JPH0797693B2 - 化合物半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
化合物半導体装置及びその製造方法Info
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- JPH0797693B2 JPH0797693B2 JP29728091A JP29728091A JPH0797693B2 JP H0797693 B2 JPH0797693 B2 JP H0797693B2 JP 29728091 A JP29728091 A JP 29728091A JP 29728091 A JP29728091 A JP 29728091A JP H0797693 B2 JPH0797693 B2 JP H0797693B2
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、化合物半導体装置及
びその製造方法に関し、特にレーザーダイオードとフォ
トダイオードを同一チップ上に形成した化合物半導体装
置及びその製造方法に関する。
びその製造方法に関し、特にレーザーダイオードとフォ
トダイオードを同一チップ上に形成した化合物半導体装
置及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】最近、情報通信分野の技術が急激に発展
することにより超高速コンピューター、超高周波及び光
通信に対する必要性が求められている。しかし、既存の
シリコンを利用した素子としてはこのような要求を満足
させるのに限界があるため、物質特性が優れた化合物半
導体に関する研究が活発に進められている。
することにより超高速コンピューター、超高周波及び光
通信に対する必要性が求められている。しかし、既存の
シリコンを利用した素子としてはこのような要求を満足
させるのに限界があるため、物質特性が優れた化合物半
導体に関する研究が活発に進められている。
【0003】上記化合物半導体中GaAsは電子の移動
度が8500cm2 /V・S程度と大きく、低雑音特性が
優れたMESFET(Metal Semiconductor FET)及
びHEMT(High Electron Mobility Transistor )等
の高速素子に利用される。また、GaAsは常温で1.
43eVのエネルギーバンドギャップ(Energy Bandga
p) を持つので、光の波長が赤外線に近い約8800
程度であり直接遷移形であるので、レーザーダイオード
(LASER Diode;以下LDという)及びフォ
トダイオード(Photo Diode;以下PDとい
う)等の光素子にも利用されている。
度が8500cm2 /V・S程度と大きく、低雑音特性が
優れたMESFET(Metal Semiconductor FET)及
びHEMT(High Electron Mobility Transistor )等
の高速素子に利用される。また、GaAsは常温で1.
43eVのエネルギーバンドギャップ(Energy Bandga
p) を持つので、光の波長が赤外線に近い約8800
程度であり直接遷移形であるので、レーザーダイオード
(LASER Diode;以下LDという)及びフォ
トダイオード(Photo Diode;以下PDとい
う)等の光素子にも利用されている。
【0004】上記LDは半導体PN接合に注入される電
子と正孔の再結合により発生される光を誘導放出するも
ので、放出された光は干渉性と方向性を持つ。また、P
Dは上記LDと同一な構造を持ち、逆方向バイアス(Re
versebias)を印加し光を照射すれば電流が流れるもので
ある。
子と正孔の再結合により発生される光を誘導放出するも
ので、放出された光は干渉性と方向性を持つ。また、P
Dは上記LDと同一な構造を持ち、逆方向バイアス(Re
versebias)を印加し光を照射すれば電流が流れるもので
ある。
【0005】従って、上記LDとPDは通信分野で送信
用と受信用素子に各々利用されている。また、上記LD
を送信用素子に利用する時に放出される光の強さを一定
にするために、LDから放出される光の強さを感知して
外部回路を介してLDに印加される電圧を制御する感知
用PD(Monitoring PD;以下MPDという)が必要
となる。
用と受信用素子に各々利用されている。また、上記LD
を送信用素子に利用する時に放出される光の強さを一定
にするために、LDから放出される光の強さを感知して
外部回路を介してLDに印加される電圧を制御する感知
用PD(Monitoring PD;以下MPDという)が必要
となる。
【0006】従って、上記LDとMPDをボンディング
と配線によりハイブリッド化したが値段が高くなり、か
つ製造工程の相違によりLDから放出される光の波長の
ようなエネルギーバンドギャップを持つMPDを製造し
にくく、非線形的である受光特性により光検出能力が低
かった。従って、LDとMPDを同一チップ上に形成す
る方法が研究されている。
と配線によりハイブリッド化したが値段が高くなり、か
つ製造工程の相違によりLDから放出される光の波長の
ようなエネルギーバンドギャップを持つMPDを製造し
にくく、非線形的である受光特性により光検出能力が低
かった。従って、LDとMPDを同一チップ上に形成す
る方法が研究されている。
【0007】図3は従来の化合物半導体装置の断面図で
ある。
ある。
【0008】上記化合物半導体装置はLDとMPDを同
一チップに形成したものである。上記化合物半導体装置
はLDが形成されている領域LとMPDが形成されてい
る領域Mとで分けられ、このLDとMPDは同一な構成
を持つ。上記LDはP形GaAsの半導体基板1の領域
L上にP形Alx Ga1-y Asのクラッド層3,P形A
ly Ga1-y Asの活性層5,N形Alx Ga1-x As
のクラッド層7及びN形GaAsのキャップ層9が形成
されている。なお、上記活性層5をP形で形成したが、
N形で形成することもでき、この活性層5がクラッド層
3,7より光の屈折率を大きくするために、1≧x>y
≧0の組成比条件を満足しなければならない。
一チップに形成したものである。上記化合物半導体装置
はLDが形成されている領域LとMPDが形成されてい
る領域Mとで分けられ、このLDとMPDは同一な構成
を持つ。上記LDはP形GaAsの半導体基板1の領域
L上にP形Alx Ga1-y Asのクラッド層3,P形A
ly Ga1-y Asの活性層5,N形Alx Ga1-x As
のクラッド層7及びN形GaAsのキャップ層9が形成
されている。なお、上記活性層5をP形で形成したが、
N形で形成することもでき、この活性層5がクラッド層
3,7より光の屈折率を大きくするために、1≧x>y
≧0の組成比条件を満足しなければならない。
【0009】上記キャップ層9の上部にN形電極11
が、半導体基板1の下部にP形電極13が各々形成され
ている。そして、上記半導体基板1の領域M上にMPD
が上記LDと同一な構成で形成されている。従って、上
記P形電極13は共通電極になる。上記MPDはLDの
他方側の発光面から放出される光を入射して逆バイアス
を印加すると、入射された光はMPDの活性層5で電子
と正孔に分けられて、上記N形電極11とP形電極13
との間に電流が流れるようになる。上記電流の量はLD
の一方側の発光面から放出される光の強さに比例するの
で、この電流の量により外部回路を介してLDの光の強
さを調節する。
が、半導体基板1の下部にP形電極13が各々形成され
ている。そして、上記半導体基板1の領域M上にMPD
が上記LDと同一な構成で形成されている。従って、上
記P形電極13は共通電極になる。上記MPDはLDの
他方側の発光面から放出される光を入射して逆バイアス
を印加すると、入射された光はMPDの活性層5で電子
と正孔に分けられて、上記N形電極11とP形電極13
との間に電流が流れるようになる。上記電流の量はLD
の一方側の発光面から放出される光の強さに比例するの
で、この電流の量により外部回路を介してLDの光の強
さを調節する。
【0010】上記でLDとMPDの活性層5は同一なエ
ネルギーバンドギャップを持ち位相が同じなので結合効
率が高い。また、LDから放出された光がMPD受光面
の表面に反射されてLDに再び入射されると、このLD
のS/N(Signal-to-Noiserate) 特性を悪くするの
で、MPDの受光面を半導体基板1に対して斜めになる
ように形成されている。
ネルギーバンドギャップを持ち位相が同じなので結合効
率が高い。また、LDから放出された光がMPD受光面
の表面に反射されてLDに再び入射されると、このLD
のS/N(Signal-to-Noiserate) 特性を悪くするの
で、MPDの受光面を半導体基板1に対して斜めになる
ように形成されている。
【0011】従って、上記LDの発光面を形成するため
に、半導体基板1を垂直に蝕刻し、再びMPDの受光面
が所定角度を持つように斜め蝕刻する。上記の化合物半
導体装置は通信システムで送信用に使用されるので、受
信用PD(Receiving PD;以下RPD)とハイブリッ
ド化して送受信装置に使用できる。
に、半導体基板1を垂直に蝕刻し、再びMPDの受光面
が所定角度を持つように斜め蝕刻する。上記の化合物半
導体装置は通信システムで送信用に使用されるので、受
信用PD(Receiving PD;以下RPD)とハイブリッ
ド化して送受信装置に使用できる。
【0012】しかし、上述した従来の化合物半導体装置
はMPDの受光面を形成するために、2度の蝕刻工程を
するので製造工程が複雑になる問題点があった。また、
上記化合物半導体装置を通信システムに使用する時に、
RPDとハイブリッド化することにより電力消費が大き
くて、高集積化が難しく、製造コストが上昇する問題点
があった。
はMPDの受光面を形成するために、2度の蝕刻工程を
するので製造工程が複雑になる問題点があった。また、
上記化合物半導体装置を通信システムに使用する時に、
RPDとハイブリッド化することにより電力消費が大き
くて、高集積化が難しく、製造コストが上昇する問題点
があった。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】したがってこの発明
は、LDとMPDとRPDとを同一チップ上に形成しな
がら、良好な光検出能力を達成でき、高集積化が可能と
なり、消費電力及び製造工程を簡略化することができる
化合物半導体装置及びその製造方法を提供することを目
的とする。
は、LDとMPDとRPDとを同一チップ上に形成しな
がら、良好な光検出能力を達成でき、高集積化が可能と
なり、消費電力及び製造工程を簡略化することができる
化合物半導体装置及びその製造方法を提供することを目
的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、四角柱状のレーザーダイオードと、こ
のレーザーダイオードから放出される光が入射される一
側面が、半導体基板と垂直であるとともに、この一側面
から入射される光が前記レーザーダイオードの放出面を
介して再入射されないように放出面に対して所定角度で
対向されてなり、他側面が前記所定角度と異なる角度で
対向されてなる三角柱状の感知用フォトダイオードと、
この感知用フォトダイオードと対称となる三角柱状の受
信用フォトダイオードとが同一の半導体基板に備えられ
てなる。
に、この発明は、四角柱状のレーザーダイオードと、こ
のレーザーダイオードから放出される光が入射される一
側面が、半導体基板と垂直であるとともに、この一側面
から入射される光が前記レーザーダイオードの放出面を
介して再入射されないように放出面に対して所定角度で
対向されてなり、他側面が前記所定角度と異なる角度で
対向されてなる三角柱状の感知用フォトダイオードと、
この感知用フォトダイオードと対称となる三角柱状の受
信用フォトダイオードとが同一の半導体基板に備えられ
てなる。
【0015】上記他の目的を達成するために、この発明
は、第1導電形の半導体基板上に第1導電形の第1クラ
ッド層と第1導電形あるいは第2導電形の活性層と、第
2導電形の第2クラッド層と、第2導電形のキャップ層
を順次にエピタキシャル成長させる工程と、上記半導体
基板の下部及びキャップ層の上部に第1導電形の電極と
第2導電形の電極を各々形成する工程と、上記半導体基
板の所定深さまで一度の異方性蝕刻により四角柱状のレ
ーザーダイオードと互いに対称となる三角柱状の感知用
及び受信用フォトダイオードを形成する工程とからな
る。
は、第1導電形の半導体基板上に第1導電形の第1クラ
ッド層と第1導電形あるいは第2導電形の活性層と、第
2導電形の第2クラッド層と、第2導電形のキャップ層
を順次にエピタキシャル成長させる工程と、上記半導体
基板の下部及びキャップ層の上部に第1導電形の電極と
第2導電形の電極を各々形成する工程と、上記半導体基
板の所定深さまで一度の異方性蝕刻により四角柱状のレ
ーザーダイオードと互いに対称となる三角柱状の感知用
及び受信用フォトダイオードを形成する工程とからな
る。
【0016】
【実施例】以下、この発明を添付した図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
【0017】図1はこの発明の一実施例による化合物半
導体装置の平面図であり、図2はこの化合物半導体装置
を図1のA方向から見た側面図である。
導体装置の平面図であり、図2はこの化合物半導体装置
を図1のA方向から見た側面図である。
【0018】上記化合物半導体装置は同一チップ上にL
D,MPD及びRPDが形成されたもので、領域Lには
LDが、領域MにはMPDが、領域RにはRPDが各々
形成されている。
D,MPD及びRPDが形成されたもので、領域Lには
LDが、領域MにはMPDが、領域RにはRPDが各々
形成されている。
【0019】上記LD、MPD及びRPDはP形GaA
sの半導体基板21上にP形AlxGa1-x Asの第1
クラッド層23、P形Aly Ga1-y Asの活性層2
5、N形Alx Ga1-x Asの第2クラッド層27、N
形GaAsのキャップ層29及びAnGe/Ni/Au
のN形電極31が積層されて素子分離領域35により各
々分離され、この半導体基板31の下部表面にはAuZ
n/AuのP形電極33が共通電極として形成されてい
る。
sの半導体基板21上にP形AlxGa1-x Asの第1
クラッド層23、P形Aly Ga1-y Asの活性層2
5、N形Alx Ga1-x Asの第2クラッド層27、N
形GaAsのキャップ層29及びAnGe/Ni/Au
のN形電極31が積層されて素子分離領域35により各
々分離され、この半導体基板31の下部表面にはAuZ
n/AuのP形電極33が共通電極として形成されてい
る。
【0020】なお、上記では活性層25をP形で形成し
たがN形で形成することもでき、また、上記活性層25
が第1及び第2クラッド層23,27より光の屈折率を
大きくするために、組成比を1≧x>y≧0とする。そ
して、上記LDは四角形で、MPDとRPDは互いに対
称となる三角形で各々成り、半導体基板21と垂直を成
す素子分離領域35により分離されている。
たがN形で形成することもでき、また、上記活性層25
が第1及び第2クラッド層23,27より光の屈折率を
大きくするために、組成比を1≧x>y≧0とする。そ
して、上記LDは四角形で、MPDとRPDは互いに対
称となる三角形で各々成り、半導体基板21と垂直を成
す素子分離領域35により分離されている。
【0021】上記MPDをA方向から見た面の内部角度
をθ1 及びθ2 とすると、上記A方向の反対面のRPD
の内部角度もθ1 及びθ2 になる。上記LDの幅をω1
長さをlとすると上記化合物半導体装置の長さlT は lT =l+(2ω1 /tan θ1 )+(ω1 /tan θ2 )+2ω2 になる。上記でω2 は各素子との間の素子分離領域35
の幅である。上記式で各々の素子が互いに影響を与えな
い最小限の角度θ1 とθ2 を求めると、 θ1 =tan -1{(ω2 /ω1 )+(4ω2 2 /ω1 2 )+3} θ2 =π−[θ1 +(ns/nd)sin {(π/2)−θ1 }+sin -1(1) ] になる。上記θ2 を求める式でndは各素子の活性層2
5の屈折率であり、nsは素子分離領域35の屈折率で
ある。
をθ1 及びθ2 とすると、上記A方向の反対面のRPD
の内部角度もθ1 及びθ2 になる。上記LDの幅をω1
長さをlとすると上記化合物半導体装置の長さlT は lT =l+(2ω1 /tan θ1 )+(ω1 /tan θ2 )+2ω2 になる。上記でω2 は各素子との間の素子分離領域35
の幅である。上記式で各々の素子が互いに影響を与えな
い最小限の角度θ1 とθ2 を求めると、 θ1 =tan -1{(ω2 /ω1 )+(4ω2 2 /ω1 2 )+3} θ2 =π−[θ1 +(ns/nd)sin {(π/2)−θ1 }+sin -1(1) ] になる。上記θ2 を求める式でndは各素子の活性層2
5の屈折率であり、nsは素子分離領域35の屈折率で
ある。
【0022】従って、θ1 はLDの幅ω1 と、素子分離
領域35の幅ω2 により、θ2 は素子の活性層25及び
素子分離領域35の屈折率とθ1 により各々決定され、
θ1とθ2 はπ/2より小さいラジアン角である。従っ
て、上記θ1 とθ2 を調節して半導体装置の動作時に誤
動作を防止することができる。
領域35の幅ω2 により、θ2 は素子の活性層25及び
素子分離領域35の屈折率とθ1 により各々決定され、
θ1とθ2 はπ/2より小さいラジアン角である。従っ
て、上記θ1 とθ2 を調節して半導体装置の動作時に誤
動作を防止することができる。
【0023】即ち、上記LD駆動時に一方側の発光面を
介して送信するための光aと、他方側の発光面を介して
MPDにより光の強さが感知されて、上記光aの強さを
調節するための光bが各々放出される。上記MPDの一
側面で反射された光dあるいは倍出された光cは、上記
LDに再入射されてS/N特性を低下させないようにし
なければならない。
介して送信するための光aと、他方側の発光面を介して
MPDにより光の強さが感知されて、上記光aの強さを
調節するための光bが各々放出される。上記MPDの一
側面で反射された光dあるいは倍出された光cは、上記
LDに再入射されてS/N特性を低下させないようにし
なければならない。
【0024】上記でθ1 を60゜と仮定すると、上記他
側面の発光面から放出される光bがMPDの一側面に6
0゜で入射される。従って、上記一側面で反射される光
dも一側面と60゜の角度となるので再入射されない。
側面の発光面から放出される光bがMPDの一側面に6
0゜で入射される。従って、上記一側面で反射される光
dも一側面と60゜の角度となるので再入射されない。
【0025】次に、上述した化合物半導体装置の動作を
説明する。
説明する。
【0026】先ず、LDを駆動させて送信するときに上
記LDのN形及びP形電極31,33に電圧を印加する
と、活性層25で注入される電子と正孔が再結合して光
を発生する。上記発生された光は発振されて上記LDの
発光面を介して光a,bとして放出される。
記LDのN形及びP形電極31,33に電圧を印加する
と、活性層25で注入される電子と正孔が再結合して光
を発生する。上記発生された光は発振されて上記LDの
発光面を介して光a,bとして放出される。
【0027】上記一方側の発光面から放出される光aは
送信するためのものであり、他方側の発光面から放出さ
れる光bは上記MPDに入射されて上記送信するための
光aの強さを感知するためのものである。
送信するためのものであり、他方側の発光面から放出さ
れる光bは上記MPDに入射されて上記送信するための
光aの強さを感知するためのものである。
【0028】上記光bがMPDに入射されると、上記活
性層25の屈折率ndにより光cが屈折され、N及びP
形電極31,33に逆バイアスを印加すると、上記MP
Dの活性層25で電子と正孔とに分けられて電流が流れ
るようになる。上記電流の量はMPDに入射される光b
の強さに比例するので、外部回路を介してLDから送信
する光aの強さを調節することができる。
性層25の屈折率ndにより光cが屈折され、N及びP
形電極31,33に逆バイアスを印加すると、上記MP
Dの活性層25で電子と正孔とに分けられて電流が流れ
るようになる。上記電流の量はMPDに入射される光b
の強さに比例するので、外部回路を介してLDから送信
する光aの強さを調節することができる。
【0029】また、上記光bが上記MPDの一側面へ入
射される時に、所定量の光dが反射される。上記MPD
の一側面が上記半導体基板21と垂直であるが、上記L
Dの他方側の発光面と(90゜−θ1 )傾むいているの
で、上記光dはLDの他方側の発光面を介して再入射さ
れない。さらに、上記MPDで光c中の微量の分離され
ないものは放出されて光eとしてRPDに入射されるの
で、上記素子分離領域35の屈折率nsとRPD活性層
25の屈折率により全反射されて、RPDへ入射されず
光fとして空気中へ反射される。
射される時に、所定量の光dが反射される。上記MPD
の一側面が上記半導体基板21と垂直であるが、上記L
Dの他方側の発光面と(90゜−θ1 )傾むいているの
で、上記光dはLDの他方側の発光面を介して再入射さ
れない。さらに、上記MPDで光c中の微量の分離され
ないものは放出されて光eとしてRPDに入射されるの
で、上記素子分離領域35の屈折率nsとRPD活性層
25の屈折率により全反射されて、RPDへ入射されず
光fとして空気中へ反射される。
【0030】一方、上記RPDを駆動させ受信する時に
は光gが入射され逆バイアスを印加すると、上記活性層
25で電子と正孔に分けられて、N形とP形電極31,
33間に電流が流れるようになる。この時、上記入射さ
れた光gが全部吸収されなくて微量の光hを反射させ、
かつ、上記活性層25で吸収された光iが完全に電子と
正孔で分けられないので、MPDで光jを放出する。上
記光jは上記MPDの一側面より傾きが小さくて、か
つ、素子分離領域35の屈折率nsとMPDの活性層2
5の屈折率ndによりMPDに入射されず光kとして全
反射される。
は光gが入射され逆バイアスを印加すると、上記活性層
25で電子と正孔に分けられて、N形とP形電極31,
33間に電流が流れるようになる。この時、上記入射さ
れた光gが全部吸収されなくて微量の光hを反射させ、
かつ、上記活性層25で吸収された光iが完全に電子と
正孔で分けられないので、MPDで光jを放出する。上
記光jは上記MPDの一側面より傾きが小さくて、か
つ、素子分離領域35の屈折率nsとMPDの活性層2
5の屈折率ndによりMPDに入射されず光kとして全
反射される。
【0031】上記化合物半導体装置は同一な半導体基板
21上にLD,MPD及びRPDを形成したがLD及び
MPDだけを形成することもできる。
21上にLD,MPD及びRPDを形成したがLD及び
MPDだけを形成することもできる。
【0032】次に、上述の化合物半導体装置の製造方法
を説明する。
を説明する。
【0033】P形GaAsの半導体基板21上にP形A
lx Ga1-x Asの第一クラッド層23、P形あるいは
N形Aly Ga1-y Asの活性層25、N形Alx Ga
1-xAsの第2クラッド層27及びN形GaAsのキャ
ップ層29をLPE(LiquidPhase Epitaxy) 、MBE
(Molecular Beam Epitaxy) あるいはMOCVD(Meta
l Organic Chemical Vappor Deposition) 等の方法によ
り順次に形成する。
lx Ga1-x Asの第一クラッド層23、P形あるいは
N形Aly Ga1-y Asの活性層25、N形Alx Ga
1-xAsの第2クラッド層27及びN形GaAsのキャ
ップ層29をLPE(LiquidPhase Epitaxy) 、MBE
(Molecular Beam Epitaxy) あるいはMOCVD(Meta
l Organic Chemical Vappor Deposition) 等の方法によ
り順次に形成する。
【0034】次に、上記キャップ層29の上部にAuG
e/Ni/AuのN形電極31を、基板21の下部にA
uZn/AuのP形電極33を形成する。続けて、上記
N形電極31の表面にフォトマスクパターンを形成した
後、半導体基板21と垂直をなすようにイオンビームエ
ッチング等のような異方性エッチング方法で上記半導体
基板21の所定厚さ部分までエッチングして、LD,M
PD及びRPDを限定する素子分離領域35を形成した
後、フォトマスクパターンを除去する。
e/Ni/AuのN形電極31を、基板21の下部にA
uZn/AuのP形電極33を形成する。続けて、上記
N形電極31の表面にフォトマスクパターンを形成した
後、半導体基板21と垂直をなすようにイオンビームエ
ッチング等のような異方性エッチング方法で上記半導体
基板21の所定厚さ部分までエッチングして、LD,M
PD及びRPDを限定する素子分離領域35を形成した
後、フォトマスクパターンを除去する。
【0035】上記で一度のエッチング工程によりLDは
四角形に、MPD及びRPDは三角形に形成され、上記
MPDとRPDは対称を成す。上述のように同一な半導
体基板21上にLPE法で各層を積層し、一度の異方性
エッチング方法により四角形のLDと、互いに対称とな
る三角形を持つMPDとRPDをθ1 とθ2 を調節して
形成する。
四角形に、MPD及びRPDは三角形に形成され、上記
MPDとRPDは対称を成す。上述のように同一な半導
体基板21上にLPE法で各層を積層し、一度の異方性
エッチング方法により四角形のLDと、互いに対称とな
る三角形を持つMPDとRPDをθ1 とθ2 を調節して
形成する。
【0036】なお、この発明の実施例はGaAsに限定
されることはなく、InP等のようなものにも適用する
こともできる。
されることはなく、InP等のようなものにも適用する
こともできる。
【0037】
【発明の効果】従って、この発明はLD,MPD及びR
PDを同一な半導体基板上に形成するので、高集積化が
可能となり消費電力及び製造コストを低減することがで
き、かつ、一度の蝕刻工程により半導体基板と垂直とな
るようにレーザーダイオードの発光面と所定角度を持つ
フォトダイオードが形成できるので、製造工程が簡単な
利点がある。
PDを同一な半導体基板上に形成するので、高集積化が
可能となり消費電力及び製造コストを低減することがで
き、かつ、一度の蝕刻工程により半導体基板と垂直とな
るようにレーザーダイオードの発光面と所定角度を持つ
フォトダイオードが形成できるので、製造工程が簡単な
利点がある。
【図1】この発明による化合物半導体装置の平面図であ
る。
る。
【図2】図2の側面図である。
【図3】従来の化合物半導体装置の断面図である。
21 化合物半導体基板 23 第1クラッド層 25 活性層 27 第2クラッド層 29 キャップ層 31 N型電極 33 P型電極 35 素子分離領域
Claims (4)
- 【請求項1】 四角柱状のレーザーダイオードと、 このレーザーダイオードから放出される光が入射される
一側面が半導体基板と垂直であるとともに、この一側面
から入射される光が前記レーザーダイオードの放出面を
介して再入射されないように放出面に対して所定角度で
対向されてなり、他側面が前記所定角度と異なる角度で
対向されてなる三角柱状の感知用フォトダイオードと、 この感知用フォトダイオードと対称となる三角柱状の受
信用フォトダイオードとが同一の半導体基板に備えられ
てなることを特徴とする化合物半導体装置。 - 【請求項2】 第1導電形の半導体基板上に、第1導電
形の第1クラッド層と、第1導電形あるいは第2導電形
の活性層と、第2導電形の第2クラッド層と、第2導電
形のキャップ層とを順次にエピタキシャル成長させる工
程と、 前記半導体基板の下部及びキャップ層の上部に第1導電
形電極及び第2導電形電極を各々形成する工程と、 前記半導体基板の所定深さまで一度のエッチング工程に
より異方性蝕刻して、四角柱状のレーザーダイオード
と、互いに対称となる三角柱状の感知用及び受信用フォ
トダイオードとを形成する工程と、 からなることを特徴とする化合物半導体装置の製造方
法。 - 【請求項3】 前記エピタキシャル成長は、LPE法、
MBE法、あるいはMOCVD法によりなされることを
特徴とする請求項2記載の化合物半導体装置の製造方
法。 - 【請求項4】 前記異方性蝕刻は、反応性イオン蝕刻で
あることを特徴とする請求項2記載の化合物半導体装置
の製造方法。
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0537093A JPH0537093A (ja) | 1993-02-12 |
JPH0797693B2 true JPH0797693B2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country | Link |
---|---|
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JP (1) | JPH0797693B2 (ja) |
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EP0722207A1 (de) * | 1995-01-13 | 1996-07-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Integriert-optische Anordnung aus Halbleiterlaser und Monitordetektor |
US5721750A (en) * | 1995-04-13 | 1998-02-24 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Laser diode for optoelectronic integrated circuit and a process for preparing the same |
US5982358A (en) * | 1997-09-17 | 1999-11-09 | Micron Electronics, Inc. | Method for providing buttons for use with multiple pointing devices on a laptop computer |
US6107990A (en) * | 1997-09-17 | 2000-08-22 | Micron Electronics, Inc. | Laptop with buttons configured for use with multiple pointing devices |
JPH11163383A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体受光素子 |
US7507595B2 (en) * | 2004-12-30 | 2009-03-24 | Dongbu Electronics Co., Ltd. | CMOS image sensor and method for fabricating the same |
KR102489622B1 (ko) | 2021-02-10 | 2023-01-17 | 엘지전자 주식회사 | 공기청정장치 |
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---|---|---|---|---|
JPS5269592A (en) * | 1975-12-08 | 1977-06-09 | Toshiba Corp | Semiconductor luminescent element |
US4675518A (en) * | 1982-03-05 | 1987-06-23 | Omron Tateisi Electronics Co. | Optical bistable device |
FR2538171B1 (fr) * | 1982-12-21 | 1986-02-28 | Thomson Csf | Diode electroluminescente a emission de surface |
JPS6139966U (ja) * | 1984-08-16 | 1986-03-13 | ソニー株式会社 | 半導体複合装置 |
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JPH01266778A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体レーザ装置 |
JPH0212885A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-17 | Nec Corp | 半導体レーザ及びその出射ビームの垂直放射角の制御方法 |
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JPH0394481A (ja) * | 1989-09-07 | 1991-04-19 | Ricoh Co Ltd | アレイ状半導体発光装置 |
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- 1991-07-20 KR KR1019910012537A patent/KR940008562B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-11-06 US US07/788,617 patent/US5291057A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-11-13 JP JP29728091A patent/JPH0797693B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1991-11-15 DE DE4137693A patent/DE4137693C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-12-07 US US08/163,995 patent/US5374588A/en not_active Expired - Lifetime
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US5291057A (en) | 1994-03-01 |
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