JPH0760920B2 - エポキシ樹脂組成物及び銅張積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及び銅張積層板Info
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- JPH0760920B2 JPH0760920B2 JP2310720A JP31072090A JPH0760920B2 JP H0760920 B2 JPH0760920 B2 JP H0760920B2 JP 2310720 A JP2310720 A JP 2310720A JP 31072090 A JP31072090 A JP 31072090A JP H0760920 B2 JPH0760920 B2 JP H0760920B2
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- resin
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、耐熱性、耐湿性、含浸性、成形性等に優れた
エポキシ樹脂組成物及び銅張積層板に関する。
エポキシ樹脂組成物及び銅張積層板に関する。
（従来技術） 近年、電子機器の印刷配線板に使用されるガラスエポキ
シ銅張積層板は、コンピュータ、通信機器、工業計測機
器などの産業用機器ばかりでなく、テレビ、ビデオレコ
ーダ、音響機器などの民生用機器への利用も増加し、そ
の生産量は急激に伸びている。これに伴い、ガラスエポ
キシ銅張積層板の要求特性も多様化して、従来有してい
た耐熱性程度では満足し得なくなってきた。特に、印刷
配線板の穴明け時におけるドリルの高速化により、穴内
温度が高くなって発生するスミア、加工後の吸湿に起因
してハンダ付時に発生するフクレ等が問題とされるよう
になってきた。
シ銅張積層板は、コンピュータ、通信機器、工業計測機
器などの産業用機器ばかりでなく、テレビ、ビデオレコ
ーダ、音響機器などの民生用機器への利用も増加し、そ
の生産量は急激に伸びている。これに伴い、ガラスエポ
キシ銅張積層板の要求特性も多様化して、従来有してい
た耐熱性程度では満足し得なくなってきた。特に、印刷
配線板の穴明け時におけるドリルの高速化により、穴内
温度が高くなって発生するスミア、加工後の吸湿に起因
してハンダ付時に発生するフクレ等が問題とされるよう
になってきた。
一般に、ガラスエポキシ銅張積層板に使用されるエポキ
シ樹脂組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やテ
トラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に、アミ
ン、酸無水物等の硬化剤および少量の硬化促進剤を配合
したものである。この場合、耐熱性を向上させるため
に、ノボラック型エポキシ樹脂を配合する方法が行われ
ている。しかし、従来使用されたノボラック型エポキシ
樹脂の平均フェノール核体数は９〜10と大きく、しかも
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やテトラブロムビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂に比べて硬化剤との反応が速
い。従って、これを配合したエポキシ樹脂組成物、特に
難燃性のものは、部分的にゲル化し易く、プリプレグの
保存安定性が悪く、しかもプレス成形条件の管理が難し
くなるため、ノボラック型エポキシ樹脂の配合量を多く
することができないという欠点がある。
シ樹脂組成物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やテ
トラブロムビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に、アミ
ン、酸無水物等の硬化剤および少量の硬化促進剤を配合
したものである。この場合、耐熱性を向上させるため
に、ノボラック型エポキシ樹脂を配合する方法が行われ
ている。しかし、従来使用されたノボラック型エポキシ
樹脂の平均フェノール核体数は９〜10と大きく、しかも
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やテトラブロムビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂に比べて硬化剤との反応が速
い。従って、これを配合したエポキシ樹脂組成物、特に
難燃性のものは、部分的にゲル化し易く、プリプレグの
保存安定性が悪く、しかもプレス成形条件の管理が難し
くなるため、ノボラック型エポキシ樹脂の配合量を多く
することができないという欠点がある。
この欠点を改良する方法として、平均核体数2.3〜10の
ノボラック型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂とテトラブロムビスフェノールＡとを反応させる
ことが特開昭61−188413号公報、特開昭62−64821号公
報によって提案されている。しかしながら、ノボラック
型エポキシ樹脂として、（ａ）平均核体数７〜10のもの
を反応させると樹脂組成物が高粘度化するため、プリプ
レグへの含浸性が著しく低下して銅張積層板にとっても
好ましくなく、また（ｂ）平均核体数2.3〜6.9のものを
反応させると樹脂組成物または銅張積層板の耐熱性を劣
化させる欠点がある。
ノボラック型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂とテトラブロムビスフェノールＡとを反応させる
ことが特開昭61−188413号公報、特開昭62−64821号公
報によって提案されている。しかしながら、ノボラック
型エポキシ樹脂として、（ａ）平均核体数７〜10のもの
を反応させると樹脂組成物が高粘度化するため、プリプ
レグへの含浸性が著しく低下して銅張積層板にとっても
好ましくなく、また（ｂ）平均核体数2.3〜6.9のものを
反応させると樹脂組成物または銅張積層板の耐熱性を劣
化させる欠点がある。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもの
で、耐熱性、耐湿性に優れ、スミアやフクレの発生がな
く、また難燃性で含浸性、プリプレグの保存安定性、成
形性のよいエポキシ樹脂組成物および銅張積層板を提供
することを目的としている。
で、耐熱性、耐湿性に優れ、スミアやフクレの発生がな
く、また難燃性で含浸性、プリプレグの保存安定性、成
形性のよいエポキシ樹脂組成物および銅張積層板を提供
することを目的としている。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、３核体ノボラック型エポキシ及び４核体ノボ
ラック型エポキシを主成分として30重量％以上含有する
低分子量のノボラック型エポキシ樹脂を用いることによ
って、上記目的が達成されることを見いだし、本発明を
完成したものである。
ねた結果、３核体ノボラック型エポキシ及び４核体ノボ
ラック型エポキシを主成分として30重量％以上含有する
低分子量のノボラック型エポキシ樹脂を用いることによ
って、上記目的が達成されることを見いだし、本発明を
完成したものである。
すなわち、本発明は、 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、 （Ｂ）テトラブロムビスフェノールＡおよび （Ｃ）３核体ノボラック型エポキシ及び４核体ノボラッ
ク型エポキシを主成分として30重量％以上含有するノボ
ラック型エポキシ樹脂 を反応させてなることを特徴とするエポキシ樹脂組成
物、及びそのエポキシ樹脂組成物を基材に含浸・乾燥さ
せたプリプレグの複数枚を重ね合わせ、その少なくとも
片面に銅箔を配置し加熱加圧一体に成形してなることを
特徴とする銅張積層板である。
ク型エポキシを主成分として30重量％以上含有するノボ
ラック型エポキシ樹脂 を反応させてなることを特徴とするエポキシ樹脂組成
物、及びそのエポキシ樹脂組成物を基材に含浸・乾燥さ
せたプリプレグの複数枚を重ね合わせ、その少なくとも
片面に銅箔を配置し加熱加圧一体に成形してなることを
特徴とする銅張積層板である。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
としては、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとを
反応させてなるエポキシ樹脂で、液状から固形の樹脂ま
ですべて使用することができる。これらの中でもビスフ
ェノールA1分子とエピクロルヒドリン２分子とを反応さ
せたものを主成分とする液状エポキシ樹脂が好ましく使
用することができる。
としては、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとを
反応させてなるエポキシ樹脂で、液状から固形の樹脂ま
ですべて使用することができる。これらの中でもビスフ
ェノールA1分子とエピクロルヒドリン２分子とを反応さ
せたものを主成分とする液状エポキシ樹脂が好ましく使
用することができる。
本発明に用いる（Ｂ）テトラブロムビスフェノールＡは
通像使用されるものであればよく、特に本発明のため制
限されるものではない。
通像使用されるものであればよく、特に本発明のため制
限されるものではない。
本発明に用いる（Ｃ）ノボラック型エポキシ樹脂は、ノ
ボラックのフェノール核数が３核体と４核体であるもの
を主成分とする低分子量のものであり、その３核体ノボ
ラック型エポキシ及び４核体ノボラック型エポキシの含
有量は、（Ｃ）成分に対して30重量％以上である。特に
好ましくは、平均核体数が可及的に小さく、かつ２核体
成分が10重量％以下のものである。これらの樹脂の核種
として、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは
単独又は２種以上混合して使用することができる。
ボラックのフェノール核数が３核体と４核体であるもの
を主成分とする低分子量のものであり、その３核体ノボ
ラック型エポキシ及び４核体ノボラック型エポキシの含
有量は、（Ｃ）成分に対して30重量％以上である。特に
好ましくは、平均核体数が可及的に小さく、かつ２核体
成分が10重量％以下のものである。これらの樹脂の核種
として、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは
単独又は２種以上混合して使用することができる。
第１図乃至第５図はクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂の液体クロマトグラフのチャートである。第１図及び
第２図は本発明に用いる低分子量ノボラック型エポキシ
樹脂の液体クロマトグラフチャートである。すなわち、
第１図の樹脂は、３核体が最多成分であって、（Ｃ）成
分中における３核体及び４核体のノボラック型エポキシ
の含有量は液体クロマトグラフのチャートから計算する
と55重量％であり、融点が42℃である。そのように平均
核体数が小さく融点が42℃と低いにもかかわらず２核体
数が少ないものである。第２図の樹脂は、４核体が最多
成分（３核体と４核体の含有量40重量％）であり、平均
核体数が比較的小さく融点が60℃であって、２核体数が
少ないものである。また第１図で示される３核体を最多
成分とする樹脂と、第２図で示される４核体を最多成分
とする樹脂とを任意の割合で混合して３核体及び４核体
を主成分として30重量以上％含有する樹脂を使用するこ
とができる。
脂の液体クロマトグラフのチャートである。第１図及び
第２図は本発明に用いる低分子量ノボラック型エポキシ
樹脂の液体クロマトグラフチャートである。すなわち、
第１図の樹脂は、３核体が最多成分であって、（Ｃ）成
分中における３核体及び４核体のノボラック型エポキシ
の含有量は液体クロマトグラフのチャートから計算する
と55重量％であり、融点が42℃である。そのように平均
核体数が小さく融点が42℃と低いにもかかわらず２核体
数が少ないものである。第２図の樹脂は、４核体が最多
成分（３核体と４核体の含有量40重量％）であり、平均
核体数が比較的小さく融点が60℃であって、２核体数が
少ないものである。また第１図で示される３核体を最多
成分とする樹脂と、第２図で示される４核体を最多成分
とする樹脂とを任意の割合で混合して３核体及び４核体
を主成分として30重量以上％含有する樹脂を使用するこ
とができる。
第３図，第４図，第５図は従来使用されていたクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂の液体クロマトグラフチャ
ートである。第３図の樹脂は２核体成分が35重量％と最
も多く（３核体と４核体の含有量28重量％）、平均核体
数が低く融点が40℃であって、本発明に用いる第１図の
樹脂と同等の融点を有する。しかし、第３図の樹脂を用
いると、含浸性が向上するものの耐熱性が劣る樹脂組成
物となるのに対して、本発明の第１図の樹脂では含浸
性、耐熱性ともに向上する。第４図の樹脂も第３図の樹
脂と同様に２核体成分が相当存在する一方、５核体以上
の成分がまた多く存在して（３核体と４核体の含有量22
重量％）平均核体数が大きくなり、融点も60℃となる。
第４図の樹脂と本発明に用いる第２図の樹脂は同等の融
点を有するが、第４図の樹脂には、５核体以上の成分が
50重量％と多く存在するため、耐熱性は向上するものの
含浸性に劣る。一方、本発明の第２図の樹脂は、４核体
が最多成分で２核体も少なく、この樹脂を用いることに
よって耐熱性、含浸性両方の特性を向上させることがで
きる。第５図の樹脂は、５核体成分以上が70重量％と多
く存在する（３核体と４核体の含有量15重量％）ため、
融点も高く80℃であり、この樹脂を用いると耐熱性は向
上するものの含浸性が著しく劣る樹脂組成物となる。
ルノボラック型エポキシ樹脂の液体クロマトグラフチャ
ートである。第３図の樹脂は２核体成分が35重量％と最
も多く（３核体と４核体の含有量28重量％）、平均核体
数が低く融点が40℃であって、本発明に用いる第１図の
樹脂と同等の融点を有する。しかし、第３図の樹脂を用
いると、含浸性が向上するものの耐熱性が劣る樹脂組成
物となるのに対して、本発明の第１図の樹脂では含浸
性、耐熱性ともに向上する。第４図の樹脂も第３図の樹
脂と同様に２核体成分が相当存在する一方、５核体以上
の成分がまた多く存在して（３核体と４核体の含有量22
重量％）平均核体数が大きくなり、融点も60℃となる。
第４図の樹脂と本発明に用いる第２図の樹脂は同等の融
点を有するが、第４図の樹脂には、５核体以上の成分が
50重量％と多く存在するため、耐熱性は向上するものの
含浸性に劣る。一方、本発明の第２図の樹脂は、４核体
が最多成分で２核体も少なく、この樹脂を用いることに
よって耐熱性、含浸性両方の特性を向上させることがで
きる。第５図の樹脂は、５核体成分以上が70重量％と多
く存在する（３核体と４核体の含有量15重量％）ため、
融点も高く80℃であり、この樹脂を用いると耐熱性は向
上するものの含浸性が著しく劣る樹脂組成物となる。
３核体及び４核体を主成分とする低分子量ノボラック型
エポキシ樹脂の配合割合は、樹脂組成物全体に対して５
〜40重量％含有するように配合することが望ましい。配
合割合が５重量％未満では特性向上の効果がなく、ま
た、40重量％を超えると硬化剤との反応が速くなり部分
的にゲル化しやすく、また反応物の粘度が高く含浸性が
悪くなり、銅張積層板にとって好ましくない。
エポキシ樹脂の配合割合は、樹脂組成物全体に対して５
〜40重量％含有するように配合することが望ましい。配
合割合が５重量％未満では特性向上の効果がなく、ま
た、40重量％を超えると硬化剤との反応が速くなり部分
的にゲル化しやすく、また反応物の粘度が高く含浸性が
悪くなり、銅張積層板にとって好ましくない。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ、特定のノ
ボラック型エポキシ樹脂の反応をNaOH、Na2CO3等の無機
塩基、無機塩、第３級アミン、第４級アンモニウム塩、
第４級ホスホニウム塩等の存在下で反応させて得ること
ができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記の各成
分を必須の成分とするが、本発明の目的に反しない範囲
において他の成分を配合することができる。
ポキシ樹脂、テトラブロムビスフェノールＡ、特定のノ
ボラック型エポキシ樹脂の反応をNaOH、Na2CO3等の無機
塩基、無機塩、第３級アミン、第４級アンモニウム塩、
第４級ホスホニウム塩等の存在下で反応させて得ること
ができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記の各成
分を必須の成分とするが、本発明の目的に反しない範囲
において他の成分を配合することができる。
本発明の銅張積層板は、本発明の上記エポキシ樹脂組成
物を、常法により基材に含浸・乾燥させてプリプレグを
製造し、さらに常法によりプリプレグの複数枚を重ね合
わせ、その少なくとも片面に銅箔を配置し加熱加圧一体
に成形して得られる。ここで用いる基材としては、ガラ
スクロス、ガラスペーパー等、通常使用されるものが使
用でき、特に限定されるものではない。
物を、常法により基材に含浸・乾燥させてプリプレグを
製造し、さらに常法によりプリプレグの複数枚を重ね合
わせ、その少なくとも片面に銅箔を配置し加熱加圧一体
に成形して得られる。ここで用いる基材としては、ガラ
スクロス、ガラスペーパー等、通常使用されるものが使
用でき、特に限定されるものではない。
（作用） 本発明は、３核体及び４核体のノボラック型エポキシを
主成分として30重量％以上含有する低分子量ノボラック
型エポキシ樹脂を用いたことによって、耐熱性、含浸性
に優れたエポキシ樹脂組成物、および特にスミアやフク
レの発生がない銅張積層板を製造することができる。
主成分として30重量％以上含有する低分子量ノボラック
型エポキシ樹脂を用いたことによって、耐熱性、含浸性
に優れたエポキシ樹脂組成物、および特にスミアやフク
レの発生がない銅張積層板を製造することができる。
３核体と４核体がノボラック型エポキシ樹脂における30
重量％以上の主成分であるならば、その平均核体数を小
さくし、５核体以上の含有量は少なくなって含浸性の悪
さが改良され、また２核体は15重量％以下という少量と
なって耐熱性を向上させることができる。さらに、この
エポキシ樹脂組成物の硬化剤との反応においても、５核
体以上の存在が少なくなることにより、反応速度を低下
させることが可能となり、プリプレグの保存安定性を向
上させ、かつプレス成形性も安定となるために、銅張積
層板のスミアやフクレの発生がなくなる。
重量％以上の主成分であるならば、その平均核体数を小
さくし、５核体以上の含有量は少なくなって含浸性の悪
さが改良され、また２核体は15重量％以下という少量と
なって耐熱性を向上させることができる。さらに、この
エポキシ樹脂組成物の硬化剤との反応においても、５核
体以上の存在が少なくなることにより、反応速度を低下
させることが可能となり、プリプレグの保存安定性を向
上させ、かつプレス成形性も安定となるために、銅張積
層板のスミアやフクレの発生がなくなる。
（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
実施例 １ コンデンサ付四つ口フラスコにビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量189）210g、テトラブロムビス
フェノールA130g、30重量％以上の３核体を主成分とす
るクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（第１図、融点
42℃）60g、テトラエチルアンモニウムクロライド0.02g
を入れてフラスコ内を窒素置換した。次いで140℃の温
度で５時間反応させた後、メチルエチルケトン135gを加
えて樹脂固形分75重量％、粘度4.2ポアズ（25℃）、エ
ポキシ当量410、臭素含有率19％のエポキシ樹脂組成物
溶液を製造した。次にジシアンジアミド11.2g、２−エ
チル−４−メチルイミダゾールを0.05gおよびアセトン
を加えて樹脂固形分65重量％ワニスを調製した。
キシ樹脂（エポキシ当量189）210g、テトラブロムビス
フェノールA130g、30重量％以上の３核体を主成分とす
るクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（第１図、融点
42℃）60g、テトラエチルアンモニウムクロライド0.02g
を入れてフラスコ内を窒素置換した。次いで140℃の温
度で５時間反応させた後、メチルエチルケトン135gを加
えて樹脂固形分75重量％、粘度4.2ポアズ（25℃）、エ
ポキシ当量410、臭素含有率19％のエポキシ樹脂組成物
溶液を製造した。次にジシアンジアミド11.2g、２−エ
チル−４−メチルイミダゾールを0.05gおよびアセトン
を加えて樹脂固形分65重量％ワニスを調製した。
調製したワニスを用いて、エポキシシランで表面処理し
た厚さ0.18mmのガラス基材に含浸塗布し、160℃の温度
で乾燥して樹脂分が43重量％のプリプレグを作成した。
このプリプレグ８枚を重ね合わせ、その両面に厚さ18μ
ｍの銅箔を重ね合わせて、温度170℃，圧力40kg/cm2で9
0分間加熱加圧一体に成形して板厚1.6mmの銅張積層板を
製造した。
た厚さ0.18mmのガラス基材に含浸塗布し、160℃の温度
で乾燥して樹脂分が43重量％のプリプレグを作成した。
このプリプレグ８枚を重ね合わせ、その両面に厚さ18μ
ｍの銅箔を重ね合わせて、温度170℃，圧力40kg/cm2で9
0分間加熱加圧一体に成形して板厚1.6mmの銅張積層板を
製造した。
実施例 ２ コンデンサ付四つ口フラスコにビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量189）150g、テトラブロムビス
フェノールA130g、30重量％以上の４核体を主成分とす
るクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（第２図、融点
60℃）120g、テトラエチルアンモニウムクロライド0.02
gを入れてフラスコ内を窒素置換した。次いで、140℃の
温度で５時間反応させた後、メチルエチルケトン135gを
加えて樹脂固形分75重量％、粘度5.2ポアズ（25℃）、
エポキシ当量420、臭素含有率19％のエポキシ樹脂組成
物溶液を製造した。次にジシアンジアミド11.0g、２−
エチル−４−メチルイミダゾールを0.05gおよびアセト
ンを加えて樹脂固形分65重量％のワニスを調製した。
キシ樹脂（エポキシ当量189）150g、テトラブロムビス
フェノールA130g、30重量％以上の４核体を主成分とす
るクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（第２図、融点
60℃）120g、テトラエチルアンモニウムクロライド0.02
gを入れてフラスコ内を窒素置換した。次いで、140℃の
温度で５時間反応させた後、メチルエチルケトン135gを
加えて樹脂固形分75重量％、粘度5.2ポアズ（25℃）、
エポキシ当量420、臭素含有率19％のエポキシ樹脂組成
物溶液を製造した。次にジシアンジアミド11.0g、２−
エチル−４−メチルイミダゾールを0.05gおよびアセト
ンを加えて樹脂固形分65重量％のワニスを調製した。
調製したワニスを用い、実施例１と同じ条件で銅張積層
板を製造した。
板を製造した。
比較例 １ コンデンサ付四つ口フラスコにビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量189）210g、テトラブロムビス
フェノールA130g、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（第５図、融点80℃）60g、テトラエチルアンモニウ
ムクロライド0.02gを入れてフラスコ内を窒素置換し
た。次いで140℃の温度で、５時間反応させた後、メチ
ルエチルケトン135gを加えて樹脂固形分75重量％、粘度
9.2ポアズ（25℃）エポキシ当量430、臭素含有率19％の
エポキシ樹脂組成物溶液を製造した。次にジシアンジア
ミド11.2g、２−エチル−４−メチルイミダゾールを0.0
5gおよびアセトンを加え、樹脂固形分65重量％のワニス
を調製した。
キシ樹脂（エポキシ当量189）210g、テトラブロムビス
フェノールA130g、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（第５図、融点80℃）60g、テトラエチルアンモニウ
ムクロライド0.02gを入れてフラスコ内を窒素置換し
た。次いで140℃の温度で、５時間反応させた後、メチ
ルエチルケトン135gを加えて樹脂固形分75重量％、粘度
9.2ポアズ（25℃）エポキシ当量430、臭素含有率19％の
エポキシ樹脂組成物溶液を製造した。次にジシアンジア
ミド11.2g、２−エチル−４−メチルイミダゾールを0.0
5gおよびアセトンを加え、樹脂固形分65重量％のワニス
を調製した。
調製したワニスを用い、実施例１と同じ条件で銅張積層
板を製造した。
板を製造した。
比較例 ２ コンデンサ付四つ口フラスコにビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量189）210g、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂（第３図、融点42℃）60g、テトラ
ブロムビスフェノールA130g、テトラエチルアンモニウ
ムクロライド0.02gを加えてフラスコ内を窒素置換し
た。次いで、140℃の温度で５時間反応させた後、メチ
ルエチルケトン135gを加えて樹脂固形分75重量％、粘度
4.1ポアズ（25℃）エポキシ当量420、臭素含有率19％の
エポキシ樹脂組成物を製造した。次にジシアンジアミド
11.2g、２−エチル−４−メチルイミダゾールを0.05gお
よびアセトンを加えて樹脂固形分65重量％のワニスを調
製した。
キシ樹脂（エポキシ当量189）210g、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂（第３図、融点42℃）60g、テトラ
ブロムビスフェノールA130g、テトラエチルアンモニウ
ムクロライド0.02gを加えてフラスコ内を窒素置換し
た。次いで、140℃の温度で５時間反応させた後、メチ
ルエチルケトン135gを加えて樹脂固形分75重量％、粘度
4.1ポアズ（25℃）エポキシ当量420、臭素含有率19％の
エポキシ樹脂組成物を製造した。次にジシアンジアミド
11.2g、２−エチル−４−メチルイミダゾールを0.05gお
よびアセトンを加えて樹脂固形分65重量％のワニスを調
製した。
調製したワニスを用い、実施例１と同じ条件で銅張積層
板を製造した。
板を製造した。
実施例１〜２および比較例１〜２で製造した銅張積層板
について、難燃性、ガラス転位点、ハンダ耐熱性および
耐ミーズリング性等を測定したので、その結果を第１表
に示した。いずれも本発明が優れており、本発明の効果
を確認することができた。
について、難燃性、ガラス転位点、ハンダ耐熱性および
耐ミーズリング性等を測定したので、その結果を第１表
に示した。いずれも本発明が優れており、本発明の効果
を確認することができた。
［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
エポキシ樹脂組成物により得られる本発明の銅張積層板
は、耐熱性に優れ、ドリル高速化によるスミアにも十分
対応でき、また積層板加工後の吸湿によるハンダ付時の
フクレの発生もない。更に部分的にゲル化することもな
く、プリプレグの特性やプレス成形条件の管理等がし易
くなり、成形性の優れたものである。
エポキシ樹脂組成物により得られる本発明の銅張積層板
は、耐熱性に優れ、ドリル高速化によるスミアにも十分
対応でき、また積層板加工後の吸湿によるハンダ付時の
フクレの発生もない。更に部分的にゲル化することもな
く、プリプレグの特性やプレス成形条件の管理等がし易
くなり、成形性の優れたものである。
第１図及び第２図は本発明におけるノボラック型エポキ
シ樹脂の組成を示す液体クロマトグラフのチャート、第
３図乃至第５図は従来使用されたノボラック型エポキシ
樹脂の組成を示す液体クロマトグラフのチャートであ
る。
シ樹脂の組成を示す液体クロマトグラフのチャート、第
３図乃至第５図は従来使用されたノボラック型エポキシ
樹脂の組成を示す液体クロマトグラフのチャートであ
る。
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、 （Ｂ）テトラブロムビスフェノールＡおよび （３）３核体ノボラック型エポキシ及び４核体ノボラッ
ク型エポキシを主成分として30重量％以上含有するノボ
ラック型エポキシ樹脂 を反応させて得られたエポキシ樹脂組成物を、基材に含
浸・乾燥させたプリプレグの複数枚を重ね合わせ、その
少なくとも片面に銅箔を配置し加熱加圧一体に成形して
なることを特徴とする銅張積層板。 - 【請求項２】（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、 （Ｂ）テトラブロムビスフェノールＡおよび （３）３核体ノボラック型エポキシ及び４核体ノボラッ
ク型エポキシを主成分として30重量％以上含有するノボ
ラック型エポキシ樹脂 を反応させてなることを特徴とするエポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310720A JPH0760920B2 (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | エポキシ樹脂組成物及び銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310720A JPH0760920B2 (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | エポキシ樹脂組成物及び銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04181789A JPH04181789A (ja) | 1992-06-29 |
| JPH0760920B2 true JPH0760920B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=18008669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2310720A Expired - Lifetime JPH0760920B2 (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | エポキシ樹脂組成物及び銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760920B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61188413A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-22 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6253342A (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-09 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
| JPS6264821A (ja) * | 1985-09-14 | 1987-03-23 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6381118A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-12 | Nippon Kayaku Co Ltd | ４核体フェノール類ノボラック型エポキシ化合物の製造法 |
| JPS63260933A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-10-27 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | 銅張積層板 |
| JP2997945B2 (ja) * | 1990-07-03 | 2000-01-11 | 油化シエルエポキシ株式会社 | エポキシ樹脂の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-16 JP JP2310720A patent/JPH0760920B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04181789A (ja) | 1992-06-29 |
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