JPH0755015Y2 - チップキャリヤ搭載用厚膜基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、厚膜基板、特にチップキャリヤ搭載用基板に
関する。

〔従来の技術〕

厚膜混成集積回路（IC）装置において、半導体装置とし
てチップキャリヤを装着する場合に、チップキャリヤの
構造上、チップキャリヤと基板との相接する面が平面で
すき間が殆どない。そのため、半田工程でチップキャリ
ヤを装着後、電極近傍に付着したフラックスを洗浄しよ
うとしても、洗浄液が接触面内部にゆきわたらず、フラ
ックスの除去が難しい。

〔考案が解決しようとする課題〕

上記のように、半田工程でのフラックスを除去できない
ため、チップキャリヤの電極部の腐蝕などの障害がおこ
り、長期の信頼性が保障されないという欠点があった。

また、厚膜基板にフラックス除去のための貫通穴（実開
昭60-42757号）を形成しても、単に貫通穴を形成したの
みでは、洗浄されるのは貫通穴近傍のみで、結局十分な
洗浄をすることができなかった。この洗浄液の流路を確
保するためには、半田層の厚みを厚くしなければならな
かったが、その結果半田を大量に必要となり、製造コス
トがかかる上、半田がだれて短絡したり、半田剥がれが
生じたり、半田部分の信頼性が低下しやすいという欠点
があった。

本発明の目的は、上記欠点を除去し、高信頼度の厚膜混
成IC装置を得ることにある。

〔課題を解決するための手段〕

本考案では、チップキャリヤを搭載する厚膜基板の構造
を、基板のチップキャリヤ搭載予定位置の中央部に貫通
穴を設け、該貫通穴から噴出された洗浄液が周辺にいた
る流路を表面に設けるようにしたものである。

〔作用〕

厚膜基板の裏面から、洗浄液を接触面の内部に高圧で貫
通穴をとおして押込み、内部に噴出させると、洗浄液は
周縁の電極部へ流れてゆき、フラックスを除去する。

〔実施例〕

以下、図面を参照して、本考案の実施例につき説明す
る。第１図は第１実施例であり、厚膜基板２には図に示
すように、中央部に貫通穴３が設けられるとともに、貫
通穴３から周縁の電極４にいたる部分まで凹部５を形成
する。第２図は第１図のA-A断面図で、凹部５は傾斜を
つけている。電極４の配列のすき間部分4Aには中央部の
凹部５に連結して傾斜をつけるようにしている。

なお、第３図に示すように中央部の凹部５に傾斜をつけ
ず、電極４の配列のすき間部分4Aにのみ傾斜をつけるよ
うにしてもよい。

チップキャリヤ１を第１図に示すように厚膜基板２に半
田付けした後、貫通穴３から洗浄液を高圧で噴出させる
と、液は凹部５を流路として周辺に流れ、すき間部分4A
から外部へ流れさる。このとき電極４の周縁のフラック
スを洗いさる。

次に第２実施例につき、説明する。第４図に示すように
貫通穴３から周縁に向けて放射状に隆起部6Aをつくって
おく。この場合は隆起部6Aで区画された平面部6Bが洗浄
液の流路になる。このときチップキャリヤ１の電極端子
７を、図に示すように、隆起部6Aの高さだけ、突出させ
るようにして、電極４と半田付けする。チップキャリヤ
１と厚膜基板２の平面部6Bとの間に生じるすき間に洗浄
液は流れ、電極４を経て外部に流れさる。この例では、
電極４およびその付近に付着したフラックスを除去でき
るばかりでなく、チップキャリヤ１の裏面に付着したフ
ラックスも除去できる。

〔考案の効果〕

以上、説明したように、高圧の洗浄液を厚膜基板の貫通
穴から噴出させると、洗浄液は周縁のチップキャリヤを
装着した電極へ流れ、フラックスを除去する。従来例と
異なり、接触面の内側から洗浄液を流れ込ませること
で、有効にフラックス除去をなしうる。これにより、長
時間使用しても、半田接着部の劣化がなく、信頼度の高
い厚膜混成集積回路をうることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１実施例の外観図、第２図は第１図
のA-A断面図、第３図は第１実施例の変形で、A-A断面
図、第４図は第２実施例の外観図である。 １……チップキャリヤ、２……厚膜基板、３……貫通
穴、４……電極、4A……すき間部分、５……凹部、6A…
…隆起部、6B……平面部、７……電極端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板のチップキャリア搭載予定位置の一部
   に貫通穴と基板表面の凹凸を有し、該貫通穴から噴出さ
   れた洗浄液が前記基板表面の凹凸によって周辺にいたる
   流路を有することを特徴とするチップキャリア搭載用厚
   膜基板。