JPH0775278B2 - 電子素子を備えた回路基板のための回路基板用フレーム - Google Patents
電子素子を備えた回路基板のための回路基板用フレームInfo
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- JPH0775278B2 JPH0775278B2 JP1278744A JP27874489A JPH0775278B2 JP H0775278 B2 JPH0775278 B2 JP H0775278B2 JP 1278744 A JP1278744 A JP 1278744A JP 27874489 A JP27874489 A JP 27874489A JP H0775278 B2 JPH0775278 B2 JP H0775278B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20554—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20572—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from sub-racks, e.g. plenum
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、それぞれ電子素子を備えた複数の直立状態に
並べられた回路基板のための受入部を有する回路基板用
フレームであって、該受入部は、その底部と頂部に空気
入口と空気出口を有し、空気入口及び空気出口以外では
気密状態に閉鎖されており、該空気入口から該空気出口
へ冷却用空気流を通流させる送風装置を有する回路基板
用フレームに関する。
並べられた回路基板のための受入部を有する回路基板用
フレームであって、該受入部は、その底部と頂部に空気
入口と空気出口を有し、空気入口及び空気出口以外では
気密状態に閉鎖されており、該空気入口から該空気出口
へ冷却用空気流を通流させる送風装置を有する回路基板
用フレームに関する。
従来の技術 周知のように、回路基板用フレームは、電子装置のモジ
ュール式構造体として多数使用され、回路基板を機械的
に受容し保持すると共に、電気的に接続するために使用
される。それらの回路基板は、所定のグリッド又はラス
タに従って寸法的に整合し、所定の間隔で並置される。
標準寸法は、19インチ（48.26cm）単位である。
ュール式構造体として多数使用され、回路基板を機械的
に受容し保持すると共に、電気的に接続するために使用
される。それらの回路基板は、所定のグリッド又はラス
タに従って寸法的に整合し、所定の間隔で並置される。
標準寸法は、19インチ（48.26cm）単位である。
各回路基板の電子素子から放出される熱は、冷却空気に
よって除去しなければならない。この目的のために、外
部の冷風を吸引し、回路基板を通して通流させ、それに
よって熱せられた空気を外部へ再び排出させる強制通気
装置が設けられる。密閉系の場合は、空気を内部送風機
によって強制循環させる。
よって除去しなければならない。この目的のために、外
部の冷風を吸引し、回路基板を通して通流させ、それに
よって熱せられた空気を外部へ再び排出させる強制通気
装置が設けられる。密閉系の場合は、空気を内部送風機
によって強制循環させる。
多くの場合、送風装置は、フレームの後壁に設けられ、
冷風はフレームの前部に設けられた開口を通して吸引さ
れる。ドイツ実用新案登録第87/13766に開示された回路
基板用フレームにおいては、回路基板受入部の下方に空
気分配部が設けられ、該空気分配部は前部開口に連通し
ている。回路基板受入部の上方に空気回路部が設けら
れ、熱せられた空気は、軸流ファン（送風装置）によっ
て該空気回路部から後方へ排出される。空気分配部及び
空気回路部の高さは、いずれも、19インチ（48.26cm）
単位の２分の１単位分に相当し、前記受入部及び該受入
部に挿入された回路基板の高さは、19インチ（48.26c
m）単位の２単位分に相当する。特に、回路基板が密な
間隔で並置されており、回路基板間の間隙が狭い場合、
各回路基板に設けられている電子素子の数が異なるの
で、回路基板受入部の断面開口の大きさが比較的狭くな
る間隙と、比較的大きくなる間隙が存在する。従来技術
のフレームにおけるように空気分配部が受入部の容積に
較べて小さい場合、吸引された冷却用空気は、断面開口
の大きい間隙を優先的に通るので、断面開口の小さい間
隙を通る空気流が小さくなる。従って、放熱量の大き
い、密な間隔で並置された回路基板を通しての通気が不
十分になる。
冷風はフレームの前部に設けられた開口を通して吸引さ
れる。ドイツ実用新案登録第87/13766に開示された回路
基板用フレームにおいては、回路基板受入部の下方に空
気分配部が設けられ、該空気分配部は前部開口に連通し
ている。回路基板受入部の上方に空気回路部が設けら
れ、熱せられた空気は、軸流ファン（送風装置）によっ
て該空気回路部から後方へ排出される。空気分配部及び
空気回路部の高さは、いずれも、19インチ（48.26cm）
単位の２分の１単位分に相当し、前記受入部及び該受入
部に挿入された回路基板の高さは、19インチ（48.26c
m）単位の２単位分に相当する。特に、回路基板が密な
間隔で並置されており、回路基板間の間隙が狭い場合、
各回路基板に設けられている電子素子の数が異なるの
で、回路基板受入部の断面開口の大きさが比較的狭くな
る間隙と、比較的大きくなる間隙が存在する。従来技術
のフレームにおけるように空気分配部が受入部の容積に
較べて小さい場合、吸引された冷却用空気は、断面開口
の大きい間隙を優先的に通るので、断面開口の小さい間
隙を通る空気流が小さくなる。従って、放熱量の大き
い、密な間隔で並置された回路基板を通しての通気が不
十分になる。
発明が解決しようとする課題 本発明は、上記の課題を解決することを企図したもので
あり、その目的は、回路基板の間のすべての間隙を通し
て均一な空気流が通されるようにした回路基板用フレー
ムを提供することである。
あり、その目的は、回路基板の間のすべての間隙を通し
て均一な空気流が通されるようにした回路基板用フレー
ムを提供することである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために、本発明によれば、回路基板
受入部をフレームの底部に隣接して配置し、空気分配部
と空気回収部を該受入部の上方にフレームの奥行方向
（前後方向）に並置して配設し、空気分配部と空気回収
部をフレームの頂部から下方へ斜めに延長するそらせ板
によって互いに分離する。空気分配部は、該受入部の上
端部と該フレームの頂部との間に画定された前部空気吸
引開口と、該受入部の水平断面の実質的に全体に亙って
該フレームの外壁に設けられた開口を被い、前記空気回
収部は、前記受入部の頂部水平方向の空気出口全体を被
い、受入部の上端とフレームの頂部との間に配置された
送風装置に通じる垂直方向の内部連結開口に連通してい
る。
受入部をフレームの底部に隣接して配置し、空気分配部
と空気回収部を該受入部の上方にフレームの奥行方向
（前後方向）に並置して配設し、空気分配部と空気回収
部をフレームの頂部から下方へ斜めに延長するそらせ板
によって互いに分離する。空気分配部は、該受入部の上
端部と該フレームの頂部との間に画定された前部空気吸
引開口と、該受入部の水平断面の実質的に全体に亙って
該フレームの外壁に設けられた開口を被い、前記空気回
収部は、前記受入部の頂部水平方向の空気出口全体を被
い、受入部の上端とフレームの頂部との間に配置された
送風装置に通じる垂直方向の内部連結開口に連通してい
る。
本発明の好ましい実施例においては、前記空気分配部又
は空気回収部は、19インチ（48.26cm）単位の１単位分
の高さとする。その場合利用しうる断面開口は、19イン
チ（48.26cm）単位の６単位分の高さを有する多数の回
路基板を受容した受入部を通気するのに十分である。
は空気回収部は、19インチ（48.26cm）単位の１単位分
の高さとする。その場合利用しうる断面開口は、19イン
チ（48.26cm）単位の６単位分の高さを有する多数の回
路基板を受容した受入部を通気するのに十分である。
又、本発明の好ましい実施例においては、前記そらせ板
は、該フレームの頂部に沿ってフレームの後壁にまで延
長させる。この構成は、当該フレームが他のフレームに
積重されていない場合にもそらせ板が空気回収部とフレ
ームの後壁との間を密閉するので、受入部の強制通気を
確保するという利点を有する。多数のフレームが上下に
積重される構成の場合は、受入部から後壁にまで延長す
る各フレームの底部外壁即ちカバー板が、その下のフレ
ームの空気回収部とフレームの後壁との間を密閉する。
は、該フレームの頂部に沿ってフレームの後壁にまで延
長させる。この構成は、当該フレームが他のフレームに
積重されていない場合にもそらせ板が空気回収部とフレ
ームの後壁との間を密閉するので、受入部の強制通気を
確保するという利点を有する。多数のフレームが上下に
積重される構成の場合は、受入部から後壁にまで延長す
る各フレームの底部外壁即ちカバー板が、その下のフレ
ームの空気回収部とフレームの後壁との間を密閉する。
原則的には、そらせ板及び底部カバー板は、金属製とす
ることが好ましいが、例えばプラスチックのような他の
剛性材料を用いることもできる。
ることが好ましいが、例えばプラスチックのような他の
剛性材料を用いることもできる。
作用効果 本発明は、空気分配部及び空気回収部の有孔断面積を、
利用しうる空気吸引面積に比して最適にするという利点
を提供する。本発明の基本的原理は、各フレーム内に配
設された空気分配部をその当該フレームのためのもので
はなく、該フレームに積重された他のフレームのための
空気分配部とすることである。この構成によれば、数個
のフレームを上下に積重したモジュール式構造体の場
合、フレームの断面積を損失することなく、フレームの
既存のスペースを利用することができる。空気分配部の
容積を非常に大きくすることができるので、回路基板に
よって創生される背圧が小さくなり、その結果、各回路
基板に均一に圧力が分配される。かくして、すべての回
路基板の電子素子に均一な強制冷却が施される。
利用しうる空気吸引面積に比して最適にするという利点
を提供する。本発明の基本的原理は、各フレーム内に配
設された空気分配部をその当該フレームのためのもので
はなく、該フレームに積重された他のフレームのための
空気分配部とすることである。この構成によれば、数個
のフレームを上下に積重したモジュール式構造体の場
合、フレームの断面積を損失することなく、フレームの
既存のスペースを利用することができる。空気分配部の
容積を非常に大きくすることができるので、回路基板に
よって創生される背圧が小さくなり、その結果、各回路
基板に均一に圧力が分配される。かくして、すべての回
路基板の電子素子に均一な強制冷却が施される。
実施例 添付図を参照すると、２つの上下に積重された回路基板
用フレーム（以下、単に「フレーム」とも称する）即ち
下側フレーム10と上側フレーム100が示されている。下
側フレーム10と上側フレーム100の構造は同じであるか
ら、ここでは下側フレーム10だけについて説明する。
用フレーム（以下、単に「フレーム」とも称する）即ち
下側フレーム10と上側フレーム100が示されている。下
側フレーム10と上側フレーム100の構造は同じであるか
ら、ここでは下側フレーム10だけについて説明する。
フレーム10は、19インチ（48.26cm）単位によるモジュ
ールユニットであり、好ましい実施例では19インチ（4
8.26cm）単位の７単位分の高さを有する。それぞれ電子
素子（図示せず）を担持した差込み型カード即ち回路基
板12は、フレーム10の前部パネル11から直立状態に互い
に並置するように挿入される。各回路基板12は、19イン
チ（48.26cm）単位の６単位分の高さを有し、フレーム
の底部14から19インチ（48.26cm）単位の６単位分の高
さにまで延長した回路基板受入部（以下、単に「受入
部」とも称する）13内に挿入される。従って、フレーム
の頂部30と受入部13と上端との間には19インチ（48.26c
m）単位の１単位分の高さの間隙が残される。この間隙
の機能については後に説明する。
ールユニットであり、好ましい実施例では19インチ（4
8.26cm）単位の７単位分の高さを有する。それぞれ電子
素子（図示せず）を担持した差込み型カード即ち回路基
板12は、フレーム10の前部パネル11から直立状態に互い
に並置するように挿入される。各回路基板12は、19イン
チ（48.26cm）単位の６単位分の高さを有し、フレーム
の底部14から19インチ（48.26cm）単位の６単位分の高
さにまで延長した回路基板受入部（以下、単に「受入
部」とも称する）13内に挿入される。従って、フレーム
の頂部30と受入部13と上端との間には19インチ（48.26c
m）単位の１単位分の高さの間隙が残される。この間隙
の機能については後に説明する。
各回路基板12は、添付図の紙面に対して垂直に延長する
前板15を有している。前板15は、受入部13に所定数の回
路基板12を挿入すると、高さ６単位分に亙って閉鎖され
た前面を形成するのに十分な幅を有する。受入部13の下
端には、フレームの底部14に受入部のほぼ全幅及び全奥
行（図でみて右から左方向、即ち前後方向）に亙って回
路基板とための下側固定レール17と17の間に延長する空
気入口16を設ける。受入部13の上端には、空気入口に対
向して回路基板のための上側固定レール19と19の間に空
気入口と同様な空気出口18を設ける。受入部13の奥行
は、回路基板12の幅（フレーム10の奥行方向）に基いて
決められる。受入部13は、閉鎖板20によってフレーム10
内の後部から気密状態に分離されている。好ましい実施
例では、閉鎖板20は、受入部の上方３単位分の高さに亙
って垂直に延長している。受入部の下方３単位分は、フ
レーム10内の気密キャビティ21に連通している。キャビ
ティ21の下部は、フレーム10に挿入された底部カバー板
即ち底部外壁22によって囲われ、後部は後壁23により、
そして頂部は仕切板24によって囲われている。
前板15を有している。前板15は、受入部13に所定数の回
路基板12を挿入すると、高さ６単位分に亙って閉鎖され
た前面を形成するのに十分な幅を有する。受入部13の下
端には、フレームの底部14に受入部のほぼ全幅及び全奥
行（図でみて右から左方向、即ち前後方向）に亙って回
路基板とための下側固定レール17と17の間に延長する空
気入口16を設ける。受入部13の上端には、空気入口に対
向して回路基板のための上側固定レール19と19の間に空
気入口と同様な空気出口18を設ける。受入部13の奥行
は、回路基板12の幅（フレーム10の奥行方向）に基いて
決められる。受入部13は、閉鎖板20によってフレーム10
内の後部から気密状態に分離されている。好ましい実施
例では、閉鎖板20は、受入部の上方３単位分の高さに亙
って垂直に延長している。受入部の下方３単位分は、フ
レーム10内の気密キャビティ21に連通している。キャビ
ティ21の下部は、フレーム10に挿入された底部カバー板
即ち底部外壁22によって囲われ、後部は後壁23により、
そして頂部は仕切板24によって囲われている。
この構成により、空気入口16と空気出口18の間に各回路
基板12間の間隙を通して対流が生じる。
基板12間の間隙を通して対流が生じる。
受入部13の上の空間25の前部には、添付図の紙面に垂直
にフレーム10の全幅に亙って延長した通気用ルーバ又は
前部空気吸引開口26が設けられている。26は、例えば有
孔パネルとして構成することができる。
にフレーム10の全幅に亙って延長した通気用ルーバ又は
前部空気吸引開口26が設けられている。26は、例えば有
孔パネルとして構成することができる。
空間25は、そらせ板27によって気密状態に空気分配部28
と空気回収部29とに分離されている。そらせ板27は、フ
レーム10の頂部30から空気出口18の前縁31にまで斜めに
延長し、空気分配部28と空気回収部29を斜めに分離して
いる。そらせ板27の頂面部位32は、前部パネル11から受
入部13の奥行にほぼ相当する距離のところに位置してお
り、それによってそらせ板は、空気回収側において水平
方向の空気出口18を被い、垂直方向の開口33を被ってい
る。垂直方向の開口33は、前部空気吸引開口26と同じ断
面積を有し、該前部空気吸引開口に正対面している。そ
らせ板27は、空気分配側においては、前部空気吸引開口
26を被い、フレーム10の頂部外壁に設けられた開口34を
被う。図から明らかなように、頂部外壁開口34は、フレ
ーム10の空気入口16に整合する。フレームを上下に積重
した構成においては、下側フレーム10の頂部外壁開口34
は、上側フレーム100の底部の空気入口16′にも整合す
る。
と空気回収部29とに分離されている。そらせ板27は、フ
レーム10の頂部30から空気出口18の前縁31にまで斜めに
延長し、空気分配部28と空気回収部29を斜めに分離して
いる。そらせ板27の頂面部位32は、前部パネル11から受
入部13の奥行にほぼ相当する距離のところに位置してお
り、それによってそらせ板は、空気回収側において水平
方向の空気出口18を被い、垂直方向の開口33を被ってい
る。垂直方向の開口33は、前部空気吸引開口26と同じ断
面積を有し、該前部空気吸引開口に正対面している。そ
らせ板27は、空気分配側においては、前部空気吸引開口
26を被い、フレーム10の頂部外壁に設けられた開口34を
被う。図から明らかなように、頂部外壁開口34は、フレ
ーム10の空気入口16に整合する。フレームを上下に積重
した構成においては、下側フレーム10の頂部外壁開口34
は、上側フレーム100の底部の空気入口16′にも整合す
る。
下側フレーム10の空気分配部28は、上側フレーム100の
受入部13′へ空気を供給するのに使用される。積重ねる
フレームの数は、２つに限定されるものではなく、任意
に選択することができる。
受入部13′へ空気を供給するのに使用される。積重ねる
フレームの数は、２つに限定されるものではなく、任意
に選択することができる。
垂直方向の開口33は、キャビティ35を通してフレームの
後壁23に配設された軸流ファン36のような通気装置の作
用を受ける。例えば、各回路基板12に給電するための電
源38は、キャビティ35内に配置する。キャビティ35の下
部は仕切板24により密閉され、受入部13側は閉鎖板20に
より密閉され、上部はフレームの頂部30に沿って延長し
たそれせ板27の延長部37によって密閉される。通気装置
としては、軸流ファン36の代りに換気扇等のたの任意の
ファンを用いることができる。軸流ファンが作動する
と、下側フレーム10の場合、空気は、矢印39で示される
ように直接底部空気入口16から受入部13内へ吸引され、
矢印40で示されるように受入部13から空気回収部29を経
て流れ、矢印41で示されるように軸流ファン36を通して
外部へ排出される。積重された上側フレーム100のため
の軸流ファン36′を作動させると、空気は、矢印42で示
されるように下側フレーム10の空気分配部28から空気入
口16′を経て受入部13′内へ吸引される。ここで重要な
ことは、本発明の構成によれば、比較的大きい回収部側
開口33及び、通気用ルーバ26を備えており、通気装置側
に作用する、同様に大きな前部空気吸引開口を通して、
大容量の空気流が創生され、しかも、空気分配部28及び
空気回収部29のための所要空間25を受入部13に比べて小
さくすることができることである。空気の循環量は、空
気流に対する最大抵抗が回路基板12の近傍にのみ生じる
ように選定し、それによって均一な空気分配が行われる
ようにする。
後壁23に配設された軸流ファン36のような通気装置の作
用を受ける。例えば、各回路基板12に給電するための電
源38は、キャビティ35内に配置する。キャビティ35の下
部は仕切板24により密閉され、受入部13側は閉鎖板20に
より密閉され、上部はフレームの頂部30に沿って延長し
たそれせ板27の延長部37によって密閉される。通気装置
としては、軸流ファン36の代りに換気扇等のたの任意の
ファンを用いることができる。軸流ファンが作動する
と、下側フレーム10の場合、空気は、矢印39で示される
ように直接底部空気入口16から受入部13内へ吸引され、
矢印40で示されるように受入部13から空気回収部29を経
て流れ、矢印41で示されるように軸流ファン36を通して
外部へ排出される。積重された上側フレーム100のため
の軸流ファン36′を作動させると、空気は、矢印42で示
されるように下側フレーム10の空気分配部28から空気入
口16′を経て受入部13′内へ吸引される。ここで重要な
ことは、本発明の構成によれば、比較的大きい回収部側
開口33及び、通気用ルーバ26を備えており、通気装置側
に作用する、同様に大きな前部空気吸引開口を通して、
大容量の空気流が創生され、しかも、空気分配部28及び
空気回収部29のための所要空間25を受入部13に比べて小
さくすることができることである。空気の循環量は、空
気流に対する最大抵抗が回路基板12の近傍にのみ生じる
ように選定し、それによって均一な空気分配が行われる
ようにする。
図示の実施例においては空気分配部28及び空気回路部29
は回路基板受入部13の上に配置されているが、それらは
回路基板受入部13の下に配置してもよい。ただし、その
場合、そらせ板の向きを適当に変更し、通気装置の配置
も変更する必要がある。
は回路基板受入部13の上に配置されているが、それらは
回路基板受入部13の下に配置してもよい。ただし、その
場合、そらせ板の向きを適当に変更し、通気装置の配置
も変更する必要がある。
本発明の空気循環態様によれば空気流に対する抵抗が最
少限にされるので、通気装置の発生騒音最少限にするこ
とができる。通気装置を図示のようにフレームの上半分
に配置した場合、フレームの後部から下方空間25を通し
て受入部13の下方の回路基板差込み平面へ自由にアクセ
スすることができる。
少限にされるので、通気装置の発生騒音最少限にするこ
とができる。通気装置を図示のようにフレームの上半分
に配置した場合、フレームの後部から下方空間25を通し
て受入部13の下方の回路基板差込み平面へ自由にアクセ
スすることができる。
添付図は、２つの上下に積重されたフレームの概略縦断
面図である。 図中、10、100はフレーム、11は前部パネル又は外壁、1
2は差込み型カード即ち回路基板、13は回路基板受入
部、14は底部、16箔浮入口、18は空気出口、22は底部カ
バー板又は外壁、23は後壁、25は受入部の上方の空間、
26は通気用リーバ即ち前部空気吸引開口、27はそらせ
板、28は空気分配部、29は空気回収部、30は頂部、33は
垂直方向の内部連絡開口、34は頂部外壁の開口、36は軸
流ファン（通気装置）。
面図である。 図中、10、100はフレーム、11は前部パネル又は外壁、1
2は差込み型カード即ち回路基板、13は回路基板受入
部、14は底部、16箔浮入口、18は空気出口、22は底部カ
バー板又は外壁、23は後壁、25は受入部の上方の空間、
26は通気用リーバ即ち前部空気吸引開口、27はそらせ
板、28は空気分配部、29は空気回収部、30は頂部、33は
垂直方向の内部連絡開口、34は頂部外壁の開口、36は軸
流ファン（通気装置）。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−240195（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−46100（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−84884（ＪＰ，Ｕ)
Claims (5)
- 【請求項１】それぞれ電子素子を備えた複数の直立状態
に並べられた回路基板（12）のための回路基板受入部
（13）を有する、上下に積重ねることができるようにな
された回路基板用フレームであって、 前記受入部（13）は、その底部と頂部に空気入口（16）
と空気出口（18）を有し、空気入口及び空気出口以外で
は気密状態に閉鎖されており、該空気入口は、空気分配
部（28）に連通され、該空気出口は空気回収部（29）に
連通されており、該受入部の空気分配部と空気回収部
は、該フレームの奥行方向に並置され、斜めの冷却用そ
らせ板（27）によって互いに分離されており、該空気分
配部は、前記空気吸引開口（26）と、前記空気入口及び
空気出口に正対面して該フレームの外壁に設けられた開
口（34）を被っており、前記空気回収部は、前記受入部
の空気入口及び空気出口に連通し、前記空気分配部の前
記前部空気吸引開口に対面した排気開口を被い、前記受
入部の空気入口又は空気出口は、上下に積重されたフレ
ームのうちの一方のフレームの頂部又は底部に直接設け
られており、上下に積重されたフレームのうちの一方の
フレームの受入部のための空気回収部と他方のフレーム
の受入部のための空気分配部は、該受入部と一方のフレ
ームの頂部又は底部との間の間隙に配設されており、該
間隙は、該受入部の頂部又は底部に連通しており、前記
前部空気吸引開口は、フレームの１つの水平縁と、対応
する受入部の水平縁との間に配設されており、前記空気
回収部の前記排気開口は、フレームの後部キャビティ
（35）及びフレームの後壁（23）に設けられた後部開口
及び送風装置（36）に通じる内部連絡開口（33）であ
り、前記冷却用そらせ板は、フレームの後壁にまで延長
した延長部（37）を有し、フレームの底部には、該フレ
ームの後壁から該底部に設けられた前記空気入口又は空
気出口にまで延長したカバー板（22）が設けられている
ことを特徴とする回路基板用フレーム。 - 【請求項２】前記空気分配部又は空気回収部は、19イン
チ（48.26cm）単位の１単位分の高さであることを特徴
とする特許請求の範囲第１項に記載の回路基板用フレー
ム。 - 【請求項３】前記空気分配部及び空気回収部は、前記受
入部の上方に位置することを特徴とする特許請求の範囲
第１項に記載の回路基板用フレーム。 - 【請求項４】前記そらせ板は、前記空気出口の前縁と該
フレームの頂部上の特定の部位にまで延長し、該フレー
ムの前部から前記受入部のほぼ奥行に相当する距離のと
ころに位置していることを特徴とする特許請求の範囲第
３項に記載の回路基板用フレーム。 - 【請求項５】前記後部キャビティ（35）は、下部を仕切
板（24）により密閉され、前記受入部側を閉鎖板（20）
により密閉され、上部を前記反せ板の前記延長部（37）
によって密閉されていることを特徴とする特許請求の範
囲第３項に記載の回路基板用フレーム。
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|---|---|---|---|---|
| JP2865802B2 (ja) * | 1990-05-09 | 1999-03-08 | 株式会社日本コンラックス | 情報記録再生装置 |
| US5467250A (en) * | 1994-03-21 | 1995-11-14 | Hubbell Incorporated | Electrical cabinet with door-mounted heat exchanger |
| GB2293279B (en) * | 1994-09-14 | 1998-05-13 | Questech Ltd | Improvements in and relating to housings for electronic equipment |
| US5813243A (en) * | 1997-04-04 | 1998-09-29 | Micron Electronics, Inc. | Chambered forced cooling system |
| JP3408424B2 (ja) * | 1998-07-28 | 2003-05-19 | 日本電気株式会社 | 電子機器の冷却構造 |
| US6198628B1 (en) | 1998-11-24 | 2001-03-06 | Unisys Corporation | Parallel cooling of high power devices in a serially cooled evironment |
| US6400567B1 (en) * | 2000-10-19 | 2002-06-04 | Fujitsu Network Communications, Inc. | Equipment enclosure having separate compartments cooled by separate cooling airflows |
| GB2387716A (en) * | 2002-04-17 | 2003-10-22 | Sun Microsystems Inc | Cooling electrical circuitry |
| US6704198B2 (en) * | 2002-06-12 | 2004-03-09 | Avava Technology Corp. | Equipment enclosure with heat exchanger |
| US7752858B2 (en) * | 2002-11-25 | 2010-07-13 | American Power Conversion Corporation | Exhaust air removal system |
| JP4086648B2 (ja) * | 2002-12-18 | 2008-05-14 | 富士通株式会社 | 通信装置 |
| JP2004258117A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Canon Inc | 画像形成装置 |
| US7112131B2 (en) | 2003-05-13 | 2006-09-26 | American Power Conversion Corporation | Rack enclosure |
| US7033267B2 (en) * | 2003-05-13 | 2006-04-25 | American Power Conversion Corporation | Rack enclosure |
| JP2005155602A (ja) * | 2003-11-07 | 2005-06-16 | Denso Corp | 燃料供給装置 |
| JP4137011B2 (ja) * | 2004-06-14 | 2008-08-20 | 富士通株式会社 | 充電制御回路、電池パック、及び電子装置 |
| US7589978B1 (en) * | 2005-04-27 | 2009-09-15 | Flextronics Ap, Llc | Air inlet diffuser |
| JP4361033B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2009-11-11 | 株式会社日立製作所 | ディスクアレイ装置 |
| JP2007011931A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Hitachi Ltd | 記憶制御装置 |
| US7862410B2 (en) * | 2006-01-20 | 2011-01-04 | American Power Conversion Corporation | Air removal unit |
| EP2002700B1 (en) * | 2006-03-20 | 2012-09-19 | Flextronics Ap, Llc | Increasing air inlet/outlet size for electronics chassis |
| US7355850B2 (en) * | 2006-03-31 | 2008-04-08 | National Instruments Corporation | Vented and ducted sub-rack support member |
| ES2612328T3 (es) | 2007-05-15 | 2017-05-16 | Schneider Electric It Corporation | Métodos y sistemas para gestionar potencia y enfriamiento de una instalación |
| US7983038B2 (en) | 2007-11-19 | 2011-07-19 | Ortronics, Inc. | Equipment rack and associated ventilation system |
| US20140206273A1 (en) | 2007-11-19 | 2014-07-24 | Ortronics, Inc. | Equipment Rack and Associated Ventilation System |
| US20090129014A1 (en) * | 2007-11-19 | 2009-05-21 | Ortronics, Inc. | Equipment Rack and Associated Ventilation System |
| JP5164706B2 (ja) * | 2008-07-17 | 2013-03-21 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 装置内冷却構造、及び超音波観測装置 |
| US7643290B1 (en) * | 2008-07-23 | 2010-01-05 | Cisco Technology, Inc. | Techniques utilizing thermal, EMI and FIPS friendly electronic modules |
| US20100159816A1 (en) * | 2008-12-23 | 2010-06-24 | International Business Machines Corporation | Converging segments cooling |
| EP2490517A1 (en) * | 2009-10-16 | 2012-08-22 | Fujitsu Limited | Electronic device and casing for electronic device |
| US8405985B1 (en) * | 2010-09-08 | 2013-03-26 | Juniper Networks, Inc. | Chassis system with front cooling intake |
| US9952103B2 (en) | 2011-12-22 | 2018-04-24 | Schneider Electric It Corporation | Analysis of effect of transient events on temperature in a data center |
| GB2511278A (en) * | 2012-11-02 | 2014-09-03 | Greg James Compton | Computing equipment enclosure |
| JP5355829B1 (ja) * | 2013-01-29 | 2013-11-27 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
| US9214194B2 (en) | 2013-03-01 | 2015-12-15 | Greentec-Usa, Inc. | External drive chassis storage array |
| KR101543100B1 (ko) * | 2013-12-02 | 2015-08-07 | 현대자동차주식회사 | 컨트롤러 일체형 연료펌프 모듈 |
| DE102016221404A1 (de) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Luftkühlung eines Wechselrichters |
| TWI802007B (zh) * | 2021-09-15 | 2023-05-11 | 英業達股份有限公司 | 擋板組合 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3699208A (en) * | 1970-12-21 | 1972-10-17 | Anaconda Co | Extraction of beryllium from ores |
| DE2844672A1 (de) * | 1978-10-13 | 1980-04-24 | Georg Prof Seewang | Gehaeuse fuer elektronische geraete |
| JPS5984884U (ja) * | 1982-11-30 | 1984-06-08 | 株式会社東芝 | 筐体内の冷却構造 |
| JPS60240195A (ja) * | 1984-05-15 | 1985-11-29 | 富士通株式会社 | ケ−ブルダクト |
| DE3423992A1 (de) * | 1984-06-29 | 1986-01-02 | Bruno 7441 Wolfschlugen Kümmerle | Kuehlvorrichtung fuer insbesondere schaltschraenke |
| JPS6046100A (ja) * | 1984-07-23 | 1985-03-12 | 株式会社日立製作所 | 冷却構造 |
| KR900001842B1 (ko) * | 1984-11-15 | 1990-03-24 | 후지쓰 가부시끼가이샤 | 전자장비용 랙의 냉각구조 |
| JPS61198799A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-03 | 株式会社東芝 | 可連結筐体構造 |
-
1988
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-
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