JPH05160221A - Ｔａｂテープ及びバーンイン用信号印加装置 - Google Patents
Ｔａｂテープ及びバーンイン用信号印加装置Info
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- JPH05160221A JPH05160221A JP3350982A JP35098291A JPH05160221A JP H05160221 A JPH05160221 A JP H05160221A JP 3350982 A JP3350982 A JP 3350982A JP 35098291 A JP35098291 A JP 35098291A JP H05160221 A JPH05160221 A JP H05160221A
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- burn
- test
- tape
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＴＡＢテープの変形に対応し、かつＴＡＢ上
の個々の半導体素子に信号を印加でき、プリバーンイン
テストでの不良素子に対して信号の印加を防ぐ。 【構成】 バーンイン用の信号印加装置をいわゆる洗濯
ばさみ状にして、ＴＡＢテープ８のスプロケットホール
６に位置決め機構２をもって挟み込み、バーンイン装置
からの信号電圧を接触子１から半導体素子のテスト端子
６へ供給する。 【効果】 ＴＡＢテープ８が熱により変形してもスプロ
ケットホール５に挟み込むことにより対応できる。ま
た、自由度のある信号ケーブル３を有しているため、Ｔ
ＡＢテープ８を１テープごと切り離すことなくバーンイ
ンが行え、さらにプリバーンインテストでの不良素子に
対して信号の印加を防ぐ。
の個々の半導体素子に信号を印加でき、プリバーンイン
テストでの不良素子に対して信号の印加を防ぐ。 【構成】 バーンイン用の信号印加装置をいわゆる洗濯
ばさみ状にして、ＴＡＢテープ８のスプロケットホール
６に位置決め機構２をもって挟み込み、バーンイン装置
からの信号電圧を接触子１から半導体素子のテスト端子
６へ供給する。 【効果】 ＴＡＢテープ８が熱により変形してもスプロ
ケットホール５に挟み込むことにより対応できる。ま
た、自由度のある信号ケーブル３を有しているため、Ｔ
ＡＢテープ８を１テープごと切り離すことなくバーンイ
ンが行え、さらにプリバーンインテストでの不良素子に
対して信号の印加を防ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＴＡＢ（Tape Autom
ated Bonding)を用いた半導体素子のバーンイン試験に
関し、特にＴＡＢテープの熱による変形に対応でき、Ｔ
ＡＢテープを切り放さずに１テープ毎にバーンイン試験
が行え、またプリバーンインテストにおいて発見された
不良素子に信号を印加せずにバーンイン試験を行えるバ
ーンイン装置に関するものである。
ated Bonding)を用いた半導体素子のバーンイン試験に
関し、特にＴＡＢテープの熱による変形に対応でき、Ｔ
ＡＢテープを切り放さずに１テープ毎にバーンイン試験
が行え、またプリバーンインテストにおいて発見された
不良素子に信号を印加せずにバーンイン試験を行えるバ
ーンイン装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のＴＡＢを用いた半導体素子
のバーンイン試験におけるバーンインボードを示す。図
において、８は半導体素子１６を搭載したＴＡＢテー
プ、１４はバーンイン試験用のバーンインボード、１５
は半導体素子をバーンイン試験時にセットするＩＣソケ
ットである。
のバーンイン試験におけるバーンインボードを示す。図
において、８は半導体素子１６を搭載したＴＡＢテー
プ、１４はバーンイン試験用のバーンインボード、１５
は半導体素子をバーンイン試験時にセットするＩＣソケ
ットである。
【０００３】次に動作について説明する。まずバーンイ
ン試験とは、半導体素子の初期故障品を除去するために
行われる試験であり、電圧及び温度条件によって加速試
験を行い短時間で初期故障を発見するものである。実際
の試験方法としては、ＴＡＢテープ８上の半導体素子１
６をバーンインボード１４上に固定しているＩＣソケッ
ト１５にセットして、バーンインボード１４ごとバーン
イン装置に投入して試験を行う。通常バーンインボード
１４は縦横数列に半導体素子１６をセットするようにな
っている平板形であり、バーンイン装置が巨大になると
いう問題から一列にセットする半導体素子数にも限界が
ある。
ン試験とは、半導体素子の初期故障品を除去するために
行われる試験であり、電圧及び温度条件によって加速試
験を行い短時間で初期故障を発見するものである。実際
の試験方法としては、ＴＡＢテープ８上の半導体素子１
６をバーンインボード１４上に固定しているＩＣソケッ
ト１５にセットして、バーンインボード１４ごとバーン
イン装置に投入して試験を行う。通常バーンインボード
１４は縦横数列に半導体素子１６をセットするようにな
っている平板形であり、バーンイン装置が巨大になると
いう問題から一列にセットする半導体素子数にも限界が
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のバーンイン装置
は以上のように構成されているため、ＴＡＢテープ８が
熱により変形した場合、バーンインボード１４に固定さ
れているＩＣソケット１５内の信号印加部とＴＡＢテー
プ８上の半導体素子１６のテスト端子との接触が困難に
なる。また、バーンインボード１４の大きさにも制限が
あるため、素子数個単位においてＴＡＢテープ８を切り
放さなければならないという問題があった。更に、数個
単位でＴＡＢテープ上の半導体素子をバーンイン試験す
ると、プリバーンインテストにおいて発見された不良素
子も同時にバーンイン試験することになり、過電流など
でバーンイン装置を破壊する恐れがある。
は以上のように構成されているため、ＴＡＢテープ８が
熱により変形した場合、バーンインボード１４に固定さ
れているＩＣソケット１５内の信号印加部とＴＡＢテー
プ８上の半導体素子１６のテスト端子との接触が困難に
なる。また、バーンインボード１４の大きさにも制限が
あるため、素子数個単位においてＴＡＢテープ８を切り
放さなければならないという問題があった。更に、数個
単位でＴＡＢテープ上の半導体素子をバーンイン試験す
ると、プリバーンインテストにおいて発見された不良素
子も同時にバーンイン試験することになり、過電流など
でバーンイン装置を破壊する恐れがある。
【０００５】この発明はかかる問題点を解消するために
なされたものであり、ＴＡＢテープの変形に対応して信
号を供給でき、且つＴＡＢテープを切り離さずに１テー
プごとバーンイン試験ができ、更にプリバーンインテス
トにおいて発見された不良素子に信号を印加することな
くバーンイン試験ができるバーンイン装置を提供するこ
とを目的としている。
なされたものであり、ＴＡＢテープの変形に対応して信
号を供給でき、且つＴＡＢテープを切り離さずに１テー
プごとバーンイン試験ができ、更にプリバーンインテス
トにおいて発見された不良素子に信号を印加することな
くバーンイン試験ができるバーンイン装置を提供するこ
とを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るバーンイ
ン装置の信号印加装置は、いわゆる洗濯ばさみ状にＴＡ
Ｂテープを弾性的に挟み込みかつ位置決めし、半導体素
子のテスト端子に接触してテスト信号を供給する接触子
を設け、テープ上の個々の半導体素子に対してバーンイ
ン用信号を供給するものである。
ン装置の信号印加装置は、いわゆる洗濯ばさみ状にＴＡ
Ｂテープを弾性的に挟み込みかつ位置決めし、半導体素
子のテスト端子に接触してテスト信号を供給する接触子
を設け、テープ上の個々の半導体素子に対してバーンイ
ン用信号を供給するものである。
【０００７】また、信号印加装置の接触子に連なるコネ
クタには、自由度のある信号ケーブルが接続される。
クタには、自由度のある信号ケーブルが接続される。
【０００８】一方、ＴＡＢテープにおいては、その半導
体素子のテスト端子のうちバーンイン試験上で信号を入
力する端子を、片側一方向に集中させて配列している。
体素子のテスト端子のうちバーンイン試験上で信号を入
力する端子を、片側一方向に集中させて配列している。
【０００９】更に、信号印加装置として、ＴＡＢテープ
の表裏両面を挟み込む形状となるものを用意する。
の表裏両面を挟み込む形状となるものを用意する。
【００１０】そして、ＴＡＢテープ上の半導体素子のテ
スト端子のうちバーンイン試験上で信号を入力する端子
を、部分的に集中させて配列させている。
スト端子のうちバーンイン試験上で信号を入力する端子
を、部分的に集中させて配列させている。
【００１１】また信号印加装置として、バーンイン試験
上で信号を入力するテスト端子列に信号を入力するため
に必要な最小限の幅のものを用意する。
上で信号を入力するテスト端子列に信号を入力するため
に必要な最小限の幅のものを用意する。
【００１２】また信号印加装置は、テープの長軸方向に
対して湾曲した形状になっている。
対して湾曲した形状になっている。
【００１３】
【作用】洗濯ばさみ状のバーンイン用信号印加装置は、
ＴＡＢテープのスプロケットホールを挟み込むことによ
り位置決めして、ＴＡＢテープが変形しても半導体素子
に信号を印加することができる。
ＴＡＢテープのスプロケットホールを挟み込むことによ
り位置決めして、ＴＡＢテープが変形しても半導体素子
に信号を印加することができる。
【００１４】また信号印加装置の接触子に連なるコネク
タに自由度のある信号ケーブルを設け、信号ケーブルの
他端はバーンイン装置内の信号供給部に接続する。信号
印加装置がバーンイン装置に固定されておらず、信号ケ
ーブルに自由度があるためＴＡＢテープを切り離すこと
なく、１テープ毎にバーンイン試験ができ、プリバーン
インテストにおいて発見された不良素子に信号を印加す
ることなくバーンイン試験ができる。
タに自由度のある信号ケーブルを設け、信号ケーブルの
他端はバーンイン装置内の信号供給部に接続する。信号
印加装置がバーンイン装置に固定されておらず、信号ケ
ーブルに自由度があるためＴＡＢテープを切り離すこと
なく、１テープ毎にバーンイン試験ができ、プリバーン
インテストにおいて発見された不良素子に信号を印加す
ることなくバーンイン試験ができる。
【００１５】ＴＡＢテープ上の半導体素子のテスト端子
のうちバーンイン試験上で信号を印加する端子を１方向
に配列することにより、信号を印加する端子が素子から
２方向以上に出ていても１個の信号印加装置で信号を供
給することができる。
のうちバーンイン試験上で信号を印加する端子を１方向
に配列することにより、信号を印加する端子が素子から
２方向以上に出ていても１個の信号印加装置で信号を供
給することができる。
【００１６】信号印加装置をＴＡＢテープの両端から挟
み込む形状にすることにより、信号を印加するテスト端
子が２方向以上に出ていても半導体素子からテスト端子
までの配線を複雑にせずに１個の信号印加装置で信号を
供給することができる。
み込む形状にすることにより、信号を印加するテスト端
子が２方向以上に出ていても半導体素子からテスト端子
までの配線を複雑にせずに１個の信号印加装置で信号を
供給することができる。
【００１７】ＴＡＢ上の半導体素子のテスト端子のうち
バーンイン試験上で信号を印加する端子を部分的に集中
して配列し、信号印加装置をテスト端子に入力する最小
限の大きさにしてあるので、ＴＡＢテープを巻いた状態
でバーンイン試験する際にテープの曲げ応力に対する負
担を少なくすることができる。
バーンイン試験上で信号を印加する端子を部分的に集中
して配列し、信号印加装置をテスト端子に入力する最小
限の大きさにしてあるので、ＴＡＢテープを巻いた状態
でバーンイン試験する際にテープの曲げ応力に対する負
担を少なくすることができる。
【００１８】信号印加装置をテープの長軸方向に沿わせ
て湾曲させたため、信号を印加するテスト端子が多く信
号印加装置が大きくなってもテープの曲げ応力に対する
負担を少なくすることができる。
て湾曲させたため、信号を印加するテスト端子が多く信
号印加装置が大きくなってもテープの曲げ応力に対する
負担を少なくすることができる。
【００１９】
【実施例】実施例１．図１はこの発明の実施例１に係る
バーンイン用信号印加装置を示す図である。図におい
て、２０は洗濯ばさみ型の信号印加装置、１はＴＡＢテ
ープ８上に搭載される半導体素子のテスト端子６に接触
して信号を印加するための接触子、２はＴＡＢテープ８
に設けられたスプロケットホール５を挟みこむ位置決め
機構、３はバーンイン装置本体からの信号印加電圧を信
号印加装置２０に送るための信号ケーブル、４はＴＡＢ
テープ８を信号印加装置２０に挟み込むための板状のば
ねである。
バーンイン用信号印加装置を示す図である。図におい
て、２０は洗濯ばさみ型の信号印加装置、１はＴＡＢテ
ープ８上に搭載される半導体素子のテスト端子６に接触
して信号を印加するための接触子、２はＴＡＢテープ８
に設けられたスプロケットホール５を挟みこむ位置決め
機構、３はバーンイン装置本体からの信号印加電圧を信
号印加装置２０に送るための信号ケーブル、４はＴＡＢ
テープ８を信号印加装置２０に挟み込むための板状のば
ねである。
【００２０】上記のように構成されたバーンイン用信号
印加装置において、バーンイン装置本体内から供給され
た信号は、信号ケーブル３を介して信号印加装置２０の
接触子１から半導体素子のテスト端子６に入力される。
一方、信号印加装置２０は位置決め機構２によりＴＡＢ
テープのスプロケットホール５を挟み込み、ばね４で固
定することによりＴＡＢテープ８の変形に対応して半導
体素子に信号を印加することができる。また、信号印加
装置２０は、従来のバーンインボードに固定されたもの
ではなく、任意の位置で半導体素子に信号を印加するこ
とができるので、ＴＡＢテープ８を切り離すことなくバ
ーンインを行うことができ、更に、半導体素子個別に装
着できるので、プリバーンインテストにおいて発見され
た不良素子に対しては信号を印加せずに済む。
印加装置において、バーンイン装置本体内から供給され
た信号は、信号ケーブル３を介して信号印加装置２０の
接触子１から半導体素子のテスト端子６に入力される。
一方、信号印加装置２０は位置決め機構２によりＴＡＢ
テープのスプロケットホール５を挟み込み、ばね４で固
定することによりＴＡＢテープ８の変形に対応して半導
体素子に信号を印加することができる。また、信号印加
装置２０は、従来のバーンインボードに固定されたもの
ではなく、任意の位置で半導体素子に信号を印加するこ
とができるので、ＴＡＢテープ８を切り離すことなくバ
ーンインを行うことができ、更に、半導体素子個別に装
着できるので、プリバーンインテストにおいて発見され
た不良素子に対しては信号を印加せずに済む。
【００２１】実施例２．図２はこの発明の実施例２に係
るＴＡＢテープを示す斜視図であり、ＴＡＢテープ８上
の半導体素子からテスト端子６までの配線９を工夫し、
テスト端子６のうちバーンイン試験の際に信号を入力す
る端子を片側一方向にまとめて配列している。この実施
例の場合、半導体素子の複数のピン方向からバーンイン
時に信号を入力する場合でも、１個の信号印加装置３０
により信号を供給することができる。
るＴＡＢテープを示す斜視図であり、ＴＡＢテープ８上
の半導体素子からテスト端子６までの配線９を工夫し、
テスト端子６のうちバーンイン試験の際に信号を入力す
る端子を片側一方向にまとめて配列している。この実施
例の場合、半導体素子の複数のピン方向からバーンイン
時に信号を入力する場合でも、１個の信号印加装置３０
により信号を供給することができる。
【００２２】実施例３．図３はこの発明の実施例３に係
るバーンイン用信号印加装置を示す図であり、信号印加
装置４０がＴＡＢテープ８上の半導体素子を上下から挟
み込む形状になっている。この実施例の場合、半導体素
子のテスト端子６のうちバーンイン試験にて信号を入力
する端子が、片側のみでなく２方向以上あっても、半導
体素子からテスト端子までの配線を複雑にすることな
く、この信号印加装置１個で信号を供給することができ
る。なお、１７は信号印加装置の固定機構を示す。
るバーンイン用信号印加装置を示す図であり、信号印加
装置４０がＴＡＢテープ８上の半導体素子を上下から挟
み込む形状になっている。この実施例の場合、半導体素
子のテスト端子６のうちバーンイン試験にて信号を入力
する端子が、片側のみでなく２方向以上あっても、半導
体素子からテスト端子までの配線を複雑にすることな
く、この信号印加装置１個で信号を供給することができ
る。なお、１７は信号印加装置の固定機構を示す。
【００２３】実施例４．５．図４は実施例４に係るＴＡ
Ｂテープ及び実施例５に係る信号印加装置を示す図であ
り、ＴＡＢテープ８上の半導体素子からテスト端子６ま
での配線１１を工夫し、テスト端子６のうちバーンイン
試験の際に信号を入力する端子を二列且つ部分的に集中
して配列している。また信号印加装置５０を、バーンイ
ン試験で信号を入力するために必要な最小限の幅にして
いる。この実施例の場合、省スペースでバーンイン試験
ができるようにＴＡＢテープを巻き付けた状態でバーン
イン装置に投入するため、ＴＡＢテープへの曲げ応力に
対する負担を少なくすることができる。
Ｂテープ及び実施例５に係る信号印加装置を示す図であ
り、ＴＡＢテープ８上の半導体素子からテスト端子６ま
での配線１１を工夫し、テスト端子６のうちバーンイン
試験の際に信号を入力する端子を二列且つ部分的に集中
して配列している。また信号印加装置５０を、バーンイ
ン試験で信号を入力するために必要な最小限の幅にして
いる。この実施例の場合、省スペースでバーンイン試験
ができるようにＴＡＢテープを巻き付けた状態でバーン
イン装置に投入するため、ＴＡＢテープへの曲げ応力に
対する負担を少なくすることができる。
【００２４】実施例６．図５はこの発明の実施例６に係
る信号印加装置を示す斜視図であり、信号印加装置６０
の両端が上下方向に湾曲している。この実施例の場合、
上記実施例４のＴＡＢテープを使用しても信号を印加す
る端子が多く信号印加装置も大きくなった場合にも、Ｔ
ＡＢテープへの曲げ応力に対する負担を少なくすること
ができる。
る信号印加装置を示す斜視図であり、信号印加装置６０
の両端が上下方向に湾曲している。この実施例の場合、
上記実施例４のＴＡＢテープを使用しても信号を印加す
る端子が多く信号印加装置も大きくなった場合にも、Ｔ
ＡＢテープへの曲げ応力に対する負担を少なくすること
ができる。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば以下の
効果を奏することができる。
効果を奏することができる。
【００２６】バーンイン装置の信号印加装置を洗濯ばさ
み型にしているので、ＴＡＢテープが熱により変形して
も信号を印加することができる。
み型にしているので、ＴＡＢテープが熱により変形して
も信号を印加することができる。
【００２７】信号印加装置の外側に自由度のある信号ケ
ーブルを有しており、任意の位置で半導体素子に信号を
印加することができるので、ＴＡＢテープを切り離すこ
となくバーンイン試験を行える効果があり、またプリバ
ーンインテストにおいて発見された不良素子に信号を印
加することなくバーンイン試験を行える効果がある。
ーブルを有しており、任意の位置で半導体素子に信号を
印加することができるので、ＴＡＢテープを切り離すこ
となくバーンイン試験を行える効果があり、またプリバ
ーンインテストにおいて発見された不良素子に信号を印
加することなくバーンイン試験を行える効果がある。
【００２８】ＴＡＢテープ上の半導体素子のテスト端子
のうち、バーンイン試験上で信号を印加する端子を１方
向に配列するので、信号を印加する端子が素子から２方
向以上に出ていても１個の信号印加装置で信号を供給す
ることができる。
のうち、バーンイン試験上で信号を印加する端子を１方
向に配列するので、信号を印加する端子が素子から２方
向以上に出ていても１個の信号印加装置で信号を供給す
ることができる。
【００２９】信号印加装置をＴＡＢテープの両端から挟
み込む形状にしているので、信号を印加するテスト端子
が２方向以上に出ていても半導体素子からテスト端子ま
での配線を複雑にせずに１個の信号印加装置で信号を供
給することができる。
み込む形状にしているので、信号を印加するテスト端子
が２方向以上に出ていても半導体素子からテスト端子ま
での配線を複雑にせずに１個の信号印加装置で信号を供
給することができる。
【００３０】ＴＡＢ上の半導体素子のテスト端子のう
ち、バーンイン試験上で信号を印加する端子を部分的に
集中して配列し、信号印加装置をテスト端子に入力する
最小限の大きさにしてあるので、ＴＡＢテープを巻いた
状態でバーンイン試験する際にテープの曲げ応力に対す
る負担を少なくすることができる。
ち、バーンイン試験上で信号を印加する端子を部分的に
集中して配列し、信号印加装置をテスト端子に入力する
最小限の大きさにしてあるので、ＴＡＢテープを巻いた
状態でバーンイン試験する際にテープの曲げ応力に対す
る負担を少なくすることができる。
【００３１】信号印加装置をテープの長軸方向に沿わせ
て湾曲させたため、信号を印加するテスト端子が多く信
号印加装置が大きくなってもテープの曲げ応力に対する
負担を少なくすることができる。
て湾曲させたため、信号を印加するテスト端子が多く信
号印加装置が大きくなってもテープの曲げ応力に対する
負担を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例１による信号印加装置を示す
全体図である。
全体図である。
【図２】この発明の実施例２によるＴＡＢテープを示す
全体図である。
全体図である。
【図３】この発明の実施例３による信号印加装置を示す
全体図である。
全体図である。
【図４】この発明の実施例４,５によるＴＡＢテープ及
び信号印加装置を示す全体図である。
び信号印加装置を示す全体図である。
【図５】この発明の実施例５による信号印加装置を示す
全体図である。
全体図である。
【図６】従来のバーンインボードを示す全体図である。
１ 接触子 ２ 位置決め機構 ３ 信号ケーブル ４ ばね ５ スプロケットホール ６ 半導体素子のテスト端子 ７ コネクタ ８ ＴＡＢテープ ９ ＴＡＢテープの配線 １１ ＴＡＢテープの配線 ２０ 信号印加装置 ３０ 信号印加装置 ４０ 信号印加装置 ５０ 信号印加装置 ６０ 信号印加装置 １６ ＴＡＢテープ上の半導体素子 １７ 信号印加装置の固定機構
Claims (7)
- 【請求項１】 ＴＡＢ（Tape Automated Bonding)テー
プ上に搭載された半導体素子に信号を印加するバーンイ
ン用信号印加装置において、 ＴＡＢテープを弾性的に挟み込みかつ位置決めする手段
と、半導体素子のテスト端子に接触してテスト信号を供
給する手段を有し、テープ上の個々の半導体素子に対し
てバーンイン用信号を供給するバーンイン用信号印加装
置。 - 【請求項２】 上記信号印加装置のテスト端子に接触し
て信号を供給する手段に、自由度を持って接続される信
号ケーブルを有する請求項第１項記載のバーンイン用信
号印加装置。 - 【請求項３】 ＴＡＢテープ上の半導体素子のテスト端
子において、バーンイン試験上で信号を印加するテスト
端子を片側一方向に集中させて配列したＴＡＢテープ。 - 【請求項４】 ＴＡＢテープ上に搭載された半導体素子
に信号を印加するバーンイン用の信号印加装置におい
て、 信号印加装置が、ＴＡＢテープ上に搭載された半導体素
子の表裏両面から挟み込む形状となっているバーンイン
用信号印加装置。 - 【請求項５】 ＴＡＢテープ上の半導体素子のテスト端
子において、バーンイン試験上で信号を印加する端子を
部分的に集中させて配列することを特徴とするＴＡＢテ
ープ。 - 【請求項６】 信号印加装置の形状が、バーンイン試験
上で信号を入力するテスト端子に信号を入力するために
必要最小限の幅を持つことを特徴とする請求項第４項記
載のバーンイン装置。 - 【請求項７】 信号印加装置の形状をＴＡＢテープの長
軸方向に合せて湾曲させたことを特徴とする請求項第４
項記載のバーンイン用信号印加装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3350982A JPH05160221A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | Ｔａｂテープ及びバーンイン用信号印加装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3350982A JPH05160221A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | Ｔａｂテープ及びバーンイン用信号印加装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160221A true JPH05160221A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18414236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3350982A Pending JPH05160221A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | Ｔａｂテープ及びバーンイン用信号印加装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160221A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0644579A2 (en) * | 1993-09-17 | 1995-03-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device burn-in apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03227549A (ja) * | 1990-02-01 | 1991-10-08 | Hitachi Ltd | テーピング梱包品の特性検査ハンドラー |
-
1991
- 1991-12-10 JP JP3350982A patent/JPH05160221A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03227549A (ja) * | 1990-02-01 | 1991-10-08 | Hitachi Ltd | テーピング梱包品の特性検査ハンドラー |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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