JPH0519013A - バーイン方法およびその装置 - Google Patents
バーイン方法およびその装置Info
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- JPH0519013A JPH0519013A JP3171088A JP17108891A JPH0519013A JP H0519013 A JPH0519013 A JP H0519013A JP 3171088 A JP3171088 A JP 3171088A JP 17108891 A JP17108891 A JP 17108891A JP H0519013 A JPH0519013 A JP H0519013A
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- Japan
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- socket
- semiconductor integrated
- integrated circuit
- burn
- film carrier
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
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Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、簡単な装置で正確かつ迅速にフィ
ルムキャリアに搭載された半導体集積回路素子をＩＣソ
ケットにセットできる自動化の容易なバーイン方法およ
びその装置を提供することを目的としている。 【構成】長いテープ状フィルムキャリアに搭載された多
数の半導体集積回路素子を恒温槽内でバーインする方法
において、駆動信号入力用の回路基板を内部に取り付
け、螺旋状にレールを巻き付けた円筒状枠体のレールの
側面に開閉の容易なＩＣソケットを配設し、円筒状枠体
を回転させながら、開放状態のＩＣソケットに前記フィ
ルムキャリアに搭載された半導体集積回路素子を順次セ
ットしてＩＣソケットを閉鎖し、この状態で恒温槽内に
おいて高温でバーインすることを特徴とするものであ
る。
ルムキャリアに搭載された半導体集積回路素子をＩＣソ
ケットにセットできる自動化の容易なバーイン方法およ
びその装置を提供することを目的としている。 【構成】長いテープ状フィルムキャリアに搭載された多
数の半導体集積回路素子を恒温槽内でバーインする方法
において、駆動信号入力用の回路基板を内部に取り付
け、螺旋状にレールを巻き付けた円筒状枠体のレールの
側面に開閉の容易なＩＣソケットを配設し、円筒状枠体
を回転させながら、開放状態のＩＣソケットに前記フィ
ルムキャリアに搭載された半導体集積回路素子を順次セ
ットしてＩＣソケットを閉鎖し、この状態で恒温槽内に
おいて高温でバーインすることを特徴とするものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路素子
のバーイン方法および装置に関し、特に、長いテープ状
フィルムキャリアに搭載された多数の半導体集積回路素
子をバーインする方法および装置に関するものである。
のバーイン方法および装置に関し、特に、長いテープ状
フィルムキャリアに搭載された多数の半導体集積回路素
子をバーインする方法および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、既に、フィルムキャリアに搭載さ
れた半導体集積回路素子をテープ状で連続したままでバ
ーインすることは知られている（特開平２ー２７５３７
６号公報）。すなわち、図４に示されるように、恒温槽
内に円筒状の支持体３’を設け、その表面に駆動信号入
力用の回路基板４’を巻き付け、その回路基板２上に螺
旋状にＩＣソケット１０を配置した装置を使用し、その
ＩＣソケット１０に、フィルムキャリア１に搭載した半
導体集積回路素子２をセットしながらテープ状で連続的
に円筒状の支持体１に螺旋状に巻き付けた状態とし、こ
の状態にて半導体集積回路素子２にＩＣソケット１０を
介して駆動信号を入力させ、かつ恒温槽内を高温に保っ
てバーインを行うものである。
れた半導体集積回路素子をテープ状で連続したままでバ
ーインすることは知られている（特開平２ー２７５３７
６号公報）。すなわち、図４に示されるように、恒温槽
内に円筒状の支持体３’を設け、その表面に駆動信号入
力用の回路基板４’を巻き付け、その回路基板２上に螺
旋状にＩＣソケット１０を配置した装置を使用し、その
ＩＣソケット１０に、フィルムキャリア１に搭載した半
導体集積回路素子２をセットしながらテープ状で連続的
に円筒状の支持体１に螺旋状に巻き付けた状態とし、こ
の状態にて半導体集積回路素子２にＩＣソケット１０を
介して駆動信号を入力させ、かつ恒温槽内を高温に保っ
てバーインを行うものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法では、ＩＣソケットにフィルムキャリアに搭載され
た半導体集積回路素子をセットしながら円筒状の支持体
に螺旋状に巻き付けるので正確かつ迅速な作業を要し、
これを自動化することは難しかった。すなわち、ガイド
のない回路基板上に半導体回路素子を搭載したフィルム
キャリアを巻き付けるのは、微妙な運動と確実な制御を
要し、装置に多額のコストを要し、しかも正確かつ迅速
に処理することが困難であった。
方法では、ＩＣソケットにフィルムキャリアに搭載され
た半導体集積回路素子をセットしながら円筒状の支持体
に螺旋状に巻き付けるので正確かつ迅速な作業を要し、
これを自動化することは難しかった。すなわち、ガイド
のない回路基板上に半導体回路素子を搭載したフィルム
キャリアを巻き付けるのは、微妙な運動と確実な制御を
要し、装置に多額のコストを要し、しかも正確かつ迅速
に処理することが困難であった。
【０００４】この発明は、簡単な装置で正確かつ迅速に
フィルムキャリアに搭載された半導体集積回路素子をＩ
Ｃソケットにセットできる自動化の容易なバーイン方法
およびその装置を提供することを目的としている。
フィルムキャリアに搭載された半導体集積回路素子をＩ
Ｃソケットにセットできる自動化の容易なバーイン方法
およびその装置を提供することを目的としている。
【０００５】上記目的を達成するために、方法の発明
は、長いテープ状フィルムキャリアに搭載された多数の
半導体集積回路素子を恒温槽内でバーインする方法にお
いて、駆動信号入力用の回路基板を内部に取り付け、螺
旋状にレールを巻き付けた円筒状枠体のレールの側面に
容易に開閉できるＩＣソケットを配設し、円筒状枠体を
回転させながら、開放状態のＩＣソケットに前記フィル
ムキャリアに搭載された半導体集積回路素子を順次セッ
トしてＩＣソケットを閉鎖し、この状態で恒温槽内にお
いて高温でバーインするものである。
は、長いテープ状フィルムキャリアに搭載された多数の
半導体集積回路素子を恒温槽内でバーインする方法にお
いて、駆動信号入力用の回路基板を内部に取り付け、螺
旋状にレールを巻き付けた円筒状枠体のレールの側面に
容易に開閉できるＩＣソケットを配設し、円筒状枠体を
回転させながら、開放状態のＩＣソケットに前記フィル
ムキャリアに搭載された半導体集積回路素子を順次セッ
トしてＩＣソケットを閉鎖し、この状態で恒温槽内にお
いて高温でバーインするものである。
【０００６】また、装置の発明は、長いテープ状フィル
ムキャリアに搭載された多数の半導体集積回路素子を恒
温槽内でバーインするためのバーイン装置において、回
転可能に支持され、駆動信号入力用の回路基板を内部に
取り付けた円筒状枠体と、この円筒状枠体に螺旋状に巻
き付けられたレールと、このレールの側面に所定の間隔
で配設された多数のＩＣソケットと、このＩＣソケット
に設けられた開閉の容易な開閉手段とからなり、円筒状
枠体を回転させながらＩＣソケットに半導体集積回路素
子を正確かつ迅速にセットできるものである。
ムキャリアに搭載された多数の半導体集積回路素子を恒
温槽内でバーインするためのバーイン装置において、回
転可能に支持され、駆動信号入力用の回路基板を内部に
取り付けた円筒状枠体と、この円筒状枠体に螺旋状に巻
き付けられたレールと、このレールの側面に所定の間隔
で配設された多数のＩＣソケットと、このＩＣソケット
に設けられた開閉の容易な開閉手段とからなり、円筒状
枠体を回転させながらＩＣソケットに半導体集積回路素
子を正確かつ迅速にセットできるものである。
【０００７】
【作用】回転可能に支持され、駆動信号入力用の回路基
板を内部に取り付けた円筒状枠体に、螺旋状に巻き付け
られたレールの側面に開閉の容易な開閉手段を有する多
数のＩＣソケットを配設し、このＩＣソケットを開放し
た状態で円筒状枠体を回転させながらフィルムキャリア
に搭載された多数の半導体集積回路素子をそのＩＣソケ
ットにセットし、ＩＣソケットを閉鎖するので、バーイ
ンするための半導体集積回路素子のセットが迅速かつ正
確に行われるばかりでなく、フィルムキャリアの供給速
度と円筒状枠体の回転速度とを同期させ、かつＩＣソケ
ットの開閉を自動的に行い得るようにすることによっ
て、半導体集積回路素子のバーインのためのセットを自
動的に行うことができる。
板を内部に取り付けた円筒状枠体に、螺旋状に巻き付け
られたレールの側面に開閉の容易な開閉手段を有する多
数のＩＣソケットを配設し、このＩＣソケットを開放し
た状態で円筒状枠体を回転させながらフィルムキャリア
に搭載された多数の半導体集積回路素子をそのＩＣソケ
ットにセットし、ＩＣソケットを閉鎖するので、バーイ
ンするための半導体集積回路素子のセットが迅速かつ正
確に行われるばかりでなく、フィルムキャリアの供給速
度と円筒状枠体の回転速度とを同期させ、かつＩＣソケ
ットの開閉を自動的に行い得るようにすることによっ
て、半導体集積回路素子のバーインのためのセットを自
動的に行うことができる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の方法の実施例を図に示され
たバーイン装置を利用して行う場合について説明する。
なお、図中、同一符号は、同一または相当部分を表して
いる。
たバーイン装置を利用して行う場合について説明する。
なお、図中、同一符号は、同一または相当部分を表して
いる。
【０００９】図１において、１は多数の半導体集積回路
素子２を搭載した長いテープ状フィルムキャリアであ
る。３は円筒状枠体で、軸５と、この軸５の両端部から
放射状に延びる各４本の放射軸６と、これらの放射軸６
の先端に設けられた円形枠７，７と、この円形枠７，７
に固着された桟枠８，８・・とからなり、軸受台９，９
にその軸５が回転可能に受けられている。この円筒状枠
体３の内部、すなわち軸５と放射軸６には半導体集積回
路素子２の性能をテストするための駆動信号入力用の回
路基板４が設けられている。
素子２を搭載した長いテープ状フィルムキャリアであ
る。３は円筒状枠体で、軸５と、この軸５の両端部から
放射状に延びる各４本の放射軸６と、これらの放射軸６
の先端に設けられた円形枠７，７と、この円形枠７，７
に固着された桟枠８，８・・とからなり、軸受台９，９
にその軸５が回転可能に受けられている。この円筒状枠
体３の内部、すなわち軸５と放射軸６には半導体集積回
路素子２の性能をテストするための駆動信号入力用の回
路基板４が設けられている。
【００１０】図２に示されるＩＣソケット１０は、円筒
状枠体３に螺旋状に巻き付けられて固着されたレールの
側面にねじ２２，２２（図３参照）所定間隔（半導体集
積回路素子２の搭載間隔）に固着されている。このＩＣ
ソケット１０は、取付部１３を有する基板１２と、この
基板に枢動可能に枢着される開閉板１４と、基板１２の
開閉板１４の枢着部の反対端に枢着される係止部材１５
とからなっている。
状枠体３に螺旋状に巻き付けられて固着されたレールの
側面にねじ２２，２２（図３参照）所定間隔（半導体集
積回路素子２の搭載間隔）に固着されている。このＩＣ
ソケット１０は、取付部１３を有する基板１２と、この
基板に枢動可能に枢着される開閉板１４と、基板１２の
開閉板１４の枢着部の反対端に枢着される係止部材１５
とからなっている。
【００１１】図２に示されるように、ＩＣソケット１０
は、ワンタッチで開閉できるように枢軸１６および１７
にばね１８，１９が設けられ、開閉板１４と係止部材１
５とが図の停止位置にあるように付勢されている。ま
た、図示されていないが、基板１２上には半導体集積回
路素子２に駆動信号を入力するための多数の端子が設け
られている。なお、２０，２０はフィルムキャリアの位
置決め用の突子であり、２１，２１は突子２０，２０の
嵌入する穴である。
は、ワンタッチで開閉できるように枢軸１６および１７
にばね１８，１９が設けられ、開閉板１４と係止部材１
５とが図の停止位置にあるように付勢されている。ま
た、図示されていないが、基板１２上には半導体集積回
路素子２に駆動信号を入力するための多数の端子が設け
られている。なお、２０，２０はフィルムキャリアの位
置決め用の突子であり、２１，２１は突子２０，２０の
嵌入する穴である。
【００１２】図３には、ＩＣソケット１０に半導体集積
回路素子２を搭載したフィルムキャリア１がセットされ
る状態が、係止部材１５を省略して示されている。図２
に示されるように、係止部材１５の頂部１５ａは内側に
傾斜しており、基板１２に向けて開閉板１４をばね１８
の付勢力に抗して押圧すると、開閉板１４はワンタッチ
で容易に閉鎖位置に係止される。また、開放する場合に
は、係止部材１５の下端１５ｂをばね１９の付勢力に抗
して内方に押圧すれば、開閉板１４は（ワンタッチで）
ばね１８の付勢力により容易に開放される。
回路素子２を搭載したフィルムキャリア１がセットされ
る状態が、係止部材１５を省略して示されている。図２
に示されるように、係止部材１５の頂部１５ａは内側に
傾斜しており、基板１２に向けて開閉板１４をばね１８
の付勢力に抗して押圧すると、開閉板１４はワンタッチ
で容易に閉鎖位置に係止される。また、開放する場合に
は、係止部材１５の下端１５ｂをばね１９の付勢力に抗
して内方に押圧すれば、開閉板１４は（ワンタッチで）
ばね１８の付勢力により容易に開放される。
【００１３】ＩＣソケット１０にフィルムキャリア１に
搭載された半導体集積回路素子２をセットするには、フ
ィルムキャリア１を円筒状枠体３の回転速度と同期する
速度で供給し、半導体集積回路素子２のセットされたＩ
Ｃソケット１０を同じ位置で順次閉鎖し、この状態で約
３０〜７０℃の温度の恒温槽（図示されていない）に入
れ、各半導体集積回路素子２に駆動信号を入力して、各
素子のテストを行う。
搭載された半導体集積回路素子２をセットするには、フ
ィルムキャリア１を円筒状枠体３の回転速度と同期する
速度で供給し、半導体集積回路素子２のセットされたＩ
Ｃソケット１０を同じ位置で順次閉鎖し、この状態で約
３０〜７０℃の温度の恒温槽（図示されていない）に入
れ、各半導体集積回路素子２に駆動信号を入力して、各
素子のテストを行う。
【００１４】この発明の装置を用いることにより、半導
体集積回路素子を正確かつ迅速にＩＣソケットにセット
することができ、従来の方法に比して作業効率を大幅に
向上させることができる。また、駆動信号入力用の回路
基板が円筒状枠体の内部に設けられているので、半導体
集積回路素子のＩＣソケットへのセットに邪魔になるこ
ともない。
体集積回路素子を正確かつ迅速にＩＣソケットにセット
することができ、従来の方法に比して作業効率を大幅に
向上させることができる。また、駆動信号入力用の回路
基板が円筒状枠体の内部に設けられているので、半導体
集積回路素子のＩＣソケットへのセットに邪魔になるこ
ともない。
【００１５】円筒状枠体は、内部の回路基板から多数の
配線を行うことのできる空間の多い構造のものが特に好
ましい。また、ＩＣソケットの開閉手段は電磁石等を利
用して電気的に行うことができる。
配線を行うことのできる空間の多い構造のものが特に好
ましい。また、ＩＣソケットの開閉手段は電磁石等を利
用して電気的に行うことができる。
【００１６】
【発明の効果】この発明によれば、ＩＣソケットを円筒
状枠体の回転により進行させ、同時にフイルムキャリア
に搭載された半導体集積回路素子供給しながら半導体集
積回路素子をＩＣソケットにセットできるので、セット
を正確かつ迅速に行うことができる。また、バーインの
ための半導体集積回路素子のセットの自動化も容易にで
きるようになった。
状枠体の回転により進行させ、同時にフイルムキャリア
に搭載された半導体集積回路素子供給しながら半導体集
積回路素子をＩＣソケットにセットできるので、セット
を正確かつ迅速に行うことができる。また、バーインの
ための半導体集積回路素子のセットの自動化も容易にで
きるようになった。
【図１】図１はこの発明の方法を実施するための装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１の装置に使用されるＩＣソケットの斜視図
である。
である。
【図３】図１の装置の要部拡大斜視図である。
【図４】従来のバーイン方法を実施する装置の斜視図で
ある。
ある。
１ フィルムキャリア
２ 半導体集積回路素子
３ 円筒状枠体
４ 駆動用信号入力用回路基板
５ 軸
９ 軸受台
１０ ＩＣソケット
１１ レール
１２ 基板
１４ 開閉板
１５ 係止部材
Claims (2)
- 【請求項１】 長いテープ状フィルムキャリアに搭載さ
れた多数の半導体集積回路素子を恒温槽内でバーインす
る方法において、駆動信号入力用の回路基板を内部に取
り付け、螺旋状にレールを巻き付けた円筒状枠体のレー
ルの側面に開閉の容易なＩＣソケットを配設し、円筒状
枠体を回転させながら、開放状態のＩＣソケットに前記
フィルムキャリアに搭載された半導体集積回路素子を順
次セットしてＩＣソケットを閉鎖し、この状態で恒温槽
内において高温でバーインすることを特徴とするバーイ
ン方法。 - 【請求項２】 長いテープ状フィルムキャリアに搭載さ
れた多数の半導体集積回路素子を恒温槽内でバーインす
るためのバーイン装置において、回転可能に支持され、
駆動信号入力用の回路基板を内部に取り付けた円筒状枠
体と、この円筒状枠体に螺旋状に巻き付けられたレール
と、このレールの側面に所定の間隔で配設された多数の
ＩＣソケットと、このＩＣソケットに設けられた開閉の
容易な開閉手段とからなり、円筒状枠体を回転させなが
らＩＣソケットに半導体集積回路素子を正確かつ迅速に
にセットできることを特徴とするバーイン装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3171088A JPH0519013A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | バーイン方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3171088A JPH0519013A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | バーイン方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0519013A true JPH0519013A (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=15916775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3171088A Pending JPH0519013A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | バーイン方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0519013A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0644579A2 (en) * | 1993-09-17 | 1995-03-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device burn-in apparatus |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP3171088A patent/JPH0519013A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0644579A2 (en) * | 1993-09-17 | 1995-03-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device burn-in apparatus |
| EP0644579A3 (en) * | 1993-09-17 | 1996-03-06 | Toshiba Kk | Annealing apparatus for semiconductor devices. |
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