JPH077031A - カルの分離装置 - Google Patents
カルの分離装置Info
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- JPH077031A JPH077031A JP14465193A JP14465193A JPH077031A JP H077031 A JPH077031 A JP H077031A JP 14465193 A JP14465193 A JP 14465193A JP 14465193 A JP14465193 A JP 14465193A JP H077031 A JPH077031 A JP H077031A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレーム上のチップを保護するモール
ド体を形成した際に、リードフレームの下面に残存付着
するカルを確実にリードフレームから分離除去できる装
置を提供すること。 【構成】 リードフレーム６を基台２１上に載置し、押
圧子１６により押圧してリードフレーム６を屈曲変形さ
せる。次に剥離子３２を横方向からリードフレーム６の
下方へ前進させて、リードフレーム６の下面に付着して
いたカル５の棒状樹脂５ｂを次第に深く押さえ付けてい
く。これと同時に押圧子１６による押圧状態を解除す
る。すると棒状樹脂５ｂはリードフレーム６の下面から
徐々に剥離され、またリードフレーム６は自身のばね性
により上方へ浮き上がるように水平な姿勢に弾性復帰
し、棒状樹脂５ｂはリードフレーム６から完全に剥離さ
れる。
ド体を形成した際に、リードフレームの下面に残存付着
するカルを確実にリードフレームから分離除去できる装
置を提供すること。 【構成】 リードフレーム６を基台２１上に載置し、押
圧子１６により押圧してリードフレーム６を屈曲変形さ
せる。次に剥離子３２を横方向からリードフレーム６の
下方へ前進させて、リードフレーム６の下面に付着して
いたカル５の棒状樹脂５ｂを次第に深く押さえ付けてい
く。これと同時に押圧子１６による押圧状態を解除す
る。すると棒状樹脂５ｂはリードフレーム６の下面から
徐々に剥離され、またリードフレーム６は自身のばね性
により上方へ浮き上がるように水平な姿勢に弾性復帰
し、棒状樹脂５ｂはリードフレーム６から完全に剥離さ
れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム上のチ
ップを保護するためのモールド体を成形した際に、リー
ドフレームに残存付着するカルをリードフレームから分
離させるためのカルの分離装置に関するものである。
ップを保護するためのモールド体を成形した際に、リー
ドフレームに残存付着するカルをリードフレームから分
離させるためのカルの分離装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品は、リードフレームのアイラン
ドにウエハから切り出されたチップを搭載した後、この
チップを保護するためのモールド体を樹脂成形装置によ
り形成し、次いでリードフレームのリードを打ち抜きフ
ォーミングすることにより製造される。
ドにウエハから切り出されたチップを搭載した後、この
チップを保護するためのモールド体を樹脂成形装置によ
り形成し、次いでリードフレームのリードを打ち抜きフ
ォーミングすることにより製造される。
【０００３】図８は、上述の樹脂成形装置によりモール
ド体を形成した従来のリードフレームの断面図である。
リードフレーム１のアイランド２にはチップ３が搭載さ
れており、またこのチップ３を保護するためのモールド
体４が形成されている。
ド体を形成した従来のリードフレームの断面図である。
リードフレーム１のアイランド２にはチップ３が搭載さ
れており、またこのチップ３を保護するためのモールド
体４が形成されている。
【０００４】樹脂成形装置は、リードフレーム１を上型
と下型の間に位置決めし、その状態で、ヒータにより加
熱されてポット内で溶融した樹脂を細い湯道を通してチ
ップ３を包囲するキャビティ内に圧入し、次いでキャビ
ティ内に充填された樹脂を硬化させることにより、モー
ルド体４を形成するものである。
と下型の間に位置決めし、その状態で、ヒータにより加
熱されてポット内で溶融した樹脂を細い湯道を通してチ
ップ３を包囲するキャビティ内に圧入し、次いでキャビ
ティ内に充填された樹脂を硬化させることにより、モー
ルド体４を形成するものである。
【０００５】図８において、５ａはポット内に残存して
硬化した塊状樹脂、５ｂは湯道に残存して硬化した棒状
樹脂である。このような塊状樹脂５ａや棒状樹脂５ｂ
は、一般にカル５と呼ばれている。
硬化した塊状樹脂、５ｂは湯道に残存して硬化した棒状
樹脂である。このような塊状樹脂５ａや棒状樹脂５ｂ
は、一般にカル５と呼ばれている。
【０００６】このような溶融樹脂の残存硬化物であるカ
ル５は不要物であり、リードフレーム１から分離除去し
なければならない。そこで従来は、図８においてカル５
を矢印方向に押圧することにより、リードフレーム１の
下面に付着する棒状樹脂５ｂをリードフレーム１から強
制的に剥離し、カル５をリードフレーム１から分離して
いた（同図鎖線参照）。このようなカルの分離装置とし
ては、例えば実開平２−７９０３２号に記載されたもの
が知られている。
ル５は不要物であり、リードフレーム１から分離除去し
なければならない。そこで従来は、図８においてカル５
を矢印方向に押圧することにより、リードフレーム１の
下面に付着する棒状樹脂５ｂをリードフレーム１から強
制的に剥離し、カル５をリードフレーム１から分離して
いた（同図鎖線参照）。このようなカルの分離装置とし
ては、例えば実開平２−７９０３２号に記載されたもの
が知られている。
【０００７】ところで図７に示すように、比較的横巾の
大きいリードフレーム６にモールド体４を２個横並びに
形成するものが知られている。このものは、湯道は長
く、したがって棒状樹脂５ｂもそれだけ長く、リードフ
レーム６の下面に図８に示すものよりも強く付着してい
る。
大きいリードフレーム６にモールド体４を２個横並びに
形成するものが知られている。このものは、湯道は長
く、したがって棒状樹脂５ｂもそれだけ長く、リードフ
レーム６の下面に図８に示すものよりも強く付着してい
る。
【０００８】このようなカル５をリードフレームから分
離するために、図８の場合と同様にカル５を矢印方向に
押圧しても、棒状樹脂５ｂのリードフレーム６に対する
付着力は図８に示すものよりも大きいため、棒状樹脂５
ｂはリードフレーム６から容易に剥離できず、図６にお
いてａで示すリードフレーム６の側端部付近で折れてし
まい、棒状樹脂５ｂはリードフレーム６の下面に付着し
たままになってしまうことになる。
離するために、図８の場合と同様にカル５を矢印方向に
押圧しても、棒状樹脂５ｂのリードフレーム６に対する
付着力は図８に示すものよりも大きいため、棒状樹脂５
ｂはリードフレーム６から容易に剥離できず、図６にお
いてａで示すリードフレーム６の側端部付近で折れてし
まい、棒状樹脂５ｂはリードフレーム６の下面に付着し
たままになってしまうことになる。
【０００９】そこで従来は、図７に示すように複数のモ
ールド体４が横並びに形成されたリードフレーム６から
のカル５の分離は、作業者がピンなどを使用して手作業
により行っている実情にあった。
ールド体４が横並びに形成されたリードフレーム６から
のカル５の分離は、作業者がピンなどを使用して手作業
により行っている実情にあった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら手作業に
よる分離では作業能率があがらず、またリードフレーム
６を手に保持してピンを操作しながら分離作業を行って
いる際に、ピンがリードフレーム６のリードに当たった
り、あるいはリードフレーム６が屈曲するなどして、リ
ードを傷めやすいという問題点があった。
よる分離では作業能率があがらず、またリードフレーム
６を手に保持してピンを操作しながら分離作業を行って
いる際に、ピンがリードフレーム６のリードに当たった
り、あるいはリードフレーム６が屈曲するなどして、リ
ードを傷めやすいという問題点があった。
【００１１】そこで本発明は、棒状樹脂が長くリードフ
レームに付着するなどしてその付着力が大きい場合で
も、カルをリードフレームから自動的に確実に剥離でき
るカルの分離装置を提供することを目的とする。
レームに付着するなどしてその付着力が大きい場合で
も、カルをリードフレームから自動的に確実に剥離でき
るカルの分離装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、モ
ールド体が形成されたリードフレームを移送する移送手
段と、この移送手段により移送されてきたリードフレー
ムを載置する基台と、この基台上に設けられてリードフ
レームの側端部が接地する接地子と、リードフレームを
上方からこの接地子に押し付けて屈曲変形させる押圧子
と、この押圧子に上下動作を行わせる上下動手段と、リ
ードフレームの下面とこの下面に付着するカルの間に前
進する剥離子と、この剥離子に前進後退動作を行わせる
動力手段からカルの分離装置を構成している。
ールド体が形成されたリードフレームを移送する移送手
段と、この移送手段により移送されてきたリードフレー
ムを載置する基台と、この基台上に設けられてリードフ
レームの側端部が接地する接地子と、リードフレームを
上方からこの接地子に押し付けて屈曲変形させる押圧子
と、この押圧子に上下動作を行わせる上下動手段と、リ
ードフレームの下面とこの下面に付着するカルの間に前
進する剥離子と、この剥離子に前進後退動作を行わせる
動力手段からカルの分離装置を構成している。
【００１３】
【作用】上記構成において、リードフレームを基台上に
載置し、押圧子によりリードフレームを押さえ付けてリ
ードフレームを屈曲変形させたうえで、剥離子をリード
フレームとカルの間に前進させれば、剥離子によりカル
をリードフレームから確実に分離させることができる。
載置し、押圧子によりリードフレームを押さえ付けてリ
ードフレームを屈曲変形させたうえで、剥離子をリード
フレームとカルの間に前進させれば、剥離子によりカル
をリードフレームから確実に分離させることができる。
【００１４】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１５】図１は本発明の一実施例における樹脂形成
装置でモールド体が形成されたリードフレームの底面図
である。このリードフレーム６は、図７に示したものと
同じものであって、アイランド２にはチップ３が搭載さ
れており、チップ３はモールド体４で保護されている。
またリードフレーム６は左右に２枚あり、カル５の塊状
樹脂５ａから延出する棒状樹脂５ｂは、モールド体４の
側方まで延出し、リードフレーム６の下面に付着してい
る。
装置でモールド体が形成されたリードフレームの底面図
である。このリードフレーム６は、図７に示したものと
同じものであって、アイランド２にはチップ３が搭載さ
れており、チップ３はモールド体４で保護されている。
またリードフレーム６は左右に２枚あり、カル５の塊状
樹脂５ａから延出する棒状樹脂５ｂは、モールド体４の
側方まで延出し、リードフレーム６の下面に付着してい
る。
【００１６】図２は本発明の一実施例におけるカル５を
リードフレーム６から分離させるカル５の分離装置の全
体斜視図である。１１はリードフレーム６の移送手段で
あって、次のように構成されている。１２は移送手段１
１の主体となる台板であって、その上面の４隅にはシリ
ンダ１３が設置されている。シリンダ１３の両極端には
チャック爪１４が連結されている。チャック爪１４は台
板１２の下方へ延出している。シリンダ１３が作動する
と、チャック爪１４は横方向（Ｙ方向）に開閉してリー
ドフレーム６の両側端部をチャックし、またチャックを
解除する。
リードフレーム６から分離させるカル５の分離装置の全
体斜視図である。１１はリードフレーム６の移送手段で
あって、次のように構成されている。１２は移送手段１
１の主体となる台板であって、その上面の４隅にはシリ
ンダ１３が設置されている。シリンダ１３の両極端には
チャック爪１４が連結されている。チャック爪１４は台
板１２の下方へ延出している。シリンダ１３が作動する
と、チャック爪１４は横方向（Ｙ方向）に開閉してリー
ドフレーム６の両側端部をチャックし、またチャックを
解除する。
【００１７】台板１２の上面中央には、シリンダ（上下
動手段）１５が２個設置されている。また台板１２の下
方には押圧子１６が２個設けられている。各々のシリン
ダ１５のロッド１５ａは押圧子１６に結合されており
（図５（ａ）も参照）、シリンダ１５が作動してロッド
１５ａが下方へ突出すると押圧子１６は下降し、またロ
ッド１５ａが上方へ引き込むと押圧子１６は上昇する。
この移送手段１１は、図示しない駆動手段に駆動され
て、Ｘ方向やＹ方向に水平移動し、またＺ方向に上下動
する。
動手段）１５が２個設置されている。また台板１２の下
方には押圧子１６が２個設けられている。各々のシリン
ダ１５のロッド１５ａは押圧子１６に結合されており
（図５（ａ）も参照）、シリンダ１５が作動してロッド
１５ａが下方へ突出すると押圧子１６は下降し、またロ
ッド１５ａが上方へ引き込むと押圧子１６は上昇する。
この移送手段１１は、図示しない駆動手段に駆動され
て、Ｘ方向やＹ方向に水平移動し、またＺ方向に上下動
する。
【００１８】図２において、２０はカル５の分離装置の
本体部であり、次のように構成されている。基台２１は
支柱２２に支持されている。基台２１の上面には、移送
手段１１により移送されてきたリードフレーム６のモー
ルド体４が嵌入する凹部２３が多数形成されている。ま
た凹部２３の側部には、リードフレーム６から分離した
カル５の落下溝２４が形成されている。図４に示すよう
に、落下溝２４は基台２１の下部に設けられたカル５の
回収室２６に連通している。
本体部であり、次のように構成されている。基台２１は
支柱２２に支持されている。基台２１の上面には、移送
手段１１により移送されてきたリードフレーム６のモー
ルド体４が嵌入する凹部２３が多数形成されている。ま
た凹部２３の側部には、リードフレーム６から分離した
カル５の落下溝２４が形成されている。図４に示すよう
に、落下溝２４は基台２１の下部に設けられたカル５の
回収室２６に連通している。
【００１９】図２において、基台２１の両側部にはＸ方
向に長尺の接地子２５が設けられている。接地子２５の
内側には、内方へ延出するテーパ部２５ａがピッチをお
いて多数個延設されている。テーパ部２５ａの上面は図
示するように先下りの傾斜面となっている。また接地子
２５の背面には、上記チャック爪１４の下端部が嵌入す
る溝部２７が切欠形成されている。
向に長尺の接地子２５が設けられている。接地子２５の
内側には、内方へ延出するテーパ部２５ａがピッチをお
いて多数個延設されている。テーパ部２５ａの上面は図
示するように先下りの傾斜面となっている。また接地子
２５の背面には、上記チャック爪１４の下端部が嵌入す
る溝部２７が切欠形成されている。
【００２０】図２，図３，図４において、基台２１の両
側部には垂直な立板３１が設けられている。立板３１の
上部には、基台２１の上面へ向かって水平に延出する長
板状の剥離子３２がくし歯状に多数本形成されている。
図４に示すように、剥離子３２は接地子２５の下方を通
っている。右側の立板３１の背後には支壁３３が立設さ
れており、その背後にはモータ３４が装着されている。
側部には垂直な立板３１が設けられている。立板３１の
上部には、基台２１の上面へ向かって水平に延出する長
板状の剥離子３２がくし歯状に多数本形成されている。
図４に示すように、剥離子３２は接地子２５の下方を通
っている。右側の立板３１の背後には支壁３３が立設さ
れており、その背後にはモータ３４が装着されている。
【００２１】図４に示すように、基台２１の下部にはボ
ールねじ３５が水平に設置されている。このボールねじ
３５はモータ３４に駆動されて回転する。上記立板３１
にはナット３６が組付けられており、ボールねじ３５は
ナット３６に嵌入している。ボールねじ３５の両端部に
は、右ねじ３５ａと左ねじ３５ｂが形成されており、そ
れぞれナット３６に螺合している。また立板３１の下部
にはスライダ３７が装着されている。スライダ３７は床
面に設けられたＹ方向のガイドレール３８にスライド自
在に嵌合している。したがってモータ３４が駆動してボ
ールねじ３５が回転すると、立板３１はガイドレール３
８上をＹ方向にスライドし、剥離子３２はＹ方向に前進
あるいは後退する。
ールねじ３５が水平に設置されている。このボールねじ
３５はモータ３４に駆動されて回転する。上記立板３１
にはナット３６が組付けられており、ボールねじ３５は
ナット３６に嵌入している。ボールねじ３５の両端部に
は、右ねじ３５ａと左ねじ３５ｂが形成されており、そ
れぞれナット３６に螺合している。また立板３１の下部
にはスライダ３７が装着されている。スライダ３７は床
面に設けられたＹ方向のガイドレール３８にスライド自
在に嵌合している。したがってモータ３４が駆動してボ
ールねじ３５が回転すると、立板３１はガイドレール３
８上をＹ方向にスライドし、剥離子３２はＹ方向に前進
あるいは後退する。
【００２２】図２において、基台２１の上面にはピン４
１が立設されている。図５（ａ）に示すように、ピン４
１の下端部はコイルばね４２に弾支されており、ピン４
１は上下動自在になっている。
１が立設されている。図５（ａ）に示すように、ピン４
１の下端部はコイルばね４２に弾支されており、ピン４
１は上下動自在になっている。
【００２３】このカルの分離装置は上記のような構成よ
り成り、次に動作を説明する。図１において、移送手段
１１は樹脂成形装置（図外）へ移動し、モールド体４が
形成されたリードフレーム６をチャック爪１４でチャッ
クしてピックアップした後、このリードフレーム６を基
台２１の上方へ移送する。図５（ａ）（ｂ）（ｃ）およ
び図６（ａ）（ｂ）はカル５の一連の分離作業を工程順
に示している。図５（ａ）は移送手段１１がリードフレ
ーム６を基台２１の上方へ移送してきた状態を示してい
る。次に図５（ｂ）に示すようにチャック爪１４は下降
し、リードフレーム６は接地子２５とピン４１上に接地
する。これと同時にチャック爪１４は外方へ退去し（矢
印参照）、リードフレーム６のチャック状態を解除す
る。
り成り、次に動作を説明する。図１において、移送手段
１１は樹脂成形装置（図外）へ移動し、モールド体４が
形成されたリードフレーム６をチャック爪１４でチャッ
クしてピックアップした後、このリードフレーム６を基
台２１の上方へ移送する。図５（ａ）（ｂ）（ｃ）およ
び図６（ａ）（ｂ）はカル５の一連の分離作業を工程順
に示している。図５（ａ）は移送手段１１がリードフレ
ーム６を基台２１の上方へ移送してきた状態を示してい
る。次に図５（ｂ）に示すようにチャック爪１４は下降
し、リードフレーム６は接地子２５とピン４１上に接地
する。これと同時にチャック爪１４は外方へ退去し（矢
印参照）、リードフレーム６のチャック状態を解除す
る。
【００２４】次に、図５（ｃ）に示すようにシリンダ１
５のロッド１５ａが下方へ突出して押圧子１６が下降
し、リードフレーム６を押さえ付ける。するとリードフ
レーム６の左端部は接地子２５に押し付けられて、図示
するように左端部は屈曲変形する。このとき、コイルば
ね４２は圧縮されてピン４１は下降する。このようにリ
ードフレーム６の左端部が屈曲変形することにより、棒
状樹脂５ｂの先端部ｂはリードフレーム６の下面から部
分的に剥離する。そこでモータ３４を駆動して剥離子３
２を右方へわずかに前進させ、その先端部ｃで棒状樹脂
５ｂの先端部ｂを押さえ付ける。
５のロッド１５ａが下方へ突出して押圧子１６が下降
し、リードフレーム６を押さえ付ける。するとリードフ
レーム６の左端部は接地子２５に押し付けられて、図示
するように左端部は屈曲変形する。このとき、コイルば
ね４２は圧縮されてピン４１は下降する。このようにリ
ードフレーム６の左端部が屈曲変形することにより、棒
状樹脂５ｂの先端部ｂはリードフレーム６の下面から部
分的に剥離する。そこでモータ３４を駆動して剥離子３
２を右方へわずかに前進させ、その先端部ｃで棒状樹脂
５ｂの先端部ｂを押さえ付ける。
【００２５】このようにして剥離子３２の先端部ｃで棒
状樹脂５ｂの先端部ｂを押さえ付けたならば、押圧子１
６を上昇させて押圧状態を解除する（図６（ａ）参
照）。すると図６（ａ）において、リードフレーム６は
自身のばね性によりテーパ部２５ａの上面に密着するよ
うに弾性変形する。図６（ａ）において、矢印（イ）
（ロ）はリードフレーム６が自身のばね性によりもとの
形状に復元するように弾性変形する方向を示しており、
その中央部が矢印（ロ）方向へしなって浮き上がること
により、リードフレーム６と棒状樹脂５ｂの剥離部分は
拡大する。
状樹脂５ｂの先端部ｂを押さえ付けたならば、押圧子１
６を上昇させて押圧状態を解除する（図６（ａ）参
照）。すると図６（ａ）において、リードフレーム６は
自身のばね性によりテーパ部２５ａの上面に密着するよ
うに弾性変形する。図６（ａ）において、矢印（イ）
（ロ）はリードフレーム６が自身のばね性によりもとの
形状に復元するように弾性変形する方向を示しており、
その中央部が矢印（ロ）方向へしなって浮き上がること
により、リードフレーム６と棒状樹脂５ｂの剥離部分は
拡大する。
【００２６】そこでモータ３４を更に駆動することによ
り、図６（ｂ）に示すように剥離子３２を更に右方へ前
進させて、この剥離子３２により棒状樹脂５ｂの上面を
押さえ付け深度を徐々に深くしていく。すると棒状樹脂
５ｂはリードフレーム６の下面から剥離され、またリー
ドフレーム６は自身のばね性により水平な姿勢に近づく
ように弾性変形してリードフレーム６と棒状樹脂５ｂの
剥離は更に進行し、ついにはリードフレーム６は完全に
水平な姿勢に弾性復帰し、棒状樹脂５ｂはリードフレー
ム６から完全に剥離されて落下溝２４から回収室２６
（図４）に落下する。なお、ピン４１がコイルばね４２
のばね力によりリードフレーム６を突き上げることによ
り、剥離後のリードフレーム６は水平な姿勢になる。
り、図６（ｂ）に示すように剥離子３２を更に右方へ前
進させて、この剥離子３２により棒状樹脂５ｂの上面を
押さえ付け深度を徐々に深くしていく。すると棒状樹脂
５ｂはリードフレーム６の下面から剥離され、またリー
ドフレーム６は自身のばね性により水平な姿勢に近づく
ように弾性変形してリードフレーム６と棒状樹脂５ｂの
剥離は更に進行し、ついにはリードフレーム６は完全に
水平な姿勢に弾性復帰し、棒状樹脂５ｂはリードフレー
ム６から完全に剥離されて落下溝２４から回収室２６
（図４）に落下する。なお、ピン４１がコイルばね４２
のばね力によりリードフレーム６を突き上げることによ
り、剥離後のリードフレーム６は水平な姿勢になる。
【００２７】以上の動作が行われることにより、図１に
示す２枚のリードフレーム６に付着するすべてのカル５
はリードフレーム６から同時に分離して回収室２６に回
収される。次いで移送手段１１は樹脂成形装置の上方へ
移動し、上述と同じ動作が繰り返される。なお上記実施
例では、図１および図７に示されるモールド体４が２個
横並びに形成されたリードフレームを例にとって説明し
たが、本発明は図８に示されるモールド体が１個のもの
にも適用できるものである。
示す２枚のリードフレーム６に付着するすべてのカル５
はリードフレーム６から同時に分離して回収室２６に回
収される。次いで移送手段１１は樹脂成形装置の上方へ
移動し、上述と同じ動作が繰り返される。なお上記実施
例では、図１および図７に示されるモールド体４が２個
横並びに形成されたリードフレームを例にとって説明し
たが、本発明は図８に示されるモールド体が１個のもの
にも適用できるものである。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明のカルの分離
装置によれば、リードフレームの下面にカルが強く付着
していても、リードフレーム自身のばね性による弾性変
形を利用しながら、カルを自動的かつ確実にリードフレ
ームから分離することができる。
装置によれば、リードフレームの下面にカルが強く付着
していても、リードフレーム自身のばね性による弾性変
形を利用しながら、カルを自動的かつ確実にリードフレ
ームから分離することができる。
【図１】本発明の一実施例におけるカルの分離装置のリ
ードフレームの底面図
ードフレームの底面図
【図２】本発明の一実施例におけるカルの分離装置の全
体斜視図
体斜視図
【図３】本発明の一実施例におけるカルの分離装置の平
面図
面図
【図４】本発明の一実施例におけるカルの分離装置の断
面図
面図
【図５】（ａ）本発明の一実施例におけるカル分離中の
要部断面図 （ｂ）本発明の一実施例におけるカル分離中の要部断面
図 （ｃ）本発明の一実施例におけるカル分離中の要部断面
図
要部断面図 （ｂ）本発明の一実施例におけるカル分離中の要部断面
図 （ｃ）本発明の一実施例におけるカル分離中の要部断面
図
【図６】（ａ）本発明の一実施例におけるカル分離中の
要部断面図 （ｂ）本発明の一実施例におけるカル分離中の要部断面
図
要部断面図 （ｂ）本発明の一実施例におけるカル分離中の要部断面
図
【図７】従来のリードフレームからのカルの分離方法を
示すリードフレームの断面図
示すリードフレームの断面図
【図８】従来のリードフレームからのカルの分離方法を
示すリードフレームの断面図
示すリードフレームの断面図
４ モールド体 ５ カル ５ａ 塊状樹脂 ５ｂ 棒状樹脂 ６ リードフレーム １１ 移送手段 １５ シリンダ（上下動手段） １６ 押圧子（押圧手段） ２１ 基台 ２５ 接地子 ３２ 剥離子 ３４ モータ（動力手段） ３５ ボールねじ（動力手段） ３６ ナット（動力手段）
Claims (1)
- 【請求項１】 モールド体が形成されたリードフレーム
を移送する移送手段と、この移送手段により移送されて
きたリードフレームを載置する基台と、この基台上に設
けられてリードフレームの側端部が接地する接地子と、
リードフレームを上方からこの接地子に押し付けて屈曲
変形させる押圧子と、この押圧子に上下動作を行わせる
上下動手段と、リードフレームの下面とこの下面に付着
するカルの間に前進する剥離子と、この剥離子に前進後
退動作を行わせる動力手段とを備えたことを特徴とする
カルの分離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14465193A JP3018832B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | カルの分離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14465193A JP3018832B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | カルの分離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077031A true JPH077031A (ja) | 1995-01-10 |
| JP3018832B2 JP3018832B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=15367045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14465193A Expired - Fee Related JP3018832B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | カルの分離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3018832B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011224882A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 被成形樹脂とシートの剥離装置、剥離方法 |
-
1993
- 1993-06-16 JP JP14465193A patent/JP3018832B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011224882A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 被成形樹脂とシートの剥離装置、剥離方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3018832B2 (ja) | 2000-03-13 |
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