JPH05109974A - コンデンサ複合ｉｃチツプ - Google Patents
コンデンサ複合ｉｃチツプInfo
- Publication number
- JPH05109974A JPH05109974A JP29838691A JP29838691A JPH05109974A JP H05109974 A JPH05109974 A JP H05109974A JP 29838691 A JP29838691 A JP 29838691A JP 29838691 A JP29838691 A JP 29838691A JP H05109974 A JPH05109974 A JP H05109974A
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- JP
- Japan
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- capacitor
- chip
- substrate
- area
- composite
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- Withdrawn
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣ基板上の面積を有効に利用でき、小型化
に対応できるコンパクトなコンデンサ複合ＩＣチップを
提供する。 【構成】 ＩＣ基板上に配設されるＩＣチップの下面に
電源ノイズ対策用コンデンサを装着するか、または電源
ノイズ対策用コンデンサをＩＣパッケージ内部に装着し
ている。
に対応できるコンパクトなコンデンサ複合ＩＣチップを
提供する。 【構成】 ＩＣ基板上に配設されるＩＣチップの下面に
電源ノイズ対策用コンデンサを装着するか、または電源
ノイズ対策用コンデンサをＩＣパッケージ内部に装着し
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は種々の電気製品及び電気
部品等に用いられるコンデンサ複合ＩＣチップに関する
ものである。
部品等に用いられるコンデンサ複合ＩＣチップに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ基板上に配設されたＩＣチップに
は、電源からくるノイズを除去する目的でその側方に、
詳細にはＩＣチップの電源とアースに対して平行に0.04
μＦや0.1 μＦ等の容量を有するコンデンサが並設され
ている。この電源ノイズ除去用コンデンサは、小型化要
求の激しい電気業界においては回路設計上もしくは回路
を小型化する上で非常に邪魔な存在となっていた。
は、電源からくるノイズを除去する目的でその側方に、
詳細にはＩＣチップの電源とアースに対して平行に0.04
μＦや0.1 μＦ等の容量を有するコンデンサが並設され
ている。この電源ノイズ除去用コンデンサは、小型化要
求の激しい電気業界においては回路設計上もしくは回路
を小型化する上で非常に邪魔な存在となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事情に着
目してなされたものであって、ＩＣ基板上の面積を有効
に利用して、小型化に対応できる様なコンデンサ複合Ｉ
Ｃチップ構成を提供しようとするものである。
目してなされたものであって、ＩＣ基板上の面積を有効
に利用して、小型化に対応できる様なコンデンサ複合Ｉ
Ｃチップ構成を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成した本発
明とは、ＩＣ基板上に配設されるＩＣチップの上部又は
下部に電源ノイズ対策用コンデンサを装着したこと、ま
たは電源ノイズ対策用コンデンサをＩＣパッケージ内部
に装着したことを要旨とするものである。
明とは、ＩＣ基板上に配設されるＩＣチップの上部又は
下部に電源ノイズ対策用コンデンサを装着したこと、ま
たは電源ノイズ対策用コンデンサをＩＣパッケージ内部
に装着したことを要旨とするものである。
【０００５】
【作用】従来はＩＣチップと同一平面上に並設されてい
た電源ノイズ対策用コンデンサを位置変更し、ＩＣチッ
プの上部又は下部に装着するか或はＩＣパッケージ内部
に装着することとした。それによりＩＣチップと電源ノ
イズ対策用コンデンサが上下方向に重なることとなり、
ＩＣ基板上にはＩＣチップの占める面積だけを準備して
おけばそれで十分であり、電源ノイズ対策用コンデンサ
の為の特別の面積は準備しなくとも良い。尚本発明で用
いるコンデンサとしては特に限定するものではないが、
コンデンサをＩＣパッケージ内部に設置して超小型化を
図るという観点からすれば、粒界表層型コンデンサを用
いるのが最も効果的である。
た電源ノイズ対策用コンデンサを位置変更し、ＩＣチッ
プの上部又は下部に装着するか或はＩＣパッケージ内部
に装着することとした。それによりＩＣチップと電源ノ
イズ対策用コンデンサが上下方向に重なることとなり、
ＩＣ基板上にはＩＣチップの占める面積だけを準備して
おけばそれで十分であり、電源ノイズ対策用コンデンサ
の為の特別の面積は準備しなくとも良い。尚本発明で用
いるコンデンサとしては特に限定するものではないが、
コンデンサをＩＣパッケージ内部に設置して超小型化を
図るという観点からすれば、粒界表層型コンデンサを用
いるのが最も効果的である。
【０００６】
【実施例】以下図示の実施例に基づいて本発明を説明す
る。尚本発明は以下の実施例に限定されずその要旨を逸
脱しない範囲において設計変更自由である。ＩＣパッケ
ージにはＰＧＡ型，ＤＩＰ型，ＳＩＰ型，チップキャリ
ア型及びパッケージレス型等種々の形式のものがある
が、本実施例においてはＤＩＰ型の中のサーディップ型
と樹脂モールド型を例にあげて本発明を説明する。
る。尚本発明は以下の実施例に限定されずその要旨を逸
脱しない範囲において設計変更自由である。ＩＣパッケ
ージにはＰＧＡ型，ＤＩＰ型，ＳＩＰ型，チップキャリ
ア型及びパッケージレス型等種々の形式のものがある
が、本実施例においてはＤＩＰ型の中のサーディップ型
と樹脂モールド型を例にあげて本発明を説明する。
【０００７】実施例１ 図１〜３に本発明に係るコンデンサ複合ＩＣチップの一
実施例を示し、図１はサーディップ型の縦断面図、図２
は樹脂モールド型の縦断面図、図３はサーディップ型の
底面図を示す。 該コンデンサ複合ＩＣチップはＩＣチ
ップ２と電源ノイズ対策用コンデンサ３とから構成され
る。ＩＣチップ２は半導体（シリコン）ベアチップ５、
リードフレーム８…、およびワイヤ６…を備えており、
一方上記コンデンサ３はコンデンサ用誘電体１１とコン
デンサ用電極１０を備えている。そして該ＩＣチップ２
の下面には該コンデンサ３が一体的に装着されている。
尚図１のサーディップ型において、７はセラミックケー
ス、１２はソルダー、９はガラスシールを示し、図２の
樹脂モールド型において、１３は封入樹脂を示す。更に
ＩＣパッケージ４を下から見た図３では、電源インレッ
ト端子１５とアース端子１６にコンデンサ用電極１０を
通して電気的に接続している様子が認められる。尚本実
施例においてはコンデンサ３をＩＣチップ２の下部に装
着しているが、ＩＣチップ２の上部に装着することもで
きる。これらの実施例ではＩＣチップ２とコンデンサ３
が上下方向に重なっているため、回路基板上の必要な面
積はＩＣチップ２の占める面積さえあれば良いことにな
る。
実施例を示し、図１はサーディップ型の縦断面図、図２
は樹脂モールド型の縦断面図、図３はサーディップ型の
底面図を示す。 該コンデンサ複合ＩＣチップはＩＣチ
ップ２と電源ノイズ対策用コンデンサ３とから構成され
る。ＩＣチップ２は半導体（シリコン）ベアチップ５、
リードフレーム８…、およびワイヤ６…を備えており、
一方上記コンデンサ３はコンデンサ用誘電体１１とコン
デンサ用電極１０を備えている。そして該ＩＣチップ２
の下面には該コンデンサ３が一体的に装着されている。
尚図１のサーディップ型において、７はセラミックケー
ス、１２はソルダー、９はガラスシールを示し、図２の
樹脂モールド型において、１３は封入樹脂を示す。更に
ＩＣパッケージ４を下から見た図３では、電源インレッ
ト端子１５とアース端子１６にコンデンサ用電極１０を
通して電気的に接続している様子が認められる。尚本実
施例においてはコンデンサ３をＩＣチップ２の下部に装
着しているが、ＩＣチップ２の上部に装着することもで
きる。これらの実施例ではＩＣチップ２とコンデンサ３
が上下方向に重なっているため、回路基板上の必要な面
積はＩＣチップ２の占める面積さえあれば良いことにな
る。
【０００８】実施例２ 図５に別の実施例を示す。該コンデンサ複合ＩＣチップ
は、ＩＣチップ２の下方ＩＣ基板１上にシールドパター
ン１７を介してコンデンサ３が装着されたものである。
ＩＣ基板１に設計された回路パターンを描く際に、従来
まではＩＣ側方に配線していた（図７参照）が、本実施
例ではＩＣチップ２下方に配線することとした（図６参
照）。そして素子装着時には図４に示す様にまずコンデ
ンサ３を装着し、その上からＩＣチップ２を装着する。
１８はスルーホールである。
は、ＩＣチップ２の下方ＩＣ基板１上にシールドパター
ン１７を介してコンデンサ３が装着されたものである。
ＩＣ基板１に設計された回路パターンを描く際に、従来
まではＩＣ側方に配線していた（図７参照）が、本実施
例ではＩＣチップ２下方に配線することとした（図６参
照）。そして素子装着時には図４に示す様にまずコンデ
ンサ３を装着し、その上からＩＣチップ２を装着する。
１８はスルーホールである。
【０００９】実施例３ 図８，９にさらに別の実施例を示す。これらのコンデン
サ複合ＩＣチップでは、ＩＣチップ２のＩＣパッケージ
４内部に小型化した電源ノイズ対策用コンデンサ３を装
着している。該コンデンサ３は半導体（シリコン）ベア
チップ５の側方に装着され配線はリードフレームもしく
は半導体ベアチップとリードフレームをつなぐ金線等に
より行う。従来ＩＣパッケージ４内部に薄膜コンデンサ
等が装着されたものがあったが、この薄膜コンデンサは
信号パルスのノイズ対策用であって本発明のコンデンサ
３とは使用目的が異なる。図ではサーディップ型を例示
したが、これ以外のあらゆる型のＩＣパッケージに適用
可能である。
サ複合ＩＣチップでは、ＩＣチップ２のＩＣパッケージ
４内部に小型化した電源ノイズ対策用コンデンサ３を装
着している。該コンデンサ３は半導体（シリコン）ベア
チップ５の側方に装着され配線はリードフレームもしく
は半導体ベアチップとリードフレームをつなぐ金線等に
より行う。従来ＩＣパッケージ４内部に薄膜コンデンサ
等が装着されたものがあったが、この薄膜コンデンサは
信号パルスのノイズ対策用であって本発明のコンデンサ
３とは使用目的が異なる。図ではサーディップ型を例示
したが、これ以外のあらゆる型のＩＣパッケージに適用
可能である。
【００１０】実施例４ 図１０に他の実施例を示す。該コンデンサ複合ＩＣチッ
プは、電源ノイズ対策用コンデンサ３を超小型化して、
ＩＣの基本部品である半導体（シリコン）ベアチップ５
の下面に絶縁板１９を介して装着したものである。該半
導体ベアチップ５の下面にコンデンサ３を装着すれば、
該コンデンサ３のスペースは全く考慮する必要がない。
即ち、全てのＩＣパッケージ方式及びハイブリッドＩＣ
にも適用できる。
プは、電源ノイズ対策用コンデンサ３を超小型化して、
ＩＣの基本部品である半導体（シリコン）ベアチップ５
の下面に絶縁板１９を介して装着したものである。該半
導体ベアチップ５の下面にコンデンサ３を装着すれば、
該コンデンサ３のスペースは全く考慮する必要がない。
即ち、全てのＩＣパッケージ方式及びハイブリッドＩＣ
にも適用できる。
【００１１】
【発明の効果】本発明は以上の様に構成されているの
で、ＩＣ基板１上の面積を有効に利用でき、小型化に対
応できるコンパクトなコンデンサ複合ＩＣチップを提供
できることとなった。
で、ＩＣ基板１上の面積を有効に利用でき、小型化に対
応できるコンパクトなコンデンサ複合ＩＣチップを提供
できることとなった。
【図面の簡単な説明】
【図１】サーディップ型のコンデンサ複合ＩＣチップへ
の適用実施例を示す縦断面図である。
の適用実施例を示す縦断面図である。
【図２】樹脂モールド型のコンデンサ複合ＩＣチップへ
の適用実施例を示す縦断面図である。
の適用実施例を示す縦断面図である。
【図３】図１のサーディップ型コンデンサ複合ＩＣチッ
プを下面から見た底面図である。
プを下面から見た底面図である。
【図４】別の実施例を示す分解断面正面図である。
【図５】別の実施例を示す断面正面図である。
【図６】別の実施例を示す簡略説明図である。
【図７】従来例を示す簡略説明図である。
【図８】さらに別の実施例を示す断面正面図である。
【図９】図８の平面図である。
【図１０】他の実施例を示す要部拡大断面図である。
１ ＩＣ基板 ２ ＩＣチップ ３ 電源ノイズ対策用コンデンサ ４ ＩＣパッケージ ５ 半導体ベアチップ
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣ基板上に配設されるＩＣチップの上
部又は下部に電源ノイズ対策用コンデンサを装着したこ
とを特徴とするコンデンサ複合ＩＣチップ。 - 【請求項２】 電源ノイズ対策用コンデンサをＩＣパッ
ケージ内部に装着したことを特徴とするコンデンサ複合
ＩＣチップ。 - 【請求項３】 電源ノイズ対策用コンデンサを半導体ベ
アチップの下部に装着した請求項２記載のコンデンサ複
合ＩＣチップ。 - 【請求項４】 電源ノイズ対策用コンデンサが粒界表層
型コンデンサである請求項２または３に記載のコンデン
サ複合ＩＣチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29838691A JPH05109974A (ja) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | コンデンサ複合ｉｃチツプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29838691A JPH05109974A (ja) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | コンデンサ複合ｉｃチツプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109974A true JPH05109974A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17859031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29838691A Withdrawn JPH05109974A (ja) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | コンデンサ複合ｉｃチツプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05109974A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5834832A (en) * | 1994-06-09 | 1998-11-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Packing structure of semiconductor packages |
-
1991
- 1991-10-16 JP JP29838691A patent/JPH05109974A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5834832A (en) * | 1994-06-09 | 1998-11-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Packing structure of semiconductor packages |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |