JPH0783997A - 半導体素子用バーイン装置 - Google Patents
半導体素子用バーイン装置Info
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- JPH0783997A JPH0783997A JP5231224A JP23122493A JPH0783997A JP H0783997 A JPH0783997 A JP H0783997A JP 5231224 A JP5231224 A JP 5231224A JP 23122493 A JP23122493 A JP 23122493A JP H0783997 A JPH0783997 A JP H0783997A
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/4985—Flexible insulating substrates
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0475—Sockets for IC's or transistors for TAB IC's
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- G—PHYSICS
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＴＡＢ製品のバーイン工程を長尺状で行うの
を可能とし自動化に適し、かつ汎用性をもった半導体素
子用バーイン装置を提供する点。 【構成】 本発明に係る半導体素子用バーイン装置は、
主として配線基板とソケットの改良にある。即ち、外部
の電源などからの電源、グランド、信号ライン供給用の
配線基板を、導電性配線パターンを形成した柔軟性のあ
るテープ状配線基板として、この配線基板とＴＡＢ製品
を並列に設置固定すると共に、両者を接続する。２組の
接触ピン部分と２枚の蓋部を備えるソケットに、ＴＡＢ
製品と共にセットしこれらを恒温槽に収納することによ
り長尺状のＴＡＢ製品を切断せずにバーイン工程が行え
る。
を可能とし自動化に適し、かつ汎用性をもった半導体素
子用バーイン装置を提供する点。 【構成】 本発明に係る半導体素子用バーイン装置は、
主として配線基板とソケットの改良にある。即ち、外部
の電源などからの電源、グランド、信号ライン供給用の
配線基板を、導電性配線パターンを形成した柔軟性のあ
るテープ状配線基板として、この配線基板とＴＡＢ製品
を並列に設置固定すると共に、両者を接続する。２組の
接触ピン部分と２枚の蓋部を備えるソケットに、ＴＡＢ
製品と共にセットしこれらを恒温槽に収納することによ
り長尺状のＴＡＢ製品を切断せずにバーイン工程が行え
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子用のいわゆ
るバーイン（Ｂｕｒｎ−Ｉｎ）装置に係わり、特にＴＡ
Ｂ製品の通電状態における環境試験（以下バーンイン工
程と記載する）に好適するものである。
るバーイン（Ｂｕｒｎ−Ｉｎ）装置に係わり、特にＴＡ
Ｂ製品の通電状態における環境試験（以下バーンイン工
程と記載する）に好適するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来ＴＡＢ製品のバーイン工程を行うに
は、図１の斜視図に明らかにするように板状の配線基板
１に、固定したソケットを介して外部から電源、グラン
ド、信号ラインを入力しながら行う方法が採られてい
る。即ち板状の配線基板１に設ける導電性配線パターン
２は、コネクタ３を介して外部電源などから電源、グラ
ンド、信号ラインを入力可能にする。更にＴＡＢ製品は
単体製品毎にソケット４を配置して導電性パターン２と
電気的に接続して、外部電源などから電源、グランド、
信号を入力可能にする。この時ＴＡＢ製品は配線基板１
の長さに合わせ、短尺状に切断して使用する。
は、図１の斜視図に明らかにするように板状の配線基板
１に、固定したソケットを介して外部から電源、グラン
ド、信号ラインを入力しながら行う方法が採られてい
る。即ち板状の配線基板１に設ける導電性配線パターン
２は、コネクタ３を介して外部電源などから電源、グラ
ンド、信号ラインを入力可能にする。更にＴＡＢ製品は
単体製品毎にソケット４を配置して導電性パターン２と
電気的に接続して、外部電源などから電源、グランド、
信号を入力可能にする。この時ＴＡＢ製品は配線基板１
の長さに合わせ、短尺状に切断して使用する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＴＡＢ製品はリール毎
の長尺状の状態で各工程を行うことで自動化が容易にな
るなどの利点があるが、バーンイン工程ではこれを単体
や短尺状に切断するために以下の問題が生ずる。
の長尺状の状態で各工程を行うことで自動化が容易にな
るなどの利点があるが、バーンイン工程ではこれを単体
や短尺状に切断するために以下の問題が生ずる。
【０００４】イ．ＴＡＢ製品の切断／継ぎ編集作業時の
曲げ延ばし及び製品への作業者、治具の度々の接触によ
り、テープやテープ上のリードパターンの変形、静電気
などが発生し製品の物理的あるいは電気的破壊や信頼性
の低下などを起こす。
曲げ延ばし及び製品への作業者、治具の度々の接触によ
り、テープやテープ上のリードパターンの変形、静電気
などが発生し製品の物理的あるいは電気的破壊や信頼性
の低下などを起こす。
【０００５】ロ．単体製品間の距離が短いパターンでは
切断／継ぎ編集を行う際に切断回数分の製品をつぶすの
で、製品の歩留まりを低下させる。
切断／継ぎ編集を行う際に切断回数分の製品をつぶすの
で、製品の歩留まりを低下させる。
【０００６】ハ．切断作業や継ぎ編集は自動化し難く、
作業時間や人手がかかる。
作業時間や人手がかかる。
【０００７】ニ．個別の製品パターンに合わせた専用ソ
ケットを配線基板に固定するために、テープ幅や汎用性
に欠ける。
ケットを配線基板に固定するために、テープ幅や汎用性
に欠ける。
【０００８】本発明はこのような事情により成されたも
ので、特に長尺状のＴＡＢ製品に対応しかつ、自動化に
適した汎用性のある半導体素子用バーイン装置を提供す
る。
ので、特に長尺状のＴＡＢ製品に対応しかつ、自動化に
適した汎用性のある半導体素子用バーイン装置を提供す
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】導電性配線パターンを備
える柔軟性のあるテープ状配線基板と，ＴＡＢ製品と，
前記テープ状配線基板とＴＡＢ製品を同一面上に並列に
配置固定すると共に両者を電気的に接続するソケット
と，前記テープ状配線基板、ＴＡＢ製品基板及びソケッ
トを一括して収容する部材とに本発明に係わる半導体素
子用バーイン装置の特徴がある。
える柔軟性のあるテープ状配線基板と，ＴＡＢ製品と，
前記テープ状配線基板とＴＡＢ製品を同一面上に並列に
配置固定すると共に両者を電気的に接続するソケット
と，前記テープ状配線基板、ＴＡＢ製品基板及びソケッ
トを一括して収容する部材とに本発明に係わる半導体素
子用バーイン装置の特徴がある。
【００１０】また前記各部品を一括して収納する恒温槽
を備える点にも特徴がある。
を備える点にも特徴がある。
【００１１】
【作用】本発明に係わる半導体素子用バーイン装置の特
徴は、主として配線基板とソケットの改良にある。即
ち、配線パターンを形成した柔軟性のあるテープ状配線
基板とＴＡＢ製品をソケットにより同一面上に並列に配
置固定し、バーンイン用の電源、グランド、信号ライン
は、外部から配線基板及びソケットを介してＴＡＢ製品
に供給される。ソケットは１製品毎に独立しており、着
脱自在とする。
徴は、主として配線基板とソケットの改良にある。即
ち、配線パターンを形成した柔軟性のあるテープ状配線
基板とＴＡＢ製品をソケットにより同一面上に並列に配
置固定し、バーンイン用の電源、グランド、信号ライン
は、外部から配線基板及びソケットを介してＴＡＢ製品
に供給される。ソケットは１製品毎に独立しており、着
脱自在とする。
【００１２】このような配線パターンを形成した柔軟性
のあるテープ状配線基板とＴＡＢ製品及びソケットを例
えば支持棒などの一括して設置する部材を介して恒温槽
に収納することで、長尺状のＴＡＢ製品を切断せずに恒
温槽内で電気的エージングにかけられる装置である。
のあるテープ状配線基板とＴＡＢ製品及びソケットを例
えば支持棒などの一括して設置する部材を介して恒温槽
に収納することで、長尺状のＴＡＢ製品を切断せずに恒
温槽内で電気的エージングにかけられる装置である。
【００１３】
【実施例】本発明に係わる実施例を図２乃至図９により
説明する。図２は、配線パターンを形成した柔軟性のあ
るテープ状の配線基板とＴＡＢ製品をソケットにより同
一面上に並列に配置固定すると共に電気的に接続し、更
に例えば支持棒即ち一括して収容する部材により巻取っ
た状態で恒温槽に収納した状態を示す図である。
説明する。図２は、配線パターンを形成した柔軟性のあ
るテープ状の配線基板とＴＡＢ製品をソケットにより同
一面上に並列に配置固定すると共に電気的に接続し、更
に例えば支持棒即ち一括して収容する部材により巻取っ
た状態で恒温槽に収納した状態を示す図である。
【００１４】図３はＴＡＢ製品の構成図、図４は配線パ
ターンを形成した柔軟性のあるテープ状配線基板の上面
図である。図５はソケットに配線基板及びＴＡＢ製品を
設置する部分にピンは位置を示す上面図、図６はソケッ
トの断面図、図７はソケット内部または裏面に設ける配
線基板上の、配線基板とＴＡＢ製品を電気的に接続する
配線パターン例、図８はソケットに配線基板とＴＡＢ製
品を設置固定し、両者を電気的に接続した状態を明らか
にする斜視図であり、図９は他の実施例である。
ターンを形成した柔軟性のあるテープ状配線基板の上面
図である。図５はソケットに配線基板及びＴＡＢ製品を
設置する部分にピンは位置を示す上面図、図６はソケッ
トの断面図、図７はソケット内部または裏面に設ける配
線基板上の、配線基板とＴＡＢ製品を電気的に接続する
配線パターン例、図８はソケットに配線基板とＴＡＢ製
品を設置固定し、両者を電気的に接続した状態を明らか
にする斜視図であり、図９は他の実施例である。
【００１５】図４に示す例えばポリイミド樹脂などで構
成する柔軟性のある配線基板１５は、多層フレキシブル
基板を加工したものであり、外部からの電源、グラン
ド、信号ライン供給するための配線パターン１６を形成
する。
成する柔軟性のある配線基板１５は、多層フレキシブル
基板を加工したものであり、外部からの電源、グラン
ド、信号ライン供給するための配線パターン１６を形成
する。
【００１６】図５から図７はソケット１７の電気的導通
部分の構造図である。図６に明らかなようにソケット１
７は本体部分１８と２枚の蓋部１９で構成し、両者の接
触部分に設置するバネ付き支点２０に対して開閉自在と
する。蓋部の両端には自動化に適した開閉の容易な爪型
の蓋押さえ機構２１を設置する。更に本体部１８には図
６に示すようにＴＡＢ製品（図３参照）のアウターリー
ド１１に接触し、電気的に導通するピン２４−ａ、及び
図４に示す配線基板の配線パターン１６に接触し電気的
に導通するピン２４−ｂを立てる。図５はこのピンの配
置を上面から見た図である。
部分の構造図である。図６に明らかなようにソケット１
７は本体部分１８と２枚の蓋部１９で構成し、両者の接
触部分に設置するバネ付き支点２０に対して開閉自在と
する。蓋部の両端には自動化に適した開閉の容易な爪型
の蓋押さえ機構２１を設置する。更に本体部１８には図
６に示すようにＴＡＢ製品（図３参照）のアウターリー
ド１１に接触し、電気的に導通するピン２４−ａ、及び
図４に示す配線基板の配線パターン１６に接触し電気的
に導通するピン２４−ｂを立てる。図５はこのピンの配
置を上面から見た図である。
【００１７】本体部１８の内部あるいは裏面には図７に
示す配線用基板２３を設け、配線パターン２２によりＴ
ＡＢ製品に接触するピン２４−ａと配線基板に接触する
ピン２４−ｂは電気的に接続される。
示す配線用基板２３を設け、配線パターン２２によりＴ
ＡＢ製品に接触するピン２４−ａと配線基板に接触する
ピン２４−ｂは電気的に接続される。
【００１８】ソケット１７により導電性配線パターンを
形成した柔軟性のあるテープ状配線基板とＴＡＢ製品を
同一面上に並列に配置固定すると共に両者を電気的に接
続した状態を図８の斜視図により明らかにする。
形成した柔軟性のあるテープ状配線基板とＴＡＢ製品を
同一面上に並列に配置固定すると共に両者を電気的に接
続した状態を図８の斜視図により明らかにする。
【００１９】ソケット１７の蓋部１９を開けて、本体部
１８に立てられた導電性のピン２４−ａには、ＴＡＢ製
品のアウターリード１１を、導電性のピン２４−ｂに
は、配線基板の導電性配線パターン１６を接触させて、
並列に配置し蓋部を閉じて固定する。
１８に立てられた導電性のピン２４−ａには、ＴＡＢ製
品のアウターリード１１を、導電性のピン２４−ｂに
は、配線基板の導電性配線パターン１６を接触させて、
並列に配置し蓋部を閉じて固定する。
【００２０】この時ＴＡＢ製品のアウターリード１１と
配線基板上の外部からの電源、グランド、信号ラインを
入力するための配線パターン１６とはソケット１７の内
部、あるいは裏面に設けた配線用基板２３上の、配線パ
ターン２２により電気的に接続されると同時にＴＡＢ製
品とテープ状の配線基板は平行して設置固定される。こ
のような状態にセット後、図２に示すように例えば支持
棒即ち一括して収容する部材２６により巻き取った状態
で恒温槽２７に収納して、任意の温度で通電状態による
環境試験即ちバーイン工程を行う。なお外部電源などか
らの電源、グランド、信号ライン供給用コネクター２８
は恒温槽２７外の適当な位置で接続する。支持棒２６へ
の巻取りに際しては、ＴＡＢ製品と配線基板を同一面上
に、平行に渦巻状に収容するので、長尺状のＴＡＢ製品
を一括して巻取ることができる。
配線基板上の外部からの電源、グランド、信号ラインを
入力するための配線パターン１６とはソケット１７の内
部、あるいは裏面に設けた配線用基板２３上の、配線パ
ターン２２により電気的に接続されると同時にＴＡＢ製
品とテープ状の配線基板は平行して設置固定される。こ
のような状態にセット後、図２に示すように例えば支持
棒即ち一括して収容する部材２６により巻き取った状態
で恒温槽２７に収納して、任意の温度で通電状態による
環境試験即ちバーイン工程を行う。なお外部電源などか
らの電源、グランド、信号ライン供給用コネクター２８
は恒温槽２７外の適当な位置で接続する。支持棒２６へ
の巻取りに際しては、ＴＡＢ製品と配線基板を同一面上
に、平行に渦巻状に収容するので、長尺状のＴＡＢ製品
を一括して巻取ることができる。
【００２１】図８に明らかなように必要に応じてソケッ
トの本体部１８の裏面に例えばステンレスなどで加工し
た非導電性のスペーサ２５を設置するが、これは巻取り
時物理的、電気的な保護材としての役割をする。
トの本体部１８の裏面に例えばステンレスなどで加工し
た非導電性のスペーサ２５を設置するが、これは巻取り
時物理的、電気的な保護材としての役割をする。
【００２２】図９に示す本発明の第２実施例は恒温槽２
７外に自動着脱装置を設置する。即ち、予めソケットを
装着し巻取られているテープ状の配線基板３０を引出し
ながら、ソケット１７の蓋部１９のＴＡＢ製品側を装置
２９部分で開き、装置３２部分でリール３１から引出し
たＴＡＢ製品１０を配線基板と平行に配置し蓋を閉じ固
定する。次に恒温槽２７内の治具例えば支持棒３３、３
４などでこれらを支えて、恒温槽２７内に収納し、バー
イン工程を行う。
７外に自動着脱装置を設置する。即ち、予めソケットを
装着し巻取られているテープ状の配線基板３０を引出し
ながら、ソケット１７の蓋部１９のＴＡＢ製品側を装置
２９部分で開き、装置３２部分でリール３１から引出し
たＴＡＢ製品１０を配線基板と平行に配置し蓋を閉じ固
定する。次に恒温槽２７内の治具例えば支持棒３３、３
４などでこれらを支えて、恒温槽２７内に収納し、バー
イン工程を行う。
【００２３】この例ではソケット、ＴＡＢ製品、配線基
板更に使用していればスペサーなどの重さが分散される
ので、製品の外からの応力がかからず製品の信頼性が向
上する。更にその収納形状からバーイン工程の自動化が
しやすいだけでなく、恒温槽２７内での熱効率の向上、
均一な温度分布が得られる。
板更に使用していればスペサーなどの重さが分散される
ので、製品の外からの応力がかからず製品の信頼性が向
上する。更にその収納形状からバーイン工程の自動化が
しやすいだけでなく、恒温槽２７内での熱効率の向上、
均一な温度分布が得られる。
【００２４】更に恒温槽２７のサイズに応じ長尺状のＴ
ＡＢ製品を一度に収納することができる。
ＡＢ製品を一度に収納することができる。
【００２５】
【発明の効果】本発明に係わる半導体素子用バーイン装
置は、ＴＡＢ製品を長尺状でバーイン工程を行うことが
可能になるので以下の利点が得られる。
置は、ＴＡＢ製品を長尺状でバーイン工程を行うことが
可能になるので以下の利点が得られる。
【００２６】１．ＴＡＢ製品の切断・継ぎ編集などの作
業がなくなるので、製品の変形、静電破壊などが起きに
くくきなり製品の信頼性が向上する。
業がなくなるので、製品の変形、静電破壊などが起きに
くくきなり製品の信頼性が向上する。
【００２７】２．ＴＡＢ製品の切断・継ぎ編集などをな
くすことで、物理的要因による製品の無駄がでず歩留ま
りが向上する。
くすことで、物理的要因による製品の無駄がでず歩留ま
りが向上する。
【００２８】３．リール状態でバーイン工程が行えるの
で、ソケット着脱、恒温槽への収納／取出しなどの自動
化が可能となる。
で、ソケット着脱、恒温槽への収納／取出しなどの自動
化が可能となる。
【００２９】４．ＴＡＢ製品のテープ幅、製品パターン
に対してソケットの交換により、配線基板に汎用性を持
たせられる。
に対してソケットの交換により、配線基板に汎用性を持
たせられる。
【図１】従来のタブ製品用バーンイン装置の概略を示す
図である。
図である。
【図２】本発明の実施例に係わるバーンイン装置の要部
を示す図である。
を示す図である。
【図３】本発明の実施例に係わるバーンイン装置のソケ
ットの構造を示す図である。
ットの構造を示す図である。
【図４】導電性配線パターンを形成した柔軟性のあるテ
ープ状配線基板を示す図である。
ープ状配線基板を示す図である。
【図５】本発明におけるソケットの、配線基板及びＴＡ
Ｂ製品を設置する部分のピン配置を示す上面図である。
テープ状配線基板
Ｂ製品を設置する部分のピン配置を示す上面図である。
テープ状配線基板
【図６】本発明におけるソケットの断面図である。
【図７】本発明におけるソケットの、内部あるいは裏面
に設けた配線用基板を示す図である。
に設けた配線用基板を示す図である。
【図８】本発明におけるソケットに、テープ状配線基板
とＴＡＢ製品を設置固定し、両者を電気的に接続した状
態を示す斜視図である。
とＴＡＢ製品を設置固定し、両者を電気的に接続した状
態を示す斜視図である。
【図９】本発明の他の実施例を示す図である。
１：板状の配線基板、 ２、１６：導電性配線パターン、 ３、２８：コネクター、 ４：従来のソケット、 ５、１０：ＴＡＢ製品、 １１：ＴＡＢ製品のアウターリード、 １２：半導体チップ、 １５：柔軟性のあるテープ状配線基板、 １７：本発明に使用するソケット、 １８：ソケット本体部、 １９：ソケット蓋部、 ２０：バネ付きの支点、 ２１：開閉の容易な爪型の蓋押さえ機構、 ２２：配線基板とＴＡＢ製品を電気的に接続するための
配線パターン、 ２３：ソケット内部あるいは裏面に設けられた配線用基
板、 ２４−ａ：（ＴＡＢ製品のアウターリードに接触させ
る）ソケットのピン、 ２４−ｂ：（配線基板の配線パターンに接触させる）ソ
ケットのピン、 ２５：非導電性スペーサー、 ２６、３３、３４：支持棒、 ２７：恒温槽、 ２９、３２：ソケット自動脱着装置、 ３０：予めソケットを装着した配線基板（使用している
場合はスペーサを含む）をリール状に巻取ったもの、 ３１：リール状のＴＡＢ製品。
配線パターン、 ２３：ソケット内部あるいは裏面に設けられた配線用基
板、 ２４−ａ：（ＴＡＢ製品のアウターリードに接触させ
る）ソケットのピン、 ２４−ｂ：（配線基板の配線パターンに接触させる）ソ
ケットのピン、 ２５：非導電性スペーサー、 ２６、３３、３４：支持棒、 ２７：恒温槽、 ２９、３２：ソケット自動脱着装置、 ３０：予めソケットを装着した配線基板（使用している
場合はスペーサを含む）をリール状に巻取ったもの、 ３１：リール状のＴＡＢ製品。
【手続補正書】
【提出日】平成５年１１月９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】従来ＴＡＢ製品のバーイン工程を行うに
は、図１の斜視図に明らかにするように板状の配線基板
１に、固定したソケットを介して外部から電源、グラン
ド、信号ラインを入力しながら行う方法が採られてい
る。即ち板状の配線基板１に設ける導電性配線パターン
２は、コネクタ３を介して外部電源などから電源、グラ
ンド、信号ラインを入力する。更にＴＡＢ製品は単体製
品毎にソケット４を配置して導電性パターン２と電気的
に接続して、外部電源などから電源、グランド、信号を
入力可能にする。この時ＴＡＢ製品には配線１の長さに
合わせ、短尺状に切断して工程を行う。
は、図１の斜視図に明らかにするように板状の配線基板
１に、固定したソケットを介して外部から電源、グラン
ド、信号ラインを入力しながら行う方法が採られてい
る。即ち板状の配線基板１に設ける導電性配線パターン
２は、コネクタ３を介して外部電源などから電源、グラ
ンド、信号ラインを入力する。更にＴＡＢ製品は単体製
品毎にソケット４を配置して導電性パターン２と電気的
に接続して、外部電源などから電源、グランド、信号を
入力可能にする。この時ＴＡＢ製品には配線１の長さに
合わせ、短尺状に切断して工程を行う。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】ニ．個別の製品パターンに合わせた専用ソ
ケットを配線基板に固定するために、テープ幅やパター
ンに対する汎用性に欠ける。
ケットを配線基板に固定するために、テープ幅やパター
ンに対する汎用性に欠ける。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】図３はＴＡＢ製品の構成図、図４は配線パ
ターンを形成した柔軟性のあるテープ状配線基板の上面
図である。図５はソケットの配線基板及びＴＡＢ製品を
設置する部分にピン配置を示す上面図、図６はソケット
の断面図、図７はソケット内部または裏面に設ける配線
用基板上の、配線基板とＴＡＢ製品を電気的に接続する
配線パターン例、図８はソケットに配線基板とＴＡＢ製
品を設置固定し、両者を電気的に接続した状態を明らか
にする斜視図であり、図９は他の実施例である。
ターンを形成した柔軟性のあるテープ状配線基板の上面
図である。図５はソケットの配線基板及びＴＡＢ製品を
設置する部分にピン配置を示す上面図、図６はソケット
の断面図、図７はソケット内部または裏面に設ける配線
用基板上の、配線基板とＴＡＢ製品を電気的に接続する
配線パターン例、図８はソケットに配線基板とＴＡＢ製
品を設置固定し、両者を電気的に接続した状態を明らか
にする斜視図であり、図９は他の実施例である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】図８に明らかなように必要に応じてソケッ
トの本体部１８の裏面に例えばステンレスなどで加工し
た非導電性のスペーサ２５を設置するが、これは巻取り
時の物理的・電気的な保護材としての役割をする。
トの本体部１８の裏面に例えばステンレスなどで加工し
た非導電性のスペーサ２５を設置するが、これは巻取り
時の物理的・電気的な保護材としての役割をする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】この例ではソケット、ＴＡＢ製品、配線基
板更に使用していればスペーサなどの重さが分散される
ので、製品に外からの応力がかからず製品の信頼性が向
上する。更にその収納形状からバーイン工程の自動化が
しやすいだけでなく、恒高槽２７内での熱効率の向上、
均一な温度分布が得られる。
板更に使用していればスペーサなどの重さが分散される
ので、製品に外からの応力がかからず製品の信頼性が向
上する。更にその収納形状からバーイン工程の自動化が
しやすいだけでなく、恒高槽２７内での熱効率の向上、
均一な温度分布が得られる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】従来のＴＡＢ製品の構成図である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正内容】
【図５】本発明におけるソケットの、テープ状配線基板
及びＴＡＢ製品を設置する部分のピン配置を示す上面図
である。
及びＴＡＢ製品を設置する部分のピン配置を示す上面図
である。
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性配線パターンを備える柔軟性のあ
るテープ状配線基板と，ＴＡＢ製品と，前記テープ状配
線基板とＴＡＢ製品を同一面上に並列に配置固定すると
共に両者を電気的に接続するソケットと，前記テープ状
配線基板、ＴＡＢ製品基板及びソケットを一括して収容
する部材とを具備することを特徴とする半導体素子用バ
ーイン装置。 - 【請求項２】 前記各部品を一括して収納する恒温槽を
備えることを特徴とする半導体素子用バーイン装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5231224A JP3038284B2 (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | 半導体素子用バーイン装置 |
| US08/306,311 US5502398A (en) | 1993-09-17 | 1994-09-15 | Semiconductor device burn-in apparatus |
| EP94114565A EP0644579A3 (en) | 1993-09-17 | 1994-09-15 | Annealing apparatus for semiconductor devices. |
| KR1019940023591A KR0161360B1 (ko) | 1993-09-17 | 1994-09-16 | 반도체 소자용 번인장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5231224A JP3038284B2 (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | 半導体素子用バーイン装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0783997A true JPH0783997A (ja) | 1995-03-31 |
| JP3038284B2 JP3038284B2 (ja) | 2000-05-08 |
Family
ID=16920268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5231224A Expired - Fee Related JP3038284B2 (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | 半導体素子用バーイン装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5502398A (ja) |
| EP (1) | EP0644579A3 (ja) |
| JP (1) | JP3038284B2 (ja) |
| KR (1) | KR0161360B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6731011B2 (en) * | 2002-02-19 | 2004-05-04 | Matrix Semiconductor, Inc. | Memory module having interconnected and stacked integrated circuits |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3560849A (en) * | 1967-08-15 | 1971-02-02 | Aai Corp | Liquid temperature controlled test chamber and transport apparatus for electrical circuit assemblies |
| US3761808A (en) * | 1970-07-08 | 1973-09-25 | Aai Corp | Testing arrangement |
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| US4779047A (en) * | 1986-06-23 | 1988-10-18 | Vtc Incorporated | Burn-in apparatus for integrated circuits mounted on a carrier tape |
| JPH0245949A (ja) * | 1988-08-06 | 1990-02-15 | Seiko Epson Corp | 半導体素子の通電試験方法 |
| JPH02266275A (ja) * | 1989-04-06 | 1990-10-31 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の検査方法およびそれに用いられるテープペア |
| US4956605A (en) * | 1989-07-18 | 1990-09-11 | International Business Machines Corporation | Tab mounted chip burn-in apparatus |
| JP2834799B2 (ja) * | 1989-11-10 | 1998-12-14 | タバイエスペック株式会社 | タブパッケージのバーンインテスト用治具 |
| JPH04127550A (ja) * | 1990-09-19 | 1992-04-28 | Hitachi Ltd | Ｔａｂ形半導体集積回路装置のエージング方法およびそれに用いるエージング用フィルム |
| JPH04130279A (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-01 | Toshiba Corp | 半導体用環境試験装置 |
| JPH0519013A (ja) * | 1991-07-11 | 1993-01-26 | Dainameeshiyon Kk | バーイン方法およびその装置 |
| JPH05160221A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | Ｔａｂテープ及びバーンイン用信号印加装置 |
-
1993
- 1993-09-17 JP JP5231224A patent/JP3038284B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-09-15 EP EP94114565A patent/EP0644579A3/en not_active Ceased
- 1994-09-15 US US08/306,311 patent/US5502398A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-09-16 KR KR1019940023591A patent/KR0161360B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3038284B2 (ja) | 2000-05-08 |
| EP0644579A2 (en) | 1995-03-22 |
| KR0161360B1 (ko) | 1999-02-01 |
| US5502398A (en) | 1996-03-26 |
| KR950010010A (ko) | 1995-04-26 |
| EP0644579A3 (en) | 1996-03-06 |
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Legal Events
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