JPS62137860A - 半導体集積回路用セラミツクスケ−ス - Google Patents

半導体集積回路用セラミツクスケ−ス

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Publication number
JPS62137860A
JPS62137860A JP27963985A JP27963985A JPS62137860A JP S62137860 A JPS62137860 A JP S62137860A JP 27963985 A JP27963985 A JP 27963985A JP 27963985 A JP27963985 A JP 27963985A JP S62137860 A JPS62137860 A JP S62137860A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pad
capacitor
case
ceramic case
lead
Prior art date
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Pending
Application number
JP27963985A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaru Kurisaka
栗坂　勝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP27963985A priority Critical patent/JPS62137860A/ja
Publication of JPS62137860A publication Critical patent/JPS62137860A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/642—Capacitive arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体集積回路（以下ＩＣと称する）用セラ
ミックケースに関し、特に、ケース表面にコンデンサ実
装用のパッドを設けたＩＣ用セラミックケースに関する
。
（従来技術） 従来、この種のＩＣ用セラミックケースは、単九工Ｃチ
ップを収容するものにすぎなかった。従って、ＩＣのノ
イズリミッタとしてのコンデンサは、ＩＣをプリント配
線板等に実装する場合。
ＩＣに隣接してプリント配線板上に実装するのが一般と
なっていた。
（発明が解決しようとする問題点） 上述した如く、従来のＩＣ用セラミックケースは、単に
ＩＣチップを収容するにすぎないものとなっているので
、わざわざプリント配線板上にノイズリミッタ用のコン
デンサを実装しなければならず、高密度実装の妨げとな
る欠点があった。。
（問題点を解決するための手段） 本発明のＩＣ用セラミックケースは、ノイズリミッタ用
コンデンサをケース表面に実装するための取り付けパッ
ドを有して構成されている。
（実施例） 次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の１実施例の斜視図である。
ＩＣ用セラミックケース１は、その両側部に複数のリー
ド端子２ａ　、　２ｂ　ｆ有し、リード端子２ａ。
２ｂは、ロー付け等でリード端子取り付けパッド３に付
けられている。ケース上面にはＩＣチップ（図示省略）
を収容するためのキャビティ７が設けられ、ＩＣチップ
をハーメチックシールするためのハーメチックシールパ
ッド５が、キャビティ７の周部ケース表面に、リード端
子取り付けパッド３から続く蒸着リード４を介して、蒸
着される。
以上の構成は従来のＩＣ用セラミックケースで一般に行
われていることであるが、本発明は、ハーメチックシー
ルバッド５を除く部分のケース表面に、コンデンサを実
装するためのパッドを設ケている点で従来のものと異な
っている。即ち本発明のケース１は、グランド用リード
端子取り付けパッド３から伸びる蒸着リード４の延長部
にグランドパッド６を、また１源用す−ド端子取り付け
パッド（電源用リード端子２ｂが取り付けられるパッド
であるが図示しない）から伸びる蒸着リード９の延長部
に■源バッド８を互いて相対向するように配しである。
第２図は、本発明の実施例に係るＩＣ用セラミックケー
スを用いてコンデンサを実装した一例を示す斜視図であ
る。ＩＣ用セラミックケース１０は、一般に、キャビテ
ィにＩＣチップをワイヤボンディングしたのち、このキ
ャビティを封止するためにハーメチックシールバッドを
用いて封止キャップ１，１が取り付けられる。しかし、
本発明のＩＣセラミックケース１０は、予めコンデンサ
１２を実装するためのグランドパッド１４及び電源バッ
ド１５が配されている。従ってコンデンサ１２はグラン
ドパッド１４及び屯源パッド１５を用いて、符号１３で
示す如くはんだ付けを施して実装される。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、ＩＣ用セラミックケース
にコンデンサ取り付け用のパッドを設けることにより、
ノイズリミッタ用のコンデンサを予めＩＣ単体のレベル
ですでに常備することになり、複数のＩＣ’にプリント
配線板に実装して回路を構成する場合、もはやプリント
配線板上にコンデンサを実装する必要がなく、ＩＣの高
密度実装ができる効果がある。なお、ＩＣセラミックケ
ースへのコンデンサ取り付け方法として、封止バンドと
同時にはんだ付けすれば製造工程の簡素化は充分図れる
ものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の１実施例の斜視図、第２図は本発明の
１実施例のＩＣ用セラミックケースを用いてコンデンサ
を実装した状態の斜視図−である。 １．１０・・・ＩＣ用セラミックケース、２ａ　、２ｂ
・・・リード端子。 ３・・・リード端子取り付けパッド、 ４．９・・・蒸着リード。 ５・・・ハーメチックシールバッド、 ７・・・キャビティ、 ６．１４・・・グランドパッド、 ８．１３・・・成像パッド、　　１１・・・封止キャッ
プ、１２・・・コンデンサ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体集積回路素子を収容するセラミックケースであ
    つて、しかもグランド用リード端子取り付けパッドから
    伸びる蒸着リード延長部にハーメチックシール用パッド
    を有したセラミックケースにおいて、ハーメチックシー
    ルパッドの部分を除くケース表面のグランド用リード端
    子取り付けパッドから伸びる蒸着リード延長部にグラン
    ドパッドを、また該ケース表面の電源用リード端子取り
    付けパッドから伸びる蒸着リード延長部に電源パッドを
    各々相対向させて設けたことを特徴とする半導体集積回
    路用セラミックケース。
JP27963985A 1985-12-11 1985-12-11 半導体集積回路用セラミツクスケ−ス Pending JPS62137860A (ja)

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JPS62137860A true JPS62137860A (ja) 1987-06-20

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JP27963985A Pending JPS62137860A (ja) 1985-12-11 1985-12-11 半導体集積回路用セラミツクスケ−ス

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02261924A (ja) * 1989-03-31 1990-10-24 Nippon Seiko Kk フィードユニット装置用ガイドレール
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WO1998010466A1 (en) * 1996-09-09 1998-03-12 Intel Corporation An integrated circuit package
US5767564A (en) * 1993-10-19 1998-06-16 Kyocera Corporation Semiconductor device with a decoupling capacitor mounted thereon having a thermal expansion coefficient matched to the device

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