JPH0770555A

JPH0770555A - 帯電防止材料及びこの帯電防止材料がコートされた記録媒体

Info

Publication number: JPH0770555A
Application number: JP5158388A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Kamiyama; 健一上山
Original assignee: Kao Corp
Current assignee: Kao Corp
Priority date: 1993-06-29
Filing date: 1993-06-29
Publication date: 1995-03-14
Anticipated expiration: 2019-08-11
Also published as: JP3552060B2

Abstract

(57)【要約】【目的】汚れ防止機能に優れた技術を提供することで
ある。【構成】（メタ）アクリロイル基を有する共重合可能
な化合物（Ａ）と、第４級アンモニウム塩基、エチレン
グリコール鎖、炭素数４以上の炭化水素基、及び共重合
可能な反応基を有する反応型帯電防止剤（Ｂ）と、シリ
コーン化合物（Ｃ）とを含有する帯電防止材料。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、帯電防止材料並びにこ
の帯電防止材料がコートされた記録媒体に関するもので
ある。

【０００２】

【発明の背景】光ディスク基板や光学レンズの材料とし
て、成形性や透明性の観点からポリカーボネートやポリ
メチルメタクリレート等が提案されていることは周知の
通りである。ところで、この種のプラスチック材料は耐
擦傷性が十分ではなく、かつ、静電気が帯電し易く、表
面に塵や埃が付着し易いといった問題を抱えている。こ
の為、ポリカーボネートやポリメチルメタクリレート等
の樹脂製品の表面に透明で耐擦傷性に富み、そして帯電
防止機能を備えた膜を設けることが提案されている。例
えば、導電性フィラーを添加したハードコート膜を設け
る手段や、界面活性剤を練り込んだハードコート膜を設
ける手段が知られている。

【０００３】しかしながら、前記の技術手段のうち前者
のものでは、帯電特性をある程度満足することが出来る
ものの、導電性フィラーを多量に添加する為、光学特
性、硬度、その他コーティング特性に問題が有る。又、
後者のものでは、静電気が帯電し易い低湿下においては
十分な効果が期待でき難く、又、ブリード現象の為に濁
りの問題や帯電防止機能の失活といった問題が有る。

【０００４】このような問題に対処する為、例えばチオ
シアン酸塩及びアルキレングリコール鎖を有するアニオ
ン性界面活性剤からなる帯電防止性組成物と、共重合可
能な（メタ）アクリル酸エステルと、光重合開始剤とが
混合されてなる帯電防止性紫外線硬化型コーティング材
が提案（特開平４−８０２６６号公報）されている。こ
の他にも、特開平４−３３９６８号公報や特開平３−２
７５７０５号公報において帯電防止性の組成物が提案さ
れている。

【０００５】しかしながら、これらの提案による組成物
にあっても帯電防止機能が十分なものとは言えなかっ
た。又、汚れは静電気の帯電による塵や埃の付着といっ
たことにのみ起因するものではない。例えば、油性粘着
物質、水溶性粘着物質、あるいは高湿環境での液架橋力
からの粒子の付着による汚れが有る。

【０００６】そして、この種の汚れが付かないようにす
る為には、あるいは付着した汚れを簡単に除去できるよ
うにする為には、表面エネルギーを低いものとしておく
必要がある。ところで、前述したような物質で表面処理
してなる場合には、帯電防止の役割が発揮され、塵や埃
の付着が防止されても、表面エネルギーが高いものとな
っていることから、油性粘着物質、水溶性粘着物質、あ
るいは高湿環境での液架橋力からの粒子の付着による汚
れが大きなものとなっている。

【０００７】そして、このような汚れが光ディスク等の
記録媒体の分野では大きな問題であると指摘されてい
る。

【０００８】

【発明の開示】本発明の目的は、汚れ防止機能に優れた
技術を提供することである。この本発明の目的は、（メ
タ）アクリロイル基を有する共重合可能な化合物（Ａ）
と、第４級アンモニウム塩基、エチレングリコール鎖、
炭素数４以上の炭化水素基、及び共重合可能な反応基を
有する反応型帯電防止剤（Ｂ）と、シリコーン化合物
（Ｃ）とを含有することを特徴とする帯電防止材料によ
って達成される。

【０００９】又、（メタ）アクリロイル基を有する共重
合可能な化合物（Ａ）と、第４級アンモニウム塩基、エ
チレングリコール鎖、炭素数４以上の炭化水素基、及び
共重合可能な反応基を有する反応型帯電防止剤（Ｂ）
と、シリコーン化合物（Ｃ）とが用いられて重合されて
なることを特徴とする帯電防止材料によって達成され
る。

【００１０】又、上記の帯電防止材料が表面にコートさ
れてなることを特徴とする記録媒体によって達成され
る。尚、上記の帯電防止材料において、化合物（Ａ）
は、分子中に（メタ）アクリロイル基を２個以上有する
（メタ）アクリレート、分子中に（メタ）アクリロイル
基を２個以上有し、かつ、エチレングリコール基を有す
る（メタ）アクリレート、及び共重合可能な単官能（メ
タ）アクリレートの群の中から選ばれるものであること
が好ましく、特に、分子中に（メタ）アクリロイル基を
２個以上有する（メタ）アクリレートが２０〜８０重量
％、分子中に（メタ）アクリロイル基を２個以上有し、
かつ、エチレングリコール基を有する（メタ）アクリレ
ート５〜５０重量％、及び共重合可能な単官能（メタ）
アクリレート０〜３０重量％の割合からなる混合物であ
るものが好ましい。

【００１１】又、反応型帯電防止剤（Ｂ）はビニル基及
び／又はアリル基を有し、下記の一般式

【００１２】

【化５】

【００１３】で表されるもの、特に、下記の一般式
〔Ｉ〕，〔ＩＩ〕，〔ＩＩＩ〕，〔ＩＶ〕

【００１４】

【化６】

【００１５】〔但し、Ｒ₁，Ｒ₂は炭素数４以上の炭化
水素基、Ａ^-は対イオン、ｎは１〜２５の数〕で表され
るものが好ましい。又、シリコーン化合物（Ｃ）はポリ
エーテル変性シリコーン（特に、下記の一般式〔Ｖ〕で
表されるもの）、より好ましくは反応基を有するポリエ
ーテル変性シリコーン（特に、下記の一般式〔ＶＩ〕で
表されるもの）であることが好ましい。

【００１６】

【化７】

【００１７】〔但し、Ｒ₃は炭素数１〜２０のアルキル
基、Ｒ₄，Ｒ₅はＨ又はメチル基、ｘ，ｙは１〜１００
０、ｓは１〜２０の数〕

【００１８】

【化８】

【００１９】〔但し、Ｒ₃は炭素数１〜２０のアルキル
基、Ｒ₄，Ｒ₅，Ｒ₆はＨ又はメチル基、ｘ，ｙは１〜
１０００、ｓは１〜２０の数〕又、化合物（Ａ）と反応型帯電防止剤（Ｂ）とシリコー
ン化合物（Ｃ）との割合は、化合物（Ａ）１００重量部
に対して反応型帯電防止剤（Ｂ）が０．１〜２０重量
部、シリコーン化合物（Ｃ）が０．１〜１０重量部の割
合であることが好ましい。

【００２０】そして、この本発明になる帯電防止材料
は、化合物（Ａ）の架橋によって硬度を発現させてお
り、この硬化重合に際して長鎖炭化水素成分の存在によ
って反応型帯電防止剤（Ｂ）の表面への偏析が促進さ
れ、反応型帯電防止剤（Ｂ）は少量でも帯電防止機能が
効果的に発揮され、硬度や光学的透明性にも優れた特長
が奏される。ところで、前記の帯電防止機能は、空気中
の水分子を表面に吸着させ、導電回路を構成することに
よって発揮されるものであるが、本発明になる帯電防止
材料における化合物（Ｂ）は長い分子鎖に第４級アンモ
ニウム塩基とエチレングリコール鎖を側鎖に有している
から、低湿下においても良好な帯電防止特性が奏される
のである。又、化合物（Ａ）と反応型帯電防止剤（Ｂ）
とは化学反応によってベース表面に完全に固定され、エ
タノール等による拭き取りによっても帯電防止機能の失
活は認められない。かつ、シリコーン化合物（Ｃ）が複
合化されていることから、表面エネルギーが低い（水の
接触角が８０℃以上）ものとなっており、汚れが付き難
いものとなっている。又、潤滑性も付与される為、表面
の滑性が向上し、拭き取りの際に一層傷が付き難くな
る。そして、磁界変調型の光磁気ディスクにおいては、
磁気ヘッドとの摺動性向上にも効果が発揮される。

【００２１】以下、本発明について詳細に説明する。
（メタ）アクリロイル基を有する共重合可能な化合物
（Ａ）〔モノマーあるいはオリゴマー等の形であっても
良い〕としては、耐擦傷性や表面保護効果を発現させる
為、１分子中に２個以上の官能基を持つ架橋性のあるも
のを含むことが好ましく、例えばトリメチロールプロパ
ントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタント
リ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテ
トラ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）ア
クリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレ
ート、及びそのエチレンオキサイドやプロピレンオキサ
イド変性物などの３官能以上の多官能（メタ）アクリレ
ート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレー
ト、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジ
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチル
グリコールジ（メタ）アクリレート、シクロペンタジエ
ニルアルコールジ（メタ）アクリレート等の２官能（メ
タ）アクリレート、その他ポリエステルポリ（メタ）ア
クリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン
ポリ（メタ）アクリレート、ポリシロキサンポリ（メ
タ）アクリレート、ポリアミドポリ（メタ）アクリレー
ト等の中から一種又は二種以上用いられる。

【００２２】そして、帯電防止性共重合物との溶解性促
進、粘度調節、基材との密着性向上の観点から、例えば
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ
ブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシペンチル（メ
タ）アクリレート、４−ヒドロキシペンチル（メタ）ア
クリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレー
ト、エトキシエチル（メタ）アクリレート、Ｎ−ヒドロ
キシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチ
ル（メタ）アクリルアミド等を用いることも出来る。

【００２３】上記モノマー、すなわち化合物（Ａ）は、
３官能以上の多官能（メタ）アクリレートを２０〜８０
重量％、望ましくは５０〜７０重量％、２官能（メタ）
アクリレート、特に鎖長が２〜２０のポリエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレートを５〜５０重量％、望ま
しくは２０〜４０重量％、そして必要に応じて３０重量
％以下の単官能（メタ）アクリレートの混合物であるこ
とが好ましいものである。

【００２４】反応型帯電防止剤（Ｂ）は、第４級アンモ
ニウム塩基、エチレングリコール鎖、炭素数４以上の炭
化水素基、及び共重合可能な反応基を分子中に有するも
のである。ここで、炭素数４以上の炭化水素基は、相分
離（表面への偏析）を促進させる為に必要な基であっ
て、炭化水素は飽和、不飽和、直鎖、分岐、環状構造の
如何を問わないが、炭素数が４〜３０、より望ましくは
８〜２２の直鎖状のものであることが好ましい。そし
て、この炭素数４以上の炭化水素基は（Ｂ）中に一つで
あっても、二つ以上あっても良い。

【００２５】帯電防止機能の面から（Ｂ）中に第４級ア
ンモニウム塩基及びエチレングリコール鎖（好ましくは
炭素数が２〜５０、より好ましくは炭素数が４〜３０の
ポリエチレングリコール鎖）を持たせる必要が有る。こ
れは、如何なる型のものであっても良いが、

【００２６】

【化９】

【００２７】といった構造のものであることが好まし
い。共重合可能な反応基は、例えば光重合可能なもので
あれば良く、例えば（メタ）アクリロイル基、ビニル
基、アリル基などが好ましいものとして挙げられる。
又、電子線やγ線を照射することにより化合物（Ａ）と
化合物（Ｂ）の重合を図る場合には不要なものでもある
が、例えば紫外線照射によって重合を図るには、重合開
始剤を用いることが好ましい。例えば、４−フェノキシ
ジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチルジクロロアセ
トフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキ
シ−２−メチル−フェニルプロパン−１−オン等のアセ
トフェノン系の光重合開始剤、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジメチ
ルケタール等のベンゾイン系の光重合開始剤、チオキサ
ンソン、２−クロルチオキサンソン、２，４−ジメチル
チオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン等の
チオキサンソン系の光重合開始剤などが挙げられる。勿
論、一種でも二種以上の重合開始剤が用いられても良
い。添加量は、化合物（Ａ）１００重量部に対して１０
重量部以下であることが好ましい。

【００２８】シリコーン化合物（Ｃ）は有機基の付いた
ケイ素（オルガノシリコン）と酸素とが交互に結合して
出来たポリマーであり、化合物（Ａ）との相溶性を考慮
すると、前記の一般式〔Ｖ〕や〔ＶＩ〕で表されるよう
なポリエーテル（ポリオキシアルキレン、例えばポリエ
チレングリコールやポリプロピレングリコール等）変性
シリコーンが好適であり、特にポリエチレングリコール
（炭素数２〜１００）変性、あるいはポリエチレングリ
コール（炭素数２〜１００）変性とポリプロピレングリ
コール（炭素数３〜１８０）変性との混合されたものが
好ましい。

【００２９】尚、一般式〔Ｖ〕や〔ＶＩ〕において、ｘ
やｙは５〜２００であることが好ましいものである。
又、シリコーン化合物（Ｃ）は、粘度が１０〜５０００
ｃＳｔ（２５℃）、より望ましくは５０〜２０００ｃＳ
ｔ（２５℃）のものであることが好ましい。そして、上
記のような特徴のシリコーン化合物（Ｃ）は、ポリエー
テル鎖がベース樹脂と相溶することから、表面に固定さ
れるものとなる。尚、一般式〔ＶＩ〕で表された共重合
性の反応基（例えば、（メタ）アクリロイル基）を有す
るタイプの場合には、完全にベース表面に固定できるこ
とから好ましいものである。

【００３０】そして、上記の組成物をメタノール、エタ
ノール、イソプロピルアルコール等の溶剤で希釈し、所
定のプラスチック表面に所望の手段でコーティングし、
活性エネルギー線（紫外線、電子線やγ線）を照射して
重合処理することにより、透明で耐擦傷性に富み、そし
て帯電防止機能に優れ、又、汚れが付き難いものが得ら
れる。

【００３１】例えば、光ディスクの保護膜（記録面側、
あるいは両面の保護膜）とする場合には、スピンコート
法により上記の組成物を約０．５〜２０μｍ厚塗布し、
紫外線照射することによって硬化させれば、透明で、耐
擦傷性に富み、かつ、帯電防止機能に優れ、さらには汚
れが付き難いものが得られる。又、磁気ヘッドに接触す
る面では、これらの特性に加えてヘッドとの摺動性を向
上できる。

【００３２】尚、上記の組成物の他に、例えば表面調整
剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤などの各種の添加剤が用
いられても良いものである。又、本発明の帯電防止材料
は記録媒体にコートされたもので説明しているが、これ
を再生装置のピックアップ側に塗布しても良い。すなわ
ち、ピックアップ側に塗布しておけば、ピックアップに
静電気が帯電し難くなり、この結果再生時に塵や埃が記
録媒体に付着し難くなるといった特長が奏されるのであ
る。

【００３３】

【実施例】

〔反応型帯電防止剤（Ｂ−１）〕アミート３２０（花王
（株）製の界面活性剤）７．１５ｇ（１１．５ミリモ
ル）、クロロメチルスチレン１．９３ｇ（１２．７ミリ
モル）及びハイドロキノンモノメチルエーテル（重合禁
止剤）３０ｍｇのエタノール２５ｇ溶液を４８時間還流
し、反応溶液を減圧下で留去した。残渣をシリカゲルク
ロマトグラフィ（ジクロロメタン〜クロロホルム：メタ
ノール＝１０：１（ｖ／ｖ））により精製し、下記の構
造式で表される化合物（Ｂ−１）を得た。

【００３４】

【化１０】

【００３５】〔反応型帯電防止剤（Ｂ−２）〕１５０℃
下でジオレイルアミンにエチレンオキサイドを反応さ
せ、エチレンオキサイド鎖を６モル付加した。次に、こ
の反応物１２．５ｇ（１６ミリモル）とアリルグリシジ
ルエーテル９．１３ｇ（８０ミリモル）、２Ｎ−ＨＣｌ
８ｍｌ、水４ｍｌ、ハイドロキノンモノメチルエーテ
ル（重合禁止剤）２０ｍｇのイソプロピルアルコール５
０ｍｌ溶液を７時間還流し、その後クロロホルム、水、
及び過剰のアリルグリシジルエーテルを除去する為にア
ンモニア水を添加し、抽出液を塩酸で洗浄した後、水洗
を繰り返して行い、そしてクロロホルムで抽出し、溶媒
を留去して下記の構造式で表される化合物（Ｂ−２）を
得た。

【００３６】

【化１１】

【００３７】〔シリコーン化合物（Ｃ−２）〕

【００３８】

【化１２】

【００３９】上記の構造式で表されるハイドロジエン変
性ポリシロキサン化合物（東芝シリコーン（株）製ＸＦ
４０−Ａ２３４６）１０重量部、ポリエチレングリコー
ルモノアクリルエーテル（エチレンオキサイドの平均付
加数１０モル；ＰＥＧＭＡ１０）２０重量部、トルエン
２０重量部、テトラヒドロフラン３０重量部、メチルハ
イドロキノン０．０２重量部を窒素雰囲気中で混合攪拌
する。

【００４０】次に、酢酸カリウム１０％エタノール溶液
０．０３重量部、ヘキサクロロ白金（ＩＶ）酸六水和物
の１０％イソプロピルアルコール溶液０．０３重量部を
添加し、６０℃で約１０時間反応させる。さらに、アリ
ルメタクリレート５．２重量部を添加して約７時間反応
させ、そして常温に冷却後に活性炭を加えて１時間攪拌
した後、濾過し、続いて溶媒を減圧下で留去し、下記の
構造式で表されるメタクリロイル基をもつポリエーテル
変性シリコーン（Ｃ−２）を得た。

【００４１】

【化１３】

【００４２】〔Ｒ₃＝Ｒ₆＝ＣＨ₃，Ｒ₄＝Ｒ₅＝Ｈ，
ｘ＝１２，ｙ＋ｚ＝１２，ｓ＝１０〕〔実施例１〕アクリロイル基（多官能アクリレート）を
有する共重合可能な化合物（Ａ）として７０重量部のエ
チレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアク
リレート（ＴＭＰＴＡ）と３０重量部のポリエチレング
リコールジアクリレート（Ｐｅｇ鎖長９）に、上記の反
応型帯電防止剤（Ｂ−１）を５重量部、光重合開始剤Ｉ
ｒｇ．６５１（日本チバガイギー製）を３重量部、及び
ポリエーテル変性シリコーンＴＳＦ４４４１（東芝シリ
コーン（株）製）を１重量部添加し、さらにエタノール
１０重量部添加し、４５℃で完全に溶解させた。

【００４３】この溶液をポリカーボネート基板上に乾燥
厚が４〜５μｍとなるようにスピンコート法で塗布し、
そして窒素気流下で紫外線照射（高圧水銀タイプ；６５
０ｍＷ／ｃｍ²，１８００ｍＪ／ｃｍ²）により硬化を
行わせ、表面に放射線硬化型コーテイング膜を設けた。〔実施例２〕アクリロイル基（多官能アクリレート）を
有する共重合可能な化合物（Ａ）として７０重量部のエ
チレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアク
リレート（ＴＭＰＴＡ）と３０重量部のポリエチレング
リコールジアクリレート（Ｐｅｇ鎖長９）に、上記の反
応型帯電防止剤（Ｂ−１）を５重量部、光重合開始剤Ｉ
ｒｇ．６５１（日本チバガイギー製）を３重量部、及び
上記のシリコーン化合物（Ｃ−２）を１重量部添加し、
さらにエタノール１０重量部添加し、４５℃で完全に溶
解させた。

【００４４】この溶液をポリカーボネート基板上に乾燥
厚が４〜５μｍとなるようにスピンコート法で塗布し、
そして窒素気流下で紫外線照射（高圧水銀タイプ；６５
０ｍＷ／ｃｍ²，１８００ｍＪ／ｃｍ²）により硬化を
行わせ、表面に放射線硬化型コーテイング膜を設けた。〔実施例３〕実施例１において、反応型帯電防止剤（Ｂ
−１）の代わりに上記反応型帯電防止剤（Ｂ−２）を用
いて同様に行った。

【００４５】〔実施例４〕アクリロイル基（多官能アク
リレート）を有する共重合可能な化合物（Ａ）として７
０重量部のエチレンオキサイド変性トリメチロールプロ
パントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）と３０重量部のポ
リエチレングリコールジアクリレート（Ｐｅｇ鎖長９）
に、上記の反応型帯電防止剤（Ｂ−１）を５重量部、光
重合開始剤Ｉｒｇ．６５１（日本チバガイギー製）を３
重量部、及びポリエーテル変性シリコーンＴＳＦ４４４
１（東芝シリコーン（株）製）を１重量部添加し、さら
にエタノール１０重量部添加し、４５℃で完全に溶解さ
せた。

【００４６】この溶液を３．５インチ径の光磁気ディス
ク基板（ポリカーボネート）上に乾燥厚が４μｍとなる
ようにスピンコート法で塗布し、そして窒素気流下で紫
外線照射（高圧水銀タイプ；６５０ｍＷ／ｃｍ²，１８
００ｍＪ／ｃｍ²）により硬化を行わせ、表面に放射線
硬化型コーテイング膜を設けた。このようにして得られ
たものを基にして光磁気ディスクを作製した。

【００４７】〔実施例５〕アクリロイル基（多官能アク
リレート）を有する共重合可能な化合物（Ａ）として７
０重量部のエチレンオキサイド変性トリメチロールプロ
パントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）と３０重量部のポ
リエチレングリコールジアクリレート（Ｐｅｇ鎖長９）
に、上記の反応型帯電防止剤（Ｂ−１）を５重量部、光
重合開始剤Ｉｒｇ．６５１（日本チバガイギー製）を３
重量部、及びポリエーテル変性シリコーンＴＳＦ４４４
１（東芝シリコーン（株）製）を１重量部添加し、さら
にエタノール１０重量部添加し、４５℃で完全に溶解さ
せた。

【００４８】この溶液を３．５インチ径の光磁気ディス
ク（基板はポリカーボネート製）の磁気ヘッド面側に乾
燥厚が５μｍとなるように塗布し、そして窒素気流下で
紫外線照射（高圧水銀タイプ；６５０ｍＷ／ｃｍ²，１
８００ｍＪ／ｃｍ²）により硬化を行わせ、放射線硬化
型コーテイング膜を設けた。〔比較例１〕アミート３２０（花王（株）製）をベンジ
ルクロライドで４級化することにより下記の構造式で表
される化合物（Ｂ−Ｘ）を得た。

【００４９】

【化１４】

【００５０】アクリロイル基（多官能アクリレート）を
有する共重合可能な化合物（Ａ）として７０重量部のエ
チレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアク
リレート（ＴＭＰＴＡ）と３０重量部のポリエチレング
リコールジアクリレート（Ｐｅｇ鎖長９）に、上記の化
合物（Ｂ−Ｘ）を５重量部、光重合開始剤Ｉｒｇ．６５
１（日本チバガイギー製）を３重量部、及びポリエーテ
ル変性シリコーンＴＳＦ４４４１（東芝シリコーン
（株）製）を１重量部添加し、さらにエタノール１０重
量部添加し、４５℃で完全に溶解させた。

【００５１】この溶液をポリカーボネート基板上に乾燥
厚が４〜５μｍとなるようにスピンコート法で塗布し、
そして窒素気流下で紫外線照射（高圧水銀タイプ；６５
０ｍＷ／ｃｍ²，１８００ｍＪ／ｃｍ²）により硬化を
行わせ、表面に放射線硬化型コーテイング膜を設けた。〔比較例２〕アクリロイル基（多官能アクリレート）を
有する共重合可能な化合物（Ａ）として７０重量部のエ
チレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリアク
リレート（ＴＭＰＴＡ）と３０重量部のポリエチレング
リコールジアクリレート（Ｐｅｇ鎖長９）に、上記の反
応型帯電防止剤（Ｂ−１）を５重量部、光重合開始剤Ｉ
ｒｇ．６５１（日本チバガイギー製）を３重量部添加
し、さらにエタノール１０重量部添加し、４５℃で完全
に溶解させた。

【００５２】この溶液をポリカーボネート基板上に乾燥
厚が４〜５μｍとなるようにスピンコート法で塗布し、
そして窒素気流下で紫外線照射（高圧水銀タイプ；６５
０ｍＷ／ｃｍ²，１８００ｍＪ／ｃｍ²）により硬化を
行わせ、表面に放射線硬化型コーテイング膜を設けた。〔比較例３〕比較例２の材料を基にして光磁気ディスク
を作製した。

【００５３】〔特性〕上記各例で得たものについて、下
記の諸特性を調べたので、その結果を表１、表２、表３
及び表４に示す。表面電気抵抗：印加電圧500V(DC)，１分値リング電極
(JISK-6911に準拠)単位はΩ／□ ２４℃、５０％ＲＨ
で測定親水性接触角：基板を水平に置き、その表面に水（純
水）滴を滴下し、接触角（θ）を協和界面化学（株）社
製のＣＡ−Ｚ１５０で測定した。測定は、２４℃，５０
％ＲＨで実施。

【００５４】硬度試験：鉛筆硬度試験（JIS K5400-1979) 密着性試験：碁盤目セロテープ剥離試験外観評価：○印透明で表面が平滑 △印僅かな曇り及び凹凸が認められる ×印極度な曇りや凹凸が認められる拭取り後試験：エタノールを染み込ませた旭化成（株）
製BEMCOT M-3で100回表面を拭き取った後表面電気抵抗
及び親水性接触角（θ）を測定。

【００５５】バイトエラーレート：再生装置に装着し、
４０℃、８０％ＲＨの環境下で３０日連続走行させ、そ
してダートチャンバー試験（ASTM D2741-68)を行い、そ
の後ディスクのエラーレートを測定表１（初期特性）表面電気抵抗接触角（θ）硬度密着性外観実施例１５×１０¹¹ ９２° ２Ｈ 100/100 ○ 実施例２３×１０¹¹ ８９° ２Ｈ 100/100 ○ 実施例３８×１０¹¹ ９４° ２Ｈ 100/100 ○ 比較例１１×１０¹¹ ９０° ２Ｈ 100/100 ○ 比較例２６×１０¹¹ ５６° ２Ｈ 100/100 ○ 表２（拭取り後試験）表面電気抵抗接触角（θ）硬度密着性外観実施例１６×１０¹¹ ９２° ２Ｈ 100/100 ○ 実施例２５×１０¹¹ ９０° ２Ｈ 100/100 ○ 実施例３９×１０¹¹ ９５° ２Ｈ 100/100 ○ 比較例１１×１０¹⁴ ９０° ２Ｈ 100/100 ○ 比較例２３×１０¹¹ ６０° ２Ｈ 100/100 ○ 表３（２４℃、５０％ＲＨ下に２４時間放置後）表面電気抵抗接触角（θ）硬度密着性外観実施例１４×１０¹¹ ９３° ２Ｈ 100/100 ○ 実施例２２×１０¹¹ ９１° ２Ｈ 100/100 ○ 実施例３６×１０¹¹ ９４° ２Ｈ 100/100 ○ 比較例１２×１０¹³ ９０° ２Ｈ 100/100 △ 比較例２４×１０¹¹ ６０° ２Ｈ 100/100 ○ 表４（エラーレート増加率）２４℃，３０％ＲＨ下２４℃，８０％ＲＨ下実施例４一桁以内一桁以内比較例３一桁以内三桁増加又、実施例５のものについて、２４℃、４０％ＲＨ中
で、ソニー製録音型ＭＤドライブから取り外した磁気ヘ
ッドをコート面に接触させた状態にて３０００ｒｐｍで
回転させ、２０００時間後に動摩擦係数を測定した処、
動摩擦係数は約０．２であり、試験前後における差は認
められなかった。又、コート面に塵や埃の付着も認めら
れなかった。これに対して、比較例２のコーテイング膜
を設けたものでは、磁気ヘッドをコート面に接触させた
直後においてコート面及び磁気ヘッドの双方に傷が付い
た。

【００５６】

【効果】帯電防止特性に優れ、又、塵や埃が付着し難
く、そして硬度や光学的透明性にも優れた特長が奏さ
れ、これが記録媒体の保護膜として用いられた場合には
エラーレートが著しく低く、再生特性が優れたものであ
る。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（メタ）アクリロイル基を有する共重合
可能な化合物（Ａ）と、第４級アンモニウム塩基、エチレングリコール鎖、炭素
数４以上の炭化水素基、及び共重合可能な反応基を有す
る反応型帯電防止剤（Ｂ）と、シリコーン化合物（Ｃ）とを含有することを特徴とする
帯電防止材料。
【請求項２】（メタ）アクリロイル基を有する共重合
可能な化合物（Ａ）と、第４級アンモニウム塩基、エチレングリコール鎖、炭素
数４以上の炭化水素基、及び共重合可能な反応基を有す
る反応型帯電防止剤（Ｂ）と、シリコーン化合物（Ｃ）とが用いられて重合されてなる
ことを特徴とする帯電防止材料。
【請求項３】化合物（Ａ）は、分子中に（メタ）アク
リロイル基を２個以上有する（メタ）アクリレート、分
子中に（メタ）アクリロイル基を２個以上有し、かつ、
エチレングリコール基を有する（メタ）アクリレート、
及び共重合可能な単官能（メタ）アクリレートの群の中
から選ばれるものであることを特徴とする請求項１また
は請求項２の帯電防止材料。
【請求項４】反応型帯電防止剤（Ｂ）はビニル基及び
／又はアリル基を有し、下記の一般式で表される構造を
有するものであることを特徴とする請求項１または請求
項２の帯電防止材料。【化１】
【請求項５】反応型帯電防止剤（Ｂ）が下記の一般式
〔Ｉ〕，〔ＩＩ〕，〔ＩＩＩ〕または〔ＩＶ〕で表され
る構造を有するものであることを特徴とする請求項１ま
たは請求項２の帯電防止材料。【化２】〔但し、Ｒ₁，Ｒ₂は炭素数４以上の炭化水素基、Ａ^-
は対イオン、ｎは１〜２５の数〕
【請求項６】シリコーン化合物（Ｃ）がポリエーテル
変性シリコーンであることを特徴とする請求項１または
請求項２の帯電防止材料。
【請求項７】シリコーン化合物（Ｃ）が反応基を有す
るポリエーテル変性シリコーンであることを特徴とする
請求項１または請求項２の帯電防止材料。
【請求項８】シリコーン化合物（Ｃ）が下記の一般式
〔Ｖ〕で表される構造を有するものであることを特徴と
する請求項１または請求項２の帯電防止材料。【化３】〔但し、Ｒ₃は炭素数１〜２０のアルキル基、Ｒ₄，Ｒ
₅はＨ又はメチル基、ｘ，ｙは１〜１０００、ｓは１〜
２０の数〕
【請求項９】シリコーン化合物（Ｃ）が下記の一般式
〔ＶＩ〕で表される構造を有するものであることを特徴
とする請求項１または請求項２の帯電防止材料。【化４】〔但し、Ｒ₃は炭素数１〜２０のアルキル基、Ｒ₄，Ｒ
₅，Ｒ₆はＨ又はメチル基、ｘ，ｙは１〜１０００、ｓ
は１〜２０の数〕
【請求項１０】化合物（Ａ）１００重量部に対して反
応型帯電防止剤（Ｂ）が０．１〜２０重量部、シリコー
ン化合物（Ｃ）が０．１〜１０重量部の割合であること
を特徴とする請求項１または請求項２の帯電防止材料。
【請求項１１】請求項１〜請求項１０の帯電防止材料
が表面にコートされてなることを特徴とする記録媒体。