JPS60194340U - マイクロ波パツケ−ジ - Google Patents

マイクロ波パツケ−ジ

Info

Publication number
JPS60194340U
JPS60194340U JP1984082048U JP8204884U JPS60194340U JP S60194340 U JPS60194340 U JP S60194340U JP 1984082048 U JP1984082048 U JP 1984082048U JP 8204884 U JP8204884 U JP 8204884U JP S60194340 U JPS60194340 U JP S60194340U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metallization
ceramic substrate
microwave package
electrode
upside
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1984082048U
Other languages
English (en)
Inventor
武 鈴木
Original Assignee
三菱電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to JP1984082048U priority Critical patent/JPS60194340U/ja
Publication of JPS60194340U publication Critical patent/JPS60194340U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　ｂはこの考案に係るマイクロ波パッケージ
の一実施例を示す断面図、平面図、第２図ａ、　ｂは同
上第１の従来例を示す断面図、平面図、第３図は同上第
２の従来例を示す断面図である。 １・・・・・・半導体素子チップ、２・・・・・・アッ
プサイドダウン形マウント珀各電極、３・・・・・・電
極リード、４・・・・・・セラミック基板、５，５ａ・
・・・・・セラミック基板上のメタライズ、５ｂ、・・
・・・・メタライズを除去した空白部分、６・・・・・
・ヒートシンク用金属スタッド、７・・・・・・ヒート
シンク用金属スタッド上のメタライズ、訃・・・・・半
田付は部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子チツ／と、この半導体素子チ、ツブから取り
    出された複数のアップサイドダウン形マウ゛ント用客電
    極と、これら各電極に接続された各軍゛　極リードとを
    有し、各電極リードを、セラミック基板上のメタライズ
    、およびヒートシンク用金属スタッド上のメタライズに
    半田付は接続してなるマイクロ波パッケージにおいて、
    前記各電極リードと前記セラミック基板上のメタライズ
    とを、各電極リードに対する前記アップサイドダウン形
    マウント用電極の接続部分に対称する一部分で半田付は
    接続させ、同接続部分以外のセラミック基板上のメタラ
    イズを除去したことを特徴とするマイクロ波パッケージ
    。
JP1984082048U 1984-06-01 1984-06-01 マイクロ波パツケ−ジ Pending JPS60194340U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984082048U JPS60194340U (ja) 1984-06-01 1984-06-01 マイクロ波パツケ−ジ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984082048U JPS60194340U (ja) 1984-06-01 1984-06-01 マイクロ波パツケ−ジ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60194340U true JPS60194340U (ja) 1985-12-24

Family

ID=30629411

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1984082048U Pending JPS60194340U (ja) 1984-06-01 1984-06-01 マイクロ波パツケ−ジ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60194340U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS60194340U (ja) マイクロ波パツケ−ジ
JPS60106370U (ja) 外部リ−ド端子の取付構造
JPS63278264A (ja) Ｍｏｓｆｅｔモジユ−ル
JPS60133632U (ja) 半導体素子の実装構造
JPH0214558A (ja) 半導体集積回路装置
JPS5837122U (ja) 集積電子部品
JPS61199009U (ja)
JPS5993148U (ja) 樹脂封止型モジユ−ル
JPS5945929U (ja) 半導体素子の実装構造
JPS58109254U (ja) フエ−スダウン接続形チツプ用チツプキヤリヤ−
JPH01167043U (ja)
JPS60106375U (ja) 外部リ−ド端子の取付構造
JPS58153435U (ja) セラミツクコンデンサ
JPS60174201U (ja) チツプ型回路部品
JPS587344U (ja) 高周波半導体素子用パツケ−ジ
JPS6033456U (ja) 半導体装置
JPS6138947U (ja) 半導体の回路基板構造
JPS6244465U (ja)
JPS60137436U (ja) 半導体集積回路装置
JPS58118738U (ja) 半導体片ろう付け治具
JPS62214647A (ja) マイクロ波半導体装置
JPS6037240U (ja) 混成集積回路
JPS6035539U (ja) 半導体チツプの接地構造
JPS60931U (ja) 半導体装置
JPS6122362U (ja) 混成集積回路