JP2584310Y2 - Ｉｃ検査装置 - Google Patents
Ｉｃ検査装置Info
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- JP2584310Y2 JP2584310Y2 JP7898892U JP7898892U JP2584310Y2 JP 2584310 Y2 JP2584310 Y2 JP 2584310Y2 JP 7898892 U JP7898892 U JP 7898892U JP 7898892 U JP7898892 U JP 7898892U JP 2584310 Y2 JP2584310 Y2 JP 2584310Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、ＩＣ検査装置に関
し、特にフラットパッケージ型ＩＣの電気的性能の良否
を自動的に検査するためのＩＣ検査装置に関する。
し、特にフラットパッケージ型ＩＣの電気的性能の良否
を自動的に検査するためのＩＣ検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ検査装置は、未検査のフラットパッ
ケージ型ＩＣを収納しておくＩＣ供給部と、検査済のフ
ラットパッケージ型ＩＣを収納しておくＩＣ収納部と、
ＩＣ供給部とＩＣ収納部との間に配置され、フラットパ
ッケージ型ＩＣの電気的良否を検査するＩＣ検査部と、
ＩＣ供給部、ＩＣ検査部及びＩＣ収納部間でフラットパ
ッケージ型ＩＣをひろい上げて搬送する複数のＩＣ搬送
装置とを備えている。
ケージ型ＩＣを収納しておくＩＣ供給部と、検査済のフ
ラットパッケージ型ＩＣを収納しておくＩＣ収納部と、
ＩＣ供給部とＩＣ収納部との間に配置され、フラットパ
ッケージ型ＩＣの電気的良否を検査するＩＣ検査部と、
ＩＣ供給部、ＩＣ検査部及びＩＣ収納部間でフラットパ
ッケージ型ＩＣをひろい上げて搬送する複数のＩＣ搬送
装置とを備えている。
【０００３】ＩＣ供給部とＩＣ検査部との間には未検査
のフラットパッケージ型ＩＣをＩＣ検査部へ運ぶ入口側
スライドシャトルが配設され、ＩＣ検査部とＩＣ収納部
との間には検査済のフラットパッケージ型ＩＣをＩＣ収
納部側へ運ぶ出口側スライドシャトルが配設されてい
る。
のフラットパッケージ型ＩＣをＩＣ検査部へ運ぶ入口側
スライドシャトルが配設され、ＩＣ検査部とＩＣ収納部
との間には検査済のフラットパッケージ型ＩＣをＩＣ収
納部側へ運ぶ出口側スライドシャトルが配設されてい
る。
【０００４】入口側スライドシャトル、出口側スライド
シャトル、ＩＣ供給部のＩＣ供給トレー及びＩＣ収納部
のＩＣ収納トレーの表面には、それぞれ位置決め用の凹
部が設けられている。この凹部の周壁面はテーパ状に形
成され、ＩＣ搬送装置により運ばれてきたフラットパッ
ケージ型ＩＣはテーパ状の周壁面を滑って、凹部内に収
まるので、フラットパッケージ型ＩＣの位置決めができ
る。
シャトル、ＩＣ供給部のＩＣ供給トレー及びＩＣ収納部
のＩＣ収納トレーの表面には、それぞれ位置決め用の凹
部が設けられている。この凹部の周壁面はテーパ状に形
成され、ＩＣ搬送装置により運ばれてきたフラットパッ
ケージ型ＩＣはテーパ状の周壁面を滑って、凹部内に収
まるので、フラットパッケージ型ＩＣの位置決めができ
る。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】ところが、ＩＣの高集
積化に伴うフラットパッケージ型ＩＣのファインピッチ
化が進み、フラットパッケージ型ＩＣのリードの強度が
低下したので、図１７に示すように、フラットパッケー
ジ型ＩＣ１０１を入口側スライドシャトル１１２等の凹
部１０２のテーパ状の周壁面１０２で滑らせたとき、フ
ラットパッケージ型ＩＣ１０１のリードが傷み易いとい
う問題があった。
積化に伴うフラットパッケージ型ＩＣのファインピッチ
化が進み、フラットパッケージ型ＩＣのリードの強度が
低下したので、図１７に示すように、フラットパッケー
ジ型ＩＣ１０１を入口側スライドシャトル１１２等の凹
部１０２のテーパ状の周壁面１０２で滑らせたとき、フ
ラットパッケージ型ＩＣ１０１のリードが傷み易いとい
う問題があった。
【０００６】また、ＩＣ搬送装置によりフラットパッケ
ージ型ＩＣ１０１をひろい上げては置くという動作を繰
り返すが、このときに位置ずれが生じ、更にＩＣ検査部
内は例えば−５５〜＋１５０℃の雰囲気温度に保たれる
ので、その温度変化に応じてフラットパッケージ型ＩＣ
１０１が伸縮し、位置ずれが生じるなどして、ファイン
ピッチ化したフラットパッケージ型ＩＣ１０１の検査に
支障を来たすという問題があった。
ージ型ＩＣ１０１をひろい上げては置くという動作を繰
り返すが、このときに位置ずれが生じ、更にＩＣ検査部
内は例えば−５５〜＋１５０℃の雰囲気温度に保たれる
ので、その温度変化に応じてフラットパッケージ型ＩＣ
１０１が伸縮し、位置ずれが生じるなどして、ファイン
ピッチ化したフラットパッケージ型ＩＣ１０１の検査に
支障を来たすという問題があった。
【０００７】この考案はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題はＩＣのリードを傷めずに位置決め
を行うことができるＩＣ検査装置を提供することであ
る。
たもので、その課題はＩＣのリードを傷めずに位置決め
を行うことができるＩＣ検査装置を提供することであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め請求項１記載の考案のＩＣ検査装置は、第１の所定個
所からＩＣをひろい上げ、そのＩＣを第２の所定個所に
運ぶＩＣ搬送装置を備え、このＩＣ搬送装置のＩＣ吸着
ノズルにホルダを介して互いに平行な複数のガイドピン
を取り付け、前記第１及び第２の所定個所の表面に前記
ＩＣのボディを支持する支持用凸部を設け、この支持用
凸部の近傍に前記ガイドピンに対応する位置決め穴を設
けたＩＣ検査装置において、４個のブロックを４本のシ
ャフトで連結して環状体を形成し、前記シャフトのうち
互いに平行な第１、３のシャフト間にＸ軸スライダをス
ライド自在に架け渡し、前記シャフトのうち互いに平行
な第２，４のシャフト間にＹ軸スライダをスライド自在
に架け渡し、前記両スライダに前記ＩＣ吸着ノズルを貫
通させ、前記両スライダの一方にリング状の頭部を形成
し、前記ＩＣ吸着ノズルにリング状のガイドを嵌着し、
このガイドの外周面にＶ溝を設け、前記両スライダの一
方に取付ブロックを固定し、この取付ブロックに取り付
けた回動範囲調整ねじの先端を前記Ｖ溝に挿入し、回動
又はスライドした前記両スライダを基準位置に自動的に
復帰させる自動復帰手段を設けた。
め請求項１記載の考案のＩＣ検査装置は、第１の所定個
所からＩＣをひろい上げ、そのＩＣを第２の所定個所に
運ぶＩＣ搬送装置を備え、このＩＣ搬送装置のＩＣ吸着
ノズルにホルダを介して互いに平行な複数のガイドピン
を取り付け、前記第１及び第２の所定個所の表面に前記
ＩＣのボディを支持する支持用凸部を設け、この支持用
凸部の近傍に前記ガイドピンに対応する位置決め穴を設
けたＩＣ検査装置において、４個のブロックを４本のシ
ャフトで連結して環状体を形成し、前記シャフトのうち
互いに平行な第１、３のシャフト間にＸ軸スライダをス
ライド自在に架け渡し、前記シャフトのうち互いに平行
な第２，４のシャフト間にＹ軸スライダをスライド自在
に架け渡し、前記両スライダに前記ＩＣ吸着ノズルを貫
通させ、前記両スライダの一方にリング状の頭部を形成
し、前記ＩＣ吸着ノズルにリング状のガイドを嵌着し、
このガイドの外周面にＶ溝を設け、前記両スライダの一
方に取付ブロックを固定し、この取付ブロックに取り付
けた回動範囲調整ねじの先端を前記Ｖ溝に挿入し、回動
又はスライドした前記両スライダを基準位置に自動的に
復帰させる自動復帰手段を設けた。
【０００９】また、請求項２記載の考案のＩＣ検査装置
は、第１の所定個所からＩＣをひろい上げ、そのＩＣを
第２の所定個所に運ぶＩＣ搬送装置を備え、このＩＣ搬
送装置のＩＣ吸着ノズルにホルダを介して互いに平行な
複数のガイドピンを取り付け、前記第１及び第２の所定
個所の表面に前記ＩＣのボディを支持する支持用凸部を
設け、この支持用凸部の近傍に前記ガイドピンに対応す
る位置決め穴を設けたＩＣ検査装置において、筒状のフ
ローティングブロック内に前記ＩＣ吸着ノズルを摺動自
在に収容し、前記フローティングブロックにフランジを
設け、そのフランジの下面側にリフトプレートを配置
し、前記フランジの上面側に吸着用配管が接続されるサ
クションベースを配置し、前記フランジ及び前記リフト
プレート間、並びに前記フランジ及びサクションベース
間のそれぞれに、リテーナで転動自在に支持されたベア
リングボールを配設し、前記リフトプレート、前記フラ
ンジ及び前記サクションベースをガイドねじで連結し、
このガイドねじが挿通する前記フランジの孔の内径をそ
のガイドねじの外径よりも十分大きくした。
は、第１の所定個所からＩＣをひろい上げ、そのＩＣを
第２の所定個所に運ぶＩＣ搬送装置を備え、このＩＣ搬
送装置のＩＣ吸着ノズルにホルダを介して互いに平行な
複数のガイドピンを取り付け、前記第１及び第２の所定
個所の表面に前記ＩＣのボディを支持する支持用凸部を
設け、この支持用凸部の近傍に前記ガイドピンに対応す
る位置決め穴を設けたＩＣ検査装置において、筒状のフ
ローティングブロック内に前記ＩＣ吸着ノズルを摺動自
在に収容し、前記フローティングブロックにフランジを
設け、そのフランジの下面側にリフトプレートを配置
し、前記フランジの上面側に吸着用配管が接続されるサ
クションベースを配置し、前記フランジ及び前記リフト
プレート間、並びに前記フランジ及びサクションベース
間のそれぞれに、リテーナで転動自在に支持されたベア
リングボールを配設し、前記リフトプレート、前記フラ
ンジ及び前記サクションベースをガイドねじで連結し、
このガイドねじが挿通する前記フランジの孔の内径をそ
のガイドねじの外径よりも十分大きくした。
【００１０】更に、請求項３記載のＩＣ検査装置は、第
１の所定個所からＩＣをひろい上げ、そのＩＣを第２の
所定個所に運ぶＩＣ搬送装置を備え、このＩＣ搬送装置
のＩＣ吸着ノズルにホルダを介して互いに平行な複数の
ガイドピンを取り付け、前記第１及び第２の所定個所の
表面に前記ＩＣのボディを支持する支持用凸部を設け、
この支持用凸部の近傍に前記ガイドピンに対応する位置
決め穴を設けたＩＣ検査装置において、筒状のフローテ
ィングブロック内に前記ＩＣ吸着ノズルを摺動自在に収
容し、前記フローティングブロックにフランジを設け、
このフランジを吸着用配管が接続されるサクションベー
スに筒状弾性体を介して懸架し、前記フランジ側の通路
開口と前記サクションベース側の通路開口とを対向さ
せ、前記フランジのサクションベース対向面に凸部又は
凹部を設け、この凸部又は凹部と嵌合する凹部又は凸部
を前記サクションベースのフランジ対向面に設けた。
１の所定個所からＩＣをひろい上げ、そのＩＣを第２の
所定個所に運ぶＩＣ搬送装置を備え、このＩＣ搬送装置
のＩＣ吸着ノズルにホルダを介して互いに平行な複数の
ガイドピンを取り付け、前記第１及び第２の所定個所の
表面に前記ＩＣのボディを支持する支持用凸部を設け、
この支持用凸部の近傍に前記ガイドピンに対応する位置
決め穴を設けたＩＣ検査装置において、筒状のフローテ
ィングブロック内に前記ＩＣ吸着ノズルを摺動自在に収
容し、前記フローティングブロックにフランジを設け、
このフランジを吸着用配管が接続されるサクションベー
スに筒状弾性体を介して懸架し、前記フランジ側の通路
開口と前記サクションベース側の通路開口とを対向さ
せ、前記フランジのサクションベース対向面に凸部又は
凹部を設け、この凸部又は凹部と嵌合する凹部又は凸部
を前記サクションベースのフランジ対向面に設けた。
【００１１】また、請求項４記載のＩＣ検査装置は、第
１の所定個所からＩＣをひろい上げ、そのＩＣを第２の
所定個所に運ぶＩＣ搬送装置を備え、このＩＣ搬送装置
のＩＣ吸着ノズルにホルダを介して互いに平行な複数の
ガイドピンを取り付け、前記第１及び第２の所定個所の
表面に前記ＩＣのボディを支持する支持用凸部を設け、
この支持用凸部の近傍に前記ガイドピンに対応する位置
決め穴を設けたＩＣ検査装置において、４個のブロック
を４本のシャフトで連結して環状体を形成し、前記シャ
フトのうち互いに平行な第１、３のシャフト間にＸ軸ス
ライダをスライド自在に架け渡し、前記シャフトのうち
互いに平行な第２，４のシャフト間にＹ軸スライダをス
ライド自在に架け渡し、前記両スライダに前記ＩＣ吸着
ノズルを貫通させ、前記両スライダの一方にリング状の
頭部を形成し、その頭部をホルダプレートに回動自在に
配設されたプーリベアリングで回動自在に支持し、回動
又はスライドした前記両スライダを基準位置に自動的に
復帰させる自動復帰手段を設けた。
１の所定個所からＩＣをひろい上げ、そのＩＣを第２の
所定個所に運ぶＩＣ搬送装置を備え、このＩＣ搬送装置
のＩＣ吸着ノズルにホルダを介して互いに平行な複数の
ガイドピンを取り付け、前記第１及び第２の所定個所の
表面に前記ＩＣのボディを支持する支持用凸部を設け、
この支持用凸部の近傍に前記ガイドピンに対応する位置
決め穴を設けたＩＣ検査装置において、４個のブロック
を４本のシャフトで連結して環状体を形成し、前記シャ
フトのうち互いに平行な第１、３のシャフト間にＸ軸ス
ライダをスライド自在に架け渡し、前記シャフトのうち
互いに平行な第２，４のシャフト間にＹ軸スライダをス
ライド自在に架け渡し、前記両スライダに前記ＩＣ吸着
ノズルを貫通させ、前記両スライダの一方にリング状の
頭部を形成し、その頭部をホルダプレートに回動自在に
配設されたプーリベアリングで回動自在に支持し、回動
又はスライドした前記両スライダを基準位置に自動的に
復帰させる自動復帰手段を設けた。
【００１２】
【作用】ガイドピンが位置決め穴に挿入されたとき、ガ
イドピンは位置決め穴にガイドされて水平方向に動き、
その動きに対してＩＣ吸着ノズルがホルダを介して追随
し、ＩＣが位置決めされる。
イドピンは位置決め穴にガイドされて水平方向に動き、
その動きに対してＩＣ吸着ノズルがホルダを介して追随
し、ＩＣが位置決めされる。
【００１３】
【実施例】以下この考案の実施例を図面に基いて説明す
る。
る。
【００１４】図１はこの考案の一実施例に係るＩＣ検査
装置全体を示す平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿
う断面図である。このＩＣ検査装置は、未検査のフラッ
トパッケージ型ＩＣ（以下ＩＣという）を収納しておく
ＩＣ供給部２と、検査済のＩＣ１を収納しておくＩＣ収
納部３と、ＩＣ１の電気的良否を検査するＩＣ検査部４
と、ＩＣ１を搬送する第１、第２及び第３のＩＣ搬送装
置５〜７とを備えている。
装置全体を示す平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿
う断面図である。このＩＣ検査装置は、未検査のフラッ
トパッケージ型ＩＣ（以下ＩＣという）を収納しておく
ＩＣ供給部２と、検査済のＩＣ１を収納しておくＩＣ収
納部３と、ＩＣ１の電気的良否を検査するＩＣ検査部４
と、ＩＣ１を搬送する第１、第２及び第３のＩＣ搬送装
置５〜７とを備えている。
【００１５】前記ＩＣ収納部２にはＩＣ収納トレー８が
配置され、ＩＣ収納トレー８には未検査のＩＣ１が収納
されている。
配置され、ＩＣ収納トレー８には未検査のＩＣ１が収納
されている。
【００１６】前記ＩＣ検査部４はＩＣ供給部２とＩＣ収
納部３との間に配置され、断熱壁９で形成されたチャン
バ内には環状のターンテーブル１０が配設され、ターン
テーブル１０に囲まれるようにしてＩＣソケット１１が
配設されている。また、チャンバ内を−５５〜＋１５０
℃の範囲の雰囲気温度に設定することができる。
納部３との間に配置され、断熱壁９で形成されたチャン
バ内には環状のターンテーブル１０が配設され、ターン
テーブル１０に囲まれるようにしてＩＣソケット１１が
配設されている。また、チャンバ内を−５５〜＋１５０
℃の範囲の雰囲気温度に設定することができる。
【００１７】チャンバとＩＣ供給部２との間には水平方
向に移動するプレート状の入口側スライドシャトル１２
が、チャンバとＩＣ収納部３との間にはプレート状の出
口側スライドシャトル１３がそれぞれ配設されている。
入口側スライドシャトル１２は駆動機構１４により水平
にスライドし、ＩＣ収納部２側からチャンバ内にＩＣ１
を運び、出口側スライドシャトル１３は駆動機構１５に
より水平にスライドし、チャンバ側からＩＣ供給部３に
ＩＣを運ぶ。
向に移動するプレート状の入口側スライドシャトル１２
が、チャンバとＩＣ収納部３との間にはプレート状の出
口側スライドシャトル１３がそれぞれ配設されている。
入口側スライドシャトル１２は駆動機構１４により水平
にスライドし、ＩＣ収納部２側からチャンバ内にＩＣ１
を運び、出口側スライドシャトル１３は駆動機構１５に
より水平にスライドし、チャンバ側からＩＣ供給部３に
ＩＣを運ぶ。
【００１８】また、ターンテーブル１０の下面はプーリ
１６に連結され、モータ１７の回転力がベルト１８を介
してプーリ１６に伝わり、ターンテーブル１０が回転す
る。
１６に連結され、モータ１７の回転力がベルト１８を介
してプーリ１６に伝わり、ターンテーブル１０が回転す
る。
【００１９】前記ＩＣ収納部３にはＩＣ収納トレー１９
が配置され、検査済のＩＣ１が収納される。
が配置され、検査済のＩＣ１が収納される。
【００２０】前記両スライドシャトル１２，１３、ター
ンテーブル１０及びＩＣソケット１１には位置決め穴２
０〜２３が設けられている。
ンテーブル１０及びＩＣソケット１１には位置決め穴２
０〜２３が設けられている。
【００２１】また、入口側スライドシャトル１２、ター
ンテーブル１０、ＩＣソケット１１及び出口側スライド
シャトル１３に、図１０に示すように、ＩＣ１のボディ
ーを支持する凸部３８，３９が設けられている。
ンテーブル１０、ＩＣソケット１１及び出口側スライド
シャトル１３に、図１０に示すように、ＩＣ１のボディ
ーを支持する凸部３８，３９が設けられている。
【００２２】ＩＣ供給部２にはＩＣ搬送装置５が配設さ
れ、このＩＣ搬送装置５はＩＣ吸着部２４と、このＩＣ
吸着部２４をＸＹ方向に動かすＸ軸ガイド機構２５とＹ
軸ガイド機構２６とからなる。ＩＣ吸着部２４はＩＣ供
給部２のＩＣ収納トレー８から未検査のＩＣ１をひろい
上げ、入口側スライドシャトル１２の所定位置にのせ
る。
れ、このＩＣ搬送装置５はＩＣ吸着部２４と、このＩＣ
吸着部２４をＸＹ方向に動かすＸ軸ガイド機構２５とＹ
軸ガイド機構２６とからなる。ＩＣ吸着部２４はＩＣ供
給部２のＩＣ収納トレー８から未検査のＩＣ１をひろい
上げ、入口側スライドシャトル１２の所定位置にのせ
る。
【００２３】ＩＣ収納部３側のＩＣ搬送装置７も、ＩＣ
吸着部２７と、このＩＣ吸着部２７をＸＹ方向に動かす
Ｘ軸ガイド機構２８とＹ軸ガイド機構２９とからなる。
ＩＣ吸着部２７は出口側スライドシャトル１３から検査
済のＩＣ１をひろい上げ、ＩＣ収納トレー１９にのせ
る。
吸着部２７と、このＩＣ吸着部２７をＸＹ方向に動かす
Ｘ軸ガイド機構２８とＹ軸ガイド機構２９とからなる。
ＩＣ吸着部２７は出口側スライドシャトル１３から検査
済のＩＣ１をひろい上げ、ＩＣ収納トレー１９にのせ
る。
【００２４】ＩＣ検査部４のチャンバ内に配設されたＩ
Ｃ搬送装置６は、ガイドシャフト３０と、ガイドシャフ
ト３０にスライド自在に取り付けられたスライダ３１
と、スライダ３１に取り付けられた３個のＩＣ吸着部３
２〜３４と、ＩＣ吸着部３２〜３４を下方へ動かすエア
シリンダ３５〜３７とからなる。ＩＣ吸着部３２はチャ
ンバ内に入り込んだ入口側スライドシャトル１２からＩ
Ｃ１をひろい上げ、ターンテーブル１０にのせ、ＩＣ吸
着部３３はターンテーブル１０からＩＣ１をひろい上
げ、ＩＣソケット１１にのせる。ＩＣ吸着部３４はＩＣ
ソケット１１上のＩＣ１を保持し、検査後ひろい上げ、
出口側スライドシャトル１３にのせる。
Ｃ搬送装置６は、ガイドシャフト３０と、ガイドシャフ
ト３０にスライド自在に取り付けられたスライダ３１
と、スライダ３１に取り付けられた３個のＩＣ吸着部３
２〜３４と、ＩＣ吸着部３２〜３４を下方へ動かすエア
シリンダ３５〜３７とからなる。ＩＣ吸着部３２はチャ
ンバ内に入り込んだ入口側スライドシャトル１２からＩ
Ｃ１をひろい上げ、ターンテーブル１０にのせ、ＩＣ吸
着部３３はターンテーブル１０からＩＣ１をひろい上
げ、ＩＣソケット１１にのせる。ＩＣ吸着部３４はＩＣ
ソケット１１上のＩＣ１を保持し、検査後ひろい上げ、
出口側スライドシャトル１３にのせる。
【００２５】図３は図２のＩＣ吸着部３４を示す拡大側
面図、図４はその縦断面図である。
面図、図４はその縦断面図である。
【００２６】ＩＣ吸着ノズル４０にはホルダ４１を介し
て２本のガイドピン４２，４３が取り付けられている。
図６に示すように、４個のブロック４４〜４７を４本の
シャフト４８〜５１で連結して環状体を形成し、シャフ
ト４８，５０間にＸ軸スライダ５２を、シャフト４９，
５１間にＹ軸スライダ５３をそれぞれスライド自在に架
け渡した。ＩＣ吸着ノズル４０は両スライダ５２，５３
を貫通している。ＩＣ吸着ノズル４０にはノズルホルダ
ブロック５４を介してリング状のガイド５５が嵌着さ
れ、このガイド５５の外周面にＶ溝５６が設けられてい
る（図５）。
て２本のガイドピン４２，４３が取り付けられている。
図６に示すように、４個のブロック４４〜４７を４本の
シャフト４８〜５１で連結して環状体を形成し、シャフ
ト４８，５０間にＸ軸スライダ５２を、シャフト４９，
５１間にＹ軸スライダ５３をそれぞれスライド自在に架
け渡した。ＩＣ吸着ノズル４０は両スライダ５２，５３
を貫通している。ＩＣ吸着ノズル４０にはノズルホルダ
ブロック５４を介してリング状のガイド５５が嵌着さ
れ、このガイド５５の外周面にＶ溝５６が設けられてい
る（図５）。
【００２７】また、スライダ５３にリング状の頭部５３
ａが形成され、その頭部５３ａがノズルホルダブロック
５４に回動自在に取り付けられている。図５に示すよう
に、頭部５３ａには取付ブロック５７がボルト６２で連
結され、この取付ブロック５７に回動範囲調整ねじ５８
が取り付けられている。回転範囲調整ねじ５８の先端は
Ｖ溝５６に挿入され、その挿入量によって回動範囲が調
整される。また、取付ブロック５７とガイド５５とに自
動復帰手段としての巻ばね５９がかけ渡され、Ｙ軸スラ
イダ５３が回動しても元の位置に自動的に復帰する。巻
ばね５９の一端はブロック５７のねじ６０の先端で保持
され、巻ばね５９の他端はガイド５５の孔６１に挿入さ
れている。
ａが形成され、その頭部５３ａがノズルホルダブロック
５４に回動自在に取り付けられている。図５に示すよう
に、頭部５３ａには取付ブロック５７がボルト６２で連
結され、この取付ブロック５７に回動範囲調整ねじ５８
が取り付けられている。回転範囲調整ねじ５８の先端は
Ｖ溝５６に挿入され、その挿入量によって回動範囲が調
整される。また、取付ブロック５７とガイド５５とに自
動復帰手段としての巻ばね５９がかけ渡され、Ｙ軸スラ
イダ５３が回動しても元の位置に自動的に復帰する。巻
ばね５９の一端はブロック５７のねじ６０の先端で保持
され、巻ばね５９の他端はガイド５５の孔６１に挿入さ
れている。
【００２８】また、シャフト４８〜５１にはそれぞれ２
個のコイルバネ６３〜７０が取り付けられ、コイルバネ
６３，６４，６７，６８はＸ軸スライダ５２がＸ軸方向
に動いたとき、そのＸ軸スライダ５２を自動的に基準位
置に復帰させるようにバネ力が働き、コイルバネ６５，
６６，６９，７０はＹ軸スライダ５３がＹ軸方向に動い
たとき、そのＹ軸スライダ５３を自動的に基準位置に復
帰させるようにバネ力が働く。
個のコイルバネ６３〜７０が取り付けられ、コイルバネ
６３，６４，６７，６８はＸ軸スライダ５２がＸ軸方向
に動いたとき、そのＸ軸スライダ５２を自動的に基準位
置に復帰させるようにバネ力が働き、コイルバネ６５，
６６，６９，７０はＹ軸スライダ５３がＹ軸方向に動い
たとき、そのＹ軸スライダ５３を自動的に基準位置に復
帰させるようにバネ力が働く。
【００２９】図７は図２のＩＣ吸着部３２，３３を示す
拡大側面図、図８はその平面図、図９は縦断面図であ
る。
拡大側面図、図８はその平面図、図９は縦断面図であ
る。
【００３０】フローティングブロック７１内にＩＣ吸着
ノズル７２が摺動自在に収容され、そのフローティング
ブロック７１のフランジ７１ａの下面側にリフトプレー
ト７３が配置されている。フランジ７１ａの上面側に吸
着用配管７４が接続されるサクションベース７５が配置
されている。フランジ７１ａ及びリフトプレート７３
間、フランジ７１ａ及びサクションベース７５間のそれ
ぞれに、リテーナ７６，７７で転動自在に支持されたベ
アリングボール７８，７９が配設されている。リフトプ
レート７３、フランジ７１ａ及びサクションベース７５
はガイドねじ８０で連結されている。ガイドねじ８０が
挿通されるフランジ７１ａの孔８１の内径は、そのガイ
ドねじ８０の外径よりも十分大きい。
ノズル７２が摺動自在に収容され、そのフローティング
ブロック７１のフランジ７１ａの下面側にリフトプレー
ト７３が配置されている。フランジ７１ａの上面側に吸
着用配管７４が接続されるサクションベース７５が配置
されている。フランジ７１ａ及びリフトプレート７３
間、フランジ７１ａ及びサクションベース７５間のそれ
ぞれに、リテーナ７６，７７で転動自在に支持されたベ
アリングボール７８，７９が配設されている。リフトプ
レート７３、フランジ７１ａ及びサクションベース７５
はガイドねじ８０で連結されている。ガイドねじ８０が
挿通されるフランジ７１ａの孔８１の内径は、そのガイ
ドねじ８０の外径よりも十分大きい。
【００３１】次に、この実施例のＩＣ検査装置の作動を
説明する。
説明する。
【００３２】図示しない起動スイッチをオンにすると、
ＩＣ搬送装置５〜７が作動してＩＣ吸着部２４がＩＣ供
給部２のＩＣ収納トレー８から未検査のＩＣ１を吸着
し、そのＩＣ１を入口側スライドシャトル１２まで運
び、その入口側スライドシャトル１２の所定位置に置
く。
ＩＣ搬送装置５〜７が作動してＩＣ吸着部２４がＩＣ供
給部２のＩＣ収納トレー８から未検査のＩＣ１を吸着
し、そのＩＣ１を入口側スライドシャトル１２まで運
び、その入口側スライドシャトル１２の所定位置に置
く。
【００３３】入口側スライドシャトル１２がＩＣ１を受
け取ると、駆動機構１４が作動してＩＣ１をＩＣ検査部
４の所定雰囲気温度に設定されたチャンバ内に運ぶ。Ｉ
Ｃ１がチャンバ内に運ばれると、ＩＣ吸着部３２がＩＣ
１を吸着してひろい上げ、ターンテーブル１０上に置
く。ＩＣ１はターンテーブル１０上をほぼ一回転したと
ころで、ＩＣ吸着部３３により吸着されてひろい上げら
れ、ＩＣソケット１１上に置かれる。ＩＣ１はここで測
定され、測定後ＩＣ吸着部３４により吸着されてひろい
上げられ、出口側スライドシャトル１３の所定位置に置
かれる。
け取ると、駆動機構１４が作動してＩＣ１をＩＣ検査部
４の所定雰囲気温度に設定されたチャンバ内に運ぶ。Ｉ
Ｃ１がチャンバ内に運ばれると、ＩＣ吸着部３２がＩＣ
１を吸着してひろい上げ、ターンテーブル１０上に置
く。ＩＣ１はターンテーブル１０上をほぼ一回転したと
ころで、ＩＣ吸着部３３により吸着されてひろい上げら
れ、ＩＣソケット１１上に置かれる。ＩＣ１はここで測
定され、測定後ＩＣ吸着部３４により吸着されてひろい
上げられ、出口側スライドシャトル１３の所定位置に置
かれる。
【００３４】出口側スライドシャトル１３がＩＣ１を受
け取ると、ＩＣ１をＩＣ収納部３側へ運ぶ。
け取ると、ＩＣ１をＩＣ収納部３側へ運ぶ。
【００３５】ＩＣ１がＩＣ収納部３に運ばれると、ＩＣ
搬送装置７のＩＣ吸着部２７がＩＣ１を吸着してひろい
上げ、測定結果に応じていずれかのＩＣ収納トレー１９
に置く。
搬送装置７のＩＣ吸着部２７がＩＣ１を吸着してひろい
上げ、測定結果に応じていずれかのＩＣ収納トレー１９
に置く。
【００３６】ＩＣ吸着部３２〜３４がＩＣ１を入口側ス
ライドシャトル１２、ターンテーブル１０、ＩＣソケッ
ト１１からひろい上げるとき、又はＩＣ１をターンテー
ブル１０、ＩＣソケット１１及び出口側スライドシャト
ル１３におくとき、図１０に示すように、ＩＣ吸着部３
２〜３４のガイドピン４２，４３はガイド穴２０〜２３
に入り込む。ＩＣ吸着ノズルはＸＹ方向及びθ方向に、
動くことができるので、吸着パッド３８からＩＣ１を離
したとき、ＩＣ１は常に正確な位置に置かれる。
ライドシャトル１２、ターンテーブル１０、ＩＣソケッ
ト１１からひろい上げるとき、又はＩＣ１をターンテー
ブル１０、ＩＣソケット１１及び出口側スライドシャト
ル１３におくとき、図１０に示すように、ＩＣ吸着部３
２〜３４のガイドピン４２，４３はガイド穴２０〜２３
に入り込む。ＩＣ吸着ノズルはＸＹ方向及びθ方向に、
動くことができるので、吸着パッド３８からＩＣ１を離
したとき、ＩＣ１は常に正確な位置に置かれる。
【００３７】また、入口側スライドシャトル１２、ター
ンテーブル１０、ＩＣソケット１１及び出口側スライド
シャトル１３に、図１０に示すように、ＩＣ１のボディ
ーを支持する凸部３８，３９が設けられているので、Ｉ
Ｃ１のリードは傷まない。
ンテーブル１０、ＩＣソケット１１及び出口側スライド
シャトル１３に、図１０に示すように、ＩＣ１のボディ
ーを支持する凸部３８，３９が設けられているので、Ｉ
Ｃ１のリードは傷まない。
【００３８】図１１は他のＩＣ吸着部を示す縦断面図で
ある。
ある。
【００３９】筒状のフローティングブロック８２内にＩ
Ｃ吸着ノズル８３が摺動自在に収容され、フローティン
グブロック８２にフランジ８２ａが設けられている。吸
着用配管８５が接続されるサクションベース８４にフロ
ーティングブロック８２のフランジ８２ａが筒状弾性体
８５を介して懸架されている。フランジ８２ａ側の通路
開口８２ｂとサクションベース８４側の通路開口８４ａ
とが対向している。フランジ８２ａのサクションベース
対向面に凸部８２ｃが設けられ、その凸部８２ｃと嵌合
する凹部８４ｂがサクションベース８４のフランジ対向
面に設けられている。
Ｃ吸着ノズル８３が摺動自在に収容され、フローティン
グブロック８２にフランジ８２ａが設けられている。吸
着用配管８５が接続されるサクションベース８４にフロ
ーティングブロック８２のフランジ８２ａが筒状弾性体
８５を介して懸架されている。フランジ８２ａ側の通路
開口８２ｂとサクションベース８４側の通路開口８４ａ
とが対向している。フランジ８２ａのサクションベース
対向面に凸部８２ｃが設けられ、その凸部８２ｃと嵌合
する凹部８４ｂがサクションベース８４のフランジ対向
面に設けられている。
【００４０】この実施例のＩＣ吸着部は、構造が簡単で
あり、前述の実施例のＩＣ吸着部と同様の機能を発揮す
る。
あり、前述の実施例のＩＣ吸着部と同様の機能を発揮す
る。
【００４１】図１２は他のＩＣ吸着部を示す縦断面図、
図１３はその平面図である。
図１３はその平面図である。
【００４２】ホルダプレート８６の中央部にはホルダブ
ロック８７が固定され、このホルダブロック８７にはＩ
Ｃ搬送装置のアームの連結ピン８８が挿入される。
ロック８７が固定され、このホルダブロック８７にはＩ
Ｃ搬送装置のアームの連結ピン８８が挿入される。
【００４３】ホルダプレート８６の両端部にはそれぞれ
３個のプーリ８９が回動自在に設けられ、プーリ８９を
介してＩＣ吸着ノズルがそれぞれ連結されている。
３個のプーリ８９が回動自在に設けられ、プーリ８９を
介してＩＣ吸着ノズルがそれぞれ連結されている。
【００４４】４個のブロック９０を４本のシャフト９１
で連結して環状体を形成し、シャフト９１のうち互いに
平行なシャフト９１の間にＸ軸スライダ９２をスライド
自在に架け渡し、残りの互いに平行なシャフト９１の間
に図１６に示すＹ軸スライダ９３をスライド自在に架け
渡し、両スライダ９２，９３に筒状のノズルホルダ９４
を貫通させるようにして固定させた。
で連結して環状体を形成し、シャフト９１のうち互いに
平行なシャフト９１の間にＸ軸スライダ９２をスライド
自在に架け渡し、残りの互いに平行なシャフト９１の間
に図１６に示すＹ軸スライダ９３をスライド自在に架け
渡し、両スライダ９２，９３に筒状のノズルホルダ９４
を貫通させるようにして固定させた。
【００４５】Ｙ軸スライダ９３には図１４及び図１５に
示すようにリング状の頭部９３ａが形成され、この頭部
９３ａは前述したホルダプレート８６側のプーリ８９に
回動自在に支持されている。また、シャフト９１にはそ
れぞれ２個のコイルバネ９５が取り付けられ、コイルバ
ネ９５はＸ軸スライダ９２がＸ軸方向に動いたとき、そ
のＸ軸スライダ９２を自動的に基準位置に復帰させるよ
うにバネ力が働き、コイルバネ９１はＹ軸スライダ９３
がＹ軸方向に動いたとき、そのＹ軸スライダ９３を自動
的に基準位置に復帰させるようにバネ力が働く。
示すようにリング状の頭部９３ａが形成され、この頭部
９３ａは前述したホルダプレート８６側のプーリ８９に
回動自在に支持されている。また、シャフト９１にはそ
れぞれ２個のコイルバネ９５が取り付けられ、コイルバ
ネ９５はＸ軸スライダ９２がＸ軸方向に動いたとき、そ
のＸ軸スライダ９２を自動的に基準位置に復帰させるよ
うにバネ力が働き、コイルバネ９１はＹ軸スライダ９３
がＹ軸方向に動いたとき、そのＹ軸スライダ９３を自動
的に基準位置に復帰させるようにバネ力が働く。
【００４６】ノズルホルダ９４内にはＩＣ吸着ノズル９
６が摺動自在に挿入され、ＩＣ吸着ノズル９６の後端部
に装着した平ワッシャ９７で支持されている。ＩＣ吸着
ノズル９６の先端にはパッドホルダ９８を介して吸着パ
ッド３８が装着されている。また、パッドホルダ９８の
フランジ９８ａとノズルホルダ９４の端面との間にはス
プリング９９が配設され、そのスプリング９９によりパ
ッドホルダ９８が下方へ付勢される。ＩＣ吸着ノズル９
６の後端には継手１００が装着され、その継手１００に
は図示しない配管が接続される。
６が摺動自在に挿入され、ＩＣ吸着ノズル９６の後端部
に装着した平ワッシャ９７で支持されている。ＩＣ吸着
ノズル９６の先端にはパッドホルダ９８を介して吸着パ
ッド３８が装着されている。また、パッドホルダ９８の
フランジ９８ａとノズルホルダ９４の端面との間にはス
プリング９９が配設され、そのスプリング９９によりパ
ッドホルダ９８が下方へ付勢される。ＩＣ吸着ノズル９
６の後端には継手１００が装着され、その継手１００に
は図示しない配管が接続される。
【００４７】ノズルホルダ９４にはホルダ４１を介して
ＩＣ吸着ノズル９６に平行な２本のガイドピン４２，４
４が取り付けられている。
ＩＣ吸着ノズル９６に平行な２本のガイドピン４２，４
４が取り付けられている。
【００４８】この実施例のＩＣ吸着部によれば、ＩＣ１
を２個同時に吸着することができる。
を２個同時に吸着することができる。
【００４９】
【考案の効果】以上説明したようにこの考案のＩＣ検査
装置によれば、検査時におけるＩＣのリードの損傷を防
ぐことができるとともに、位置決め穴にガイドピンが挿
入したとき、そのガイドピンの水平方向の動きにＩＣ吸
着ノズルが追随するので、ＩＣの位置決めがより正確に
なり、検査の精度が向上する。
装置によれば、検査時におけるＩＣのリードの損傷を防
ぐことができるとともに、位置決め穴にガイドピンが挿
入したとき、そのガイドピンの水平方向の動きにＩＣ吸
着ノズルが追随するので、ＩＣの位置決めがより正確に
なり、検査の精度が向上する。
【図１】図１はこの考案の一実施例に係るＩＣ検査装置
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図であ
る。
る。
【図３】図３はＩＣ搬送装置のＩＣ吸着部を示す側面図
である。
である。
【図４】図４は図３のＩＣ吸着部の縦断面図である。
【図５】図５は図３のＩＣ吸着部の上面図である。
【図６】図６は図３のＩＣ吸着部の下面図である。
【図７】図７は他のＩＣ吸着部を示す側面図である。
【図８】図８は図７のＩＣ吸着部の上面図である。
【図９】図９は図７のＩＣ吸着部の縦断面図である。
【図１０】図１０はＩＣ吸着部がＩＣを吸着又は置くと
きの状態を示す断面図である。
きの状態を示す断面図である。
【図１１】図１１は他の実施例のＩＣ吸着部を示す縦断
面図である。
面図である。
【図１２】図１２は他の実施例のＩＣ吸着部を示す縦断
面図である。
面図である。
【図１３】図１３は図１２のＩＣ吸着部の上面図であ
る。
る。
【図１４】図１４は図１２のＩＣ吸着部のＹ軸スライダ
を示す平面図及び破断面図である。
を示す平面図及び破断面図である。
【図１５】図１５は図１２のＩＣ吸着部のＹ軸スライダ
を示す破断面図である。
を示す破断面図である。
【図１６】図１６は図１２のＩＣ吸着部のＸ軸スライダ
を示す平面図及び断面図である。
を示す平面図及び断面図である。
【図１７】図１７は従来のＩＣ検査装置におけるＩＣの
保持構造を示す断面図である。
保持構造を示す断面図である。
１ ＩＣ ６ ＩＣ搬送装置 ２０ 位置決め穴 ３８，３９ 支持用凸部 ４０ ＩＣ吸着ノズル ４１ ホルダ ４２，４３ ガイドピン ４４〜４７ ブロック ４８〜５１ シャフト ５２ Ｘ軸スライダ ５３ Ｙ軸スライダ ５３ａ 頭部 ５５ ガイド ５６ Ｖ溝 ５７ 取付ブロック ５９ 巻きばね ６３〜７０ コイルスプリング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01R 31/26 B25J 15/06 H01L 21/66 H01L 21/68 H05K 13/04
Claims (4)
- 【請求項１】 第１の所定個所からＩＣをひろい上げ、
そのＩＣを第２の所定個所に運ぶＩＣ搬送装置を備え、
このＩＣ搬送装置のＩＣ吸着ノズルにホルダを介して互
いに平行な複数のガイドピンを取り付け、前記第１及び
第２の所定個所の表面に前記ＩＣのボディを支持する支
持用凸部を設け、この支持用凸部の近傍に前記ガイドピ
ンに対応する位置決め穴を設けたＩＣ検査装置におい
て、４個のブロックを４本のシャフトで連結して環状体
を形成し、前記シャフトのうち互いに平行な第１、３の
シャフト間にＸ軸スライダをスライド自在に架け渡し、
前記シャフトのうち互いに平行な第２，４のシャフト間
にＹ軸スライダをスライド自在に架け渡し、前記両スラ
イダに前記ＩＣ吸着ノズルを貫通させ、前記両スライダ
の一方にリング状の頭部を形成し、前記ＩＣ吸着ノズル
にリング状のガイドを嵌着し、このガイドの外周面にＶ
溝を設け、前記両スライダの一方に取付ブロックを固定
し、この取付ブロックに取り付けた回動範囲調整ねじの
先端を前記Ｖ溝に挿入し、回動又はスライドした前記両
スライダを基準位置に自動的に復帰させる自動復帰手段
を設けたことを特徴とするＩＣ検査装置。 - 【請求項２】 第１の所定個所からＩＣをひろい上げ、
そのＩＣを第２の所定個所に運ぶＩＣ搬送装置を備え、
このＩＣ搬送装置のＩＣ吸着ノズルにホルダを介して互
いに平行な複数のガイドピンを取り付け、前記第１及び
第２の所定個所の表面に前記ＩＣのボディを支持する支
持用凸部を設け、この支持用凸部の近傍に前記ガイドピ
ンに対応する位置決め穴を設けたＩＣ検査装置におい
て、筒状のフローティングブロック内に前記ＩＣ吸着ノ
ズルを摺動自在に収容し、前記フローティングブロック
にフランジを設け、そのフランジの下面側にリフトプレ
ートを配置し、前記フランジの上面側に吸着用配管が接
続されるサクションベースを配置し、前記フランジ及び
前記リフトプレート間、並びに前記フランジ及びサクシ
ョンベース間のそれぞれに、リテーナで転動自在に支持
されたベアリングボールを配設し、前記リフトプレー
ト、前記フランジ及び前記サクションベースをガイドね
じで連結し、このガイドねじが挿通する前記フランジの
孔の内径をそのガイドねじの外径よりも十分大きくした
ことを特徴とするＩＣ検査装置。 - 【請求項３】 第１の所定個所からＩＣをひろい上げ、
そのＩＣを第２の所定個所に運ぶＩＣ搬送装置を備え、
このＩＣ搬送装置のＩＣ吸着ノズルにホルダを介して互
いに平行な複数のガイドピンを取り付け、前記第１及び
第２の所定個所の表面に前記ＩＣのボディを支持する支
持用凸部を設け、この支持用凸部の近傍に前記ガイドピ
ンに対応する位置決め穴を設けたＩＣ検査装置におい
て、筒状のフローティングブロック内に前記ＩＣ吸着ノ
ズルを摺動自在に収容し、前記フローティングブロック
にフランジを設け、このフランジを吸着用配管が接続さ
れるサクションベースに筒状弾性体を介して懸架し、前
記フランジ側の通路開口と前記サクションベース側の通
路開口とを対向させ、前記フランジのサクションベース
対向面に凸部又は凹部を設け、この凸部又は凹部と嵌合
する凹部又は凸部を前記サクションベースのフランジ対
向面に設けたことを特徴とするＩＣ検査装置。 - 【請求項４】 第１の所定個所からＩＣをひろい上げ、
そのＩＣを第２の所定個所に運ぶＩＣ搬送装置を備え、
このＩＣ搬送装置のＩＣ吸着ノズルにホルダを介して互
いに平行な複数のガイドピンを取り付け、前記第１及び
第２の所定個所の表面に前記ＩＣのボディを支持する支
持用凸部を設け、この支持用凸部の近傍に前記ガイドピ
ンに対応する位置決め穴を設けたＩＣ検査装置におい
て、４個のブロックを４本のシャフトで連結して環状体
を形成し、前記シャフトのうち互いに平行な第１、３の
シャフト間にＸ軸スライダをスライド自在に架け渡し、
前記シャフトのうち互いに平行な第２，４のシャフト間
にＹ軸スライダをスライド自在に架け渡し、前記両スラ
イダに前記ＩＣ吸着ノズルを貫通させ、前記両スライダ
の一方にリング状の頭部を形成し、その頭部をホルダプ
レートに回動自在に配設されたプーリベアリングで回動
自在に支持し、回動又はスライドした前記両スライダを
基準位置に自動的に復帰させる自動復帰手段を設けたこ
とを特徴とするＩＣ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7898892U JP2584310Y2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Ｉｃ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7898892U JP2584310Y2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Ｉｃ検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0955U JPH0955U (ja) | 1997-01-21 |
| JP2584310Y2 true JP2584310Y2 (ja) | 1998-10-30 |
Family
ID=13677281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7898892U Expired - Fee Related JP2584310Y2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Ｉｃ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2584310Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101112193B1 (ko) | 2010-11-09 | 2012-02-27 | 박양수 | 회전형 엘이디 검사 장치 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010188465A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Kanto Auto Works Ltd | ロボットハンド |
| JP5488037B2 (ja) * | 2010-02-23 | 2014-05-14 | 村田機械株式会社 | 移載装置及びワーク載置装置 |
-
1992
- 1992-10-20 JP JP7898892U patent/JP2584310Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101112193B1 (ko) | 2010-11-09 | 2012-02-27 | 박양수 | 회전형 엘이디 검사 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0955U (ja) | 1997-01-21 |
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