JPH08111605A - Ｍｉｃ - Google Patents
ＭｉｃInfo
- Publication number
- JPH08111605A JPH08111605A JP26816694A JP26816694A JPH08111605A JP H08111605 A JPH08111605 A JP H08111605A JP 26816694 A JP26816694 A JP 26816694A JP 26816694 A JP26816694 A JP 26816694A JP H08111605 A JPH08111605 A JP H08111605A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mic
- msl
- csl
- line
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Microwave Amplifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＭＳＬ−ＭＩＣとＣＳＬ−ＭＩＣとを複数段
接続して所望の回路を構成する場合の回路の簡略化，小
型化を目的とする。 【構成】 一方側のストリップラインをマイクロストリ
ップ線路とし、他の一方側のストリップラインをコプレ
ーナ線路とした。
接続して所望の回路を構成する場合の回路の簡略化，小
型化を目的とする。 【構成】 一方側のストリップラインをマイクロストリ
ップ線路とし、他の一方側のストリップラインをコプレ
ーナ線路とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＭＩＣ(microwave-integ
rated-circuit)、さらに詳しくはマイクロストリップ線
路(micro-strip-line)を使用するＭＩＣとコプレーナ線
路(coplanar-strip-line) を使用するＭＩＣとを複数段
接続して所望の回路を構成する場合のＭＩＣの構造に関
する。
rated-circuit)、さらに詳しくはマイクロストリップ線
路(micro-strip-line)を使用するＭＩＣとコプレーナ線
路(coplanar-strip-line) を使用するＭＩＣとを複数段
接続して所望の回路を構成する場合のＭＩＣの構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】例えば小型無線機の増幅回路等に広く使
用されるＭＩＣは、近年小型化を目的としてＭＭＩＣ(m
onolithic-microwave-integrated-circuit) が使用され
るようになっている。また、このようなＭＭＩＣを用い
て構成される回路には、コプレーナ線路（以下、ＣＳＬ
と略記する）を使用するＭＭＩＣとマイクロストリップ
線路（以下、ＭＳＬと略記する）を使用するＭＭＩＣと
を接続し、両方の特性を生かした回路構成とする場合も
多い。
用されるＭＩＣは、近年小型化を目的としてＭＭＩＣ(m
onolithic-microwave-integrated-circuit) が使用され
るようになっている。また、このようなＭＭＩＣを用い
て構成される回路には、コプレーナ線路（以下、ＣＳＬ
と略記する）を使用するＭＭＩＣとマイクロストリップ
線路（以下、ＭＳＬと略記する）を使用するＭＭＩＣと
を接続し、両方の特性を生かした回路構成とする場合も
多い。
【０００３】図２（Ａ）はＭＳＬを使用するＭＭＩＣ増
幅回路単体の構成を示す斜視図であり、図２（Ｂ）はＣ
ＳＬを使用するＭＭＩＣ増幅回路単体の構成を示す斜視
図である。図において、１ａ，１ｂはＭＳＬ回路基板、
７ａ，７ｂはＣＳＬ回路基板、２はシャシ、３はＦＥ
Ｔ、４はワイヤを示す。
幅回路単体の構成を示す斜視図であり、図２（Ｂ）はＣ
ＳＬを使用するＭＭＩＣ増幅回路単体の構成を示す斜視
図である。図において、１ａ，１ｂはＭＳＬ回路基板、
７ａ，７ｂはＣＳＬ回路基板、２はシャシ、３はＦＥ
Ｔ、４はワイヤを示す。
【０００４】図２（Ａ）に示す増幅回路は、シャシ２の
上にＭＳＬ回路基板１ａと１ｂとが、ワイヤ４で接続さ
れたＦＥＴ３を介して配置された構成となっている。そ
して各ＭＳＬ回路基板１ａ，１ｂは、誘電体基板１０の
表面に信号線１２，１３（電源線）が形成され、誘電体
基板１０の裏面に導電体をメッキして形成されたグラン
ド導体１１が配置されて構成されている。また、図２
（Ｂ）に示す増幅回路は、シャシ２の上にＣＳＬ回路基
板７ａと７ｂとが、同様にワイヤ４で接続されたＦＥＴ
３を介して配置された構成となっている。そして各ＣＳ
Ｌ回路基板７ａ，７ｂは、誘電体基板１０の表面に導電
体で形成されたグランド１１，信号線１２および１３
（電源線）が配置されて構成されている。
上にＭＳＬ回路基板１ａと１ｂとが、ワイヤ４で接続さ
れたＦＥＴ３を介して配置された構成となっている。そ
して各ＭＳＬ回路基板１ａ，１ｂは、誘電体基板１０の
表面に信号線１２，１３（電源線）が形成され、誘電体
基板１０の裏面に導電体をメッキして形成されたグラン
ド導体１１が配置されて構成されている。また、図２
（Ｂ）に示す増幅回路は、シャシ２の上にＣＳＬ回路基
板７ａと７ｂとが、同様にワイヤ４で接続されたＦＥＴ
３を介して配置された構成となっている。そして各ＣＳ
Ｌ回路基板７ａ，７ｂは、誘電体基板１０の表面に導電
体で形成されたグランド１１，信号線１２および１３
（電源線）が配置されて構成されている。
【０００５】図２に示すような従来のＭＩＣを、複数段
接続して所望の回路とする場合、例えば図３（Ａ）に示
すようにＭＳＬ−ＭＩＣどうしを接続する場合、あるい
は図３（Ｂ）に示すようにＣＳＬ−ＭＩＣどうしを接続
する場合には特に問題はないが、ＭＳＬ−ＭＩＣとＣＳ
Ｌ−ＭＩＣとを接続する場合には、それぞれの構造が異
なること及びマイクロ波モードが異なるために、例えば
図３（Ｃ）に示すような変換用ＭＩＣを用いて両方のＭ
ＩＣを接続する必要がある。図３において、１００，１
００ａ，１００ｂはそれぞれＭＳＬ−ＭＩＣ、２００，
２００ａ，２００ｂはそれぞれＣＳＬ−ＭＩＣ、３００
は変換用ＭＩＣを示す。なお、ＭＳＬ−ＭＩＣとＣＳＬ
−ＭＩＣとを接続する方法としては、図３（Ｃ）に示す
変換用ＭＩＣ３００を用いる方法の他に、変換用ＭＩＣ
をＭＳＬ−ＭＩＣあるいはＣＳＬ−ＭＩＣのどちらか一
方に組み込む方法、ＭＳＬ−ＭＩＣをＣＳＬ−ＭＩＣの
上に載置して両方のグランドどうしを接続する方法等が
ある。
接続して所望の回路とする場合、例えば図３（Ａ）に示
すようにＭＳＬ−ＭＩＣどうしを接続する場合、あるい
は図３（Ｂ）に示すようにＣＳＬ−ＭＩＣどうしを接続
する場合には特に問題はないが、ＭＳＬ−ＭＩＣとＣＳ
Ｌ−ＭＩＣとを接続する場合には、それぞれの構造が異
なること及びマイクロ波モードが異なるために、例えば
図３（Ｃ）に示すような変換用ＭＩＣを用いて両方のＭ
ＩＣを接続する必要がある。図３において、１００，１
００ａ，１００ｂはそれぞれＭＳＬ−ＭＩＣ、２００，
２００ａ，２００ｂはそれぞれＣＳＬ−ＭＩＣ、３００
は変換用ＭＩＣを示す。なお、ＭＳＬ−ＭＩＣとＣＳＬ
−ＭＩＣとを接続する方法としては、図３（Ｃ）に示す
変換用ＭＩＣ３００を用いる方法の他に、変換用ＭＩＣ
をＭＳＬ−ＭＩＣあるいはＣＳＬ−ＭＩＣのどちらか一
方に組み込む方法、ＭＳＬ−ＭＩＣをＣＳＬ−ＭＩＣの
上に載置して両方のグランドどうしを接続する方法等が
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のＭ
ＩＣでは、ＭＳＬ−ＭＩＣとＣＳＬ−ＭＩＣとを接続す
る場合、変換用ＭＩＣを用いて接続する等の方法を取る
必要があり、回路構成が複雑化，大型化すると共に、変
換用ＭＩＣで不要なマイクロ波モードが発生する恐れが
ある等の問題点があった。
ＩＣでは、ＭＳＬ−ＭＩＣとＣＳＬ−ＭＩＣとを接続す
る場合、変換用ＭＩＣを用いて接続する等の方法を取る
必要があり、回路構成が複雑化，大型化すると共に、変
換用ＭＩＣで不要なマイクロ波モードが発生する恐れが
ある等の問題点があった。
【０００７】本発明はかかる問題点を解決するためにな
されたものであり、変換用ＭＩＣ等を用いる必要なく、
ＭＳＬ−ＭＩＣとＣＳＬ−ＭＩＣとを接続できるＭＩＣ
を提供することを目的としている。
されたものであり、変換用ＭＩＣ等を用いる必要なく、
ＭＳＬ−ＭＩＣとＣＳＬ−ＭＩＣとを接続できるＭＩＣ
を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係わるＭＩＣ
は、ＦＥＴなどの機能素子を挟んで両側にストリップ線
路を配置して形成されるＭＩＣにおいて、その一方側の
ストリップラインをマイクロストリップ線路とし、他の
一方側のストリップラインをコプレーナ線路としたこと
を特徴とする。
は、ＦＥＴなどの機能素子を挟んで両側にストリップ線
路を配置して形成されるＭＩＣにおいて、その一方側の
ストリップラインをマイクロストリップ線路とし、他の
一方側のストリップラインをコプレーナ線路としたこと
を特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明のＭＩＣにおいては、一方側のストリッ
プラインをマイクロストリップ線路とし、他の一方側の
ストリップラインをコプレーナ線路とすることで、変換
用ＭＩＣ等を用いる必要なく、ＭＳＬ−ＭＩＣとＣＳＬ
−ＭＩＣとを接続できるようになる。
プラインをマイクロストリップ線路とし、他の一方側の
ストリップラインをコプレーナ線路とすることで、変換
用ＭＩＣ等を用いる必要なく、ＭＳＬ−ＭＩＣとＣＳＬ
−ＭＩＣとを接続できるようになる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。図１（Ａ）は本発明の一実施例であるＭＩＣの構成
を示す斜視図であり、ＭＭＩＣ増幅回路単体の構成例を
示す。図において、１ａはＭＳＬ回路基板、２はシャ
シ、３はＦＥＴ、７ｂはＣＳＬ回路基板である。また、
それぞれの回路基板１ａ，７ｂにおいて、１０は誘電体
基板、１１はグランド導体、１２は信号線、１３は電源
線、１４はキャパシタである。
る。図１（Ａ）は本発明の一実施例であるＭＩＣの構成
を示す斜視図であり、ＭＭＩＣ増幅回路単体の構成例を
示す。図において、１ａはＭＳＬ回路基板、２はシャ
シ、３はＦＥＴ、７ｂはＣＳＬ回路基板である。また、
それぞれの回路基板１ａ，７ｂにおいて、１０は誘電体
基板、１１はグランド導体、１２は信号線、１３は電源
線、１４はキャパシタである。
【００１１】ＭＳＬあるいはＣＳＬで単体のＭＭＩＣ増
幅回路を構成する場合、従来の構成を示す図２（Ａ）と
図２（Ｂ）とを比較すれば明らかなように、ＦＥＴ３に
接続される部分では、どちらのＭＭＩＣ増幅回路でも、
すなわちＭＳＬ回路基板１でもＣＳＬ回路基板７でもワ
イヤ４を用いてＦＥＴ３と接続されている。従って、図
２に示すようにＦＥＴ３の両側を同じタイプの回路基板
としなくても、すなわちＦＥＴ３の両側がそれぞれ異な
るタイプの回路基板で構成しても、構造的にはワイヤ４
の接続位置等が異なる程度で、その実装に大きな差異は
ない。また、両側の回路基板は、それぞれＦＥＴを挟ん
で隔離される構造となるため、不要なマイクロ波モード
が発生する恐れもない。本発明はこのことを利用してＭ
ＩＣを構成する。
幅回路を構成する場合、従来の構成を示す図２（Ａ）と
図２（Ｂ）とを比較すれば明らかなように、ＦＥＴ３に
接続される部分では、どちらのＭＭＩＣ増幅回路でも、
すなわちＭＳＬ回路基板１でもＣＳＬ回路基板７でもワ
イヤ４を用いてＦＥＴ３と接続されている。従って、図
２に示すようにＦＥＴ３の両側を同じタイプの回路基板
としなくても、すなわちＦＥＴ３の両側がそれぞれ異な
るタイプの回路基板で構成しても、構造的にはワイヤ４
の接続位置等が異なる程度で、その実装に大きな差異は
ない。また、両側の回路基板は、それぞれＦＥＴを挟ん
で隔離される構造となるため、不要なマイクロ波モード
が発生する恐れもない。本発明はこのことを利用してＭ
ＩＣを構成する。
【００１２】すなわち、図１（Ａ）に示す本発明の一実
施例では、図面に向かって左側の回路基板をＭＳＬ回路
基板１ａとし、右側の回路基板をＣＳＬ回路基板７ｂと
し、ＭＳＬ−ＭＩＣとＣＳＬ−ＭＩＣとを複数段接続し
て回路を構成する場合に、例えば図３（Ｃ）に示すよう
な変換用ＭＩＣ３００を用いる等の必要なく、所望の回
路を構成することができるようになる。図１（Ｂ）は、
図１（Ａ）の一実施例に示す本発明のＭＩＣを用いて多
段の増幅回路を構成する場合の一例を示す図であり、図
１（Ｂ）において、１００はＭＳＬ−ＭＩＣ、２００は
ＣＳＬ−ＭＩＣ、４００は本発明のＭＩＣを示す。図１
（Ｂ）に示すように、本発明ではそれ自体増幅回路とし
て機能するＭＩＣを用いてＭＳＬ−ＭＩＣとＣＳＬ−Ｍ
ＩＣとを複数段接続した多段の増幅回路を構成できるよ
うになる。
施例では、図面に向かって左側の回路基板をＭＳＬ回路
基板１ａとし、右側の回路基板をＣＳＬ回路基板７ｂと
し、ＭＳＬ−ＭＩＣとＣＳＬ−ＭＩＣとを複数段接続し
て回路を構成する場合に、例えば図３（Ｃ）に示すよう
な変換用ＭＩＣ３００を用いる等の必要なく、所望の回
路を構成することができるようになる。図１（Ｂ）は、
図１（Ａ）の一実施例に示す本発明のＭＩＣを用いて多
段の増幅回路を構成する場合の一例を示す図であり、図
１（Ｂ）において、１００はＭＳＬ−ＭＩＣ、２００は
ＣＳＬ−ＭＩＣ、４００は本発明のＭＩＣを示す。図１
（Ｂ）に示すように、本発明ではそれ自体増幅回路とし
て機能するＭＩＣを用いてＭＳＬ−ＭＩＣとＣＳＬ−Ｍ
ＩＣとを複数段接続した多段の増幅回路を構成できるよ
うになる。
【００１３】図１（Ｃ）は、本発明の他の実施例を示す
図であり、図面に向かって左側の回路基板をＣＳＬ回路
基板７ａとし、右側の回路基板をＭＳＬ回路基板１ｂと
した例を示す。図１（Ｄ）に示すようにＭＳＬ−ＭＩＣ
とＣＳＬ−ＭＩＣとが逆の並びの場合に、図１（Ｃ）に
示すような構成のＭＩＣとすれば良い。なお上記実施例
では、１つのＦＥＴの両側にそれぞれ回路基板を設けた
ＭＭＩＣ増幅回路を例として示したが、ＦＥＴに限らず
ワイヤ等で接続された機能素子であれば実施可能であ
り、且つ、その素子の両側に回路基板が配置される構成
であれば、素子の数が限定されるものではなく、さらに
ＭＭＩＣに限らずＭＩＣに実施できることは言うまでも
ない。
図であり、図面に向かって左側の回路基板をＣＳＬ回路
基板７ａとし、右側の回路基板をＭＳＬ回路基板１ｂと
した例を示す。図１（Ｄ）に示すようにＭＳＬ−ＭＩＣ
とＣＳＬ−ＭＩＣとが逆の並びの場合に、図１（Ｃ）に
示すような構成のＭＩＣとすれば良い。なお上記実施例
では、１つのＦＥＴの両側にそれぞれ回路基板を設けた
ＭＭＩＣ増幅回路を例として示したが、ＦＥＴに限らず
ワイヤ等で接続された機能素子であれば実施可能であ
り、且つ、その素子の両側に回路基板が配置される構成
であれば、素子の数が限定されるものではなく、さらに
ＭＭＩＣに限らずＭＩＣに実施できることは言うまでも
ない。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明のＭＩＣは、
一方側のストリップラインをマイクロストリップ線路と
し、他の一方側のストリップラインをコプレーナ線路と
することで、変換用ＭＩＣ等を用いる必要なく、ＭＳＬ
−ＭＩＣとＣＳＬ−ＭＩＣとを接続でき、ＭＳＬ−ＭＩ
ＣとＣＳＬ−ＭＩＣとを複数段接続して所望の回路を構
成する場合に回路の簡略化，小型化が図れ、且つ不要な
マイクロ波モードが発生する等の恐れもなく、回路設計
を容易且つ自由に行えるようになる等の効果がある。
一方側のストリップラインをマイクロストリップ線路と
し、他の一方側のストリップラインをコプレーナ線路と
することで、変換用ＭＩＣ等を用いる必要なく、ＭＳＬ
−ＭＩＣとＣＳＬ−ＭＩＣとを接続でき、ＭＳＬ−ＭＩ
ＣとＣＳＬ−ＭＩＣとを複数段接続して所望の回路を構
成する場合に回路の簡略化，小型化が図れ、且つ不要な
マイクロ波モードが発生する等の恐れもなく、回路設計
を容易且つ自由に行えるようになる等の効果がある。
【図１】本発明の実施例を説明するための図である。
【図２】従来のこの種のＭＩＣの構成を説明するための
図である。
図である。
【図３】従来のＭＩＣにおける問題点を説明するための
図である。
図である。
１ａ，１ｂ ＭＳＬ回路基板 ２ シャシ ３ ＦＥＴ ４ ワイヤ ７ａ，７ｂ ＣＳＬ回路基板 １００ ＭＳＬ−ＭＩＣ ２００ ＣＳＬ−ＭＩＣ ４００ 本発明のＭＩＣ
Claims (1)
- 【請求項１】 ＦＥＴなどの機能素子を挟んで両側にス
トリップ線路を配置して形成されるＭＩＣ(microwave-i
ntegrated-circuit)において、 その一方側のストリップラインをマイクロストリップ線
路(micro-strip-line)とし、他の一方側のストリップラ
インをコプレーナ線路(coplanar-strip-line)としたこ
とを特徴とするＭＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26816694A JPH08111605A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | Ｍｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26816694A JPH08111605A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | Ｍｉｃ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08111605A true JPH08111605A (ja) | 1996-04-30 |
Family
ID=17454831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26816694A Pending JPH08111605A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | Ｍｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08111605A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000065732A1 (fr) * | 1999-04-26 | 2000-11-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Module a hyperfrequence |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP26816694A patent/JPH08111605A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000065732A1 (fr) * | 1999-04-26 | 2000-11-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Module a hyperfrequence |
| US6489866B1 (en) | 1999-04-26 | 2002-12-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Microwave module |
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