JPH08138451A - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
- Publication number
- JPH08138451A JPH08138451A JP27149394A JP27149394A JPH08138451A JP H08138451 A JPH08138451 A JP H08138451A JP 27149394 A JP27149394 A JP 27149394A JP 27149394 A JP27149394 A JP 27149394A JP H08138451 A JPH08138451 A JP H08138451A
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- JP
- Japan
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- insulator
- rust preventive
- conductor
- electric wire
- insulated electric
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- Pending
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- Insulated Conductors (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁体としてポリエチレンを用い、水分の侵
入による導体の応力腐食割れが長期に防止された絶縁電
線を得る。 【構成】 絶縁電線の絶縁体がポリエチレンとエチレン
／酢酸ビニル共重合体との樹脂混合物から形成され、か
つ昇華性防錆剤と酸固定剤とを含む。この酸固定剤は、
好ましくは水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水
酸化アルミニウム、またはアミン系化合物であり、昇華
性防錆剤は、好ましくはベンゾトリアゾールまたはその
誘導体である。
入による導体の応力腐食割れが長期に防止された絶縁電
線を得る。 【構成】 絶縁電線の絶縁体がポリエチレンとエチレン
／酢酸ビニル共重合体との樹脂混合物から形成され、か
つ昇華性防錆剤と酸固定剤とを含む。この酸固定剤は、
好ましくは水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水
酸化アルミニウム、またはアミン系化合物であり、昇華
性防錆剤は、好ましくはベンゾトリアゾールまたはその
誘導体である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁電線に関するもので
あり、特に絶縁体のベースレジンとしてポリエチレン
（ＰＥ）を用いた絶縁電線で、水分の侵入による導体の
応力腐食割れが防止されたものに関する。
あり、特に絶縁体のベースレジンとしてポリエチレン
（ＰＥ）を用いた絶縁電線で、水分の侵入による導体の
応力腐食割れが防止されたものに関する。
【０００２】
【従来の技術】絶縁電線は一般に水分が侵入すると導体
の応力腐食割れ（ＳＣＣ）現象を起こす。この現象は、
絶縁電線の製造中に撚り線工程などで導体が応力を受け
構造的な残留歪を有する場合に、その表面に錆が発生す
ると、この錆を基点にして導体に亀裂が生じるものであ
る。この現象を防止するために従来から次のような対策
が構じられている。すなわち、（１）製造加工時に導体
の応力緩和を行い、残留歪を低減させる。（２）導体表
面にベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）またはその誘導体な
どの昇華性防錆剤を施す。（３）昇華性である防錆剤の
効果を長期に持続するため、絶縁体中にもこの昇華性防
錆剤を添加する。
の応力腐食割れ（ＳＣＣ）現象を起こす。この現象は、
絶縁電線の製造中に撚り線工程などで導体が応力を受け
構造的な残留歪を有する場合に、その表面に錆が発生す
ると、この錆を基点にして導体に亀裂が生じるものであ
る。この現象を防止するために従来から次のような対策
が構じられている。すなわち、（１）製造加工時に導体
の応力緩和を行い、残留歪を低減させる。（２）導体表
面にベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）またはその誘導体な
どの昇華性防錆剤を施す。（３）昇華性である防錆剤の
効果を長期に持続するため、絶縁体中にもこの昇華性防
錆剤を添加する。
【０００３】架橋ポリエチレン絶縁電線、すなわち架橋
した低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を絶縁体として用
いた電線やケーブルについても同様であって、この絶縁
体には一般に防錆剤としてＢＴＡが添加されている。し
かし、ＢＴＡはＬＤＰＥと相容性が悪く、添加してもブ
ルーム（表層移行）を起こして比較的短時間に効果が失
われるという問題がある。このため、ＢＴＡとある程度
相容性を有するエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）がＬＤＰＥ中に添加される。
した低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を絶縁体として用
いた電線やケーブルについても同様であって、この絶縁
体には一般に防錆剤としてＢＴＡが添加されている。し
かし、ＢＴＡはＬＤＰＥと相容性が悪く、添加してもブ
ルーム（表層移行）を起こして比較的短時間に効果が失
われるという問題がある。このため、ＢＴＡとある程度
相容性を有するエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）がＬＤＰＥ中に添加される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】絶縁体中にＥＶＡを含
有する上記の架橋ポリエチレン絶縁電線は、製造に際し
て絶縁材コンパウンドの混練中に、またはこのコンパウ
ンドを導体上に押出して被覆する際にコンパウンドが加
熱されるので、これに含まれるＥＶＡの一部が熱分解を
起こして酢酸を発生する。また、電線使用時にも導体浸
水などの湿度下でＥＶＡが加水分解して酢酸を発生す
る。
有する上記の架橋ポリエチレン絶縁電線は、製造に際し
て絶縁材コンパウンドの混練中に、またはこのコンパウ
ンドを導体上に押出して被覆する際にコンパウンドが加
熱されるので、これに含まれるＥＶＡの一部が熱分解を
起こして酢酸を発生する。また、電線使用時にも導体浸
水などの湿度下でＥＶＡが加水分解して酢酸を発生す
る。
【０００５】絶縁体中に発生した酢酸は、徐々に導体側
へ浸出して導体の防錆性能に悪影響を及ぼす。すなわ
ち、導体表面にはＣｕとＢＴＡとのキレート膜が形成さ
れて防錆膜としての効果を現しているが、このキレート
膜は酢酸などの有機酸に侵され易く、このため防錆力が
低下してしまう。従って、従来の技術ではポリエチレン
絶縁電線において、水分の侵入による導体の応力腐食割
れが十分に防止できていなかった。本発明はこの問題を
解決するためになされたものであり、従って本発明の目
的は、水分の侵入による導体の応力腐食割れを防止した
ポリエチレン絶縁電線を提供することにある。
へ浸出して導体の防錆性能に悪影響を及ぼす。すなわ
ち、導体表面にはＣｕとＢＴＡとのキレート膜が形成さ
れて防錆膜としての効果を現しているが、このキレート
膜は酢酸などの有機酸に侵され易く、このため防錆力が
低下してしまう。従って、従来の技術ではポリエチレン
絶縁電線において、水分の侵入による導体の応力腐食割
れが十分に防止できていなかった。本発明はこの問題を
解決するためになされたものであり、従って本発明の目
的は、水分の侵入による導体の応力腐食割れを防止した
ポリエチレン絶縁電線を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、ＰＥとＥ
ＶＡとの樹脂混合物に昇華性防錆剤と酸固定剤とが添加
された絶縁体を用いた絶縁電線を提供することによって
解決できる。この酸固定剤は、ゼオライトや活性炭など
の吸着型であってもよいが、水酸化カルシウム、水酸化
マグネシウム、水酸化アルミニウム、およびアミン系化
合物からなる群から選ばれた少なくとも１種である中和
型の酸固定剤であることが好ましい。また、昇華性防錆
剤は、ＢＴＡまたはその誘導体であることが好ましい。
ＶＡとの樹脂混合物に昇華性防錆剤と酸固定剤とが添加
された絶縁体を用いた絶縁電線を提供することによって
解決できる。この酸固定剤は、ゼオライトや活性炭など
の吸着型であってもよいが、水酸化カルシウム、水酸化
マグネシウム、水酸化アルミニウム、およびアミン系化
合物からなる群から選ばれた少なくとも１種である中和
型の酸固定剤であることが好ましい。また、昇華性防錆
剤は、ＢＴＡまたはその誘導体であることが好ましい。
【０００７】
【作用】絶縁体が加熱または加湿されてＥＶＡが熱分解
または加水分解を受け酢酸を発生したとしても、絶縁体
中に存在する酸固定剤が直ちにこれを捕捉するので酸性
物質が導体表面に浸出しない。従って導体表面の防錆膜
が破壊されず、応力腐食割れ現象が起こらない。
または加水分解を受け酢酸を発生したとしても、絶縁体
中に存在する酸固定剤が直ちにこれを捕捉するので酸性
物質が導体表面に浸出しない。従って導体表面の防錆膜
が破壊されず、応力腐食割れ現象が起こらない。
【０００８】絶縁体に添加する酸固定剤の量は、絶縁体
が加熱されたときにその樹脂混合物に含まれるＥＶＡか
ら発生する酢酸を固定するに十分な量であればよい。一
般には酢酸の発生量は微〜少量であるから、酸固定剤の
添加量は樹脂混合物に対して０．５ＰＨＲないし５ＰＨ
Ｒの範囲内とすることが好ましい。０．５ＰＨＲ未満で
は酸捕捉効果が不十分な場合があり、５ＰＨＲを越える
と、絶縁体の電気特性などに悪影響を及ぼす可能性が生
じる。この観点から、特に１ＰＨＲないし３ＰＨＲの範
囲内とすることが好適である。
が加熱されたときにその樹脂混合物に含まれるＥＶＡか
ら発生する酢酸を固定するに十分な量であればよい。一
般には酢酸の発生量は微〜少量であるから、酸固定剤の
添加量は樹脂混合物に対して０．５ＰＨＲないし５ＰＨ
Ｒの範囲内とすることが好ましい。０．５ＰＨＲ未満で
は酸捕捉効果が不十分な場合があり、５ＰＨＲを越える
と、絶縁体の電気特性などに悪影響を及ぼす可能性が生
じる。この観点から、特に１ＰＨＲないし３ＰＨＲの範
囲内とすることが好適である。
【０００９】絶縁体に添加する昇華性防錆剤の量は、樹
脂混合物に対して０．３ＰＨＲないし３ＰＨＲの範囲内
とすることが好ましい。０．３ＰＨＲ未満では、防錆効
果の持続性が不十分なものとなり、３ＰＨＲを越えると
ブルームを起こしやすくなる。この絶縁体は、昇華性防
錆剤および酸固定剤の他に、耐候性向上用のカーボンブ
ラックや酸化防止剤などの添加剤を含むことができる。
脂混合物に対して０．３ＰＨＲないし３ＰＨＲの範囲内
とすることが好ましい。０．３ＰＨＲ未満では、防錆効
果の持続性が不十分なものとなり、３ＰＨＲを越えると
ブルームを起こしやすくなる。この絶縁体は、昇華性防
錆剤および酸固定剤の他に、耐候性向上用のカーボンブ
ラックや酸化防止剤などの添加剤を含むことができる。
【００１０】絶縁体を形成するＰＥは低密度ポリエチレ
ン（ＬＤＰＥ）であることが好ましく、架橋されていて
もいなくてもよい。ＥＶＡは昇華性防錆剤のブルームを
防止するために用いられるので、その配合割合は、この
昇華性防錆剤とＰＥとの親和性に応じて、また、ＥＶＡ
中の酢酸ビニル成分重合割合によって変わる。一般に、
樹脂混合物に対して酢酸ビニル成分が２重量％ないし１
０重量％の範囲内となる量のＥＶＡを配合することが好
ましい。２重量％未満ではＢＴＡなど昇華性防錆剤のブ
ルーム防止性能が不十分となり、１０重量％を越えると
絶縁体のベースレジンとしての電気特性や物性に望まし
くない影響が現れる。
ン（ＬＤＰＥ）であることが好ましく、架橋されていて
もいなくてもよい。ＥＶＡは昇華性防錆剤のブルームを
防止するために用いられるので、その配合割合は、この
昇華性防錆剤とＰＥとの親和性に応じて、また、ＥＶＡ
中の酢酸ビニル成分重合割合によって変わる。一般に、
樹脂混合物に対して酢酸ビニル成分が２重量％ないし１
０重量％の範囲内となる量のＥＶＡを配合することが好
ましい。２重量％未満ではＢＴＡなど昇華性防錆剤のブ
ルーム防止性能が不十分となり、１０重量％を越えると
絶縁体のベースレジンとしての電気特性や物性に望まし
くない影響が現れる。
【００１１】
【実施例】以下、実施例によって本発明を更に詳しく説
明する。 （実施例１〜実施例４）密度が０．９２５ｇ／ｃｍ3、
メルトインデックスが０．４ｇ／１０ｍｉｎのＬＤＰＥ
９０重量部に、酢酸ビニル成分が５０重量％であるＥＶ
Ａを１０重量部混合してベース樹脂混合物とした。この
ベース樹脂混合物にそれぞれ耐候性向上用のカーボンブ
ラックを０．８ＰＨＲ、ＢＴＡを１．０ＰＨＲ、および
種類の異なる酸固定剤を２ＰＨＲ混練してそれぞれの絶
縁体用コンパウンドを調製した。
明する。 （実施例１〜実施例４）密度が０．９２５ｇ／ｃｍ3、
メルトインデックスが０．４ｇ／１０ｍｉｎのＬＤＰＥ
９０重量部に、酢酸ビニル成分が５０重量％であるＥＶ
Ａを１０重量部混合してベース樹脂混合物とした。この
ベース樹脂混合物にそれぞれ耐候性向上用のカーボンブ
ラックを０．８ＰＨＲ、ＢＴＡを１．０ＰＨＲ、および
種類の異なる酸固定剤を２ＰＨＲ混練してそれぞれの絶
縁体用コンパウンドを調製した。
【００１２】各実施例で用いた酸固定剤は以下のもので
あった。 実施例１：水酸化カルシウム 実施例２：水酸化マグネシウム 実施例３：水酸化アルミニウム 実施例４：アミン系化合物（ステアロアミド）
あった。 実施例１：水酸化カルシウム 実施例２：水酸化マグネシウム 実施例３：水酸化アルミニウム 実施例４：アミン系化合物（ステアロアミド）
【００１３】断面積６０ｍｍ2の導体に常法により応力
緩和処理と導体防錆処理とを施し、これに上記のそれぞ
れの絶縁体用コンパウンドを２００℃の押出し温度で厚
さ２．５ｍｍに被覆し、実施例１〜実施例４の絶縁電線
を製造した。 （比較例１）実施例１〜実施例４と同様にして、ただし
酸固定剤を添加せずに比較例１の絶縁電線を製造した。
緩和処理と導体防錆処理とを施し、これに上記のそれぞ
れの絶縁体用コンパウンドを２００℃の押出し温度で厚
さ２．５ｍｍに被覆し、実施例１〜実施例４の絶縁電線
を製造した。 （比較例１）実施例１〜実施例４と同様にして、ただし
酸固定剤を添加せずに比較例１の絶縁電線を製造した。
【００１４】（試験例１）上記の各実施例、および比較
例１の試料について、導体の発錆促進試験を行った。各
試料をそれぞれ１０倍径のドラムに巻き、６０℃の水槽
中に浸漬および引き上げができるように装着した。ドラ
ム巻きした電線試料の下部の絶縁体を剥いで導体を露出
させ、浸漬時にはこの部分で導体が水と接触し、引き上
げ時にはこれが乾燥される乾湿サイクルが繰り返せるよ
うにした。各試料について、この乾湿サイクルを１日１
回の周期で３０日間繰り返した後、浸漬部分の絶縁体を
剥ぎ取り、導体の錆の発生の有無を観察した。結果を表
１に示す。
例１の試料について、導体の発錆促進試験を行った。各
試料をそれぞれ１０倍径のドラムに巻き、６０℃の水槽
中に浸漬および引き上げができるように装着した。ドラ
ム巻きした電線試料の下部の絶縁体を剥いで導体を露出
させ、浸漬時にはこの部分で導体が水と接触し、引き上
げ時にはこれが乾燥される乾湿サイクルが繰り返せるよ
うにした。各試料について、この乾湿サイクルを１日１
回の周期で３０日間繰り返した後、浸漬部分の絶縁体を
剥ぎ取り、導体の錆の発生の有無を観察した。結果を表
１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１の結果から、絶縁体がＥＶＡを含んで
いるに係わらず、酸固定剤が含まれている実施例１〜実
施例４の場合は乾湿サイクルの繰り返しによって導体上
に錆の発生が認められず、一方酸固定剤を含まない以外
は各実施例と同様に製造した比較例１の場合は、同一の
乾湿サイクルの繰り返しによって導体上に錆の発生が認
められた。このことは、絶縁電線の製造中にＥＶＡの加
水分解によって発生した酸成分が、各実施例においては
酸固定剤に捕捉され、乾湿サイクルの繰り返し中に導体
表面に浸出し得なかったことを示している。一方、比較
例においては、酸性分が固定されずに導体表面に浸出し
たため、導体表面の防錆膜が侵され、錆が発生した。
いるに係わらず、酸固定剤が含まれている実施例１〜実
施例４の場合は乾湿サイクルの繰り返しによって導体上
に錆の発生が認められず、一方酸固定剤を含まない以外
は各実施例と同様に製造した比較例１の場合は、同一の
乾湿サイクルの繰り返しによって導体上に錆の発生が認
められた。このことは、絶縁電線の製造中にＥＶＡの加
水分解によって発生した酸成分が、各実施例においては
酸固定剤に捕捉され、乾湿サイクルの繰り返し中に導体
表面に浸出し得なかったことを示している。一方、比較
例においては、酸性分が固定されずに導体表面に浸出し
たため、導体表面の防錆膜が侵され、錆が発生した。
【００１７】
【発明の効果】本発明の絶縁電線は、絶縁体がＰＥとＥ
ＶＡとの樹脂混合物から形成され、かつ昇華性防錆剤と
酸固定剤とが添加されているので、絶縁体中の昇華性防
錆剤がブルームを起こさず導体の防錆効果が長期に持続
するとともに、加熱時にＥＶＡから発生する酢酸分が酸
固定剤に捕捉され、導体表面に形成された防錆膜を侵す
ことがないので、水分の侵入による導体の応力腐食割れ
が防止される。
ＶＡとの樹脂混合物から形成され、かつ昇華性防錆剤と
酸固定剤とが添加されているので、絶縁体中の昇華性防
錆剤がブルームを起こさず導体の防錆効果が長期に持続
するとともに、加熱時にＥＶＡから発生する酢酸分が酸
固定剤に捕捉され、導体表面に形成された防錆膜を侵す
ことがないので、水分の侵入による導体の応力腐食割れ
が防止される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 勝 東京都江東区木場１丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 田中 勝麿 東京都江東区木場１丁目５番１号 株式会 社フジクラ内
Claims (3)
- 【請求項１】 ポリエチレン（ＰＥ）とエチレン・酢酸
ビニル共重合体（ＥＶＡ）との樹脂混合物に昇華性防錆
剤と酸固定剤とが添加された絶縁体を用いた絶縁電線。 - 【請求項２】 酸固定剤が水酸化カルシウム、水酸化マ
グネシウム、水酸化アルミニウム、およびアミン系化合
物からなる群から選ばれた少なくとも１種である請求項
１に記載の絶縁電線。 - 【請求項３】 昇華性防錆剤がベンゾトリアゾール（Ｂ
ＴＡ）またはその誘導体である請求項１または請求項２
に記載の絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27149394A JPH08138451A (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27149394A JPH08138451A (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08138451A true JPH08138451A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17500827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27149394A Pending JPH08138451A (ja) | 1994-11-04 | 1994-11-04 | 絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08138451A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100627512B1 (ko) * | 2005-01-31 | 2006-09-22 | 엘에스전선 주식회사 | 비할로겐계 내한 난연성 절연재 제조용 조성물 |
| KR100661877B1 (ko) * | 2005-06-02 | 2006-12-27 | 김재열 | 수산화알루미늄-망간 나노입자의 혼합물이 함유된 에틸렌비닐아세테이트 스폰지 및 그 제조 방법 |
-
1994
- 1994-11-04 JP JP27149394A patent/JPH08138451A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100627512B1 (ko) * | 2005-01-31 | 2006-09-22 | 엘에스전선 주식회사 | 비할로겐계 내한 난연성 절연재 제조용 조성물 |
| KR100661877B1 (ko) * | 2005-06-02 | 2006-12-27 | 김재열 | 수산화알루미늄-망간 나노입자의 혼합물이 함유된 에틸렌비닐아세테이트 스폰지 및 그 제조 방법 |
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