JPH0811287A - クリーム半田印刷機 - Google Patents

クリーム半田印刷機

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Publication number
JPH0811287A
JPH0811287A JP17607194A JP17607194A JPH0811287A JP H0811287 A JPH0811287 A JP H0811287A JP 17607194 A JP17607194 A JP 17607194A JP 17607194 A JP17607194 A JP 17607194A JP H0811287 A JPH0811287 A JP H0811287A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
squeegee
cream solder
screen
squeegee holder
holder
Prior art date
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Pending
Application number
JP17607194A
Other languages
English (en)
Inventor
Takaaki Hirano
高昭 平野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP17607194A priority Critical patent/JPH0811287A/ja
Publication of JPH0811287A publication Critical patent/JPH0811287A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

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  • Screen Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 クリーム半田印刷機において、スキージホル
ダ25の取付角度設定作業をしなくても印刷の際にスキ
ージ10が自動的にスクリーン22に平行となり、良好
なクリーム半田の印刷が確実にできるようにする。 【構成】 スキージホルダ25を、スキージ10の長手
方向における中央に配置されてスクリーン22上面に対
して平行な回転軸30により、回動自在に支持する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品の表面実装
等に使用されるクリーム半田印刷機に関する。
【0002】
【従来の技術】発明の背景 一般にプリント基板へのチップ部品の表面実装は、図4
に示すように、クリーム半田印刷機1で基板にクリーム
半田を塗布し、高速マウンタ2,異形マウンタ3でチッ
プを搭載し、リフロー炉4において半田をリフローさせ
てチップの接続を定着させた後、検査機5での検査工程
を経て完了するのが通常である。ここで、クリーム半田
印刷機1は、図5に示すように、一定断面形状の長尺な
スキージ(squeeze)10の先端11を、塗布パ
ターンに対応するスリット21が形成されたスクリーン
22上に押し当てて摺動させることで、スクリーン22
上のクリーム半田23をスリット21内に押込んでスク
リーン22裏側の基板24上に塗布するものである。し
たがって、クリーム半田23の塗布厚を均一にするため
には、スキージ先端11をスクリーン22上に平行に押
し当てて摺動させることが必要であり、このためには、
スキージ10をその先端11を突出させた状態に把持す
るスキージホルダ25の支持構造が重要となる。
【0003】従来のクリーム半田印刷機 ところが、従来のクリーム半田印刷機におけるスキージ
ホルダ25の支持構造は、図6に示すように、ピン26
によりクリーム半田印刷機の可動部に連結され、さらに
角度設定された後最終的にネジ27により前記可動部に
固定される構造であった。すなわち、例えばネジ27が
挿通されるスキージホルダ25の貫通穴が、ネジ27の
軸外径よりもかなり大径なものとされ、この遊びにより
スキージホルダ25を揺動させて、以下の(a)〜
(e)の作業によりその角度を調整し設定するというも
のであった。なおここで、クリーム半田印刷機の可動部
とは、スキージ10を駆動するため、スクリーン22に
対して昇降及び平行移動する部分である。
【0004】(a)図6に示すように、クリーム半田印
刷機の可動部を上方の退避位置に移動させ、スキージ1
0の下端をスクリーン22から上方に離間させた状態
で、ネジ27を緩めて、スキージホルダ25の左右片側
をプランジャ28により下方に付勢しつつ、スキージホ
ルダ25の左右他側にマイクロメータ29の接触子を当
ててプランジャ28によるモーメントを受けるようにセ
ットする。 (b)マイクロメータ29の接触子を例えば特定の目盛
まで後退させることで、プランジャ28の付勢力により
スキージホルダ25を故意に傾かせて適当に角度設定
し、ネジ27を締めつける。 (c)クリーム半田23をスクリーン22上にのせ、
(b)の角度設定でクリーム半田印刷機の可動部を作動
させて試験的に印刷を行なってみる。 (d)再び(a)の調整状態に戻し、(c)で行なった
印刷における半田の残り具合を参考にして、この半田の
残りがなくなる方向に、マイクロメータ29の目盛を変
更してスキージホルダ25の角度設定をやり直す。 (e)(c),(d)の作業を、クリーム半田23が均
等に残るまで繰返し、最終的にネジ27を締め付けてス
キージホルダを固定する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このため、熟練者でな
ければ、スキージホルダ25の角度設定ができず、また
熟練者であっても、精度の高い角度設定が確実にでき
ず、図7に示すごとくスキージ10がスクリーン22に
対して傾いたまま印刷が行なわれて、図8の如く各塗布
厚T1,T2,T3が不均一(T1<T2<T3)にな
る不具合が発生するという問題があった。というのは、
上記角度設定作業の中で特に(d)の作業は、クリーム
半田の残り具合を視覚等により確認するという主観的な
判断が必要であるため、熟練が必要であり、その作業精
度が作業者の技量に多分に依存するのである。また、
(d)における角度設定自体が仮に精度高くできても、
角度設定後にネジ27を締め付ける際にスキージホルダ
25が若干動いてしまい、結局平行度が精度高く設定で
きないことがあったのである。
【0006】なお、スキージ10は、スクリーン22に
接触するスキージ先端11の摩耗により発生する不良の
未然防止の為、定期的にスキージホルダ25も交換する
必要があるので、結局上記従来のスキージホルダの取付
構造では、頻繁に上記角度設定作業(a)〜(e)をし
なければならず、クリーム半田印刷機を運転するための
人的運転コストの増加を招くとともに、作業者の僅かな
気の緩み等があっても上記不具合が発生することにな
る。
【0007】そこで本発明は、スキージホルダの取付角
度設定作業をしなくても印刷の際にスキージが自動的に
スクリーンに平行となり、良好なクリーム半田の印刷が
確実に可能となるクリーム半田印刷機を提供することを
目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によるクリーム半田印刷機は、スキージホル
ダにより把持したスキージの先端を、塗布パターンに対
応するスリットが形成されたスクリーン上に押し当てて
摺動させることで、前記スクリーン上のクリーム半田を
前記スリット内に押込んで前記スクリーン裏側の基板上
に塗布するクリーム半田印刷機において、前記スキージ
ホルダを、スキージの長手方向における中央に配置され
て前記スクリーン上面に対して平行な回転軸により、回
動自在に支持したことを特徴とする。
【0009】
【作用】本発明では、スキージホルダが左右いずれにも
対称に揺動することができ、スキージ先端をスクリーン
上に押し当てる力が、回転軸を介してスキージホルダ
へ、長手方向において偏ることなく伝えられる。このた
め、スキージ先端がスクリーン上面に押し当てられたと
きには、スキージホルダがスクリーン上面に倣うように
揺動し、前記力がスキージ全体に分散して、スキージが
全長に渡ってスクリーン上に偏り無く平行に圧接する。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。なお、図6等に示した従来例と同様の構成要素
には同符合を用いてその説明を省略する。この実施例の
クリーム半田印刷機は、スキージホルダ25が、図1に
示す如く回転軸30により前述の可動部に回転自在に支
持されている。すなわち、スキージホルダ25は、この
場合ピン26及び図示省略したネジ等により固定部材3
1に脱着可能に固定され、この固定部材31が回転軸3
0により可動部に回転自在に連結されている。なお回転
軸30は、例えば可動部に固設されたピンであり、この
ピンが固定部材31の長手方向中央位置(スキージ10
の長手方向中央位置に相当)に形成された穴に摺動自在
に挿通されることにより、固定部材31とともにスキー
ジホルダ25が回転自在となっている。また、スキージ
ホルダ25の固定部材31に対する取り付け角度(平行
度)は微調整されている必要はない。
【0011】このクリーム半田印刷機では、スキージホ
ルダ25が左右いずれにも対称に揺動することができ、
スキージ先端11をスクリーン22上に押し当てる力
が、回転軸30を介してスキージホルダ25へ、長手方
向において偏ることなく伝えられる。このため、スキー
ジ先端11がスクリーン22の上面に押し当てられたと
きには、スキージホルダ25がスクリーン22の上面に
倣うように揺動し、前記力がスキージ10の全体に分散
して、スキージ10が全長に渡ってスクリーン22上に
偏り無く平行に圧接する。したがって、このようなスキ
ージホルダ25の支持構造であれば、スキージ10の先
端11をスクリーン22に押し当てて摺動させるという
従来同様の可動部の動作により、図2,3に示すような
均一な厚さTの印刷が確実に行なえる。そして、スキー
ジホルダ25の付替えの際には従来のようなめんどうか
つ不確実な角度設定作業は不要であり、この場合単に固
定部材31に対して脱着して取替えるだけでよい。
【0012】このように上記クリーム半田印刷機によれ
ば、スキージホルダ25の角度設定作業をしなくても、
クリーム半田23の均一な印刷が信頼性高く実現できる
ので、チップ部品の表面実装ライン等における大幅な人
的運転コストの低減及び不良の低減を図ることができ
る。なお、スキージホルダを支持する回転軸30は、必
ずしも正確にスキージ10の長手方向に対して中央位置
にある必要はなく、また正確にスクリーン22の上面に
平行である必要はない。すなわち回転軸30は、スキー
ジ10がスクリーン22に倣うように揺動でき、かつス
キージ10全体に押し付け力が分散するよう、概略上記
のような位置及び方向に配設されていればよい。
【0013】
【発明の効果】本発明によれば、スキージホルダの取付
角度設定作業をしなくても、クリーム半田の均一な印刷
が信頼性高く実現できるので、チップ部品の表面実装ラ
イン等における大幅な人的運転コストの低減及び不良の
低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のクリーム半田印刷機の要部を示す正面
図である。
【図2】本発明のクリーム半田印刷機の動作を示す正面
図である。
【図3】本発明のクリーム半田印刷機による印刷状態を
示す図である。
【図4】チップ部品の表面実装システムを示す全体構成
図である。
【図5】クリーム半田印刷機の原理及び要部構成を示す
側面図である。
【図6】従来のクリーム半田印刷機の要部を示す正面図
である。
【図7】従来のクリーム半田印刷機の動作を示す正面図
である。
【図8】従来のクリーム半田印刷機による印刷状態を示
す図である。
【符号の説明】
1 クリーム半田印刷機 10 スキージ 11 スキージ先端 21 スリット 22 スクリーン 23 クリーム半田 24 基板 25 スキージホルダ 30 回転軸

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スキージホルダにより把持したスキージ
    の先端を、塗布パターンに対応するスリットが形成され
    たスクリーン上に押し当てて摺動させることで、前記ス
    クリーン上のクリーム半田を前記スリット内に押込んで
    前記スクリーン裏側の基板上に塗布するクリーム半田印
    刷機において、 前記スキージホルダを、スキージの長手方向における中
    央に配置され前記スクリーン上面に対して平行な回転軸
    により、回動自在に支持したことを特徴とするクリーム
    半田印刷機。
JP17607194A 1994-07-04 1994-07-04 クリーム半田印刷機 Pending JPH0811287A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17607194A JPH0811287A (ja) 1994-07-04 1994-07-04 クリーム半田印刷機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17607194A JPH0811287A (ja) 1994-07-04 1994-07-04 クリーム半田印刷機

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0811287A true JPH0811287A (ja) 1996-01-16

Family

ID=16007215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17607194A Pending JPH0811287A (ja) 1994-07-04 1994-07-04 クリーム半田印刷機

Country Status (1)

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JP (1) JPH0811287A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7410092B2 (en) * 2006-04-21 2008-08-12 International Business Machines Corporation Fill head for injection molding of solder
US7614341B1 (en) * 2004-03-12 2009-11-10 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. Apparatus and method for a segmented squeegee for stenciling
US9314864B2 (en) 2007-07-09 2016-04-19 International Business Machines Corporation C4NP compliant solder fill head seals

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7410092B2 (en) * 2006-04-21 2008-08-12 International Business Machines Corporation Fill head for injection molding of solder
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