KR950010010A - 반도체 소자용 번인 장치 - Google Patents

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KR950010010A
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시노부 와다
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사또 후미오
가부시끼가이샤 도시바
오까모또, 유끼오
도시바 마이크로일렉트로닉스 가부시끼가이샤
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Abstract

TAB제품의 번인 공정을 장척상으로 행하는 것을 가능하게 하고, 자동화에 적합하며, 범용성을 갖는 반도체 소자용 번인 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 관한 반도체 소자용 번인 장치는 주로 배선 기판과 소케트의 개량에 관한 것이다. 즉 외부의 전원등으로부터의 전원, 그라운드, 신호 라인 공급용 배선 기판을 도전성 배선 패턴을 형성한 유연성을 가진 테이프상 배선 기판으로서 이 배선 기판과 TAB제품을 병렬로 설치 고정시킴과 동시에 양자를 전기적으로 접속한다. 2조의 접촉 핀 부분과 2장의 뚜껑부를 구비한 소케트에 TAB제품과 함께 세트하고, 이들을 항온조에 수납함에 따라 장척상의 TAB제품을 절단하지 않고 번인 공정을 행할 수 있다.
TAB제품에 설치된 리드 패턴에는 피 측정 반도체 소자를 마운트하고, 이와 별도로 측정에 필요한 전원 그라운드, 신호 라인 등을 유연성을 가진 테이프상 기판에 설치한다. 이와 같이 구부림, 신장 및 감기 등을 자유롭게할 수 있는 데이프상 기판과 테이프를 소케트에 부착해서 전기적으로 점속함과 동시에 1제품마다 독립해서 탈착자재로 한다.
또, 이와 같은 구부림, 신장 및 감기 등을 자유롭게 할 수 있는 테이프상 기판과 테이프를 이용해서 측정이 가능하게 되고, 전체를 항온조에 수납함으로써 탭상의 반도체 소자를 절단하지 않고 번인 공정을 행할 수 있다.

Description

반도체 소자용 번인 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 실시예에 관한 번인 장치의 주요부를 도시하는 도면.
제3도는 본 발명의 실시예에 관한 번인 장치의 소케트 구조를 도시하는 도면.
제4도는 도전성 배선 패턴을 형성한 유연성을 가진 테이프상 배선 기판을 도시하는 도면.
제5도는 본 발명에 있어서의 소케트의 테이프상 배선 기판 및 TAB제품을 설치하는 부분의 핀 배치를 도시하는 상면도
제6도는 본 발명에 있어서의 소케트의 단면도
제7도는 본 발명에 있어서의 소케트의 내부 또는 이면에 설치된 배선용 기판을 도시하는 도면
제8도는 본 발명에 있어서의 소케트에 테이프상 배선 기판과 TAB제품을 설치 고정하고, 양자를 전기적으로 접속한 상태를 도시하는 사시도.

Claims (2)

  1. 도전성 배선 패턴(16)을 구비한 유연성을 가진 테이프상 배선 기판(15)와, TAB제품(10)과, 상기 테이프상 배선 기판과 TAB제품을 동일면 상에 병렬로 배치고정시킴과 동시에 양자를 전기적으로 접속시키는 소케트(17)과, 상기 테이프상 배선 기판, TAB제품 및 소케트를 일괄적으로 수용하는 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소장용 번인 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 각 부품을 일괄적으로 수납하는 항온조(27)을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 번인 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940023591A 1993-09-17 1994-09-16 반도체 소자용 번인장치 KR0161360B1 (ko)

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JP93-231224 1993-09-17

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KR0161360B1 KR0161360B1 (ko) 1999-02-01

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6731011B2 (en) * 2002-02-19 2004-05-04 Matrix Semiconductor, Inc. Memory module having interconnected and stacked integrated circuits

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3560849A (en) * 1967-08-15 1971-02-02 Aai Corp Liquid temperature controlled test chamber and transport apparatus for electrical circuit assemblies
US3761808A (en) * 1970-07-08 1973-09-25 Aai Corp Testing arrangement
US4716124A (en) * 1984-06-04 1987-12-29 General Electric Company Tape automated manufacture of power semiconductor devices
JPS61185949A (ja) * 1985-02-13 1986-08-19 Sharp Corp フイルムキヤリアにアツセンブリされた半導体集積回路のエ−ジング方法
US4745354A (en) * 1985-05-20 1988-05-17 Fts Systems, Inc. Apparatus and methods for effecting a burn-in procedure on semiconductor devices
US4779047A (en) * 1986-06-23 1988-10-18 Vtc Incorporated Burn-in apparatus for integrated circuits mounted on a carrier tape
JPH0245949A (ja) * 1988-08-06 1990-02-15 Seiko Epson Corp 半導体素子の通電試験方法
JPH02266275A (ja) * 1989-04-06 1990-10-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の検査方法およびそれに用いられるテープペア
US4956605A (en) * 1989-07-18 1990-09-11 International Business Machines Corporation Tab mounted chip burn-in apparatus
JP2834799B2 (ja) * 1989-11-10 1998-12-14 タバイエスペック株式会社 タブパッケージのバーンインテスト用治具
JPH04127550A (ja) * 1990-09-19 1992-04-28 Hitachi Ltd Ｔａｂ形半導体集積回路装置のエージング方法およびそれに用いるエージング用フィルム
JPH04130279A (ja) * 1990-09-21 1992-05-01 Toshiba Corp 半導体用環境試験装置
JPH0519013A (ja) * 1991-07-11 1993-01-26 Dainameeshiyon Kk バーイン方法およびその装置
JPH05160221A (ja) * 1991-12-10 1993-06-25 Mitsubishi Electric Corp Ｔａｂテープ及びバーンイン用信号印加装置

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