2의 소정 입경을 가지는 미세 연마 입자를 사용하여 행하는 것을 특징으로 하는 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 제1의 소정 입경은 평균 입경이 1.3㎛ 이하이고, 또한 체적 입도(粒度) 분포의 90% 직경이 3.5㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 제1의 소정 입경은 평균 입경이 0.01㎛ 이상이고, 또한 체적 입도 분포의 90% 직경이 0.02㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법.
5. 제2항에 있어서,

   상기 제2 소정의 입경은 평균 입경이 0.3㎛∼5㎛이고, 또한 상기 연마 입자의 체적 입도 분포의 90% 직경이 1㎛∼15㎛인 것을 특징으로 하는 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법.
6. 삭제
7. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 소재 유리판의 장파장 기복을 0.4nm 이상으로 형성하는 것을 특징으로 하는 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법.
8. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 파장 대역 중 가장 작은 단파장 기복이 0.1nm∼0.7nm, 상기 장파장 기복과 상기 단파장 기복의 중간에 속하는 중파장 기복이 0.25nm∼2nm가 되도록 소재 유리판을 형성하는 것을 특징으로 하는 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법.
9. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 소재 유리판이 용융 주석 상에 유리 원료를 흘려 넣어 형성한 소정의 고온 상태의 리본형 유리로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법.
10. 제1항 또는 제2항에 있어서,

    상기 표면 연마 처리로 연마되는 연마량이 상기 소재 유리판의 표면으로부터 1㎛∼75㎛인 것을 특징으로 하는 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법.
11. 제10항에 있어서,

    상기 표면 연마 처리로 연마되는 연마량이 상기 소재 유리판의 표면으로부터 1㎛∼25㎛인 것을 특징으로 하는 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법.
12. 제1항 또는 제2항에 있어서,

    상기 표면 연마 처리에 사용되는 초미세 연마 입자는 세륨산화물, 알루미늄산화물, 지르코늄산화물, 규소산화물, 및 망간산화물 중에서 선택된 최소한 1종 이상의 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법.
13. 제12항에 있어서,

    상기 표면 연마 처리에 사용되는 초미세 연마 입자는 세륨산화물인 것을 특징으로 하는 정보 기록 매체용 기판의 제조 방법.
14. 파장 대역에 따라 구분되는 복수 종류의 표면 기복이 소재 유리판의 표면에 중첩형으로 형성된 정보 기록 매체용 기판으로서,

    제1항, 제2항 또는 제5항 중 어느 한 항의 제조 방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 정보 기록 매체용 기판.
15. 제14항에 있어서,

    상기 파장 대역 중 가장 큰 장파장 기복이 1.2nm 이하로 형성되는 동시에, 상기 파장 대역 중 가장 작은 단파장 기복이 0.6nm 이하로 형성되며, 또한 상기 장파장 기복과 상기 단파장 기복의 중간에 속하는 중파장 기복이 0.9nm 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 정보 기록 매체용 기판.
16. 제14항에 있어서,

    상기 파장 대역 중 가장 큰 장파장 기복이 0.3nm 이상으로 형성되는 동시에, 상기 파장 대역 중 가장 작은 단파장 기복이 O.1nm 이상으로 형성되고, 또한 상기 중파장 기복이 0.2nm 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 정보 기록 매체용 기판.
17. 제14항의 정보 기록 매체용 기판의 표면에 정보 기록층이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 정보 기록 매체.
18. 파장 대역에 따라 구분되는 복수 종류의 표면 기복이 소재 유리판의 표면에 중첩형으로 형성된 소재 유리판으로서,

    상기 파장 대역 중 가장 큰 장파장 기복이 6nm 이하로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 소재 유리판.
19. 제18항에 있어서,

    상기 파장 대역 중 가장 작은 단파장 기복이 0.7nm 이하로 형성되는 동시에, 상기 장파장 기복과 상기 단파장 기복의 중간에 속하는 중파장 기복이 2nm 이하로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 소재 유리판.
20. 제18항 또는 제19항에 있어서,

    상기 소재 유리판이 용융 주석 상에 유리 원료를 흘려 넣어 형성한 소정의 고온 상태의 리본형 유리로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 소재 유리판.

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