JP2746763B2 - バーンイン装置およびこれを用いるバーンイン方法 - Google Patents

バーンイン装置およびこれを用いるバーンイン方法

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JP2746763B2 JP3023450A JP2345091A JP2746763B2 JP 2746763 B2 JP2746763 B2 JP 2746763B2 JP 3023450 A JP3023450 A JP 3023450A JP 2345091 A JP2345091 A JP 2345091A JP 2746763 B2 JP2746763 B2 JP 2746763B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路の最終
テスト前に、熱や電気的なストレスを半導体集積回路に
与え、初期不良を発生させるバーンイン装置およびこれ
を用いるバーンイン方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路（以下、ＩＣと記す）の
初期不良発生率は高いけれども、初期不良発生後は、不
良発生率は低くなることが知られている。このため、出
荷テスト前にＩＣに熱や電気的なストレスを与え、初期
不良を発生させるバーンイン処理が行われている。
【０００３】図７は、従来のバーンインボード２の斜視
図である。バーンインボードのボード４上には複数のＩ
Ｃソケット５および抵抗６が等間隔で配置されており、
ＩＣソケット５は複数のビス７によってバーンインボー
ドのボード４上に固定されている。ＩＣソケット５に
は、単体ＩＣ１のリード８に対応したばね性を有する導
電性材質のコンタクト電極９が形成されており、またコ
ンタクト電極９に対して単体ＩＣ１のリード８を位置決
めするためのガイドポスト１０が設けられている。さら
にＩＣソケット５の一端には回転自在に蓋１１が取付け
られており、これを単体ＩＣ１を搭載したＩＣソケット
５上に閉合することによって、コンタクト電極９に載接
された単体ＩＣ１のリード８をコンタクト電極９のばね
性に抗し、押圧し、接圧を得るように構成され、蓋１１
の内面に単体ＩＣ１のリード８を押圧すべく突設された
リード押圧部１２を有している。また蓋１１には、係止
レバー１３が設けられている。係止レバー１３は前述の
蓋１１の併合を保持すべく設けられたロックレバーであ
り、ＩＣソケット５の係止レバー１３に対応する位置に
係止レバー１３の係止部１４が設けられている。
【０００４】前述のＩＣソケット５および蓋１１には、
単体ＩＣ１の樹脂やセラミックなどから成るパッケージ
部分１５に対応したパッケージ逃げ孔１６が形成されて
いる。またＩＣソケット５およびガイドポスト１０と、
蓋１１およびリード押圧部９とはそれぞれ一体成型にて
設けられており、これらは全て電気的絶縁性質を有する
同一材質で構成されている。
【０００５】バーンインボード２の一端にはコネクタ端
子１８が形成されており、コネクタ端子１８によって後
述するバーンイン装置３とバーンインボード２とが接続
される。コネクタ端子１８とコンタクト電極９とは、複
数のヒューズ１７および抵抗６を介して図示しないパタ
ーン電極によって接続されている。
【０００６】次に、前述の単体ＩＣ１のリード８とコン
タクト電極９とが合致するよう単体ＩＣ１をＩＣソケッ
ト５に搭載する。このとき、単体ＩＣ１のリード８は、
ＩＣソケット５上のガイドポスト１０によってコンタク
ト電極９と自動的に位置合わせされ、かつＩＣソケット
５にはパッケージ逃げ孔１６が設けられているため、パ
ッケージ部分１５がパッケージ逃げ孔１６に入り、コン
タクト電極９とコンタクト状態となる。
【０００７】さらに単体ＩＣ１のリード８に対応したリ
ード押圧部１２を有する蓋１１を、矢符Ｂ方向に閉じ
る。このとき蓋１１の係止レバー１３とそれに対応する
ＩＣソケット５の係止部１４とが嵌合し、蓋１１の閉合
が保持される。また、蓋１１にはパッケージ逃げ孔１６
が設けられており、コンタクト電極９にはばね性がある
ため、単体ＩＣ１のリード８は蓋１１によって加圧さ
れ、確実なコンタクトが形成される。
【０００８】図８は、従来のバーンイン装置３の斜視図
である。バーンイン装置３内には、バーンインボードラ
ック１９が複数段等しい間隔をあけて配置されている。
複数のＩＣ１を搭載したバーンインボード２を、バーン
イン装置３内のバーンインボードラック１９に順次収納
する。このとき、前述のバーンインボード２にはコネク
タ端子１８が配置されており、またバーンインボードラ
ック１９の奥には、そのコネクタ端子１８と回路接続す
るための図示しないカードエッジ型コネクタがバーンイ
ンボード２と同数設置されているので、バーンインボー
ド２とバーンイン装置３とは自動的に回路接続が形成さ
れ、したがってＩＣ１がバーンイン装置３と回路接続さ
れる。
【０００９】バーンイン処理を実施した後、前述とは逆
の順序でＩＣ１を取り出して次工程である出荷テスト工
程へ送る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】図９は、バーンイン処
理時のＩＣ１のリード８に入力される電気信号の一例を
示す図である。入力端子または電源端子となるリード８
には、電源電位Ｖｃｃ、接地電位ＧＮＤおよび同期信号
ＣＬＫのいずれかが抵抗６を介して入力される。これ
は、多種類のＩＣ１を１つのバーンイン装置３を用いて
バーンイン処理することができるように、入力信号を各
リード８に対応するレベルに抵抗６を用いて調節してい
るためである。このため、入力端子であるリード８に対
応する数だけ抵抗６が必要であり、バーンインボード２
上で抵抗６が占める面積が大きく、ＩＣ１の実装密度が
低いという問題がある。
【００１１】多種類のＩＣ１は、各種類毎に大きさ、外
部回路構成、入出力端子、電源端子の配置が異なってい
る。このため、各ＩＣ１毎にＩＣソケット５を作成し、
さらにＩＣソケット５に応じてバーンインボード２を作
成しなければならない。このため、ＩＣソケット５およ
びバーンインボード２の部品点数が多く、煩雑であると
いう問題がある。この問題は量産工程においては、コス
ト高の大きな要因となっている。
【００１２】また、ＩＣ１毎にＩＣソケット５にＩＣ１
を装着し、蓋１１を係止しなければならない。また、バ
ーンイン処理終了後には、蓋１１を開き、ＩＣ１を個別
に脱着しなければならない。したがって、ＩＣ１のバー
ンインボード２への装脱着操作が煩雑で装脱着操作に長
時間必要であるという問題がある。
【００１３】図１０は、ＩＣ支持部２１を有する製造途
中のＩＣ１を示す平面図である。パッケージ部分１５お
よびリード８から成るＩＣ１が、斜線で示すリード先端
部２２を介してリードフレーム２０に接続されている。
またＩＣ１は、ＩＣ支持部２１によってもまたリードフ
レーム２０に接続されている。各リード８間には斜線で
示すタイバ２３が設けられており、各リード８はタイバ
２３によって接続されている。
【００１４】図１１は、ＩＣ１の製造工程を説明する工
程図である。工程ａ１では、リードフレーム２０にＩＣ
チップを固定するダイボンディングが行われ、工程ａ２
ではＩＣチップとリード８とを接続するワイヤボンディ
ングが行われる。工程ａ３では、樹脂やセラミックなど
から成るパッケージによって封止が行われる。
【００１５】工程ａ４ではリード先端部２２、タイバ２
３およびＩＣ支持部２１をカットすることによってリー
ドフレーム２０からＩＣ１が切断される。さらに工程ａ
５では、ＩＣ１のリード８がベンディングされる。
【００１６】工程ａ６では、ＩＣ１をバーンインボード
２およびバーンイン装置３を用いてバーンイン処理し、
工程ａ７では、バーンイン処理後のＩＣ１に対してテス
トが行われる。
【００１７】工程ａ４でリードフレーム２０からＩＣ１
を切断せずにリード先端部２２およびタイバ２３のみカ
ットし、ＩＣ支持部２１によってリードフレーム２０に
ＩＣ１を接続しておくことも可能である。リードフレー
ム２０にＩＣ１を接続したままにしておけば、ＩＣ１を
個別にＩＣソケット５に装脱着する必要がなく、装脱着
を容易に行うことができる。しかしながら、リードフレ
ーム２０にＩＣ１を接続した状態でバーンイン処理を行
うソケット５およびバーインボード２などがないため、
バーンイン処理を省略するか、またはバーインボード２
を用いてＩＣ１を個別に装脱着するバーンイン方法を実
施しなければならない。バーンイン処理を省略すれば、
出荷後のＩＣ１の不良発生頻度が高く、ＩＣ１の信頼性
が低くなるという問題がある。
【００１８】本発明の目的は、操作性が向上し、第２配
線基板上の集積回路素子の実装密度を向上し、第２配線
基板に汎用性を有するバーンイン装置を提供することで
ある。
【００１９】また、本発明の目的は、操作性が向上する
前記バーンイン装置を用いるバーンイン方法を提供する
ことである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の集積回
路素子４５を支持し、集積回路素子４５のリード３８と
は分断されているリードフレーム５０と、複数の第１配
線基板３４であって、各第１配線基板３４は、リードフ
レーム５０が予め定める位置に着脱可能に装着され、リ
ード３８に当接して接続される電極５６が形成され、前
記電極５６に電気的に接続される第１コネクタ端子３７
が端部に設けられ、複数の各種類毎の集積回路素子４５
に対応して構成される第１配線基板３４と、複数の第２
配線基板３２であって、各第２配線基板３２は、各第１
配線基板３４の第１コネクタ端子３７が着脱可能にそれ
ぞれ挿入されて第１配線基板３４が立設される複数のコ
ネクタ５５が設けられ、各コネクタ５５にそれぞれ電気
的に接続される第２コネクタ端子４８が端部に設けら
れ、集積回路素子４５の種類に共通に構成される第２配
線基板３２と、第２配線基板４８を収納し、第２コネク
タ端子４８に着脱可能に挿入されるコネクタを有し、バ
ーンイン処理を行うバーンイン装置本体３３とを含むこ
とを特徴とするバーンイン装置である。また本発明は、
第１配線基板３４との間でリードフレーム５０を挟む押
圧部材４１と、永久磁石４３を有し、押圧部材４１を第
１配線基板３４に磁気吸着させる磁気吸着手段とを含む
ことを特徴とする。また本発明は、押圧部材４１と第１
配線基板３４との間に介在され、押圧部材４１と電極５
６との間で加圧されることによって弾性変形してリード
３８と電極５６とを導通状態にする導電シート４０をさ
らに含むことを特徴とする。
【００２１】本発明は、複数の集積回路素子４５を支持
し、集積回路素子４５のリード３８とは分断されている
リードフレーム５０を準備し、リードフレーム５０を複
数の各配線基板３４の予め定める位置に装着し、第１配
線基板３４には、リード３８に当接して接続される電極
５６が形成され、前記電極５６に電気的に接続される第
１コネクタ端子３７が端部に設けられ、第１配線基板３
４は、複数の各種類毎の集積回路素子４５に対応して構
成され、押圧部材４１によって、リードフレーム５０
を、第１配線基板３４との間に挟んで、磁気吸着力によ
って固定し、第１配線基板３４の第１コネクタ端子３７
を、複数の各第２配線基板３２に設けられる複数の各コ
ネクタ５５に挿入して第１配線基板３４を立設し、この
第２配線基板３２は、各コネクタ５５にそれぞれ電気的
に接続される第２コネクタ端子４８が端部に設けられ、
第２配線基板３２をバーンイン装置本体３３内に収納
し、第２コネクタ端子４８にコネクタを接続してバーン
イン処理を行い、バーンイン処理後に、集積回路素子４
５のテストを行うことを特徴とするバーンイン方法であ
る。
【００２２】
【作用】請求項１の本発明に従えば、リードフレーム５
０には、複数の集積回路素子４５が支持されており、こ
のリードフレーム５０とは、集積回路素子４５のリード
３８は分断されており、このリードフレーム５０を、複
数の各第１配線基板３４の予め定める位置に装着するこ
とによって、たとえば、その第１配線基板３４に形成さ
れた逃げ孔４６ａから集積回路素子４５が露出し、これ
によってバーンイン装置本体３３に収納された状態にお
ける温度などの条件によるバーンイン処理を確実に行う
ことができるようにし、リード３８は、第１配線基板３
４に形成された電極５６に当接して接続される。電極５
６は、第１配線基板３４の端部に設けられた第１コネク
タ端子３７に、たとえば抵抗などを介在して、電気的に
接続される。これらの各第１配線基板３４の第１コネク
タ端子３７は、複数の各第２配線基板３２の複数の各コ
ネクタ５５に挿入されて第１配線基板３４が立設され、
各第２配線基板３２の端部には、第２コネクタ端子４８
が設けられ、この第２コネクタ端子４８は、前述の第１
配線基板３４の第１コネクタ端子３７に接続されるコネ
クタ５５に、電気的に接続される。こうして複数の各第
２配線基板３２に、複数の第１配線基板３４が立設され
た状態で、第２配線基板３２がバーンイン装置本体３３
に収納され、第２配線基板３２の第２コネクタ端子４８
にバーンイン装置本体３３のコネクタが接続されて、バ
ーンイン装置本体３３内で、温度などの条件および電気
的条件などによってバーンイン処理が行われる。本発明
に従えば、第１配線基板３４は、集積回路素子４５の複
数の各種類毎に構成され、これに対して、第２配線基板
３２は、集積回路素子４５の種類に共通に構成されるの
で、作業性が良好である。
【００２３】請求項２の本発明に従えば、押圧部材４１
によってリードフレーム５０を第１配線基板３４との間
で挟み、この押圧部材４１にはたとえば集積回路４５を
露出する逃げ孔４６ｂが形成されており、バーンイン装
置本体３３内における温度などの条件によるバーンイン
処理を確実に行うことができる。また本発明に従えば、
押圧部材を第１配線基板３４に、永久磁石４３を有する
磁気吸着手段によって磁気吸着させ、これによって集積
回路素子４５のリード３８と、第１配線基板３４の電極
５６とが確実に当接して電気的に接続されることができ
る。さらに磁気吸着手段によれば、第１配線基板３４か
ら、押圧部材４１およびリードフレーム５０を着脱する
ことが容易であり、作業性が向上される。
【００２４】請求項３の本発明に従えば、導電シート４
０を、押圧部材４１と第１配線基板３４との間に介在
し、この導電シート４０が集積回路素子４５のリード３
８と第１配線基板３４の電極５６との間で加圧されて弾
性変形することによって、リード３８と電極５６とが導
通状態にされる。この弾性変形を利用して、リード３８
と電極５６とを導通状態にするので、たとえば前述のよ
うに磁気吸着力などによって、リード３８と電極５６と
を確実に電気的に接続することができる。
【００２５】請求項４の本発明に従えば、複数の集積回
路素子４５が取付けられているリードフレーム５０を、
複数の各第１配線基板３４の予め定める位置に装着し、
このリードフレーム５０を、第１配線基板３４との間で
押圧部材４１によって挟んで、磁気吸着力によって固定
し、こうして集積回路素子４５のリード３８に第１配線
基板３４の電極５６が当接して電気的に接続される。こ
の第１配線基板３４を、複数の各第２配線基板３２に立
設して電気的に接続し、このような複数の第２配線基板
３２を、バーンイン装置本体３３内に収納してバーンイ
ン処理を行い、このバーンイン処理後に、集積回路素子
４５のテストを行う。こうして一連のバーンイン作業を
円滑に行うことができる。
【００２６】
【００２７】
【実施例】図１は本発明の一実施例であるバーンインボ
ード３２とソケットボード３５とを示す斜視図であり、
図２は図１に示されるソケットボード３５の分解斜視図
であり、図３は図２に示されるフレーム付き半導体集積
回路（ＩＣ）５８の斜視図であり、図４は図１に示され
るソケットボード３５の拡大断面図である。
【００２８】図２に示されるように、搭載部材であるソ
ケットボード３５の第１配線基板であるボード３４上に
は加圧導電ゴムシート４０が設置されている。ボード３
４には、複数の位置決めピン５３が立設されている。加
圧導電ゴムシート４０には、ボード３４上に形成されて
いる後述するパターン電極５６と加圧導電ゴムシート４
０の後述するコンタクト電極３９とが接続されるように
複数の位置決めピン５３に対応する位置に図示しない孔
を有しており、この孔に位置決めピン５３を挿入するこ
とによって、位置決めを容易に行うことができる。
【００２９】ボード３４上には、加圧導電ゴムシート４
０を挟んで図１の上下に複数の抵抗３６が２列設けられ
ている。また加圧導電ゴムシート４０の両端には、鉄板
４４が設置されている。
【００３０】加圧導電ゴムシート４０上には、集積回路
部材であるリードフレーム付ＩＣ５８が載置される。図
３に示されるようにリードフレーム付ＩＣ５８は、リー
ドフレーム５０に、リードカットおよびタイバカットが
終了した複数のＩＣ３１が、樹脂またはセラミックから
成るパッケージ部分４５の四隅と、リードフレーム５０
とを連結する複数のＩＣ支持部５１によって支持されて
いるものである。
【００３１】加圧導電ゴムシート４０上のＩＣ３１のリ
ード３８に対応する位置には、コンタクト電極３９が形
成されている。リード３８とコンタクト電極３９とを接
続させるために、加圧導電ゴムシート４０およびボード
３４のＩＣパッケージ部分４５に対応する位置には、パ
ッケージ部分４５を挿入することができるパッケージ逃
げ孔４６ａが形成されている。リードフレーム５０に
は、各リード３８がリード３８に対応するコンタクト電
極３９に接続されるように、複数の位置決めピン５３に
対応する位置に位置決め孔５２ｂを有しており、位置決
めピン５３を位置決め孔５２ｂに挿入することによって
容易に位置決めを行うことができる。
【００３２】リードフレーム付ＩＣ５８上には、電気的
絶縁性材料から成る押圧部材である蓋４１が載置され
る。蓋４１のＩＣ３１のパッケージ部分４５に対応する
位置には、パッケージ部分を挿入することができるパッ
ケージ逃げ孔４６ｂが形成されている。また蓋４１のリ
ード３８に対応する位置には、長方形の平面突起である
リード押圧部４２が形成されている。また、ボード３４
上に設置された複数の鉄板４４に対応する位置には、永
久磁石４３が設置されている。
【００３３】蓋４１にもまた複数の位置決めピン５３に
対応する位置に位置決め孔５２ａが形成されており、位
置決め孔５２ａに位置決めピン５３を挿入することによ
って容易に位置決めを行うことができる。
【００３４】ボード３４上に、加圧導電ゴムシート４
０、リードフレーム付ＩＣ５８および蓋４１は位置決め
ピン５３を用いることによって容易に位置合わせされて
載置される。このとき、永久磁石４３が鉄板４４に磁気
吸着する。
【００３５】図４に示されるようにボード３４上には、
リード３８に対応するパターン電極５６が形成されてい
る。パターン電極５６上には、コンタクト電極３９が乗
載されている。コンタクト電極３９は、パターン電極５
６に対応する位置で上下に突条に形成されており、この
部分には金属粒子５７が偏在されている。パターン電極
５６上にリード３８が乗載され、さらにその上にリード
押圧部４２が乗載される。このとき前述のように蓋４１
がボード３４に磁気吸着されるため、リード３８はリー
ド押圧部４２によって矢符Ａ方向に押圧される。このた
め弾性ゴムであるコンタクト電極３９が弾性変形し、コ
ンタクト電極３９に偏在している金属粒子５７は連鎖状
態となり、リード３８とパターン電極５６とは金属粒子
５７を介して導通状態となる。
【００３６】図２に示すように、ボード３４の一端には
コネクタ端子３７が形成されており、前述のパターン電
極５６は、コネクタ端子３７の表裏両面からコンタクト
電極３９との接続位置まで抵抗３６を介してパターン形
成されている。
【００３７】図１に示されるように、第２配線基板であ
るバーンインボード３２のボード５４には、複数のカー
ドエッジ型コネクタ５５が設置されている。前述の構成
を有するソケットボード３５は、コネクタ端子３７をカ
ードエッジ型コネクタ５５に挿入することによってバー
ンインボード３２上に垂直に実装される。
【００３８】ボード５４上には、複数のヒューズ４７が
載置されており、またボード５４の一端にはコネクタ端
子４８が形成されている。コネクタ端子４８の表裏両面
からは、図示しないパターン電極が形成されており、ヒ
ューズ４７を介してカードエッジ型コネクタ５５と接続
されている。
【００３９】図５は、本発明の一実施例のバーンイン装
置３３の斜視図である。装置本体であるバーンイン装置
３３内には、バーンインボードラック４９が複数段等し
い間隔をあけて配置されている。複数のソケットボード
３５を搭載したバーンインボード３２を、バーンイン装
置３３内のバーンインボードラック４９に順次収納す
る。バーンインボート３２をバーインボードラック４９
に収納することによって、バーンインボード３２のコネ
クタ端子４８は、バーンインボードラック４９の奥に設
置されている図示しないカードエッジ型コネクタに挿入
される。このため、バーンイン装置３３とバーンインボ
ード３２との回路が接続される。したがって、バーンイ
ン装置３３とＩＣ３１とが回路接続される。
【００４０】図６は、本発明の一実施例であるバーンイ
ン装置３３を用いたＩＣ３１の製造工程を説明する工程
図である。工程ｂ１では、リードフレーム５０にＩＣチ
ップを固定するダイボンディングが行われ、工程ｂ２で
は、ＩＣチップとリード３８とを接続するワイヤボンデ
ィングが行われる。工程ｂ３では、樹脂やセラミックな
どから成るパッケージによって封止が行われる。
【００４１】工程ｂ４では、リードカット、タイバカッ
トが行われ、リードフレーム付ＩＣ５８が形成される。
【００４２】工程ｂ５では、リードフレーム付ＩＣ５８
を装着した前述のソケットボード３５をバーンインボー
ド３２に装着し、バーンイン装置３３に装着した後に、
バーンイン処理が行われる。
【００４３】工程ｂ６では、バーンイン処理後のＩＣ３
１に対してテストが行われる。工程ｂ７では、リードフ
レーム５０からＩＣ３１が切断され、工程ｂ８ではリー
ド３８がベンディングされてＩＣ３１が完成する。
【００４４】以上のように本実施例に従えば、バーンイ
ン装置３３内の図示しないカードエッジ型コネクタ５５
からバーンインボード３２のコネクタ端子４８に入力さ
れる信号は、バーンインボード３２に形成されている図
示しないパターン電極を介してカードエッジ型コネクタ
５５からソケットボード３５のコネクタ端子３７に入力
される。ＩＣ３１の種類が異なれば、ＩＣ３１の形状、
リード３８の本数、バーンイン処理の際にリード３８に
入力される信号の種類や条件も異なっている。各種ＩＣ
３１への対応は、各種ＩＣ３１に対応するソケットボー
ド３５を用いることによって行うことができる。つま
り、バーンインボード３２のカードエッジ型コネクタ５
５の各端子から出力される信号を予め定め、その端子に
対応するようにソケットボード３５のパターン電極５６
を、各種ＩＣ３１に対応するように形成すればよい。こ
れによって、バーンインボード３２は１種類でよく、Ｉ
Ｃ３１毎に用意する必要はない。したがって、バーンイ
ンボード３２の汎用性が向上し、部品点数を減少するこ
とができる。
【００４５】また、バーンインボード３２上に立設して
ソケットボード３５を装着するため、バーンインボード
上に抵抗を設置する必要はなく、またＩＣ３１のバーン
インボード３２上で占める面積が立設することによって
減少するため、バーンインボード３２に接続されるＩＣ
３１の実装密度が向上する。
【００４６】また、ＩＣ３１をリードフレーム５０から
切断せずにバーンイン処理を行うため、複数のＩＣ３１
の装脱着を同時にソケットボード３５に対して行うこと
ができ、バーンイン処理の操作性が向上し、操作時間を
短縮することができる。また、リードフレーム５０に複
数のＩＣ３１が支持されているので、ＩＣ３１装着に用
いられる部品点数を減少することができる。
【００４７】バーンイン処理後のテストについても、複
数のＩＣ３１をテスト装置に対して同時に装脱着するこ
とができるため、テストの操作性が向上し、テスト時間
を短縮することができるという効果も得られた。
【００４８】また、ソケットボード３５へのリードフレ
ーム付ＩＣ５８の装着を磁力を用いて行うため、装脱着
が容易に行うことができ、操作性が向上し、操作時間を
短縮することができる。
【００４９】したがって、第２配線基板の汎用性が向上
し、第２配線基板上の半導体集積回路素子の実装密度が
向上し、バーンイン処理の操作性が向上してバーンイン
処理の処理時間を短縮することができる。
【００５０】本実施例においては、リードフレーム５０
に５個のＩＣ３１を支持したけれども、リードフレーム
５０に支持されるＩＣ３１の個数はこれに限られるもの
ではない。また本実施例では、ＩＣ３１に対して９本の
リード３８を設けたけれども、リード３８の本数もこれ
に限られるものではない。またＩＣ支持部５１は、ＩＣ
３１のパッケージ部分４５の四隅においてＩＣ３１を支
持したけれども、ＩＣ支持部５１の本数、取付け位置は
これに限られるものではない。また、ソケットボード３
５の各部品に設けられている位置決め孔５２の数を６個
としたけれども、この個数もこれに限られるものではな
く、位置決め精度などによって選ばれ、この個数に対応
して位置決めピンの本数も選ばれる。
【００５１】また、本実施例においては、リードフレー
ム付ＩＣ５８をソケットボード３５に装着したけれど
も、ソケットボード３５にリードフレーム５０から切断
されたＩＣ１を装着することも可能である。また、バー
ンイン処理後のテストにおいても、バーンイン処理後に
リードフレーム５０からＩＣ３１を切断したものについ
てテストを行ってもよい。
【００５２】また、本実施例ではコンタクト電極３９内
に、各リード３８およびパターン電極５６に対応して金
属粒子５７を偏在させたけれども、パターン電極５６全
体に金属粒子５７を偏在させてもよい。
【００５３】また本実施例では、ＩＣ３１としてフラッ
トパッケージ型ＩＣを用いて説明したけれども、デュア
ルライン型のＩＣなど他の型を有するＩＣ３１を用いて
もよい。この場合、各種ＩＣ３１に対応してソケットボ
ード３５を用意すればよい。
【００５４】
【発明の効果】請求項１の本発明によれば、複数の集積
回路素子４５がリードフレーム５０に支持され、複数の
各第１配線基板３４には、リードフレーム５０が装着さ
れ、複数の第１配線基板３４が、複数の各第２配線基板
３２に立設され、これらの第２配線基板３２がバーンイ
ン装置本体３３に収納されて、温度などの条件および電
気的条件によってバーンイン処理が行われ、本発明で
は、第１配線基板３４には、温度などの条件によるバー
ンイン処理を確実に行うことができる。こうして集積回
路素子４５に熱的負荷を与え、また電気的負荷を与え
て、上述のようにバーンイン処理を確実に行うことがで
きる。しかも本発明に従えば、上述のようにリードフレ
ーム５０には複数の集積回路素子４５が支持され、複数
の各第１配線基板３４にリードフレーム５０が装着さ
れ、これらの複数の第１配線基板３４が、複数の各第２
配線基板３２にそれぞれ立設されるので、バーンイン処
理を行うべき集積回路素子４５の実装密度をきわめて高
くすることができ、したがって作業性が良好であり、バ
ーンイン処理のコスト低減を図ることができる。さらに
本発明によれば、上述のようにリードフレーム５０には
複数の集積回路素子４５が支持され、集積回路素子４５
の各リード３８は、第１配線基板３４の電極５６に当接
することによって接続されるので、そのリードフレーム
５０と第１配線基板３４との着脱操作が簡単であり、こ
のことによってもまた、作業性が良好である。さらに請
求項１の本発明によれば、第１配線基板３４は、集積回
路素子４５の複数の各種類毎に構成されるのに対して、
第２配線基板３２は、集積回路素子４５の種類に共通に
構成することができ、これによって第２配線基板３２は
複数種類の集積回路素子４５に共通に用いられ、部品点
数の低減を図ることができる。請求項２の本発明によれ
ば、第１配線基板３４と押圧部材４１との間でリードフ
レーム５８に、永久磁石４３を有する磁気吸着手段によ
って押圧部材４１を第１配線基板３４に磁気吸着させ、
これによってリードフレーム５０を第１配線基板３４に
装着するようにし、この状態でバーンイン処理を行うよ
うにしたので、リードフレーム５０の着脱の作業性がき
わめて良好であり、生産性が向上される。請求項３の本
発明によれば、リードフレーム５０に支持されている複
数の各集積回路素子４５のリード３８と第１配線基板３
４の電極５６とを電気的に接続するにあたり、導電シー
ト４０を用い、この導電シート４０の弾性変形によっ
て、リード３８と電極５６とが導通状態にされるので、
電気的接続が確実になり、これによってバーンイン処理
における熱的負荷が作用される状態においても、リード
３８と電極５６との電気的接続状態が確実に保たれる。
【００５５】請求項４の本発明によれば、複数の集積回
路素子４５が支持されたリードフレーム５０を、押圧部
材４１を用いて第１配線基板３４に磁気吸着力によって
固定し、この複数の各第１配線基板３４を、複数の各第
２配線基板３２に立設し、この状態でバーンイン装置本
体３３内に収納してバーンイン処理を行い、バーンイン
処理後に集積回路素子４５のテストを行うようにしたの
で、操作性が向上するとともに、操作時間を短縮するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例であるバーンインボード３２
とソケットボード３５とを示す斜視図である。
【図２】図１に示されるソケットボード３５の分解斜視
図である。
【図３】図２に示されるフレーム付きＩＣ５８の斜視図
である。
【図４】図１に示されるソケットボード３５の拡大断面
図である。
【図５】本発明の一実施例のバーンイン装置３３の斜視
図である。
【図６】本発明の一実施例であるバーンイン装置３３を
用いたＩＣ３１の製造工程を説明する工程図である。
【図７】従来のバーンインボード２を示す斜視図であ
る。
【図８】従来のバーンイン装置３の斜視図である。
【図９】バーンイン処理時のＩＣ１のリード８に入力さ
れる電気信号の一例を示す図である。
【図１０】ＩＣ支持部２１を有する製造途中のＩＣ１を
示す平面図である。
【図１１】ＩＣ１の製造工程を説明する工程図である。
【符号の説明】
３１ 半導体集積回路 ３２ バーンインボード ３３ バーンイン装置 ３５ ソケットボード ３７，４８ コネクタ端子 ３８ リード ３９ コンタクト電極 ４１ 蓋 ４２ リード押圧部 ４３ 永久磁石 ４４ 鉄板 ５０ リードフレーム ５１ ＩＣ支持部 ５８ リードフレーム付ＩＣ

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の集積回路素子４５を支持し、集積
    回路素子４５のリード３８とは分断されているリードフ
    レーム５０と、 複数の第１配線基板３４であって、各第１配線基板３４
    は、リードフレーム５０が予め定める位置に着脱可能に
    装着され、リード３８に当接して接続される電極５６が
    形成され、前記電極５６に電気的に接続される第１コネ
    クタ端子３７が端部に設けられ、複数の各種類毎の集積
    回路素子４５に対応して構成される第１配線基板３４
    と、 複数の第２配線基板３２であって、各第２配線基板３２
    は、各第１配線基板３４の第１コネクタ端子３７が着脱
    可能にそれぞれ挿入されて第１配線基板３４が立設され
    る複数のコネクタ５５が設けられ、各コネクタ５５にそ
    れぞれ電気的に接続される第２コネクタ端子４８が端部
    に設けられ、集積回路素子４５の種類に共通に構成され
    る第２配線基板３２と、 第２配線基板４８を収納し、第２コネクタ端子４８に着
    脱可能に挿入されるコネクタを有し、バーンイン処理を
    行うバーンイン装置本体３３とを含むことを特徴とする
    バーンイン装置。
  2. 【請求項２】 第１配線基板３４との間でリードフレー
    ム５０を挟む押圧部材４１と、 永久磁石４３を有し、押圧部材４１を第１配線基板３４
    に磁気吸着させる磁気吸着手段とを含むことを特徴とす
    る請求項１記載のバーンイン装置。
  3. 【請求項３】 押圧部材４１と第１配線基板３４との間
    に介在され、押圧部材４１と電極５６との間で加圧され
    ることによって弾性変形してリード３８と電極５６とを
    導通状態にする導電シート４０をさらに含むことを特徴
    とする請求項２記載のバーンイン装置。
  4. 【請求項４】 複数の集積回路素子４５を支持し、集積
    回路素子４５のリード３８とは分断されているリードフ
    レーム５０を準備し、 リードフレーム５０を複数の各配線基板３４の予め定め
    る位置に装着し、 第１配線基板３４には、リード３８に当接して接続され
    る電極５６が形成され、前記電極５６に電気的に接続さ
    れる第１コネクタ端子３７が端部に設けられ、第１配線
    基板３４は、複数の各種類毎の集積回路素子４５に対応
    して構成され、 押圧部材４１によって、リードフレーム５０を、第１配
    線基板３４との間に挟んで、磁気吸着力によって固定
    し、 第１配線基板３４の第１コネクタ端子３７を、複数の各
    第２配線基板３２に設けられる複数の各コネクタ５５に
    挿入して第１配線基板３４を立設し、 この第２配線基板３２は、各コネクタ５５にそれぞれ電
    気的に接続される第２コネクタ端子４８が端部に設けら
    れ、 第２配線基板３２をバーンイン装置本体３３内に収納
    し、第２コネクタ端子４８にコネクタを接続してバーン
    イン処理を行い、 バーンイン処理後に、集積回路素子４５のテストを行う
    ことを特徴とするバーンイン方法。
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