JPS63129701A

JPS63129701A - マイクロ波回路装置

Info

Publication number: JPS63129701A
Application number: JP61275130A
Authority: JP
Inventors: Michio Kashiwagi; 柏木　道朗
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1986-11-20
Filing date: 1986-11-20
Publication date: 1988-06-02

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は誘電体基板上に半導体素子やマイクロストリッ
プ線路により形成されたマイクロ彼集積ｔｇｌ路（以下
ＭＩＣと称す）からなる複数のＭＩＣユニットを筺体く
実装して構成するマイクロ波回路装置に関する。（従来の技術）誘電体基板上に半導体素子やマイクロストリップ線路等
により形成される増幅器や発振器あるいは周波数変換器
などのＭＩＣユニットを複数個筐体に実装してそれぞれ
を綴紐して構成されるマイクロ波回路装置の一例を第５
図（ａ）〜（ｃ）に示す。第５図１８）は従来のマイクロ波回路装置の平面図であ
り、第５図（ｂ）、　（Ｃ）はそれぞれ第１図ｔａ）の
八−へ′断面、Ｂ−８’断面を示したものである。ケースは一体１−１とフタ】−２とにより構成されるが
、筺体１−１には入カコ不りタ２．及び出力コネクタ３
が取り付けられ、２個のＭＩＣユニット（４ａ、４ｂ）
が実装されている。又これらＭＩＣユニット（４ａ、４
ｂ）は、筐体１−１に取り付けられた隔壁５によりそれ
ぞれ分離独立している。ＭＩＣユニット（４ａ、４ｂ）はそれぞれ誘電体基板（
６ａ、６ｂ）上の半碑体素子（７ａ。７ｂ）やマイクロストリップ線路（８ａ、８ｂ）釦より
構成され、誘電体基板（６ａ、６ｂ）はキャリアプレー
ト（９ａ、９ｂ）に半田等を用いて接着固定されている
。さらにキャリアプレート（９ａ、９ｂ）の周縁部に支
持領域を設けねじ１０を挿入して筐体１−ＩＫ固定され
る。又分離独立したＭＩＣユニット（４ａ、４ｂ）を接続す
るために隔壁５に１丁隔壁５を貫通する同軸部１】が設
けである。同軸部１１の中心導体の一刀１１　ａＫはＭ
ＩＣユニット４ａのマイクロストリップ線路８ａが接続
し、他方１１ｂにはＭＩＣユニット４ｂのマイクロスト
リップ線路８ｂが接続している。ところで従来のマイクロ波回路装置では、筐体に実装す
るＭＩＣユニット間の電波の干渉を防ぐために隔壁を設
けているが、第５図ｔｃ＋に示す通り、隔壁５の機械寸
法の加工誤差等により隔壁５と筐体】−１との間及び隔
壁５とフタ１−２との間て間隙１２が生ずることが多い
。このような間隙１２を通してＭＩＣユニット（４ａ、４
ｂ）が干渉し、信号帯域にスゲリアスを生じたり、動作
を不安定にさせる等の原因になっていた。特にＭＩＣユ
ニツ）４ａが周波数変換器、ＭＩＣユニット４ｂが周波
数逓倍器であるような場合、周波数逓倍器への入力信号
レベルは大きいため、周波数変換器と干渉し出力に不要
波を生ずることが多条あり、複数の周波数が混在するマ
イクロ波回路装置において大きな問題となってしまう。（発明が解決しようとする問題点）以上述べたように従来のマイクロ波回路装置では、筺体
内部に取り付けられる複数のＭＩＣユニットの分離を行
う隔壁において、隔壁の機械加工誤差等により生じる隙
間のために各ＭＩＣユニット間の電波干渉が起こりマイ
クロ波回路装置の性能が低下する恐れがあった。本発明はこのような欠点を除去するもので、ＭＩＣユニ
ット間の電磁的な分離を充分施したマイクロ波回路装置
を提供することを目的とする。〔発明の構成〕（問題点を解決するための手段）上記目的を達成するために本発明では、マイクロ波回路
装置をマイクロ波回路基板とこのマイクロ波回路基板を
収納する筐体とにより構成する。マイクロ波回路基板は誘電体基板上にＭＩＣが形成され
たＭＩＣユニットを複数個キャリアプレートに載置し、
各ＭＩＣユニット間を接続用導体箔により接続すること
により構成される。又筺体にはマイクロ波回路基板の複
数個のＭＩＣユニット相互を電磁気的に分離するための
隔壁を設け、この隔壁の接続用導体箔に対応した位置に
溝部を設ける。さらにこの筐体はマイクロ波回路基板を
取り付ける取り付は部を設け、この取り付は附と隔壁と
により囲まれた部分に貫通穴を設けることによυ構成さ
れる。そこで、上記マイクロ波回路基板のキャリアゲノートを
上記筐体の取り付は部に固定することにより本発明のマ
イクロ波回路装置が構成される。（作用）本発明のマイクロ波回路装置では、マイクロ波回路基板
に構成された複数のＭＩＣユニット間の分離を筐体に一
体化した隔壁により行うので、ＭＩＣエニット間の電磁
気的干渉が生じることはない。また、筐体隔壁により個
々のＭＩＣユニットを取り囲んでいるので、共振による
周波数時性の劣化が生じにくくなる。（実施例）以下本発明の一つの実施例を図面を参照して説明する。第１図は本発明のマイクロ波回路装置の一実施例である
周波数変換装置を示したものであり、第１図（ａ）は平
面図、第１図ｔｂ）　、　ｔｃ）　、　（ｄｌはそれぞ
れ第１図（ａ）のＡ−Ａ’断面、Ｂ−Ｂ’断面Ｃ′−Ｃ
’断面を示したものである。第１図に示すように本発明による周波数変換装置では、
周波数変換ユニット２４ａ、周波数逓倍ユニット２４ｂ
（以下それぞれＭＩＣユニット２４ａ、ＭＩＣユニット
２４ｂと称す）をキャリアプレート２９に載置して構成
するマイクロ波回路基板２０を筐体に収納している。マイクロ波回路基板２０は、マイクロ波回路基板に設け
られた支持領域３２と筺体２１の取り付は部３３とにお
いてねじ３０を用いて筺体２】釦固定されている。この
場合ＭＩＣユニ：’　ト（２４ａ。２４ｂ）は筺体２１に一体化して設けられた隔壁２５に
より電磁的に分１ｍ！されており、又ＭＩＣユニット（
２４ｇ、２４ｂ）１言置体２１に設けられた隔壁２５と
取り付は部によりｌ２ｔ１まれて形成される貫通穴３５
に収する。ざらにＭＩＣユニット（２４ａ、２４ｂ）間
を接続している接続用導体箔３１は隔壁２５に設けられ
た溝部３４に収まる。次に本発明の一つの実施例である８政数変換装置を詳細
に説明するために、マイクロ波回路基板２０と筺体２１
とに分けて説明する。８２図（ａ）はマイクロ波回路基
板２０の平面図であり、第２図（ｂ）は第２図（ａｌの
Ａ−Ａ’からみた断面図である。本発明に係るＬｇｌ路基板基板２０半導体素子（２７ａ
。２７ｂ）ｆ？イクｏｘトリ、グ線路（２８ａ、２８ｂ）
により周波数変換回路及び周阪数逓倍回路を形成した誘
電体基板（２６ａ、２６ｂ）を同一のキャリ１グレート
２９上に載置して周波数変換ユニット２４ａ及び周波数
逓倍ユニット２４ｂを形成する。又、それぞれのＭＩＣ
，ニット（２４ａ、２４ｂ）Ｉゴ接続用導体箔３１によ
り接続している。ざらに−Ｐ−ｒリアグレート２９０周
縁部およびＭＩＣ工二ユニット４接部にはマイクロ波回
路基板２０を筐体２３に固定するための支持領域（斜線
部分３０）が設けられ、この支持領域にはねじ穴３２が
設けられている。次に上記マイクロ波回路基板２０を収納する筺体２１を
第３図（ａ）、〜ｌｄ）を参照して説明する。第３図ｆ
ａ）は、筐体の平面図、第３図１ｂ）は筐体の躾面図、
第３図（ｃ）　、　ｉｄ）はそれぞれ第３図ｆ８）のＡ
−Ａ’断面図及びＢ−８’断面図である。第３図に示す
ように本発明に係る筺体２】は、マイクロ波回路基板２
０を固定するためにマイクロ波回路基板２０の支持領域
と対応する部分に取り付は部３３を設ける。父、マイク
ロ波回路基板２０のｈｉ　Ｉ　Ｃユニット（２４ａ、２
４ｂ）の隣接部が対応する位置に隔壁２５を設け、この
隔壁２５０ＭＩＣユニット（２４ａ、２４ｂ）の接続部
が対応する位置に溝部３５を設ける。なお隔壁２５は筐
体２１に一体化して設けである。さらにＭＩＣ二二ツｌ
’　（２４ａ。２４ｂ）の誘電体基板（２６ａ、２６ｂ）が対応する部
分、すなわち隔壁２５と取り付は部３３により囲まれた
部分に貫通穴３５を設ける。又、筐体２１に（言入カコ
ネクタ２２および出力コネクタ２３を設け、取り付は部
にはキャリアプレート固定用のねじ穴（３３−１）が設
けである。第１図に示した本発明による周波数変換装置では、第２
図のＭＩＣユニツ）　（２４ａ、２４ｂ）が構成された
ｕｏＩ！４基板２０を第３図の筐体に組み込み、各ＭＩ
Ｃ，−，＝ット（２４ａ、２４ｂ）のマイクロストリッ
プ線路（２８ａ、２８ｂ）に入力用コネクタ２２及び出
力コネクタ２３の中心導体を接続して構成する。このと
き回路基板２０のキャリアプレート２９の支持領域（第
２図ｔ８）の斜線部分）と筐体の取り付は部３３（第３
図（ｂ）の斜線部分フとが接触するよう忙それぞれのね
じ穴（３２−１，３２−２）にねじ３０を挿入して固定
する。これによシ回路基板２００ＭＩＣユニット（２４ａ。２４ｂ）は隔壁２５により相互に区切られ、また接続用
導体箔３１は隔壁２５の溝部３４の位置に収まる。このように構成された周ｔ１１．数変換装置では、陶波
数ｊＫ俟エニット２４ａと周波数逓倍ユニット２４ｂと
の間Ｉｔ第１図Ｔｄ）　Ｋ示すようＫｗｋ体２体色１体
化した隔ａ２５により区切られているので、従来のよう
に収納ケースに隔壁を取り付ける場會の隔壁の機械寸法
の誤差（よる隙間が生じることはなく、電磁気的な分離
を良好に行うことができる。又、従来のように隔壁を収
納ケースに取シ付ける必要はないので作業性が高まる。又、一般にマイクロ波回路装置におい

【は筺体の内部空
間での共振による周波数時性の劣化な避けるため、ＭＩ
Ｃユニットを収納する筐体内寸を少なくとも一辺）す使
用周波数で半彼長より小とする必要がある。ところで、
本発明による周波数変換装置ではＭＩＣユニットの誘電
体基板部分を隔壁を■する筐体でとり囲むので、最小の
筐体内寸を得ることができ、共缶による周波数特性の劣
化が生じにくい。なお、上記実施例では２つのＭＩＣ：Ｌニットを筐体に
収納して構成されるマイクロ波回路装置について説明し
たが、３個以上のＭＩＣＩＣユニット用したマイクロ波
回路装置にも適用できることは言うまでもない。時に多
数のＭＩＣユニットを内蔵し、多数の周波数が混在する
マイクロ波回路装置において本発明を適用することは効
果的であり、ＭＩＣユニット相互間の干渉を防き゛動作
を安定化することが可能となる。なお、以上はＭＩＣユニット（２４ａ、２４ｂ）を一枚
のキャリアプレート２９上に載置する場合を説明したが
、第４図ｔａｇ、　（ｂ）、　（Ｃ）に示す通りＭＩＣ
ＩＣ−ト（２９ａ、２９ｂ）を設けた場合でも同様な、
マイクロ波回路装置を提供できる。また本発明による実
施例として説明した第１図〜第４図においては筐体２】
の上面に取りつける上ブタお以上述べたように本発明に
よれば、複数のＭＩＣユニットの分離Ｅ丁筐体に一体化
した隔壁により行うので、ＭＩＣユニット間の電磁気的
分離を充分施し、かつ筐体内の共振を防ぐに充分な寸法
な容易に実現でき、動作特性の良好なマイクロ波回路装
置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第】図（ａ）は不発明の一実施例である周波数変換装置
を示す平面図、第１図（ｂ）、第１図（ｃｌ及び第１図
ｔｄ）は第１図ｔａ＋のそれぞれＡ−Ａ’町面図、ＢＢ
ｔ断面図及びＣ−Ｃ’断面図、第２図（ａ）（１周波数
変換装置を構成する回路基板の平面図、第２図ｆｂ）は
第２図（ａｌのＡ−Ａ’断面図、第３図＋ａ＋は第１図
の周波数変換装置を構成する筐体の平面図、Ｌｈａｍ面図及びＢ−Ｂ’断面図、第４図（ａで発明の他
の実施例のＭＩＣユニットを示す平面図、第４図ｔｂ）
は第４図（ａ）のＡ−Ａ’断面図、第４図（ｃ）はｔ体
実褒時の断面図、第５図（ａ）は従来のマイクロ計波回路装置を示す平面図、第１図（ｂｌ及び第５図ｔｃ
＋はそれぞれ第５図（ａ）のＡ−Ａ’断面図及びＢ−Ｂ
’断面図である。２０・・・マイクロ波回路基板、２１・・・筐体、２４
　ａ、　　２４　ｂ・・−ＭＩ　Ｃユニ７　ト、２５−
ｆ４壁、２６ａ、２６ｂ＝・＠電体基板、２７ａ、２７
ｂ−半導体索子、２８ａ、２８ｂ・・・マイフロストリ
ノブａｉｍ、２９’　、２９ａ、２９ｂ・・−キャリｆ
グンート、３】・・・接続用導体箔、３２・・・支持領
域、３３・・・取り付は部、３４・・・溝部、３５・・
・貫通穴。代理人　９Ｐ理士　　則　近　憲　倍量　　　　　竹　花　喜久男第６図

Claims

【特許請求の範囲】　キャリアプレートの一方の面に、誘電体基板上に形成
された複数のマイクロ波集積回路ユニットが載置され、
これらマイクロ波集積回路ユニツト間を接続する接続用
導体箔が設けられ、前記キャリアプレートの周縁部と前
記マイクロ波集積回路ユニット相互の隣接部にキャリア
プレートを筺体に固定するための支持領域が設けられて
構成されるマイクロ波回路基板と、前記マイクロ波集積回路ユニット相互の隣接部に対応す
る位置に隔壁が設けられ、この隔壁の前記接続用導体箔
に対応する位置に溝部が設けられ、前記支持領域に対応
した位置に取り付け部が設けられ、この取り付け部及び
前記隔壁により囲まれた部分に貫通穴が設けられて構成
される筺体とを具備し、前記キャリアプレートの支持領域を前記取り付け部に固
定することにより、前記マイクロ波回路基板を前記筺体
に収納して構成されることを特徴とするマイクロ波回路
装置。