JPH0778852A - アウターリードボンディング装置およびアウターリードボンディング方法 - Google Patents
アウターリードボンディング装置およびアウターリードボンディング方法Info
- Publication number
- JPH0778852A JPH0778852A JP5221079A JP22107993A JPH0778852A JP H0778852 A JPH0778852 A JP H0778852A JP 5221079 A JP5221079 A JP 5221079A JP 22107993 A JP22107993 A JP 22107993A JP H0778852 A JPH0778852 A JP H0778852A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer lead
- electrode
- display panel
- bonding
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53261—Means to align and advance work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 デバイスのアウターリードを表示パネルの電
極に高精度でボンディングできる手段を提供すること。 【構成】 ノズル４２に真空吸着されたデバイスＰのア
ウターリードＬと表示パネル１０の電極９の位置ずれを
観察する観察装置１２０と、デバイスＰを下方から支持
する支持部材３０と、アウターリードＬを電極９上に貼
着された異方性導電テープ１１に押圧する押圧子１０９
と、アウターリードＬを電極９に熱圧着する熱圧着子１
１１を設けた。したがって押圧子１０９によりアウター
リードＬのたわみを矯正してアウターリードＬと電極９
の仮位置合わせを行う。またデバイスＰを支持部材３０
で押し上げることにより、アウターリードＬを異方性導
電テープ１１から分離させて位置ずれを補正し、アウタ
ーリードＬを電極９にボンディングする。
極に高精度でボンディングできる手段を提供すること。 【構成】 ノズル４２に真空吸着されたデバイスＰのア
ウターリードＬと表示パネル１０の電極９の位置ずれを
観察する観察装置１２０と、デバイスＰを下方から支持
する支持部材３０と、アウターリードＬを電極９上に貼
着された異方性導電テープ１１に押圧する押圧子１０９
と、アウターリードＬを電極９に熱圧着する熱圧着子１
１１を設けた。したがって押圧子１０９によりアウター
リードＬのたわみを矯正してアウターリードＬと電極９
の仮位置合わせを行う。またデバイスＰを支持部材３０
で押し上げることにより、アウターリードＬを異方性導
電テープ１１から分離させて位置ずれを補正し、アウタ
ーリードＬを電極９にボンディングする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、デバイスのアウターリ
ードを表示パネルの電極にボンディングするためのアウ
ターリードボンディング装置およびアウターリードボン
ディング方法に関するものである。
ードを表示パネルの電極にボンディングするためのアウ
ターリードボンディング装置およびアウターリードボン
ディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器のディスプレイの表示パネルと
して、液晶パネルやプラズマパネルなどが用いられる。
表示パネルは、ガラス板などから成る下板の端部に設け
られた電極に、ドライバーのアウターリードをボンディ
ングして組み立てられる。ドライバーとしては、ＴＡＢ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法
によって製造されるデバイスが一般に用いられる。ＴＡ
Ｂ法は、フィルムキャリヤの表面に導電材によりリード
を形成し、このリード上にウェハから切り出されたチッ
プをボンディングした後、リードのアウターリード部分
を打抜き装置で打ち抜いてデバイスを得るものである。
フィルムキャリヤは、ポリイミドなどの極薄の合成樹脂
フィルムにて形成されている。
して、液晶パネルやプラズマパネルなどが用いられる。
表示パネルは、ガラス板などから成る下板の端部に設け
られた電極に、ドライバーのアウターリードをボンディ
ングして組み立てられる。ドライバーとしては、ＴＡＢ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）法
によって製造されるデバイスが一般に用いられる。ＴＡ
Ｂ法は、フィルムキャリヤの表面に導電材によりリード
を形成し、このリード上にウェハから切り出されたチッ
プをボンディングした後、リードのアウターリード部分
を打抜き装置で打ち抜いてデバイスを得るものである。
フィルムキャリヤは、ポリイミドなどの極薄の合成樹脂
フィルムにて形成されている。
【０００３】デバイスのアウターリードを表示パネルの
電極にボンディングするアウターリードボンディング装
置として、例えば特開平４−３０２２００号公報に記載
されたものが知られている。このものは、表示パネルの
電極にデバイスのアウターリードを重ねてデバイスの仮
位置合わせを行い、その状態で電極とアウターリードを
観察して両者の相対的な位置ずれを検出し、次いでデバ
イスを表示パネルに対してＸ方向，Ｙ方向，θ方向（回
転方向）に水平移動させてこの位置ずれを補正したうえ
で、アウターリードを電極にボンディングするようにな
っている。
電極にボンディングするアウターリードボンディング装
置として、例えば特開平４−３０２２００号公報に記載
されたものが知られている。このものは、表示パネルの
電極にデバイスのアウターリードを重ねてデバイスの仮
位置合わせを行い、その状態で電極とアウターリードを
観察して両者の相対的な位置ずれを検出し、次いでデバ
イスを表示パネルに対してＸ方向，Ｙ方向，θ方向（回
転方向）に水平移動させてこの位置ずれを補正したうえ
で、アウターリードを電極にボンディングするようにな
っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法には次のような問題点があった。
方法には次のような問題点があった。
【０００５】（１）アウターリードはきわめて細くてぜ
い弱であるのでたわみを有している場合が多いが、上記
従来手段のようにアウターリードを電極に重ねただけで
はアウターリードのたわみは矯正されないので、両者の
相対的な位置ずれを正確に検出することはきわめて難し
い。
い弱であるのでたわみを有している場合が多いが、上記
従来手段のようにアウターリードを電極に重ねただけで
はアウターリードのたわみは矯正されないので、両者の
相対的な位置ずれを正確に検出することはきわめて難し
い。
【０００６】（２）表示パネルの電極上、若しくはアウ
ターリードの下面には、通常、粘着性を有する異方性導
電テープが貼着されているが、上記のように仮位置合わ
せをする際に、下方へたわんだアウターリードが異方性
導電テープにくっついてしまいやすく、その結果、デバ
イスを表示パネルに対して相対的に水平方向に移動させ
る位置ずれ補正動作を行いにくい。
ターリードの下面には、通常、粘着性を有する異方性導
電テープが貼着されているが、上記のように仮位置合わ
せをする際に、下方へたわんだアウターリードが異方性
導電テープにくっついてしまいやすく、その結果、デバ
イスを表示パネルに対して相対的に水平方向に移動させ
る位置ずれ補正動作を行いにくい。
【０００７】そこで本発明は、デバイスのアウターリー
ドと表示パネルの電極の仮位置合わせを正確に行い、ま
た検出された位置ずれの補正を確実に行って、デバイス
のアウターリードを高精度で表示パネルの電極にボンデ
ィングできるアウターリードボンディング装置およびア
ウターリードボンディング方法を提供することを目的と
する。
ドと表示パネルの電極の仮位置合わせを正確に行い、ま
た検出された位置ずれの補正を確実に行って、デバイス
のアウターリードを高精度で表示パネルの電極にボンデ
ィングできるアウターリードボンディング装置およびア
ウターリードボンディング方法を提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、表
示パネルの支持手段と、デバイスを真空吸着してデバイ
スのアウターリードを表示パネルの端部に形成された電
極の真上に位置させるノズルと、デバイスのアウターリ
ードを表示パネルの電極に押し付ける押圧子と、アウタ
ーリードを表示パネルの電極に熱圧着する熱圧着子と、
ボンディング位置の下方にあって、電極とアウターリー
ドを観察する観察装置とからアウターリードボンディン
グ装置を構成している。
示パネルの支持手段と、デバイスを真空吸着してデバイ
スのアウターリードを表示パネルの端部に形成された電
極の真上に位置させるノズルと、デバイスのアウターリ
ードを表示パネルの電極に押し付ける押圧子と、アウタ
ーリードを表示パネルの電極に熱圧着する熱圧着子と、
ボンディング位置の下方にあって、電極とアウターリー
ドを観察する観察装置とからアウターリードボンディン
グ装置を構成している。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、デバイスのアウターリード
のたわみを押圧子により矯正して仮位置合わせを行い、
電極とアウターリードの相対的な位置ずれを観察装置で
正確に検出する。次に両者の相対的な位置ずれを補正
し、その後で熱圧着子によりアウターリードを表示パネ
ルの電極に高精度でボンディングすることができる。
のたわみを押圧子により矯正して仮位置合わせを行い、
電極とアウターリードの相対的な位置ずれを観察装置で
正確に検出する。次に両者の相対的な位置ずれを補正
し、その後で熱圧着子によりアウターリードを表示パネ
ルの電極に高精度でボンディングすることができる。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１１】図１はアウターリードボンディング装置の
全体斜視図である。基台６の上面には、表示パネル１０
をＸ方向，Ｙ方向，θ方向に水平移動させる移動手段１
が設けられている。この移動手段１は、Ｘテーブル２上
にＹテーブル３を載置し、Ｙテーブル３上にθテーブル
（ターンテーブル）４を載置し、θテーブル４上に支持
テーブル５を載置して構成されており、表示パネル１０
は支持テーブル５上に載置される。
全体斜視図である。基台６の上面には、表示パネル１０
をＸ方向，Ｙ方向，θ方向に水平移動させる移動手段１
が設けられている。この移動手段１は、Ｘテーブル２上
にＹテーブル３を載置し、Ｙテーブル３上にθテーブル
（ターンテーブル）４を載置し、θテーブル４上に支持
テーブル５を載置して構成されており、表示パネル１０
は支持テーブル５上に載置される。
【００１２】表示パネル１０は、下板１０ａと上板１０
ｂを貼り合わせて構成されている。下板１０ａの３つの
辺の端部には電極９が狭ピッチで形成されており、電極
９上には異方性導電テープ１１が貼着されている。図２
に示すように、デバイスＰはＴＡＢ法で作られたもので
あって、フィルムＦと、ウエハから切り出されてフィル
ムＦ上にボンディングされたチップＣと、フィルムＦの
上面に貼着された極細狭ピッチのアウターリードＬを有
している。なお異方性導電テープ１１を表示パネル１０
の電極９に貼着せずに、デバイスＰ側に貼着するものも
ある。
ｂを貼り合わせて構成されている。下板１０ａの３つの
辺の端部には電極９が狭ピッチで形成されており、電極
９上には異方性導電テープ１１が貼着されている。図２
に示すように、デバイスＰはＴＡＢ法で作られたもので
あって、フィルムＦと、ウエハから切り出されてフィル
ムＦ上にボンディングされたチップＣと、フィルムＦの
上面に貼着された極細狭ピッチのアウターリードＬを有
している。なお異方性導電テープ１１を表示パネル１０
の電極９に貼着せずに、デバイスＰ側に貼着するものも
ある。
【００１３】図１において、基台６の側部には、打抜き
装置１２が設けられている。打抜き装置１２は、下型１
３と、上型１４と、パンチ１５を備えている（図３も参
照）。フィルムＦが下型１３上にピッチ送りされてくる
と（図３（ａ）参照）、パンチ１５が上昇することによ
り、フィルムＦは打抜かれ、デバイスＰが得られる（図
３（ｂ）参照）。図１において鎖線Ａは、パンチ１５に
よる打抜き線を示している。
装置１２が設けられている。打抜き装置１２は、下型１
３と、上型１４と、パンチ１５を備えている（図３も参
照）。フィルムＦが下型１３上にピッチ送りされてくる
と（図３（ａ）参照）、パンチ１５が上昇することによ
り、フィルムＦは打抜かれ、デバイスＰが得られる（図
３（ｂ）参照）。図１において鎖線Ａは、パンチ１５に
よる打抜き線を示している。
【００１４】図１において、移動手段１と打抜き装置１
２の間にはデバイスＰを下方から支持する支持部材３０
の上下動手段２０が設けられている。次に、図１および
図４を参照しながら、上下動手段２０を説明する。２１
はボックスであり、その下部にはボールねじ２２が水平
に設けられている。ボールねじ２２にはナット２３が螺
合している。ナット２３の下面は台部２４上のガイドレ
ール２５にスライド自在に嵌合している。
２の間にはデバイスＰを下方から支持する支持部材３０
の上下動手段２０が設けられている。次に、図１および
図４を参照しながら、上下動手段２０を説明する。２１
はボックスであり、その下部にはボールねじ２２が水平
に設けられている。ボールねじ２２にはナット２３が螺
合している。ナット２３の下面は台部２４上のガイドレ
ール２５にスライド自在に嵌合している。
【００１５】ナット２３の上面には板カム２６が装着さ
れている。またボックス２１にはロッド２７が垂直に立
設されている。ロッド２７の下端部にはローラ２８が軸
着されている。ローラ２８は板カム２６の傾斜面２６ａ
に接地している。２９はローラ２８を下方へ弾発するス
プリングである。ロッド２７の上端部には支持部材３０
が設けられている。またボックス２１の外面にはボール
ねじ２２を回転させるモータ３１が設けられている。し
たがってモータ３１が正回転すると、ナット２３および
板カム２６は左方へ移動し、ローラ２８は傾斜面２６ａ
押し上げられて支持部材３０は上昇する。またモータ３
１が逆回転すると、ナット２３および板カム２６は右方
へ移動し、ローラ２８はスプリング２９のばね力により
下降し、支持部材３０も下降する。
れている。またボックス２１にはロッド２７が垂直に立
設されている。ロッド２７の下端部にはローラ２８が軸
着されている。ローラ２８は板カム２６の傾斜面２６ａ
に接地している。２９はローラ２８を下方へ弾発するス
プリングである。ロッド２７の上端部には支持部材３０
が設けられている。またボックス２１の外面にはボール
ねじ２２を回転させるモータ３１が設けられている。し
たがってモータ３１が正回転すると、ナット２３および
板カム２６は左方へ移動し、ローラ２８は傾斜面２６ａ
押し上げられて支持部材３０は上昇する。またモータ３
１が逆回転すると、ナット２３および板カム２６は右方
へ移動し、ローラ２８はスプリング２９のばね力により
下降し、支持部材３０も下降する。
【００１６】図１において、４０は搭載ヘッドであっ
て、ノズルシャフト４１が垂設されており、ノズルシャ
フト４１の下端部にはコレット型のノズル４２が設けら
れている。この搭載ヘッド４０は移動装置（図示せず）
に駆動されてＸ方向やＹ方向に移動し、打抜き装置１２
と支持テーブル５の間を移動する。図９（ａ）に示すよ
うに、ノズルシャフト４１はコイルばね４３により下方
へ弾発されている。また搭載ヘッド４０の内部には、ノ
ズルシャフト４１を上下動させるための駆動手段や、ノ
ズルシャフト４１をその軸心を中心にθ回転させるモー
タなどが内蔵されている。
て、ノズルシャフト４１が垂設されており、ノズルシャ
フト４１の下端部にはコレット型のノズル４２が設けら
れている。この搭載ヘッド４０は移動装置（図示せず）
に駆動されてＸ方向やＹ方向に移動し、打抜き装置１２
と支持テーブル５の間を移動する。図９（ａ）に示すよ
うに、ノズルシャフト４１はコイルばね４３により下方
へ弾発されている。また搭載ヘッド４０の内部には、ノ
ズルシャフト４１を上下動させるための駆動手段や、ノ
ズルシャフト４１をその軸心を中心にθ回転させるモー
タなどが内蔵されている。
【００１７】図１において、９０は支持フレーム、９１
は支持フレーム９０に取り付けられたボンディングヘッ
ドである。次にボンディングヘッド９１の構造を説明す
る。図５はボンディングヘッド９１の斜視図、図６は同
断面図である。ボンディングヘッド９１は、ケース９２
と、ケース９２内に設けられた垂直なボールねじ９３
と、ボールねじ９３に螺合するナット９４を備えてい
る。ナット９４に一体的に形成されたスライダ９５は、
ケース９２の内面に設けられた垂直なガイドレール９６
に沿ってスライドする。
は支持フレーム９０に取り付けられたボンディングヘッ
ドである。次にボンディングヘッド９１の構造を説明す
る。図５はボンディングヘッド９１の斜視図、図６は同
断面図である。ボンディングヘッド９１は、ケース９２
と、ケース９２内に設けられた垂直なボールねじ９３
と、ボールねじ９３に螺合するナット９４を備えてい
る。ナット９４に一体的に形成されたスライダ９５は、
ケース９２の内面に設けられた垂直なガイドレール９６
に沿ってスライドする。
【００１８】ボールねじ９３にはカギ型のブラケット９
７が嵌合している。ケース９２の上面はフレーム９０に
取り付けられており、このフレーム９０の上面には、ボ
ールねじ９３を回転させるモータ９９が設置されてい
る。したがってモータ９９が駆動してボールねじ９３が
回転すると、ナット９４はボールねじ９３に沿って昇降
する。またフレーム９０の下面にはシリンダ１０１が装
着されている。シリンダ１０１のロッド１０２は、金具
１０３を介してブラケット９７の肩部に結合されてい
る。
７が嵌合している。ケース９２の上面はフレーム９０に
取り付けられており、このフレーム９０の上面には、ボ
ールねじ９３を回転させるモータ９９が設置されてい
る。したがってモータ９９が駆動してボールねじ９３が
回転すると、ナット９４はボールねじ９３に沿って昇降
する。またフレーム９０の下面にはシリンダ１０１が装
着されている。シリンダ１０１のロッド１０２は、金具
１０３を介してブラケット９７の肩部に結合されてい
る。
【００１９】ブラケット９７の内面にはスライダ１０４
が装着されている。スライダ１０４はケース９２の外面
に設けられた垂直なガイドレール１０５に嵌合してい
る。ブラケット９７の前面にはフランジ１０６，１０７
が突設されている。フランジ１０６，１０７にはロッド
１０８が挿入されている。ロッド１０８の下端部には長
板形の押圧子１０９が結合されている。またブラケット
９７の外面には熱圧着子１１１が装着されている。熱圧
着子１１１の下面の高さは、押圧子１０９の下面の高さ
よりもやや高い。熱圧着子１１１の内部にはカートリッ
ジヒータ１１２が収納されており、熱圧着子１１１はカ
ートリッジヒータ１１２により１１０℃程度に加熱され
る。押圧子１０９は、アウターリードＬを表示パネル１
０の電極９上に仮押えしたり、デバイスのアウターリー
ドＬの変形を矯正したりする。なお押圧子１０９は、移
載ヘッド４０側に設けることもできる。
が装着されている。スライダ１０４はケース９２の外面
に設けられた垂直なガイドレール１０５に嵌合してい
る。ブラケット９７の前面にはフランジ１０６，１０７
が突設されている。フランジ１０６，１０７にはロッド
１０８が挿入されている。ロッド１０８の下端部には長
板形の押圧子１０９が結合されている。またブラケット
９７の外面には熱圧着子１１１が装着されている。熱圧
着子１１１の下面の高さは、押圧子１０９の下面の高さ
よりもやや高い。熱圧着子１１１の内部にはカートリッ
ジヒータ１１２が収納されており、熱圧着子１１１はカ
ートリッジヒータ１１２により１１０℃程度に加熱され
る。押圧子１０９は、アウターリードＬを表示パネル１
０の電極９上に仮押えしたり、デバイスのアウターリー
ドＬの変形を矯正したりする。なお押圧子１０９は、移
載ヘッド４０側に設けることもできる。
【００２０】また２本のロッド１０８，１０８は押圧子
１０９の下降限度の高さを定めるプレート１１３で連結
されており、プレート１１３はロッド１０８，１０８に
装着されたコイルスプリング１１０，１１０によってフ
ランジ１０７の上面に押し付けられている。
１０９の下降限度の高さを定めるプレート１１３で連結
されており、プレート１１３はロッド１０８，１０８に
装着されたコイルスプリング１１０，１１０によってフ
ランジ１０７の上面に押し付けられている。
【００２１】シリンダ１０１はブラケット９７を所定の
ボンディング荷重で常時ナット９４の上面に押し付けて
いる。すなわちシリンダ１０１はボンディング荷重の付
与手段である。このボンディング荷重は自由に変えるこ
とができる。またモータ９９、ボールねじ９３、ナット
９４は、熱圧着子１１１を昇降させる昇降手段であり、
熱圧着子１１１の下降速度や高さを調整する。
ボンディング荷重で常時ナット９４の上面に押し付けて
いる。すなわちシリンダ１０１はボンディング荷重の付
与手段である。このボンディング荷重は自由に変えるこ
とができる。またモータ９９、ボールねじ９３、ナット
９４は、熱圧着子１１１を昇降させる昇降手段であり、
熱圧着子１１１の下降速度や高さを調整する。
【００２２】図１において、上下動手段２０と移動手段
１の間のボンディング位置の下方には、観察装置１２０
が設けられている。次に図７および図８を参照しなが
ら、観察装置１２０を説明する。図７はこの観察装置１
２０の斜視図、図８は断面図である。第１のカメラ１２
１の下部と第２のカメラ１２２の下部には第１のナット
１２３と第２のナット１２４が装着されている。第１の
ナット１２３と第２のナット１２４にはＸ方向のボール
ねじ１２５が挿入されている。ボールねじ１２５には右
ねじ１２６と左ねじ１２７が形成されており、第１のナ
ット１２３は右ねじ１２６に螺合しており、また第２の
ナット１２４は左ねじ１２７に螺合している。ボールね
じ１２５は第１のフレーム１２８に支持されている。フ
レーム１２８の側部にはボールねじ１２５を回転させる
モータ１２９が装着されている。モータ１２９が駆動す
るとボールねじ１２５は回転し、第１のカメラ１２１と
第２のカメラ１２２はボールねじ１２５に沿って互いに
逆方向に移動し、第１のカメラ１２１と第２のカメラ１
２２の間隔が調整される。すなわち、ナット１２３，１
２４、ボールねじ１２５、モータ１２９は第１のカメラ
１２１と第２のカメラ１２２の間隔調整手段となってい
る。
１の間のボンディング位置の下方には、観察装置１２０
が設けられている。次に図７および図８を参照しなが
ら、観察装置１２０を説明する。図７はこの観察装置１
２０の斜視図、図８は断面図である。第１のカメラ１２
１の下部と第２のカメラ１２２の下部には第１のナット
１２３と第２のナット１２４が装着されている。第１の
ナット１２３と第２のナット１２４にはＸ方向のボール
ねじ１２５が挿入されている。ボールねじ１２５には右
ねじ１２６と左ねじ１２７が形成されており、第１のナ
ット１２３は右ねじ１２６に螺合しており、また第２の
ナット１２４は左ねじ１２７に螺合している。ボールね
じ１２５は第１のフレーム１２８に支持されている。フ
レーム１２８の側部にはボールねじ１２５を回転させる
モータ１２９が装着されている。モータ１２９が駆動す
るとボールねじ１２５は回転し、第１のカメラ１２１と
第２のカメラ１２２はボールねじ１２５に沿って互いに
逆方向に移動し、第１のカメラ１２１と第２のカメラ１
２２の間隔が調整される。すなわち、ナット１２３，１
２４、ボールねじ１２５、モータ１２９は第１のカメラ
１２１と第２のカメラ１２２の間隔調整手段となってい
る。
【００２３】第１のフレーム１２８の下部にはスライダ
１３１が装着されている。このスライダ１３１は、図１
に示すように基台６上に設けられたＸ方向のガイドレー
ル１３２に嵌合している。第１のフレーム１２８の背後
には第２のフレーム１３３が設けられている。この第２
のフレーム１３３にはＸ方向のボールねじ１３４が支持
されている。また第２のフレーム１３３の側面には、ボ
ールねじ１３４を回転させるモータ１３５が設けられて
いる。ボールねじ１３４は、第１のフレーム１２８の背
面に設けられたナット１３６に螺合している。したがっ
てモータ１３５が駆動してボールねじ１３４が回転する
と、第１のフレーム１２８はガイドレール１３２に沿っ
てＸ方向に移動する。このようにして第１のフレーム１
２８をＸ方向に移動させることにより、第１のカメラ１
２１と第２のカメラ１２２の観察位置を調節する。
１３１が装着されている。このスライダ１３１は、図１
に示すように基台６上に設けられたＸ方向のガイドレー
ル１３２に嵌合している。第１のフレーム１２８の背後
には第２のフレーム１３３が設けられている。この第２
のフレーム１３３にはＸ方向のボールねじ１３４が支持
されている。また第２のフレーム１３３の側面には、ボ
ールねじ１３４を回転させるモータ１３５が設けられて
いる。ボールねじ１３４は、第１のフレーム１２８の背
面に設けられたナット１３６に螺合している。したがっ
てモータ１３５が駆動してボールねじ１３４が回転する
と、第１のフレーム１２８はガイドレール１３２に沿っ
てＸ方向に移動する。このようにして第１のフレーム１
２８をＸ方向に移動させることにより、第１のカメラ１
２１と第２のカメラ１２２の観察位置を調節する。
【００２４】第１のカメラ１２１と第２のカメラ１２２
の上部には、Ｘ方向に長尺の鏡筒１４１が設けられてい
る。鏡筒１４１の内部には、光源１４２、ハーフミラー
１４３、ミラー１４４が設けられている。ミラー１４４
の上方には窓部１４５が開孔されている。この窓部１４
５を通して、表示パネル１０の電極９やデバイスＰのア
ウターリードＬを観察する。モータ１３５を駆動して、
第１のフレーム１２８をＸ方向に移動させることによ
り、２つのカメラ１２１，１２２をノズル４２に真空吸
着されたデバイスＰのアウターリードＬの下方に位置さ
せる。またアウターリードＬの横巾Ｗ（図８参照）は、
デバイスＰの品種によって異っている。したがってこの
横巾Ｗに応じて、モータ１２９を駆動して第１のカメラ
１２１と第２のカメラ１２２をボールねじ１２５に沿っ
て互いに逆方向に移動させ、窓部１４５と窓部１４５が
アウターリードＬの両端部の下方に位置するようにその
間隔Ｄを調整する。
の上部には、Ｘ方向に長尺の鏡筒１４１が設けられてい
る。鏡筒１４１の内部には、光源１４２、ハーフミラー
１４３、ミラー１４４が設けられている。ミラー１４４
の上方には窓部１４５が開孔されている。この窓部１４
５を通して、表示パネル１０の電極９やデバイスＰのア
ウターリードＬを観察する。モータ１３５を駆動して、
第１のフレーム１２８をＸ方向に移動させることによ
り、２つのカメラ１２１，１２２をノズル４２に真空吸
着されたデバイスＰのアウターリードＬの下方に位置さ
せる。またアウターリードＬの横巾Ｗ（図８参照）は、
デバイスＰの品種によって異っている。したがってこの
横巾Ｗに応じて、モータ１２９を駆動して第１のカメラ
１２１と第２のカメラ１２２をボールねじ１２５に沿っ
て互いに逆方向に移動させ、窓部１４５と窓部１４５が
アウターリードＬの両端部の下方に位置するようにその
間隔Ｄを調整する。
【００２５】このアウターリードボンディング装置は上
記のような構成より成り、次に全体の動作を説明する。
記のような構成より成り、次に全体の動作を説明する。
【００２６】まず、図１において、図示しない移載装置
により表示パネル１０が支持テーブル５上に移載され
る。次にＸテーブル２とＹテーブル３が駆動することに
より、図９（ａ）に示すように表示パネル１０の長辺の
端部の電極９を観察装置１２０の第１のカメラ１２１と
第２のカメラ１２２の視野に移動させる。またこれと同
時に、搭載ヘッド４０は打抜き装置１２の上方へ移動
し、そこでノズルシャフト４１が上下動作をすることに
よりパンチ１５上のデバイスＰをノズル４２に真空吸着
してピックアップし、支持部材３０の上方へ移動させ
る。次にデバイスＰを支持部材３０の上面に着地させ、
支持部材３０とノズル４２とでデバイスＰを挟持する。
この場合支持部材３０の上面の高さは表示パネル１の電
極９の高さとほぼ同じになるようあらかじめ調節されて
いる。
により表示パネル１０が支持テーブル５上に移載され
る。次にＸテーブル２とＹテーブル３が駆動することに
より、図９（ａ）に示すように表示パネル１０の長辺の
端部の電極９を観察装置１２０の第１のカメラ１２１と
第２のカメラ１２２の視野に移動させる。またこれと同
時に、搭載ヘッド４０は打抜き装置１２の上方へ移動
し、そこでノズルシャフト４１が上下動作をすることに
よりパンチ１５上のデバイスＰをノズル４２に真空吸着
してピックアップし、支持部材３０の上方へ移動させ
る。次にデバイスＰを支持部材３０の上面に着地させ、
支持部材３０とノズル４２とでデバイスＰを挟持する。
この場合支持部材３０の上面の高さは表示パネル１の電
極９の高さとほぼ同じになるようあらかじめ調節されて
いる。
【００２７】次に図９（ｂ）に示すように、押圧子１０
９が下降してアウターリードＬを異方性導電テープ１１
に軽く押し付け、その状態で第１のカメラ１２１と第２
のカメラ１２２により電極９とアウターリードＬを観察
する。このようにアウターリードＬを押圧子１０９で異
方性導電テープ１１に軽く押し付ければ、アウターリー
ドＬのたわみは矯正され、アウターリードＬと電極９の
位置ずれを正確に検出できる。
９が下降してアウターリードＬを異方性導電テープ１１
に軽く押し付け、その状態で第１のカメラ１２１と第２
のカメラ１２２により電極９とアウターリードＬを観察
する。このようにアウターリードＬを押圧子１０９で異
方性導電テープ１１に軽く押し付ければ、アウターリー
ドＬのたわみは矯正され、アウターリードＬと電極９の
位置ずれを正確に検出できる。
【００２８】図１１（ａ）はこのときのデバイスＰと電
極９の観察図である。図示するように、アウターリード
Ｌの左端部は第１のカメラ１２１の視野Ａに取り込ま
れ、また右端部は第２のカメラ１２２の視野Ｂに取り込
まれる。図１１（ｂ）（ｃ）は、視野Ａ，Ｂの拡大図で
あり、アウターリードＬと電極９のＸ方向，Ｙ方向，θ
方向の位置ずれが検出される。検出された位置ずれは次
のようにして補正する。
極９の観察図である。図示するように、アウターリード
Ｌの左端部は第１のカメラ１２１の視野Ａに取り込ま
れ、また右端部は第２のカメラ１２２の視野Ｂに取り込
まれる。図１１（ｂ）（ｃ）は、視野Ａ，Ｂの拡大図で
あり、アウターリードＬと電極９のＸ方向，Ｙ方向，θ
方向の位置ずれが検出される。検出された位置ずれは次
のようにして補正する。
【００２９】すなわち図１０（ａ）に示すように、押圧
子１０９を上昇させてアウターリードＬの押圧状態を解
除するとともに、支持部材３０を更に上昇させて、コイ
ルばね４３を圧縮させながらデバイスＰを上昇させるこ
とにより、アウターリードＬを異方性導電テープ１１か
ら分離させる。このようにして支持部材３０でデバイス
Ｐを押し上げることにより、アウターリードＬを異方性
導電テープ１１から確実に分離させることができる。ま
た、デバイスＰを支持部材３０とノズル４２とで挟持し
た状態でデバイスＰを異方性導電テープから分離するの
で、ノズル４２に吸着されているデバイスＰが異方性導
電テープ側へ引張られて、位置ズレを生じるおそれがな
い。
子１０９を上昇させてアウターリードＬの押圧状態を解
除するとともに、支持部材３０を更に上昇させて、コイ
ルばね４３を圧縮させながらデバイスＰを上昇させるこ
とにより、アウターリードＬを異方性導電テープ１１か
ら分離させる。このようにして支持部材３０でデバイス
Ｐを押し上げることにより、アウターリードＬを異方性
導電テープ１１から確実に分離させることができる。ま
た、デバイスＰを支持部材３０とノズル４２とで挟持し
た状態でデバイスＰを異方性導電テープから分離するの
で、ノズル４２に吸着されているデバイスＰが異方性導
電テープ側へ引張られて、位置ズレを生じるおそれがな
い。
【００３０】次にＸテーブル２とＹテーブル３を駆動し
て表示パネル１０をＸ方向やＹ方向に水平移動させるこ
とによりＸ方向の位置ずれとＹ方向の位置ずれを補正す
る。またθテーブル４を駆動して表示パネル１０を水平
回転させることにより、θ方向の位置ずれを補正する。
なお位置ずれの補正は、デバイスＰを表示パネル１０に
対して移動させることによって補正してもよい。この場
合、ノズル４２を更に上昇させてデバイスＰを支持部材
３０から浮上させ、そこで搭載ヘッド４０をＸ方向やＹ
方向に水平移動させたり、ノズルシャフト４１をθ回転
させることにより、ＸＹθ方向の位置ずれを補正する。
このように、デバイスＰを表示パネル１０に対して相対
的にＸＹθ方向に移動させることにより、ＸＹθ方向の
位置ずれを補正する。なお、第１のカメラ１２１と第２
のカメラ１２２による観察の結果、検出された位置ずれ
が許容値以下であれば、位置ずれの補正を行う必要はな
い。
て表示パネル１０をＸ方向やＹ方向に水平移動させるこ
とによりＸ方向の位置ずれとＹ方向の位置ずれを補正す
る。またθテーブル４を駆動して表示パネル１０を水平
回転させることにより、θ方向の位置ずれを補正する。
なお位置ずれの補正は、デバイスＰを表示パネル１０に
対して移動させることによって補正してもよい。この場
合、ノズル４２を更に上昇させてデバイスＰを支持部材
３０から浮上させ、そこで搭載ヘッド４０をＸ方向やＹ
方向に水平移動させたり、ノズルシャフト４１をθ回転
させることにより、ＸＹθ方向の位置ずれを補正する。
このように、デバイスＰを表示パネル１０に対して相対
的にＸＹθ方向に移動させることにより、ＸＹθ方向の
位置ずれを補正する。なお、第１のカメラ１２１と第２
のカメラ１２２による観察の結果、検出された位置ずれ
が許容値以下であれば、位置ずれの補正を行う必要はな
い。
【００３１】以上のようにして位置ずれを補正したなら
ば、次に図１０（ｂ）に示すように支持部材３０を下降
させ、また押圧子１０９を下降させてアウターリードＬ
を電極９上の異方性導電テープ１１に押し付けた後、熱
圧着子１１１を下降させてアウターリードＬを電極９に
熱圧着する。
ば、次に図１０（ｂ）に示すように支持部材３０を下降
させ、また押圧子１０９を下降させてアウターリードＬ
を電極９上の異方性導電テープ１１に押し付けた後、熱
圧着子１１１を下降させてアウターリードＬを電極９に
熱圧着する。
【００３２】上記動作を繰り返すことにより、表示パネ
ル１０の長辺の電極９にデバイスＰを次々にボンディン
グしていく。そして長辺のボンディングが終了したなら
ば、θテーブル４を駆動して表示パネル１０を９０°水
平回転させ、続いて表示パネル１０の短辺の電極９に同
様にしてデバイスＰをボンディングしていく。そして表
示パネル１０に対するデバイスＰのボンディングがすべ
て終了したならば、表示パネル１０を支持テーブル５か
ら取り除き、支持テーブル５上に新たな表示パネル１０
を移載して上下動作を繰り返す。
ル１０の長辺の電極９にデバイスＰを次々にボンディン
グしていく。そして長辺のボンディングが終了したなら
ば、θテーブル４を駆動して表示パネル１０を９０°水
平回転させ、続いて表示パネル１０の短辺の電極９に同
様にしてデバイスＰをボンディングしていく。そして表
示パネル１０に対するデバイスＰのボンディングがすべ
て終了したならば、表示パネル１０を支持テーブル５か
ら取り除き、支持テーブル５上に新たな表示パネル１０
を移載して上下動作を繰り返す。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、押圧子で
デバイスのアウターリードを表示パネルの電極に軽く押
し付けることにより、アウターリードのたわみを矯正し
て観察装置で観察できるので、アウターリードと電極の
相対的な位置ずれを正確に検出することができる。また
押圧子でアウターリードを電極に軽く押え付けて仮位置
合わせをした後、支持部材でデバイスを押し上げてアウ
ターリードを電極上に貼着された異方性導電テープから
確実に分離させることができるので、デバイスを表示パ
ネルに対して水平方向に移動させて確実に位置ずれを補
正し、高精度で表示パネルの電極にボンディングするこ
とができる。
デバイスのアウターリードを表示パネルの電極に軽く押
し付けることにより、アウターリードのたわみを矯正し
て観察装置で観察できるので、アウターリードと電極の
相対的な位置ずれを正確に検出することができる。また
押圧子でアウターリードを電極に軽く押え付けて仮位置
合わせをした後、支持部材でデバイスを押し上げてアウ
ターリードを電極上に貼着された異方性導電テープから
確実に分離させることができるので、デバイスを表示パ
ネルに対して水平方向に移動させて確実に位置ずれを補
正し、高精度で表示パネルの電極にボンディングするこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例におけるアウターリードボン
ディング装置の斜視図
ディング装置の斜視図
【図２】本発明の一実施例におけるデバイスと表示パネ
ルの斜視図
ルの斜視図
【図３】（ａ）本発明の一実施例における打抜き装置の
断面図 （ｂ）本発明の一実施例における打抜き装置の断面図
断面図 （ｂ）本発明の一実施例における打抜き装置の断面図
【図４】本発明の一実施例におけるアウターリードボン
ディング装置の支持部材の上下動機構の断面図
ディング装置の支持部材の上下動機構の断面図
【図５】本発明の一実施例におけるアウターリードボン
ディング装置のボンディングヘッドの斜視図
ディング装置のボンディングヘッドの斜視図
【図６】本発明の一実施例におけるアウターリードボン
ディング装置のボンディングヘッドの断面図
ディング装置のボンディングヘッドの断面図
【図７】本発明の一実施例におけるアウターリードボン
ディング装置の観察装置の斜視図
ディング装置の観察装置の斜視図
【図８】本発明の一実施例におけるアウターリードボン
ディング装置の観察装置の断面図
ディング装置の観察装置の断面図
【図９】（ａ）本発明の一実施例におけるアウターリー
ドボンディング装置のボンディング動作中の要部断面図 （ｂ）本発明の一実施例におけるアウターリードボンデ
ィング装置のボンディング動作中の要部断面図
ドボンディング装置のボンディング動作中の要部断面図 （ｂ）本発明の一実施例におけるアウターリードボンデ
ィング装置のボンディング動作中の要部断面図
【図１０】（ａ）本発明の一実施例におけるアウターリ
ードボンディング装置のボンディング動作中の要部断面
図 （ｂ）本発明の一実施例におけるアウターリードボンデ
ィング装置のボンディング動作中の要部断面図
ードボンディング装置のボンディング動作中の要部断面
図 （ｂ）本発明の一実施例におけるアウターリードボンデ
ィング装置のボンディング動作中の要部断面図
【図１１】（ａ）本発明の一実施例におけるアウターリ
ードボンディング装置のデバイスと表示パネルの観察図 （ｂ）本発明の一実施例におけるアウターリードボンデ
ィング装置のアウターリードと電極の拡大観察図 （ｃ）本発明の一実施例におけるアウターリードボンデ
ィング装置のアウターリードと電極の拡大観察図
ードボンディング装置のデバイスと表示パネルの観察図 （ｂ）本発明の一実施例におけるアウターリードボンデ
ィング装置のアウターリードと電極の拡大観察図 （ｃ）本発明の一実施例におけるアウターリードボンデ
ィング装置のアウターリードと電極の拡大観察図
【符号の説明】 ５ 支持テーブル（支持手段） ９ 電極 １０ 表示パネル １１ 異方性導電テープ ２０ 上下動手段 ３０ 支持部材 ４０ 搭載ヘッド ４２ ノズル ９１ ボンディングヘッド １０９ 押圧子 １１１ 熱圧着子 １２０ 観察装置 Ｐ デバイス Ｌ アウターリード
Claims (4)
- 【請求項１】 表示パネルの支持手段と、デバイスを真
空吸着してこのデバイスのアウターリードを前記表示パ
ネルの端部に形成された電極の真上に位置させるノズル
と、前記デバイスのアウターリードを前記表示パネルの
電極に押し付ける押圧子と、前記アウターリードを前記
表示パネルの電極に熱圧着する熱圧着子と、前記ボンデ
ィング位置の下方にあって、前記電極と前記アウターリ
ードを観察する観察装置とを備えたことを特徴とするア
ウターリードボンディング装置。 - 【請求項２】 ノズルに真空吸着されたデバイスのアウ
ターリードを、支持手段に支持された表示パネルの端部
に形成された電極の上方に位置させる工程と、 押圧子を下降させて前記アウターリードを前記電極に軽
く押し付ける工程と、 ボンディング位置の下方に設けられた観察装置により前
記アウターリードと前記電極の位置ずれを検出する工程
と、 前記工程で検出された位置ずれを補正するために、前記
デバイスと前記表示パネルを相対的に移動させる工程
と、 熱圧着子を下降させて、前記アウターリードを前記電極
にボンディングする工程と、 を含むことを特徴とするアウターリードボンディング方
法。 - 【請求項３】 表示パネルの支持手段と、デバイスを真
空吸着してこのデバイスのアウターリードを前記表示パ
ネルの端部に形成された電極の真上に位置させるノズル
と、前記アウターリードを前記表示パネルの電極に熱圧
着する熱圧着子と、前記ボンディング位置の下方にあっ
て前記ノズルに真空吸着されたデバイスを下方から支持
する支持部材と、この支持部材に上下動作を行わせる上
下動手段と、前記ボンディング位置の下方にあって、前
記電極と前記アウターリードを観察する観察装置とを備
えたことを特徴とするアウターリードボンディング装
置。 - 【請求項４】 ノズルに真空吸着されたデバイスのアウ
ターリードを、支持手段に支持された表示パネルの端部
に形成された電極の上方に位置させる工程と、 ボンディング位置の下方に設けられた観察装置により前
記アウターリードと前記電極の位置ずれを検出する工程
と、 前記支持部材で前記デバイスを下方から支持したまま、
前記デバイスを前記表示パネルに対して相対的に上昇さ
せて前記アウターリードを前記電極から分離させる工程
と、 前記工程で検出された位置ずれを補正するために、前記
デバイスと前記表示パネルを相対的に水平方向に移動さ
せる工程と、 熱圧着子を下降させて、前記アウターリードを前記電極
にボンディングする工程と、 を含むことを特徴とするアウターリードボンディング方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22107993A JP3178181B2 (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | アウターリードボンディング装置およびアウターリードボンディング方法 |
| US08/299,766 US5501004A (en) | 1993-09-06 | 1994-09-01 | Outer-lead bonding apparatus and method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22107993A JP3178181B2 (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | アウターリードボンディング装置およびアウターリードボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0778852A true JPH0778852A (ja) | 1995-03-20 |
| JP3178181B2 JP3178181B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=16761163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22107993A Expired - Fee Related JP3178181B2 (ja) | 1993-09-06 | 1993-09-06 | アウターリードボンディング装置およびアウターリードボンディング方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5501004A (ja) |
| JP (1) | JP3178181B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006318951A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パネルのコネクタの接合装置および接合方法 |
| KR100770036B1 (ko) * | 2006-02-17 | 2007-10-26 | 주식회사 나래나노텍 | 동기 캠 장치 및 이를 구비한 전극 탭 가압착 장치 |
| KR100878466B1 (ko) * | 2007-11-27 | 2009-01-13 | 주식회사 톱텍 | 자외선을 이용한 디스플레이 글라스평판의 탭 본딩 장치 |
| CN104528414A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-22 | 富强 | 煤炭运输防冻粘系统 |
| JP6138332B1 (ja) * | 2016-12-22 | 2017-05-31 | ハイソル株式会社 | 吸着搬送方法 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5761795A (en) * | 1994-10-05 | 1998-06-09 | Enplas Corporation | Pressing apparatus for connecting terminals of flexible circuit board |
| US5894982A (en) * | 1995-09-29 | 1999-04-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Connecting apparatus |
| US6089442A (en) * | 1996-04-10 | 2000-07-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Electrode connection method |
| JPH1079400A (ja) * | 1996-09-05 | 1998-03-24 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の実装方法及び半導体装置の構造 |
| US5797719A (en) * | 1996-10-30 | 1998-08-25 | Supercritical Fluid Technologies, Inc. | Precision high pressure control assembly |
| JP3504166B2 (ja) * | 1998-11-25 | 2004-03-08 | 株式会社新川 | フリップチップボンディング装置 |
| US6694608B2 (en) | 2000-01-14 | 2004-02-24 | Shibaura Mechatronics Corporation | Part mounter |
| JP4119098B2 (ja) * | 2001-02-27 | 2008-07-16 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 部品保持ヘッド、及びそれを用いた部品実装装置並びに部品実装方法 |
| KR100429856B1 (ko) * | 2001-11-15 | 2004-05-03 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 스터드 범프가 있는 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지 및 그 제조 방법 |
| US20050176233A1 (en) * | 2002-11-15 | 2005-08-11 | Rajeev Joshi | Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same |
| US20050012225A1 (en) * | 2002-11-15 | 2005-01-20 | Choi Seung-Yong | Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same |
| US20040191955A1 (en) * | 2002-11-15 | 2004-09-30 | Rajeev Joshi | Wafer-level chip scale package and method for fabricating and using the same |
| US7728437B2 (en) * | 2005-11-23 | 2010-06-01 | Fairchild Korea Semiconductor, Ltd. | Semiconductor package form within an encapsulation |
| CN104924044A (zh) * | 2014-03-17 | 2015-09-23 | 苏州春秋电子科技有限公司 | 一种新型笔记本触摸板自动贴合装置 |
| CN106475476B (zh) * | 2016-10-19 | 2019-02-19 | 中山市合赢智能装备有限公司 | 铁壳铆合方法 |
| CN109605027B (zh) * | 2018-12-26 | 2021-05-07 | 广州精新泽自动化设备有限公司 | 一种双通道快速减振座总成的液下封装机构 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3774834A (en) * | 1971-07-20 | 1973-11-27 | J And A Keller Machine Co Inc | Bonding apparatus |
| US3949925A (en) * | 1974-10-03 | 1976-04-13 | The Jade Corporation | Outer lead bonder |
| US4967261A (en) * | 1987-07-30 | 1990-10-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Tape carrier for assembling an IC chip on a substrate |
| JP2751450B2 (ja) * | 1989-08-28 | 1998-05-18 | セイコーエプソン株式会社 | テープキャリアの実装構造及びその実装方法 |
| US5142444A (en) * | 1989-08-31 | 1992-08-25 | Hewlett-Packard Company | Demountable tape-automated bonding system |
| JPH03286599A (ja) * | 1990-04-03 | 1991-12-17 | Toshiba Corp | 部品実装装置 |
| JPH04302200A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-26 | Toshiba Corp | 部品実装装置 |
-
1993
- 1993-09-06 JP JP22107993A patent/JP3178181B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-09-01 US US08/299,766 patent/US5501004A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006318951A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パネルのコネクタの接合装置および接合方法 |
| JP4710410B2 (ja) * | 2005-05-10 | 2011-06-29 | パナソニック株式会社 | パネルのコネクタの接合装置および接合方法 |
| KR100770036B1 (ko) * | 2006-02-17 | 2007-10-26 | 주식회사 나래나노텍 | 동기 캠 장치 및 이를 구비한 전극 탭 가압착 장치 |
| KR100878466B1 (ko) * | 2007-11-27 | 2009-01-13 | 주식회사 톱텍 | 자외선을 이용한 디스플레이 글라스평판의 탭 본딩 장치 |
| CN104528414A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-22 | 富强 | 煤炭运输防冻粘系统 |
| JP6138332B1 (ja) * | 2016-12-22 | 2017-05-31 | ハイソル株式会社 | 吸着搬送方法 |
| JP2018107195A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | ハイソル株式会社 | 吸着搬送方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3178181B2 (ja) | 2001-06-18 |
| US5501004A (en) | 1996-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3178181B2 (ja) | アウターリードボンディング装置およびアウターリードボンディング方法 | |
| US5501005A (en) | Mounting device of electronic components and a mounting method | |
| US5803341A (en) | Apparatus and method for mounting tape carrier package onto liquid crystal display | |
| JP3153699B2 (ja) | 電子部品のボンディング方法 | |
| JPH11262828A (ja) | 基板保持装置 | |
| JPH10163276A (ja) | ワークの熱圧着装置 | |
| JP3144996B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置 | |
| JP3018919B2 (ja) | ボンディング方法及びその装置 | |
| JP3506952B2 (ja) | 電気部品の位置出し供給方法及びその装置 | |
| JP3381597B2 (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
| CN2715188Y (zh) | 热压接设备 | |
| JPH11242236A (ja) | 液晶パネルのｐｃｂ圧着装置 | |
| JP3178240B2 (ja) | デバイスのボンディング装置 | |
| JP2001326252A (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
| JP2774587B2 (ja) | Ｔａｂ部品の実装装置における教示方法 | |
| JP3633493B2 (ja) | デバイスのボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JP2006156849A (ja) | 表示装置の組み立て装置及び表示装置の組み立て方法 | |
| JP3661564B2 (ja) | 表示パネルの組立装置 | |
| JP3175737B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP2825279B2 (ja) | キャリアテープ部品の実装装置 | |
| JP3102241B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JP2633631B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| JP3239566B2 (ja) | チップの実装装置および実装方法 | |
| JP3211523B2 (ja) | チップの実装装置 | |
| JP2760566B2 (ja) | キャリアテープ部品の実装装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080413 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090413 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100413 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110413 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |