JPH08136781A - 射出光学装置およびその自動調整装置 - Google Patents
射出光学装置およびその自動調整装置Info
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- JPH08136781A JPH08136781A JP4028416A JP2841692A JPH08136781A JP H08136781 A JPH08136781 A JP H08136781A JP 4028416 A JP4028416 A JP 4028416A JP 2841692 A JP2841692 A JP 2841692A JP H08136781 A JPH08136781 A JP H08136781A
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- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
- G11B7/22—Apparatus or processes for the manufacture of optical heads, e.g. assembly
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
- G11B7/125—Optical beam sources therefor, e.g. laser control circuitry specially adapted for optical storage devices; Modulators, e.g. means for controlling the size or intensity of optical spots or optical traces
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ピントおよび照射位置調整に要する時間を短
縮するとともに、部品点数の削減によってコストを低減
する。 【構成】 射出光学装置２３は、固定板８ａを介して所
定の位置決め固定治具に固定される固定ホルダ８と、固
定ホルダ８の円筒部に環状の隙間１９をおいて外嵌さ
れ、かつコリメータレンズ２を保持する透明材料で形成
された鏡筒１０と、固定ホルダ８に圧入された半導体レ
ーザー光源１等から構成されている。前記隙間１９には
紫外線硬化接着剤１８が一様に設けられており、この紫
外線硬化接着剤１８が硬化していない状態では、鏡筒１
０は、固定ホルダ８に対して光軸方向Ｚおよび該光軸方
向Ｚと直交する平面上を二次元方向（矢印ＸおよびＹ方
向）に移動可能である。
縮するとともに、部品点数の削減によってコストを低減
する。 【構成】 射出光学装置２３は、固定板８ａを介して所
定の位置決め固定治具に固定される固定ホルダ８と、固
定ホルダ８の円筒部に環状の隙間１９をおいて外嵌さ
れ、かつコリメータレンズ２を保持する透明材料で形成
された鏡筒１０と、固定ホルダ８に圧入された半導体レ
ーザー光源１等から構成されている。前記隙間１９には
紫外線硬化接着剤１８が一様に設けられており、この紫
外線硬化接着剤１８が硬化していない状態では、鏡筒１
０は、固定ホルダ８に対して光軸方向Ｚおよび該光軸方
向Ｚと直交する平面上を二次元方向（矢印ＸおよびＹ方
向）に移動可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、画像信号により変調さ
れたレーザービームを記録媒体上で走査して画像を記録
する画像記録装置等に用いられるレーザービームコリメ
ータユニットや、半導体レーザー光源を用いた光ディス
クのピックアップユニット等の射出光学装置およびその
自動調整装置に関する。
れたレーザービームを記録媒体上で走査して画像を記録
する画像記録装置等に用いられるレーザービームコリメ
ータユニットや、半導体レーザー光源を用いた光ディス
クのピックアップユニット等の射出光学装置およびその
自動調整装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、レーザービームを走査して画像の
記録を行うレーザービームプリンタ（ＬＢＰ）等の画像
記録装置が広く使用されている。先ず、図１５を参照
し、この画像記録装置に用いられているレーザー走査装
置について説明する。
記録を行うレーザービームプリンタ（ＬＢＰ）等の画像
記録装置が広く使用されている。先ず、図１５を参照
し、この画像記録装置に用いられているレーザー走査装
置について説明する。
【０００３】半導体レーザー光源１Ｘ、コリメータレン
ズ２Ｘ、結像光学系３Ｘ、偏向器であるポリゴンミラー
４Ｘ、球面レンズやトーリックレンズから成るｆθレン
ズ５Ｘおよび記録媒体である感光ドラム６Ｘが光路に沿
って順次配置されている。画像信号により変調された半
導体レーザー光源１Ｘからのレーザービームは、コリメ
ータレンズ２Ｘによって平行光とされ、該平行光は結像
光学系３Ｘを通過し、さらにポリゴンミラー４Ｘにより
偏向され、ｆθレンズ５Ｘによって感光ドラム６Ｘ上に
結像されて走査される。このように、一般に、半導体レ
ーザー光源１Ｘの射出光は発光点から放射状に広がる性
質を有するので、ＬＢＰ等に用いる場合には、出射光を
コリメータレンズ２Ｘを用いて平行光束とする射出光学
装置（レーザーユニット）が用いられる。
ズ２Ｘ、結像光学系３Ｘ、偏向器であるポリゴンミラー
４Ｘ、球面レンズやトーリックレンズから成るｆθレン
ズ５Ｘおよび記録媒体である感光ドラム６Ｘが光路に沿
って順次配置されている。画像信号により変調された半
導体レーザー光源１Ｘからのレーザービームは、コリメ
ータレンズ２Ｘによって平行光とされ、該平行光は結像
光学系３Ｘを通過し、さらにポリゴンミラー４Ｘにより
偏向され、ｆθレンズ５Ｘによって感光ドラム６Ｘ上に
結像されて走査される。このように、一般に、半導体レ
ーザー光源１Ｘの射出光は発光点から放射状に広がる性
質を有するので、ＬＢＰ等に用いる場合には、出射光を
コリメータレンズ２Ｘを用いて平行光束とする射出光学
装置（レーザーユニット）が用いられる。
【０００４】図１６はこのような従来の射出光学装置
（レーザーユニット）の一例の縦断面図である。半導体
レーザー光源１Ｘは電気回路基板９Ｘとばね１１Ｘによ
り基台７Ｘに圧接されている。電気回路基板９Ｘはビス
１３Ｘにより基台７Ｘに固定されている。略凸状に形成
された中空のホルダ８Ｘは、コリメータレンズ２Ｘを内
蔵する鏡筒１０Ｘを内部に実装している。
（レーザーユニット）の一例の縦断面図である。半導体
レーザー光源１Ｘは電気回路基板９Ｘとばね１１Ｘによ
り基台７Ｘに圧接されている。電気回路基板９Ｘはビス
１３Ｘにより基台７Ｘに固定されている。略凸状に形成
された中空のホルダ８Ｘは、コリメータレンズ２Ｘを内
蔵する鏡筒１０Ｘを内部に実装している。
【０００５】ピントおよび照射位置調整の際には、先
ず、鏡筒１０を光軸方向（矢印Ａ方向）に移動させ、コ
リメータレンズ２Ｘを通過したレーザービームの径が最
小値になる位置に鏡筒１０Ｘを保持した後、接着剤（不
図示）を穴１４Ｘよりホルダ８Ｘ内に注入し、鏡筒１０
Ｘをホルダ８Ｘに固着することで、ピント調整を行う。
次に、鏡筒１０Ｘの中心軸（軸線）と半導体レーザー光
源１Ｘの光軸とが一致するように、半導体レーザー光源
１Ｘの基台７Ｘを、前記光軸と直交する平面上を二次元
方向に移動させ、位置調整した後に、基台７Ｘをビス１
２Ｘによりホルダ８Ｘにビス締めして固定することで、
照射位置調整を行う。
ず、鏡筒１０を光軸方向（矢印Ａ方向）に移動させ、コ
リメータレンズ２Ｘを通過したレーザービームの径が最
小値になる位置に鏡筒１０Ｘを保持した後、接着剤（不
図示）を穴１４Ｘよりホルダ８Ｘ内に注入し、鏡筒１０
Ｘをホルダ８Ｘに固着することで、ピント調整を行う。
次に、鏡筒１０Ｘの中心軸（軸線）と半導体レーザー光
源１Ｘの光軸とが一致するように、半導体レーザー光源
１Ｘの基台７Ｘを、前記光軸と直交する平面上を二次元
方向に移動させ、位置調整した後に、基台７Ｘをビス１
２Ｘによりホルダ８Ｘにビス締めして固定することで、
照射位置調整を行う。
【０００６】この照射位置調整の際、ホルダ８Ｘが変形
したりして、光軸方向のピントがずれた場合には、この
射出光学装置を不良品として破棄するか、あるいは前記
接着剤を除去して、再度、鏡筒１０Ｘを光軸方向に移動
させてピントのずれを修正し、接着剤（不図示）を穴１
４Ｘよりホルダ８Ｘ内に注入し、鏡筒１０Ｘをホルダ８
Ｘに固着する。
したりして、光軸方向のピントがずれた場合には、この
射出光学装置を不良品として破棄するか、あるいは前記
接着剤を除去して、再度、鏡筒１０Ｘを光軸方向に移動
させてピントのずれを修正し、接着剤（不図示）を穴１
４Ｘよりホルダ８Ｘ内に注入し、鏡筒１０Ｘをホルダ８
Ｘに固着する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の射出光学装置では、以下に記載する（１），
（２）および（３）のような問題点がある。
た従来の射出光学装置では、以下に記載する（１），
（２）および（３）のような問題点がある。
【０００８】（１）ピント調整および照射位置調整を各
別の部材をそれぞれ移動させて行うものなので、ピント
調整後の照射位置調整の際、ピント方向の焦点がずれや
すく、再度ピント調整を行わなければならない。
別の部材をそれぞれ移動させて行うものなので、ピント
調整後の照射位置調整の際、ピント方向の焦点がずれや
すく、再度ピント調整を行わなければならない。
【０００９】（２）照射位置調整の際、半導体レーザー
光源を支持する基台をホルダにビス締め固定するため、
位置ずれが発生しやすく、その調整に時間と熟練度を要
する。
光源を支持する基台をホルダにビス締め固定するため、
位置ずれが発生しやすく、その調整に時間と熟練度を要
する。
【００１０】（３）光軸方向のピント調整用部材として
のホルダと、光軸と直角方向の照射位置の調整部材とし
ての基台とが必要なため、部品点数が多くなり、結果的
にコストアップの要因となる。
のホルダと、光軸と直角方向の照射位置の調整部材とし
ての基台とが必要なため、部品点数が多くなり、結果的
にコストアップの要因となる。
【００１１】本発明は上記問題点に鑑みて成されたもの
であり、その目的とするところは、同一部材を移動させ
てピントおよび照射位置調整を順次行うことにより、調
整時間の短縮化、部品点数の削減によるコストダウンを
可能にする射出光学装置を提供することにある。
であり、その目的とするところは、同一部材を移動させ
てピントおよび照射位置調整を順次行うことにより、調
整時間の短縮化、部品点数の削減によるコストダウンを
可能にする射出光学装置を提供することにある。
【００１２】上記目的に加えて、本発明は、ピントおよ
び照射位置調整を自動化して、高精度の調整を可能にす
る、射出光学装置の自動調整装置を提供することを目的
とする。
び照射位置調整を自動化して、高精度の調整を可能にす
る、射出光学装置の自動調整装置を提供することを目的
とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の射出光学装置は、半導体レーザー光源と、該
半導体レーザー光源を保持する固定ホルダと、前記半導
体レーザー光源から出射されたレーザー光を平行光にす
るコリメータレンズと、該コリメータレンズを収容して
保持する、透明材料で形成された略中空体であって、か
つその外面に鍔を有するとともに、該鍔に対して前記コ
リメータレンズとは反対側の部位に、光軸方向に延びる
スリットが形成され、前記光軸方向および該光軸方向と
直交する平面上を二次元方向に移動可能なように、前記
スリットが形成された部位が前記固定ホルダに所定の隙
間を介して外嵌される鏡筒と、該鏡筒と前記固定ホルダ
との外嵌部の前記隙間に設けられた紫外線硬化接着剤
と、前記鏡筒を介して前記紫外線硬化接着剤に紫外線を
照射するための紫外線照射装置とを有する。
の本発明の射出光学装置は、半導体レーザー光源と、該
半導体レーザー光源を保持する固定ホルダと、前記半導
体レーザー光源から出射されたレーザー光を平行光にす
るコリメータレンズと、該コリメータレンズを収容して
保持する、透明材料で形成された略中空体であって、か
つその外面に鍔を有するとともに、該鍔に対して前記コ
リメータレンズとは反対側の部位に、光軸方向に延びる
スリットが形成され、前記光軸方向および該光軸方向と
直交する平面上を二次元方向に移動可能なように、前記
スリットが形成された部位が前記固定ホルダに所定の隙
間を介して外嵌される鏡筒と、該鏡筒と前記固定ホルダ
との外嵌部の前記隙間に設けられた紫外線硬化接着剤
と、前記鏡筒を介して前記紫外線硬化接着剤に紫外線を
照射するための紫外線照射装置とを有する。
【００１４】また、鏡筒および該鏡筒が外嵌される固定
ホルダの部位がそれぞれ略円筒状になっている。
ホルダの部位がそれぞれ略円筒状になっている。
【００１５】さらに、本発明の射出光学装置の自動調整
装置は、本発明の射出光学装置のピントおよび照射位置
の自動調整装置であって、固定ホルダを位置決め固定す
るための位置決め固定手段と、鏡筒の鍔を保持するため
のクランプ手段と、該クランプ手段を搭載し、前記クラ
ンプ手段によって保持された前記鏡筒を、光軸方向およ
び該光軸方向と直交する平面上を二次元方向にそれぞれ
移動および位置決めするための三次元位置決め機構と、
コリメータレンズを通過したレーザービームの前記二次
元方向における照射位置を粗検出するための第１の位置
検出手段と、コリメータレンズを通過したレーザービー
ムの外径および前記二次元方向における中心位置をそれ
ぞれ検出するための第２の位置検出手段と、前記第１の
位置検出手段によって検出された照射位置を入力して該
照射位置が規格範囲内にあるか否かを判定し、前記照射
位置が規格範囲内にあると検出した場合、前記レーザー
ビームの外径および前記二次元方向における中心位置が
前記第２の位置検出手段によってそれぞれ最小値、適正
位置であると検出される位置に鏡筒が移動されるよう
に、前記三次元位置決め機構を駆動制御し、一方、前記
照射位置が規格範囲外にあると検出した場合、前記レー
ザービームの照射位置が規格範囲内に入る位置に鏡筒が
移動されるように、前記三次元位置決め機構を駆動制御
した後、前記レーザービームの外径および前記二次元方
向における中心位置が前記第２の位置検出手段によって
それぞれ最小値、適正位置であると検出される位置に鏡
筒が移動されるように、前記三次元位置決め機構を駆動
制御する制御手段とを有する。
装置は、本発明の射出光学装置のピントおよび照射位置
の自動調整装置であって、固定ホルダを位置決め固定す
るための位置決め固定手段と、鏡筒の鍔を保持するため
のクランプ手段と、該クランプ手段を搭載し、前記クラ
ンプ手段によって保持された前記鏡筒を、光軸方向およ
び該光軸方向と直交する平面上を二次元方向にそれぞれ
移動および位置決めするための三次元位置決め機構と、
コリメータレンズを通過したレーザービームの前記二次
元方向における照射位置を粗検出するための第１の位置
検出手段と、コリメータレンズを通過したレーザービー
ムの外径および前記二次元方向における中心位置をそれ
ぞれ検出するための第２の位置検出手段と、前記第１の
位置検出手段によって検出された照射位置を入力して該
照射位置が規格範囲内にあるか否かを判定し、前記照射
位置が規格範囲内にあると検出した場合、前記レーザー
ビームの外径および前記二次元方向における中心位置が
前記第２の位置検出手段によってそれぞれ最小値、適正
位置であると検出される位置に鏡筒が移動されるよう
に、前記三次元位置決め機構を駆動制御し、一方、前記
照射位置が規格範囲外にあると検出した場合、前記レー
ザービームの照射位置が規格範囲内に入る位置に鏡筒が
移動されるように、前記三次元位置決め機構を駆動制御
した後、前記レーザービームの外径および前記二次元方
向における中心位置が前記第２の位置検出手段によって
それぞれ最小値、適正位置であると検出される位置に鏡
筒が移動されるように、前記三次元位置決め機構を駆動
制御する制御手段とを有する。
【００１６】本発明の他の自動調整装置は、固定ホルダ
を位置決め固定するための位置決め固定手段と、鏡筒の
鍔を保持するためのクランプ手段と、該クランプ手段を
搭載し、前記クランプ手段によって保持された前記鏡筒
を、光軸方向および該光軸方向と直交する平面上を二次
元方向にそれぞれ移動および位置決めするための三次元
位置決め機構と、コリメータレンズを通過したレーザー
ビームの前記二次元方向における照射位置を粗検出する
ための第１の位置検出手段と、コリメータレンズを通過
したレーザービームの光量のピーク値および前記二次元
方向における中心位置をそれぞれ検出するための第２の
位置検出手段と、前記第１の位置検出手段によって検出
された照射位置を入力して該照射位置が規格範囲内にあ
るか否かを判定し、前記照射位置が規格範囲内にあると
検出した場合、前記レーザービームの光量のピーク値お
よび前記二次元方向における中心位置が前記第２の位置
検出手段によってそれぞれ最大値、適正位置であると検
出される位置に鏡筒が移動されるように、前記三次元位
置決め機構を駆動制御し、一方、前記照射位置が規格範
囲外にあると検出した場合、前記レーザービームの照射
位置が規格範囲内に入る位置に鏡筒が移動されるよう
に、前記三次元位置決め機構を駆動制御した後、前記レ
ーザービームの光量のピーク値および前記二次元方向に
おける中心位置が前記第２の位置検出手段によってそれ
ぞれ最大値、適正位置であると検出される位置に鏡筒が
移動されるように、前記三次元位置決め機構を駆動制御
する制御手段とを有する。
を位置決め固定するための位置決め固定手段と、鏡筒の
鍔を保持するためのクランプ手段と、該クランプ手段を
搭載し、前記クランプ手段によって保持された前記鏡筒
を、光軸方向および該光軸方向と直交する平面上を二次
元方向にそれぞれ移動および位置決めするための三次元
位置決め機構と、コリメータレンズを通過したレーザー
ビームの前記二次元方向における照射位置を粗検出する
ための第１の位置検出手段と、コリメータレンズを通過
したレーザービームの光量のピーク値および前記二次元
方向における中心位置をそれぞれ検出するための第２の
位置検出手段と、前記第１の位置検出手段によって検出
された照射位置を入力して該照射位置が規格範囲内にあ
るか否かを判定し、前記照射位置が規格範囲内にあると
検出した場合、前記レーザービームの光量のピーク値お
よび前記二次元方向における中心位置が前記第２の位置
検出手段によってそれぞれ最大値、適正位置であると検
出される位置に鏡筒が移動されるように、前記三次元位
置決め機構を駆動制御し、一方、前記照射位置が規格範
囲外にあると検出した場合、前記レーザービームの照射
位置が規格範囲内に入る位置に鏡筒が移動されるよう
に、前記三次元位置決め機構を駆動制御した後、前記レ
ーザービームの光量のピーク値および前記二次元方向に
おける中心位置が前記第２の位置検出手段によってそれ
ぞれ最大値、適正位置であると検出される位置に鏡筒が
移動されるように、前記三次元位置決め機構を駆動制御
する制御手段とを有する。
【００１７】
【作用】上記のとおり構成された請求項１に記載の発明
では、半導体レーザー光源に電流を供給して半導体レー
ザー光源を発光させると、半導体レーザー光源から出射
されたレーザービームは、鏡筒に内蔵されたコリメータ
レンズにより略平行光にされる。ピントおよび照射位置
の調整の際には、先ず、コリメータレンズを保持する鏡
筒の鍔を持って、鏡筒を光軸方向に移動させ、前記レー
ザービームの径が最小値になる位置に鏡筒を保持してピ
ント調整する。そして、半導体レーザー光源の光軸と鏡
筒の光軸とが一致するように、鏡筒を、前記光軸方向と
直交する平面上を二次元方向に移動させ、照射位置を調
整する。次に、紫外線照射装置により紫外線を鏡筒に照
射して紫外線硬化接着剤を硬化させ、鏡筒を固定ホルダ
に固着する。
では、半導体レーザー光源に電流を供給して半導体レー
ザー光源を発光させると、半導体レーザー光源から出射
されたレーザービームは、鏡筒に内蔵されたコリメータ
レンズにより略平行光にされる。ピントおよび照射位置
の調整の際には、先ず、コリメータレンズを保持する鏡
筒の鍔を持って、鏡筒を光軸方向に移動させ、前記レー
ザービームの径が最小値になる位置に鏡筒を保持してピ
ント調整する。そして、半導体レーザー光源の光軸と鏡
筒の光軸とが一致するように、鏡筒を、前記光軸方向と
直交する平面上を二次元方向に移動させ、照射位置を調
整する。次に、紫外線照射装置により紫外線を鏡筒に照
射して紫外線硬化接着剤を硬化させ、鏡筒を固定ホルダ
に固着する。
【００１８】上述のとおり本発明は、調整用部材である
１つの鏡筒を移動させることにより、ピントおよび照射
位置を調整できる。また、紫外線硬化接着剤を容易に硬
化させるため、紫外線が透過しやすいように鏡筒を透明
材料で形成し、しかも硬化時間の短縮および紫外線照射
による鏡筒の熱変形を低減するため、鏡筒の固定ホルダ
への外嵌部に光軸方向に延びるスリットを設けてある。
さらに、光軸方向のピント調整および光軸方向と直向す
る平面上で照射位置調整を行うため、固定ホルダの外面
と鏡筒の内面との間に隙間を設け、これらの調整時に鏡
筒を保持するための部材として、鏡筒が鍔を備えてい
る。
１つの鏡筒を移動させることにより、ピントおよび照射
位置を調整できる。また、紫外線硬化接着剤を容易に硬
化させるため、紫外線が透過しやすいように鏡筒を透明
材料で形成し、しかも硬化時間の短縮および紫外線照射
による鏡筒の熱変形を低減するため、鏡筒の固定ホルダ
への外嵌部に光軸方向に延びるスリットを設けてある。
さらに、光軸方向のピント調整および光軸方向と直向す
る平面上で照射位置調整を行うため、固定ホルダの外面
と鏡筒の内面との間に隙間を設け、これらの調整時に鏡
筒を保持するための部材として、鏡筒が鍔を備えてい
る。
【００１９】請求項３に記載の発明では、制御手段は、
コリメータレンズを通過したレーザービームの照射位置
が規格範囲にあると検出した場合には、レーザービーム
の外径および照射位置が、第２の位置検出手段によって
それぞれ最小値および適正照射位置になるまで、三次元
位置決め機構を駆動制御する。これにより、三次元位置
決め機構によって鏡筒が、光軸方向および該光軸方向と
直交する平面上を二次元方向に順次移動され、三次元的
に適正な位置に保持され、ピントおよび照射位置の調整
が終了する。
コリメータレンズを通過したレーザービームの照射位置
が規格範囲にあると検出した場合には、レーザービーム
の外径および照射位置が、第２の位置検出手段によって
それぞれ最小値および適正照射位置になるまで、三次元
位置決め機構を駆動制御する。これにより、三次元位置
決め機構によって鏡筒が、光軸方向および該光軸方向と
直交する平面上を二次元方向に順次移動され、三次元的
に適正な位置に保持され、ピントおよび照射位置の調整
が終了する。
【００２０】一方、コリメータレンズを通過したレーザ
ービームの照射位置が規格範囲にないと検出した場合に
は、制御手段は、レーザービームの照射位置が規格範囲
に入るまで、三次元位置決め機構を駆動制御する。これ
により、三次元位置決め機構によって鏡筒が、光軸方向
と直交する平面上を二次元方向に順次移動され、レーザ
ービームの照射位置が規格範囲に入る。こののち、制御
手段は、レーザービームの外径および照射位置がそれぞ
れ最小値および適正照射位置になるまで、三次元位置決
め機構を駆動制御する。これにより、三次元位置決め機
構によって鏡筒が、光軸方向および該光軸方向と直交す
る平面上を二次元方向に順次移動され、三次元的に適正
な位置に保持され、ピントおよび照射位置の調整が終了
する。
ービームの照射位置が規格範囲にないと検出した場合に
は、制御手段は、レーザービームの照射位置が規格範囲
に入るまで、三次元位置決め機構を駆動制御する。これ
により、三次元位置決め機構によって鏡筒が、光軸方向
と直交する平面上を二次元方向に順次移動され、レーザ
ービームの照射位置が規格範囲に入る。こののち、制御
手段は、レーザービームの外径および照射位置がそれぞ
れ最小値および適正照射位置になるまで、三次元位置決
め機構を駆動制御する。これにより、三次元位置決め機
構によって鏡筒が、光軸方向および該光軸方向と直交す
る平面上を二次元方向に順次移動され、三次元的に適正
な位置に保持され、ピントおよび照射位置の調整が終了
する。
【００２１】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００２２】図１は本発明の射出光学装置の一実施例の
側面図、図２は図１の一部を断面にした上面図、図３は
図１および図２に示した鏡筒の斜視図である。
側面図、図２は図１の一部を断面にした上面図、図３は
図１および図２に示した鏡筒の斜視図である。
【００２３】図１，図２および図３に示すように、本実
施例の射出光学装置２３は、下方に固定板８ａを一体的
に備えた金属製の固定ホルダ８と、この固定ホルダ８の
円筒部に装着された透明材料で形成された鏡筒１０と、
固定ホルダ８の側板に取付けられた電気回路基板９等か
ら構成されている。
施例の射出光学装置２３は、下方に固定板８ａを一体的
に備えた金属製の固定ホルダ８と、この固定ホルダ８の
円筒部に装着された透明材料で形成された鏡筒１０と、
固定ホルダ８の側板に取付けられた電気回路基板９等か
ら構成されている。
【００２４】固定ホルダ８の固定板８ａには、後述する
位置決め用孔２２、位置決め用長孔２１および固定用ビ
ス孔２０が形成されている。また、固定ホルダ８の円筒
部の一端側には半導体レーザー光源１が圧入され、この
半導体レーザー光源１の３本の端子１ａ，１ｂ，１ｃは
電気回路基板９にはんだ付けされている。端子１ａ，１
ｂ，１ｃを介して電流が半導体レーザー光源１に供給さ
れると、半導体レーザー光源１からレーザービーム１２
が矢印Ｚ方向へ出射される。
位置決め用孔２２、位置決め用長孔２１および固定用ビ
ス孔２０が形成されている。また、固定ホルダ８の円筒
部の一端側には半導体レーザー光源１が圧入され、この
半導体レーザー光源１の３本の端子１ａ，１ｂ，１ｃは
電気回路基板９にはんだ付けされている。端子１ａ，１
ｂ，１ｃを介して電流が半導体レーザー光源１に供給さ
れると、半導体レーザー光源１からレーザービーム１２
が矢印Ｚ方向へ出射される。
【００２５】固定ホルダ８の円筒部の他端部には、一端
部にコリメータレンズ２およびアパーチャー１６を収容
保持する鏡筒１０の他端部が外嵌されている。この鏡筒
１０は後述する紫外線が透過しやすいようにポリサルフ
ォン等の透明樹脂材料で形成され、その外周面には保持
部としての２つの鍔１７ａ，１７ｂが一体的に突設され
ている。また、鏡筒１０の固定ホルダ８への外嵌部位、
すなわち２つの鍔１７ａ，１７ｂに対してコリメータレ
ンズ２とは反対側の部位には、光軸方向（矢印Ｚ方向）
に延びる６本のスリット１５ａ，１５ｂ，１５ｃ（３本
のスリットは不図示）が等間隔に形成されている。鏡筒
１０の前記外嵌部位の内周面と固定ホルダ８の円筒部の
外周面との間には隙間１９が環状に形成され、該隙間１
９には紫外線硬化接着剤１８が一様に設けられている。
この紫外線硬化接着剤１８が硬化していない状態では、
鏡筒１０は、固定ホルダ８に対して、光軸方向Ｚおよび
該光軸方向と直交する平面上を二次元方向（矢印Ｘおよ
びＹ方向）に移動可能である。
部にコリメータレンズ２およびアパーチャー１６を収容
保持する鏡筒１０の他端部が外嵌されている。この鏡筒
１０は後述する紫外線が透過しやすいようにポリサルフ
ォン等の透明樹脂材料で形成され、その外周面には保持
部としての２つの鍔１７ａ，１７ｂが一体的に突設され
ている。また、鏡筒１０の固定ホルダ８への外嵌部位、
すなわち２つの鍔１７ａ，１７ｂに対してコリメータレ
ンズ２とは反対側の部位には、光軸方向（矢印Ｚ方向）
に延びる６本のスリット１５ａ，１５ｂ，１５ｃ（３本
のスリットは不図示）が等間隔に形成されている。鏡筒
１０の前記外嵌部位の内周面と固定ホルダ８の円筒部の
外周面との間には隙間１９が環状に形成され、該隙間１
９には紫外線硬化接着剤１８が一様に設けられている。
この紫外線硬化接着剤１８が硬化していない状態では、
鏡筒１０は、固定ホルダ８に対して、光軸方向Ｚおよび
該光軸方向と直交する平面上を二次元方向（矢印Ｘおよ
びＹ方向）に移動可能である。
【００２６】半導体レーザー光源１より出射されたレー
ザービームは、コリメータレンズ２によって平行光とさ
れ、さらに該平行光はアパーチャー１６により円筒形に
ビーム整形されるが、ピントおよび照射位置の調整の際
には、先ず、鏡筒１０を光軸方向Ｚに移動させ、レーザ
ービーム１２の径が最小値になる位置に鏡筒１０を保持
してピント調整する。そして、半導体レーザー光源１の
光軸と鏡筒１０の光軸とが一致するように、鏡筒１０
を、光軸方向Ｚと直交する面上を二次元方向（矢印Ｘお
よびＹ方向）に移動させ、照射位置を調整する。次に、
後述する紫外線照射装置（不図示）により紫外線を鏡筒
１０の外嵌部に照射して紫外線硬化接着剤１８を硬化さ
せ、鏡筒１０を固定ホルダ８に固着する。
ザービームは、コリメータレンズ２によって平行光とさ
れ、さらに該平行光はアパーチャー１６により円筒形に
ビーム整形されるが、ピントおよび照射位置の調整の際
には、先ず、鏡筒１０を光軸方向Ｚに移動させ、レーザ
ービーム１２の径が最小値になる位置に鏡筒１０を保持
してピント調整する。そして、半導体レーザー光源１の
光軸と鏡筒１０の光軸とが一致するように、鏡筒１０
を、光軸方向Ｚと直交する面上を二次元方向（矢印Ｘお
よびＹ方向）に移動させ、照射位置を調整する。次に、
後述する紫外線照射装置（不図示）により紫外線を鏡筒
１０の外嵌部に照射して紫外線硬化接着剤１８を硬化さ
せ、鏡筒１０を固定ホルダ８に固着する。
【００２７】紫外線硬化接着剤１８の硬化時間を短縮
し、また紫外線照射による鏡筒１０の熱膨張によりコリ
メータレンズ２の位置ずれを低減するために、上述のと
おり鏡筒１０の周上に６本のスリット１５ａ，１５ｂ，
１５ｃ設けてあり、また、半導体レーザー光源１の自己
発熱による放熱効果を持たせるため、固定ホルダ８を金
属部材で形成したのである。
し、また紫外線照射による鏡筒１０の熱膨張によりコリ
メータレンズ２の位置ずれを低減するために、上述のと
おり鏡筒１０の周上に６本のスリット１５ａ，１５ｂ，
１５ｃ設けてあり、また、半導体レーザー光源１の自己
発熱による放熱効果を持たせるため、固定ホルダ８を金
属部材で形成したのである。
【００２８】次に、本実施例の射出光学装置のピントお
よび照射位置の自動調整装置について説明する。
よび照射位置の自動調整装置について説明する。
【００２９】図４は図１および図２に示した射出光学装
置と該射出光学装置のピントおよび照射位置の自動調整
装置の概略正面図、図５は図４に示した射出光学装置と
三次元位置決め機構の拡大正面図、図６は図４に示した
拡大光学系の拡大正面図、図７は図４に示した射出光学
装置のピントおよび照射位置の自動調整装置の制御ブロ
ック図、図８は図４に示した射出光学装置のピントおよ
び照射位置の自動調整装置の動作の前半部を説明するた
めのフローチャート、図９は前記動作の後半部を説明す
るためのフローチャートである。
置と該射出光学装置のピントおよび照射位置の自動調整
装置の概略正面図、図５は図４に示した射出光学装置と
三次元位置決め機構の拡大正面図、図６は図４に示した
拡大光学系の拡大正面図、図７は図４に示した射出光学
装置のピントおよび照射位置の自動調整装置の制御ブロ
ック図、図８は図４に示した射出光学装置のピントおよ
び照射位置の自動調整装置の動作の前半部を説明するた
めのフローチャート、図９は前記動作の後半部を説明す
るためのフローチャートである。
【００３０】図４に示すように、本実施例に係る射出光
学装置におけるピントおよび照射位置の自動調整装置
は、図１および図２に示した、支持台３９の位置決め固
定治具４１に固定された射出光学装置２３と、射出光学
装置２３の鏡筒１０をクランプするクランプ手段を搭載
し、鏡筒１０を三次元方向に移動および位置決めするた
めの三次元位置決め機構４と、第１の位置検出手段１４
と、第２の位置検出手段としての拡大光学系４４等から
構成されている。
学装置におけるピントおよび照射位置の自動調整装置
は、図１および図２に示した、支持台３９の位置決め固
定治具４１に固定された射出光学装置２３と、射出光学
装置２３の鏡筒１０をクランプするクランプ手段を搭載
し、鏡筒１０を三次元方向に移動および位置決めするた
めの三次元位置決め機構４と、第１の位置検出手段１４
と、第２の位置検出手段としての拡大光学系４４等から
構成されている。
【００３１】図４および図５に示すように、射出光学装
置２３を支持するための支持台３９の上面には位置決め
固定治具４１が固定されている。射出光学装置２３の固
定ホルダ８（図１および図２参照）の位置決め用孔２２
および位置決め用長孔２１に、位置決め固定治具４１の
ピン（不図示）がそれぞれ挿入されることで、固定ホル
ダ８は位置決め固定治具４１に位置決めされる。固定ホ
ルダ８は、固定用ビス孔２０（図１参照）を貫通する固
定ビス（不図示）によって位置決め固定治具４１にビス
締め固定され、さらに、固定ホルダ８の円筒部は、支持
台３９に搭載された押し付けエアシリンダー３１の出力
軸に一端が連結された略Ｌ字形状の押圧部材３１ａの他
端によって位置決め固定治具４１側へ押圧されている。
この状態では、鏡筒１０内の紫外線硬化接着剤１８（図
１参照）は、まだ硬化していない。また、支持台３９に
は、３つの石英ファイバー３０ａ，３０ｂ（１つの石英
ファイバーは不図示）や紫外線発生源等から成る紫外線
照射装置３が搭載されている。パワーメータ５３はレー
ザービーム１２の光量を測定し、該測定値は後述するパ
ーソナルコンピュータ（不図示）に取り込まれる。
置２３を支持するための支持台３９の上面には位置決め
固定治具４１が固定されている。射出光学装置２３の固
定ホルダ８（図１および図２参照）の位置決め用孔２２
および位置決め用長孔２１に、位置決め固定治具４１の
ピン（不図示）がそれぞれ挿入されることで、固定ホル
ダ８は位置決め固定治具４１に位置決めされる。固定ホ
ルダ８は、固定用ビス孔２０（図１参照）を貫通する固
定ビス（不図示）によって位置決め固定治具４１にビス
締め固定され、さらに、固定ホルダ８の円筒部は、支持
台３９に搭載された押し付けエアシリンダー３１の出力
軸に一端が連結された略Ｌ字形状の押圧部材３１ａの他
端によって位置決め固定治具４１側へ押圧されている。
この状態では、鏡筒１０内の紫外線硬化接着剤１８（図
１参照）は、まだ硬化していない。また、支持台３９に
は、３つの石英ファイバー３０ａ，３０ｂ（１つの石英
ファイバーは不図示）や紫外線発生源等から成る紫外線
照射装置３が搭載されている。パワーメータ５３はレー
ザービーム１２の光量を測定し、該測定値は後述するパ
ーソナルコンピュータ（不図示）に取り込まれる。
【００３２】公知の三次元位置決め機構４は、Ｚ軸パル
スモータ５によってＺ軸方向に移動されて位置決めされ
るＺ軸調整用ステージ２４と、該Ｚ軸調整用ステージ２
４に搭載された、Ｙ軸パルスモータ６によってＹ軸方向
に移動されて位置決めされるＹ軸調整用ステージ２５
と、該Ｙ軸調整用ステージ２５に搭載された、Ｘ軸パル
スモータ７によってＸ軸方向に移動されて位置決めされ
るＸ軸調整用ステージ２６等から構成されている。この
三次元位置決め機構４のＸ軸調整用ステージ２６には、
後述するクランプ手段としての２つのクランプ用エアシ
リンダー２８ａ，２８ｂが搭載され、各クランプ用エア
シリンダー２８ａ，２８ｂの出力軸には、鏡筒１０の２
つの鍔１７ａ，１７ｂ（図１参照）をクランプして保持
するためのクランプ爪２９ａ（１つのクランプ爪は不図
示）がそれぞれ連結されている。
スモータ５によってＺ軸方向に移動されて位置決めされ
るＺ軸調整用ステージ２４と、該Ｚ軸調整用ステージ２
４に搭載された、Ｙ軸パルスモータ６によってＹ軸方向
に移動されて位置決めされるＹ軸調整用ステージ２５
と、該Ｙ軸調整用ステージ２５に搭載された、Ｘ軸パル
スモータ７によってＸ軸方向に移動されて位置決めされ
るＸ軸調整用ステージ２６等から構成されている。この
三次元位置決め機構４のＸ軸調整用ステージ２６には、
後述するクランプ手段としての２つのクランプ用エアシ
リンダー２８ａ，２８ｂが搭載され、各クランプ用エア
シリンダー２８ａ，２８ｂの出力軸には、鏡筒１０の２
つの鍔１７ａ，１７ｂ（図１参照）をクランプして保持
するためのクランプ爪２９ａ（１つのクランプ爪は不図
示）がそれぞれ連結されている。
【００３３】第１の位置検出手段１４は、三次元位置決
め機構４の側方に設けられた支持台１１と、該支持台１
１に搭載された、図示しないエアシリンダーによりＹ軸
方向に移動されるスライダー４２と、このスライダー４
２に搭載されたビームスプリッター３５および位置検出
センサ３４等で構成されている。この位置検出センサ３
４はＰＳＤ（商品名、浜松フォトニクス（株）社製）で
ある。この第１の位置検出手段１４では、前記エアシリ
ンダー（不図示）によってスライダー４２とともにビー
ムスプリッター３５がレーザービーム１２の光軸上に移
動されると、半導体レーザー光源１（図１参照）より出
射されたレーザービーム１２がビームスプリッター３５
に入射され、このレーザービーム１２の反射光（不図
示）の光軸位置が位置検出センサ３４によって検出され
ることにより、前記入射したレーザービーム１２の矢印
ＸおよびＹ方向における光軸位置すなわちレーザービー
ム１２の照射位置を検出するものである。なお、ビーム
スプリッター３５に代えて反射板を用いてもよい。
め機構４の側方に設けられた支持台１１と、該支持台１
１に搭載された、図示しないエアシリンダーによりＹ軸
方向に移動されるスライダー４２と、このスライダー４
２に搭載されたビームスプリッター３５および位置検出
センサ３４等で構成されている。この位置検出センサ３
４はＰＳＤ（商品名、浜松フォトニクス（株）社製）で
ある。この第１の位置検出手段１４では、前記エアシリ
ンダー（不図示）によってスライダー４２とともにビー
ムスプリッター３５がレーザービーム１２の光軸上に移
動されると、半導体レーザー光源１（図１参照）より出
射されたレーザービーム１２がビームスプリッター３５
に入射され、このレーザービーム１２の反射光（不図
示）の光軸位置が位置検出センサ３４によって検出され
ることにより、前記入射したレーザービーム１２の矢印
ＸおよびＹ方向における光軸位置すなわちレーザービー
ム１２の照射位置を検出するものである。なお、ビーム
スプリッター３５に代えて反射板を用いてもよい。
【００３４】図４および図６に示すように、第２の位置
検出手段としての拡大光学系４４は、パルスモータ５１
によって矢印Ｚ方向に移動されて位置決めされる光学系
移動用ステージ２７と、この光学系移動用ステージ２７
に支持台４０を介して搭載された、拡大用の対物レンズ
３６を保持する鏡筒３７およびカメラ３８等から構成さ
れている。この拡大光学系４４では、レーザービーム１
２が対物レンズ３６に入射されて拡大され、これがカメ
ラ３８によって撮影され、さらに画像処理装置４８（図
７参照）に取り込まれる。この画像処理装置４８は、撮
影したレーザービーム１２を画像処理して、レーザービ
ーム１２の外径および矢印ＸおよびＹ方向の２次元方向
における中心位置（照射位置）をそれぞれ検出する。各
検出値は後述するコンピュータ（不図示）に転送され、
該検出された外径が最小値で、かつ検出された前記中心
位置が最適位置すなわち画像の中心位置にあるか否かの
検出が行われる。
検出手段としての拡大光学系４４は、パルスモータ５１
によって矢印Ｚ方向に移動されて位置決めされる光学系
移動用ステージ２７と、この光学系移動用ステージ２７
に支持台４０を介して搭載された、拡大用の対物レンズ
３６を保持する鏡筒３７およびカメラ３８等から構成さ
れている。この拡大光学系４４では、レーザービーム１
２が対物レンズ３６に入射されて拡大され、これがカメ
ラ３８によって撮影され、さらに画像処理装置４８（図
７参照）に取り込まれる。この画像処理装置４８は、撮
影したレーザービーム１２を画像処理して、レーザービ
ーム１２の外径および矢印ＸおよびＹ方向の２次元方向
における中心位置（照射位置）をそれぞれ検出する。各
検出値は後述するコンピュータ（不図示）に転送され、
該検出された外径が最小値で、かつ検出された前記中心
位置が最適位置すなわち画像の中心位置にあるか否かの
検出が行われる。
【００３５】次に、図４乃至図６の他に図７も参照し、
上述した射出光学装置のピントおよび照射位置の自動調
整装置の制御手段について説明する。
上述した射出光学装置のピントおよび照射位置の自動調
整装置の制御手段について説明する。
【００３６】パーソナルコンピュータ５０によって制御
されるレーザー光源４９は、半導体レーザー１の各端子
１ａ，１ｂ，１ｃ（図１参照）に電流を供給するもので
ある。
されるレーザー光源４９は、半導体レーザー１の各端子
１ａ，１ｂ，１ｃ（図１参照）に電流を供給するもので
ある。
【００３７】位置検出センサ３４によって検出されたレ
ーザービーム１２の２次元方向における照射位置はＡ／
Ｄ変換器４７によってデジタル変換され、さらにパーソ
ナルコンピュータ５０に入力される。Ｚ軸，Ｙ軸および
Ｘ軸パルスモータコントローラ４５ａ，４５ｂ，４５ｃ
は、それぞれ三次元位置決め機構４の各Ｚ軸，Ｙ軸およ
びＸ軸パルスモータ５，６，７を駆動制御するものであ
り、パルスモータコントローラ５１ａは、拡大光学系４
４のパルスモータ５１を駆動制御するものである。パー
ソナルコンピュータ５０は、レーザービーム１２の前記
照射位置、鏡筒１０を三次元方向に移動するための各コ
ントローラ４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，５１ａおよび上述
した画像処理装置４８を自動的に制御するものである。
さらに、このパーソナルコンピュータ５０は、カメラ３
８を介して画像処理装置４８で測定されたレーザービー
ム１２の外径および中心位置に基づいて、レーザービー
ム１２の外径が最小値で、かつ中心位置が最適位置にな
るように、各コントローラ４５ａ，４５ｂ，４５ｃを駆
動制御することにより、後述するピントおよび照射位置
調整が自動的に行なわれる。また、デジタルＩ／Ｏ４６
は各エアシリンダー用の電磁弁５２ａ等の開閉信号及び
各エアシリンダーの各前進及び後退検出センサ５２ｂで
の検出値の入出力を行うものである。
ーザービーム１２の２次元方向における照射位置はＡ／
Ｄ変換器４７によってデジタル変換され、さらにパーソ
ナルコンピュータ５０に入力される。Ｚ軸，Ｙ軸および
Ｘ軸パルスモータコントローラ４５ａ，４５ｂ，４５ｃ
は、それぞれ三次元位置決め機構４の各Ｚ軸，Ｙ軸およ
びＸ軸パルスモータ５，６，７を駆動制御するものであ
り、パルスモータコントローラ５１ａは、拡大光学系４
４のパルスモータ５１を駆動制御するものである。パー
ソナルコンピュータ５０は、レーザービーム１２の前記
照射位置、鏡筒１０を三次元方向に移動するための各コ
ントローラ４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，５１ａおよび上述
した画像処理装置４８を自動的に制御するものである。
さらに、このパーソナルコンピュータ５０は、カメラ３
８を介して画像処理装置４８で測定されたレーザービー
ム１２の外径および中心位置に基づいて、レーザービー
ム１２の外径が最小値で、かつ中心位置が最適位置にな
るように、各コントローラ４５ａ，４５ｂ，４５ｃを駆
動制御することにより、後述するピントおよび照射位置
調整が自動的に行なわれる。また、デジタルＩ／Ｏ４６
は各エアシリンダー用の電磁弁５２ａ等の開閉信号及び
各エアシリンダーの各前進及び後退検出センサ５２ｂで
の検出値の入出力を行うものである。
【００３８】次に、ピントおよび照射位置の自動調整装
置の動作について、図８および図９のフローチャートも
参照して説明する。
置の動作について、図８および図９のフローチャートも
参照して説明する。
【００３９】射出光学位置２３が、位置決め固定治具４
１上で前記２本のピン（不図示）が固定ホルダ８の固定
板８ａの位置決め用長孔２１および位置決め用孔２２に
それぞれ挿入されて位置決めされ、さらにビス（不図
示）によって固定される（ステップ６０）。押し付けエ
アシリンダー３１が駆動され、射出光学装置２３は押圧
部材３１ａによって位置決め固定治具４１へ押し付け固
定されている（ステップ６１）。この状態では、予め鏡
筒１０に塗布された紫外線硬化接着剤１８はまだ硬化し
ていない。また、第１の位置検出手段１４のスライダー
２４ひいてはビームスプリッター３５は待機位置にあ
り、Ｚ軸，Ｙ軸およびＸ軸調整用ステージ２４，２５，
２６および光学系移動用ステージ２７も各々所定の待機
位置に待機している。
１上で前記２本のピン（不図示）が固定ホルダ８の固定
板８ａの位置決め用長孔２１および位置決め用孔２２に
それぞれ挿入されて位置決めされ、さらにビス（不図
示）によって固定される（ステップ６０）。押し付けエ
アシリンダー３１が駆動され、射出光学装置２３は押圧
部材３１ａによって位置決め固定治具４１へ押し付け固
定されている（ステップ６１）。この状態では、予め鏡
筒１０に塗布された紫外線硬化接着剤１８はまだ硬化し
ていない。また、第１の位置検出手段１４のスライダー
２４ひいてはビームスプリッター３５は待機位置にあ
り、Ｚ軸，Ｙ軸およびＸ軸調整用ステージ２４，２５，
２６および光学系移動用ステージ２７も各々所定の待機
位置に待機している。
【００４０】次に、２つのクランプ用エアシリンダー２
８ａ，２８ｂが駆動され、２つのクランプ爪が閉じて鏡
筒１０の２つの鍔１７ａ，１７ｂをクランプして保持す
る（ステップ６２）。図示しないエアシリンダーにより
パワーメータ５５を前進させ、半導体レーザー光源１の
出射光軸上に移動させる（ステップ６３）。コンタクト
ピン移動用エアシリンダー３２が駆動し、コンタクトピ
ン４３を射出光学装置２３の電気回路基板９の所定の部
位に接触させ（ステップ６４）、半導体レーザー光源１
に、パーソナルコンピュータ５０からの指令によりレー
ザー電源４９により電流を徐々に供給して半導体レーザ
ー光源１を発光させる（ステップ６５）。ここで、半導
体レーザー光源１から出射されるレーザービーム１２の
光量をパワーメータ５３により測定し（ステップ６
６）、該測定値がＡ／Ｄ変換器４７を介してパーソナル
コンピュータ５０に取り込まれ、レーザーパワーが規格
値になったら電流の増加が停止し（ステップ６７）、こ
ののち、パワーメータ５３が後退する（ステップ６
８）。出射されたレーザービーム１２は、鏡筒１０に内
蔵されたコリメータレンズ２により略平行光にされ、さ
らにアパーチャー１６により円筒形にビーム整形された
後、工具用レンズ３３により集光され、拡大光学系４４
の対物レンズ３６に入射する。
８ａ，２８ｂが駆動され、２つのクランプ爪が閉じて鏡
筒１０の２つの鍔１７ａ，１７ｂをクランプして保持す
る（ステップ６２）。図示しないエアシリンダーにより
パワーメータ５５を前進させ、半導体レーザー光源１の
出射光軸上に移動させる（ステップ６３）。コンタクト
ピン移動用エアシリンダー３２が駆動し、コンタクトピ
ン４３を射出光学装置２３の電気回路基板９の所定の部
位に接触させ（ステップ６４）、半導体レーザー光源１
に、パーソナルコンピュータ５０からの指令によりレー
ザー電源４９により電流を徐々に供給して半導体レーザ
ー光源１を発光させる（ステップ６５）。ここで、半導
体レーザー光源１から出射されるレーザービーム１２の
光量をパワーメータ５３により測定し（ステップ６
６）、該測定値がＡ／Ｄ変換器４７を介してパーソナル
コンピュータ５０に取り込まれ、レーザーパワーが規格
値になったら電流の増加が停止し（ステップ６７）、こ
ののち、パワーメータ５３が後退する（ステップ６
８）。出射されたレーザービーム１２は、鏡筒１０に内
蔵されたコリメータレンズ２により略平行光にされ、さ
らにアパーチャー１６により円筒形にビーム整形された
後、工具用レンズ３３により集光され、拡大光学系４４
の対物レンズ３６に入射する。
【００４１】しかし、鏡筒１０の照射位置調整前は、鏡
筒１０の矢印ＸおよびＹ方向の位置が、レーザービーム
１２が拡大光学系４４の対物レンズ４４に入射しないほ
どずれている場合がある。この場合、第１の位置検出手
段１４のスライダー４２が図示しないエアシリンダーで
駆動され、スライダー４２上のビームスプリッター３５
が前進してレーザービーム１２の光軸上に移動される
（ステップ６９）。ビームスプリッタ３５によるレーザ
ービーム１２の反射光（不図示）の矢印ＸおよびＹ方向
における照射位置が位置検出センサ３４により検出され
る（ステップ７０）。位置検出センサ３４はレーザービ
ーム１２の光量の矢印ＸおよびＹ方向のそれぞれの重心
位置をアナログ値としてＡ／Ｄ変換器４７に出力し、さ
らに、Ａ／Ｄ変換器４７を介してパーソナルコンピュー
タ５０に取り込まれる。
筒１０の矢印ＸおよびＹ方向の位置が、レーザービーム
１２が拡大光学系４４の対物レンズ４４に入射しないほ
どずれている場合がある。この場合、第１の位置検出手
段１４のスライダー４２が図示しないエアシリンダーで
駆動され、スライダー４２上のビームスプリッター３５
が前進してレーザービーム１２の光軸上に移動される
（ステップ６９）。ビームスプリッタ３５によるレーザ
ービーム１２の反射光（不図示）の矢印ＸおよびＹ方向
における照射位置が位置検出センサ３４により検出され
る（ステップ７０）。位置検出センサ３４はレーザービ
ーム１２の光量の矢印ＸおよびＹ方向のそれぞれの重心
位置をアナログ値としてＡ／Ｄ変換器４７に出力し、さ
らに、Ａ／Ｄ変換器４７を介してパーソナルコンピュー
タ５０に取り込まれる。
【００４２】再び図８に示すように、レーザービーム１
２の重心位置と照射位置原点との差が規格範囲内にない
ならば（ステップ７１）、この算出値に基づいてパーソ
ナルコンピュータ５０は、Ｙ軸およびＸ軸パルスモータ
コントローラ４５ｂ，４５ｃを駆動制御し、前記照射位
置の測定値が規格範囲内に入るまで、Ｙ軸およびＸ軸調
整用ステージ２５，２６は矢印Ｙ，Ｘ方向にそれぞれ移
動され、レーザービーム１２が拡大光学系４４に入射す
るように照射位置の粗調整が行われる。
２の重心位置と照射位置原点との差が規格範囲内にない
ならば（ステップ７１）、この算出値に基づいてパーソ
ナルコンピュータ５０は、Ｙ軸およびＸ軸パルスモータ
コントローラ４５ｂ，４５ｃを駆動制御し、前記照射位
置の測定値が規格範囲内に入るまで、Ｙ軸およびＸ軸調
整用ステージ２５，２６は矢印Ｙ，Ｘ方向にそれぞれ移
動され、レーザービーム１２が拡大光学系４４に入射す
るように照射位置の粗調整が行われる。
【００４３】スライダー４２が図示しないエアシリンダ
ーで後退され、スライダー４２上のビームスプリッタが
後退して待期位置に戻る（ステップ７２）。
ーで後退され、スライダー４２上のビームスプリッタが
後退して待期位置に戻る（ステップ７２）。
【００４４】次に、パーソナルコンピュータ５０からの
指令によりＺ軸パルスモータコントローラ４５ａが駆動
制御され、Ｚ軸調整用ステージ２４ひいては鏡筒１０が
矢印Ｚ方向に、レーザーユニット外形より想定されるベ
ストピント位置±０．６ｍｍ程度の範囲を移動し、鏡筒
１０の移動量と共に照射位置、ビーム径を取り込む。こ
の照射位置の測定は以下のようにして行なわれる。図１
０および図１１に示すように、パーソナルコンピュータ
５０は、取り込んだレーザービームを画像処理してセン
サ出力を矢印Ｘ方向およびＹ方向にヒストグラムをと
る。それらのヒストグラムのピーク値Ｖｐをｅｘｐ２で
除したものをスライスレベルとして、それを越えるデー
タについて矢印ＸおよびＹ方向におけるそれぞれの重心
位置が、パーソナルコンピュータ５０で以下の（１）式
にて、算出される。鏡筒１０の移動量はＺ軸調整用ステ
ージ２４の移動指令パルスをパーソナルコンピュータ５
０でカウントして行う。
指令によりＺ軸パルスモータコントローラ４５ａが駆動
制御され、Ｚ軸調整用ステージ２４ひいては鏡筒１０が
矢印Ｚ方向に、レーザーユニット外形より想定されるベ
ストピント位置±０．６ｍｍ程度の範囲を移動し、鏡筒
１０の移動量と共に照射位置、ビーム径を取り込む。こ
の照射位置の測定は以下のようにして行なわれる。図１
０および図１１に示すように、パーソナルコンピュータ
５０は、取り込んだレーザービームを画像処理してセン
サ出力を矢印Ｘ方向およびＹ方向にヒストグラムをと
る。それらのヒストグラムのピーク値Ｖｐをｅｘｐ２で
除したものをスライスレベルとして、それを越えるデー
タについて矢印ＸおよびＹ方向におけるそれぞれの重心
位置が、パーソナルコンピュータ５０で以下の（１）式
にて、算出される。鏡筒１０の移動量はＺ軸調整用ステ
ージ２４の移動指令パルスをパーソナルコンピュータ５
０でカウントして行う。
【００４５】
【数１】 また、ビーム径の測定は以下のようにして行う。図１２
および図１３に示すように、カメラ３８で取り込んだ画
像から、照射位置と同様にヒストグラムを矢印Ｘおよび
Ｙ方向に共に取り、それぞれのピーク値を検出する。そ
のピーク値Ｖｐより、スライラスレベルＳＬを以下の
（２）式により決定し、そのスライラスレベルＳＬとヒ
ストグラムの交点座標ｃ，ｄからレーザービーム径の画
素数を算出し、該算出値にカメラ３８の分解能をかけて
レーザービーム径が算出される（ステップ７３）。ここ
で、ｅは自然対数の底である。
および図１３に示すように、カメラ３８で取り込んだ画
像から、照射位置と同様にヒストグラムを矢印Ｘおよび
Ｙ方向に共に取り、それぞれのピーク値を検出する。そ
のピーク値Ｖｐより、スライラスレベルＳＬを以下の
（２）式により決定し、そのスライラスレベルＳＬとヒ
ストグラムの交点座標ｃ，ｄからレーザービーム径の画
素数を算出し、該算出値にカメラ３８の分解能をかけて
レーザービーム径が算出される（ステップ７３）。ここ
で、ｅは自然対数の底である。
【００４６】ＳＬ＝ＶP ／ｅ2 …（２） レーザービーム１２の像の外径が最小値になるときの鏡
筒１０の移動位置がジャストピントの位置であり、その
ときの鏡筒１０の移動位置がパーソナルコンピュータ５
０内で算出されるとともに、そのときのビームの照射位
置も算出される（ステップ７４）。
筒１０の移動位置がジャストピントの位置であり、その
ときの鏡筒１０の移動位置がパーソナルコンピュータ５
０内で算出されるとともに、そのときのビームの照射位
置も算出される（ステップ７４）。
【００４７】こののち、算出結果に基づいて、パーソナ
ルコンピュータ５０は、Ｚ軸，Ｙ軸およびＸ軸パルスモ
ータコントローラ４５ａ，４５ｂ，４５ｃを駆動制御
し、Ｚ軸，Ｙ軸およびＸ軸調整用ステージ２４，２５，
２６は、鏡筒が三次元的に適正ピント位置および最適照
射位置になるように、順次移動され、調整される（ステ
ップ７５，７６）。
ルコンピュータ５０は、Ｚ軸，Ｙ軸およびＸ軸パルスモ
ータコントローラ４５ａ，４５ｂ，４５ｃを駆動制御
し、Ｚ軸，Ｙ軸およびＸ軸調整用ステージ２４，２５，
２６は、鏡筒が三次元的に適正ピント位置および最適照
射位置になるように、順次移動され、調整される（ステ
ップ７５，７６）。
【００４８】ここで、紫外線照射装置３により石英ファ
イバ３０ａ，３０ｂ（図示しないものも含めて３本あ
る）を介して紫外線を鏡筒１０に照射し、紫外線硬化接
着剤１８（図１参照）を硬化させホルダ８に鏡筒１０を
固定する（ステップ７７）。こののち、２つのクランプ
爪２９ａが開放され（ステップ７８）、パーソナルコン
ピュータ５０からの指令によりパルスモータコントロー
ラ５１が駆動制御される。これにより、光学系移動用ス
テージ２７によって拡大光学系４４を矢印Ｚ方向に移動
させ、上述した調整時と同様に、パーソナルコンピュー
タ５０に拡大光学系４４の移動位置が取り込まれるとと
もに、画像処理装置４８で測定されたレーザービーム１
２の像照射位置およびビーム径もパーソナルコンピュー
タ５０に転送される。パーソナルコンピュータ５０はピ
ントおよび照射位置が規格内にあることを確認する（ス
テップ７９）。これにより調整は終了する。最後、押し
付けエアシリンダーを後退させたり、ビスを取り外した
りして（ステップ８０）、レーザーユニットとしての射
出光学装置２３を位置決め固定治具４１より取外（ステ
ップ８１）して、次のサンプルを取付けたのち（ステッ
プ６０）、ステップ６１からステップ８１までの動作を
繰返す。 （他の実施例）上述した実施例では、レーザービーム径
に基づいてピント測定を行うものを示したがこれに限ら
れず、レーザービーム光量のピーク値に基づいてもよ
い。以下に、レーザービーム光量の測定方法について、
図１４も参照して説明する。
イバ３０ａ，３０ｂ（図示しないものも含めて３本あ
る）を介して紫外線を鏡筒１０に照射し、紫外線硬化接
着剤１８（図１参照）を硬化させホルダ８に鏡筒１０を
固定する（ステップ７７）。こののち、２つのクランプ
爪２９ａが開放され（ステップ７８）、パーソナルコン
ピュータ５０からの指令によりパルスモータコントロー
ラ５１が駆動制御される。これにより、光学系移動用ス
テージ２７によって拡大光学系４４を矢印Ｚ方向に移動
させ、上述した調整時と同様に、パーソナルコンピュー
タ５０に拡大光学系４４の移動位置が取り込まれるとと
もに、画像処理装置４８で測定されたレーザービーム１
２の像照射位置およびビーム径もパーソナルコンピュー
タ５０に転送される。パーソナルコンピュータ５０はピ
ントおよび照射位置が規格内にあることを確認する（ス
テップ７９）。これにより調整は終了する。最後、押し
付けエアシリンダーを後退させたり、ビスを取り外した
りして（ステップ８０）、レーザーユニットとしての射
出光学装置２３を位置決め固定治具４１より取外（ステ
ップ８１）して、次のサンプルを取付けたのち（ステッ
プ６０）、ステップ６１からステップ８１までの動作を
繰返す。 （他の実施例）上述した実施例では、レーザービーム径
に基づいてピント測定を行うものを示したがこれに限ら
れず、レーザービーム光量のピーク値に基づいてもよ
い。以下に、レーザービーム光量の測定方法について、
図１４も参照して説明する。
【００４９】鏡筒１０をＺ軸調整用ステージ２４により
矢印Ｚ方向に順次移動させ、コンピュータ５０により移
動パルスをカウントすることにより鏡筒１０の位置を測
定すると共に、カメラ３８に入射するレーザービーム１
２の光量のピーク値（実際にはカメラ視野内全域でのピ
ーク値）を画像処理装置４８を介してパーソナルコンピ
ュータ５０に取り込む。図１４に示すように、移動位置
をｔ，光量ピーク値をｐとすると、（ｔ1 ，ｐ1 ），
（ｔ2 ，ｐ2 ），……（ｔi ，ｐi ）……（ｔn，ｐ
n ）となる。ここで光量のノイズ成分を取るために移動
平均を行う。すなわち移動位置と光量ピーク値は（ｔ
i ，（（ｐi-1 ）＋（ｐi ）＋（ｐi+1 ））／３）とな
る。全光量ピーク値の最大値を算出しその９０％をスラ
イスレベルとする。このスライスレベルと光量のヒスト
グラムとの交点の鏡筒１０の移動位置をｔa ，ｔb とす
ると、ジャストピント位置は（ｔa ＋ｔb ）／２とな
る。
矢印Ｚ方向に順次移動させ、コンピュータ５０により移
動パルスをカウントすることにより鏡筒１０の位置を測
定すると共に、カメラ３８に入射するレーザービーム１
２の光量のピーク値（実際にはカメラ視野内全域でのピ
ーク値）を画像処理装置４８を介してパーソナルコンピ
ュータ５０に取り込む。図１４に示すように、移動位置
をｔ，光量ピーク値をｐとすると、（ｔ1 ，ｐ1 ），
（ｔ2 ，ｐ2 ），……（ｔi ，ｐi ）……（ｔn，ｐ
n ）となる。ここで光量のノイズ成分を取るために移動
平均を行う。すなわち移動位置と光量ピーク値は（ｔ
i ，（（ｐi-1 ）＋（ｐi ）＋（ｐi+1 ））／３）とな
る。全光量ピーク値の最大値を算出しその９０％をスラ
イスレベルとする。このスライスレベルと光量のヒスト
グラムとの交点の鏡筒１０の移動位置をｔa ，ｔb とす
ると、ジャストピント位置は（ｔa ＋ｔb ）／２とな
る。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、１つの鏡
筒のみを移動させることにより、射出光学装置のピント
および照射位置を順次調整できるため、調整時間が短縮
される上、調整歩留が向上し、しかも、部品点数の削減
によるコストダウンおよび装置の小型化が可能になると
いう効果を奏する。
筒のみを移動させることにより、射出光学装置のピント
および照射位置を順次調整できるため、調整時間が短縮
される上、調整歩留が向上し、しかも、部品点数の削減
によるコストダウンおよび装置の小型化が可能になると
いう効果を奏する。
【００５１】また、鏡筒を移動させることによる、ピン
トおよび照射位置の調整を自動化して高精度の調整が可
能になり、調整の信頼性が向上するという効果を奏す
る。
トおよび照射位置の調整を自動化して高精度の調整が可
能になり、調整の信頼性が向上するという効果を奏す
る。
【図１】本発明の射出光学装置の一実施例の側面図であ
る。
る。
【図２】図１の一部を断面にした上面図である。
【図３】図１および図２に示した鏡筒の斜視図である。
【図４】図１および図２に示した射出光学装置と該射出
光学装置におけるピントおよび照射位置調整装置の概略
正面図である。
光学装置におけるピントおよび照射位置調整装置の概略
正面図である。
【図５】図４に示した射出光学装置と三次元位置決め機
構の拡大正面図である。
構の拡大正面図である。
【図６】図４に示した拡大光学系の拡大正面図である。
【図７】図４に示した射出光学装置におけるピントおよ
び照射位置の調整装置の制御ブロック図である。
び照射位置の調整装置の制御ブロック図である。
【図８】図４に示した射出光学装置におけるピントおよ
び照射位置の調整装置の動作の前半部を説明するための
フローチャートである。
び照射位置の調整装置の動作の前半部を説明するための
フローチャートである。
【図９】図４に示した射出光学装置におけるピントおよ
び照射位置の調整装置の動作の後半部を説明するための
フローチャートである。
び照射位置の調整装置の動作の後半部を説明するための
フローチャートである。
【図１０】照射位置算出のフローチャートである。
【図１１】照射位置算出を説明するための図である。
【図１２】ビーム外径算出のフローチャートである。
【図１３】ビーム外径算出を説明するための図である。
【図１４】本発明の射出光学装置におけるピントおよび
照射位置の調整装置に係る、レーザービームの光量測定
を説明するための図である。
照射位置の調整装置に係る、レーザービームの光量測定
を説明するための図である。
【図１５】従来の射出光学装置（レーザーユニット）を
備えたレーザー走査装置の概略斜視図である。
備えたレーザー走査装置の概略斜視図である。
【図１６】従来の射出光学装置（レーザーユニット）の
縦断面図である。
縦断面図である。
１ 半導体レーザー光源 １ａ，１ｂ，１ｃ 端子 ２ コリメータレンズ ３ 紫外線照射装置 ４ 三次元位置決め機構 ５ Ｚ軸パルスモータ ６ Ｙ軸パルスモータ ７ Ｘ軸パルスモータ ８ 固定ホルダ ８ａ 固定板 ９ 電気回路基板 １０ 鏡筒 １１ 支持台 １２ レーザービーム １４ 第１の位置検出手段 １５ａ，１５ｂ，１５ｃ スリット １６ アパーチャー １７ａ，１７ｂ 鍔 １８ 紫外線硬化接着剤 １９ 隙間 ２０ 固定用ビス孔 ２１ 位置決め用長孔 ２２ 位置決め用孔 ２３ 射出光学装置 ２４ Ｚ軸調整用ステージ ２５ Ｙ軸調整用ステージ ２６ Ｘ軸調整用ステージ ２７ 光学系移動用ステージ ２８ａ，２８ｂ クランプ用エアシリンダー ２９ａ クランプ爪 ３０ａ，３０ｂ 石英ファイバー ３１ 押し付けエアシリンダー ３１ａ 押圧部材 ３２ コンタクトピン移動用エアシリンダー ３３ 工具用レンズ ３４ 位置検出センサ ３５ ビームスプリッター ３６ 対物レンズ ３７ 鏡筒 ３８ カメラ ３９ 支持台 ４０ 支持台 ４１ 位置決め固定治具 ４２ スライダー ４３ コンタクトピン ４４ 拡大光学系（第２の位置検出手段） ４５ａ Ｚ軸パルスモータコントローラ ４５ｂ Ｙ軸パルスモータコントローラ ４５ｃ Ｘ軸パルスモータコントローラ ４６ デジタルＩ／Ｏ ４７ Ａ／Ｄ変換器 ４８ 画像処理装置 ４９ レーザー電源 ５０ パーソナルコンピュータ ５１ パルスモータ ５１ａ パルスモータコントローラ ５２ａ 電磁弁 ５２ｂ 前進及び後退検出センサ ５３ パワーメータ ６０〜８１ ステップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上村 秀明 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 東方 容三 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体レーザー光源と、 該半導体レーザー光源を保持する固定ホルダと、 前記半導体レーザー光源から出射されたレーザー光を平
行光にするコリメータレンズと、 該コリメータレンズを収容して保持する、透明材料で形
成された略中空体であって、かつその外面に鍔を有する
とともに、該鍔に対して前記コリメータレンズとは反対
側の部位に、光軸方向に延びるスリットが形成され、前
記光軸方向および該光軸方向と直交する平面上を二次元
方向に移動可能なように、前記スリットが形成された部
位が前記固定ホルダに所定の隙間を介して外嵌される鏡
筒と、 該鏡筒と前記固定ホルダとの外嵌部の前記隙間に設けら
れた紫外線硬化接着剤と、 前記鏡筒を介して前記紫外線硬化接着剤に紫外線を照射
するための紫外線照射装置とを有する射出光学装置。 - 【請求項２】 鏡筒および該鏡筒が外嵌される固定ホル
ダの部位がそれぞれ略円筒状になっている請求項１に記
載の射出光学装置。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の射出光学装置
のピントおよび照射位置の自動調整装置であって、 固定ホルダを位置決め固定するための位置決め固定手段
と、 鏡筒の鍔を保持するためのクランプ手段と、 該クランプ手段を搭載し、前記クランプ手段によって保
持された前記鏡筒を、光軸方向および該光軸方向と直交
する平面上を二次元方向にそれぞれ移動および位置決め
するための三次元位置決め機構と、 コリメータレンズを通過したレーザービームの前記二次
元方向における照射位置を粗検出するための第１の位置
検出手段と、 コリメータレンズを通過したレーザービームの外径およ
び前記二次元方向における中心位置をそれぞれ検出する
ための第２の位置検出手段と、 前記第１の位置検出手段によって検出された照射位置を
入力して該照射位置が規格範囲内にあるか否かを判定
し、前記照射位置が規格範囲内にあると検出した場合、
前記レーザービームの外径および前記二次元方向におけ
る中心位置が前記第２の位置検出手段によってそれぞれ
最小値、適正位置であると検出される位置に鏡筒が移動
されるように、前記三次元位置決め機構を駆動制御し、
一方、前記照射位置が規格範囲外にあると検出した場
合、前記レーザービームの照射位置が規格範囲内に入る
位置に鏡筒が移動されるように、前記三次元位置決め機
構を駆動制御した後、前記レーザービームの外径および
前記二次元方向における中心位置が前記第２の位置検出
手段によってそれぞれ最小値、適正位置であると検出さ
れる位置に鏡筒が移動されるように、前記三次元位置決
め機構を駆動制御する制御手段とを有する射出光学装置
の自動調整装置。 - 【請求項４】 請求項１または２に記載の射出光学装置
のピントおよび照射位置の自動調整装置であって、 固定ホルダを位置決め固定するための位置決め固定手段
と、 鏡筒の鍔を保持するためのクランプ手段と、 該クランプ手段を搭載し、前記クランプ手段によって保
持された前記鏡筒を、光軸方向および該光軸方向と直交
する平面上を二次元方向にそれぞれ移動および位置決め
するための三次元位置決め機構と、 コリメータレンズを通過したレーザービームの前記二次
元方向における照射位置を粗検出するための第１の位置
検出手段と、 コリメータレンズを通過したレーザービームの光量のピ
ーク値および前記二次元方向における中心位置をそれぞ
れ検出するための第２の位置検出手段と、 前記第１の位置検出手段によって検出された照射位置を
入力して該照射位置が規格範囲内にあるか否かを判定
し、前記照射位置が規格範囲内にあると検出した場合、
前記レーザービームの光量のピーク値および前記二次元
方向における中心位置が前記第２の位置検出手段によっ
てそれぞれ最大値、適正位置であると検出される位置に
鏡筒が移動されるように、前記三次元位置決め機構を駆
動制御し、一方、前記照射位置が規格範囲外にあると検
出した場合、前記レーザービームの照射位置が規格範囲
内に入る位置に鏡筒が移動されるように、前記三次元位
置決め機構を駆動制御した後、前記レーザービームの光
量のピーク値および前記二次元方向における中心位置が
前記第２の位置検出手段によってそれぞれ最大値、適正
位置であると検出される位置に鏡筒が移動されるよう
に、前記三次元位置決め機構を駆動制御する制御手段と
を有する射出光学装置の自動調整装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02841692A JP3260795B2 (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 射出光学装置およびその自動調整装置 |
| US08/016,288 US5351264A (en) | 1992-02-14 | 1993-02-11 | Optical apparatus for emitting light and automatic adjustment apparatus therefor |
| EP93102258A EP0555872B1 (en) | 1992-02-14 | 1993-02-12 | Optical apparatus for emitting light |
| DE69322186T DE69322186T2 (de) | 1992-02-14 | 1993-02-12 | Optisches Gerät zur Ausstrahlung von Licht |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02841692A JP3260795B2 (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 射出光学装置およびその自動調整装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08136781A true JPH08136781A (ja) | 1996-05-31 |
| JP3260795B2 JP3260795B2 (ja) | 2002-02-25 |
Family
ID=12248054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02841692A Expired - Lifetime JP3260795B2 (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | 射出光学装置およびその自動調整装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5351264A (ja) |
| EP (1) | EP0555872B1 (ja) |
| JP (1) | JP3260795B2 (ja) |
| DE (1) | DE69322186T2 (ja) |
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| JP2019171431A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工装置の調整方法 |
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| JP5950147B2 (ja) * | 2011-09-20 | 2016-07-13 | カシオ計算機株式会社 | 光源装置、プロジェクタ、及び光源装置の製造方法 |
| CN104749103A (zh) * | 2013-12-27 | 2015-07-01 | 同方威视技术股份有限公司 | 光学探头 |
| CN108803069A (zh) * | 2017-05-02 | 2018-11-13 | 颢天光电股份有限公司 | 装配装置及其方法 |
| CN108803070A (zh) * | 2017-05-02 | 2018-11-13 | 颢天光电股份有限公司 | 装配装置及其方法 |
| CN108803071A (zh) * | 2017-05-02 | 2018-11-13 | 颢天光电股份有限公司 | 装配装置及其方法 |
| JP2019096637A (ja) * | 2017-11-17 | 2019-06-20 | 株式会社小糸製作所 | レーザー光源ユニット |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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